【실리콘밸리=홍창기 특파원】 사업 구조조정이 확실시되는 미국 반도체 챔피언 인텔이 더욱 더 막다른 길로 몰리고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부문의 적자가 커지고 있는 가운데 파운드리 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정이 난항을 겪으면서다. 1.8나노 공정이 어려움을 겪게 되면 오는 2027년까지 파운드리 부문에서 세계 2위로 올라서겠다는 인텔의 계획은 물론, 파운드리 사업 부문 존재 자체를 장담할 수 없게 된다는 진단이다. 4일(현지시간) 미국 언론들은 일제히 인텔이 반도체 설계 회사인 브로드컴의 반도체 제품의 퀄(품질)테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 브로드컴이 인텔의 1.8나노 제조 공정으로 자사의 칩을 대량 생산할 수 없다고 결론을 내렸다는 것이다. 그동안 브로드컴은 자체 칩 설계도를 보내 인텔의 최첨단 1.8나노 공정 등을 테스트해왔다. 인텔은 그동안 마이크로소프트(MS) 등 세계적 빅테크 기업이 자사의 1.8나노 공정에 관심을 보이고 있다며 1.8 나노 공정의 높은 수율(결함없는 합격품 비율)을 자신해왔다. 그런데 이 1.8나노 공정을 위한 퀄 테스트를 실패한 것이다. 파운드리 사업부문이 오는 2027년에 손익분기점을 달성할 것으로 기대하고 있는 인텔은 이를 즉시 부인했다. 인텔측은 "내년에 대량 생산을 시작하기 위한 준비가 순조롭게 진행되고 있다"고 강조했다. 이어 "업계에서 인텔 1.8나노 대한 관심이 매우 높지만 정책상 고객에 대해서는 언급하지 않는다"고 덧붙였다. 브로드컴은 미묘한 답을 내놨다. 브로드컴 관계자는 "인텔 파운드리를 평가 중이며 아직 결론을 내리지 않았다"고 말했다. 확실한 것은 오는 2027년까지 세계 2위의 파운드리 기업이 되겠다는 인텔의 계획에 차질이 생겼다는 것이다. 파운드리 사업 부문은 인텔 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 핵심 사업으로 콕짚어 지난 2021년부터 본격 육성하기 시작했다. 인텔은 그동안 파운드리에 상당한 투자를 해왔다. 인텔은 파운드리 사업 등을 육성하기 위해 총 1000억달러(약 134조원)를 들여 생산기지를 건설 중이다. 하지만 지난해 인텔은 파운드리 사업 부문에서 70억 달러의 영업 손실을 기록했다. 이는 지난 2022년 52억 달러에서 손실 폭이 확대된 것이다. 파운드리 사업 부문이 인텔의 계륵이 되어 버리고 있는 것이다. 한편, 인텔은 조만간 개최될 이사회에서 사업 구조조정안을 발표할 계획이다. 이 안에는 파운드리 사업 부문 매각 등 다양한 시나리오가 거론된다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자
2024-09-05 11:51:01AI 반도체 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E 12단 제품의 양산 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있다. SK하이닉스는 이달 말 양산에 돌입하는 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품을 HBM 시장 최대 '큰 손' 엔비디아에 공급해 경쟁사들보다 먼저 시장 지배력을 굳히겠다는 포석이다. 이에 맞선 삼성전자는 삼성전자도 연내 HBM3E 12단 양산을 예고하며 HBM 리더십 회복을 겨냥했다. 차세대 HBM 경쟁은 수율(양품 비율)과 엔비디아의 물량 배분이 최대 변수가 될 것으로 전망된다. ■ 삼성·SK '세미콘 타이완' 첫 참석4일 업계에 따르면 삼성전자 이정배 메모리사업부장(사장), SK하이닉스 김주선 인공지능(AI)인프라 담당(사장)은 이날 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 반도체 행사 세미콘 타이완 2024에 나란히 참석해 기조연설을 했다. 사장급 인사가 이 행사에 참석한 것은 양사 모두 처음이다. 패키징(후공정) 사업을 담당하는 삼성전자 린준청 첨단패키징(AVP)개발실 부사장과 이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당(부사장)도 자리를 함께 했다. 글로벌 반도체 시장에서 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 TSMC를 비롯해 대만의 영향력이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스도 반도체 협력 방안을 모색하려는 행보로 분석된다. 