[파이낸셜뉴스] 전력반도체 전문기업 칩스케이가 세계지식재산기구(WIPO)를 통해 질화갈륨(GaN) 전력반도체 기술에 대한 국제상표를 등록했다고 1일 밝혔다. 칩스케이는 제09류(전력반도체·전력변환장치 등)에 해당하며 등록 명칭은 'High GaN'이다. 'High GaN'은 칩스케이 GaN 기반 전력반도체 소자가 높은 성능(High performance)과 신뢰성(High reliability)을 가지고 있다는 의미로 상표 등록을 통해 기술의 브랜드화 및 글로벌 지적자산(IP) 포트폴리오 강화에 나선다는 계획이다. 칩스케이는 국내 최초로 실리콘 기판 위에 갈륨나이트라이드 층을 성장시킨 웨이퍼(Gan-on-Si) 기반 650V급 전력반도체 양산을 시작으로 △고속 충전기 △인공지능(AI) 데이터센터 △산업용 전원장치 등 다양한 응용 분야로 제품 공급을 확대 중이다. 연평균 35% 이상 고성장을 기록 중인 GaN 전력반도체 시장에서 칩스케이는 글로벌 거래처와 파트너에 'High GaN' 브랜드를 통해 기술 신뢰성과 제품 차별성을 알리고 새로운 거래처 확보를 위한 마케팅에 집중할 계획이다. 곽철호 칩스케이 대표는 "'High GaN' 브랜드 확보는 단순한 명칭 등록을 넘어 기술 정체성과 차세대 시장 주도권 확보를 위한 전략적 조치"라며 "양산 기술력과 더불어 브랜드 가치까지 강화할 것"이라고 말했다. 한편 칩스케이는 2017년 설립된 GaN에 특화된 전자소자 설계 전문 팹리스 반도체 회사다. 고성능 전력반도체 분야에 주력하며 차별화된 기술 경쟁력을 확보하고 있다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 전력반도체 전문기업 칩스케이가 국내 최초로 650V 질화갈륨(GaN) 전력반도체 양산을 시작한다고 9일 밝혔다. 칩스케이는 '실리콘 기반 질화갈륨(GaN-on-Si)' 기술을 적용한 650V 전력반도체 소자 4종을 해외 반도체 위탁생산(파운드리) 업체를 통해 생산, 고속 모바일 충전기와 인공지능(AI) 데이터센터, 산업용 전원장치 등 차세대 전력반도체 시장 공략에 나선다. GaN은 기존 실리콘 대비 높은 전력 효율성과 고속 스위칭, 고온 안정성, 소형화 등이 강점이다. 이를 통해 전기차, 에너지 저장장치(ESS), 데이터센터 등 전력 인프라 핵심 부품으로 주목을 받고 있다. GaN 전력반도체는 기술 진입장벽이 높아 그동안 수입에 의존해 왔다. 칩스케이는 설계 기술과 특허, 150도 이상 고온 환경에서도 안정적으로 동작이 가능한 소자를 이용해 해외 경쟁사 제품 대비 속도와 효율을 높이고 에너지 손실을 최소화했다. 칩스케이 GaN 전력반도체 제품은 기존 고속 충전기 분야에서 확장, 전력 수요가 급증하는 AI·클라우드 기반 데이터센터 분야로 적용이 확대될 전망이다. 반도체 칩 면적을 줄이고 회로 집적도를 높인 고집적 'GaN SoC(System-on-Chip)' 기술도 개발 중이다. 곽철호 칩스케이 대표는 "국산 GaN 전력반도체 첫 양산은 기술 독립은 물론 향후 수출 경쟁력 확보에 큰 의미가 있다"며 "발열 제어 성능이 뛰어난 고방열기판(QST) 기반 제품도 연내 신뢰성 테스트를 마칠 예정"이라고 말했다. 한편 시장조사기관 욜에 따르면 글로벌 GaN 전력반도체 시장은 연평균 35% 이상 고성장을 이어가 오는 2028년 20억달러 규모가 될 전망이다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] "화합물 전력반도체 분야에서 글로벌 회사로 성장할 것입니다." 