이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 17일 "D램과 낸드플래시의 집적도를 극한의 수준으로 높여 나갈 것"이라고 밝혔다. 이 사장은 이날 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "앞으로 다가올 10나노미터(1nm=10억분의 1m) 이하 D램과 1000단 V낸드 시대에는 새로운 구조와 소재의 혁신이 매우 중요하다"며 이같이 언급했다. 그는 "D램은 3차원 적층 구조와 신물질을 연구개발하고 있다"며 "V낸드는 단수를 지속 늘리면서도 높이는 줄이고, 셀 간 간섭을 최소화해 업계에서 가장 작은 셀 크기를 구현하는 당사의 강점을 지속 고도화해 나갈 것"이라고 강조했다. 이 사장은 "현재 개발 중인 11나노급 D램은 업계 최대 수준의 집적도를 달성할 것"이라면서 "9세대 V낸드는 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중으로, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다"고 전했다. 이어 "삼성전자는 업계 최고 용량인 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램 개발에 성공했다"며 "향후 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 1테라바이트(TB) 용량의 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션으로 확장해 나갈 것"이라고 설명했다. 아울러 "CXL메모리 모듈(CMM) 등 새로운 인터페이스를 적극 활용해 메모리 대역폭과 용량을 원하는 만큼 확장하는 미래를 꿈꾸고 있다"고 덧붙였다.그는 인공지능(AI)향 수요가 급격히 확대되고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보에 대한 자신감도 내비쳤다. 이 사장은 "현재는 HBM3을 양산 중이고, 차세대 제품인 HBM3E도 정상 개발하고 있다"며 "앞으로도 최고 성능의 HBM을 제공하고 향후 고객 맞춤형 HBM 제품까지 확장하는 등 최상의 솔루션을 공급할 것"이라고 했다. 삼성전자는 메모리 병목현상 개선을 위해 데이터 연산 기능을 메모리 칩 내부 혹은 모듈 레벨에서 구현하는 프로세싱 인 메모리(PIM), 프로세싱 니어 메모리(PNM) 기술을 HBM, CMM 등의 제품에 적용할 계획이다. 이 사장은 "데이터 연산 능력을 획기적으로 개선하는 동시에 전력 효율을 높이는 데 집중할 것"이라며 "서버 스토리지 역시 응용처에 따라 용량을 변화시키고, 페타바이트(PB)급으로 확장할 수 있는 PB 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 곧 선보일 예정"이라고 했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 17일 "D램과 낸드플래시의 집적도를 극한의 수준으로 높여 나갈 것"이라고 밝혔다. 이 사장은 이날 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "앞으로 다가올 10나노미터(1nm=10억분의 1m) 이하 D램과 1000단 V낸드 시대에는 새로운 구조와 소재의 혁신이 매우 중요하다"며 이같이 언급했다. 그는 "D램은 3차원 적층 구조와 신물질을 연구개발하고 있다"며 "V낸드는 단수를 지속 늘리면서도 높이는 줄이고, 셀 간 간섭을 최소화해 업계에서 가장 작은 셀 크기를 구현하는 당사의 강점을 지속 고도화해 나갈 것"이라고 강조했다.  이 사장은 "현재 개발 중인 11나노급 D램은 업계 최대 수준의 집적도를 달성할 것"이라면서 "9세대 V낸드는 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중으로, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다"고 전했다. 이어 "삼성전자는 업계 최고 용량인 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램 개발에 성공했다"며 "향후 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 1테라바이트(TB) 용량의 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션으로 확장해 나갈 것"이라고 설명했다. 아울러 "CXL메모리 모듈(CMM) 등 새로운 인터페이스를 적극 활용해 메모리 대역폭과 용량을 원하는 만큼 확장하는 미래를 꿈꾸고 있다"고 덧붙였다. 그는 인공지능(AI)향 수요가 급격히 확대되고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보에 대한 자신감도 내비쳤다. 이 사장은 "현재는 HBM3을 양산 중이고, 차세대 제품인 HBM3E도 정상 개발하고 있다"며 "앞으로도 최고 성능의 HBM을 제공하고 향후 고객 맞춤형 HBM 제품까지 확장하는 등 최상의 솔루션을 공급할 것"이라고 했다. 삼성전자는 메모리 병목현상 개선을 위해 데이터 연산 기능을 메모리 칩 내부 혹은 모듈 레벨에서 구현하는 프로세싱 인 메모리(PIM), 프로세싱 니어 메모리(PNM) 기술을 HBM, CMM 등의 제품에 적용할 계획이다. 이 사장은 "데이터 연산 능력을 획기적으로 개선하는 동시에 전력 효율을 높이는 데 집중할 것"이라며 "서버 스토리지 역시 응용처에 따라 용량을 변화시키고, 페타바이트(PB)급으로 확장할 수 있는 PB 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 곧 선보일 예정"이라고 했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

‘황의 법칙’(Hwang’s Law)은 황창규 삼성전자 반도체총괄 사장이 지난 2002년 2월 미국 샌프란시스코 메리어트호텔에서 열린 국제반도체회로학술회의(ISSCC) 총회 기조연설에서 처음 주창한 메모리 신성장이론이다. 황사장은 “반도체 집적도는 1년에 두배씩 증가한다”며 “그 성장을 주도하는 것은 모바일기기와 디지털 가전 등 이른바 비(非)PC”라고 주장했다. 삼성전자는 올해까지 7년째 ‘황의 법칙’을 입증해 종전 인텔의 창업자인 고든 무어가 주장한 기존의 ‘무어의 법칙’을 깨뜨렸다. ‘무어의 법칙’은 반도체의 집적도가 18개월마다 배로 증가하며 이를 주도하는 것은 PC라는 주장으로, ‘황의 법칙’에 밀려 설득력을 잃었다.