두 사람은 HBM 수요 전망, 대응 현황 등을 소개하는 동시에 AI 시대에 맞는 자사 고성능·고용량 HBM 기술력을 부각했다. HBM 시장 1위 SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E 12단 양산을 시작한다. 앞서 SK하이닉스는 올 3·4분기 HBM3E 12단 양산 계획을 밝힌 바 있는데, 이보다 구체적인 양산 시점을 공개한 것이다. AI 시대를 맞아 가파른 성장세를 보이고 있는 고용량 HBM 수요 시장 영향력을 강화하기 위해 발빠르게 움직이겠다는 의지로 해석된다. 실제 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요하다. SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품은 지난 3월 말부터 양산한 뒤 엔비디아 등 주요 고객사에 납품하고 있다. 특히 SK하이닉스는 2025년 하반기 양산을 목표로 HBM4(HBM 6세대) 개발을 위해 TSMC와 협력하기로 했다. 성능·전력효율 등이 개선돼 개발 난이도가 급격히 높아진 HBM 후속 제품 양산을 위해 파운드리 초미세공정 활용이 요구되기 때문이다. 김 사장은 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 진행한 강연에서 "AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다"며 "베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라고 말했다.■ HBM4 양산 경쟁도 본격화삼성전자는 전 세계에서 유일하게 메모리·파운드리·패키징 사업을 하는 점을 강조했다. HBM 성능을 극대화할 수 있는 기술력을 갖춘 동시에 빠른 납품이 가능하다는 것을 강점으로 내세웠다. 이 사장은 '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 열린 강연에서 "기존 메모리 공정 만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"면서 "이를 해결하기 위해서는 로직기술이 결합돼야 하며, 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI(팹리스)를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 소개했다. 삼성전자는 올 4·4분기 중 HBM3E 12단 양산을 시작해 엔비디아 공급을 목표로 하고 있다. 올해 3·4분기 중 양산을 예고했던 HBM3E 8단은 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)을 통과해 이미 납품되고 있다는 주장이 제긱되는 등 HBM3E 12단 공급 전선에 청신호가 켜졌다. 시장조사기관 트렌드포스는 삼성전자가 블랙웰 전작인 '호퍼' 기반 H200용 HBM3E 8단 출하를 시작했다고 전했다. 삼성전자는 HBM4는 2025년 대량 양산에 들어간다. 특히 대량의 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있도록 HBM4는 48기가바이트(GB) 용량으로 최대 16단까지 D램을 쌓을 계획이다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-09-04 18:26:42[파이낸셜뉴스] 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 4일 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술과 관련 "삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI(팹리스)를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 밝혔다. 이 사장은 이날 대만 타이베이에서 열린 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 반도체 행사 '세미콘 타이완 2024'에 참석, '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 진행된 기조연설에서 "기존 메모리 공정 만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다. 이를 해결하기 위해서는 로직 기술이 결합돼야 한다"며 이 같이 말했다. 그는 인공지능(AI) 시대에 메모리가 직면한 3가지 과제로 △전력 소비 급증 △메모리 월 △부족한 저장 용량을 꼽았다. 