곽철호 칩스케이 대표와 차호영 최고기술책임자(CTO)는 20일 "그동안 전량 수입에 의존해온 화합물 전력반도체를 독자 기술로 만드는 데 주력할 것"이라며 이같이 강조했다.  칩스케이는 아날로그 반도체와 화합물 반도체 분야 권위자인 곽 대표와 차 CTO가 각각 의기투합해 지난 2017년 창업했다. 곽 대표는 프리웰 등을 거치며 아날로그 반도체 분야 연구원으로 20년 이상 활동했다. 미국 코넬대에서 박사 학위를 받은 차 CTO는 제너럴일렉트릭(GE) 등을 거쳐 현재 홍익대 전자전기공학부 교수로 재직 중이다. 곽 대표는 "전 세계 전력반도체 시장은 독일 인피니언과 미국 온세미 등 글로벌 반도체 업체들이 주도한다"며 "우리는 기존 실리콘 방식이 아닌 화합물 방식을 활용해 전력반도체 분야에서 점유율을 높일 것"이라고 설명했다.  전력반도체는 모든 전자기기에 들어가 전력을 제어하는 기능을 한다. 이 시장은 현재까지 실리콘 방식 제품이 90%가량을 차지한다. 하지만 최근 실리콘 방식 전력반도체 효율이 한계에 도달하면서 화합물 방식이 대안으로 주목을 받는다. 곽 대표는 "화합물 전력반도체 중 실리콘카바이드(SiC) 방식은 1000V 이상 고전압을 요구하는 전기자동차, 신재생에너지 등 분야에 주로 쓰인다"며 "우리가 주력하는 갈륨나이트라이드(GaN) 방식은 고속충전기 등 650V 이하 저전압이 필요한 분야에 적합하다"고 말했다. 이어 "창업 이후 수년간 연구·개발(R&D) 과정을 거쳐 최근 650V 전압 GaN 전력반도체를 처음 국산화할 수 있었다"며 "올 하반기 관련 제품에 대한 양산에 착수할 예정"이라고 덧붙였다. 차 CTO는 "그동안 GaN 방식 전력반도체는 실리콘 방식에 비해 비싸다는 것이 단점이었는데 올 연말쯤이면 실리콘 방식 제품과 비슷한 수준까지 떨어질 것"이라며 "적용 범위 역시 고속충전기 등에 이어 가전과 데이터센터, 심지어 SiC 방식이 주로 쓰이는 전기자동차, 신재생에너지 등으로 확대될 것"이라고 말했다. 이어 "이번에 선보인 650V 전압 GaN 전력반도체는 해외 경쟁사 제품과 비교해 크기는 20% 정도 줄어든 반면 가격은 30% 이상 저렴해 경쟁력이 있을 것"이라고 강조했다. 칩스케이는 화합물 전력반도체 분야에서 기술력을 인정받으면서 그동안 신용보증기금, 미래에셋벤처투자 등으로부터 총 105억원 투자를 유치했다. 매출액은 지난해 77억원에서 올해 129억원, 내년 256억원을 예상한다. 오는 2026년에는 매출액 384억원 달성과 함께 코스닥 상장에 나설 예정이다. 곽 대표는 "GaN 방식 전력반도체가 올 하반기부터 실적에 기여하면서 올해 손익분기점에 도달하고 내년에는 영업이익을 내며 흑자로 전환할 것"이라고 내다봤다. 차 CTO는 "이번 650V 전압 GaN 전력반도체 개발에 이어 향후 가전과 통신장비, 모바일기기, 데이터센터, 전기자동차 온보드 충전기 등 다양한 분야로 전력반도체 라인업을 확대할 것"이라고 전했다.  butter@fnnews.com 강경래 기자

