이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 17일 "D램과 낸드플래시의 집적도를 극한의 수준으로 높여 나갈 것"이라고 밝혔다. 이 사장은 이날 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "앞으로 다가올 10나노미터(1nm=10억분의 1m) 이하 D램과 1000단 V낸드 시대에는 새로운 구조와 소재의 혁신이 매우 중요하다"며 이같이 언급했다. 그는 "D램은 3차원 적층 구조와 신물질을 연구개발하고 있다"며 "V낸드는 단수를 지속 늘리면서도 높이는 줄이고, 셀 간 간섭을 최소화해 업계에서 가장 작은 셀 크기를 구현하는 당사의 강점을 지속 고도화해 나갈 것"이라고 강조했다. 이 사장은 "현재 개발 중인 11나노급 D램은 업계 최대 수준의 집적도를 달성할 것"이라면서 "9세대 V낸드는 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중으로, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다"고 전했다. 이어 "삼성전자는 업계 최고 용량인 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램 개발에 성공했다"며 "향후 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 1테라바이트(TB) 용량의 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션으로 확장해 나갈 것"이라고 설명했다. 아울러 "CXL메모리 모듈(CMM) 등 새로운 인터페이스를 적극 활용해 메모리 대역폭과 용량을 원하는 만큼 확장하는 미래를 꿈꾸고 있다"고 덧붙였다.그는 인공지능(AI)향 수요가 급격히 확대되고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보에 대한 자신감도 내비쳤다. 이 사장은 "현재는 HBM3을 양산 중이고, 차세대 제품인 HBM3E도 정상 개발하고 있다"며 "앞으로도 최고 성능의 HBM을 제공하고 향후 고객 맞춤형 HBM 제품까지 확장하는 등 최상의 솔루션을 공급할 것"이라고 했다. 삼성전자는 메모리 병목현상 개선을 위해 데이터 연산 기능을 메모리 칩 내부 혹은 모듈 레벨에서 구현하는 프로세싱 인 메모리(PIM), 프로세싱 니어 메모리(PNM) 기술을 HBM, CMM 등의 제품에 적용할 계획이다. 이 사장은 "데이터 연산 능력을 획기적으로 개선하는 동시에 전력 효율을 높이는 데 집중할 것"이라며 "서버 스토리지 역시 응용처에 따라 용량을 변화시키고, 페타바이트(PB)급으로 확장할 수 있는 PB 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 곧 선보일 예정"이라고 했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 17일 "D램과 낸드플래시의 집적도를 극한의 수준으로 높여 나갈 것"이라고 밝혔다. 이 사장은 이날 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "앞으로 다가올 10나노미터(1nm=10억분의 1m) 이하 D램과 1000단 V낸드 시대에는 새로운 구조와 소재의 혁신이 매우 중요하다"며 이같이 언급했다. 그는 "D램은 3차원 적층 구조와 신물질을 연구개발하고 있다"며 "V낸드는 단수를 지속 늘리면서도 높이는 줄이고, 셀 간 간섭을 최소화해 업계에서 가장 작은 셀 크기를 구현하는 당사의 강점을 지속 고도화해 나갈 것"이라고 강조했다.  