그러면서 삼성전자는 해당 과제 해결을 위해 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하는 동시에 혁신적인 메모리 아키텍처를 도입하고 있다고 소개했다. 이를 달성하기 위해서는 고객 및 파트너사와의 협력이 필수적이라고 이 사장은 강조했다. 이 사장은 고성능 AI 및 데이터 처리에 필수적인 HBM의 미래와 관련 삼성전자의 역할에 대해서 설명했다. 그는 "삼성전자는 파운드리와 시스템LSI 사업을 통합적으로 운영하는 역량을 통해 HBM의 성능을 극대화하는 기술 개발에 앞장서고 있다"면서 "커스텀 HBM의 수요가 점차 증가하고 있는 만큼 삼성은 다른 파운드리 및 전자설계자동화(EDA) 업체들과 협업해 고객의 다양한 요구에 대응하고 있다"고 전했다. 이 사장은 "AI가 진화하는 과정에서 클라우드 기반의 AI만으로는 한계가 있다"며 "AI의 발전을 위해서는 온디바이스 AI의 발전이 필수적이며, 삼성전자는 다양한 미래 솔루션을 보유하고 있는 것이 큰 강점"이라고 강조했다. 이어 "HBM을 잘하는 것 만으로는 충분하지 않으며, 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다"고 부연했다. 이 사장은 "AI가 더욱 발전하려면 엣지 디바이스에서 실시간으로 데이터를 처리할 수 있는 온디바이스 AI 기술이 매우 중요하다"며 "AI 시장의 진화와 고객 요구가 다양해짐에 따라 삼성전자는 이러한 요구에 적극 대응해 나가겠다"고 말했다. 이 사장은 삼성전자가 AI 및 메모리 기술의 선도 기업으로서 미래 도전에 직면해 있다고 언급했다. 그는 "미래의 도전 과제가 크고, 고객의 요구가 점점 더 복잡하고 다양해지고 있어 삼성전자가 혼자 모든 것을 해결할 수 없다"면서 "삼성전자는 업계 선두주자들과 협력해 AI 및 메모리 기술의 미래를 함께 개척해 나가겠다"고 강조했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-09-04 16:50:25[파이낸셜뉴스] 에이디테크놀로지가 장중 강세다. 신기술 ‘카펠라’ 개발에 올인한다는 사실이 전해지면서 삼성 파운드리 공정 최적화를 위한 수혜 기대감이 나오고 있는 것으로 풀이된다. 3일 오후 1시 6분 현재 에이디테크놀로지는 전 거래일 대비 11.71]% 오른 2만2900원에 거래되고 있다. 에이디테크놀로지는 현재 신기술 카펠라 개발에 올인하고 있다. 카펠라는 삼성파운드리 공정 최적화를 위해 회사에서 수년간 투자해온 기술이다. 카펠라는 영국 IP(설계자산)기업 암(Arm)의 POP(Processor Optimization Packages)과 같은 콘셉트로 주목받고 있다. POP은 Arm IP와 실리콘 프로세스 간 브릿지 역할을 담당한다. 주어진 전력 범위 내에서 높은 성능을 내면서도, 전압 강하와 같은 위험도는 낮춰준다. 카펠라는 여러 가지 복합적인 기술들이 합쳐진 형태로 PPA(Power Performance Area, 반도체 성능 3가지 지표)를 모두 향상시킬 수 있다. 에이디테크놀로지는 올해 안에 카펠라가 적용된 칩을 테이프 아웃할 예정이다. 한편 에이디테크놀로지는 초미세 공정 경쟁력 확보에도 박차를 가하고 있다. 특히 회사가 주력으로 여기는 포트폴리오는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로, 삼성전자 파운드리에서 2나노 과제를 가장 먼저 수주한 바 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자
2024-09-03 13:07:22【 실리콘밸리=홍창기 특파원】미국 반도체 챔피언 인텔이 사업 구조조정을 발표할 것으로 알려졌다. 부진을 타개하기 위한 마지막 카드까지 꺼내든 것이다. 지난달 30일(현지시간) CNBC 등에 따르면 인텔은 9월에 열릴 이사회에서 사업 구조조정안을 발표할 가능성이 크다. 인텔은 사업 분할은 물론, 매각을 포함한 다양한 구조조정 옵션을 고려하고 있는 것으로 전해졌다. 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 올해 초 야심차게 꺼내 든 파운드리(반도체위탁생산) 사업 부문 매각까지 거론되고 있을 정도다. 현재 겔싱어 인텔 CEO를 비롯한 경영진은 모건 스탠리 등 미국 은행들로부터 다양한 의견을 수렴하며 부진한 인텔의 사업을 해결하기 위한 대안을 마련 중이다. 겔싱어 CEO는 전날 도이치뱅크의 기술 컨퍼런스에 참석해 인텔의 사업 구조조정을 공개적으로 인정했다. 