삼성전자가 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 선단공정인 2나노 기반의 인공지능(AI) 가속기 반도체 수주 신호탄을 쐈다. 삼성전자만의 강점인 'AI 솔루션 턴키(일괄생산) 서비스'를 활용한 것으로, 향후 TSMC와 2나노 경쟁에서 반전의 계기를 마련할지 주목된다. ■2나노 기반 AI반도체 첫 수주삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'와 '세이프 포럼 2024'를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원계획을 공개했다. 파운드리포럼은 삼성전자가 팹리스(반도체 설계업체) 고객과 생태계 구성원에게 기술 현황과 미래비전을 공유하는 자리로, 올해는 미국에 이어 두 번째로 열렸다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 기조연설을 통해 "내년 2나노 첫번째 공정을 시작해 2027년엔 후면전력공급 기술을 도입한 SF2Z(2나노공정)를 제공할 계획"이라며 "게이트올어라운드(GAA) 혁신을 지속하고 있으며, 예정대로 2027년엔 최첨단 1.4나노 공정을 제공할 예정"이라고 밝혔다. 특히 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다. 최 사장은 "고성능·저전력 AI 솔루션을 완전히 통합해 제공할 수 있는 기업은 전 세계에서 단 하나 삼성전자뿐"이라며 "데이터센터의 신호손실과 발열로 인한 비용 증가를 해결하기 위해 실리콘 포토닉스 기술을 2027년 완성해 종합패키지인 '원스톱 AI 솔루션'을 완성할 것"이라고 강조했다. 삼성전자는 이날 국내 디자인솔루션파트너(DSP) 업체인 가온칩스와의 협력, 최첨단 공정 기반 턴키 서비스를 수주했다고 공식 발표했다. 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)에 공급할 2나노 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다. AI 가속기는 AI를 구현하고 실행하기 위해 정보처리와 연산에 특화된 하드웨어다. 크게 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU)로 나뉘는데, GPU는 엔비디아가 시장의 90% 이상을 차지하고 있다. PFN은 그간 2세대 AI 반도체 제작을 TSMC에 맡겨왔다. 삼성전자가 TSMC와 2나노 공정 기술을 놓고 경쟁을 벌이는 가운데 이번 수주로 파운드리 사업에 반전을 기대하고 있다. ■국내 파운드리 생태계 강화삼성전자는 한국의 우수 팹리스 업체들이 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대할 수 있도록 적극적인 지원도 약속했다. 삼성은 단일 웨이퍼(반도체 원판)에 여러 종류의 설계를 배치해 제조비용을 절감하고 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있도록 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 운영 중이다. 삼성전자 관계자는 "올해 MPW 서비스 총횟수는 4나노 공정과 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정을 합쳐 32회로, 작년 대비 약 10% 증가했다"며 "2025년에는 35회까지 확대할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "국내 팹리스와 DSP 수요가 많은 4나노는 내년 MPW 서비스를 1회 추가 운영해 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획"이라고 덧붙였다. 