인공지능(AI) 기술 구현을 위해 고성능 AI 반도체가 필수적인 가운데, LG전자가 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 글로벌 유수의 업체들과 협력하며 반도체 자체 설계 역량을 강화하고 있다. LG전자는 조주완 대표이사(CEO)가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 조 CEO는 "텐스토렌트와 협력을 통해 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감 지능을 구현해 나갈 것"이라고 전했다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계 자산(IP)인 RISC-V 중앙처리장치(CPU)와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 텐식스(Tensix) 신경망처리장치(NPU)를 활용해 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다. 양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 칩렛 기술 등 차세대 시스템 반도체 분야 역량을 강화한다. 특히 각 사가 보유 중인 반도체 IP와 기술을 활용해 AI 가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지를 창출하기 위한 방안에 대해 논의했다. LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼 및 서비스를 고객에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 이를 위해 LG전자는 그룹 내 반도체 개발 조직인 시스템통합회로(SIC)센터를 지난해 시스템온칩(SoC) 센터로 명칭 변경을 하고, SoC 센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템 반도체 설계 역량을 집중 육성하고 있다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

삼성전자가 글로벌 시장에서 주목받는 캐나다 반도체 기업인 텐스토렌트의 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산한다.3일 업계와 외신에 따르면 텐스토렌트가 설계한 4나노(SF4X) 공정 기반 차세대 AI 칩렛(Chiplet)을 삼성전자에서 공급한다. 칩렛은 서로 다른 기능을 수행하는 반도체를 묶은 패키지 반도체다. 주로 고성능 반도체 개발에 이용된다. 텐스토렌트는 마이크로소프트, 인텔, 애플 등에서 수석설계자로 근무하며 '반도체 전설'로 불리는 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있는 캐나다의 AI 반도체 개발 스타트업이다. 현재 기업 가치는 10억 달러(1조3천억원)로 평가받고 있다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 생산되는 차세대 AI 반도체가 밀리와트(저전력)에서 메가와트(대규모 전력)까지 전력 공급이 가능하게 설계돼 향후 디바이스부터 데이터센터까지 다양한 응용처에 적용될 것으로 예상했다. 텐스토렌트는 최첨단 공정을 갖춘 삼성전자 미국 공장에서 AI반도체를 공급받는 것으로 알려졌다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 기술 구현을 위해서는 고성능 AI 반도체가 필수적인 가운데, LG전자가 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 글로벌 유수의 업체들과 협력하며 반도체 자체 설계 역량을 강화할 방침이다.  LG전자는 조주완 대표이사(CEO)가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 최고기술책임자(CTO) 등 LG전자 주요 경영진과 데이비드 베넷 최고고객책임자(CCO) 등 텐스토렌트 경영진이 함께 참석했다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계 자산(IP)인 RISC-V 중앙처리장치(CPU)와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 텐식스(Tensix) 신경망처리장치(NPU)를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받는다.  