[파이낸셜뉴스]  인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아가 미국과 중국간 무역전쟁의 최대 희생양이라는 평가를 받고 있는 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 중국을 찾았다. 미국 정부가 최근 엔비디아의 대(對)중국 반도체 수출 통제를 강화한 상황에서 지난 1월에 이어 3개월 만에 중국을 찾은 그의 행보에 관심이 쏠리고 있다. 중국 관영 매체인 중국중앙TV(CCTV)는 17일 황 CEO가 중국국제무역촉진위원회(CCPIT) 초청으로 베이징에 도착한 뒤 런훙빈 CCPIT 회장과 회담을 열었다고 전했다.  황 CEO는 "중국은 엔비디아에 매우 중요한 시장이다. 계속해서 중국과 협력하기를 희망한다"고 말했다고 CCTV는 전했다. 황 CEO가 중국을 찾은 것은 3개월 만이다. 지난 1월 그는 대중국 압박을 예고한 도널드 트럼프 미국 대통령의 취임을 앞두고 대만과 중국 엔비디아 지사를 방문했다. 트럼프 대통령 취임식에 빅테크 CEO들이 대거 참석한 것과는 달리 황 CEO는 대만을 거쳐 엔비디아 베이징지사 춘제(설날) 행사에 참석해 AI를 주제로 연설했다. 이후 상하이도 방문했다. 이날 황 CEO의 중국 방문이 주목받은 건 앞서 미국이 엔비디아에 처음으로 대중국 수출 제한 조치를 발표하면서 H20 반도체를 수출 통제 대상에 포함시킨 데 따른 것이다. 엔비디아는 지난 9일 미국 정부로부터 H20칩을 중국과 일부 국가에 수출할 때 당국의 허가가 필요하다는 통보를 받았다. 14일에는 이 규제가 '무기한' 적용될 것이라는 통지도 받았다. 이 같은 내용을 공시한 뒤 엔비디아 주가는 16일 10% 가까이 폭락했다.  앞서 엔비디아는 전임 조 바이든 행정부 때인 2022년부터 국가 안보를 이유로 미국산 최첨단 반도체의 대중 수출을 규제하는 과정에서 기존 주력 상품이던 H100 칩보다 성능이 낮은 H20 칩을 제작해 중국에 수출해 왔다. H20칩은 미국 정부의 규제를 받지 않는 반도체 중 중국에 제공할 수 있는 최고급 사양의 AI칩이었다. 연산 능력은 낮아도 고속 메모리나 기타칩과의 연결성이 뛰어나 슈퍼컴퓨터 제작에 유용하게 사용돼 왔다.   특히 중국 AI스타트업 딥시크가 지난 1월 발표해 세계적인 주목을 받은 AI 모델 학습에 H20이 사용된 것으로 알려지면서 주목받은 바 있다.  트럼프 행정부는 이번에 규제의 범위를 H20으로 확장했다. 그러면서 규제의 근거로 H20칩이 중국 슈퍼컴퓨터에 사용·전용될 수 있다는 우려를 들었다. y27k@fnnews.com 서윤경 기자

[파이낸셜뉴스]미국 정부가 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 대 중국 반도체 수출 통제를 강화한 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 3개월 만에 중국을 방문했다. 17일 관영 중국중앙TV(CCTV)에 따르면 황 CEO는 이날 중국국제무역촉진위원회(CCPIT) 초청으로 베이징에 도착한 뒤 런훙빈 CCPIT 회장과 회담을 열었다. 황 CEO는 "중국은 엔비디아에 매우 중요한 시장"이라며 "계속해서 중국과 협력하기를 희망한다"고 말했다고 CCTV는 전했다. 황 CEO가 중국을 찾은 것은 올해 1월 이후 3개월 만이다. 그는 지난 1월 강경한 대중국 압박을 예고한 도널드 트럼프 미국 대통령의 취임을 앞두고 대만과 중국 엔비디아 지사를 찾기도 했다. 엔비디아는 지난 9일 미국 정부로부터 H20 칩 중국 수출 시 당국 허가가 필요하다는 통보를 받았으며, 14일에는 이 규제가 '무기한' 적용될 것이라는 통지 역시 받았다고 밝혔다. H20 칩이 중국 슈퍼컴퓨터에 사용·전용될 수 있다는 우려를 미 정부가 새 규제의 근거로 들었다고 엔비디아는 설명했다. 