스팩(SPAC·기업인수목적회사) 시장을 찾는 기업들의 발걸음이 분주하다. 올해 4·4분기 공모주 시장이 급격히 얼어붙은 데다가 증시마저 연저점으로 주저앉자 스팩을 통한 우회상장이 대안으로 떠오르고 있다는 분석이 나온다. 9일 한국거래소에 따르면 올해 4·4분기(10월1일~12월9일) 들어 스팩합병 상장을 신청한 기업은 총 9곳으로 집계됐다. 지슨, 스카이칩스, 영구크린, 우양에이치씨, 뉴키즈온, 비젼사이언스, 바이오포트코리아, 케이지에이, 티씨머티리얼즈 등이다. 이는 직전 분기인 3·4분기(6건)와 비교해 50% 늘어난 수치다. 올해 1·4분기(4곳)와 비교하면 무려 2배가 넘게 증가했다. 지난해 4·4분기에도 스팩합병 상장 신청은 4곳에 그쳤다. 아직 12월이 20여일 남은 것을 고려하면 더 늘어날 가능성도 있다. 공모주 시장이 급격히 위축되고, 증시마저 침체되자 우회상장 통로인 '스팩'에 기업들이 몰리고 있다는 평가다. 스팩 상장은 증권사에서 미리 상장시킨 페이퍼컴퍼니인 스팩을 비상장기업과 합병해 증시에 우회상장하는 방식이다. 직상장과 달리 수요예측을 포함한 공모절차를 밟지 않아 흥행 실패에 대한 부담이 적고, 빠른 상장이 가능하다. 자본시장연구원 황세운 연구위원은 "증시가 부진하고, 공모주 시장이 위축되면 기업공개(IPO) 기업들의 공모가격 산정은 더욱 불리해진다"며 "직상장의 경우 수요예측을 통해 공모가를 산정한다면 스팩상장은 스팩과 기업 사이의 합병 비율과 가액을 정하는 방식으로 가치가 정해지기 때문에 요즘 같은 침체기에서는 스팩 상장이 더 유리할 것이라는 기대가 반영되고 있다"고 말했다. 증권가에서는 당분간 스팩 상장에 대한 기업들의 관심은 계속될 것으로 예상한다. 계엄령 사태에 따른 정치적 불확실성이 커지면서 직상장 기업들이 줄줄이 상장 일정을 연기하거나 취소하고 있는 만큼 스팩 상장으로 눈을 돌리는 기업들이 많아질 것이라는 평가다. 한 금융투자업계 관계자는 "IPO 시장은 주식시장과 밀접한 관련성이 있다"며 "현재 주식시장이 정치적 불확실성 때문에 무너지고 있고, 당분간 여진은 계속될 것으로 보이는 만큼 보다 빠른 상장을 원하는 기업들은 스팩 상장으로 눈을 돌릴 것"이라고 전했다. 다만, 스팩이 부실 기업의 우회상장 통로로 이용될 소지도 있는 만큼 투자 시 합병 비율과 기업을 잘 살펴야 한다는 조언도 나온다. 실제로 최근 스팩 상장 기업들의 주가 추이를 살펴보면 부진한 흐름이 목격되고 있다. 지난 9월 30일 스팩합병을 통해 상장한 아이비젼웍스는 이날 기준가(3280원) 대비 69.54% 하락한 999원에 거래를 마쳤다. 차이커뮤니케이션은 기준가(1만7130원) 대비 47.11% 떨어졌으며 알에프시스템즈는 기준가(8280원) 대비 반 토막이 났다. 황세운 연구위원은 "스팩 상장이 부실기업의 우회상장 통로로 사용되는 위험성을 배제할 수 없다"며 "합병 대상이 되는 기업의 건전성과 수익성을 잘 살펴야 하고, 합병 비율 역시 적절한지 따져보고 접근해야 한다"고 조언했다. hippo@fnnews.com 김찬미 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 스팩(SPAC·기업인수목적회사) 시장을 찾는 기업들의 발걸음이 분주하다. 올해 4·4분기 공모주 시장이 급격히 얼어붙은 데다가 증시마저 연저점으로 주저앉자 스팩을 통한 우회상장이 대안으로 떠오르고 있다는 분석이 나온다. 9일 한국거래소에 따르면 올해 4·4분기(10월1일~12월9일) 들어 스팩합병 상장을 신청한 기업은 총 9곳으로 집계됐다. 지슨, 스카이칩스, 영구크린, 우양에이치씨, 뉴키즈온, 비젼사이언스, 바이오포트코리아, 케이지에이, 티씨머티리얼즈 등이다. 이는 직전 분기인 3·4분기(6건)와 비교해 50% 늘어난 수치다. 올해 1·4분기(4곳)와 비교하면 무려 2배가 넘게 증가했다. 지난해 4·4분기에도 스팩합병 상장 신청은 4곳에 그쳤다. 아직 12월이 20여일 남은 것을 고려하면 더 늘어날 가능성도 있다. 