[파이낸셜뉴스] 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가에 힘입어 내년까지 글로벌 메모리 반도체 매출이 큰 폭으로 오를 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 시장조사업체 트렌드포스는 22일 메모리 산업 보고서를 통해 "수요 증가, 수급 구조 개선, HBM 효과 등으로 올해 D램 매출은 75%, 낸드플래시 매출은 77% 증가할 것"이라고 전망했다. 내년에는 매출이 역대 최대 수준에 이를 것으로 전망했다. D램과 낸드의 매출 전망치는 올해보다 각각 51%, 29% 늘어난 1365억달러, 768억달러에 달한다. 트렌드포스는 인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 급증한 HBM은 올해 D램 비트 출하량의 5%, 매출의 20%를 차지할 것으로 전망했다. DDR5는 올해 서버 D램 비트 출하량의 40%를 차지하고, 내년에는 비중이 50∼60%까지 확대될 것으로 추산했다. D램 평균 가격은 올해 53%, 내년 35% 상승하며 D램 매출 증가에 기여할 것으로 관측했다. 트렌드포스는 D램 매출 증가를 주도하는 주요 요인으로 △HBM 증가 △일반 D램 제품의 세대 진화 △제조업체의 지출 제한 △서버 수요 회복 등을 꼽았다. 낸드 매출 증가 요인으로는 △ 고용량 QLC(Quad Level Cell) 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 증가 △ 스마트폰에 QLC 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 채택 △ 제조사의 공급·지출 제한 △ 서버 수요 회복 등이 꼽혔다. 트렌드포스는 올해 낸드 비트 출하량의 20%를 QLC가 차지할 것으로 추정했다. 올 4·4분기부터는 중국 일부 스마트폰 제조사들이 QLC UFS 솔루션을 도입하며, 애플은 2026년부터 QLC를 아이폰에 도입할 예정이다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자
2024-07-22 16:21:43LG디스플레이가 중국 TV 제조사인 스카이워스가 보유하고 있던 광저우 액정표시장치(LCD) 공장 지분 전량을 인수하면서 LCD 공장 매각이 이르면 3·4분기 내 마무리될 전망이다. 업계에서는 그간 '아픈 손가락'으로 꼽혀 온 광저우 LCD 공장 매각으로 LG디스플레이의 유기발광다이오드(OLED) 중심의 사업고도화에도 속도가 붙으면서 연내 '턴어라운드'에 대한 기대감이 높아지고 있다. ■ LGD, 中광저우 공장 지분 확대로 매각 '잰걸음' 19일 업계에 따르면 스카이워스 그룹은 지난 13일 홍콩 증권거래소에 자회사인 스카이워스-RGB가 LG디스플레이의 광저우 생산법인인 LG디스플레이 광저우 유한공사에 보유한 지분 전량을 매각하기로 합의했다고 공시했다. 총 매각가는 13억위안(약 2436억4600만원)이다. 앞서 LG디스플레이 광저우 생산법인의 지분 구조는 △LG디스플레이(70%) △광저우하이테크홀딩스유한공사(시정부·20%) △스카이워스-RGB(10%)로 구성됐다. LG디스플레이는 지난달 1일 생산법인의 지분을 매각하는 우선협상대상자로 CSOT를 선정했다고 공시하면서 광저우 LCD 공장 매각을 공식화했다. CSOT는 중국의 또 다른 디스플레이 업체인 BOE와 막판까지 경합을 벌였으나 가격을 비롯한 향후 경쟁력 제고 방안에서 가장 좋은 조건을 제시했다. 업계는 이번 매각으로 LG디스플레이가 확보할 수 있는 자금이 1조원 후반대에서 2조원 가량 될 것으로 추산하고 있다. 3·4분기께 매각 절차가 마무리될 전망이다. 업계 관계자는 "이번 지분 매각을 통해 지분 구조가 단순해지면서 CSOT와의 매각 협상에도 속도가 붙을 것으로 보인다"고 말했다. 업계에서는 이번 지분 매각을 두고 스카이워스와 LG디스플레이 양사가 '윈윈'했다는 분석이 나온다. 