미국 정부는 전임 조 바이든 행정부 때인 2022년부터 국가 안보를 이유로 미국산 최첨단 반도체의 대중 수출을 규제해 왔다. 이에 엔비디아는 규제를 피하기 위해 기존 주력 상품이던 H100 칩보다 성능이 낮은 H20 칩을 제작해 중국에 수출해왔다. 그런데 트럼프 행정부가 이 규제를 H20으로까지 강화한 것이다. H20 칩은 그간 미국 정부의 규제 적용을 받지 않는 한도 내에서 중국에 제공할 수 있는 가장 최고급 사양의 AI 칩이었다. 연산 능력은 낮지만 고속 메모리 및 기타 칩과의 연결성이 뛰어나 슈퍼컴퓨터 제작에 유용하게 사용될 수 있는 것으로 알려져 있다. 엔비디아의 최신 AI 칩 블랙웰보다 성능은 낮지만, 블랙웰에서 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)를 장착해 일부 성능이 개선되기도 했다. H20은 중국 AI 스타트업 딥시크가 지난 1월 발표해 세계적인 주목을 받은 AI 모델 학습에 사용된 것으로 알려지면서 주목받은 바 있다. june@fnnews.com 이석우 기자

[파이낸셜뉴스] 젠슨 황 엔비디아 대표가 지난주 김창한 크래프톤 대표를 만나면서 향후 두 업체간 인공지능(AI)을 매개로한 협업이 가시화할 수 있다는 전망이 제기된다. 크래프톤은 기존 게임과 최신작 게임 등에 AI 기술을 가장 많이 적용한 회사로 꼽힌다. 크래프톤은 최근 인생 시뮬레이션 게임 '인조이'에 AI를 기반으로 스스로 움직이며 인간 플레이어와 어울리는 '상호작용캐릭터(CPC)'를 적용한 바 있다. 인조이는 최근 게임 플랫폼 스팀에 공개된 뒤 해외 이용자들까지 호평을 쏟아내고 있다. 14일 정보기술(IT) 업계에 따르면 김창한 크래프톤 대표는 지난 10일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라의 엔비디아 본사를 방문해 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 만나 AI 분야와 함께 '휴머노이드 로봇' 분야에 관한 협력 논의를 했다. 양사 대표는 '에이전틱 AI'를 활용한 게임 개발 혁신과 함께 '체화 AI(Embodied AI)'를 활용한 휴머노이드 등 로보틱스 분야로의 확장을 중심으로 기술 협력 방향에 대해 폭넓게 의견을 나눈 것으로 전해졌다. 에이전틱 AI와 체화 AI는 최근 기술 발전에 따라 다음 단계로 논의되고 있는 분야다. 에이전틱 AI는 스스로 목표를 설정하고, 계획을 세우고, 실행하며, 결과를 평가하는 자율적 행동 주체로 능동적인 AI를 뜻한다. 체화 AI는 물리적 형태(로봇 등)을 가지거나, 물리적 환경에서 현실세계와 상호작용하며 행동하고 학습할 수 있는 인공지능을 말한다. 크래프톤은 최근 파란을 일으키고 있는 신작 인생 시뮬레이션 게임 '인조이'를 통해 이러한 에이전틱 AI와 체화 AI의 특징이 모두 적용된 'CPC(Co-Playable Character)' 기술을 선보였다. 엔비디아의 에이스(ACE) 기술을 기반으로 개발한 CPC는 게임 속 캐릭터가 소형언어모델(SLM)을 기반으로 자체 작동하며 이용자와 상호 작용한다. 정해진 알고리즘 대로 움직이는 기존 캐릭터에 비해 더욱 진화된 기술이다. 이 기술은 엔비디아가 최근까지 강조해 온 AI와 로봇을 결합시킨 개념인 '피지컬 AI'와도 일맥상통한다. 업계에서는 로봇이 복잡한 환경에서 사람과 유사하게 움직이게 하기 위한 학습 등에서 생성형 AI가 결정적인 역할을 할 것으로 보고 있다. CPC 기술을 휴머노이드 로봇 소프트웨어(SW)에 탑재하는 핵심 기술로 발전시킬 경우 크래프톤은 단숨에 로보틱스 분야에도 진출하게 되며 새로운 '미래 먹거리'를 발굴하는 셈이 된다.  