이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 17일 "D램과 낸드플래시의 집적도를 극한의 수준으로 높여 나갈 것"이라고 밝혔다. 이 사장은 이날 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "앞으로 다가올 10나노미터(1nm=10억분의 1m) 이하 D램과 1000단 V낸드 시대에는 새로운 구조와 소재의 혁신이 매우 중요하다"며 이같이 언급했다. 그는 "D램은 3차원 적층 구조와 신물질을 연구개발하고 있다"며 "V낸드는 단수를 지속 늘리면서도 높이는 줄이고, 셀 간 간섭을 최소화해 업계에서 가장 작은 셀 크기를 구현하는 당사의 강점을 지속 고도화해 나갈 것"이라고 강조했다. 이 사장은 "현재 개발 중인 11나노급 D램은 업계 최대 수준의 집적도를 달성할 것"이라면서 "9세대 V낸드는 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중으로, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다"고 전했다. 이어 "삼성전자는 업계 최고 용량인 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램 개발에 성공했다"며 "향후 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 1테라바이트(TB) 용량의 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션으로 확장해 나갈 것"이라고 설명했다. 아울러 "CXL메모리 모듈(CMM) 등 새로운 인터페이스를 적극 활용해 메모리 대역폭과 용량을 원하는 만큼 확장하는 미래를 꿈꾸고 있다"고 덧붙였다.그는 인공지능(AI)향 수요가 급격히 확대되고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보에 대한 자신감도 내비쳤다. 이 사장은 "현재는 HBM3을 양산 중이고, 차세대 제품인 HBM3E도 정상 개발하고 있다"며 "앞으로도 최고 성능의 HBM을 제공하고 향후 고객 맞춤형 HBM 제품까지 확장하는 등 최상의 솔루션을 공급할 것"이라고 했다. 삼성전자는 메모리 병목현상 개선을 위해 데이터 연산 기능을 메모리 칩 내부 혹은 모듈 레벨에서 구현하는 프로세싱 인 메모리(PIM), 프로세싱 니어 메모리(PNM) 기술을 HBM, CMM 등의 제품에 적용할 계획이다. 이 사장은 "데이터 연산 능력을 획기적으로 개선하는 동시에 전력 효율을 높이는 데 집중할 것"이라며 "서버 스토리지 역시 응용처에 따라 용량을 변화시키고, 페타바이트(PB)급으로 확장할 수 있는 PB 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 곧 선보일 예정"이라고 했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 17일 "D램과 낸드플래시의 집적도를 극한의 수준으로 높여 나갈 것"이라고 밝혔다. 이 사장은 이날 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "앞으로 다가올 10나노미터(1nm=10억분의 1m) 이하 D램과 1000단 V낸드 시대에는 새로운 구조와 소재의 혁신이 매우 중요하다"며 이같이 언급했다. 그는 "D램은 3차원 적층 구조와 신물질을 연구개발하고 있다"며 "V낸드는 단수를 지속 늘리면서도 높이는 줄이고, 셀 간 간섭을 최소화해 업계에서 가장 작은 셀 크기를 구현하는 당사의 강점을 지속 고도화해 나갈 것"이라고 강조했다.  이 사장은 "현재 개발 중인 11나노급 D램은 업계 최대 수준의 집적도를 달성할 것"이라면서 "9세대 V낸드는 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중으로, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다"고 전했다. 이어 "삼성전자는 업계 최고 용량인 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램 개발에 성공했다"며 "향후 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 1테라바이트(TB) 용량의 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션으로 확장해 나갈 것"이라고 설명했다. 