삼성전자 파운드리는 고객사 확보를 통한 생태계 확대에 주력하고 있다. 현재 100개가량의 파트너와 삼성 파운드리 생태계를 구성 중이다. 특히 전자설계자동화(EDA) 파트너 수는 23개로, 경쟁사인 TSMC를 앞섰다. 한편 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업들이 삼성 파운드리와 협력 성과를 소개했다. 차량용 반도체 기업 텔레칩스 이장규 대표는 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다"고 말했다. AI 팹리스 스타트업 리벨리온의 오진욱 CTO는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중"이라고 밝혔다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 '턴키'(일괄공급) 전략과 함께 후면전력공급(BSPDN) 기술을 적용한 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 신공정을 새로 공개한 건 업계 1위 TSMC 추격을 위한 승부수를 던진 것으로 평가된다. 1나노급 공정 개발·양산 타이틀을 차지하려는 파운드리 업계 경쟁에 무리하게 뛰어들기보다는 종합반도체기업(IDM)인 삼성전자의 강점을 살려 인공지능(AI) 시대에 맞는 선단공정 기술 최적화에 주력하겠다는 것이다. 전체 파운드리 시장에서 비중이 커지고 있는 3나노 이하 초미세공정 기술 완성도를 높여 고객사의 신뢰를 확보한다는 구상이다. 13일 시장조사기관 옴디아에 따르면 2023~2027년 전 세계 3나노 이하 공정 매출 성장률은 연평균 92.3%를 기록할 것으로 전망됐다. 3나노 매출 비중은 2023년 3.7%에서 2027년 26.1%로 8배가량 성장세가 예측되는 등 3나노 이하 공정이 전체 파운드리 시장을 주도하고 있다. 삼성전자의 가장 큰 고민은 대형 고객사의 부재다. 3나노의 경우 삼성전자 팹리스(반도체 설계회사)인 시스템LSI사업부를 제외하면 중국 암호화폐 업체를 주요 고객사로 확보하는 데 그치고 있다. AI 시대를 맞아 엔비디아, 애플 등 글로벌 팹리스들의 주문이 TSMC로 몰리고 있는 것과 대조적이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1·4분기 삼성전자 파운드리사업부 매출은 33억5700만달러로 전 분기(36억1900만달러)보다 7.2% 감소했다. 시장점유율 역시 11.3%에서 11.0%로 줄었다. 반면 TSMC는 1·4분기 매출 188억4700만달러를 올렸다. 매출은 전 분기(196억6000만달러)와 비교해 4.1% 줄었지만 점유율은 같은 기간 61.2%에서 61.7%로 확대됐다. 삼성전자 내부에선 성장세가 가파른 3나노 이하 공정 주도권을 놓치면 '영원한 2위'에 머무를 수 있다는 위기감이 높다. 삼성전자는 선단공정 기술 개선으로 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정의 안정적인 양산을 지속하는 한편 2나노 공정을 차질 없이 개발할 계획이다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 '턴키'(일괄공급) 전략과 함께 후면전력공급기술(BSPDN)을 적용한 2나노미터(1nm=10억분의1m) 신공정을 새로 공개한 건 업계 1위 TSMC 추격을 위한 승부수를 던진 것으로 평가된다.  1나노급 공정 개발·양산 타이틀을 차지하려는 파운드리 업계 경쟁에 무리하게 뛰어들기보단 종합반도체기업(IDM)인 삼성전자의 강점을 살려 인공지능(AI) 시대에 맞는 선단공정 기술 최적화에 주력하겠다는 것이다. 