스카이워스는 같은 날 공시를 통해 지분 매각을 두고 "그룹의 지속적인 투자 포트폴리오 최적화 노력의 일환"이라면서 "그룹의 유동성을 높이고 그룹의 다른 사업 운영을 위한 자금을 조달할 수 있을 것"이라고 밝혔다. LG디스플레이는 매각으로 확보한 자금으로 유기발광다이오드(OLED) 중심으로 체질 개선에 박차를 가할 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 "LG디스플레이의 OLED 시장에 대한 기존 투자는 자금 압박이 가중되면서 상당한 타격을 입었다"며 "광저우 공장 매각은 주요 고객의 요구를 충족하기 위한 관련 투자에 집중할 수 있는 자금을 제공할 것"이라고 내다봤다. ■ "LGD, 4분기 턴어라운드 전망" 실적 부진 속 고전 중인 LG디스플레이는 정철동 사장 취임 이후 비상경영을 통해 분위기 반전에 나섰다. 지난 2·4분기 증권사들이 2000억 넘는 손실 볼 것으로 예상했으나, 막상 뚜껑 열어보니 937억원 영업손실에 그치는 등 OLED 중심의 체질개선이 유효했다는 분석이다. 또, LG이노텍 사장 재임 시절부터 쌓아온 '애플맨' 명성에 걸맞게 아이폰16프로, 아이폰16프로맥스 등 상위 2개 모델의 패널 공급을 담당하면서 애플의 아이폰 공급망에 안착했다는 평가를 받고 있다. 아이폰16프로맥스 패널은 지난 5월 경쟁사인 삼성디스플레이보다 먼저 납품 승인을 받으며 업계에서는 '이례적'이라는 평가를 받기도 했다. 증권사들의 전망도 희망적이다. 오는 4·4분기부터 아이폰 물량의 증가로 5000억원 수준의 영업이익을 기록하며 대규모 턴어라운드를 달성할 것으로 전망하고 있다. 업계 관계자는 "광저우 공장 매각을 통한 LCD 사업 축소와 OLED 중심의 사업 구조 고도화로 질적 성장을 이룰 것"이라고 내다봤다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
2024-09-19 18:07:21[파이낸셜뉴스] 중국 TV 제조사 스카이워스가 보유 중인 LG디스플레이 광저우 액정표시장치(LCD) 생산법인의 지분을 LG디스플레이에 전량 매각하면서 LG디스플레이의 LCD 공장 매각에 속도가 붙을 전망이다. 앞서 LG디스플레이는 LCD 공장 매각 우선협상대상자로 중국 가전업체 TCL의 자회사 차이나스타(CSOT)를 선정했다고 지난달 1일 공시한 바 있다. 19일 업계에 따르면 스카이워스 그룹은 지난 13일 홍콩 증권거래소에 100% 지분을 소유한 자회사인 스카이워스-RGB가 LG디스플레이의 광저우 생산법인인 LG디스플레이 광저우 유한공사에 보유한 지분 전량을 매각하기로 합의했으며, 총 매각가는 13억위안(약 2436억4600만원)이라고 공시했다. 앞서 LG디스플레이 광저우 생산법인의 지분 구조는 △LG디스플레이(70%) △광저우하이테크홀딩스유한공사(시정부·20%) △스카이워스-RGB(10%)로 구성됐다. 업계에서는 스카이워스-RGB의 지분 매각을 두고 스카이워스와 LG디스플레이 양사가 '윈윈'했다는 분석이 나온다. 스카이워스는 같은 날 공시를 통해 지분 매각을 두고 "그룹의 지속적인 투자 포트폴리오 최적화 노력의 일환"이라면서 "그룹의 유동성을 높이고 그룹의 다른 사업 운영을 위한 자금을 조달할 수 있을 것"이라고 밝혔다. LG디스플레이 또한 보유 지분을 늘리면서 CSOT와의 매각 협상에 속도가 붙을 것으로 전망된다. 업계에서는 3·4분기께 매각 절차가 마무리될 것으로 보고 있다. 매각 후속 절차가 완료되면 CSOT는 LG디스플레이 중국 법인 지분 70%, LG디스플레이 광저우 지분 100%를 인수하게 된다. 업계는 이번 매각으로 LG디스플레이가 확보할 수 있는 자금이 1조원 후반대에서 2조원 가량 될 것으로 추산하고 있다. 매각으로 확보한 자금으로 유기발광다이오드(OLED) 중심으로 체질 개선 중인 LG디스플레이의 투자에 숨통이 트일 것이라는 전망도 나온다. 