아울러 "CXL메모리 모듈(CMM) 등 새로운 인터페이스를 적극 활용해 메모리 대역폭과 용량을 원하는 만큼 확장하는 미래를 꿈꾸고 있다"고 덧붙였다. 그는 인공지능(AI)향 수요가 급격히 확대되고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보에 대한 자신감도 내비쳤다. 이 사장은 "현재는 HBM3을 양산 중이고, 차세대 제품인 HBM3E도 정상 개발하고 있다"며 "앞으로도 최고 성능의 HBM을 제공하고 향후 고객 맞춤형 HBM 제품까지 확장하는 등 최상의 솔루션을 공급할 것"이라고 했다. 삼성전자는 메모리 병목현상 개선을 위해 데이터 연산 기능을 메모리 칩 내부 혹은 모듈 레벨에서 구현하는 프로세싱 인 메모리(PIM), 프로세싱 니어 메모리(PNM) 기술을 HBM, CMM 등의 제품에 적용할 계획이다. 이 사장은 "데이터 연산 능력을 획기적으로 개선하는 동시에 전력 효율을 높이는 데 집중할 것"이라며 "서버 스토리지 역시 응용처에 따라 용량을 변화시키고, 페타바이트(PB)급으로 확장할 수 있는 PB 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 곧 선보일 예정"이라고 했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

‘황의 법칙’(Hwang’s Law)은 황창규 삼성전자 반도체총괄 사장이 지난 2002년 2월 미국 샌프란시스코 메리어트호텔에서 열린 국제반도체회로학술회의(ISSCC) 총회 기조연설에서 처음 주창한 메모리 신성장이론이다. 황사장은 “반도체 집적도는 1년에 두배씩 증가한다”며 “그 성장을 주도하는 것은 모바일기기와 디지털 가전 등 이른바 비(非)PC”라고 주장했다. 삼성전자는 올해까지 7년째 ‘황의 법칙’을 입증해 종전 인텔의 창업자인 고든 무어가 주장한 기존의 ‘무어의 법칙’을 깨뜨렸다. ‘무어의 법칙’은 반도체의 집적도가 18개월마다 배로 증가하며 이를 주도하는 것은 PC라는 주장으로, ‘황의 법칙’에 밀려 설득력을 잃었다.

[파이낸셜뉴스] 삼성전기와 LG이노텍이 4∼6일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2024)'에서 차세대 반도체 기판들을 선보인다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장(자동차 전기·전자장치) 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존(Zone), 온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시 부스를 구성했다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등 차세대 패키지 기판기술도 소개한다. 특히 기판 코어에 유리(글라스) 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 선보인다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다"며 "차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다"고 밝혔다. LG이노텍도 전시회에 참가해 △고부가 반도체용 기판 FC-BGA △패키지 서브스트레이트 △테이프 서브스트레이트 분야의 혁신 제품과 기술을 선보인다. 특히 FCBGA 핵심 기술인 멀티 레이어 코어(MLC) 기술과 유리기판 기술 등이 처음 소개된다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 회로연결구멍 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. 반도체용 기판의 최적의 솔루션으로 부상한 유리기판 기술과 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 KPCA를 통해 처음 선보인다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것"이라고 말했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