전체 파운드리 시장에서 비중이 커지고 있는 3나노 이하 초미세공정 기술 완성도를 높여 고객사의 신뢰를 확보한다는 구상이다. 13일 시장조사기관 옴디아에 따르면 2023~2027년까지 전 세계 3나노 이하 공정 매출 성장률은 연평균 92.3%를 기록할 것으로 전망됐다. 3나노 매출 비중은 2023년 3.7%에서 2027년 26.1%로, 8배 가량 성장세가 예측되는 등 3나노 이하 공정이 전체 파운드리 시장을 주도하고 있다. 삼성전자의 가장 큰 고민은 대형 고객사의 부재다. 3나노의 경우 삼성전자 팹리스(반도체 설계전문)인 시스템LSI사업부를 제외하면 중국 암호화폐 업체를 주요 고객사로 확보하는데 그치고 있다. AI 시대를 맞아 엔비디아, 애플 등 글로벌 팹리스들의 주문이 TSMC로 몰리고 있는 것과 대조적이다. 삼성전자는 지난 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터 기술인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 양산에 성공했다. 하지만, 고객사들이 수율(양품 비율) 등 제품에 대한 신뢰도가 높은 TSMC와 협력 강화에 나서면서 3나노 시장에서 고전하고 있다.  글로벌 파운드리 시장에서 삼성전자와 TSMC의 점유율 격차는 갈수록 벌어지고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1·4분기 삼성전자 파운드리 사업부 매출은 33억5700만달러로, 전 분기(36억1900만달러)보다 7.2% 감소했다. 시장 점유율 역시 11.3%에서 11.0%로 줄었다. 반면, TSMC는 1·4분기 매출 188억4700만달러를 올렸다. 매출은 전 분기(196억6000만달러)와 비교해 4.1% 줄었지만, 점유율은 같은 기간 61.2%에서 61.7%로 확대됐다. 삼성전자로선 3나노 이하 초미세공정 기술력에 대한 고객사의 신뢰를 얻는 것이 최우선 과제인 셈이다. 삼성전자 내부에선 성장세가 가파른 3나노 이하 공정 주도권을 놓치면 '영원한 2위'로 머무를 수 있다는 위기감이 높다. 삼성전자는 선단 공정 기술 개선으로 3나노 GAA 공정의 안정적인 양산을 지속하는 한편, 2나노 공정을 차질없이 개발한다는 계획이다. 현재 삼성전자는 GAA 기반 3나노 1세대(SF3E)를 안정적 수율로 양산하는 가운데 3나노 2세대 공정(SF3)은 올 하반기 양산을 시작할 예정이다. 아울러 AI 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처의 매출 비중을 확대할 방침이다. 이를 통해 2027년까지 파운드리 사업에서 모바일 외 제품군의 매출 비중을 50% 이상 높일 계획이다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 한국토지주택공사(LH)가 스마트시티 국가시범 도시인 세종 5-1생활권 L5블록에 짓는 국내 최대 규모의 모듈러주택을 스마트 턴키방식으로 추진한다. 스마트 턴키는 공사 설계부터 시공까지 전 과정에 스마트 건설기술(모듈러 등)을 반영해 일괄입찰하는 방식이다. LH는 모듈러주택 시장 활성화를 위해 '2030 LH OSC주택 로드맵' 을 수립했다고 27일 밝혔다. OSC는 탈현장건설 기반으로 공장에서 주요 부재의 70% 이상을 사전 제작해 현장으로 운반 후 조립하는 공법을 말한다. 