양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화한다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만들어 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있도록 하는 기술이다.  특히 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI 가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 이와 함께 양사는 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다.  LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다. LG전자는 이미 시스템온칩(SoC)센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체 설계 역량을 핵심 기술로 집중 육성하고 있다. 차별화된 화질과 음질을 제공하는 올레드 TV 전용 반도체 ‘알파11 AI 프로세서’, 가전 전용 AI 반도체 ‘DQ-C’를 비롯 AI 반도체 역량을 지속 강화하고 있다.  조주완 CEO는 “텐스토렌트와 긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감 지능을 구현해 나갈 것”이라고 강조했다.  짐 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 SoC 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 전했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

오는 12월 일본 도쿄에서 개최되는 '세미콘 재팬 2024'에 SK하이닉스 경영진이 강연에 나선다. 앞서 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 지난 9월 대만 타이베이에서 개막한 세계 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2024' 최고경영자(CEO) 서밋에서 나란히 기조연설을 한 데 이어서다. SK하이닉스가 반도체 장비 제조의 '본산'인 일본에서 각국의 소·부·장(소재·부품·장비)사들과 밀착 협력에 나서는 모습이다. 9일 반도체 업계에 따르면 손호영 SK하이닉스 부사장은 오는 12월 11일부터 13일까지 도쿄 빅사이트에서 개최는 '세미콘 재팬 2024'에 대표 연설자 중 한 명으로 나선다. 손 부사장 외에도 아마리 아키라 자유민주당 중의원(전 경제산업대신·현 반도체 전략추진의원연맹 회장), 히가시 테츠로 일본 라피더스 이사회 의장, 짐 켈러 텐스토렌트 CEO, 시미즈 테루시 소니 반도체사업부 사장 등이 연설한다. 최근 반도체 업계 전체의 높은 관심을 받는 고대역폭메모리(HBM) 개발 과정에서 중요한 역할을 맡은 손 부사장은 HBM의 핵심 기술이라 불리는 실리콘관통전극(TSV)과 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며 HBM 리더십 선점을 이끌었다. 지난해에는 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 '해동젊은공학인상'을 수상한 바 있다. 손 부사장은 어드밴스드 패키징의 기술 미래와 최신 기술 트렌드 등에 대해 발표할 전망이다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난 5월 일본경제신문(닛케이)와의 인터뷰에서 "반도체 분야에서 일본의 제조 장치·재료 제조업체와 협업과 투자를 한층 더 강화할 것"이라고 말하는 등 반도체 공급망에 있어 일본의 중요성을 강조한 바 있다. 현재 SK하이닉스는 일본 도쿄와 오사카에 법인을 두고 있으며, 1개의 연구·개발(R&D) 센터를 운영하는 등 일본 현지 소부장 업체들과의 R&D 및 협력을 강화하고 있다. 한편, SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시대 글로벌 협력을 강화하고 있다. 