최근 크래프톤은 AI 기술 발전에 따라 적극적인 관련 행보를 보이고 있다. 지난 2021년 딥러닝과 AI 기술의 성장 가능성에 투자해 2022년에는 딥러닝 본부를 신설, 누적 1000억원 이상을 쏟아부었다. 엔비디아뿐 아니라 오픈AI 등 AI 업계의 주요 기업과 접촉면을 넓히며 새로운 기술협력 가능성을 모색하고 있는 상황이다. 한편 휴머노이드 로봇이 글로벌 기술 격전지가 될 분야로 떠오름에 따라 국내에서도 주요 IT 기업들이 적극적으로 개발과 투자에 나서고 있다. 포천 비즈니스 인사이트에 따르면 휴머노이드 로봇 시장은 지난 2023년 24억3000만달러에서 2032년 660억달러로 성장할 것으로 추정된다.  wongood@fnnews.com 주원규 기자

[파이낸셜뉴스] 김창한 크래프톤 대표가 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 인공지능(AI)·로봇 기술 협력을 논의했다. 크래프톤은 11일(한국 시간) 공식 링크드인 계정을 통해 김 대표가 미국 캘리포니아주 샌타클래라에 위치한 엔비디아 본사를 방문해 젠슨 황 CEO를 만났다고 밝혔다. 이번 회동은 양사가 공동 개발한 AI 기술을 바탕으로 이어온 협력의 연장선에서 마련됐다. 크래프톤과 엔비디아는 에이전틱 AI(Agentic AI)를 활용한 게임 개발 혁신, 체화 AI(Embodied AI)를 활용한 휴머노이드 등 로보틱스 분야로의 확장을 중심으로 차세대 기술 협력 방향에 대해 의견을 나눴다. 에이전틱 AI는 사람의 개입 없이 자율적으로 목표를 설정하고 계획을 세워 복잡한 문제를 해결하는 기술이며, 체화 AI는 로봇과 같은 물리적 형태를 가진 기기로 실제 환경과 직접 상호작용하는 시스템이다. 크래프톤 측은 엔비디아 측이 자사의 AI·소프트웨어 기술력이 게임산업을 넘어 로보틱스 분야에도 확장 가능하다는 평가를 하고 있다고 설명했다. 앞서 크래프톤은 지난 1월 미국에서 열린 세계 최대 전자·IT 전시회 CES 2025에 참가, 엔비디아와 공동 개발한 AI 혁신 기술 CPC(Co-Playable Character)를 최초 공개했다. CPC는 엔비디아의 에이스(ACE) 기술로 구축된 게임 특화 온디바이스 소형언어모델(SLM)을 기반으로 게임 이용자와 상호작용할 수 있는 새로운 개념의 캐릭터다. 크래프톤은 최근 얼리 액세스(앞서 해보기)로 출시한 신작 '인조이'(inZOI)에 CPC 기술을 적용한 바 있다. 김 대표는 황 CEO에 "엔비디아와의 온디바이스(기기 탑재) AI 협업을 통해 게임 특화 AI 분야에서 의미 있는 첫 제품을 시장에 선보일 수 있게 되어 매우 기쁘다"고 전했다. wongood@fnnews.com 주원규 기자

【실리콘밸리=홍창기 기자】  젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례개발자회의 'GTC 2025' 전시장에 마련된 삼성전자 제품 전시 부스를 방문해 또 친필사인을 남겼다. 그가 사인을 남긴 제품은 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)제품이 아닌 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 'GDDR7' 메모리 반도체 제품이었다. 황 CEO는 20일(현지시간) 오후 2시께 미국 캘리포니아주 새너제이의 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 삼성전자의 GDDR7에 친필 사인을 했다. 지난해 처럼 HBM 제품에 '젠슨 황 승인(Approved)' 등의 단어를 적지 않고 "삼성전자의 GDDR7 최고(Rocks)"라고 사인했다. 