우선 LH는 세종 합강동에 위치한 세종 5-1생활권 L5블록에 국내 최초로 공동주택 스마트 턴키방식 사업을 적용한다. 이를 통해 총 450가구의 모듈러주택을 통합공공임대로 건설한다. 모듈러주택은 OSC 공법을 활용해 공장에서 부재의 80% 이상을 사전 제작해 현장에 운반 후 설치하는 주택이다. 철근 콘크리트 공법 대비 약 30% 공사기간이 단축되고, 건설 중 배출되는 탄소와 폐기물을 줄일 수 있는 것이 강점이다. 설계 단계부터 제조사, 설계사, 건설사 등이 협업해 모듈러주택 특화 전용 평면을 적용키로 했다. 층간소음 차단 성능 실증을 통해 국내 최고 수준의 바닥충격음 성능도 확보할 계획이다. 이외에도 로봇배송, 제로에너지, 스마트 커뮤니티 등이 반영된 스마트 주거단지로 조성한다. 이달 말 공사 입찰 공고를 시작으로 입찰 참가자격 사전심사, 설계평가를 거쳐 업체를 선정한다. 오는 2027년 5월 완공이 목표다. LH는 또 오는 2030년까지 공사기간을 50% 단축하고, 기존 공법 수준의 공사비 확보 등 중장기 추진계획을 수립하기로 했다. 특히 모듈러·PC 주택 발주 규모를 2025년 연간 1000가구에서 2029년 연간 3000가구로 확대할 계획이다. 아울러 국내 OSC 주택시장의 안정적 정착을 위해 모듈러주택 설계 표준화, 제품화를 위한 LH 자체기술을 개발한다. 오주헌 LH 공공주택본부장은 "건설 생산체계를 현장 중심에서 공장 생산으로 전환하는 건설산업 혁신이 필요한 시점"이라며 "앞으로 설계·감리 특례, 지급자재 적용 예외 등 OSC 맞춤형 제도개선을 추진해 스마트 건설산업 생태계 조성 기반을 마련해 나갈 것"이라고 말했다. ssuccu@fnnews.com 김서연 기자

정부의 올 상반기 초대형 사회간접자본(SOC) 추진 사업들이 설계와 시공을 패키지로 발주하는 '턴키입찰' 방식으로 속속 결정되고 있다. 침체된 건설업계에 활력을 불어넣기 위해 설계·시공을 한번에 일괄발주하는 입찰로 사업 추진에 속도를 높일 계획이다. 다만 재원 부족 등으로 SOC 관급사업 유찰도 이어지고 있는 만큼 실제 건설사들이 수주 경쟁에 나설지는 미지수이다. 3일 정부와 업계에 따르면 국토교통부는 올해 신속집행 관리대상 56조원 중 올 상반기 24조원을 집행할 계획이다. 이 중 오는 6월까지 'SOC사업 신속집행계획'에 따라 도로·철도·항공 등 주요 SOC사업에 65%인 12조4000억원을 투입할 계획이다. 이를 위해 국토부는 시공사 선정을 위한 입찰방식과 낙찰자 결정방법을 잇따라 확정하고 나섰다. 입찰방식은 턴키입찰 방식이 주를 이루고 있다. 턴키입찰 방식은 발주처가 건설업체에 설계와 시공, 시운전의 모든 과정을 일임해 해당 건설사가 일괄 책임지는 방식이다. 책임소재를 일원화하고, 사업에 속도를 낼 수 있는 게 강점으로 꼽힌다. 국토부는 지난달 말부터 현재까지 충북선 고속화 제2·3·4공구 노반 건설공사(8117억원)와 강릉시 지능형교통체계(ITS) 세계총회 대회의장 건립공사(926억원), 가덕도신공항 부지조성공사(11조1051억원)를 턴키입찰 방식으로 추진키로 했다. 올 상반기 본격적인 시공사 선정에 나선다. 하지만 공사비 부족 문제 등이 제기되면서 건설사들이 적극적으로 입찰에 참여할지는 불투명하다. 실제 최근 5년간 관급공사 중 턴키입찰이 포함된 '기술형 입찰'의 유찰이 이어지고 있다. 국토연구원에 따르면 정부가 지난 2018~2022년 발주한 137건의 기술형 입찰사업 중 절반 이상인 57.7%에 해당하는 79건이 유찰됐다. 급등한 건설자재 가격 등 물가변동률이 공사비에 충분히 반영되지 못한 게 주요 원인으로 꼽힌다. 