그는 인텔이 투자자의 우려를 이해하고 있고 이를 해결하기 위해 노력하고 있다고 했다. 겔싱어 CEO는 "우리는 민첩하고 긴박하게 효율적으로 회사가 운영돼야 한다는 것을 알고 있다"고 말했다. 인텔은 인공지능(AI) 붐으로 최대 수혜를 입은 엔비디아 때문에 추락하고 있다. AI를 학습시키는데 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 최적인 것으로 알려지면서다. 실적도 계속 하락하고 있다. 인텔은 이달 초 시장 컨센서스를 하회하는 올 2·4분기 실적을 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 1% 감소했고 특히 지난 분기 16억 1000만 달러의 순손실로 전환됐다. 인텔은 이달 초 실망적인 실적을 발표한 뒤 직원 1만 5000명 해고하겠다고 발표했다. 직원 감축으로 비용 절감을 하겠다는 계획이었다. 하지만 이같은 인텔의 안은 시장의 지지를 받지 못했다. 인텔은 부진한 실적을 타개시키기 위해 AI PC를 겨냥한 플래그십 칩 '루나 레이크' 프로세서를 이번 분기 중 출시할 계획이다. 이 역시 시장의 큰 기대가 없는 상태다. 겔싱어 CEO는 10여곳이 넘는 기업이 인텔의 파운드리 고객이 될 수 있다고 강조했다. 하지만 인텔이 파운드리 사업을 궤도에 올려놓으려면 여전히 상당한 비용이 투입돼야 한다. 인텔이 올해 초에야 파운드리 사업 강화를 발표한 만큼 인텔의 파운드리 사업은 아주 초기 단계다. 한편 구조조정 소식이 알려지면서 인텔 주가는 이날 전장 대비 9.49% 급등한 22.04달러에 거래를 마쳤다. 인텔 주가는 연초 대비 53.89% 폭락했다. theveryfirst@fnnews.com
2024-09-01 18:30:54[파이낸셜뉴스] 현대차그룹이 자율주행 기술 고도화와 더불어 자율주행 차량 파운드리 사업에 나선다는 소식이 알려지면서 라디아 공동 개발에 나섰던 에스오에스랩에 장중 기대감이 나타나고 있다. 29일 오전 9시 13분 현재 에스오에스랩은 전 거래일 대비 7.68% 오른 6870원에 거래되고 있다. 현대차는 전일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 '2024 CEO 인베스터 데이'를 열고 스마트 모빌리티 솔루션 공급사가 되기 위한 새로운 중장기 전략 '현대 웨이'를 발표했다. 이에 따르면 현대차는 자율주행 기술 고도화를 추진한다. 안전하고 뛰어난 자율주행 기술을 구현하기 위해 자율주행 데이터 수집과 동시에 인공지능(AI) 모델을 자동학습하는 체계를 구축한다는 계획이다. 또 자율주행 소프트웨어 기술 업체에 자율주행 차량을 판매하는 파운드리 사업도 추진한다. 레벨4 이상의 자율주행 구현에 필수적인 항목들을 플랫폼화해 자율주행 소프트웨어 개발 업체에 공급할 계획이다. 에스오에스랩은 현대차그룹 로보틱스랩과 모바일 로봇용 라이다를 공동 개발하고 있다. 세계 최초로 고정형 라이다 분야 국산화에도 성공해 원천기술을 보유하고 있다. 라이다는 레이저를 이용해 거리를 측정하거나 장애물을 감지하는 센서로 자동차 자율주행뿐 아니라 로봇, 드론, 우주산업 등에 확장 적용이 가능하다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자
2024-08-29 09:15:04#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 장기 불황으로 하락세를 그리던 8인치 파운드리(반도체 위탁생산) 일부 제품 가격이 상승세로 돌아섰다. 전방산업 수요 회복세가 가시화되며 구형 공정 주문이 늘어나고 있는 신호로 해석된다. 경기침체 직격탄을 맞아 불황이 장기화된 8인치 파운드리 업황이 저점을 지나고 있다는 분석이 나온다. 21일 DB하이텍 반기보고서에 따르면 올 상반기 0.18마이크로미터(㎛) 이하 제품 가격은 최대 3264달러로 집계됐다. 지난해 같은 기간(2361달러) 대비 38.2% 상승했다. 코로나19 펜데믹 당시 공급 부족 특수를 누리며 생산라인을 풀가동한 것과 비교하면 현재 DB하이텍의 팹 평균 가동률은 아직 70%대에 머물고 있다. 하지만 장기간 위축된 전방산업 수요가 살아나자 일부 제품 가격도 등락을 거듭하면서 서서히 회복되는 흐름을 보이고 있다. 재고 부담이 낮아진 고객사 비축 수요가 늘어나며 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI) 등 주문으로 이어지고 있다는 분석이다. 중국발 공급과잉이 완화된 것도 8인치 제품 가격 상승 요인으로 작용하고 있다. 