세미콘 타이완에 처음으로 참석한 데 이어 HBM 공동 개발 협력에 나선 TSMC의 대표 공급망 포럼인 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 처음 참가했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 오는 12월 일본 도쿄에서 개최되는 '세미콘 재팬 2024'에 SK하이닉스 경영진이 강연에 나선다. 앞서 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 지난 9월 대만 타이베이에서 개막한 세계 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2024' 최고경영자(CEO) 서밋에서 나란히 기조연설을 한 데 이어서다. SK하이닉스가 반도체 장비 제조의 '본산'인 일본에서 각국의 소·부·장(소재·부품·장비)사들과 밀착 협력에 나서는 모습이다. 9일 반도체 업계에 따르면 손호영 SK하이닉스 부사장은 오는 12월 11일부터 13일까지 도쿄 빅사이트에서 개최는 '세미콘 재팬 2024'에 대표 연설자 중 한 명으로 나선다. 손 부사장 외에도 아마리 아키라 자유민주당 중의원(전 경제산업대신·현 반도체 전략추진의원연맹 회장), 히가시 테츠로 일본 라피더스 이사회 의장, 짐 켈러 텐스토렌트 CEO, 시미즈 테루시 소니 반도체사업부 사장 등이 연설한다. 최근 반도체 업계 전체의 높은 관심을 받는 고대역폭메모리(HBM) 개발 과정에서 중요한 역할을 맡은 손 부사장은 HBM의 핵심 기술이라 불리는 실리콘관통전극(TSV)과 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며 HBM 리더십 선점을 이끌었다. 지난해에는 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 ‘해동젊은공학인상’을 수상한 바 있다. 손 부사장은 어드밴스드 패키징의 기술 미래와 최신 기술 트렌드 등에 대해 발표할 전망이다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난 5월 일본경제신문(닛케이)와의 인터뷰에서 "반도체 분야에서 일본의 제조 장치·재료 제조업체와 협업과 투자를 한층 더 강화할 것"이라고 말하는 등 반도체 공급망에 있어 일본의 중요성을 강조한 바 있다. 현재 SK하이닉스는 일본 도쿄와 오사카에 법인을 두고 있으며, 1개의 연구·개발(R&D) 센터를 운영하는 등 일본 현지 소부장 업체들과의 R&D 및 협력을 강화하고 있다. 한편, SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시대 글로벌 협력을 강화하고 있다. 세미콘 타이완에 처음으로 참석한 데 이어 HBM 공동 개발 협력에 나선 TSMC의 대표 공급망 포럼인 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 처음 참가했다. 이번 포럼에서 TSMC와 협력을 소개하고 SK하이닉스만의 MR-MUF 기술이 적용된 HBM 품질·신뢰성을 강조했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

구광모 LG그룹 회장이 나흘간 북미 출장을 통해 주요 계열사의 현지 사업을 점검하고 미래준비 전략을 논의했다. 북미 전진기지인 테네시에서는 주요 계열사의 사업전략을, 실리콘밸리에서는 미래 준비를 위한 ABC(인공지능·바이오·클린테크) 등 신사업 전략을 점검했다. 23일 LG그룹에 따르면 구 회장은 지난 17일(현지시간)부터 나흘 동안 미국 테네시와 실리콘밸리를 방문, 북미 현지사업 전략을 점검하고 미래 준비 현황을 살폈다. 구 회장은 현장점검 중 직원들을 만난 총 여섯 번의 자리에서 "여러분의 노력과 헌신에 감사드린다"며 "자신감과 자부심을 갖고 지속성장의 긴 레이스에서 이기기 위해 도전과 도약의 빅스텝을 만들어가자"고 당부했다. LG 주요 계열사의 북미 전진지기로 자리매김한 테네시를 찾은 구 회장은 LG전자와 LG에너지솔루션, LG화학 등 주요 계열사의 북미 현지사업 전략을 점검했다. LG전자 공장에서는 로봇자동화, 무인물류 등 스마트팩토리 기술이 적용된 세탁기와 건조기 생산라인을 살펴봤다. LG에너지솔루션과 GM 합작법인 얼티엄셀즈 제2공장에서는 북미 전기차 시장 전망과 주요 고객사 동향에 대한 설명을 듣고, 배터리·양극재 등 전장부품 사업 포트폴리오 운영계획과 투자전략을 점검했다. 이어진 실리콘밸리 방문에서는 AI, 자율주행 등 첨단기술을 포함한 미래사업 분야를 살폈다. 