8인치 순수 파운드리 반도체 기업 SK키파운드리(대표이사 이동재)는 기존 3세대 대비 성능이 약 20% 향상된 4세대 0.18㎛ BCD 공정 출시를 통해 모바일 및 전력 반도체 성능 향상을 위한 솔루션을 제공한다고 11일 밝혔다. SK키파운드리의 이번 4세대 0.18㎛ BCD 공정은 3.3V, 5V, 18V 등 다양한 전력 소자 게이트 입력단을 포함한 40V급까지의 전력 소자들을 제공해 서버 및 노트북용 PMIC, DDR5 메모리용 PMIC, Mobile charger, Audio Amp., 차량용 Gate driver 등 다양한 응용 분야에서 고객 필요에 맞는 사양으로 사용 가능한 것이 특징이다. 또한 Trimming용 MTP(Multi-Time Programmable)/OTP(One-Time Programmable) memory, SRAM memory 등을 옵션으로 제공해 고객의 제품 설계를 용이하게 한다. SK키파운드리의 4세대 0.18㎛ BCD 공정은 자동차용 전력 반도체에 사용 가능하도록 125℃ 고온 환경에서 IC 동작을 보장하는 자동차 품질 규격 AEC-Q100 Grade1을 만족했으며, Thick IMD(Inter Metal Dielectric) 옵션 제공을 통해 15,000V 이상 고전압을 견디는 자동차용 Isolator 제품 설계 또한 가능하다. SK키파운드리는 3세대 0.18㎛ BCD 공정으로 쌓여온 대량 양산 경험과 고객의 높은 신뢰 수준을 바탕으로, 이번 4세대 0.18㎛ BCD공정이 모바일 디바이스의 배터리 수명 연장과 낮은 발열을 통한 안정된 성능 구현, 차량용 전력 반도체 에너지 효율 향상을 통한 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다고 밝혔다. SK키파운드리 이동재 대표는 "개선된 성능의 새로운 4세대 0.18㎛ BCD 공정을 고객에게 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다"며, "SK키파운드리는 전력용 반도체 공정 기술 경쟁력을 지속 강화하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 AI 서버용 PMIC, DDR5 PMIC, 자동차용 Gate driver IC 등 향후 높은 성장이 기대되는 다양한 응용 분야로 사업을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
2024-09-10 13:17:04SK키파운드리(대표이사 이동재)가 차량용 전력 반도체 설계 기업들이 고성능 차량용 반도체 제품을 설계할 수 있도록 개선된 0.13㎛ BCD 공정을 제공한다고 25일 밝혔다. SK키파운드리의 개선된 0.13㎛ BCD 공정은 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-0 인증을 충족해 최대 150℃까지의 사용 환경 온도를 견뎌야 하는 고성능/고신뢰성 차량용 반도체에 적합한 공정임을 인증 받았다. 특히 이번 공정은 120V급까지의 고전압 소자 제공과 동시에 15KV 이상의 절연 기술을 구현해 전기차에 사용되는 BMS IC, Isolated gate driver IC, DC-DC IC, CAN/LIN transceiver IC 등 고전압/고신뢰성 제품의 설계를 가능하게 한다. 또한 고전압 BCD 공정에서 고밀도 플래시 메모리 IP 사용이 가능해 MCU 기능이 필요한 Motor Driver IC, LED driver IC, Sensor controller IC, Power Delivery controller IC 등의 차량용 반도체에도 적합한 공정 기술이다. 특히 플래시 IP 프로그래밍이 10만회까지 가능해 반복적인 데이터 변경이 필요한 고성능 제품에도 고객들이 광범위하게 사용할 수 있는 것이 특징이다. 차량용 전력 반도체 시장은 거시적으로 전기차의 확산과 차량 내 전자기기 증가에 힘입어 향후 지속적인 확대가 예상되고 있다. 시장 조사기관 OMDIA에 따르면 차량용 전력 반도체 시장은 2023년 208억 달러에서 2028년 325억 달러 규모로 연평균 9.3% 성장이 전망되고 있다. SK키파운드리는 차량용 반도체에 적합한 고성능 공정 기술을 지속 개발하는 한편, 높은 품질 관리 수준으로 품질 요구 조건이 까다로운 글로벌 탑티어(Tier-1) 자동차 벤더들로부터 자동차 부품 대상의 생산 품질 심사(Audit)를 통과해옴으로써 고객 요구를 충족하는 파운드리 서비스를 제공하는 동시에 차량에 탑재 가능한 수준의 높은 공정 신뢰성을 확보한 것으로 평가되고 있다. SK키파운드리 이동재 대표는 “차량용 전력 반도체 공정을 제공하는 파운드리가 제한적인 상황에서도 당사는 최고 성능을 갖춘 차량용 고전압 BCD 공정 제공을 위한 개선을 지속해왔다.”며, “주요 차량용 팹리스 업체와의 10년 이상 축적된 양산 경험과 확보된 양산 품질을 바탕으로 향후 8인치 차량용 전력 반도체 시장에서 확고한 성장 기반 확보를 사업 전략으로 강하게 추진해 나갈 것”이라고 설명했다.