삼성전자가 세계 최고 성능의 그래픽처리장치(GPU)용 D램을 개발해 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 부진을 만회하기에 나섰다. 중국 기업의 저가메모리 공세에 삼성전자의 캐시카우인 범용 D램 수익성마저 지속적으로 악화되자 차세대 D램에 승부수를 띄워 메모리 시장지배력을 공고히 하겠다는 전략이다. 삼성전자는 '12나노미터(㎚=10억분의 1m)급 24Gb GDDR7 D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는 해당 제품을 연내 주요 GPU 고객사의 차세대 AI 컴퓨팅 시스템에서 검증을 진행한 후 내년 초 상용화할 방침이다. 업계에서는 내년에 출시 예정인 엔비디아의 AI 노트북용 GPU인 '지포스 RTX50'를 겨냥한 행보로 보고 있다. 이번에 개발을 마친 '24Gb 그래픽용(GDDR7) D램'은 업계 최고 사양인 24Gb의 고용량과 40Gbps(초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터) 이상의 속도를 구현했다. 이는 30GB 용량의 초고화질(UHD) 영화 60편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. PC, 게임 콘솔 등 기존 그래픽 D램의 응용처 외에 AI 워크스테이션, 데이터센터 등 AI 분야에도 폭넓게 쓰일 수 있다. 삼성전자는 GDDR7 D램 제품에서 '초격차'를 통해 HBM 시장 부진을 만회한다는 의지다. 향후 AI 시장이 학습한 데이터뿐 아니라 학습하지 않은 질문에도 '추론'을 통해 적절한 답을 찾는 방향으로 발전할 것으로 예상되면서 시장잠재력이 크다고 판단한다. HBM이 데이터 학습을 위한 AI 칩에 쓰인다면 GDDR7 D램은 데이터 추론을 위한 AI 칩에 주로 사용된다. 이에 따라 추론형 AI 가속기에 필수적인 GDDR7 D램 수요도 함께 늘어날 것으로 전망된다. 또 HBM보다 성능은 떨어지지만 전력소모가 적고 가격 대비 성능(가성비)이 높아 앞으로 HBM 시장 일부를 대체할 것이란 전망이 나오는 점도 호재다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론도 GDDR7 D램 개발소식을 연이어 전하는 등 HBM에 이어 메모리 3사 간 GDDR7 D램 경쟁도 치열해지는 모양새다. 삼성전자는 이번 제품 개발에 12나노급 미세공정을 적용해 동일한 패키지 크기에 셀 집적도를 높였고, 전작 대비 50% 향상된 용량을 구현했다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 "지난해 7월 '16Gb GDDR7 D램'을 개발한 데 이어 이번 제품도 업계 최초로 개발에 성공했다"며 "AI 시장의 빠른 성장에 발맞춰 고용량·고성능 제품을 계속 선보이며 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 주성엔지니어링이 'DTC(Deep Trench Capacitor)' 실리콘 캐패시터 원자층증착(ALD) 장비를 처음 상용화했다. 17일 주성엔지니어링에 따르면 DTC 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 엘스페스에 공급하기 위해 출하했다. 엘스페스는 실리콘 캐패시터에 주력하는 팹리스 반도체 기업이다. 최근 반도체 트렌드는 고성능 반도체를 구현하기 위해 공정 미세화를 통해 한정된 면적 안에 수백억개 트랜지스터를 집적하는 방식으로 가고 있다. 하지만 인공지능(AI) 반도체 수요가 증가하는 동시에 반도체 집적도 역시 높아지면서 발열과 누설 전류, 노이즈 등 문제가 발생한다. 이를 해결하기 위해 차세대 반도체 부품으로 실리콘 캐패시터가 부상한다. 실리콘 캐패시터는 기존 ‘MLCC’와 달리 하이케이 화합물로 만든 캐패시터다. AI 시장 성장에 따라 다량의 데이터 연산과 처리가 가능한 고성능 저전력 AI 반도체 중요성이 확대되는 변화 속에서 DTC 실리콘 캐패시터는 기존 MLCC 대비 고온·고주파 환경에서도 안정적으로 노이즈 없이 전압과 전류를 공급할 수 있다. 또한 밴드 위스가 커질수록 MLCC는 더 많은 개수를 필요로 하지만, 실리콘 캐패시터는 단 1개로 대체할 수 있어 초소형 폼팩터 제품에 적용이 가능하다. 실리콘 캐패시터 성능을 향상시키기 위해서는 고유전율 레이어를 ‘High Aspect Ratio’ 구조물에 얇게 겹겹이 증착하는 것이 중요하다. 주성엔지니어링은 이번에 업계 최초로 ALD 기술을 새로운 애플리케이션인 DTC 실리콘 캐패시터에 접목했다. 