공모주 시장이 급격히 위축되고, 증시마저 침체되자 우회상장 통로인 '스팩'에 기업들이 몰리고 있다는 평가다. 스팩 상장은 증권사에서 미리 상장시킨 페이퍼컴퍼니인 스팩을 비상장기업과 합병해 증시에 우회상장하는 방식이다. 직상장과 달리 수요예측을 포함한 공모절차를 밟지 않아 흥행 실패에 대한 부담이 적고, 빠른 상장이 가능하다. 자본시장연구원 황세운 연구위원은 "증시가 부진하고, 공모주 시장이 위축되면 기업공개(IPO) 기업들의 공모가격 산정은 더욱 불리해진다"며 "직상장의 경우 수요예측을 통해 공모가를 산정한다면 스팩상장은 스팩과 기업 사이의 합병 비율과 가액을 정하는 방식으로 가치가 정해지기 때문에 요즘 같은 침체기에서는 스팩 상장이 더 유리할 것이라는 기대가 반영되고 있다"고 말했다. 증권가에서는 당분간 스팩 상장에 대한 기업들의 관심은 계속될 것으로 예상한다. 계엄령 사태에 따른 정치적 불확실성이 커지면서 직상장 기업들이 줄줄이 상장 일정을 연기하거나 취소하고 있는 만큼 스팩 상장으로 눈을 돌리는 기업들이 많아질 것이라는 평가다. 한 금융투자업계 관계자는 "IPO 시장은 주식시장과 밀접한 관련성이 있다"며 "현재 주식시장이 정치적 불확실성 때문에 무너지고 있고, 당분간 여진은 계속될 것으로 보이는 만큼 보다 빠른 상장을 원하는 기업들은 스팩 상장으로 눈을 돌릴 것"이라고 전했다. 다만, 스팩이 부실 기업의 우회상장 통로로 이용될 소지도 있는 만큼 투자 시 합병 비율과 기업을 잘 살펴야 한다는 조언도 나온다. 실제로 최근 스팩 상장 기업들의 주가 추이를 살펴보면 부진한 흐름이 목격되고 있다. 지난 9월 30일 스팩합병을 통해 상장한 아이비젼웍스는 이날 기준가(3280원) 대비 69.54% 하락한 999원에 거래를 마쳤다. 차이커뮤니케이션은 기준가(1만7130원) 대비 47.11% 떨어졌으며 알에프시스템즈는 기준가(8280원) 대비 반 토막이 났다. 황세운 연구위원은 "스팩 상장이 부실기업의 우회상장 통로로 사용되는 위험성을 배제할 수 없다"며 "합병 대상이 되는 기업의 건전성과 수익성을 잘 살펴야 하고, 합병 비율 역시 적절한지 따져보고 접근해야 한다"고 조언했다. hippo@fnnews.com 김찬미 기자

[파이낸셜뉴스]   독설로 유명해 '악마의 요리사'라는 별명을 가진 영국 셰프 고든램지 이름을 딴 고든램지 스트리트 버거가 3번째 매장을 오는 22일 수원에 연다. 14만원 초고가 버거로 유명한 서울 잠실 '고든램지 프리미엄 버거'의 대중화 버전이 '스트리트 버거'다. 무역센터점(서울 강남구), 롯데백화점 인천점(인천 미추홀구)에 이어 문을 여는 수원점은 수원역 인근 쇼핑몰 타임빌라스 3층 푸드코트 지역에 위치한다. 정식 오픈을 하루 앞둔 21일, 고든램지 스트리트 버거 미디어 행사 현장을 찾았다. 사전 예약을 통해 일부 미디어와 인플루언서 등이 참석한 비공개 행사로 쇼핑몰을 찾은 몇몇 고객은 입장을 원했으나 발을 돌려야했다. 버거, 프렌치 프라이, 사이드, 음료, 주류 등을 1가지씩 선택해 미리 맛볼 수 있었다. 버거 메뉴는 총 7가지, 프라이는 3가지, 사이드는 5가지 등으로 구성됐다. 탄산 음료와 주류 주문도 가능하다. 버거는 고든램지 출신지인 '더 런던'을 시키고, 고마구 튀김, 스위트칠리 김치윙, 제로 콜라, 갈매기 IPA 맥주를 한 잔 주문했다. 버거 단품의 가격대는 1만2800원~1만9800원 선이며 7000원을 추가하면 탄산 음료와 프라이즈를 포함한 세트로 업그레이드 할 수 있다. 