2024-04-24 12:43:45국내 유일의 순수 파운드리 반도체 기업인 키파운드리(대표이사 이태종)는 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다고 밝혔다. 전력반도체는 전원으로부터 공급되는 전력을 TV, 조명, 노트북, 스마트폰 등 다양한 기기의 시스템에 맞게 변화, 분배, 제어를 수행하는 반도체이다. 최근 인공지능, 사물인터넷, 자율주행자동차 등 4차 산업혁명 관련 응용 제품에 전력부품이 많이 사용되며 전력반도체의 수요가 계속 증가, 그 역할이 더욱 중요해 지고 있다. 이러한 전력반도체를 제조하기 위해서는 아날로그 신호 제어를 위한 Bipolar 공정, 디지털 신호 제어를 위한 CMOS 공정, 고전력 관리를 위한 DMOS 공정을 하나의 칩에 구현한 BCD 공정 기술이 필요하다. 키파운드리는 자체 개발한 BCD 공정을 이용, 40 V 이하의 저전압 제품부터 200 V의 고전압 제품에 이르기까지 다양한 전력반도체를 생산해 오고 있다. 키파운드리는 지속적인 기술 개발을 통해 BV(항복전압)가 높고, On 저항이 낮으며, 스위칭 손실이 적은 Best-in-class BCD 특성을 확보하였다. 또한 자체 개발한 DTI(Deep Trench Isolation) 공정을 통해 고전압 제품에서 발생하는 간섭을 최소화하여 전력반도체 성능을 향상시킴으로써 시장에서 좋은 반응을 얻고 있다. 키파운드리의 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정은 1.5 V 고집적 로직, 8 ~ 40 V 전력용 LDMOS와 64K byte 내장형 플래시 메모리를 제공한다. 특히 모든 소자에 대하여 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-1 인증을 획득하였다. 어보브반도체는 키파운드리의 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정을 이용한 차량용 UFC(Universal Fast Charger) MCU 제품을 개발하였다. 이 제품에는 전력용 LDMOS 소자와 고집적 플래시 메모리가 내장되었으며, USB PD (Power Delivery) 3.0과 Legacy 고속 충전을 지원한다. 이는 키파운드리의 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정을 이용한 첫번째 차량용 반도체 제품이며, 키파운드리는 향후 Motor Driver IC, BMS(Battery Management System), DC-DC IC, 무선 충전 IC 등 다양한 종류의 차량용 전력 반도체 생산에 본 공정이 확대 적용될 것을 기대하고 있다. 어보브반도체 최원 대표는 “키파운드리사의 0.13 micron BCD 공정을 활용하여 차량용 제품을 준비하게 되어 뜻 깊게 생각한다.” 면서, “어보브반도체는 주력인 가전제품용 MCU와 더불어, 올해부터 차량용 MCU 제품 프로모션을 본격 전개하고 있다. 해외 업체가 주도해온 차량용 MCU 시장에서 중장기적으로 비중 확대를 기대하고 있으며, 향후 지속적으로 키파운드리사와 협력하여 차량용 범용 MCU 개발을 가속화할 예정이다.” 라고 밝혔다. 키파운드리 이태종 대표는 “최근 차량용 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 키파운드리가 차량용 전력 반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정을 제공하게 되어 기쁘게 생각한다.” 면서, “키파운드리는 지속적으로 다양한 제품의 설계가 가능한 파운드리 서비스를 제공할 것이며, 이를 바탕으로 차량용 반도체 제품의 비중을 지속적으로 늘려나갈 계획이다.” 라고 말했다.