삼성전자 반도체(DS)부문이 올 상반기 업황 반등에도 영업이익 대비 시설투자(Capex·자본적 지출) 초과액이 11조원을 넘은 것으로 파악됐다. 삼성디스플레이도 상반기 영업이익의 2배 이상인 3조원 가까운 시설투자를 단행해 자본지출이 상당했다. 우리나라를 대표하는 첨단산업인 반도체와 디스플레이 분야가 글로벌 무한경쟁에서 주도권을 잃지 않기 위한 미래 투자를 기업이 사실상 홀로 짊어지고 있다는 지적이다. 15일 삼성전자 반기보고서에 따르면 DS부문은 올해 상반기 시설투자에 19조5706억원을 집행했다. 같은 기간 영업이익은 8조4100억원이다. 시설투자에 영업이익의 두 배가 넘는(232.7%) 금액을 쏟아부은 셈이다. 그나마 SK하이닉스는 사정이 낫지만 시설투자 부담에 허덕이고 있다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 호황 등으로 상반기 8조3545억원의 영업이익을 달성했지만 71%인 5조9670억원의 시설투자를 집행했다. 올해는 상황이 나은 편이다. 삼성전자는 지난해 역대급 반도체 불황으로 15조원에 가까운 적자를 낸 DS부문에 47조5000억원의 시설투자를 단행했다. 지난해 7조7000억원의 영업손실을 기록한 SK하이닉스도 작년 설비투자에만 6조5910억원을 집행했다. 대규모 장치산업 특성상 호황 때 최대한 벌어둬야 미래 투자여력이 있는데 현재는 양사 모두 단기투자에 쏟아붓고 있는 것이다. 디스플레이 업체들도 투자자금 압박이 심각하다. 반기보고서상 삼성디스플레이(SDC)는 상반기 시설투자액이 2조9125억원으로 같은 기간 영업이익(1조3509억원)의 2배가 넘었다. 2년 넘게 적자에 시달리는 LG디스플레이는 사업구조 고도화를 위해 올해 2조원대의 연간 설비투자를 집행할 예정이다. 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상공회의소 회장은 지난달 대한상의 제주포럼 기자간담회에서 "과거에는 R&D(연구개발)를 통해 반도체 집적도를 높이는 게 가능했지만, 인공지능(AI)의 발전으로 시장에서 요구하는 반도체 성능이 높아져 R&D만으로 해결하는 게 어려워졌다"고 했다. 그러면서 "한계에 부딪힌 집적도를 해결하려면 설비투자를 늘려야 하는데 최신 팹(반도체 생산공장) 하나를 지으려면 20조원이 필요해 (기업이) 혼자 알아서 하기 어려운 상황"이라고 고충을 털어놨다. 전문가들과 업계에서는 반도체와 디스플레이 등 첨단산업 분야의 시설투자 자금난으로 적기투자를 놓칠 수 있어 기업뿐 아니라 향후 국가 경쟁력에도 막대한 피해를 미칠 수 있다고 우려한다. 홍기용 인천대 경영학부 교수는 "우리 정부가 '대기업 특혜'라는 인식을 감안해 직접보조금 대신 세액공제 지원을 늘리고 있지만 산업 특성상 대기업이 할 게 있고, 중소기업이 할 게 있다"며 "대기업들이 국내 시설투자를 늘리면 결국 고용창출과 국가경제 성장에 기여하는 만큼 주요국보다 더하지는 않더라도 비슷한 수준의 보조금 지원을 통해 기술 리더십을 이어가야 한다"고 했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지는 새로운 'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)' 칩렛 컨트롤러 IP인 ‘OUC’를 출시했다고 13일 발표했다. UCIe는 고성능 칩을 기능별 단위로 분할해 제조한 후 '다이 투 다이(die-to-die)' 기술로 연결하는 혁신적인 방식이다. 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD 등 글로벌 반도체 기업 120여곳이 참여하는 UCIe 컨소시엄은 칩렛 기술의 연결 표준화 규격을 수립하기 위해 설립됐다. UCIe 기술은 반도체 회로의 집적도를 높이고 반도체 생산비용 절감과 수율 상승의 장점 등이 있어 글로벌 반도체 시장의 새로운 트렌드로 각광받고 있다. 오픈엣지가 새롭게 공개한 ‘OPENEDGES UCIe Chiplet, OUC’는 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 하여 빠르고 신뢰성 있는 통신을 지원한다. 