중국 반도체 기업들은 미국 첨단산업 규제에 포함되지 않은 구형 공정을 중심으로 생산능력을 키웠는데, 수요를 웃도는 공급물량이 풀리며 단가 인하를 초래했다. 다만, 최근 들어 중국 8인치 파운드리 업체들이 공급가 인상을 추진하는 등 수급 정상화에 대한 기대감이 커지고 있다. 실제 전세계 파운드리 6위 업체(트렌드포스 기준) 중국 화홍반도체는 올 하반기 10% 제품 단가 인상을 계획하고 있다. 화홍반도체 사장인 탕준준은 최근 2·4분기 실적 발표에서 "글로벌 반도체 시장이 몇 분기동안 부진한 끝에 가전 등 특정 분야를 중심으로 회복 조짐을 보이고 있다"고 전했다. DB하이텍의 실적 하방을 떠받치고 있는 시장은 중국이다. 올해 2·4분기 DB하이텍의 중국 매출은 2037억원으로, 전년 동기(1751억원) 대비 16% 가량 증가했다. 올 상반기 누적 매출도 2023년 상반기(3340억원)에서 9% 가량 늘어난 3640억원을 기록했다. DB하이텍 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 올해 상반기 65%로, 지난해 같은 기간(56%)보다 9%p 올랐다. 이의진 흥국증권 연구원은 "DB하이텍은 1·4분기 실적을 저점으로 상반기 가동률이 오른 후 하반기 평균판매가격(ASP) 반등이 예상된다"며 "가동률은 하반기 중으로 80%를 상회할 것"이라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-08-18 14:25:02글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업계에 TSMC 독주체제가 공고해지고 있다. 2·4분기 실적에서 TSMC는 10조원대 순이익을 달성하는 등 고공행진 중인 반면 삼성전자와 인텔은 적자에서 빠져나오지 못하면서 격차만 벌어지는 양상이다. 12일 업계에 따르면 파운드리 글로벌 1위 대만의 TSMC는 2·4분기 인공지능(AI) 칩 수요 증가세에 힘입어 시장 예상치를 웃도는 매출 6735억1000만대만달러(약 28조5000억원), 순이익 2478억대만달러(약 10조5000억원)를 기록했다. TSMC는 지난 7월 매출이 2569억대만달러(약 10조8258억원)로 작년 같은 기간보다 45% 증가하며 올해 월 기준 매출 최고치를 경신했다. AI 반도체는 TSMC 2·4분기 매출에서 52% 점유율로 처음으로 절반 이상을 차지하면서 호실적을 견인했다. 인텔은 올해 2·4분기 파운드리에서 매출 43억달러(약 5조8987억4000만원), 영업손실 28억달러(약 3조8410억4000만원)를 기록하며 초라한 성적표를 받았다. 인텔은 자사 고성능 중앙처리장치(CPU) 생산에 대만 TSMC의 3나노 공정 활용을 결정한 데 이어 차기 제품은 TSMC에 위탁생산을 맡기는 방안도 검토하고 있다. 첨단 미세공정 파운드리 분야에서 TSMC의 기술력을 뛰어넘겠다는 목표를 세웠지만 수율과 생산능력 확보에 어려움을 겪는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 2·4분기 반도체(DS)부문에서 약 6조4500억원의 영업이익을 기록하며 실적회복의 신호탄을 쐈지만, 비메모리(파운드리·시스템LSI)에서 3000억원 안팎의 적자를 낸 것으로 추정된다. 삼성전자는 "5나노 이하 선단공정에서 수주 확대로 전년 대비 고성능컴퓨팅(HPC) 고객 수가 2배 증가했다"고 밝혔다. 업계 관계자는 "3나노 이하 선단공정에서 삼성전자 파운드리의 성패는 빅테크 공룡 수주에 달렸다"고 분석했다. 협업 가능성이 가장 높은 회사로는 미국의 팹리스(반도체 설계전문)인 AMD가 유력하다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "다음 칩은 3나노 최신 공정(GAA 공정)으로 만들 것"이라고 거론한 바 있다. 현재 업계에서 게이트올어라운드(GAA) 공정을 사용하는 기업은 삼성전자가 유일해 협업설이 제기된 바 있다. 지난달 17일 AMD 관계자들이 삼성전자를 방문하기도 했다. 한편 미국의 고강도 제재를 받는 글로벌 3위인 중국 최대 반도체 파운드리 업체 SMIC는 2·4분기(4~6월) 매출이 19억128만달러(약 2조6079억원)로 전년 같은 분기 대비 21.8% 증가했다. SMIC는 상반기 중국 정부로부터 2억4930만달러(약 3419억6481만원)의 지원금을 받은 것으로 전해졌다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