이치주 국토연 부연구위원은 "기술형 입찰 유찰의 주요 원인은 준비 과정에서 소요되는 비용은 과도하지만 낮은 설계보상비, 중소 규모의 기술형 입찰 부족이 꼽힌다"며 "설계보상비를 개선하거나 낙찰자 결정방식을 다양화하는 등 제도 개선방안을 마련해야 한다"고 제언했다. 건설업계 역시 공사비에 물가상승분이 반영돼야 한다고 주장한다. 대형 건설사 관계자는 "관급공사는 공사비를 떼일 우려는 없다"며 "하지만 공사자재·노무비 인상분이 제대로 반영하지 못한 경우가 많아 개선돼야 한다"고 말했다. ssuccu@fnnews.com 김서연 기자

[파이낸셜뉴스] 소프트센은 미국 S사로부터 연구개발(R&D)용 차세대 배터리 생산설비 일체를 턴키로 수주했다고 21일 밝혔다. 이번에 수주한 차세대 배터리 생산설비는 미국 S사와 국내 메이저 배터리업체가 협력해 설치한 국내 연구소에 납품할 계획이다. S사는 황화물계 고체 전해질과 대용량 셀 기술을 접목시켜 수명과 성능을 대폭 강화한 차세대 배터리 개발에 강점을 가지고 있다. 현재 개발 중인 차세대 배터리의 약 70~80%를 차지하는 황화물계는 고속 충전을 위해 리튬이온 전달 효율이 높다는 특징이 있다. 차세대 배터리는 기존 액체 전해질을 고체로 대체해 에너지 밀도를 높이고 화재 위험으로부터 안전한 '꿈의 배터리'로 불린다. 기존 리튬 이온 배터리에 비해 주행 거리 연장, 배터리 수명 연장, 안전성 향상 및 비용 절감이 가능하기 때문에 일본 도요타, 한국 삼성SDI, LG에너지솔루션을 비롯한 전 세계 유수의 완성차 및 배터리 생산업체들이 연구개발에 박차를 가하고 있다. 앞서 소프트센은 테슬라의 협력사인 ONE에 리튬·인산·철(LFP) 배터리용 엑스레이(X-Ray) 검사장비를 공급한 바 있다. 주로 중국 업체에서 생산하는 LFP 배터리는 국내 업체들이 주력으로 생산해 온 삼원계 배터리보다 에너지 밀도가 낮지만, 화학 구조가 안정적이라 화재 위험성이 낮다. 배터리셀의 열화 현상도 적어 수명이 길고 가격이 저렴하다는 장점이 있다. 소프트센 관계자는 "아직 연구개발용 설비이기는 하지만 차세대 배터리를 생산하는 전체 설비를 납품하는 만큼, 고객사의 연구개발 라인이 안정화되면 본격 생산라인용 대규모 추가 발주가 이어질 것으로 기대하고 있다"고 전했다. 이어 “현재 수요가 증가하고 있는 LFP 배터리용 검사장비는 물론, 차세대 배터리 생산 설비를 개발해 미래의 먹거리도 동시에 준비하고 있다”고 덧붙였다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 4대강 사업의 1차 턴키(설계·시공일괄입찰) 담합 과정에서 이른바 ‘들러리’를 선 컨소시엄의 대표사와 시공사들이 정부에 설계보상비를 반환해야 한다는 대법원 판결이 나왔다. 시공사도 공동으로 분담할 책임이 있다는 게 대법원 판단이다. 20일 법조계에 따르면 대법원 3부(주심 노정희 대법관)는 한국수자원공사가 건설사·건축사사무소 등 84개 회사를 상대로 제기한 설계보상비 반환 소송 상고심에서 지난달 25일 원심판결 일부를 파기 환송했다. 업체들은 이명박 정부 시절 4대강(한강·금강·낙동강·영산강) 유역 정비 사업에 공동수급체를 꾸려 참여했으나 입찰에서 탈락했다. 이 사업에 22조원의 예산이 투입됐지만 입찰 과정에서 회사들이 가격을 합의하고 탈락한 회사들은 일부러 낮은 점수를 받도록 설계서를 냈다는 의혹이 불거졌다. 공정거래위원회는 2012∼2015년 담합 사실을 인정하고 업체들에 시정명령과 과징금을 부과했다. 일부 회사와 임직원은 형사 재판에 넘겨져 유죄가 확정됐다. 이후 수자원공사는 업체들이 수령한 설계보상비를 반환하라며 2014년 4월 소송을 냈다. 