황 CEO가 사인을 남긴 제품은 삼성전자가 현재 엔비디아에 납품하고 있는 GDDR7 메모리 반도체 제품이었다. 엔비디아는 삼성전자의 GDDR7 메모리가 탑재된 일반소비자용 GPU '지포스 RTX 5090'과 전문가용 'RTX PRO 6000' 두 가지 제품을 위탁해 생산하고 있다. 다만 이날 황 CEO는 삼성전자의 HBM 제품은 따로 둘러보지 않았다. 또 황 CEO는 삼성전자 부스에서 사인은 했지만 삼성전자 관계자들에게 별다른 언급은 하지 않았다. 이날 조상연 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장이 황 CEO를 맞이 했다.  황 CEO는 지난해 'GTC 2024'때도 삼성전자 부스를 방문하고 전시됐던 삼성전자의 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라고 친필 사인을 남긴 바 있다. 이후 삼성전자 HBM이 엔비디아의 퀄리티 테스트(품질검증) 통과를 한 것이 아니냐는 기대가 있었지만 삼성전자는 현재까지 엔비디아의 퀄테를 통과하지 못한 것으로 전해지고 있다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】  엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 20일(현지시간) 양자컴퓨팅에 대한 자신의 인식이 잘못됐다고 밝혔다. 황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 세너제이에서 개최된 연례개발자회의(GTC) 2025 퀀텀데이 행사에서 "양자 컴퓨팅은 엄청난 잠재력을 가지고 있고 엄청난 영향을 미칠 것이라는 희망을 가지고 있다"며 이같이 밝혔다. 황 CEO는 지난 CES 2025에서 유용한 양자 컴퓨터가 나오는 데에는 20년은 걸릴 것이라고 발언했는데 이날 사실상 그날의 자신의 발언을 철회한 것이다. 그는 이날 퀀텀데이 행사 초반부에 "CEO가 게스트를 초청해 자신이 왜 잘못되었는지 설명하는 행사는 역사상 처음 있는 일이다"고 운을 뗐다. 그는 이어 지난 1월 자신의 발언으로 양자컴퓨터 관련주가 급락했다며 "양자 컴퓨터 회사가 어떻게 상장될 수 있나"라고 뼈있는 농담을 던졌다. 그렇지만 황 CEO는 양자컴퓨팅 기술이 엄청나게 복잡하다는 자신의 생각은 굽히지 않았다. 황 CEO는 현재의 양자 컴퓨팅 기업을 초창기 엔비디아의 시절과 비교했다. 그는 엔비디아가 소프트웨어와 하드웨어 사업을 구축하는 데 20년이 걸렸다고 덧붙였다. 그는 "양자컴퓨팅 CEO들에게 여러분은 스타트업이다"면서 "컴퓨터 산업과 양자컴퓨팅 산업을 전례로 볼때 여러분은 엔비디아와 다른 거대 기업들이 있는 곳에 도달하기까지 앞으로 10년에서 15년이 더 걸릴 것"이라고 말했다. 그러면서 그는 "양자 컴퓨팅 업계가 가능한 한 빨리 목표를 달성하고 미래의 양자 컴퓨터를 만들 수 있도록 돕고 싶다"고 했다. 이어 "우리는 그 과정에서 매우 중요한 역할을 할 것이다"고 다짐했다. 이날 퀀텀데이 행사에서 한국 투자자들에게 잘 알려진 아이온큐 피터 채프먼 CEO를 비롯해 양자 컴퓨터를 개발하는 12개 기업 CEO가 황 CEO와 함께 양자 컴퓨팅의 현재와 미래를 조망했다. 아이온큐의 CEO 피터 채프먼은 "양자 컴퓨터가 기존 컴퓨터를 대체하지는 않을 것"이라면서 "기존의 컴퓨터와 함께 작동할 것"이라고 내다봤다. 그는 "양자 컴퓨터는 전용칩인 QPU와 그래픽 처리장치(GPU), CPU가 함께 작동할 것"이라고 설명했다. D-웨이브의 최고 경영자인 앨런 바라츠는 양자 컴퓨팅 장치는 단순한 도구가 아니라고 목소리를 높였다. 바라츠는 자사의 컴퓨터가 이미 계측과 측정을 훨씬 뛰어넘는 처리 능력을 필요로 하는 응용 프로그램에 사용되고 있다고 힘줘 말했다. 