[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 실적 호조세를 이어가고 있다. 올해 3·4분기 실적이 전기와 비교해 증가세를 보인 것. 7일 업계에 따르면 텔레칩스의 올해 3·4분기 매출액과 영업이익은 각각 476억원과 14억2000만원이었다. 이는 전 분기 매출 460억원, 영업이익 11억원과 비교해 3.5%, 33% 증가한 수치다.  3·4분기 매출 상승은 일본, 중국 등 아시아 시장을 겨냥한 인포테인먼트와 클러스터 수출이 주요했다. 텔레칩스는 차량용 반도체 시장 잠재력이 큰 인도, 유럽 글로벌 주문자상표부착생산(OEM) 및 티어1 기업과의 협력을 강화해 해외 시장 확장을 위한 전략적 행보를 이어가고 있다. 테크데이와 국제전자제품박람회(CES) 등 세계적인 박람회에 참가해 현지 프로모션도 진행 중이다. 지난해 말에는 독일 콘티넨탈과 '돌핀3' 공급 계약을 체결하며 유럽 대형 고객사를 확보하는 성과를 거뒀다. 텔레칩스는 차량용 반도체 신사업 투자를 확대하며 시장 공략에 나서고 있다. 주력 제품인 자동차 인포테인먼트 애플리케이션프로세서(AP)를 비롯해 △마이크로컨트롤러유닛(MCU) △첨단운전자보조시스템(ADAS) △네트워크 게이트웨이 프로세서(NGW) △인공지능(AI) 가속기 등 반도체 신사업을 추진 중이다. 차세대 ADAS･디지털콕핏 시스템온칩(SoC) 등 해외 프로모션에도 박차를 가하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "글로벌 차량용 반도체 시장에서의 안정적인 입지를 다지기 위해 올해 들어 국내외 인력 확보와 연구·개발(R&D) 역량 강화에 속도를 내고 있다"며 "국내 실적 이상으로 해외 매출을 끌어올리는 데 주력할 계획"이라고 말했다. jimnn@fnnews.com 신지민 기자

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 올해 들어 분기별 실적 상승 흐름을 이어갔다. 텔레칩스가 올해 2·4분기 실적을 집계한 결과 매출액과 영업이익이 각각 460억원, 11억원이었다. 이는 직전 기간과 비교해 각각 1.4%, 4.8% 증가한 수치다. 다만 보유 중인 칩스앤미디어 지분 평가손실(영업외손실)을 반영하면서 순손실을 기록했다. 텔레칩스는 자동차 인포테인먼트에 들어가 두뇌 역할을 하는 반도체인 애플리케이션프로세서(AP) 사업에 주력한다. 아울러 △마이크로컨트롤러유닛(MCU) △첨단운전자보조시스템(ADAS) △네트워크 게이트웨이 프로세서 △인공지능(AI) 가속기 등 반도체 신사업을 추진 중이다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 말 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈과 AP 제품인 '돌핀3' 공급 계약을 체결했으며, 이러한 성과를 발판으로 유럽 유수 자동차 전장업체와도 거래하기 위해 박차를 가한다"며 "수년 내 유럽과 일본 등 해외 매출을 국내 실적 이상으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. 텔레칩스는 미래 모빌리티 반도체 라인업 다각화를 통해 해외 고객사 확보와 함께 글로벌 차량용 종합반도체 기업으로의 도약을 준비 중이다. 현재 필드 테스트 중인 차세대 고성능 비전프로세서 '엔돌핀'에 이어 네트워크 게이트웨이 프로세서 'AXON', AI 가속기 'A2X' 등 자율주행과 함께 AI 역량을 강화하는 중이다. 이 관계자는 "국내외 연구 인력 확보와 연구·개발(R&D) 역량 강화를 기반으로 글로벌 자동차 기업과의 협업, 현지 프로모션을 확대하는 중"이라며 "유럽 등 해외 매출 비중을 늘려 오는 3·4분기부터 실적 개선을 기대한다"고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 코오롱베니트가 글로벌 차량용 종합반도체 팹리스 기업 텔레칩스에 클라우드 기반 인사관리(HR) 솔루션 'SAP 석세스팩터스' 구축 작업을 맡게 됐다. 