시장 조사업체 트렌드포스는 "LG디스플레이의 OLED 시장에 대한 기존 투자는 자금 압박이 가중되면서 상당한 타격을 입었다"며 "광저우 공장 매각은 주요 고객의 요구를 충족하기 위한 관련 투자에 집중할 수 있는 자금을 제공할 것"이라고 내다봤다. 한편, LG디스플레이 광저우 공장은 경기도 파주 공장과 함께 LG디스플레이의 양대 생산 거점으로 꼽힌다. 2006년 중국 측과 합작 형식으로 건설된 LG디스플레이 생산 기지는 광저우에서 가장 큰 외자 기업 중 하나다. 지난해 4월에는 시진핑 중국 국가주석이 찾아 화제를 모은 바 있다. 시 주석이 한국 기업의 중국 사업장을 찾아간 것은 2012년 집권 이후 처음이다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
2024-09-19 10:21:34[파이낸셜뉴스] 신한카드는 ‘핀다’, ‘포스페이스랩’과 함께 국내 프랜차이즈 기업 및 예비 창업자를 포함한 자영업자 대상 공동사업모델을 개발하기 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 19일 밝혔다. ‘핀다’는 AI를 활용한 개인 맞춤형 금융 솔루션과 함께 상권 분석 정보를 제공하고 있으며, ‘포스페이스랩’은 프랜차이즈 기업에 서비스형 소프트웨어(SaaS) 형태의 경영관리 시스템을 제공하고 있다. 각사는 이번 협약을 통해 국내 프랜차이즈 기업용 솔루션을 공동개발하고, 프랜차이즈 기업과 자영업자(가맹점주)를 대상으로 한 신규사업모델을 발굴하는 등 여러 분야에서 협력할 계획이다. 또한 각사의 빅데이터와 AI기술 역량을 집중해 중장기적인 사업모델 개발도 지속 추진할 예정이다. 전략적 협력관계를 구축한 3사는 먼저 프랜차이즈 기업과 자영업자를 위한 상권분석 솔루션을 제공한다. 월평균 3억 9000만건에 달하는 신한카드의 거래 데이터와 프랜차이즈 개별 매장에서 수집된 배달 데이터 등을 활용해 프랜차이즈 기업과 예비 창업자를 포함한 자영업자들에게 상권 트렌드, 소비패턴 등을 담은 상권분석 솔루션을 제공할 계획이다. 아울러 최적의 신규 출점지를 추천하고, 신규 출점할 경우 예상 매출액이 어느 정도인지 가늠할 수 있도록 정보를 제공해 예비 창업자들의 성공적인 창업을 지원한다. 신한카드 관계자는 “상권분석 솔루션을 시작으로 다양한 영역에서 협력 가능성을 모색해나갈 예정”이라며, “각사가 보유한 빅데이터와 AI 역량을 바탕으로 차별화된 서비스를 개발해 프랜차이즈 기업과 자영업자 모두를 위한 새로운 비즈니스 모델을 구축해 나갈 것”이라고 말했다. padet80@fnnews.com 박신영 기자
2024-09-19 09:34:09세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 최선단공정 제조에 필요한 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) 극자외선(EUV)' 노광장비를 이달 말 도입한다. 초미세공정 두고 주도권을 다투는 삼성전자보다 한 발 빠른 행보다. 인공지능(AI) 특수에 3나노 이하 초미세공정 매출 비중이 급격히 확대되자 최첨단 장비를 빠르게 선점해 2나노 이하 공정 완성도를 높이겠다는 조치로 분석된다. 10일 반도체 업계 및 대만 이코노믹데일리뉴스에 따르면 TSMC는 이달 네덜란드 ASML이 생산하는 첫 하이 NA EUV 장비 'EXE:5000'을 인도받는다. 글로벌 반도체 기업 가운데 하이 NA EUV 장비를 도입한 것은 인텔에 이어 TSMC가 두 번째다. 하이 NA는 렌즈와 반사경 크기를 늘려 빛의 집광능력을 나타내는 수치인 NA를 0.33에서 0.55로 끌어올린 장비다. EUV는 극자외선 파장의 광원으로 웨이퍼에 패턴을 그리는데, 해상도를 높여 더 정밀하고 미세한 패턴을 새길 수 있다. 기존 EUV와 비교해 성능 향상, 수율(양품 비율) 개선, 생산비용 감축 등이 가능해 1대당 가격이 5000억원에 달하는 초고가임에도 글로벌 반도체 기업간 치열한 장비 확보전이 벌어지고 있다. 당초 TSMC는 하이 NA EUV 조기 도입에 회의적이었다. 