그렇지만 엔비디아 퀀텀데이 행사 후 양자컴퓨팅 대장주 아이온큐 주가는 전장 대비 9.27% 하락한 21.14달러에 거래를 마쳤다. 한편, 이날 황 CEO는 행사 초미에 엔비디아가 보스턴에 '엔비디아 가속 양자 연구센터'(NVAQC)를 설립한다고 발표했다. 그는 이 연구센터에 "하버드대와 매사추세츠공대, 퀀티넘, 퀀텀머신, 큐에라컴퓨팅 등도 참여한다"고 설명했다. 이어 "양자 컴퓨팅은 신약 개발부터 재료 개발에 이르기까지 세계에서 가장 중요한 문제들을 해결하기 위해 AI 슈퍼컴퓨터를 강화해 나갈 것"이라고 덧붙였다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

【 실리콘밸리=홍창기 특파원】 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자사의 새로운 인공지능(AI) 칩 '블랙웰 울트라'에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 탑재될지 여부에 대한 확답을 또다시 주지 않았다. 황 CEO는 삼성전자의 메모리 제조능력이 뛰어나다는 원론적 발언만 했을 뿐 구체적인 타임라인은 제시하지 않았다. 또 황 CEO는 대만의 세계 1위 파운드리(반도체위탁생산) 기업 TSMC가 주도하는 인텔의 파운드리 부문 인수 컨소시엄 합류설과 관련해 모르는 일이라며 사실상 참여하지 않겠다는 뜻을 밝혔다. ■삼성전자 잘하고 있다 그런데…황 CEO는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 연례개발자회의 'GTC 2025' 기자간담회에서 "삼성전자는 잘하고 있기 때문에 우리는 삼성전자의 HBM3E를 기대하고 있다"고 밝혔다. 그는 "우리는 삼성전자와 많은 메모리 반도체 D램(DDR) 등을 제조하기 때문에 희망적이다"라고 덧붙였다. 그는 "삼성전자는 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고도 했다. 하지만 황 CEO는 이날 삼성전자 HBM 제품의 퀄테스트(품질검증) 통과 여부는 밝히지 않았다. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 HBM3E 8단, 12단 제품을 공급하기 위해 퀄 테스트를 진행 중이다. 지난 1월 CES 2025에서 "삼성전자의 HBM이 테스트 중이고, 성공할 것이라 확신한다"고 밝힌 것과 비교해 진전된 사안이 없는 것이다. 또 삼성전자 HBM의 엔비디아 공급 시기도 일절 언급하지 않았다. 그는 엔비디아가 TSMC의 인텔 합작투자 컨소시엄에 참여한다는 설과 관련, "전혀 알지 못한다"고 부인했다. 이와 관련, 미국 언론들은 TSMC가 인텔의 공장을 운영할 합작회사(조인트벤처)를 위해 엔비디아에 지분투자를 제안했다고 보도한 바 있다. 황 CEO는 "다른 사람들이 관련됐을 수 있을 수 있지만 나는 (인텔 파운드리 인수 제안에 대해) 아는 바 없다"고 말했다. ■트럼프 관세정책? 단기적 영향 없다도널드 트럼프 미국 대통령의 관세부과와 관련해서 황 CEO는 엔비디아에 단기적으로 큰 영향이 없을 것이라고 내다봤다. 그는 "우리는 매우 민첩한 공급망을 갖추고 있다"면서 "우리의 공급망은 대만뿐 아니라 멕시코, 베트남 등 여러 지역에 분산돼 있다"고 설명했다, 그러면서도 황 CEO는 "장기적으로 대응할 수 있는 방법을 찾으려 하고 있다" 말했다. 그는 "미국 내에서 (AI 칩을) 생산해야 하며 우리는 그렇게 할 것"이라고 설명했다. 이날 황 CEO는 다시 한번 엔비디아는 단순한 AI칩 판매기업이 아니라 AI 인프라스트럭처를 만드는 기업이라고 강조했다. 엔비디아가 엔비디아 고객의 매출을 증대시키는 데 기여하는 종합 AI 기업이라는 설명이다. 그는 "단순한 시장점유율을 늘리는 것은 엔비디아가 전혀 고려하지 않고 있다는 점을 말하고 싶다"고 힘줘 말했다. 황 CEO는 "AI 칩을 만들고 판매하는 것은 우리의 과거다"라면서 "이제 우리는 수억, 수조달러 규모의 AI 인프라를 구축하는 기업"이라고 했다. 이어 "우리는 테슬라와도, 구글의 웨이모와도 같이 일할 수 있다"면서 "우리는 그들을 존중하고 그들의 방식을 존중한다"고 덧붙였다. theveryfirst@fnnews.com