이 사장은 "현재 개발 중인 11나노급 D램은 업계 최대 수준의 집적도를 달성할 것"이라면서 "9세대 V낸드는 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중으로, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다"고 전했다. 이어 "삼성전자는 업계 최고 용량인 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램 개발에 성공했다"며 "향후 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 1테라바이트(TB) 용량의 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션으로 확장해 나갈 것"이라고 설명했다. 아울러 "CXL메모리 모듈(CMM) 등 새로운 인터페이스를 적극 활용해 메모리 대역폭과 용량을 원하는 만큼 확장하는 미래를 꿈꾸고 있다"고 덧붙였다. 그는 인공지능(AI)향 수요가 급격히 확대되고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보에 대한 자신감도 내비쳤다. 이 사장은 "현재는 HBM3을 양산 중이고, 차세대 제품인 HBM3E도 정상 개발하고 있다"며 "앞으로도 최고 성능의 HBM을 제공하고 향후 고객 맞춤형 HBM 제품까지 확장하는 등 최상의 솔루션을 공급할 것"이라고 했다. 삼성전자는 메모리 병목현상 개선을 위해 데이터 연산 기능을 메모리 칩 내부 혹은 모듈 레벨에서 구현하는 프로세싱 인 메모리(PIM), 프로세싱 니어 메모리(PNM) 기술을 HBM, CMM 등의 제품에 적용할 계획이다. 이 사장은 "데이터 연산 능력을 획기적으로 개선하는 동시에 전력 효율을 높이는 데 집중할 것"이라며 "서버 스토리지 역시 응용처에 따라 용량을 변화시키고, 페타바이트(PB)급으로 확장할 수 있는 PB 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 곧 선보일 예정"이라고 했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

‘황의 법칙’(Hwang’s Law)은 황창규 삼성전자 반도체총괄 사장이 지난 2002년 2월 미국 샌프란시스코 메리어트호텔에서 열린 국제반도체회로학술회의(ISSCC) 총회 기조연설에서 처음 주창한 메모리 신성장이론이다. 황사장은 “반도체 집적도는 1년에 두배씩 증가한다”며 “그 성장을 주도하는 것은 모바일기기와 디지털 가전 등 이른바 비(非)PC”라고 주장했다. 삼성전자는 올해까지 7년째 ‘황의 법칙’을 입증해 종전 인텔의 창업자인 고든 무어가 주장한 기존의 ‘무어의 법칙’을 깨뜨렸다. ‘무어의 법칙’은 반도체의 집적도가 18개월마다 배로 증가하며 이를 주도하는 것은 PC라는 주장으로, ‘황의 법칙’에 밀려 설득력을 잃었다.

【파이낸셜뉴스 나주=황태종 기자】전남 나주시가 '대한민국 에너지 수도' 도약을 위한 글로벌 행보에 박차를 가하고 있다.  나주시는 지난 9일부터 13일까지 일정으로 대전컨벤션센터에서 국내외 핵융합 전문가들이 모인 가운데 열린 국제학술대회(International Fusion and Plasma Conference, IFPC)에 2년 연속 참가해 인공태양으로 불리는 핵융합 연구시설 유치와 핵융합 조기 상용화를 위한 강한 의지를 국제사회에 표명했다고 밝혔다.  전남도와 공동으로 운영한 이번 IFPC 홍보관은 국내 참가 지자체 중 최대 규모로, 나주시는 이를 통해 한국전력공사, 한국에너지공대를 중심으로 한 에너지 신산업 인프라, 교통과 주거, 문화와 관광이 결합된 우수한 정주 여건, 전국 최고 수준의 전력과 에너지 집적도 등 나주만의 강점을 전방위로 알렸다.  또 행사 현장에서 국내외 핵융합 유관 기관, 연구자, 산업 관계자 등을 대상으로 나주 이전 의향 수요 조사를 병행했으며, 실질적 유치 기반을 마련하고 향후 수요 맞춤형 전략 수립에 활용할 계획이다.  