설계보상비란 입찰에 참여한 업체가 낙찰받지 못한 경우 정부가 설계비 일부를 보상하는 것을 말한다. 다만 입찰 과정에서 담합 등 무효 사유가 확인되면 보상비를 반환해야 한다. 1심 법원은 수자원공사의 청구를 대부분 인용해 업체들이 244억원을 반환하라고 판결했다. 반면 2심 법원은 102억원으로 액수를 줄였다. 수자원공사로부터 위탁받은 지방국토관리청이 설계보상비를 지급해 이를 공사가 청구하는 것이 맞지 않거나 일부는 구체적 담합 행위를 인정하기 어렵다는 이유였다. 쟁점은 수자원공사가 직접 발주한 공사에서 입찰 공고의 '설계보상비 반환' 관련 규정을 수자원공사와 업체들 사이 맺은 계약으로 볼지가 됐다. 대법원은 “입찰공고 주체가 (설계보상비 관련 규정을) 정했고 입찰자가 이에 응해 참여했다면 특별한 사정이 없는 한 입찰공고 주체와 탈락자 사이에는 공고에서 정한 바에 따른 설계보상비 지급에 관한 계약이 체결되었다고 볼 수 있다”고 판시했다. 그러면서 “원고와 시공사들 사이에서도 설계보상비 지급에 관한 계약이 성립했다”며 “시공사들은 연대해 원고에게 설계보상비를 반환할 의무가 있고 직접 담합행위에 관여했는지에 따라 책임의 유무를 달리 볼 것은 아니다”라고 판결했다. jjw@fnnews.com 정지우 기자

[파이낸셜뉴스] 제이스텍이 최근 기존 기술력을 기반으로 신규사업을 추진하면서 사업영역을 넓히고 있다 2일 제이스텍에 따르면, 국내 대표 셀메이커 1개 라인에 수백억원 규모의 무인운반차량(AGV) 물류로봇 수주를 받아 공급 중인 것으로 확인됐다. AGV는 각 종 제조 공정이나 물류 창고 등에서 노동력의 최소화 및 효율성 증대를 위해 사용되고 있다. 최근에는 자율주행, AI 등을 탑재한 AMR이 4차 산업혁명의 기술로 떠오르고 있는 추세다. 여기에 동사의 특화된 설비자동화 기술을 기반으로 2차전지 스마트팩토리에 AMR 물류로봇사업에 성공적으로 진입하고 있는 것으로 파악되고 있다. 국내 대표 셀메이커 업체의 생산라인 확장에 따라 대규모 수주도 기대된다 회사 측 설명이다.  또한 전극→조립→화성 등으로 이어지는 2차전지 전(全)공정 턴키 장비 시장에 본격 진출한 상황으로 올해부터 본격적인 2차전지 장비 수주가 이뤄질 것으로 전망된다. 앞서 제이스텍은 지난해 약 500억원 규모의 자동화 공정 솔루션 수주 계약을 체결했다. 이번 인도 공장의 자동화 공정 솔루션 생산 비용은 1GWh당 약 2000억원으로 파악되며 올해 0.5GWh(1000억원)를 시작으로 하반기에는 1.5GWh(3000억원)를 발주할 예정인 것으로 알려졌다. IBC사는 제이스텍과 인도 2차전지 배터리 시장 진출을 위해 최종 50GWh 생산라인 구축을 목표로 먼저 Phase1 단계에서 0.5GWh 용 생산라인을 2024년 1월까지 구축할 계획이다. 이어 Phase2의 1.5GWh용 발주는 2024년 10월까지 완성한다는 계획이고, Phase3에서는 연간 10GWh(2조원)의 생산라인을 2027년까지 구축 완료하고, 2029년까지 20GWh(4조원), 2033년까지 50GWh(10조원)생산라인 구축할 계획인 것으로 전해진다. 제이스텍은 내년 국내에서 생산한 셀을 인도내 고객사에 공급하는 한편 인도에 기가팩토리 생산시설 구축을 위해 이미 인도 뱅갈로 지역에 100ACR(12만평) 부지를 확보했다. 미국 캘리포니아에 본사를 둔 IBC(International Battery Company)로 작년 8월 인도의 카르나타카 주 정부와 2028년까지 10Gwh의 2차전지 제조시설 건설에 대한 MOU를 체결한 상황이며, 당장 2025년까지 2Gwh 규모의 초기 시설을 건설할 예정이다. 