【실리콘밸리=홍창기 특파원】 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 납품에 대한 확답을 또 다시 주지 않았다. 황 CEO는 대만 TSMC가 주도하는 인텔의 파운드리(반도체위탁생산) 부문 인수 제안에 대해 "모르는 일"이라고 밝혔다. 황 CEO는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 연례개발자회의 'GTC 2025' 프레스 Q&A에서 "삼성전자는 뛰어난 메모리 반도체 제조기업이고 삼성전자는 잘하고 있다"고 밝혔다. 이어 그는 "삼성전자의 HBM 공급을 기대하고 있다"고 덧붙였다. 삼성전자의 HBM3e가 탑재될 가능성과 관련, 그는 "삼성전자는 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고 말했다. 하지만 황 CEO는 삼성전자의 HBM 제품의 퀄테스트 통과 여부나 삼성전자 HBM의 엔비디아 공급 시기에 대해서는 언급하지 않았다. 지난 1월 CES 2025에서 "삼성전자의 HBM이 테스트 중이고 성공할 것이라 확신한다"고 밝힌 것과 비교해 진전된 사안이 없는 셈이다. 그는 TSMC가 인텔에 대한 합작 투자를 엔비디아 등에 제안했다는 것에 "전혀 알지 못한다"고 잘라 말했다. 이에 앞서 미국 언론들은 TSMC는 인텔의 공장을 운영할 합작 회사(조인트벤처)와 관련, TSMC가 엔비디아 등에 지분 투자를 제안했다고 보도한 바 있다. 이와 관련, 황 CEO는 "나는 (인텔 파운드리 인수 제안)에 대해 아는 바 없다"고 밝혔다. 도널드 트럼프 미국 대통령의 관세 부과와 관련해서 황 CEO는 단기적으로 큰 영향이 없을 것이라고 내다봤다. 이어 장기적으로 대응할 수 있는 방법을 찾으려고 하고 있다고 덧붙였다. 그는 "미국 내에서 (AI 칩을) 생산해야 하며 우리는 그렇게 할 것"이라고 설명했다. 황 CEO는 이날 다시 한번 엔비디아는 AI칩 회시가 아닌 AI 인프라스트럭쳐를 만드는 기업이라고 강조했다. 황 CEO는 "단순한 시장점유율을 늘리는 것은 엔비디아가 전혀 고려하지 않고 있다는 점을 말하고 싶다"고 힘줘 말했다. 그는 "엔비디아는 엔비디아 고객의 매출을 증대시키는데 기여하는 종합 AI 기업이다"고 말했다. 이어 "우리는 테슬라와도 구글 웨이모와도 같이 일할 수 있다"면서 "우리는 그들을 존중하고 그들의 방식을 존중한다"고 덧붙였다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】 #OBJECT0# 엔비디아가 오는 2028년까지 총 4개의 새로운 AI칩을 내놓겠다는 로드맵을 18일(현지시간) 제시했다. 올 하반기 자사의 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'의 업그레이드 버전 블랙웰 그레이스를 시작으로 오는 2028년에 파인만까지 출시하겠다는 것이다. 이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 황 CEO는 "AI의 스케일(확장) 법칙은 더 탄력적이면서 초고속으로 진행중이다"라며 엔비디아 AI 칩에 대한 수요가 증가할 것이라고 자신했다. 