【 실리콘밸리=홍창기 특파원】  #OBJECT0# 이달부터 본격 양산되는 엔비디아 차세대 인공지능(AI)칩 '블랙웰'이 시간이 갈수록 둔화되고 있는 엔비디아의 매출 증가세를 회복시킬 수 있을지 주목된다. 엔비디아가 20일(현지시간) 시장 컨센서스를 상회하는 2025 회계연도 3분기(올해 8~10월) 실적을 발표한 가운데서다. 이날 엔비디아는 회계연도 3분기 매출이 전년동기 대비 94% 증가한 350억8000만 달러, 순이익은 106% 늘어난 193억 달러를 각각 기록했다고 발표했다. 주당순이익(EPS)는 0.81달러다. 모두 시장의 전망을 크게 웃도는 수치다. 금융정보업체 LSEG는 이번 분기 엔비디아의 매출을 332억 5000만 달러, EPS는 0.75%로 예상했다. 다만 엔비디아의 매출 증가율은 이번 분기에 세 자리수 미만으로 내려갔다. 엔비디아의 매출 증가율은 이번 분기 직전 3분기 연속 265%, 262%, 122%로 지속적으로 하락하는 중이었다. 시장 예상을 상회하는 호실적을 내놓고도 이날 엔비디아 주가가 정규장에서 전장 대비 0.76% 하락한 145.89달러, 시간외 거래에서 1.95% 내린 143.05달러로 거래를 마친 까닭이다. 엔비디아는 이날 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 회계연도 4분기(올해 11월~내년 1월) 매출이 전년동기 대비 70% 증가한 375억 달러가 될 것으로 전망했다. 시장 컨센서스인 370억 달러를 상회하는 수치지만 매출 증가세는 더 둔화될 것이라는 예상이다. 엔비디아가 시장 기대치에는 미치지 못하지만 회계연도 4분기 실적을 자신하는 이유는 엔비디아의 주력 AI칩 호퍼(H200) 수요가 계속되고 있는데다 블랙웰 불량 이슈가 해소됐기 때문으로 풀이된다. 이와 관련, 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 컨퍼런스콜에서 "이달부터 블랙웰 제품의 출하가 본격적으로 시작됐다"고 확인했다. 블랙웰 불량 이슈는 지속적인 호실적에도 엔비디아의 부정적 재료였는데 이를 말끔히 지운 것이다. 그동안 일부 전문가들은 블랙웰의 기술 결함 문제가 해결되지 않았기 때문에 블랙웰이 엔비디아의 매출에 어떤 도움을 줄지 불분명하다고 지적했다. 엔비디아는 마이크로소프트(MS)와 오픈AI가 엔비디아의 차세대 AI 칩인 블랙웰을 공급받고 있다고 밝혔다. 또 구글과 메타플랫폼, 일론 머스크의 AI기업 xAI도 블랙웰 공급을 기다리고 있다고 덧붙였다. 이와 관련, 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 "블랙웰의 수요가 엄청나다"고 밝혔다. 실제로 씨티은행은 2026 회계연도까지 엔비디아의 블랙웰에 대한 수요가 공급을 초과할 것으로 예상했다. 크레스 CFO는 "블랙웰은 이제 우리의 주요 고객 손에 넘어갔다"면서 "그들은 블랙웰로 AI데이터센터 가동을 위한 작업을 하고 있다"고 덧붙였다. 엔비디아는 90%에 육박하는 AI칩 시장점유율을 유지하기 위해 이제 빅테크가 아닌 전 세계 국가를 대상으로 매출을 늘릴 심산이다. 세계 각국이 추진중인 소버린(자주·주권) AI 인프라 구축에 자사의 AI칩을 공급하겠다는 것이다. 월스트리트저널(WSJ)은 "엔비디아는 지난해 전무했던 소버린 AI 매출이 올해에는 100억 달러에 달할 것으로 기대하고 있다"고 전했다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장을 만나 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라고 요청하는 등 SK하이닉스와 엔비디아의 관계가 더욱 깊어지고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 고대역폭 메모리(HBM)를 독점 공급하고 있는데, HBM3·HBM3E에 이어 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4(6세대)까지 SK하이닉스가 공급하기로 한 것이다. SK그룹은 또 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC와도 파트너십을 공고히할 방침이다. 