풍부한 인터커넥트 IP 개발 경험을 바탕으로 개발된 OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 컨트롤러로서, 칩 내부의 AXI 인터커넥션을 다중 다이(die) 연결로 확장한다. 또 오픈엣지의 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 통해 전체 시스템을 간편하게 통합하며 효율적인 대역폭 전송 기능을 활용, 시스템 효율성을 극대화한다. 이번 개발은 2023년 5월 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 TBps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제’의 공동연구개발기관으로 참여하면서 이뤄졌다. 오픈엣지 UCIe 칩렛 컨트롤러를 개발한 김현규 팀장은 “인터커넥트 IP 개발 경험을 토대로 누구보다 빠르게 개발 성과를 달성할 수 있었다“며 “진화되는 칩렛 규격에 맞춰 지속적으로 최적화를 진행하고 고객사의 칩 양산이 성공적으로 이루어질 수 있도록 적극적으로 지원할 것”이라고 포부를 밝혔다. 오픈엣지 이성현 대표는 “칩의 고도화로 설계의 복잡성이 증가함에 따라 UCIe의 수요가 점차 증가하고 있다”며 “오픈엣지는 메모리 서브시스템과 NPU IP에 이어 고객이 미래 기술을 설계하고 구현하는 데 필요한 경쟁력 있는 다양한 IP 포트폴리오를 지속적으로 제공할 것이다”라고 밝혔다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

인텔은 인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 인공지능(AI) PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트’가 운영체제(OS)를 성공적으로 부팅했다고 7일 밝혔다. 해당 두 제품 모두 테이프 아웃 이후 두 분기 이내에 이와 같은 이정표를 달성했으며 내년에는 본격적인 생산에 들어갈 예정이다. 또한 인텔은 내년 상반기 중 첫 번째 외부 파운드리 고객이 인텔 18A 기반 제품을 테이프 아웃할 것으로 예상한다고 전했다. 인텔 파운드리 서비스 총괄인 케빈 오버클리 수석 부사장은 “인텔은 AI 시대를 위한 다양한 시스템 파운드리 기술을 개척하고 있으며, 인텔과 파운드리 고객을 위한 차세대 제품에 필요한 혁신을 전방위적으로 제공하고 있다”며 “우리는 이러한 진전을 고무적으로 생각하며 2025년 인텔 18A를 시장에 선보이기 위해 고객들과 긴밀히 협력하고 있다”고 말했다. 지난 7월 인텔은 18A 공정 설계 키트 1.0을 배포했다. 이 설계 툴은 파운드리 고객이 인텔 18A에서 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처 ‘리본펫’과 후면 전력 공급 기술 ‘파워비아’를 활용할 수 있도록 지원한다. 전자 설계 자동화(EDA) 및 지적 재산(IP) 파트너는 제품을 업데이트해 고객이 최종 생산 설계를 시작할 수 있도록 한다. 인텔 파운드리는 에코시스템 EDA 및 IP 툴과 공정 흐름을 활용해 이러한 혁신적인 기술을 인텔 18A를 통해 모든 고객에게 제공한다는 방침이다. 인텔 파운드리는 탄력적이고 지속 가능하며 신뢰할 수 있는 제조 역량 및 공급망, 업계 최고의 첨단 패키징 기술을 모두 갖추고 있어 차세대 AI 솔루션을 설계하고 제조하는 데 필요한 모든 요소를 제공한다. 이를 통해 더욱 효율적으로 확장되고 운영되는 차세대 AI 솔루션을 구현할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 내년에 출시될 클리어워터 포레스트는 미래 CPU 및 AI 칩의 원형으로, 리본펫, 파워비아, 포베로스 다이렉트 3D를 결합한 업계 최초의 대량 생산 고성능 솔루션으로 향상된 집적도 및 전력 효율성을 제공한다. 클리어워터 포레스트는 인텔 3-T 베이스 다이 기술 기반의 주요 제품이다. 인텔 파운드리의 시스템 파운드리 접근 방식을 활용해 두 제품 모두 성능 대비 전력 소모, 트랜지스터 집적도 및 셀 활용도에서 상당한 개선을 이룰 것으로 예상된다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스] 중소벤처기업부가 서울 홍대와 부산 북항 일대를 글로벌 창업 허브로 만든다. 