글로벌 스타트업 인큐베이팅 역할을 맡고 있는 LG테크놀로지벤처스는 LG 주요 계열사 7곳이 출자해 조성한 1조원 규모의 펀드를 운영하고 있다. 구 회장은 투자 및 사업개발 현황을 보고받고, AI 등 LG의 미래사업 경쟁력 강화를 위한 스타트업 투자 포트폴리오 전략을 논의했다. 실리콘밸리에서는 LG 사업장 외에도 세계 최고 수준의 기술을 보유한 AI 반도체 설계업체인 텐스토렌트와 AI 휴머노이드 로봇 스타트업인 피규어 AI를 방문, AI 밸류체인과 최신 기술동향을 살폈다. 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)를 만나 AI 확산에 따른 반도체 산업 영향에 대한 의견을 나눴다. 피규어 AI 창업자이자 CEO인 브렛 애드콕을 만난 자리에서는 휴머노이드로봇 '피규어 원'이 구동하는 모습을 살펴보기도 했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

[파이낸셜뉴스] 구광모 LG그룹 회장이 나흘간 북미 출장을 통해 주요 계열사의 현지 사업을 점검하고 미래준비 전략을 논의했다. 북미 전진기지인 테네시에서는 주요 계열사의 사업 전략을, 실리콘밸리에서는 미래 준비를 위한 ABC(인공지능·바이오·클린테크) 등 신사업 전략을 점검했다. 23일 LG그룹에 따르면 구 회장은 17일(현지시간)부터 나흘 동안 미국 테네시와 실리콘밸리를 방문해 북미 현지 사업 전략을 점검하고, 미래 준비 현황을 살폈다. 구 회장은 현장 점검 중 직원들을 만난 총 6번의 자리에서 "여러분의 노력과 헌신에 감사드린다"며 "자신감과 자부심을 갖고, 지속성장의 긴 레이스에서 이기기 위해 도전과 도약의 빅스텝을 만들어가자"고 당부했다. LG 주요 계열사의 북미 전진지기로 자리매김한 테네시를 찾은 구 회장은 LG전자와 LG에너지솔루션, LG화학 등 주요 계열사의 북미 현지 사업 전략을 점검했다.  LG전자 공장에서는 로봇 자동화, 무인 물류 등 스마트팩토리 기술이 적용된 세탁기와 건조기 생산라인을 살펴봤다. LG에너지솔루션과 GM 합작법인 얼티엠셀즈 제2공장에서는 북미 전기차 시장 전망과 주요 고객사 동향에 대한 설명을 듣고, 배터리·양극재 등 전장 부품 사업 포트폴리오 운영계획과 투자 전략을 점검했다. 이어진 실리콘밸리 방문에서는 AI, 자율주행 등 첨단기술을 포함한 미래사업 분야를 살폈다.  글로벌 스타트업 인큐베이팅 역할을 맡고 있는 LG테크놀로지벤처스는 LG 주요 계열사 7곳이 출자해 조성한 1조원 규모의 펀드를 운영하고 있다. 구 회장은 투자 및 사업개발 현황을 보고받고, AI 등 LG의 미래사업 경쟁력 강화를 위한 스타트업 투자 포트폴리오 전략을 논의했다. 실리콘밸리에서는 LG 사업장 외에도 세계 최고 수준의 기술을 보유한 AI 반도체 설계업체 '텐스토렌트'와 AI 휴머노이드 로봇 스타트업 '피규어 AI'를 방문해 AI 밸류체인과 최신 기술 동향을 살폈다. 짐 켈러 텐스토렌토 최고경영자(CEO)와 만나 AI 확산에 따른 반도체 산업 영향에 대한 의견을 나눴다. 피규어 AI 창업자이자 CEO인 브렛 애드콕을 만난 자리에서는 휴머노이드 로봇 '피규어 원'이 구동하는 모습을 살펴보기도 했다. 구 회장은 지난해 8월 북미 방문에서도 캐나다 토론토에서 백터 연구소와 자나두 연구소를 찾아 AI 최신 기술 동향을 살핀 바 있다. AI가 향후 모든 산업에 혁신을 촉발하고, 사업 구도에 큰 영향을 미칠 것이라는 구 회장의 평소 지론이 반영된 행보로 풀이된다.     hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

【 도쿄=김경민 특파원】 일본 정부가 자국 대기업 연합 반도체 기업인 라피더스(사진)에 총 8조2000억원가량을 지원한다. 열도 남쪽 규슈에서는 대만 TSMC가, 북쪽 홋카이도에선 라피더스가 일본 반도체 부활을 견인하는 모양새다. 2일 교도통신에 따르면 일본 정부는 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5900억엔(약 5조2700억원)을 추가 지원키로 결정했다. 일본 정부는 앞서 라피더스에 3300억엔을 지원하겠다고 밝힌 상태다. 이번 추가 지원으로 지원금은 총 9200억엔(약 8조2000억원)으로 늘어난다. 