2021-06-16 09:24:18국내 유일의 순수 파운드리 반도체 기업인 키파운드리(대표이사 이태종)는 모바일 및 차량용 전력 반도체에 최적화된 3세대 0.18micron BCD 공정의 양산에 돌입한다고 밝혔다. BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정은 아날로그 신호 제어를 위한 Bipolar 공정, 디지털 신호 제어를 위한 CMOS 공정, 고전력 처리를 위한 DMOS 공정을 하나의 칩에 구현한 공정 기술로, 다양한 전력용 반도체 제품 생산에 쓰인다. 키파운드리의 3세대 0.18micron BCD는 이전 세대에 비해 20% 정도 개선된 공정으로, 8~40V급 전력용 NMOS/PMOS의 낮은 동작 저항과 낮은 기생 정전용량의 구현을 통해 conduction 및 switching loss을 감소시켜 전력 효율이 중요한 제품에 최적화된 공정이다. 해당 공정은 이미 아시아 및 미주지역의 전력용 반도체 설계 기업과 제품 개발을 진행 중이며, DC-DC IC, charger IC, audio amplifier IC, motor driver IC 등의 다양한 제품 개발을 하는 설계 기업으로부터 많은 관심을 받고 있다. 또한 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-1 Level 을 만족함으로써, Motor Driver IC, BMS(Battery Management System), DC-DC IC 등 차량용 전력 반도체 생산에도 적합하다. 키파운드리는 고객들의 다양한 제품에 적합한 기술을 제공하기 위하여, 최근 양산에 돌입한 3세대 0.18micro BCD 공정 기술에 선택 가능한 option 소자들을 제공하고 있다. 특히, 생산공정의 증가 없이 MTP(Multi-Time Programming)와 OTP(One-Time Programming) IP를 제공함으로써 메모리 기능이 필요한 전력 반도체를 설계하는 기업에게 설계 기간을 단축함과 동시에 보다 높은 가격 경쟁력을 제공할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 DC-DC IC나 motor driver IC와 같은 power IC 제품에 정전형 Isolator 기능이 포함될 수 있도록 10kV 이상에서 동작하는 절연막 공정도 제공한다. 이와 별도로, 현재 낮은 구동 전압의 전력 소자, high side 회로를 위한 저저항 성능의 전력용 PMOS 및 start-up 회로용 공핍형 NMOS 등의 option 소자를 추가로 개발중이며, 2021년 상반기 중에 제공될 예정이다. 키파운드리 이태종 대표는 “최근 전력용 반도체 시장이 빠르게 성장하면서, 매우 높은 수준의 신뢰성과 원가 경쟁력을 갖춘 파운드리 기술에 대한 수요가 꾸준히 늘고 있다.”며, “키파운드리는 그 동안 축적해온 기술을 바탕으로 지속적인 공정 기술 향상을 통해, 경쟁력 있는 기술과 시장의 요구에 최적화된 BCD 공정을 제공하여 전력용 반도체 설계 기업의 요구를 만족시켜 나갈 것”이라고 말했다.