홍보관을 찾은 많은 핵융합 전문가들은 광주전남 공동 빛가람 혁신도시의 정주 환경과 나주시의 지속적인 유치 활동에 높은 관심과 호응을 보였다.  특히 나주시가 2년 연속 IFPC에 참여하며 보여준 일관된 정책 의지와 에너지 미래산업에 대한 준비 태세에 대해 긍정적인 평가가 이어졌다는 후문이다.  현재 나주시는 핵융합 8대 핵심 기술 중 하나인 '초전도 도체 시험 설비'를 선제적으로 유치해 한국에너지공대 주도로 연구 기반을 조성하고 있으며, 민간 및 공공 기관과의 업무협약을 지속 확대하면서 핵융합 중심의 에너지 생태계를 구축해 나가고 있다.  아울러 한국전력공사, 한전KDN, 한국전력거래소, 한국에너지공대 등 에너지 R&D 산업이 밀집된 입지를 바탕으로 핵융합 연구시설 유치를 중심으로 한 국가 에너지 거점도시 조성에도 속도를 내고 있다.  특히 오는 7월 2일부터 4일까지 한국에너지공대에서 개최되는 '2025 한국가속기 및 플라즈마 연구협회, 한국물리학회/플라즈마물리학분과 정기학술대회(KAPRA & KPS/DPP Conference)'를 통해 국내외 핵융합 석학들이 다시 한 번 모이면서 나주의 국제적 위상과 협력 기회는 더욱 확대될 전망이다.  윤병태 나주시장은 "인공태양 연구시설 유치를 국정과제에 반영해 나주가 대한민국 에너지 신산업의 중심으로 성장할 수 있도록 전력을 다하겠다"면서 "에너지 수도 실현을 위한 국내외 협력과 전략적 대응을 지속해 나가겠다"라고 말했다. hwangtae@fnnews.com 황태종 기자

[파이낸셜뉴스] 전력반도체 전문기업 칩스케이가 국내 최초로 650V 질화갈륨(GaN) 전력반도체 양산을 시작한다고 9일 밝혔다. 칩스케이는 '실리콘 기반 질화갈륨(GaN-on-Si)' 기술을 적용한 650V 전력반도체 소자 4종을 해외 반도체 위탁생산(파운드리) 업체를 통해 생산, 고속 모바일 충전기와 인공지능(AI) 데이터센터, 산업용 전원장치 등 차세대 전력반도체 시장 공략에 나선다. GaN은 기존 실리콘 대비 높은 전력 효율성과 고속 스위칭, 고온 안정성, 소형화 등이 강점이다. 이를 통해 전기차, 에너지 저장장치(ESS), 데이터센터 등 전력 인프라 핵심 부품으로 주목을 받고 있다. GaN 전력반도체는 기술 진입장벽이 높아 그동안 수입에 의존해 왔다. 칩스케이는 설계 기술과 특허, 150도 이상 고온 환경에서도 안정적으로 동작이 가능한 소자를 이용해 해외 경쟁사 제품 대비 속도와 효율을 높이고 에너지 손실을 최소화했다. 칩스케이 GaN 전력반도체 제품은 기존 고속 충전기 분야에서 확장, 전력 수요가 급증하는 AI·클라우드 기반 데이터센터 분야로 적용이 확대될 전망이다. 반도체 칩 면적을 줄이고 회로 집적도를 높인 고집적 'GaN SoC(System-on-Chip)' 기술도 개발 중이다. 곽철호 칩스케이 대표는 "국산 GaN 전력반도체 첫 양산은 기술 독립은 물론 향후 수출 경쟁력 확보에 큰 의미가 있다"며 "발열 제어 성능이 뛰어난 고방열기판(QST) 기반 제품도 연내 신뢰성 테스트를 마칠 예정"이라고 말했다. 한편 시장조사기관 욜에 따르면 글로벌 GaN 전력반도체 시장은 연평균 35% 이상 고성장을 이어가 오는 2028년 20억달러 규모가 될 전망이다. butter@fnnews.com 강경래 기자