텔레칩스 김진희 HR팀장은 "이번 프로젝트의 목표는 업무 효율성 개선은 물론, 체계적인 팹리스 전문 인재 육성 및 관리를 통한 당사의 미래 경쟁력 확보에 있다"며, "코오롱베니트의 다양한 HR 솔루션 구축 경험과 AI, 클라우드 기술 지원 역량을 바탕으로 이번 구축 사업이 상호 도약을 위한 교두보가 되길 기대한다"고 말했다. SAP 석세스팩터스는 글로벌 HR 서비스형 소프트웨어(SaaS) 솔루션으로 모든 종류의 인사관리 서비스 모듈을 제공한다. 최근엔 생성형 AI 모델을 활용해 HR 업무를 효율화하는 혁신 솔루션으로도 각광받고 있다. 코오롱베니트는 이번 프로젝트를 통해 텔레칩스의 분산된 인사 데이터를 통합 전산화해 그룹웨어·SAP ERP 등과 연결하고, 인사 운영의 전 영역을 지원하는 HR 통합 플랫폼을 구축할 예정이다. 또한 코오롱베니트의 풍부한 HR 시스템 구축 경험과 석세스팩터스가 제공하는 모범 인사 운영 제도 '베스트 프랙티스'를 기반으로 텔레칩스 조직 특성에 맞는 인사 시스템 도입을 지원한다. 코오롱베니트는 이번 사업을 시작으로 기존 온프레미스 HR 및 SAP ERP 구축 영역에서 클라우드 HR 구축 영역까지 사업을 확장하고, SAP 석세스팩터스 도입을 지속 확대해 나갈 방침이다. 정주영 코오롱베니트 ITS본부장은 "클라우드와 생성형 AI 기반의 HR 혁신 수요가 꾸준히 증가하고 있다"며, 이어 "코오롱베니트의 HR 시스템 구축 노하우를 바탕으로 SAP 석세스팩터스 시장 확보에 집중하겠다"고 밝혔다. 한편, 코오롱베니트는 SAP 석세스팩터스의 파트너사로서 고객들이 효과적으로 솔루션을 도입, 활용할 수 있도록 최적 시스템 구축과 컨설팅, 유지보수 등을 지원하고 있다.  monarch@fnnews.com 김만기 기자

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 차세대 반도체 연구·개발(R&D) 투자를 늘리면서 올해 1·4분기 일시적으로 이익이 줄었다. 텔레칩스가 올해 1·4분기 실적을 잠정 집계한 결과 매출액이 전년 동기 459억원과 비슷한 454억원이었다고 9일 밝혔다. 같은 기간 영업이익은 26억원에서 10억원으로 감소했다. 텔레칩스 관계자는 "매출액은 전년 동기와 유사한 수준이었지만, 영업이익은 차세대 반도체 제품을 위한 R&D 투자와 지속적인 인재 영입, 해외 프로모션 확대 등에 따른 비용 증가로 감소했다"고 설명했다. 아울러 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업 외 손실)을 반영하면서 당기순손실을 냈다. 지난해 칩스앤미디어 주가가 상승하면서 지분에 대한 평가액이 높았으나, 올해 1·4분기 말 기준 주가가 하락하면서 평가손실이 발생했다. 텔레칩스는 반도체 제품군 다각화와 함께 해외 시장 개척을 통해 글로벌 차량용 종합 반도체 회사로 도약하기 위해 준비 중이다. 이를 통해 올 2·4분기 이후 실적 개선을 노린다는 전략이다. 텔레칩스는 기존 주력인 인포테인먼트 애플리케이션프로세서(AP) 외에 △마이크로컨트롤러유닛(MCU) △첨단운전자보조시스템(ADAS) △네트워크 게이트웨이 프로세서 △인공지능(AI) 가속기 등 다양한 차세대 반도체 상용화에 속도를 내고 있다. 이 관계자는 "신경망처리장치(NPU)를 탑재한 차세대 고성능 비전 프로세서 '엔돌핀'을 지난해 말 출시한 뒤 현재 필드테스트를 진행 중"이라며 "네트워크 게이트웨이 프로세서 'AXON', 액셀러레이터 'A2X'를 잇달아 선보이며 인공지능, 자율주행 역량을 강화하고 있다"고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