외신에 따르면 IBC는 작년 12월 인도표준국(BIS)으로 부터 전기차 2차전지 판매 인증을 완료했다. 최근 3500만달러 규모의 펀딩에 성공한데 이어 추가로 7000만달러 규모의 펀딩을 추진 중이며 제이스텍은 IBC의 2대주주(지분율 20%)로 IBC와의 독점 공급 관계다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] 두산테스나는 이미지센서(CIS) 반도체 후공정 전문기업 엔지온 인수절차를 마무리했다고 1일 밝혔다. 이미지센서는 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기 신호로 변환 및 증폭시켜 전송하는 칩이다. 엔지온은 검사를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열하는 공정을 전문으로 하는 곳으로 웨이퍼 연마, 절단 등 반도체 후공정에 필수 기술을 보유하고 있다. 제품군도 디스플레이 구동칩(DDI)과 지문인식센서를 비롯해 최근 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체까지 다양하다. 엔지온은 지난 2020년 글로벌 강소기업과 예비 유니콘 기업, 2021년 우수벤처기업과 신보스타기업으로 선정됐다. 엔지온은 현재 복구 공정에서의 수율을 높이기 위해 고효율, 친환경 공법(CLD)을 개발해 양산을 준비 중이다. CLD는 화학약품 없이 테이프만 사용해 절단 공정에서 나온 실리콘 잔여물이 웨이퍼 칩 센서에 붙지 않도록 하는 공법이다. 두산테스나는 이번 엔지온 인수를 통해 CIS 관련 반도체 후공정 가치사슬(밸류체인)을 확대하고 향후 검사와 재건 공정을 결합한 이미지센서 반도체 후공정 설계·시공 일괄입찰(턴키) 솔루션을 제공할 계획이다. 두산테스나 관계자는 “이번 엔지온 인수를 시작으로 두산테스나의 사업 영역 확대 및 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것”이라고 말했다.  kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

[파이낸셜뉴스] 국토교통부는 지난 1월 31일 중앙건설기술심의위원회를 개최, 가덕도신공항 건설사업 가운데 가장 규모가 큰 '부지조성공사'(약 11조원)의 입찰방법을 설계·시공 일괄입찰(턴키) 방식으로 원안 의결했다고 1일 밝혔다. 국토부는 가덕도신공항 부지조성공사가 활주로 조성을 위한 토목, 항공등화시설을 위한 전기, 항행안전시설을 위한 통신 등 여러 공종이 포함된 복합공사로 공사기간 단축 필요성과 스마트 건설기술 적용계획을 인정받았다고 설명했다. 공사 구역 해상에 방파제 및 활주로를 설치하는 난이도가 높은 기술을 요구하는 공사임을 감안, 낙찰자 결정방법은 가중치기준 방식으로 할 예정이다. 가중치기준은 설계점수와 가격 점수에 가중치를 부여해 평가한 합산 점수가 높은 자를 낙찰자로 결정짓는 방식이다. 부지조성공사는 토석채취, 연약지반 처리, 방파제설치, 해상매립, 육상매립, 활주로 설치 등 공정으로 진행된다. 분할시공이 곤란함을 인정받아 단일 공구로 추진하며 설계·시공·유지관리 전 단계에 빌딩 정보 모델링(BIM)을 적용하기로 했다는 게 국토부 설명이다. 김정희 국토부 가덕도신공항건립추진단장은 “가덕도신공항 건설사업의 성공적 사업추진을 위해 민간의 창의적 제안이 필수적”이라며 “건설업계의 많은 참여와 관심을 부탁한다"고 말했다. 한편 국토부는 오는 7일 건설업계를 대상으로 설명회를 개최하고 올해 상반기 중 공사를 발주할 계획이다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자