사이토 겐 경제산업상은 이날 각의(국무회의) 이후 기자회견에서 라피더스 추가 지원과 관련해 "차세대 반도체는 일본 산업 경쟁력의 열쇠를 쥔다"며 "경제산업성도 프로젝트 성공을 위해 전력을 다하겠다"고 밝혔다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대표 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 회사다. 이 회사는 최첨단 2나노 제품을 2025년에 시험 생산하고, 2027년부터 양산한다는 목표를 추진 중이다. 최근 라피더스는 캐나다의 텐스토렌트와 2나노 공정의 인공지능(AI) 반도체 생산을 위한 계약을 맺었다. 양사는 2나노 공정 기반의 AI용 반도체를 공동 개발, 2028년 양산하는 것을 목표로 협력하기로 했다. 라피더스는 현재 홋카이도 지토세에 공장을 짓고 있다. 정부 지원은 공장 건설비와 반도체 제조 장비 도입 등에 사용된다. 이와 관련해 니혼게이자이신문(닛케이)은 "보조금 5900억엔 중 500억엔 이상이 후공정 기술 연구개발(R&D)에 사용된다고 보도했다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 반도체 공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 패키징 기술을 통해 성능을 끌어 올리는 추세다. 당국은 라피더스 이외에도 국내외 반도체 기업에 거액의 보조금을 제공하고 있다. 일본 정부는 자국 반도체 산업의 부활을 위해 2021년 '반도체·디지털 산업전략'을 수립했다. 이에 따라 약 4조엔(약 35조원) 규모의 지원 예산을 확보하는 등 반도체 기업에 보조금을 늘리고 있다. 지난 2월 양산 단계에 돌입한 TSMC의 규슈 구마모토현 제1공장에는 최대 4760억엔(약 4조2341억원)의 보조금을 제공하기로 했다. 이 공장에선 한달에 5만5000장 가량의 12형 웨이퍼를 생산할 수 있다. 12~28나노 반도체 칩으로 가전제품부터 자동차까지 다양한 용도에 사용될 것으로 보인다. 류더인 TSMC 회장과 웨이저자 최고경영자(CEO)는 지난 2월 26일 기시다 후미오 일본 총리를 만나 "일본의 지원으로 제1공장 건설은 매우 순조로웠다"고 말했다. 기세를 몰아 TSMC는 연내 구마모토에 제2공장 건설을 건설, 2027년 가동을 시작할 예정이다. 월 생산능력은 제1공장과 합해 10만장 이상이 된다. TSMC의 첫번째 해외 '기가 팹'(월 10만장 이상)이 일본에서 만들어지는 것이다. 일각에서는 TSMC가 일본에 제3공장 건설도 검토 중이라는 보도가 나온다. km@fnnews.com

'엔비디아에 종속되느냐, 독자노선을 가느냐.' 글로벌 자동차 업계가 자율주행용 첨단 반도체 공급을 놓고 갈림길에 섰다. 선택지는 두 가지다. 레벨 3이상 자율주행 반도체 분야에서 사실상 독점적 지위를 가지고 있는 엔비디아의 고성능 시스템 온 칩(SoC)을 구매해 장착할 것인지, 내재화나 독자 기술을 모색할지를 놓고 전략적 행보가 한창이다. 2일 자동차 업계에 따르면 도요타·닛산·스바루 등 완성차 업체를 포함해 일본 14개사 연합의 반도체 연구개발조직인 '자동차 첨단 SoC 기술연구조합'(ASRA)은 최근 기자회견에서 2028년까지 반도체 칩렛(패키징)기술을 확보하고, 이를 통해 개발한 SoC를 양산차에 탑재하는 것을 목표로 한다고 밝혔다. 개발 성공 시 일본 기업이 공동출자한 반도체 파운드리인 라피더스가 생산을 담당할 것으로 보인다. 이 조합에서는 레벨3 이상 자율주행 구현을 위한 통신·차량제어용 1나노미터(㎚·10억분의 1m)대 초고성능 반도체(SoC)개발과 생산을 목표로 한다. 완성차 업계에서는 엔비디아 종속을 낮추고자 일본 자동차 업체들이 연합군을 조직한 것으로 보고있다. 야마모토 게이지 조합 이사장(도요타 시니어 펠로우)은 "SoC의 성능이 자율주행 등 차의 성능을 좌우한다"면서 "완성차가 중심이 돼 개발을 추진한다"고 강조했다. 일본 경제산업성은 지난달 29일 이 사업에 10억엔을 보조한다고 발표했다. 고성능 저전력 반도체 설계 기술, 자율주행에 필요한 AI반도체 기술, 고속신호 인터페이스 기술 등이 미래차 제조의 핵심이 되면서, 완성차 업체들의 반도체 내재화 경쟁이 가속화되고 있다. 완성차 업계에서 대표적인 반도체 내재화 기업은 테슬라다. 테슬라는 SoC의 독자개발, 수직계열화를 강화하고 있다. 최근 중국 전기차 업체 니오(NIO)도 고성능 센서 라이다(LiDAR)제어에 사용되는 반도체를 개발했다고 발표했다. 현대자동차그룹의 셈법도 복잡해지고 있다. 한국자동차연구원 장홍창 선임연구원은 "엔비디아 제품을 구매하는 동시에 독자적인 반도체 내재화 등 복합적인 대응을 모색하고 있다"고 진단했다. 