사피온은 인공지능(AI) 반도체 ‘X300’ 아키텍처 기반의 오토모티브용 신경망처리장치(NPU) 설계자산(IP)을 차량용 종합 반도체 전문 기업인 텔레칩스에 공급한다고 3일 밝혔다.  이번 양사 협력으로 텔레칩스는 사피온 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI 시스템온칩(SoC)을 개발한다. 사피온은 이번 협력을 통해 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고 지속적으로 성장하고 있는 자율주행차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대했다. 양사는 공동 개발 중인 AI 가속기 'A2X'의 첫 샘플을 올해 안에 선보일 예정이다. 사피온이 IP로 제공하는 자율주행 차량용 AI NPU는 ‘X330’과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유하며 기능안전(Functional Safety) 요구사항 충족을 위해 안전 기능이 추가됐다. 또한 실시간 처리가 요구되는 차량에 적합하도록 설계 구성이 변경됐다. 사피온은 해당 IP를 가지고 기능안전 하드웨어(HW) 인증도 완료했다. 사피온 ‘X330’은 지난해말 출시한 추론용 AI 반도체로 전작(X220) 대비 연산 성능이 4배 이상 향상됐으며 전력 효율을 2배 이상 개선했다. 사피온은 지난해말 자율주행 추론용 차량용 NPU IP에 대해 국제 평가인증기관인 DNV로부터 ISO 26262 인증을 획득한 바 있다. 사피온은 자율주행 차량이 요구하는 추론 요건 및 안전 설계 요구 사항을 만족하기 위해 ISO 26262 관리 프로세스에 맞춰 다양한 방식의 안전 기능들을 추가한 차량용 NPU IP를 개발했다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 지난해 차량용 NPU IP에 대해 ISO 26262 인증을 획득하며 자율주행 환경에서 안전성 확보를 위한 노력을 인정받은 바 있으며 이번 텔레칩스와의 협력으로 자율주행차 시장에서 입지를 넓히게 됐다”며 “기존 데이터센터 및 대규모 컴퓨팅 연산 환경 뿐 아니라 자율주행이나 온디바이스AI, 엣지 서비스 등으로 사피온 AI 반도체의 활용 분야를 지속적으로 확대할 것”이라고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 '디지털 이미징 레이더(Digital Imaging RADAR)' 기업 투자를 통해 자율주행용 반도체 시장 점유율 확대에 나선다. 텔레칩스는 미국 보스턴에 본사를 둔 레이더 전문기업 '오라 인텔리전트 시스템스(Aura Intelligent Systems, 이하 오라)'에 투자했다고 19일 밝혔다. 출자 금액은 수백만달러 규모로 알려졌다. 오라는 자율주행차에서 눈 역할을 하는 레이더 전문회사다. 레이더 기술은 카메라(Camera), 라이다(LiDAR)와 상호 보완 혹은 개별 채택을 통해 자율주행 성능과 안전성을 높이는 기능을 한다. 레이더는 높은 원거리 측정 정확도와 낮은 가격이라는 장점에 반해 전파 간섭에 취약해 이미징 인식률이 낮다는 단점도 있다. 오라가 보유한 '고신뢰성·고해상도 센싱' 기술은 이러한 레이더 단점을 극복할 수 있는 기술로 주목을 받는다. 오라를 이끄는 이정아 대표는 일리노이대에서 전기공학 박사 학위를 받은 뒤 삼성전자 전무 등으로 일하며 차세대 무선통신 연구를 주도했다. 또한 레이더 이미징, 무선통신 관련 40개 이상 특허를 출원하는 등 디지털 이미징 레이더 분야에서 다년간 연구·개발(R&D) 경험을 보유했다. 