2024-08-12 18:33:17[파이낸셜뉴스] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 대만 TSMC가 지난달에 어닝서프라이즈를 기록했다. 최근 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 인해 엔비디아 등 반도체 설계(팹리스) 업체들이 TSMC에 맡기는 물량이 늘어났기 때문으로 풀이된다. 9일 블룸버그통신에 따르면 TSMC가 올해 7월 실적을 집계한 결과 매출이 전년 동월 대비 44.7% 증가한 2569억5000만대만달러(약 10조8279억원)를 기록했다. 이는 증권가 예상치인 20% 중반을 훌쩍 뛰어넘은 수치다. TSMC가 7월 실적이 예상보다 크게 늘어나면서 올해 3·4분기 매출액이 증권가 전망치를 뛰어넘을 것이란 전망이 나온다. 증권가에서는 TSMC가 올해 3·4분기에 전년 동기 대비 37% 늘어난 7474억대만달러(약 31조5328억원)를 올릴 것으로 예상했다. 다만 그동안 빅테크 기업들이 대규모로 투자한 AI 인프라 수익성 의문이 최근 커지는 한편, TSMC가 위탁 받아 생산하는 엔비디아 차세대 AI 반도체 개발 지연 가능성 등은 악재로 꼽힌다. butter@fnnews.com 강경래 기자
2024-08-09 19:48:31삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)사업부가 업계 최선단 3나노미터(1nm=10억분의1m) 공정 수율(양품 비율) 향상과 후발주자 인텔의 부진이라는 겹호재에 힘입어 하반기 순항을 예고하고 있다. 삼성전자는 수율을 60% 이상으로 끌어올린 3나노 공정에서 자체 설계한 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스' 칩을 첫 양산하는 등 고객사 신뢰도 향상에 주력할 방침이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자가 2022년 업계 최초로 양산에 성공한 3나노 1세대 수율은 60~70% 사이로 추정된다. 전류가 흐르는 채널 4개면을 감싸 데이터 처리속도와 전력효율을 높인 차세대 트랜지스터 기술 게이트올어라운드(GAA)를 과감하게 도입한 초기만 해도 수율 안정화에 난항을 겪었지만, 기술 노하우가 점차 쌓이며 불량품을 대거 줄이는 성과로 이어지고 있는 것으로 분석된다. 실제 삼성전자는 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "3나노 GAA 1세대 공정은 수율과 성능이 성숙단계에 도달해 안정적으로 양산하고 있다"고 밝힌 바 있다. 삼성전자가 3나노 1세대 수율 안정화를 공식적으로 언급한 건 이번이 처음이다. 고객사 주문을 받아 제품을 생산하는 파운드리 사업은 통상 수율이 60%는 돼야 제조단가를 낮추는 동시에 원하는 물량을 뽑아 납기일을 맞출 수 있다. 즉, 삼성전자의 3나노 수율 안정화 언급은 제품 경쟁력 향상에 대한 강한 자신감이 깔렸다는 게 업계 시각이다. 삼성전자는 GAA 3나노 2세대(SF3) 공정 양산 채비도 서두르고 있다. 최근 출시된 '갤럭시워치7'에는 3나노 2세대에서 제조된 최초의 웨어러블 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 W1000'이 탑재됐다. 삼성전자가 내년 초 선보일 '갤럭시S25'에 탑재되는 차세대 모바일AP '엑시노스2500'도 3나노 2세대 공정에서 양산된다. W1000의 성능과 수율이 상당한 진전을 이뤘다는 판단 아래 모바일AP도 첫 3나노 양산 체제를 구축한 것으로 분석된다. 잠재적 경쟁자인 인텔의 부진으로 삼성전자가 반사이익을 누릴 것이란 전망도 나온다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 막대한 투자를 쏟아붓고 있는 인텔은 2027년 파운드리 손익분기점 달성, 2030년 삼성전자를 제치고 글로벌 파운드리 2위 달성 등 야심찬 목표를 세웠다. 그러나 7나노 이하 선단공정 양산경험이 없는 인텔은 파운드리 사업 적자 폭이 커지면서 좀처럼 성과를 내지 못하며 부진의 늪에 빠졌다. 실제 인텔은 올해 2·4분기 16억1000만달러(약 2조2000억원)의 순손실을 기록했다. 지난해 같은 기간(14억8000만달러) 대비 적자로 돌아섰다. 앞서 2023년 인텔의 파운드리 사업 연간 영업손실은 70억달러에 달했다. 지난해 외부 고객사 매출 비중이 5%에 그칠 만큼 대형 팹리스 확보에 어려움을 겪고 있다. 인텔 파운드리 사업 전략에 대한 시장의 의구심이 커지고 있는 상황에서 TSMC·삼성전자와 손을 잡으려는 고객사가 늘어날 것이란 관측이 제기된다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-08-04 17:59:13