【 울산=최수상 기자】 자동차 부품을 생산하는 중소기업의 현장 데이터를 체계적으로 수집해 제조 공정의 최적화와 인공지능 자율제조 실현을 앞당길 거점이 울산에 구축된다. 울산시는 29일 중소벤처기업부에서 추진하는 '지역특화 제조데이터 활성화 사업' 공모사업을 통해 이 같은 내용의 '제조AI센터'를 구축한다고 밝혔다.이 사업은 올해 6월부터 2027년까지 국비 60억원을 포함해 총 129억원이 투입되며 울산테크노파크 내 기술혁신 A동 3층에 약 264㎡ 규모로 조성된다. 울산은 자동차, 조선, 화학 등 제조업 중심의 산업구조를 갖추고 있으며, 특히 자동차부품 분야는 전국 최고 수준의 집적도를 자랑하는 산업군이다. 여기에 더해 울산 지역에는 스마트공장 보급이 활발하게 이뤄져, 제조데이터의 수집과 활용에 적합한 여건을 갖추고 있다. 제조AI센터 구축이 완료되면 자동차 부품기업 100개 사에서 발생하는 정형·비정형 데이터를 체계적으로 수집하고 이를 기반으로 현장 맞춤형 인공지능 기술 모델을 개발해 보급한다. 특히 이번 사업은 현재 한국전자통신연구원과 현대자동차가 주관하는 'AI 자율제조 선도프로젝트'와 전략적으로 연계된다. 울산시는 이번 사업을 통해 지역기업의 인공지능 활용 역량이 강화될 것으로 기대하고 있다. 또한 인공지능 기술개발 공급기업이 실제 데이터를 기반으로 기술을 실증하고 고도화할 수 있는 기반을 제공해 지역 내 인공지능 전문기업의 성장과 산업 경쟁력 강화에도 크게 기여할 것으로 보고 있다. 한편 울산 제조AI센터는 주관기관인 울산테크노파크 중심으로 울산정보산업진흥원, 울산대학교, 유니스트, 한국생산성본부, ㈜에이테크, ㈜에이비에이치, ㈜엔소프트, ㈜두브, ㈜크레스크에이아이, ㈜슈타겐 등이 협업해 운영하게 된다. ulsan@fnnews.com

【파이낸셜뉴스 울산=최수상 기자】자동차 부품을 생산하는 중소기업의 현장 데이터를 체계적으로 수집해 제조 공정의 최적화와 인공지능 자율제조 실현을 앞당길 거점이 울산에 구축된다. 울산시는 29일 중소벤처기업부에서 추진하는 '지역특화 제조데이터 활성화 사업' 공모사업을 통해 이 같은 내용의 '제조AI센터'를 구축한다고 밝혔다. 이 사업은 올해 6월부터 2027년까지 국비 60억원을 포함해 총 129억원이 투입되며 울산테크노파크 내 기술혁신 A동 3층에 약 264㎡ 규모로 조성된다. 울산은 자동차, 조선, 화학 등 제조업 중심의 산업구조를 갖추고 있으며, 특히 자동차부품 분야는 전국 최고 수준의 집적도를 자랑하는 산업군이다. 여기에 더해 울산 지역에는 스마트공장 보급이 활발하게 이뤄져, 제조데이터의 수집과 활용에 적합한 여건을 갖추고 있다. 제조AI센터 구축이 완료되면 자동차 부품기업 100개 사에서 발생하는 정형·비정형 데이터를 체계적으로 수집하고 이를 기반으로 현장 맞춤형 인공지능 기술 모델을 개발해 보급한다. 특히 이번 사업은 현재 한국전자통신연구원과 현대자동차가 주관하는 'AI 자율제조 선도프로젝트'와 전략적으로 연계된다. 울산시는 이번 사업을 통해 지역기업의 인공지능 활용 역량이 강화될 것으로 기대하고 있다. 또한 인공지능 기술개발 공급기업이 실제 데이터를 기반으로 기술을 실증하고 고도화할 수 있는 기반을 제공해 지역 내 인공지능 전문기업의 성장과 산업 경쟁력 강화에도 크게 기여할 것으로 보고 있다. 한편 울산 제조AI센터는 주관기관인 울산테크노파크 중심으로 울산정보산업진흥원, 울산대학교, 유니스트, 한국생산성본부, ㈜에이테크, ㈜에이비에이치, ㈜엔소프트, ㈜두브, ㈜크레스크에이아이, ㈜슈타겐 등이 협업해 운영하게 된다.  ulsan@fnnews.com 최수상 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 대만 TSMC가 오는 2028년에 1.4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 기술을 적용한 반도체를 생산한다. 1.4나노 공정은 현재의 3나노 공정과 TSMC가 올해 말 생산에 들어가는 2나노 공정을 넘어서는 최첨단 기술이다. TSCM는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 '2025 북미 테크 콘퍼런스' 행사를 개최하고 자사의 최신 로드맵을 공개했다. 