이정아 오라 대표는 "오라가 보유한 소프트웨어 기반 이미징 레이더 기술은 자율주행에 있어 새로운 가능성에 도전한다"며 "텔레칩스와 전략적 파트너십을 통해 오라가 보유한 원천 기술을 상용화하는데 박차를 가할 것"이라고 말했다. 이장규 텔레칩스 대표는 "성공적인 자율주행 시장 진입, 차세대 반도체 고도화 전략에 따라 오라가 보유한 원천 기술과 특허에 대한 미래 성장성이 기대된다"며 "이번 출자를 통해 인공지능(AI)을 적용한 고성능 비전 프로세서 '엔돌핀', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 당사가 보유한 AI 반도체와 시너지 효과를 낼 수 있도록 협력을 강화할 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스와 동운아나텍 등 팹리스 반도체 업체들이 지난해 반도체 불황을 뚫고 실적 성장 흐름을 이어갔다. 팹리스는 반도체 설계만 전문으로 하고 생산은 외주에 맡기는 업체를 말한다. 이들 업체는 올해 반도체 시장이 회복하는 흐름을 보이면서 올해도 실적 증가세를 이어갈 가능성이 높게 점쳐진다. 20일 관련 업계에 따르면 텔레칩스는 지난해 2000억원에 육박하는 사상 최대 매출액 기록을 세웠다. 텔레칩스 지난해 매출액은 전년보다 27% 늘어난 1911억원이었다. 같은 기간 영업이익, 순이익은 각각 83%, 36% 증가한 168억원, 626억원을 기록하며 수익성도 개선했다. 텔레칩스는 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 등에 들어가 두뇌 역할을 하는 반도체인 애플리케이션프로세서(AP) 사업에 주력한다. 특히 지난해 △헤드업디스플레이 △클러스터 △콕핏(디지털 운전석) 등 새로운 애플리케이션 반도체 매출액이 전년보다 120% 늘어난 75억원을 기록했다. 기존 AVN 반도체 매출액 역시 같은 기간 26% 증가하며 성장 흐름을 이어갔다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 전 세계 자동차 인포테인먼트 시장이 성장하면서 국내 뿐 아니라 일본 등 해외 완성차·전장 업체에 공급하는 반도체 물량도 늘어나면서 실적 증가를 견인했다"며 "일본 애프터마켓(자동차 출고 후 시장)에 동남아 비포마켓(자동차 출고 전 시장) 실적이 더해져 매출액과 함께 수익성을 개선했다"고 설명했다. 동운아나텍 역시 지난해 사상 처음 1000억원 이상 매출액을 실현했다. 동운아나텍이 지난해 실적을 집계한 결과 매출액이 전년보다 122% 늘어난 1115억원이었다고 밝혔다. 같은 기간 영업이익 243억원을 기록하며 전년 동기 적자에서 흑자로 전환했다. 순이익 역시 280억원을 올리며 흑자로 돌아섰다. 동운아나텍은 'OIS(Optical Image Stabilization)' 집적회로(IC) 등 스마트폰에 들어가는 반도체를 국내뿐 아니라 중국 등 해외 각지에 활발히 수출하며 기록적인 실적을 달성했다. OIS IC는 스마트폰 카메라모듈 내 액츄에이터에 들어가 사진과 영상 촬영 시 손 떨림을 감지해 선명한 촬영이 가능하도록 돕는다. 동운아나텍은 국내 유수 스마트폰 제조사가 만드는 프리미엄·중저가 모델과 함께 중국 스마트폰 업체들에 OIS IC 등을 공급한다. 동운아나텍 관계자는 "코로나 팬데믹으로 중국 공장이 셧다운하고 반도체 공급 부족 영향이 더해지면서 한동안 실적 부진이 이어졌지만, 코로나 엔데믹 이후 실적이 회복하는 추세"라며 "스마트폰 반도체 매출이 크게 늘어나고, 여기에 햅틱 IC 등 자동차 반도체 역시 성장하면서 긍정적인 실적이 가능했다"고 말했다. 올해 실적 개선이 예상되는 팹리스 반도체 업체도 있다. 하나증권은 제주반도체가 올해 전년보다 59% 늘어난 2437억원 매출액을 올릴 것으로 예상했다. 이 경우 창사 이래 처음 2000억원 이상 실적을 실현하게 된다. 