기존 EUV에 비해 지나치게 고가인데다 생산 최적화 난이도가 높아 수율(양품 비율) 안정화를 위해 초기 비용 부담이 크다는 이유에서다. 그러나 예상보다 AI향 초미세공정 수요가 빠르게 증가하자 원래 계획을 바꿔 차세대 EUV를 선점, 기술 우위를 선점하겠다는 판단을 내렸다는 분석이다. 인텔이 파운드리 사업에서 극심한 부진을 겪으면서 TSMC가 하이 NA EUV를 활용한 초미세공정 경쟁에서 발 빠르게 치고 나갈 수 있는 환경도 조성됐다. TSMC는 2027년 양산이 예정된 1.4나노(A14) 공정부터 하이 NA EUV 기술을 채택할 것으로 전망된다. 반면 삼성전자는 하이 NA EUV 확보전에서 뒤처지며 전략 수정이 불가피해졌다. 삼성전자는 2027년 하이 NA EUV 상용화를 준비하고 있다. 장비 확보 이후에도 생산라인 내 설치부터 가동 등 최적화 작업에 상당 시간이 소요된다는 점에서 하이 NA EUV 도입 시기를 앞당기는데 주력할 것으로 예상된다. 삼성전자는 TSMC 로드맵에 발맞춰 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산을 계획하고 있다. 삼성전자로선 TSMC 추격을 위해 초미세공정 기술력을 검증해 대형 고객사 확보가 필요하다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 2·4분기 TSMCC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로, 삼성전자(11.5%)와 격차는 50.8%에 달한다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-09-10 18:28:39#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 최선단공정 제조에 필요한 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) 극자외선(EUV)' 노광장비를 이달 말 도입한다. 초미세공정 두고 주도권을 다투는 삼성전자보다 한 발 빠른 행보다. 인공지능(AI) 특수에 3나노 이하 초미세공정 매출 비중이 급격히 확대되자 최첨단 장비를 빠르게 선점해 2나노 이하 공정 완성도를 높이겠다는 조치로 분석된다. 10일 반도체 업계 및 대만 이코노믹데일리뉴스에 따르면 TSMC는 이달 네덜란드 ASML이 생산하는 첫 하이 NA EUV 장비 'EXE:5000'을 인도받는다. 글로벌 반도체 기업 가운데 하이 NA EUV 장비를 도입한 것은 인텔에 이어 TSMC가 두 번째다. 하이 NA는 렌즈와 반사경 크기를 늘려 빛의 집광능력을 나타내는 수치인 NA를 0.33에서 0.55로 끌어올린 장비다. EUV는 극자외선 파장의 광원으로 웨이퍼에 패턴을 그리는데, 해상도를 높여 더 정밀하고 미세한 패턴을 새길 수 있다. 기존 EUV와 비교해 성능 향상, 수율(양품 비율) 개선, 생산비용 감축 등이 가능해 1대당 가격이 5000억원에 달하는 초고가임에도 글로벌 반도체 기업간 치열한 장비 확보전이 벌어지고 있다. 당초 TSMC는 하이 NA EUV 조기 도입에 회의적이었다. 기존 EUV에 비해 지나치게 고가인데다 생산 최적화 난이도가 높아 수율(양품 비율) 안정화를 위해 초기 비용 부담이 크다는 이유에서다. 그러나 예상보다 AI향 초미세공정 수요가 빠르게 증가하자 원래 계획을 바꿔 차세대 EUV를 선점, 기술 우위를 선점하겠다는 판단을 내렸다는 분석이다. 인텔이 파운드리 사업에서 극심한 부진을 겪으면서 TSMC가 하이 NA EUV를 활용한 초미세공정 경쟁에서 발 빠르게 치고 나갈 수 있는 환경도 조성됐다. TSMC는 2027년 양산이 예정된 1.4나노(A14) 공정부터 하이 NA EUV 기술을 채택할 것으로 전망된다. 반면 삼성전자는 하이 NA EUV 확보전에서 뒤처지며 전략 수정이 불가피해졌다. 삼성전자는 2027년 하이 NA EUV 상용화를 준비하고 있다. 