주문을 하면 매장 셰프들이 패티를 굽고, 직접 만든 소스와 재료로 만들어 주는 '진짜 수제버거집'이다. 수원점은 총 좌석이 74석으로 스트리트 버거 매장 중 가장 면적이 크다. 고든램지 스트리트 버거 관계자는 "서울 잠실과 부산 센텀시티점에 있는 고든램지 프리미엄 버거의 경우 소고기 패티와 재료 등에서 더 높은 등급을 쓰는 한 차원 높은 프리미엄 다이닝"이라며 "스트리트 버거는 수제버거를 캐주얼하게 즐길 수 있는 곳"이라고 설명했다. 현장에서 맛 본 '더 런던' 버거의 맛은 신선한 채소, 풍부한 육즙 등 기본에 충실한 수제 버거의 맛이었다. 햄버거 빵(번)의 경우 공기가 풍성하게 들어가 크게 부풀어 오른 형태로 시각적으로 먹음직스러워 보였다. 기존 버거 브랜드 중 파이브가이즈가 수많은 재료와 맛을 밀도있게 때려 넣은 느낌이라면 그것보다 여유로운 맛이었다. 시각적으로는 슈퍼두퍼 브랜드 버거와 흡사했고 사이즈는 약간 큰 느낌이었다. 사이드로 시킨 스위트칠리 김치 윙은 달콤, 새콤하게 맛있었지만 5조각에 1만2000원으로 가격이 부담될 듯 싶었다.  고든램지 스트리트 버거는 영국 외 글로벌 최초 매장으로 한국을 선택했다. 지난해 3월 현대백화점 무역점, 12월 롯데백화점 인천점에 문을 열었으며 오픈 당일 식품관에서 최대 매출을 달성했다. 두 매장 모두 배달 및 포장으로도 만나볼 수 있다. 수원점도 오는 10월부터 배달의 민족을 통해 배달 서비스도 시작할 예정이다. 고든램지 스트리트 버거를 전개하는 제이케이엔터프라이즈는 내년부터 1년에 2개점 이상, 수도권에서 전국으로 매장을 확장해 나갈 예정이다. 방중환 제이케이엔터프라이즈 관계자는 "올해 연말이나 내년 초에 영국 대표 요리인 '피시 앤 칩스'를 주제로 한 새 브랜드도 론칭할 예정"이라고 말했다. hwlee@fnnews.com 이환주 기자

장비와 팹리스 등 반도체 관련 업체들이 최근 화합물 반도체 시장을 주목하고 있다. 최근 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 여기에 들어가는 반도체 역시 고용량·고기능을 요구한다. 하지만 현재 반도체 원재료인 실리콘으로는 전력효율·내구성 등 한계가 있다는 지적이 나온다. 이에 따라 갈륨나이트라이드(GaN), 실리콘카바이드(SiC) 등 두 종류 이상 원소를 혼합한 화합물이 종전 실리콘을 대체할 반도체 원재료로 급부상중이다. 15일 관련 업계에 따르면 2차전지 장비기업 에이프로가 자회사 에이프로세미콘을 통해 화합물 반도체 사업을 추진 중이다. 특히 에이프로 창업자 임종현 회장이 에이프로세미콘 최고경영자(CEO)를 겸하며 화합물 반도체 사업을 진두지휘한다. 에이프로세미콘은 화합물 반도체 사업을 본격화하기 위해 지난해 말 전남 광주에 있던 본사를 경북 구미로 이전했다. 이후 600억원을 투입해 GaN 방식 화합물 반도체 에피웨이퍼 공장을 짓고 있다. 에피웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체인 GaN 웨이퍼에 불순물을 주입, 반도체 기능을 할 수 있도록 만든 웨이퍼 제품이다. 에이프로 관계자는 "에이프로세미콘을 통해 화합물 반도체 설계뿐 아니라 GaN 방식 에피웨이퍼 양산 역량까지 갖춘 회사로 거듭날 것"이라며 "내년부터 GaN 방식 에피웨이퍼를 연간 2만장 규모로 생산할 방침"이라고 말했다. 팹리스 반도체 업체인 칩스케이는 최근 국내 최초로 650V 전압 GaN 방식 전력반도체를 출시했다. 