기존의 분절적 창업 인프라 운영 방식에서 벗어난 '트윈허브' 형태로 구축해 수도권과 지방 양축에서 함께 성장하는 창업 생태계를 만들겠다는 구상이다. 오영주 중소벤처기업부 장관은 25일 서울 여의도 중소기업중앙회에서 간담회를 열고 '한국형 스테이션F' 조성지로 서울 홍대 인근과 부산 북항 일대 2곳을 선정했다고 밝혔다. 스테이션F는 프랑스 파리에 위치한 세계 최대 규모의 스타트업 캠퍼스로 1000여개 스타트업에게 입주공간 및 액셀러레이팅 프로그램을 제공한다. 한국형 스테이션 F는 지난해 '스타트업 코리아 대책'에서 발표한 글로벌 창업 허브다. 글로벌 창업 허브는 딥테크 스타트업 육성 및 글로벌 창업생태계 도약과 함께 지방 중심의 개방적 창업 생태계를 구축하고자 수도권과 비수도권 각각 1곳을 선정했다. 우선 수도권 글로벌 창업 허브는 홍대 인근을 낙점했다. 중기부는 약 100여곳의 부지 탐색 후, 전문연구기관(KDI)의 평가를 거쳐 최종적으로 홍대 권역을 선정했다. 이곳은 기술 스타트업의 집적도가 높은 지역으로 연세대·이화여대·서강대·홍익대 등 배후 대학가가 조성된 데다 거주하는 외국 유학생 수도 1위인 지역으로 글로벌 인재 공급과 활용에 유리하기 때문이다. 또한 지하철역, 기차역(KTX), 공항과의 접근성이 높아 대중교통 이용이 편리하고, 글로벌 상권을 갖춰 국내는 물론 해외 스타트업을 유치하기에 적합한 입지조건을 두루 갖추고 있다는 게 중기부의 설명이다. 수도권 글로벌 창업 허브는 딥테크 벤처·스타트업을 집중 육성하기 위해 'K-딥테크 타운(가칭)'으로 조성된다. 이에 따라 글로벌 빅테크기업(앵커기업)과 전문 벤처캐피탈(VC), 액셀러레이터(AC), 국내외 딥테크 벤처·스타트업을 허브로 유치, 아시아 최고 수준의 딥테크 소사이어티를 구현한다는 목표다. 수도권 글로벌 창업 허브는 올해 말 설계 착수, 오는 2025년 리모델링을 거쳐 2026년 상반기 개소 예정이다. 비수도권의 글로벌 창업허브는 부산 북항 내 폐창고에 조성된다. 지난 3월 공모를 통해 총 7개 광역지자체가 신청했고, 창업·도시·건축 전문가로 구성된 평가위원회의 심사를 통해 부산 북항이 최종 선정됐다. 부산은 비수도권 도시 중 창업 생태계의 성장성이 높고, 북항 인근은 청년·혁신 스타트업 유치에 필요한 상업·문화·공원 인프라 및 우수한 교통 접근성을 갖췄다. 이를 바탕으로 수도권 및 해외 스타트업 유치에도 적극적으로 나설 계획이다. 두 글로벌 창업 허브는 공동 멤버십 및 공동 프로그램 등을 통해 상호 접근이 가능한 연결된 허브로 운영된다. 오영주 중기부 장관은 "전 세계의 딥테크 기술 패권 경쟁에 대응해 오는 2027년까지 한국형 스테이션F 에 약 400개의 딥테크 벤처·스타트업을 입주할 수 있도록 혁신적인 설계 및 신속한 조성에 나설 것"이라며 "수도권·비수도권 동시 조성으로 궁극적으로 우리 창업 생태계를 아시아 1위 창업 생태계로 도약시킬 것"이라고 말했다. welcome@fnnews.com 장유하 기자

【파이낸셜뉴스 서귀포(제주)=김동호 기자】 "(미국이 반도체) 보조금을 안 준다면 우리도 완전히 다시 생각해 봐야 될 문제다." 최태원 대한상공회의소 회장 겸 SK그룹 회장이 최근 인공지능(AI) 경쟁이 가속화되며 반도체 시설투자 부담이 가중되고 있다며, '반도체 보조금' 필요성을 강조했다. 최 회장은 지난 19일 제주 신라호텔에서 열린 제47회 대한상의 제주포럼 기자간담회에서 미국 대선 결과에 따른 반도체 보조금 영향에 대해 "그분(트럼프 전 대통령)이 당선돼서 어떤 일을 할지 상상하고 예측하는 건 어려운 일"이라며 "보조금을 안 준다면 저희도 완전히 다시 생각해 봐야 할 문제"라고 밝혔다. 다만 "대선이 끝나고 내년 봄이 지나야 (정확한) 대답을 할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 도널드 트럼프 전 미국 대통령은 친환경에너지 정책 전반을 "사기"라고 표현하며 현 바이든 행정부의 정책을 비판했다. 반도체 보조금 정책에 대해서도 "우리 반도체 산업의 거의 100%를 (대만이) 가져갔다"며 비판적 인식을 드러내기도 했다. SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 최첨단 패키징 라인을 건설한다. 2028년 가동을 목표로 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자한다. 