같은 기간 영업이익은 92% 증가한 294억원으로 예상했다. 제주반도체는 △멀티칩패키지(MCP) △낸드플래시 응용제품 △D램 △C램 등 메모리반도체 사업에 주력한다. 거래처는 현재 국내외 200곳 이상이다. 특히 국내에서 유일하게 미국 퀄컴, 대만 미디어텍으로부터 5세대(5G) 사물인터넷(IoT) 칩셋에 들어가는 메모리반도체 인증을 받았다. 업계에서는 올해 반도체 시장이 불황을 지나 회복기에 접어들면서 팹리스 반도체 업체들 실적이 더욱 긍정적일 것으로 예상한다. 업계 관계자는 "최근 반도체 수요가 회복하면서 D램, 낸드플래시 메모리반도체 가격이 반등하는 등 긍정적인 흐름을 보인다"며 "팹리스 반도체 업체들이 올해도 실적 상승 흐름을 이어갈 가능성이 높게 점쳐진다"고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 2000억원에 육박하는 사상 최대 매출액을 공개했다. 텔레칩스가 14일 지난해 실적을 잠정 집계한 결과 매출액이 전년보다 27% 늘어난 1911억원이었다. 같은 기간 영업이익, 당기순이익은 각각 83%, 36% 증가한 168억원, 626억원이었다. 텔레칩스는 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 등에 들어가 두뇌 역할을 하는 반도체인 애플리케이션프로세서(AP) 사업에 주력한다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 자동차 인포테인먼트(IVI) 시장이 성장하면서 국내뿐 아니라 일본 등 해외 완성차·전장 업체에 공급하는 반도체 물량이 늘어나면서 실적 증가를 견인했다"며 "일본 애프터마켓(자동차 출고 후 시장)에 동남아시아 비포마켓(자동차 출고 전 시장) 실적이 더해지면서 매출액과 함께 수익성이 크게 개선됐다"고 설명했다. 특히 지난해 △헤드업디스플레이 △클러스터 △콕핏(디지털 운전석) 등 새로운 애플리케이션 반도체 매출액이 전년보다 120% 늘어난 75억원을 기록했다. 기존 주력인 AVN 반도체 매출액 역시 같은 기간 26% 증가하며 성장 흐름을 이어갔다. 아울러 텔레칩스는 지난해 글로벌 자동차 전장 업체인 독일 콘티넨탈에 반도체 '돌핀3'을 공급하기로 계약을 체결했다. 콘티넨탈과 고성능 스마트 콕핏 'HPC' 개발 협력을 비롯해 향후 E/E 아키텍처 등 모빌리티 미래를 함께 설계한다는 방침이다. 앞서 텔레칩스는 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2024' 전시회에서 △차세대 콕핏 반도체 '돌핀5' △신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전 프로세서 '엔돌핀' △마이크로컨트롤러유닛(MCU) 'VCP3' △네트워크게이트웨이(NGW) 'AXON' △인공지능(AI) 액셀러레이터 'A2X' 등을 선보였다. 전시회 기간 동안 콘티넨탈과 협력한 솔루션도 공개했다. 한편, 텔레칩스는 이날 주당 200원 현금을 배당하기로 결정했다. 배당 총액은 29억5226만원이다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 미국 라스베이거스 'CES 2024' 전시회에서 인공지능(AI) 시대에 대응할 다양한 차량용 반도체 솔루션 라인업을 선보였다. 13일 텔레칩스에 따르면 CES 2024 전시회에 참가해 'SDV를 향한 무한한 가능성(Limitless, Moving forward to SDV)'을 주제로 부스를 운영했다. 기존 주력 제품인 인포테인먼트 애플리케이션프로세서(AP)뿐만 아니라 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, 네트워크 칩 등 다양한 반도체 라인업을 선보였다. 