엔비디아, AI 칩 로드맵 발표 황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 연례개발자회의 'GTC 2025'에서 AI 칩 로드맵을 공개했다. 그는 AI의 중심이 생성형에서 추론형으로 빠르게 넘어가고 AI 에이전트(인간과 상호작용하면서 능동적으로 대응하는 AI 모델) 도입이 확산되면서 필요한 컴퓨팅 파워가 기하급수적으로 늘어나고 있다고 설명했다. 이날 자신이 엔비디아의 AI칩 출시 로드맵을 공개한 이유에 대해 스스로 답을 한 것이다. 황 CEO는 올 하반기에는 블랙웰의 차세대 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시된다고 말했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸는데 추론에 더 적합하다. '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 컴퓨터그래픽장치(CPU)와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다. 엔비디아는 내년 하반기에 천문학자의 이름을 딴 AI 칩 루빈을 선보일 예정이다. 루빈에는 엔디아가 처음으로 자체 설계한 중앙처리장치(CPU) '베라'가 탑재된다. 루빈은 블랙웰 울트라 칩의 3배 이상의 컴퓨팅 성능을 갖출 것으로 예상된다. 2027년 하반기에 출시될 '루빈 울트라'는 블랙웰보다 14배 더 뛰어난 성능을 제공한다. 황 CEO는 "오는 2028년에는 파인만(Feynman)을 출시한다"라고 소개했지만 자세한 스펙은 밝히지 않았다. 그는 데이터센터 전체를 기준으로 블랙웰의 성능은 호퍼칩 대비 68배, 루빈은 900배가 향상될 것이라고 자신했다. 반대로 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다고 덧붙였다. 추론형 AI 등장, AI칩 수요 꺾이지 않는다 AI칩 로드맵을 소개한 황 CEO는 "추론 AI 모델 등장으로 이전보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"라고 말했다. AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 AI 칩 수요를 크게 증가시킬 것이라는 설명이다. 중국 AI 스타트업 딥시크가 엔비디아의 AI칩을 적게 사용하고도 AI모델 'R1'을 구축하면서 더 이상 엔비디아 AI 칩이 필요없다는 것에 대한 반박이다. 이어 그는 오는 2028년까지 데이터센터를 구축하기 위해 전 세계 기업들의 설비투자액이 총 1조 달러(약 1452조 5000억 원)에 이를 것이라고 전망했다. 실제로 아마존을 비롯해 마이크로소프트(MS)와 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업의 그래픽처리장치(GPU) 수요는 줄어들지 않고 있다. 엔비디아에 따르면 이 4개 기업은 지난해 블랙웰의 이전 모델인 호퍼 칩을 130만개 사들였다. 또 올해에 블랙웰을 360만개나 구매했다. 이와 관련, 황 CEO는 "AI 칩 블랙웰 생산은 완전히 가동중이다"라며 블랙웰 설계 결함에 따른 생산 차질 루머를 일축했다. 황 CEO는 이날 새로운 AI칩 로드맵을 소개한 뒤 몇가지 특징적인 엔비디아 생태계 제품도 소개했다. 데이터센터의 전력 소모를 줄이기 위한 실리콘 포토닉스 네트워킹 스위치 '스펙트럼-X'가 대표적이다. 또 황 CEO는 인간형(휴머노이드) 로봇 개발을 위한 가상 현실 생성 소프트웨어 '아이작 그루트 블루프린트'도 공개했다. 그는 "(로봇 등에 사용되는) 피지컬 AI는 앞으로 수조 달러 규모의 신시장을 열 것"이라고 말했다. 이밖에도 엔비디아는 이날 자사의 자율주행 AI를 미국 제너럴 모터스(GM)와 협력해 활용하고 블랙웰 칩을 이용해 만든 개인용 슈퍼컴퓨터 '스파크'도 공개했다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