주성엔지니어링 관계자는 "이번 DTC 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 출하한 것은 그동안 혁신과 신뢰를 바탕으로 이뤄진 결과"라며 "앞으로도 차세대 반도체 초기 시장을 선점해 지속 성장 기반을 다질 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 업계 최초로 12나노급 '24기가바이트(Gb) 그래픽용(GDDR7) D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. '24Gb GDDR7 D램'은 업계 최고 사양을 구현한 제품이다. PC, 게임 콘솔 등 기존 그래픽 D램의 응용처를 넘어 AI 워크스테이션, 데이터센터 등 고성능 제품이 있어야 하는 분야까지 활용될 것으로 기대된다. 이번 제품은 24Gb의 고용량과 40Gbps 이상의 속도를 갖췄고, 전작 대비 용량, 성능, 전력 효율이 모두 향상됐다. 삼성전자는 이번 제품에 12나노급 미세 공정을 적용해 동일한 패키지 크기에 셀 집적도를 높였고, 전작 대비 50% 향상된 용량을 구현했다. 그래픽 D램 중 업계 최고 속도인 40Gbps를 구현했으며, 사용 환경에 따라 최대 42.5Gbps까지의 성능을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품부터 저전력 특성이 중요한 모바일 제품에 적용되는 기술들을 도입해 전력 효율을 30% 이상 크게 개선했다. 제품 내 불필요한 전력 소모를 줄이는 'Clock 컨트롤 제어 기술'과 '전력 이원화 설계' 등을 통해 제품의 전력 효율을 극대화했다. 또한 고속 동작 시에도 누설 전류를 최소화하는 '파워 게이팅 설계 기법'을 적용해 제품의 동작 안정성도 향상됐다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 배용철 부사장은 "삼성전자는 작년 7월 '16Gb GDDR7 D램'을 개발한 데 이어 이번 제품도 업계 최초로 개발에 성공했다"고 전했다. 삼성전자는 이번 '24Gb GDDR7 D램'을 연내 주요 그래픽저장장치(GPU) 고객사의 차세대 AI 컴퓨팅 시스템에서 검증을 시작해 내년 초 제품을 상용화할 계획이다. psy@fnnews.com 박소연 기자

LG디스플레이는 14인치 하이엔드 노트북용 액정표시장치(LCD) 패널이 디스플레이 패널 최초로 글로벌 검사·인증 기관 TUV 라인란드의 '탄소 배출 저감 인증'(PCR)을 획득했다고 15일 밝혔다. LG디스플레이는 "노트북용 패널의 생산, 사용, 폐기에 이르는 전 과정에서 발생하는 탄소배출량을 기존 대비 약 8% 저감했다"면서 "제품 설계 단계부터 재활용이 용이한 부품을 우선 적용하는 한편, 초정밀 미세공정으로 회로 집적도를 높여 에너지 효율을 향상시키고 저전력 알고리즘을 개발하는 등 신기술을 다수 도입한 결과"라고 설명했다. LG디스플레이는 친환경 부품 사용 확대를 위해 생분해성 플라스틱도 새롭게 적용했다. 설탕 제조 후 버려지던 사탕수수 부산물을 가공해 자연에서 분해되는 바이오매스 플라스틱을 개발, 기존 플라스틱 부품 일부를 대체했다. 바이오매스 플라스틱은 화석 연료 기반의 플라스틱과 달리, 폐기 식물을 활용해 자원 순환율을 높이고 탄소 배출량도 줄일 수 있어 대표적인 친환경 소재로 꼽힌다. 바이오매스 플라스틱을 사용한 결과 LG디스플레이 노트북용 패널은 글로벌 안전과학회사 UL솔루션즈의 검증을 거쳐 '바이오 기반 소재 인증'도 획득하며 친환경성을 입증했다. 박정기 LG디스플레이 중형개발그룹장(전무)은 "고해상도, 고주사율 등 뛰어난 성능과 친환경적 요소까지 동시에 만족하는 제품으로 차별화된 고객가치를 제공할 것"이라고 말했다. 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] LG디스플레이는 14인치 하이엔드 노트북용 액정표시장치(LCD) 패널이 디스플레이 패널 최초로 글로벌 검사·인증 기관 TUV 라인란드의 '탄소 배출 저감 인증'(PCR)을 획득했다고 15일 밝혔다. LG디스플레이는 "노트북용 패널의 생산, 사용, 폐기에 이르는 전 과정에서 발생하는 탄소배출량을 기존 대비 약 8% 저감했다"면서 "제품 설계 단계부터 재활용이 용이한 부품을 우선 적용하는 한편, 초정밀 미세공정으로 회로 집적도를 높여 에너지 효율을 향상시키고 저전력 알고리즘을 개발하는 등 신기술을 다수 도입한 결과"라고 설명했다. LG디스플레이는 친환경 부품 사용 확대를 위해 생분해성 플라스틱도 새롭게 적용했다. 