2021-02-09 09:22:12삼성전자가 차량용 반도체 시장에서 퀄컴과 손을 잡았다. 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 삼성전자의 저전력더블데이터레이트(LPDDR)4X가 탑재된다. 삼성전자가 전장 분야 대형 고객사 확보에 성공하며 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체에 차량용 반도체를 장기 공급할 발판을 마련하게 됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴 스냅드래곤 디지털 섀시 솔루션에 들어가는 최대 32기가바이트(GB) LPDDR4X 인증을 획득하고, 제품 공급을 시작했다. LPDDR4X 칩은 프리미엄 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템을 지원한다. LPDDR4X는 차량용 반도체 품질 기준 'AEC-Q100'을 충족하며 영하 40도에서 영상 105도까지의 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 삼성전자는 차량용 LPDDR4X에 이어 차세대 제품인 LPDDR5를 올해 양산 예정이다. 해당 제품은 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 디지털 섀시에 공급된다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 전 세계 차량용 D램 시장 규모는 2023년부터 2028년까지 연평균 16% 이상 성장할 것으로 전망된다. 전 세계 차량용 반도체 시장의 경우 같은 기간 연평균 8% 이상 성장하며 오는 2027년부터는 시장 규모가 1000억달러를 넘을 것으로 예측된다. 글로벌 주요 완성차 업체들이 본격적으로 내연기관 자동차에서 전기차, 자율주행차로 생산 전환하는 시점이 오면 차량용 반도체 시장 규모의 증가세가 한층 더 가팔라질 전망이다. 통상 내연기관 자동차 한 대에 탑재되는 반도체 칩은 200~300개, 전기차는 1000개, 자율주행차는 1000~2000개 이상으로 알려졌다. 삼성전자는 대형 차량용 솔루션 업체인 퀄컴과 협력을 계기로 급성장하는 차량용 D램 시장에서 1위에 오르겠다는 계획이다. 시장조사기관 IHS 기준 삼성전자는 지난해 차량용 메모리 시장에서 32% 점유율로, 미국 마이크론에 이어 2위를 차지하고 있다. 삼성전자는 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등 고객사 공급을 확대해 마이크론을 추격한다는 구상이다. 퀄컴은 삼성전자 차량용 메모리의 안정성에 높은 평가를 보낸 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 10여년간 지진, 화재, 정전, 한파, 코로나19 등 각종 재해에도 차질 없이 전장 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히 모든 차량용 메모리 제품을 개발부터 공급까지 원스톱으로 진행해 납품 기한 등을 단축할 수 있다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-08-27 18:14:37과학기술정보통신부가 27일 서울 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵 발표회'를 갖고 14개 핵심기술을 추가해 우리가 확보해야 할 총 59개의 핵심기술을 선정했다. 과기정통부는 이 로드맵을 기반으로 반도체 소자 미세화의 한계를 극복하기 위한 차세대 반도체 소자 관련 신규사업 기획에 착수할 예정이다. 과기정통부 황판식 연구개발정책실장은 "정부는 향후에도 반도체미래기술로드맵을 지속적으로 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 정책과 사업 기획을 전략적으로 추진하겠다"고 말했다. 반도체 미래기술 로드맵은 반도체 미래핵심기술 확보전략의 일환으로 지난해 발표했다. 과기정통부는 이번에 반도체 최신기술 동향을 반영해 14개 핵심기술을 추가해 보강했다. 주요 기술로는 반도체 소자 미세화 및 메모리 고집적화 가속화, AI 기반 신서비스 창출 및 수요기반 반도체 다변화, HBM으로 가속화된 첨단패키징, 반도체 초미세 공정기술 경쟁 등의 기술환경 변화에 따라 반도체 소자 미세화, 시스템반도체, 첨단패키징 등이다. 이에 따라 신소자 메모리, 차세대 소자 개발 부분이 10개에서 19개로 늘어났다. 