이날 행사에서 웨이저자 TSMC 회장은 "TSMC의 기술 리더십과 제조 우수성은 고객의 혁신을 위한 신뢰할 수 있는 로드맵을 제공한다"고 말했다. TSMC가 이날 공개한 1.4나노 공정은 현재의 3나노 공정과 TSMC가 올해 말 생산에 들어가는 2나노 공정을 넘어서는 최첨단 기술이다. TSMC는 내년 말에 1.6나노 공정 기술도 도입할 예정이다. 이와 관련, TSMC 케빈 장 수석부사장은 "1.4나노는 완전한 노드 전환 기반의 차세대 첨단 실리콘 기술"이라고 소개했다. 이어 장 수석부사장은 "1.4나노 공정은 2나노 공정 대비 속도가 15% 빠르고, 전력 소비는 30% 줄어든다"고 설명했다. 트랜지스터 집적도는 1.23배 향상됐다. TSMC는 이 최첨단 공정은 트랜지스터의 성능과 전력 효율을 획기적으로 높인 게이트올어라운드(GAA) 2세대를 기반으로 한다고 전했다. 또 나노플렉스 프로(NanoFlex Pro) 아키텍처로 설계 유연성도 더욱 높일 것이라고 덧붙였다. 나노플렉스 프로는 칩 설계자가 특정 애플리케이션이나 워크로드에 대해 최적의 소비전력·성능·면적(PPA, Power·Performance· Area)을 달성하기 위해 트랜지스터 구성을 세밀하게 조정할 수 있도록 하는 아키텍처다. 아울러 TSMC는 전력선을 웨이퍼 뒷면에 배치해 전력 효율과 반도체 성능을 동시에 높이는 후면전력공급 기술이 적용된 칩은 오는 2029년부터 출시될 예정이라고 덧붙였다. TSMC는 지속적인 기술 업그레이드를 통해 애플과 엔비디아 등을 주요 고객사로 고부가가치 칩을 생산하고 있으며, 최첨단 칩 시장 점유율의 90%를 차지하고 있다. TSMC는 올해에만 약 400억 달러를 설비 투자에 사용할 계획이다. 장기적으로도 인공지능(AI) 중심 수요 확대에 대응하고 있다. 실제로 TSMC는 미국 애리조나주에 반도체 공장을 건설하고 엔비디아의 최신 AI 칩 블랙웰을 양산중이다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

델 테크놀로지스가 서버, 스토리지, 데이터 보호 등 데이터센터 인프라 전반에 걸쳐 기업 및 기관들의 데이터센터 현대화를 가속할 수 있는 신제품 및 신기능을 선보였다고 9일 밝혔다.  먼저 P 코어의 인텔 제온 6 프로세서가 탑재된 델 파워엣지 R470, R570, R670 및 R770 서버는 1U·2U 폼 팩터의 싱글 및 더블 소켓 서버로, HPC, 가상화, 분석 및 AI 추론과 같은 까다로운 기존 워크로드와 새로운 워크로드에 모두 효과적인 제품이다. 델 파워엣지 R770으로 레거시 플랫폼을 통합하면 42U 랙당 전력과 최대 80%의 공간을 확보할 수 있다. 이를 통해 에너지 비용과 온실가스 배출량을 최대 절반까지 절감하고 프로세서당 최대 50% 더 많은 코어와 67% 향상된 성능을 지원한다. 데이터 센터 상면 공간을 줄여 지속 가능성 목표를 달성하고 성능 저하 없이 전체 총 소유 비용을 절감할 수 있다. 델 파워엣지 R570은 와트당 인텔 성능에 대해 기록적인 수준을 달성한 모델이다. 고성능 워크로드를 유지하면서 에너지 비용을 절감할 수 있도록 지원한다.  델 파워스토어의 지능형 소프트웨어는 고도로 프로그래밍 가능한 자동화 플랫폼을 기반으로, 첨단 데이터 절감 기능과 독립적으로 확장 가능한 스토리지 서비스를 제공해 현대적인 분산 아키텍처에 요구되는 요구사항에 적합하다. 파워스토어의 최신 소프트웨어는 △AI 기반 분석 △제로 트러스트 보안 강화 △고급 파일 시스템 지원 등을 제공한다. 아울러 델은 AI 워크로드를 위한 대규모 확장성, 성능 및 효율성을 제공하는 차세대 ‘델 오브젝트스케일’을 공개했다. 델은 오브젝트스케일의 엔터프라이즈급 아키텍처를 현대화하고 새로운 노드 모델을 추가했다. ‘오브젝트스케일 XF960’은 가장 근접한 경쟁 제품 대비 노드당 최대 2배 더 높은 처리량과 이전 세대의 올플래시 제품 대비 최대 8배 우수한 집적도를 제공한다. 