아울러 글로벌 협업을 통해 인공지능(AI) 발전을 막는 다양한 보틀넥(병목현상)을 해소하겠다는 목표다. ■SK-엔비디아-TSMC 삼각동맹 견고히 최 회장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 최근 젠슨 황 CEO와 만났던 에피소드를 소개하며 "젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다"면서 "빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다"고 말했다. 그러면서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 소개했다. 최 회장은 "곽노정 SK하이닉스 사장에게 '가능하겠냐'고 물었더니 최대한 해보겠다고 하더라"고 웃으며 말했다. SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4·4분기 출하할 계획이다. 48기가바이트(GB)가 구현된 16단 HBM3E을 개발 중이며, 내년 초 샘플을 공급할 예정이다. HBM4 12단 제품은 내년 출하하고 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시도 준비한다는 목표다. 젠슨 황 CEO는 이날 영상 메시지에서 "SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM메모리 덕분에 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다"며 "더 넓은 메모리 대역폭으로 나아갔을 뿐만 아니라 더 높은 에너지 효율성을 달성했기 때문"이라고 전했다. 이어 "HBM 메모리의 기술 개발 및 제품 출시 속도는 매우 훌륭하다"면서도 "하지만 솔직히 말하면 더 많이 필요하고, SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현되는 것이 필요하다"고 했다. TSMC와의 동맹도 강화될 전망이다. SK하이닉스는 HBM4부터 '베이스 다이'에 로직 공정을 도입한다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 이날 베이스 다이 관련 "글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다"고 거듭 강조했다. ■"파트너와 협업, AI 병목현상 해결" 이 같은 노력을 통해 SK는 궁극적으로 AI 병목현상을 해소하겠다는 목표다. 최 회장이 꼽은 주요 병목현상은 △투자를 회수할 대표 '유스 케이스(사용 사례)'의 부재 △AI 가속기 및 반도체 공급 부족 △AI 인프라 가동에 쓰이는 에너지(전력) 공급 문제 등이다. 그는 "SK와 파트너들의 다양한 솔루션을 묶어 AI의 병목현상을 해결하고 좀 더 좋은 AI가 우리 생활에 빨리 올 수 있도록, 글로벌 AI 혁신을 가속화하는데 기여하겠다"고 했다. SK는 마이크로소프트(MS)와 AI 데이터센터 및 에너지 솔루션 관련 협업을 논의하는 등 빅테크사와 파트너십도 이어가는 중이다. 이날 현장에서는 주요 계열사가 추진하고 있는 AI 관련 사업 현황도 발표됐다. SK텔레콤(SKT)은 전국에 'AI 고속도로'를 깔며 AI 인프라 확충에 속도를 낼 예정이다. 오는 12월 판교 테스트베드를 시작으로 지역 거점마다 기가와트(GW)급 AI 데이터센터를 구축한다. 또 리벨리온의 신경망처리장치(NPU), SK하이닉스의 HBM 등 파트너사들이 보유한 AI 데이터센터 솔루션을 결합한 '한국형 소버린(주권) AI'도 구현한다. AI 인프라 기능 보완을 위해 이동통신 네트워크와 AI 컴퓨팅을 결합해 온디바이스AI 대비 대규모 AI 연산이 가능한 '에지AI' 역시 선보인다. 유영상 SKT 대표는 "'AI 인프라 슈퍼 하이웨이'를 구축해 대한민국이 AI '주요 3개국(G3)'으로 도약할 수 있도록 앞장설 것"이라고 했다. soup@fnnews.com 임수빈 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장을 만나 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라고 요청한 사실이 소개됐다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 고대역폭 메모리(HBM)를 독점 공급하고 있는데, HBM3·HBM3E에 이어 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4(6세대)까지 SK하이닉스가 공급하기로 한 것이다. 