업계에서는 인디애나주로부터 받는 세액공제와 미국 연방정부가 칩스법(반도체과학법)에 근거해 지급하는 보조금을 합치면 1조원 넘는 금액을 받을 것으로 추정하고 있다. 공장 건설비용 상당 부분을 미국의 보조금으로 충당하는 셈이다. 최 회장의 이날 발언은 미국 패키징 라인 투자 백지화보다는 '보조금 지급 중요성'에 방점을 찍고 있다. 실제 최 회장은 한국 정부가 보조금 없이 세제 위주 혜택을 주는 정책에 대해 "(기업이) 알아서 혼자 하라는 어려운 상황에 들어가고 있다"고 호소했다. 최 회장은 "고대역폭메모리(HBM) 투자가 너무 과격해, 캐즘(일시적 수요정체)이 벌어지면 배터리와 같은 상황이 벌어질 수 있다"고 우려했다. 최 회장은 "한계에 부딪힌 집적도를 해결하려면 설비투자를 늘려 공장을 지어야 하는데, 최신 팹(반도체 생산공장) 하나를 지으려면 20조원이 필요하다"고 말했다. AI 반도체의 핵심부품으로 떠오른 HBM으로 시장을 선도하더라도 늘어난 매출보다 더 큰 투자를 단행해야 하는 현실에 직면했다는 설명이다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

【 서귀포(제주)=김동호 기자】 "(미국이 반도체) 보조금을 안 준다면 우리도 완전히 다시 생각해 봐야 될 문제다."  최태원 대한상공회의소 회장 겸 SK그룹 회장이 최근 인공지능(AI) 경쟁이 가속화되며 반도체 시설 투자 부담이 가중되고 있다며, '반도체 보조금' 필요성을 강조했다.   최 회장은 지난 19일 제주 신라호텔에서 열린 제47회 대한상의 제주포럼 기자간담회에서 미국 대선 결과에 따른 반도체 보조금 영향에 대해 "그분(도널드 트럼프 전 대통령)이 당선돼서 어떤 일을 할 지 상상하고 예측하는 건 어려운 일"이라며 "보조금을 안 준다면 저희도 완전히 다시 생각해 봐야 할 문제"라고 밝혔다. 다만 "대선이 끝나고 내년 봄이 지나야 (정확한) 대답을 할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 트럼프 전 미국 대통령은 친환경에너지 정책 전반에 대해 "사기"라고 표현하며 현 바이든 행정부의 정책을 강하게 비판했다. 반도체 보조금 정책에 대해서도 "우리 반도체 산업의 거의 100%를 (대만이) 가져갔다"라며 비판적 인식을 드러내기도 했다. SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 최첨단 패키징 라인을 건설한다. 2028년 가동을 목표로 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자한다. 업계에서는 인디애나주로부터 받는 세액공제와 미국 연방정부가 '칩스법(반도체과학법'에 근거해 지급하는 보조금을 합치면 1조원이 넘는 금액을 받을 것으로 추정하고 있다. 공장 건설 비용 상당 부분을 미국의 보조금으로 충당하는 셈이다. 최 회장의 이날 발언은 미국 패키징 라인 투자 백지화보다는 '보조금 지급 중요성'에 방점을 찍고 있다. 실제 최 회장은 한국 정부가 보조금 없이 세제 위주 혜택을 주는 정책에 대해 "(기업이) 알아서 혼자 하라는 어려운 상황에 들어가고 있다"고 호소했다. 최 회장은 "고대역폭메모리(HBM) 투자가 너무 과격해, 캐즘(일시적 수요 정체)이 벌어지면 배터리와 같은 상황이 벌어질 수 있다"고 우려했다. 그는 "과거에는 R&D를 통해 반도체 집적도를 높이는 게 가능했지만, AI의 발전으로 시장에서 요구하는 반도체 성능이 높아져 R&D만으로 해결하는 게 어려워 졌다"라며 "한계에 부딪친 집적도를 해결하려면 설비 투자를 늘려 공장을 지어야 하는데, 최신 팹(반도체 생산공장) 하나를 지으려면 20조원이 필요하다"고 말했다. AI 반도체의 핵심 부품으로 떠오른 HBM으로 시장을 선도하더라도, 늘어난 매출보다 더 큰 투자를 단행해야 하는 현실에 직면했다는 설명이다.  최 회장은 "HBM이 잘 팔려서 하는 행복한 고민일 수 있겠지만, 솔직히 투자가 너무 과격하고 많이 들어간다"라며 "이러다 캐즘이 다시 일어나는 상황에 들어가면, 배터리에서 일어났던 일과 똑같은 상황이 안 일어나는 법이 없다"고 강조했다.  hoya0222@fnnews.com 김동호 기자