칩스케이는 이 제품이 해외 경쟁사 제품과 비교해 크기는 20% 정도 줄어든 반면 가격은 30% 이상 저렴해 경쟁력이 있을 것이라고 설명했다. 칩스케이는 관련 제품을 연내 양산할 방침이다. 칩스케이는 각각 아날로그 반도체와 화합물 반도체 분야 권위자인 곽철호 대표, 차호영 최고기술책임자(CTO)가 창업했다. 특히 미국 코넬대에서 박사 학위를 받고 제너럴일렉트릭 등을 거친 차 CTO는 현재 홍익대 전자전기공학부 교수로 재직 중이다. 칩스케이 관계자는 "이번 650V 전압 GaN 전력반도체에 이어 향후 가전과 통신장비, 모바일기기, 데이터센터, 전기자동차 온보드충전기 등 다양한 분야로 전력반도체 라인업을 확대할 것"이라고 말했다. 쎄닉은 SiC 방식 반도체 웨이퍼 분야에서 주목을 받고 있다. 쎄닉은 국내에서 유일하게 SiC 방식 150㎜ 웨이퍼 제품을 생산할 수 있는 능력을 갖췄다. 150㎜ 크기 웨이퍼로 화합물 반도체를 생산할 경우 종전 100㎜ 웨이퍼와 비교해 이론상 50% 이상 생산성을 높일 수 있다. 쎄닉은 현재 200㎜ 웨이퍼 상용화를 위한 연구·개발(R&D)을 진행 중이다. 이처럼 국내 업체들이 화합물 반도체 분야에 뛰어들거나 관련 사업을 강화하는 이유는 화합물 반도체 성장 가능성 때문이다. 시장조사기관 프레시던스리서치에 따르면 지난 2022년 432억달러(약 57조원) 수준이었던 글로벌 화합물 반도체 시장은 오는 2032년 1191억달러(약 157조원) 규모로 성장할 전망이다. 곽철호 칩스케이 대표는 "화합물 반도체는 전력반도체 분야에서 유망한데 이 시장은 독일 인피니언, 미국 온세미 등 해외 업체들이 종전 실리콘 방식으로 과점 중"이라며 "반도체 인력이 풍부한 우리나라가 기존 실리콘 방식이 아닌 화합물 방식으로 전력반도체에 진입할 경우 충분히 승산이 있을 것"이라고 말했다. 이어 "화합물 반도체는 그동안 실리콘 방식에 비해 비싸다는 단점이 있었으나 꾸준히 웨이퍼 가격이 하락하면서 최근 어느 정도 가격 경쟁력도 확보했다"며 "여기에 정부에서도 화합물 반도체 지원에 나서는 등 긍정적인 환경이 조성됐다"고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 장비와 팹리스 등 반도체 관련 업체들이 최근 화합물 반도체 시장을 주목하고 있다. 최근 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 여기에 들어가는 반도체 역시 고용량·고기능을 요구한다. 하지만 현재 반도체 원재료인 실리콘으로는 전력효율·내구성 등 한계가 있다는 지적이 나온다. 이에 따라 갈륨나이트라이드(GaN), 실리콘카바이드(SiC) 등 두 종류 이상 원소를 혼합한 화합물이 종전 실리콘을 대체할 반도체 원재료로 급부상중이다. 15일 관련 업계에 따르면 2차전지 장비기업 에이프로가 자회사 에이프로세미콘을 통해 화합물 반도체 사업을 추진 중이다. 특히 에이프로 창업자 임종현 회장이 에이프로세미콘 최고경영자(CEO)를 겸하며 화합물 반도체 사업을 진두지휘한다. 에이프로세미콘은 화합물 반도체 사업을 본격화하기 위해 지난해 말 전남 광주에 있던 본사를 경북 구미로 이전했다. 이후 600억원을 투입해 GaN 방식 화합물 반도체 에피웨이퍼 공장을 짓고 있다. 에피웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체인 GaN 웨이퍼에 불순물을 주입, 반도체 기능을 할 수 있도록 만든 웨이퍼 제품이다. 