최 회장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 최근 젠슨 황 CEO와 만났던 에피소드를 소개하며 "젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다"면서 "빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다"고 말했다. 그러면서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 소개했다. 최 회장은 "곽노정 SK하이닉스 사장에게 '가능하겠냐'고 물었더니 최대한 해보겠다고 하더라"고 웃으며 말했다. SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4·4분기 출하할 계획이다. HBM4 12단 제품은 내년 출하하고 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시도 준비한다는 목표다. 젠슨 황 CEO는 이날 영상 메시지에서 "SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM메모리 덕분에 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다"며 "더 넓은 메모리 대역폭으로 나아갔을 뿐만 아니라 더 높은 에너지 효율성을 달성했기 때문"이라고 전했다. 이어 "HBM 메모리의 기술 개발 및 제품 출시 속도는 매우 훌륭하다"면서도 "하지만 솔직히 말하면 더 많이 필요하고, SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현되는 것이 필요하다"고 했다. 최 회장은 이날 기조연설에 나서 "SK는 반도체부터 에너지, 데이터센터 구축 및 운영, 통신까지 전부 커버가 가능한 전 세계에서 흔치 않은 기업"이라고 강조했다. 그러면서 SK와 글로벌 빅테크 기업과의 협력 현황을 소개했다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)와 젠슨 황 엔비디아 CEO 등 SK와 협력 중인 주요 빅테크 기업 대표들이 영상으로 등장해 SK와 파트너십의 중요성에 관해 이야기했다. 나델라 CEO는 "SK와 파트너십을 중요하게 생각하고 있고, SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)를 MS 데이터센터에 적용한 것부터 시작해 MS 패브릭을 통해 진행한 SK그룹 전반의 데이터 혁신까지 앞으로도 우리의 파트너십은 계속될 것”이라고 했다. 한편, SK AI 서밋은 SK 그룹 차원으로 매년 개최해왔던 행사로, 올해는 대규모 글로벌 행사로 확대했다. 이번 서밋에서는 AI 전 분야의 글로벌 대가들이 모여 범용인공지능(AGI) 시대의 공존법을 논의하고 AI 전 분야에 대한 생태계 강화 방안을 모색한다. psy@fnnews.com 박소연 기자

[파이낸셜뉴스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장을 만나 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라고 요청한 사실이 소개됐다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 고대역폭 메모리(HBM)를 독점 공급하고 있는데, HBM3·HBM3E에 이어 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4(6세대)까지 SK하이닉스가 공급하기로 한 것이다. 최 회장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 최근 젠슨 황 CEO와 만났던 에피소드를 소개하며 "젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다"면서 "빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다"고 말했다. 