또 AI, 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발은 24개에서 26개로, 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발은 11개에서 14개로 확대됐다. 과기정통부 관계자는 "이 로드맵은 10년 미래핵심기술 확보 계획으로, 향후 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정"이라고 말했다. 이날 로드맵 발표 이후에는 로드맵을 기반으로 반도체 소자 미세화에 대응하기 위한 차세대 신소자 발전방안에 대해 논의했다. 황 실장은 "반도체 미래기술 로드맵을 기반으로 정부와 산업계, 학계, 연구계가 국가적으로 반도체 R&D 역량을 결집하도록 노력할 것"이라고 강조했다. monarch@fnnews.com 김만기 기자
2024-08-27 18:05:20[파이낸셜뉴스] 과학기술정보통신부가 27일 서울 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵 발표회'를 갖고 14개 핵심기술을 추가해 우리가 확보해야 할 총 59개의 핵심기술을 선정했다. 과기정통부는 이 로드맵을 기반으로 반도체 소자 미세화의 한계를 극복하기 위한 차세대 반도체 소자 관련 신규사업 기획에 착수할 예정이다. 과기정통부 황판식 연구개발정책실장은 "정부는 향후에도 반도체미래기술로드맵을 지속적으로 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 정책과 사업 기획을 전략적으로 추진하겠다"고 말했다. 반도체 미래기술 로드맵은 반도체 미래핵심기술 확보전략의 일환으로 지난해 발표했다. 과기정통부는 이번에 반도체 최신기술 동향을 반영해 14개 핵심기술을 추가해 보강했다. 주요 기술로는 반도체 소자 미세화 및 메모리 고집적화 가속화, AI 기반 신서비스 창출 및 수요기반 반도체 다변화, HBM으로 가속화된 첨단패키징, 반도체 초미세 공정기술 경쟁 등의 기술환경 변화에 따라 반도체 소자 미세화, 시스템반도체, 첨단패키징 등이다. 이에 따라 신소자 메모리, 차세대 소자 개발 부분이 10개에서 19개로 늘어났다. 또 AI, 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발은 24개에서 26개로, 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발은 11개에서 14개로 확대됐다. 과기정통부 관계자는 "이 로드맵은 10년 미래핵심기술 확보 계획으로, 향후 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정"이라고 말했다. 이날 로드맵 발표 이후에는 로드맵을 기반으로 반도체 소자 미세화에 대응하기 위한 차세대 신소자 발전방안에 대해 논의했다. 황 실장은 "반도체 미래기술 로드맵을 기반으로 정부와 산업계, 학계, 연구계가 국가적으로 반도체 R&D 역량을 결집하도록 노력할 것"이라고 강조했다. monarch@fnnews.com 김만기 기자
2024-08-27 14:41:12#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 삼성전자가 차량용 반도체 시장에서 퀄컴과 손을 잡았다. 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 삼성전자의 저전력더블데이터레이트(LPDDR)4X가 탑재된다. 삼성전자가 전장 분야 대형 고객사 확보에 성공하며 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체에 차량용 반도체를 장기 공급할 발판을 마련하게 됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴 스냅드래곤 디지털 섀시 솔루션에 들어가는 최대 32기가바이트(GB) LPDDR4X 인증을 획득하고, 본격적인 제품 공급을 시작했다. LPDDR4X 칩은 프리미엄 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템을 지원한다. LPDDR4X는 차량용 반도체 품질 기준 'AEC-Q100'을 충족하며 영하 40도에서 영상 105도까지의 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 삼성전자는 차량용 LPDDR4X에 이어 차세대 제품인 LPDDR5를 올해 양산 예정이다. 