장비 확보 이후에도 생산라인 내 설치부터 가동 등 최적화 작업에 상당 시간이 소요된다는 점에서 하이 NA EUV 도입 시기를 앞당기는데 주력할 것으로 예상된다. 삼성전자는 TSMC 로드맵에 발맞춰 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산을 계획하고 있다. 삼성전자로선 TSMC 추격을 위해 초미세공정 기술력을 검증해 대형 고객사 확보가 필요하다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 2·4분기 TSMCC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로, 삼성전자(11.5%)와 격차는 50.8%에 달한다. 업계 관계자는 "삼성전자는 3나노 이하 공정을 TSMC와 격차를 좁힐 최적의 전장으로 삼고 있다"며 "하이 NA EUV 장비 반입이 늦어질수록 기술 격차 확대 가능성이 커질 수 있다"고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-09-10 16:24:44[파이낸셜뉴스] 내수 부진을 극복하기 위해 전기차, 태양광, 철강 등을 과잉 생산하여 헐값에 수출하는 중국이 앞으로 반도체 또한 마구 찍어낼 예정이다. 중국은 미국의 제재로 첨단 반도체 생산이 막히자 중저가 반도체를 대량으로 만들어 시장을 석권할 것으로 추정된다. 韓 포함 경쟁국 설비 투자 다 합해도 中에 못 미쳐세계적으로 약 3000개 회원사를 거느린 다국적 반도체 업계단체인 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 4일(현지시간) 홈페이지를 통해 '세계 반도체 제조장비 시장 통계' 보고서를 공개했다. 올해 2·4분기 전 세계 반도체 제조장비 주문 규모는 268억달러로 전년 동기보다 4% 증가했으며 전 분기보다는 1% 늘었다. SEMI의 아짓 마노차 회장은 "올해 상반기 반도체 제조장비 주문 총액은 532억달러(약 71조1284억원)로 업계 전반에 건강한 성장세가 나타났다"고 설명했다. 국가별로 살펴보면 올해 상반기 중국에서 주문한 금액은 247억3000만달러(약 33조664억원)로 전체 주문액의 약 46%에 달했다. 미국 경제매체 CNBC는 같은 시기 한국과 대만, 북미, 일본의 주문액을 모두 합해도 236억8000만달러(약 31조6625억원)에 불과해 중국의 주문액을 넘지 못했다고 전했다. 중국의 반도체 장비 사재기에는 미국도 한몫했다. 앞서 네덜란드 반도체 제조장비 업체 ASML은 2010년 극자외선(EUV) 노광장비를 공개하면서 실리콘 덩어리에 회로를 그리는 '노광' 공정에 혁신을 가져왔다. 반도체 강국을 꿈꾸던 중국도 EUV를 구해 첨단 반도체를 생산할 계획이었지만 전 세계에서 EUV를 독점 생산하는 ASML에 주문이 밀린 데다 미국의 방해에 부딪쳤다. 과거 미국 도널드 트럼프 정부는 2018년부터 중국 반도체 산업을 옥죄기 위해 네덜란드를 상대로 적극적인 로비를 벌였다. 이에 네덜란드 정부는 지난 2020년부터 ASML이 중국에 EUV를 팔지 못하게 막았다. ASML은 대신 중국에 상대적으로 구형인 심자외선(DUV) 장비를 팔았다. 미국 조 바이든 대통령 역시 2022년 10월 중국 반도체 업계에 대한 미국산 장비 수출 규제를 발표하면서 ASML과 반도체 장비 매출 3위 업체인 일본의 도쿄일렉트론에게 규제 동참을 요구했다. 이에 중국 업계는 '레거시 반도체'에 집중했다. 레거시 반도체는 마이크로컨트롤러칩, 전력관리반도체 등 비교적 옛날 공정으로 제작되어 구조가 단순하고 가격도 저렴하다. 이들은 최신 반도체가 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 공정으로 제작되는 반면 주로 28㎚ 공정으로 생산된다. 레거시 반도체는 자동차와 전자기기 등 다양한 분야에서 반드시 필요하지만 생산 업체 입장에서 제품당 마진이 낮아 최대한 많이 팔아야 한다. 