그러면서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 소개했다. 최 회장은 "곽노정 SK하이닉스 사장에게 '가능하겠냐'고 물었더니 최대한 해보겠다고 하더라"고 웃으며 말했다. SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4·4분기 출하할 계획이다. HBM4 12단 제품은 내년 출하하고 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시도 준비한다는 목표다. 젠슨 황 CEO는 이날 영상 메시지에서 "SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM메모리 덕분에 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다"며 "더 넓은 메모리 대역폭으로 나아갔을 뿐만 아니라 더 높은 에너지 효율성을 달성했기 때문"이라고 전했다. 이어 "HBM 메모리의 기술 개발 및 제품 출시 속도는 매우 훌륭하다"면서도 "하지만 솔직히 말하면 더 많이 필요하고, SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현되는 것이 필요하다"고 했다. 최 회장은 이날 기조연설에 나서 "SK는 반도체부터 에너지, 데이터센터 구축 및 운영, 통신까지 전부 커버가 가능한 전 세계에서 흔치 않은 기업"이라고 강조했다. 그러면서 SK와 글로벌 빅테크 기업과의 협력 현황을 소개했다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)와 젠슨 황 엔비디아 CEO 등 SK와 협력 중인 주요 빅테크 기업 대표들이 영상으로 등장해 SK와 파트너십의 중요성에 관해 이야기했다. 나델라 CEO는 "SK와 파트너십을 중요하게 생각하고 있고, SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)를 MS 데이터센터에 적용한 것부터 시작해 MS 패브릭을 통해 진행한 SK그룹 전반의 데이터 혁신까지 앞으로도 우리의 파트너십은 계속될 것”이라고 했다. 한편, SK AI 서밋은 SK 그룹 차원으로 매년 개최해왔던 행사로, 올해는 대규모 글로벌 행사로 확대했다. 이번 서밋에서는 AI 전 분야의 글로벌 대가들이 모여 범용인공지능(AGI) 시대의 공존법을 논의하고 AI 전 분야에 대한 생태계 강화 방안을 모색한다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】 페이스북 모회사 메타플랫폼이 증강현실(AR) 스마트 글래스(안경) '오라이언'(Orion)을 공개했다. 10년 전부터 AR과 메타버스에 몰두하고 있는 메타의 최고경영자(CEO) 마크 저커버그는 여전히 AR 잠재고객을 찾고 있는 것으로 보인다. 25일(현지시간) 메타는 미국 캘리포니아주 멘로파크 본사에서 연례 개발자 회의 '메타 커넥트'를 개최하고 AR 스마트 글래스 오라이언 등을 선보였다. 저커버그 CEO는 이날 MR 기기 '메타 퀘스트3'의 저가 버전인 메타 퀘스트3s를 시작으로 메타 AI, 레이밴 스마트 글래스, 오라이언을 각각 1시간 에 걸쳐 직접 소개했다. 저커버그 CEO가 이날 발표에서 가장 중점을 둔 것은 AR 스마트 글래스 오라이언이었다. 그는 이날 007가방을 열고 오라이언을 직접 선보였다. 이날 그가 공개한 오라이언은 두꺼운 프레임과 렌즈가 달린 검은색 레이밴 안경처럼 생겼다. 오라이언을 착용하고 게임을 할 수 있다. 또 PC처럼 여러 개의 창을 열어 멀티태스킹을 할 수 있다. 또 아바타로 화상 회의도 할 수 있다. 이날 오라이언 시연 영상에서 엔비디아 CEO 젠슨 황이 깜짝 등장했다. 황 CEO는 오라이언을 착용하고 오라이언의 장점을 소개했다. 저커버그가 소개한 오라이언의 여러 장점에도 오라이언은 아직 개선해야 할 점이 많아 보였다. 우선 오라이언을 사용하기 위해서 '퍽'을 휴대해야 한다. 또 손목에도 손목밴드를 착용해야 한다. 저커버그는 "오라이언은 아직 개발 중이며 당분간은 메타 내부에서 사용할 것"이라고 말했다. 당장 시중에 판매하지 않는다는 설명이다. 또 저커버그는 메타 레이밴 스마트 글래스의 새로운 기능도 소개했다. 