해당 제품은 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 디지털 섀시에 공급된다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 전 세계 차량용 D램 시장 규모는 2023년부터 2028년까지 연평균 16% 이상 성장할 것으로 전망된다. 전 세계 차량용 반도체 시장의 경우 같은 기간 연평균 8% 이상 성장하며 오는 2027년부터는 시장 규모가 1000억달러를 넘을 것으로 예측된다. 글로벌 주요 완성차 업체들이 본격적으로 내연기관 자동차에서 전기차, 자율주행차로 생산 전환하는 시점이 오면 차량용 반도체 시장 규모의 증가세가 한층 더 가팔라질 전망이다. 통상 내연기관 자동차 한 대에 탑재되는 반도체 칩은 200~300개, 전기차는 1000개, 자율주행차는 1000~2000개 이상으로 알려졌다. 삼성전자는 대형 차량용 솔루션 업체인 퀄컴과 협력을 계기로 급성장하는 차량용 D램 시장에서 1위에 오르겠다는 계획이다. 시장조사기관 IHS 기준 삼성전자는 지난해 차량용 메모리 시장에서 32% 점유율로, 미국 마이크론에 이어 2위를 차지하고 있다. 삼성전자는 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등 고객사 공급을 확대해 마이크론을 추격한다는 구상이다. 퀄컴은 삼성전자 차량용 메모리의 안정성에 높은 평가를 보낸 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 10여년간 지진, 화재, 정전, 한파, 코로나19 등 각종 재해에도 차질 없이 전장 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히 모든 차량용 메모리 제품을 개발부터 공급까지 원스톱으로 진행해 납품 기한 등을 단축할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 조현덕 상무는 "삼성전자는 경쟁력 있는 메모리 설계 및 제조 역량을 기반으로 고객에 최적화된 차량용 D램 및 낸드 제품 라인업을 구축했다"며 "퀄컴과의 지속적인 협력을 통해 전장 업체를 장기적으로 지원하는 것은 물론 성장하는 차량용 반도체 시장을 적극 공략하겠다"고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-08-27 11:56:14[파이낸셜뉴스] 전원공급장치(PSU·Power Supply Unit) 제조기업 와이투솔루션의 주가가 강세다. 최근 청라발 전기차 화재 사고로 인해 관련주로 관심이 집중되면서 이 회사가 개발중인 전기차 과충전 방지 화재 예방 충전기에 대한 기대감이 반영 된 것으로 보인다. 13일 오후 2시 ?39분 현재 와이투솔루션은 전일 대비 255원(+9.26%) 상승한 3010원에 거래되고 있다. 와이투솔션은 앞서 지난해 투자사 클린일렉스와 함께 전기차 충전기용 35㎾ 직류전원장치(SMPS)를 세계 최로로 개발한 바 있다. 현재 와이투솔루션은 클린일렉스에 20억 원 가량을 투자해 17.41%의 지분을 갖고 있기도 하다. 클린일렉스와 와이투솔루션이 당시 개발한 SMPS는 국산화율이 90% 이상이다. 또 30㎾ SMPS는 100㎾ 급속충전기에 4개 모듈이 소요되지만 35㎾ SMPS를 사용하면 3개 모듈만 소요돼 충전기 제작비용과 무게를 줄일 수 있다는 장점이 있다. 전력변환효율도 96%의 고효율이어서 운영비용 절감을 기대할 수 있다. 와이투솔루션은 세계 최초로 35kW 파워모듈을 개발했으며 현재 국내외 충전 시장에서 가장 많이 사용하는 30kW를 개발 중이다. 중장기적으로 50kW 파워모듈도 개발해 초급속 충전 시장 수요에 대응한다는 계획이다. 와이투솔루션 파워모듈은 중국산 파워모듈보다 수명이 길고 높은 품질과 신뢰성은 물론 가격경쟁력도 크게 뒤처지지 않는 것으로 알려졌다. 전력반도체(PMIC), 방열 부품을 탑재하고 수동 부품 차별화 등의 기술 혁신으로 대량생산, 공급망 등의 이점을 가진 중국산 제품을 따라잡은 것이다. 한편 와이투솔루션은 2003년부터 20년 이상 LG전자에 디스플레이 PSU를 공급 중이다. 최근에는 전기자동차 충전기, 차량용 인버터 등 중대형 전원공급장치(SMPS·Switching Mode Power Supply)로 시장을 확대해 나가고 있다. kakim@fnnews.com 김경아 기자