엔비디아는 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 202'5가 17~21일(이하 현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최된다고 6일 밝혔다. GTC에는 AI 분야의 가장 뛰어난 인재들이 한자리에 모여 물리AI, 에이전틱 AI, 과학적 발견 분야에서 일어나고 있는 혁신적인 기술을 선보일 예정이다. 올해 GTC에서는 2만5000명의 참석자, 30만명의 온라인 참석자가 참여해 미래를 만들어가는 기술을 살펴본다. 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)인 젠슨 황은 18일 오전 10시(한국시간 19일 오전 2시) SAP 센터에서 세상을 변화시키는 AI와 가속 컴퓨팅 기술을 중심으로 기조연설을 진행한다. 기조연설은 엔비디아 공식 홈페이지에서 생중계되며 온디맨드로 다시 시청할 수 있다. 온라인에서는 별도 등록 없이 기조연설을 시청할 수 있다. 현장 참석자들은 SAP 센터에 일찍 도착해 팟캐스트 ‘어콰이어드(Acquired)’ 가 진행하는 라이브 프리게임 쇼와 기타 깜짝 행사를 즐길 수 있다. 이는 온라인에서도 생중계돼 온라인 참석자들도 프리게임 쇼를 함께 시청할 수 있다. 젠슨 황 CEO는 “AI는 가능성의 한계를 뛰어넘어 어제의 꿈을 오늘의 현실로 만들고 있다. GTC는 최고의 과학자, 엔지니어, 개발자, 크리에이터들이 함께 모여 더 나은 미래를 상상하고 만들어가는 자리"라며 "GTC에 참여해 새롭게 진화한 엔비디아 컴퓨팅을 비롯한 산업과 사회를 변화시킬 AI, 로보틱스, 과학, 예술 분야의 혁신적인 기술들을 가장 먼저 만나보길 바란다”고 말했다. AI는 이제 주류가 돼 사람들의 삶을 만들어가는 일상적인 브랜드의 기반을 이루고 있다. GTC에서는 세계 최대 규모의 기업들과 혁신적인 스타트업, 주요 학계의 석학들이 모여 업계 전반에 걸쳐 AI가 미치는 혁신적인 영향을 살펴볼 예정이다. 1000개 이상의 세션, 2000명의 연사, 400여개에 달하는 전시업체를 자랑하는 이번 GTC에서는 엔비디아의 AI와 가속 컴퓨팅 플랫폼이 기후 연구부터 의료, 사이버 보안, 휴머노이드 로보틱스, 자율주행차 등에 이르는 세계에서 가장 크고 어려운 문제를 어떻게 해결할 수 있는지 살펴볼 예정이다. 거대언어모델(LLM)과 물리 AI부터 클라우드 컴퓨팅과 과학적 발견에 이르기까지 엔비디아의 풀스택 플랫폼은 차세대 산업 혁명을 주도하고 있다. 콘퍼런스 참석자들은 또한 모든 산업을 아우르는 수십 개의 데모, 실습 교육, 자율주행차 전시와 시승 등을 체험할 수 있다. 20곳의 현지 업체와 장인이 만든 길거리 음식과 상품을 판매하는 새로운 GTC 야시장(GTC Night Market) 등 다채로운 경험도 기대할 수 있다. 이 행사에는 액센츄어, 어도비, Arm, 에어비앤비, 아마존 웹 서비스(AWS), BMW 그룹, 코카콜라 컴퍼니, 코어위브, 델 테크놀로지스, 디즈니 리서치, 필드 AI, 포드, 폭스콘, 구글 클라우드, 크로거, 로우즈, 메르세데스 벤츠, 메타, 마이크로소프트, 미국 프로야구 메이저리그(MLB), 전미프로풋볼(NFL), 오픈AI, 오라클 클라우드 인프라스트럭쳐, 화이자, 로크웰 오토메이션, 세일즈포스, 삼성, 서비스나우, SK하이닉스, 소프트뱅크, TSMC, 우버, 볼보, 폭스바겐, 웨이브, 죽스 등 900개 이상 기업이 참여할 예정이다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자