메타 레이밴 스마트 글래스 사용자의 귀에 대고 통역할 수 있는 새로운 기능이 추가된다는 설명이었다. 또 메타 레이밴 스마트 글래스 카메라는 QR 코드를 스캔할 수 있다. 또 다른 새로운 기능은 사용자가 주차한 위치와 같은 사실을 기억하는 기능이다. 저커버그 CEO는 이날 음성 기능이 업데이트된 메타 AI 챗봇도 소개했다. 이제 메타 AI 사용자들은 메신저나 인스타그램 등 메타 앱에서 메타 AI와 음성 대화를 나눌 수 있게 됐다. 애플의 음성비서 시리와 유사한 메타 AI 음성 기능은 다음달 부터 미국과 캐나다를 시작으로 제공된다. 메타는 메타 AI 음성 기능은 메타의 AI 모델 라마(Llma)를 기반으로 한다고 소개했다. 메타는 이날 라마의 최신 버전인 라마 3.2도 발표했다. 라마 3.2는 이미지와 텍스트를 모두 이해할 수 있다. 저커버그 CEO는 "우리는 더 개방적이고 접근하기 쉽고 자연스러운 연결을 지향한다"고 말했다. 이어 "오늘 발표한 것은 메타가 지난 20년간 구축해 온 가치와 아이디어다"고 덧붙였다. 그는 "앞으로도 우리가 이를 계속한다면 미국과 메타는 차세대 컴퓨팅에서 지금까지보다 훨씬 더 긍정적인 방식으로 세상을 변화시킬 수 있을 것"이라고 강조했다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

#OBJECT0# [실리콘밸리·서울=홍창기 특파원 김준석 기자] 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 AI 칩 생산을 맡길 수도 있다는 가능성을 내비치면서 빅테크 고객사 확보에 난항을 겪은 삼성전자 파운드리 사업에 숨통이 트일지 관심이 집중되고 있다. 업계에서는 엔비디아 수주가 성사되기만 하면 이후 TSMC의 지진·양안관계 리스크로 멀티벤더(공급망 다변화)에 대한 갈증이 큰 빅테크들이 일부 물량을 삼성전자로 옮길 수 있다는 기대 섞인 전망까지도 나온다. 다만, 업계에서는 TSMC에 준하는 수율(양품 비율)과 품질을 달성하느냐는 숙제가 될 것이란 지적이다.  12일 업계에 따르면 황 CEO는 11일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 키노트 연설자로 나서 AI 칩 생산에 대해 "(TSMC가) 훌륭하기 때문에 사용한다"면서도 "그러나 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다"고 말했다. 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있는 엔비디아는 자사의 주력 칩인 '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰' 물량 100%를 TSMC가 위탁생산하고 있다. 황 CEO가 '다른 업체'를 따로 지목하지는 않았으나, 현재 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 미세공정 능력을 갖춘 업체는 TSMC 외에는 삼성전자가 유일하다. 황 CEO는 이어 "AI 칩 수요가 너무 많다"며 "모두가 가장 먼저이고 최고가 되고 싶어 한다"고 말하면서 높은 TSMC 의존도에 대해 우회적으로 고민을 토로했다. 최근 TSMC로 AI칩 주문이 몰리면서 제한된 공급으로 이를 둘러싼 경쟁이 치열해지면서 '병목현상'에 대한 우려가 높아지고 있다.   업계 관계자는 "적시에 제품을 출시해야 하는 빅테크들 입장에서는 TSMC 한곳에 모든 물량을 맡기기엔 리스크가 크다"면서 "어쩌면 공급망 다변화를 위해 삼성 파운드리의 성공을 가장 바라는 이들이 엔비디아, AMD 등 기업일 것"이라고 전했다.   삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노미터(1nm=10억분의1m) 양산에 성공하면서 파운드리 질서를 바꿀 것이란 전망이 나왔지만, 3나노 제품에서 이렇다 할 '큰손' 확보에 실패하면서 TSMC 쏠림현상이 오히려 가속되고 있다.  삼성전자 파운드리사업부 직원 A씨는 "3나노 수율 제고에 사활을 걸었다"면서 "수율 수치를 보며 하루에도 사무실 분위기가 천국과 지옥을 오간다"고 분위기를 설명했다.  rejune1112@fnnews.com 김준석 홍창기 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 올해 4·4분기부터 최신형 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'의 본격 생산이 이뤄질 것이라고 밝혔다. 