에이프로 관계자는 "에이프로세미콘을 통해 화합물 반도체 설계뿐 아니라 GaN 방식 에피웨이퍼 양산 역량까지 갖춘 회사로 거듭날 것"이라며 "내년부터 GaN 방식 에피웨이퍼를 연간 2만장 규모로 생산할 방침"이라고 말했다. 팹리스 반도체 업체인 칩스케이는 최근 국내 최초로 650V 전압 GaN 방식 전력반도체를 출시했다. 칩스케이는 이 제품이 해외 경쟁사 제품과 비교해 크기는 20% 정도 줄어든 반면 가격은 30% 이상 저렴해 경쟁력이 있을 것이라고 설명했다. 칩스케이는 관련 제품을 연내 양산할 방침이다. 칩스케이는 각각 아날로그 반도체와 화합물 반도체 분야 권위자인 곽철호 대표, 차호영 최고기술책임자(CTO)가 창업했다. 특히 미국 코넬대에서 박사 학위를 받고 제너럴일렉트릭 등을 거친 차 CTO는 현재 홍익대 전자전기공학부 교수로 재직 중이다. 칩스케이 관계자는 "이번 650V 전압 GaN 전력반도체에 이어 향후 가전과 통신장비, 모바일기기, 데이터센터, 전기자동차 온보드충전기 등 다양한 분야로 전력반도체 라인업을 확대할 것"이라고 말했다. 쎄닉은 SiC 방식 반도체 웨이퍼 분야에서 주목을 받고 있다. 쎄닉은 국내에서 유일하게 SiC 방식 150㎜ 웨이퍼 제품을 생산할 수 있는 능력을 갖췄다. 150㎜ 크기 웨이퍼로 화합물 반도체를 생산할 경우 종전 100㎜ 웨이퍼와 비교해 이론상 50% 이상 생산성을 높일 수 있다. 쎄닉은 현재 200㎜ 웨이퍼 상용화를 위한 연구·개발(R&D)을 진행 중이다. 이처럼 국내 업체들이 화합물 반도체 분야에 뛰어들거나 관련 사업을 강화하는 이유는 화합물 반도체 성장 가능성 때문이다. 시장조사기관 프레시던스리서치에 따르면 지난 2022년 432억달러(약 57조원) 수준이었던 글로벌 화합물 반도체 시장은 오는 2032년 1191억달러(약 157조원) 규모로 성장할 전망이다. 곽철호 칩스케이 대표는 "화합물 반도체는 전력반도체 분야에서 유망한데 이 시장은 독일 인피니언, 미국 온세미 등 해외 업체들이 종전 실리콘 방식으로 과점 중"이라며 "반도체 인력이 풍부한 우리나라가 기존 실리콘 방식이 아닌 화합물 방식으로 전력반도체에 진입할 경우 충분히 승산이 있을 것"이라고 말했다. 이어 "화합물 반도체는 그동안 실리콘 방식에 비해 비싸다는 단점이 있었으나 꾸준히 웨이퍼 가격이 하락하면서 최근 어느 정도 가격 경쟁력도 확보했다"며 "여기에 정부에서도 화합물 반도체 지원에 나서는 등 긍정적인 환경이 조성됐다"고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

"화합물 전력반도체 분야에서 글로벌 회사로 성장할 것입니다." 곽철호 칩스케이 대표와 차호영 최고기술책임자(CTO)는 20일 "그동안 전량 수입에 의존해온 화합물 전력반도체를 독자 기술로 만드는 데 주력할 것"이라며 이같이 강조했다. 칩스케이는 아날로그 반도체와 화합물 반도체 분야 권위자인 곽 대표와 차 CTO가 각각 의기투합해 지난 2017년 창업했다. 곽 대표는 프리웰 등을 거치며 아날로그 반도체 분야 연구원으로 20년 이상 활동했다. 미국 코넬대에서 박사 학위를 받은 차 CTO는 제너럴일렉트릭(GE) 등을 거쳐 현재 홍익대 전자전기공학부 교수로 재직 중이다. 곽 대표는 "전 세계 전력반도체 시장은 독일 인피니언과 미국 온세미 등 글로벌 반도체 업체들이 주도한다"며 "우리는 기존 실리콘 방식이 아닌 화합물 방식을 활용해 전력반도체 분야에서 점유율을 높일 것"이라고 설명했다. 전력반도체는 모든 전자기기에 들어가 전력을 제어하는 기능을 한다. 이 시장은 현재까지 실리콘 방식 제품이 90%가량을 차지한다. 