엔비디아 종속을 낮추기 위한 내재화를 병행하고 있다는 것이다. 현대모비스가 지난 2020년 현대오트론 반도체 사업부분을 인수, 반도체 역량을 재정비했으며, 대외적으로 반도체 설계, 파운드리 투자를 확대하고 있다. '반도체 칩 설계의 전설'로 불리는 짐 켈러가 최고경영자로 있는 캐나다 텐스토렌트에 약 5000만 달러(642억원)를 투자했으며, 삼성전자 출신 박재홍 대표가 이끄는 보스반도체에도 투자를 지속하고 있다. 보스반도체는 차량용 고성능 SoC 시스템 반도체를 설계하는 팹리스 스타트업이다. 삼성전자와도 인포테인먼트 분야 고성능 반도체 협력을 지속하고 있다. 완성차 업계 관계자는 "현대차가 공급망 관리차원에서 자체적으로 고성능 반도체 내재화에 나서고 있으나, 엔비디아에 대한 견제구 기능을 제대로 하려면 시간이 걸릴 것"이라고 말했다. ehcho@fnnews.com 조은효 기자

【도쿄=김경민 특파원】 일본 정부가 자국 대기업 연합 반도체 기업인 라피더스에 총 8조2000억원가량을 지원한다. 열도 남쪽 규슈에서는 대만 TSMC가, 북쪽 홋카이도에선 라피더스가 일본 반도체 부활을 견인하는 모양새다.  2일 교도통신에 따르면 일본 정부는 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5900억엔(약 5조2700억원)을 추가 지원키로 결정했다.  일본 정부는 앞서 라피더스에 3300억엔을 지원하겠다고 밝힌 상태다. 이번 추가 지원으로 지원금은 총 9200억엔(약 8조2000억원)으로 늘어난다.  사이토 겐 경제산업상은 이날 각의(국무회의) 이후 기자회견에서 라피더스 추가 지원과 관련해 "차세대 반도체는 일본 산업 경쟁력의 열쇠를 쥔다"며 "경제산업성도 프로젝트 성공을 위해 전력을 다하겠다"고 밝혔다.  라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대표 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 회사다.  이 회사는 최첨단 2나노 제품을 2025년에 시험 생산하고, 2027년부터 양산한다는 목표를 추진 중이다.  최근 라피더스는 캐나다의 텐스토렌트와 2나노 공정의 인공지능(AI) 반도체 생산을 위한 계약을 맺었다. 양사는 2나노 공정 기반의 AI용 반도체를 공동 개발, 2028년 양산하는 것을 목표로 협력하기로 했다.  라피더스는 현재 홋카이도 지토세에 공장을 짓고 있다. 정부 지원은 공장 건설비와 반도체 제조 장비 도입 등에 사용된다.  이와 관련해 니혼게이자이신문(닛케이)은 "보조금 5900억엔 중 500억엔 이상이 후공정 기술 연구개발(R&D)에 사용된다고 보도했다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다.  반도체 공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다.  10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 패키징 기술을 통해 성능을 끌어 올리는 추세다.  당국은 라피더스 이외에도 국내외 반도체 기업에 거액의 보조금을 제공하고 있다.  일본 정부는 자국 반도체 산업의 부활을 위해 2021년 '반도체·디지털 산업전략'을 수립했다. 이에 따라 약 4조엔(약 35조원) 규모의 지원 예산을 확보하는 등 반도체 기업에 보조금을 늘리고 있다.  지난 2월 양산 단계에 돌입한 TSMC의 규슈 구마모토현 제1공장에는 최대 4760억엔(약 4조2341억원)의 보조금을 제공하기로 했다.  이 공장에선 한달에 5만5000장 가량의 12형 웨이퍼를 생산할 수 있다. 12~28나노 반도체 칩으로 가전제품부터 자동차까지 다양한 용도에 사용될 것으로 보인다.  류더인 TSMC 회장과 웨이저자 최고경영자(CEO)는 지난 2월 26일 기시다 후미오 일본 총리를 만나 "일본의 지원으로 제1공장 건설은 매우 순조로웠다"고 말했다.  기세를 몰아 TSMC는 연내 구마모토에 제2공장 건설을 건설, 2027년 가동을 시작할 예정이다. 월 생산능력은 제1공장과 합해 10만장 이상이 된다. TSMC의 첫번째 해외 '기가 팹'(월 10만장 이상)이 일본에서 만들어지는 것이다.  일각에서는 TSMC가 일본에 제3공장 건설도 검토 중이라는 보도가 나온다. km@fnnews.com 김경민 기자