또 황 CEO는 블랙웰로 엔비디아의 매출이 수십억 달러 이상 증가할 것이라는 장미빛 전망을 내놨다.  황 CEO는 28일(현지시간) 지난 5~7월(회계연도 2·4분기) 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜과 언론 인터뷰를 통해 "블랙웰의 성능은 현존하는 호퍼보다 훨씬 더 향상됐다"고 말했다. 블랙웰은 지난 3월 개최된 엔비디아 연례개발자컨퍼런스(GTC)2024에서 공개됐다. 'B200'으로도 불리는데 현재 고객사에 납품되고 있는 'H100' 호퍼 칩의 성능을 크게 앞선다. 하지만 최근 블랙웰 생산 지연 문제가 발생했다.  이와 관련, 황 CEO는 "블랙웰의 설계상의 오류가 있었던 것이 아니다"라며 "디자인 면에서 작은 오류가 발생했는데 이를 해결했다"고 설명했다. 황 CEO는 이어 "블랙웰 샘플을 고객사에 보냈다"면서 공급이 시작됐다고 덧붙였다.  그는 또 "올해 4·4분기부터 블랙웰 생산이 본격화되고 내년에 공급이 크게 늘어날 것"이라며 "블랙웰로 회계연도 1·4분기(2025년 3~5월)부터 엔비디아의 매출이 크게 늘어날 것"이라고 자신했다. 그는 블랙웰로 늘어나는 매출 규모를 수십억 달러 이상이라고 말했다.  황 CEO는 "현재 엔비디아의 주력 AI칩인 호퍼의 생산량이 올해 3·4분기와 내년 1·4분기까지 2분기 동안 늘어날 것"이라며 "블랙웰에 대한 고객들의 기대도 엄청나지만 호퍼에 대한 수요도 여전히 강하다"고 강조했다. 블랙웰의 고객 인도가 예상보다 늦어지더라도 호퍼를 통해 엔비디아의 매출을 유지할 수 있다는 것이다.  황 CEO는 엔비디아가 AI칩 이외의 다른 AI 분야에서도 매출을 늘릴 수 있다고 자신했다. 세계 주요 국가들이 AI에 관심을 갖기 시작해 엔비디아가 이 부분에서도 매출을 늘릴 수 있다는 것이다. 황 CEO는 지난 3월 진행된 GTC 2024에서 "엔비디아는 AI칩 뿐 만 아니라 AI데이터 센터 등 AI 종합회사가 목표"라고 밝힌 바 있다.  한편 엔비디아는 이날 지난 5~7월(회계연도 2·4분기)에 300억4000만달러의 매출액과 0.68달러의 주당순이익을 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치 매출 287억달러, 주당순이익 0.64달러를 웃도는 수준이다. 회계연도 3·4분기 매출에 대해선 약 325억달러에 이를 것이라고 전망했다. 이는 전년 대비 80% 증가하는 규모다. 예상치는 317억7000만달러 수준이다.  그러나 이날 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 7%나 급락했다. 시장 예상치를 웃도는 성적을 냈음에도 "성장이 둔화됐다"는 우려가 제기됐기 때문으로 분석된다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

【 실리콘밸리=홍창기 특파원】 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)는 26일(현지시간) "엔비디아가 인공지능(AI) 칩 분야에서 우위를 점할 수 있었던 것은 10여 년 전에 내린 결정 덕분"이라고 밝혔다. 황 CEO는 이날 온라인을 통해 개최된 연례 주주총회에서 "수십억 달러에 달하는 AI 투자와 수천 명의 엔지니어로 구성된 팀을 중심으로 우리는 AI 중심 기업이 됐다"라며 이같이 밝혔다. 황 CEO는 이날 30분간 열린 주총에서 시장 점유율이 80%가 넘는 엔비디아의 AI 칩 시장 입지를 유지하기 위한 전략도 소개했다. 그는 "엔비디아는 산업용 로봇과 같은 새로운 AI 시장 창출을 모색하고 있다"면서 "모든 컴퓨터 제조업체 및 클라우드 제공업체와 협력하는 것을 목표로 하고 있다"라고 강조했다. 황 CEO는 엔비디아의 AI 칩 총 소유비용이 가장 낮다며 품질에 대한 자신감도 드러냈다. 그는 경쟁사를 언급하지 않은 채 "타사의 AI 칩이 더 저렴할 수 있지만 성능과 운영 비용을 고려하면 엔비디아 칩이 더 경제적"이라며 "엔비디아는 더 많은 수요를 유치하는 데 필요한 개선을 할 수 있는 선순환을 달성했다"고 말했다. 