반도체 '덤핑' 공포 확산미국 월스트리트저널(WSJ)은 2022년 7월 SEMI 집계를 인용해 2021~2024년까지 4년 동안 중국이 신설하기로 계획한 반도체 공장 숫자가 31곳이라고 전했다. 이는 세계에서 가장 많은 숫자로 같은 기간 대만(19곳)과 미국(12곳)이 계획한 건설 건수를 압도하는 숫자다. SEMI에 의하면 중국이 반도체 제조장비 주문액은 미국의 제재가 발표된 2022년에 280억달러 수준이었지만 2023년에 366억달러(약 48조9342억원)로 늘었다. 올해 총 주문액은 350억달러 이상으로 추정된다. SEMI의 클라크 쳉 수석 이사는 중국의 장비 사재기가 올해 하반기까지 이어지다가 내년에는 주춤할 것이라고 내다봤다. 쳉은 제조장비에 대한 과잉 투자가 "미래에 효율성 감소 혹은 가동률 감소로 이어질 수 있다"고 지적했다. 이어 시장에 쏟아진 중국 반도체들이 중국 밖 경쟁자들에게 가격 인하 압박을 가한다고 예측했다. 이미 중국은 태양광 패널과 전기차 등을 헐값으로 수출하는 '덤핑' 의혹 때문에 유럽연합(EU)과 마찰을 빚고 있다. 이미 EU는 지난달 중국산 전기차에 9~36.3%의 추가 관세를 붙인다고 발표했다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 2일 중국 시장정보업체 마이스틸을 인용해 올해 중국의 철강 수출량이 1억~1억100만t으로 2016년 이후 8년 만에 최대라고 예측했다. 일본 컨설팅업체 아스트리스어드바이저리의 이언 로퍼 원자재 전략가는 "중국이 전 세계에 철강이 넘쳐나게 하고 가격을 끌어내리고 있다"면서 무역 상대국들이 보복 관세를 부과하거나 소송을 제기할 가능성이 있다고 관측했다. 일단 중국은 '질'보다 '양'으로 승부하고 있다. 싱가포르 국립대 수석 강사로 활동하면서 홍콩 비영리 연구단체 하인리히재단의 연구원을 맡고 있는 알렉스 카프리는 "중국이 레거시 칩을 생산하는 길을 잘 가고 있다"고 평가했다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 세계 레거시 반도체 시장에서 중국이 차지하는 비중이 2023년 29%에서 2027년 33%로 상승한다고 추정했다. 카프리는 중국이 레거시 반도체를 넘어 첨단 반도체에 진출할 가능성에 대해 "아직 갈 길이 멀다"고 평가했다. 그는 중국이 첨단 반도체 "제조 기술을 알아내려고 노력하고 있지만 거의 불가능하다"고 진단했다. 중국 전자기업 화웨이는 지난해 8월 고급 스마트폰 '메이트 60 프로'를 출시하면서 중국 반도체 기업 중신궈지(SMIC)의 7nm 공정 기술을 사용한 반도체를 탑재해 세계적인 관심을 끌었다. 화웨이는 올해 3월 광둥성 선전의 반도체 장비 업체 사이캐리어와 협력해 5nm 반도체를 만들 수 있는 ‘자가 정렬 4중 패턴화(SAQP)’ 기술을 개발했다며 중국 국가지식재산권국에 특허를 신청했다. 화웨이는 특허 관련 서류에서 자신들의 특허가 있다면 EUV 노광장비 없이 DUV 노광장비로 5nm 공정의 반도체를 만들 수 있다고 주장했다. 이에 해외 전문가들은 DUV로 첨단 반도체를 만들 수는 있지만 단가가 비싼데다 비효율적이라고 지적했다. pjw@fnnews.com 박종원 기자
2024-09-05 10:39:55AI 반도체 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E 12단 제품의 양산 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있다. SK하이닉스는 이달 말 양산에 돌입하는 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품을 HBM 시장 최대 '큰 손' 엔비디아에 공급해 경쟁사들보다 먼저 시장 지배력을 굳히겠다는 포석이다. 이에 맞선 삼성전자는 삼성전자도 연내 HBM3E 12단 양산을 예고하며 HBM 리더십 회복을 겨냥했다. 