텔레칩스 관계자는 "CES 2024 전시회를 통해 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 공개하며 한국을 대표하는 차량용 종합 반도체 기업으로서 글로벌 무대에서 입지를 공고히 할 수 있었다"고 설명했다. 행사 기간 팔라조호텔에 마련한 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 AP인 '돌핀5', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀', 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 공개했다. 특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 '게이트웨이네트워크프로세서(GNP)', '인공지능(AI) 엑셀러레이터' 등을 선보였다. 텔레칩스 네트워크프로세서는 경쟁사 동급 제품과 비교해 2배 뛰어난 중앙처리장치(CPU), ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재했다. 또한 고성능 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 'AI 엑셀러레이터' 솔루션은 첨단 ADAS를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원한다. 이 관계자는 "CES 2024 전시회에서 글로벌 주문자상표부착생산(OEM), 전장 업체들과 비즈니스 미팅을 통해 파트너십을 강화하고 외연을 확대하는 계기를 마련했다"고 덧붙였다. 한편, 텔레칩스는 지난해 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 잇달아 받으면서 차량용 반도체 분야에서 글로벌 경쟁력을 공고히 했다. 글로벌 전장기업 콘티넨탈과 돌핀3 공급계약을 체결하는 성과도 있었다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 반도체 '돌핀3(Dolphin3)'을 공급한다. 15일 텔레칩스에 따르면 콘티넨탈에 공급하는 돌핀3은 강한 프로세서를 통해 △디지털 클러스터 △인포테인먼트 △첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 등 다양한 도메인과 기능을 통합해 프리미엄 세그먼트를 넘어 뛰어난 사용자 경험을 제공한다. 최근 자동차 산업 내 지능화 속도가 빨라지는 추세다. 스마트 콕핏 고성능 컴퓨팅(이하 스마트 콕핏HPC)은 폭넓은 운전자 경험을 제공하며 미래 지능형 자동차 개발의 핵심 요소로 부상한다. 152년 전통을 보유한 콘티넨탈은 최근 완성차 업계 소프트웨어 중심 자동차(Software Defined Vehicle, SDV) 전환에 발맞춰 차량용 소프트웨어 영역으로 포트폴리오를 확장하고 있다. 콘티넨탈이 업계 최초로 자동차에 고성능 컴퓨터(HPC)를 적용한 배경이다. 콘티넨탈이 최근 선보인 스마트 콕핏 HPC는 운전자 및 중앙 디스플레이와 함께 최대 5대 카메라를 기반으로 만든 플랫폼이다. 사전 통합된 기능에 최적화된 시스템 성능은 물론, 교차 도메인 기능에서도 빠른 응답 시간뿐 아니라 부드러운 사용자 인터페이스가 가능하다. 이장규 텔레칩스 대표는 "돌핀3 '스마트 콕핏 HPC' 솔루션 표준 채택을 기점으로 앞으로 콘티넨탈과 E/E 아키텍쳐, ADAS 등 미래 모빌리티 기술을 선제적으로 논의해 적극 협력할 것"이라며 "최근 ISO26262, TISAX, ASPICE 등 국제 표준을 연이어 받으며 하드웨어와 소프트웨어 경쟁력을 두루 갖추고 글로벌 종합 차량용 반도체 기업으로서 도약하기 위해 만전을 기한다"고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자