그는 이어 "엔비디아의 플랫폼은 모든 주요 클라우드 제공업체와 컴퓨터 제조업체에 제공된다"면서 "이를 통해 개발자와 고객을 위한 대규모의 기반을 구축하고 이는 우리 고객에게 더 큰 가치를 제공한다"고 설명했다. 이날 주총에서 엔비디아 주주들은 회사의 성과에 만족하며 이사회에 추천된 12명의 이사 후보 전원과 임원 보상안을 승인했다. 엔비디아 연간보고서에 따르면 황 CEO는 2024 회계연도에 총 3400만달러의 보상을 받았다. 이는 전년보다 약 60% 늘어난 수준이다.theveryfirst@fnnews.com

[파이낸셜뉴스] 네이버 창업자인 이해진 글로벌투자책임자(GIO)가 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 만나 각 지역의 문화와 가치를 반영한 '소버린(주권) 인공지능(AI)' 문제에 대해 논의한 것으로 나타났다.   27일 업계에 따르면 이 네이버 GIO, 최수연 네이버 대표, 김유원 네이버클라우드 대표 등 팀네이버 주요 경영진은 지난 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에 위치한 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 다양한 소버린 AI의 중요성과 AI 모델 구축 방안에 대해 논의했다.  팀 네이버는 ‘소버린AI’라는 큰 방향성 하에 자체 거대언어모델(LLM)기술력을 바탕으로 현지 문화와 언어에 최적화된 AI모델을 구축하는 데 힘쓰고 있다. 네이버에 따르면 엔비디아도 소버린 AI의 중요성을 강조해온 대표 기업 중 하나다. 양사는 향후 긴밀한 협업을 통해 각 지역의 문화와 가치를 존중하는 다양한 AI 모델이 나올 수 있도록 함께 노력한다는 방침이다.  한편 소버린 AI 구축은 고성능 그래픽처리장치(GPU)를 보유한 데이터센터와 이를 구동할 수 있는 전력망, 데이터 수급을 위한 파이프라인과 생태계, 실제 서비스에 적용하는 서빙 과정까지 갖춰야 하는 대규모 프로젝트인 만큼 주요 기업 간 긴밀한 파트너십이 필요한 상황이다. 네이버는 사우디, 필리핀 등 현지 기업들과의 파트너십을 지속적으로 체결하며 중동, 동남아 지역에 최적화된 소버린 클라우드 및 소버린 AI 개발 협력을 논의하는 등 AI 사업의 글로벌 확장을 가속화하고 있다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 26일(현지시간) "엔비디아가 인공지능(AI) 칩 분야에서 우위를 점할 수 있었던 것은 10여 년 전에 내린 결정 덕분"이라고 밝혔다.  황 CEO는 이날 온라인을 통해 개최된 연례 주주총회에서 "수십억 달러에 달하는 AI 투자와 수천 명의 엔지니어로 구성된 팀을 중심으로 우리는 AI 중심 기업이 됐다"라며 이같이 밝혔다.   황 CEO는 이날 30분간 열린 주총에서 시장 점유율이 80%가 넘는 엔비디아의 AI 칩 시장 입지를 유지하기 위한 전략도 소개했다.  그는 "엔비디아는 산업용 로봇과 같은 새로운 AI 시장 창출을 모색하고 있다"면서 "모든 컴퓨터 제조업체 및 클라우드 제공업체와 협력하는 것을 목표로 하고 있다"라고 강조했다.  황 CEO는 엔비디아의 AI 칩 총 소유비용이 가장 낮다며 품질에 대한 자신감도 드러냈다.   그는 경쟁사를 언급하지 않은 채 "타사의 AI 칩이 더 저렴할 수 있지만 성능과 운영 비용을 고려하면 엔비디아 칩이 더 경제적"이라며 "엔비디아는 더 많은 수요를 유치하는 데 필요한 개선을 할 수 있는 선순환을 달성했다"고 말했다.  그는 이어 "엔비디아의 플랫폼은 모든 주요 클라우드 제공업체와 컴퓨터 제조업체에 제공된다"면서 "이를 통해 개발자와 고객을 위한 대규모의 기반을 구축하고 이는 우리 고객에게 더 큰 가치를 제공한다"고 설명했다.  이날 주총에서 엔비디아 주주들은 회사의 성과에 만족하며 이사회에 추천된 12명의 이사 후보 전원과 임원 보상안을 승인했다. 엔비디아 연간보고서에 따르면 황 CEO는 2024 회계연도에 총 3400만달러의 보상을 받았다. 이는 전년보다 약 60% 늘어난 수준이다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자