하지만 최근 실리콘 방식 전력반도체 효율이 한계에 도달하면서 화합물 방식이 대안으로 주목을 받는다. 곽 대표는 "화합물 전력반도체 중 실리콘카바이드(SiC) 방식은 1000V 이상 고전압을 요구하는 전기자동차, 신재생에너지 등 분야에 주로 쓰인다"며 "우리가 주력하는 갈륨나이트라이드(GaN) 방식은 고속충전기 등 650V 이하 저전압이 필요한 분야에 적합하다"고 말했다. 이어 "창업 이후 수년간 연구·개발(R&D) 과정을 거쳐 최근 650V 전압 GaN 전력반도체를 처음 국산화할 수 있었다"며 "올 하반기 관련 제품에 대한 양산에 착수할 예정"이라고 덧붙였다. 차 CTO는 "그동안 GaN 방식 전력반도체는 실리콘 방식에 비해 비싸다는 것이 단점이었는데 올 연말쯤이면 실리콘 방식 제품과 비슷한 수준까지 떨어질 것"이라며 "적용 범위 역시 고속충전기 등에 이어 가전과 데이터센터, 심지어 SiC 방식이 주로 쓰이는 전기자동차, 신재생에너지 등으로 확대될 것"이라고 말했다. 이어 "이번에 선보인 650V 전압 GaN 전력반도체는 해외 경쟁사 제품과 비교해 크기는 20% 정도 줄어든 반면 가격은 30% 이상 저렴해 경쟁력이 있을 것"이라고 강조했다. 곽 대표는 "GaN 방식 전력반도체가 올 하반기부터 실적에 기여하면서 올해 손익분기점에 도달하고 내년에는 영업이익을 내며 흑자로 전환할 것"이라고 내다봤다. 차 CTO는 "이번 650V 전압 GaN 전력반도체 개발에 이어 향후 가전과 통신장비, 모바일기기, 데이터센터, 전기자동차 온보드 충전기 등 다양한 분야로 전력반도체 라인업을 확대할 것"이라고 전했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 국내 증시가 흔들리며 기업공개(IPO) 시장도 부진한 와중에 소부장(소재·부품·장비) 업체들은 선방했다.  9일 한국거래소에 따르면 지난 8일까지 코스피·코스닥 시장에 입성한 45개 종목(스팩 제외) 중 8일 종가가 공모가 대비 상승한 곳은 21개, 하락한 곳은 24개다.  가장 상승률이 높은 종목은 배터리 리사이클링 업체 새빗켐이다. 새빗켐은 공모가(3만5000원) 대비 8일 종가(14만6900원)가 348.29% 상승했다. 새빗켐은 지난달 4일 상장했다. 폐배터리에 대한 관심이 커진 가운데 미국 ‘인플레이션 감축법(IRA)’ 수혜주로 부각돼 투자심리가 쏠린 것으로 분석된다.  이외에 유일로보틱스(222.50%), 성일하이텍(202.40%)도 200% 이상 올랐고, HPSP(165.60%), 가온칩스(71.79%), 퓨런티어(47.67%) 등 소부장 기업들이 상대적으로 성과가 좋았다.  반면, 위니아에이드는 공모가에 비해 50.37% 떨어지며 하락 폭이 가장 컸다. 아이씨에이치(-50.00%), 나래나노텍(-48.86%)도 부진했다.   올해 공모주 중 유일하게 '따상'(시초가가 공모가의 2배로 결정되고 장중 상한가 기록)에 성공했던 케이옥션도 현재 주가는 6.59% 떨어졌다.  지난달 상장한 쏘카는 모빌리티 유니콘(기업가치 1조원 이상의 스타트업)으로 많은 관심을 받았으나 주가가 23.39% 빠졌다. 쏘카는 수요예측 과정에서도 흥행 참패로 공모가를 낮춰 상장했다.  한편, 남은 하반기에도 기업들의 IPO 도전이 이어질 전망이다. 인공지능 반도체 지식재산권(IP) 설계 기업오픈엣지테크놀로지는 이달 코스닥에 입성할 예정이다. 포커스미디어코리아도 연내 상장을 목표로 달린다.  zoom@fnnews.com 이주미 기자