차세대 HBM 경쟁은 수율(양품 비율)과 엔비디아의 물량 배분이 최대 변수가 될 것으로 전망된다. ■ 삼성·SK '세미콘 타이완' 첫 참석4일 업계에 따르면 삼성전자 이정배 메모리사업부장(사장), SK하이닉스 김주선 인공지능(AI)인프라 담당(사장)은 이날 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 반도체 행사 세미콘 타이완 2024에 나란히 참석해 기조연설을 했다. 사장급 인사가 이 행사에 참석한 것은 양사 모두 처음이다. 패키징(후공정) 사업을 담당하는 삼성전자 린준청 첨단패키징(AVP)개발실 부사장과 이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당(부사장)도 자리를 함께 했다. 글로벌 반도체 시장에서 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 TSMC를 비롯해 대만의 영향력이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스도 반도체 협력 방안을 모색하려는 행보로 분석된다. 두 사람은 HBM 수요 전망, 대응 현황 등을 소개하는 동시에 AI 시대에 맞는 자사 고성능·고용량 HBM 기술력을 부각했다. HBM 시장 1위 SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E 12단 양산을 시작한다. 앞서 SK하이닉스는 올 3·4분기 HBM3E 12단 양산 계획을 밝힌 바 있는데, 이보다 구체적인 양산 시점을 공개한 것이다. AI 시대를 맞아 가파른 성장세를 보이고 있는 고용량 HBM 수요 시장 영향력을 강화하기 위해 발빠르게 움직이겠다는 의지로 해석된다. 실제 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요하다. SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품은 지난 3월 말부터 양산한 뒤 엔비디아 등 주요 고객사에 납품하고 있다. 특히 SK하이닉스는 2025년 하반기 양산을 목표로 HBM4(HBM 6세대) 개발을 위해 TSMC와 협력하기로 했다. 성능·전력효율 등이 개선돼 개발 난이도가 급격히 높아진 HBM 후속 제품 양산을 위해 파운드리 초미세공정 활용이 요구되기 때문이다. 김 사장은 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 진행한 강연에서 "AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다"며 "베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라고 말했다.■ HBM4 양산 경쟁도 본격화삼성전자는 전 세계에서 유일하게 메모리·파운드리·패키징 사업을 하는 점을 강조했다. HBM 성능을 극대화할 수 있는 기술력을 갖춘 동시에 빠른 납품이 가능하다는 것을 강점으로 내세웠다. 이 사장은 '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 열린 강연에서 "기존 메모리 공정 만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"면서 "이를 해결하기 위해서는 로직기술이 결합돼야 하며, 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI(팹리스)를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 소개했다. 삼성전자는 올 4·4분기 중 HBM3E 12단 양산을 시작해 엔비디아 공급을 목표로 하고 있다. 올해 3·4분기 중 양산을 예고했던 HBM3E 8단은 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)을 통과해 이미 납품되고 있다는 주장이 제긱되는 등 HBM3E 12단 공급 전선에 청신호가 켜졌다. 시장조사기관 트렌드포스는 삼성전자가 블랙웰 전작인 '호퍼' 기반 H200용 HBM3E 8단 출하를 시작했다고 전했다. 삼성전자는 HBM4는 2025년 대량 양산에 들어간다. 