김경진 한국 델 테크놀로지스 총괄사장은 “현대적인 애플리케이션들은 끊임없이 변화하는 데이터 센터 요구 사항에 발맞출 수 있는 새로운 형태의 인프라를 필요로 한다"며 “오직 델 테크놀로지스만이 복잡성을 줄이고 IT 민첩성을 높이며 데이터 센터 현대화를 가속할 수 있는 엔드 투 엔드 분산형 인프라 포트폴리오를 제공한다”고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스]  반도체 테스트하우스 아이텍이 기존의 반도체 테스트 고객사에 이어 인공지능과 오토모티브 반도체, 온디바이스AI 분야로 사업영역과 고객이 확대되고 있다고 28일 밝혔다. 반도체 제조 공정은 집적회로 설계에서 시작해 웨이퍼 제조, 장치 제조, 테스트, 패키징 순으로 진행된다. 이 중 아이텍의 사업영역은 2005년 창업 이래 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트가 중심이었다. 웨이퍼 테스트는 팹에서 나온 웨이퍼를 조립하기 전 양품을 판별하는 절차이며, 패키지 테스트는 제작 된 반도체 칩의 전기적 동작 검사를 통한 최종 불량여부를 판단하는 과정이다. 현재 아이텍의 주요 고객으로는 텔레칩스, LG전자, 아나패스, 동운아나텍, 웰랑, 넥스트칩, 엘엑스세미콘 등 국내 주요 팹리스 기업과 에이직랜드, 에이디테크놀로지, 가온칩스, 코아시아 등 반도체 디자인하우스를 비롯해 167개 기업에 달한다. 아이텍은 유수의 팹리스 기업과 디자인하우스 고객사들에게 맞춤형 반도체 테스트 서비스를 제공하고 있다. 최근 인공지능 및 로봇관련 등 AI산업의 성장으로 아이텍의 사업영역이 확장되고 있다. 특히, 인공지능, 로봇, 자동차 전장 등에 적용되는 반도체는 기존 반도체와는 다른 매우 높은 성능이 요구된다. 고성능 반도체는 집적도를 높여야 하기 때문에 미세회로를 구현해야 하며, 이에 따른 발열 문제로 각 공정별 추가테스트가 필요하다. 무엇보다 자동차 전장분야는 운전자의 생명과 직결되기 때문에 더 엄격한 제작과 테스트가 필요하다. 기존의 웨이퍼 제조 단계에서부터 더 엄격한 기준이 적용되며, 후공정 일부가 아닌 공정 전반에 대해 테스트가 이뤄진다. 엄격한 테스트와 함께 테스트 범위가 확대되기 때문에 전장 반도체 테스트 사업으로의 확장은 아이텍의 실적성장으로 이어진다는 설명이다. 또한, 아이텍은 인공지능 반도체 고객을 위한 ‘시스템-레벨 테스트(SLT)’라 불리는 양산 테스트도 이미 테스트하우스 중 유일하게 진행하고 있다. ‘시스템-레벨 테스트’는 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식으로, 일반적으로 오토모티브 제품처럼 고 신뢰성이 요구되는 경우에 적용된다. 특히, 인공지능 반도체가 주로 무인화 및 자동화 기기에 사용되기 때문에 높은 수준의 제품 안정성이 요구되어 모든 제품에 시스템-레벨 테스트를 적용하고 있다. 아이텍 관계자는 “아이텍의 신규고객 중에는 팹리스 AI 스타트업 기업이 많으며, 이들과의 협업으로 아이텍의 사업영역이 인공지능, 전장, 데이터센터 서버 및 온디바이스AI 관련사업으로 확장되고 있다"라며 "인공지능과 전장 분야 반도체 테스트는 ‘시스템-레벨 테스트’에 대한 중요도가 한층 부각되며 이뤄지고, 온디바이스 AI기업과는 전 과정의 테스트를 진행한다”고 말했다. 그러면서 “현재 새로운 고객사의 테스트를 수행하기 위해 ‘어드반테스트’사로부터 장비를 추가로 구매해 테스트 캐파를 증설하는 중이다. 4월에는 AI칩 테스트관련 필수장비인 ATC 핸들러 장비(능동형 열제어 장비)를 총 3대 이상 보유하게 되며, 이는 국내 테스트 하우스 중에서는 유일하다”고 덧붙였다.  kakim@fnnews.com 김경아 기자