설탕 제조 후 버려지던 사탕수수 부산물을 가공해 자연에서 분해되는 바이오매스 플라스틱을 개발, 기존 플라스틱 부품 일부를 대체했다. 바이오매스 플라스틱은 화석 연료 기반의 플라스틱과 달리, 폐기 식물을 활용해 자원 순환율을 높이고 탄소 배출량도 줄일 수 있어 대표적인 친환경 소재로 꼽힌다. 바이오매스 플라스틱을 사용한 결과 LG디스플레이 노트북용 패널은 글로벌 안전과학회사 UL솔루션즈의 검증을 거쳐 '바이오 기반 소재 인증'도 획득하며 친환경성을 입증했다.  박정기 LG디스플레이 중형개발그룹장(전무)은 "고해상도, 고주사율 등 뛰어난 성능과 친환경적 요소까지 동시에 만족하는 제품으로 차별화된 고객가치를 제공하고, 하이엔드 IT용 디스플레이 시장을 지속 선도해 나갈 것"이라고 말했다.  rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

【도쿄=김경민 특파원】 일본이 대기업 연합 반도체 기업인 라피더스의 주도로 반도체 설계 기법을 표준화하는 방안을 추진 중이다. 반도체 기술이 갈수록 고도화, 소형화하는 가운데 기업간 각양각색인 반도체 기술을 표준화하고 협력하는 것이 경제적이라는 판단에서다. 14일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 글로벌 반도체 단체인 'SEMI'는 이와 관련한 협의회를 구성했다. 일본 기업인 라피더스와 덴소부터 독일 지멘스그룹 등 반도체 설계, 제조 분야의 8개 회사가 참여한다. 닛케이는 "국내(일본) 기업이 중심이 돼 첨단 반도체 설계 기법을 표준화하는 움직임은 처음으로 보인다"며 "다수의 반도체를 조합해 성능을 올리는 기술의 중요성이 커지고 있는 만큼 설계 기법을 공통화하면 여러 종류의 반도체를 조합하는 것이 쉬워져 성능 향상을 위한 개발 속도를 앞당길 수 있다"고 설명했다. 반도체는 같은 성능이라도 기업이나 제품마다 설계가 다르다. 새 협의회는 설계 회로의 배치, 소프트웨어 등을 표준화하는 것이 목적이다. 참여 기업이 늘어나면 설계 기법이 사실상 표준화되는 셈이다. 향후 이들은 소재, 제조 장비 업체와도 제휴해 최첨단 기술에도 대응할 수 있도록 할 계획이다. 반도체 성능은 회로 선폭을 줄여 집적도를 높이는 미세 공정 기술이 핵심이다. 인공지능(AI) 등의 개발에 사용하는 최첨단 칩의 선폭은 현재 나노(나노는 10억분의 1m)까지 작아져 곧 한계에 봉착할 것이란 지적이 나온다. km@fnnews.com 김경민 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기와 LG이노텍이 4∼6일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2024)'에서 차세대 반도체 기판들을 선보인다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장(자동차 전기·전자장치) 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존(Zone), 온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시 부스를 구성했다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등 차세대 패키지 기판기술도 소개한다. 특히 기판 코어에 유리(글라스) 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 선보인다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다"며 "차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다"고 밝혔다. LG이노텍도 전시회에 참가해 △고부가 반도체용 기판 FC-BGA △패키지 서브스트레이트 △테이프 서브스트레이트 분야의 혁신 제품과 기술을 선보인다. 특히 FCBGA 핵심 기술인 멀티 레이어 코어(MLC) 기술과 유리기판 기술 등이 처음 소개된다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 회로연결구멍 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. 반도체용 기판의 최적의 솔루션으로 부상한 유리기판 기술과 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 KPCA를 통해 처음 선보인다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것"이라고 말했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자