특히 대량의 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있도록 HBM4는 48기가바이트(GB) 용량으로 최대 16단까지 D램을 쌓을 계획이다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-09-04 18:26:42[파이낸셜뉴스] 세계 최대 파운드리(반도차 위탁생산) 업체인 TSMC가 미국에 3번째 최첨단 반도체 공장을 건설한다. 3일 대만언론은 TSMC가 미국 애리조나에 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 이상 최첨단 공정 3공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이 공장에서는 2나노 이상의 최첨단 공정을 채택해 웨이퍼를 생산한다는 계획이다. TSMC는 이미 미국 애니조나주에 2개의 공장을 건설 중이다. 총 투자금액은 400억 달러(53조 6000억원) 규모다. 첫 번째 팹에서 내년 상반기 4나노 공정 제품의 양산을 위한 공장 완공에 진전을 보이고 있으며, 두 번째 팹에서는 2028년부터 나노시트 트랜지스터 구조의 2나노 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 예정이다. 대만 언론들은 소식통을 인용해 TSMC가 2026년 하반기 양산 예정인 'A16'(1.6나노 공정) 제품이 미국 애플 외에 챗GPT 개발사인 오픈AI의 애플리케이션 특화형 반도체(ASIC) 개발을 위한 용도로 예약됐다고 보도했다. 한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2·4분기 전 세계 상위 10대 파운드리 기업 매출액은 약 320억 달러로 전분기 대비 9.6% 증가했다. 기업별로는 TSMC가 매출 208억 2000만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 삼성 파운드리 매출은 38억 3000만 달러로 전분기 대비 14.2% 증가했다. 시장 점유율은 11.5%로 전분기(11.0%)보다 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다. longss@fnnews.com 성초롱 기자
2024-09-03 14:25:20전 세계 투자자들의 시선이 인공지능(AI) 반도체로 쏠리면서 고대역폭메모리(HBM) 기업에 투자하는 국내 상장지수펀드(ETF)도 수익률을 높이고 있다. 25일 한국거래소에 따르면 'ACE AI반도체포커스'는 상장(2023년 10월 17일) 이후 46.63%(22일 기준)의 수익률을 냈다. 최근 6개월 성과는 20.75%다. 이 상품은 국내 처음 'AI 반도체' 투자 테마로 출시된 ETF다. 반도체 매출이 있는 종목의 3개월 평균 시가총액 및 거래대금을 반영해 상위 20개 종목을 선별한다. 최상위 3개는 HBM 3대장인 삼성전자와 SK하이닉스, 한미반도체로 각각 30.36%,, 26.24%, 19.47%로 가중을 두고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 약 50%, 삼성전자가 약 40%다. 한미반도체는 HBM 후공정에서 핵심 장비를 제조·납품한다. 향후 AI가 상용화되면 연산속도를 빠르게 하는 HBM과 함께 메인 메모리를 담는 디램(DRAM) 수요도 동시에 증가한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 DRAM 사업에서도 높은 시장점유율을 확보하고 있다. 한투운용 남용수 ETF운용본부장은 "반도체 시장이 본격 회복되면 주요 관련 기업을 편입한 ETF가 더 큰 수혜를 볼 것"이라며 "고성능, 고용량 메모리 반도체 수요가 확대될 경우 삼성전자, SK하이닉스, 한미반도체의 상승 탄력이 확대될 전망"이라고 말했다. taeil0808@fnnews.com 김태일 기자
2024-08-25 18:12:08