2024-08-13 14:41:32삼성전자가 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 선단공정인 2나노 기반의 인공지능(AI) 가속기 반도체 수주 신호탄을 쐈다. 삼성전자만의 강점인 'AI 솔루션 턴키(일괄생산) 서비스'를 활용한 것으로, 향후 TSMC와 2나노 경쟁에서 반전의 계기를 마련할지 주목된다. ■2나노 기반 AI반도체 첫 수주삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'와 '세이프 포럼 2024'를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원계획을 공개했다. 파운드리포럼은 삼성전자가 팹리스(반도체 설계업체) 고객과 생태계 구성원에게 기술 현황과 미래비전을 공유하는 자리로, 올해는 미국에 이어 두 번째로 열렸다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 기조연설을 통해 "내년 2나노 첫번째 공정을 시작해 2027년엔 후면전력공급 기술을 도입한 SF2Z(2나노공정)를 제공할 계획"이라며 "게이트올어라운드(GAA) 혁신을 지속하고 있으며, 예정대로 2027년엔 최첨단 1.4나노 공정을 제공할 예정"이라고 밝혔다. 특히 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다. 최 사장은 "고성능·저전력 AI 솔루션을 완전히 통합해 제공할 수 있는 기업은 전 세계에서 단 하나 삼성전자뿐"이라며 "데이터센터의 신호손실과 발열로 인한 비용 증가를 해결하기 위해 실리콘 포토닉스 기술을 2027년 완성해 종합패키지인 '원스톱 AI 솔루션'을 완성할 것"이라고 강조했다. 삼성전자는 이날 국내 디자인솔루션파트너(DSP) 업체인 가온칩스와의 협력, 최첨단 공정 기반 턴키 서비스를 수주했다고 공식 발표했다. 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)에 공급할 2나노 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다. AI 가속기는 AI를 구현하고 실행하기 위해 정보처리와 연산에 특화된 하드웨어다. 크게 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU)로 나뉘는데, GPU는 엔비디아가 시장의 90% 이상을 차지하고 있다. PFN은 그간 2세대 AI 반도체 제작을 TSMC에 맡겨왔다. 삼성전자가 TSMC와 2나노 공정 기술을 놓고 경쟁을 벌이는 가운데 이번 수주로 파운드리 사업에 반전을 기대하고 있다. ■국내 파운드리 생태계 강화삼성전자는 한국의 우수 팹리스 업체들이 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대할 수 있도록 적극적인 지원도 약속했다. 삼성은 단일 웨이퍼(반도체 원판)에 여러 종류의 설계를 배치해 제조비용을 절감하고 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있도록 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 운영 중이다. 삼성전자 관계자는 "올해 MPW 서비스 총횟수는 4나노 공정과 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정을 합쳐 32회로, 작년 대비 약 10% 증가했다"며 "2025년에는 35회까지 확대할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "국내 팹리스와 DSP 수요가 많은 4나노는 내년 MPW 서비스를 1회 추가 운영해 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획"이라고 덧붙였다. 삼성전자 파운드리는 고객사 확보를 통한 생태계 확대에 주력하고 있다. 현재 100개가량의 파트너와 삼성 파운드리 생태계를 구성 중이다. 특히 전자설계자동화(EDA) 파트너 수는 23개로, 경쟁사인 TSMC를 앞섰다. 한편 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업들이 삼성 파운드리와 협력 성과를 소개했다. 차량용 반도체 기업 텔레칩스 이장규 대표는 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다"고 말했다. AI 팹리스 스타트업 리벨리온의 오진욱 CTO는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중"이라고 밝혔다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자
2024-07-09 18:42:21