[파이낸셜뉴스] SK키파운드리 노사가 ‘초록우산 어린이재단 충북지역본부’와 지난 13일 청주시 내 지역 소외계층 아동의 따듯한 겨울나기 지원을 위한 ‘사랑의 김장 봉사’ 활동을 가졌다고 14일 밝혔다.  경제적으로 어려운 가정의 아동에게 건강한 먹거리 제공과 따듯한 겨울 나기를 지원하기 위해, SK키파운드리 구성원들은 총 1000여 만원의 후원금을 매월 꾸준히 모금해 왔다. 해당 모금액으로 마련된 이번 김장 나눔 행사에는 총 40여 명의 구성원이 직접 참여해 2000㎏(200박스) 김장 김치를 함께 담갔다. 김치는 청주지역 70여개 지역아동센터, 청주사회복지관, 생활학교 및 한부모가족이 지내는 청주 ‘해오름마을’ 등에 전달됐다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 엑시노스2600 양산을 위한 사전 작업에 나선다. 파운드리 투자 축소 방향 속에서도 '모바일 두뇌' 독립에 박차를 가한다는 취지다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 (코드명 솔로몬)이 파운드리 공정에서의 수율(양품 비율) 부진에 발목이 잡히면서 체면이 구겨진 가운데, 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정에서는 반전을 이끌어내겠다는 구상이다. 더불어 삼성전자 파운드리사업부는 내부적으로 퀄컴과 엔비디아를 2·3나노 잠재 고객사로 보고 수주를 위해 총력을 기울인다는 방침이다. ■삼성 파운드리, 엑시노스2600 사활13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 최근 '엑시노스2600(코드명 테티스)' 양산을 위한 준비에 착수했다. 앞서 시스템LSI사업부에서 올해 상반기 설계를 마친 엑시노스2600은 삼성 파운드리의 2나노 공정인 SF2가 적용될 예정이다. 삼성전자 반도체(DS)부문은 향후 엑시노스2600을 내후년 출시될 갤럭시S26 시리즈에 탑재하는 것을 목표로 세운 것으로 전해진다. 삼성의 AP인 엑시노스는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀 등 시스템 블록을 하나의 칩으로 구현한 시스템온칩(SoC)이다. 시스템LSI가 SoC 설계를, 파운드리가 공정을 맡는다. 그동안 삼성전자는 시장 상황에 따라 엑시노스와 미국 팹리스(반도체 설계전문) 퀄컴의 스냅드래곤을 병행했지만, 최신 제품인 엑시노스2500의 갤럭시S25 탑재는 사실상 불발됐다. 다만, 삼성전자는 내년 출시할 갤럭시Z플립 7, 갤럭시Z폴드 7 등 폴더블폰 라인업에는 엑시노스2500을 탑재하는 방향으로 잠정 결정했다. 삼성전자 파운드리사업부 관계자는 "엑시노스2500이 수율 문제로 사실상 갤럭시S25에 탑재가 불발되면서 엑시노스2600은 반드시 탑재돼야 한다는 분위기가 강하다"면서 "3나노에 최초 도입한 게이트올어라운드(GAA) 공정이 시행착오 끝에 2나노에서는 게임체인저가 될 것으로 기대하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 경쟁사 TSMC에 비해 반도체 트랜지스터 구조를 개선한 차세대 공정 기술인 GAA를 먼저 도입했다. 2나노부터 GAA 공정을 도입을 선언한 TSMC와 다르게 삼성전자는 3나노부터 도입해 더 많은 '기술 노하우'를 갖고 있다. ■ "키위·니모 먼저 잡자"삼성전자 파운드리사업부는 1위 업체인 TSMC 추격이 답보 상태에 빠지면서 투자를 줄이고 있다. 삼성전자는 지난달 31일 3·4분기 실적발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "파운드리는 시황과 투자 효율을 고려해 기존 라인을 전환해 사용하는 방안에 우선 순위를 두고 있다"며 "투자 규모는 축소할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 업계에서는 삼성전자 파운드리사업부가 지난 하반기 채용한 신입사원 수가 감소했으며, 경력사원 채용 또한 모두 '홀드(멈춤)'하고 있다는 관측이다. 인적·물적 투자 감소에도 불구하고 삼성전자 파운드리사업부는 2·3나노 빅테크 고객사 잡기에 사활을 건다는 방침이다. 업계 관계자는 "파운드리사업부 내 3대 주요 고객으로 △삼성LSI향 △키위향(퀄컴의 삼성전자 고객사 코드명) △니모향(엔비디아의 삼성전자 고객사 코드명)으로 설정하고 수주에 총력을 기울이고 있다"고 전했다. 내부에서는 별도의 태스크포스(TF)처럼 영어에 능통한 직원들을 모아 업무의 우선순위를 키위·니모 대응으로 잡은 것으로 전해진다. 현재 삼성 파운드리 2나노 고객사는 알려진 바에 따르면 일본의 AI 반도체 스타트업 PFN이 유일하다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 지난 1·4분기 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 3위로 올라선 중국의 중신궈지(SMIC)가 3·4분기 분기 기준 최대치를 기록했다. 현지 반도체 업계는 SMIC의 4·4분기 영업이익도 사상 최대치를 기록할 것으로 전망하는 등 호실적이 당분간 이어질 것으로 예측했다. 미중 갈등 상황에서도 반도체 자급을 위한 중국 당국의 지원으로 실적 상승세를 기록한 것으로 해석된다.  8일 반도체 업계에 따르면 SMIC는 3·4분기 21억7119만달러(약 3조88억3510만원)의 매출을 기록하며, 전년 같은 기간(16억2058만달러) 대비 34% 증가했다고 밝혔다. 이는 분기 기준 역대 최대 매출로, SMIC의 매출이 20억달러를 넘긴 것은 처음이다. 영업이익은 1억6989만달러, 순이익은 1억4880만달러로 전년 같은 기간보다 각각 94.4%, 58.3% 증가했다. 삼성전자 DS 부문이 파운드리에서 1조5000억원 수준의 영업손실을 기록한 것과 대조된다. SMIC에 따르면 1·4~3·4분기 가동률은 분기별로 상승세를 보였다. 분기별 가동률은 각각 80.8%, 85.2%, 90.4%였다. 3·4분기에 판매한 웨이퍼 수량은 212만2300장으로 역시 연중 최고치를 기록했다. SMIC 측은 "회사는 전략적 우위를 유지하며, 시장 점유율을 안정시켜 업계 지위를 공고히 할 것"이라고 밝혔다. 미국의 제재로 첨단 반도체 장비 반입에 어려움을 겪어온 SMIC는 중국 내수와 레거시(구형) 공정 기반으로 생산량을 늘리고 있다. 지난 3·4분기 중국 내 매출은 18억7500만달러로, 전체 매출의 86.4%를 차지한다. 이는 전년 84%(13억6100만달러) 대비 더 확대된 것이다. 반면 미국과 아시아·유럽 지역에서의 매출은 일제히 감소했다.  한편, SMIC와 함께 중국 2대 파운드리로 꼽히는 화홍반도체도 전년 대비 실적 개선세가 뚜렷했다. 이 회사의 올 3·4분기 매출은 5억2630만달러로, 전년 같은 기간 대비 7.4% 감소했으나 순이익은 2291만달러로 전년(2590만달러 적자) 대비 흑자 전환했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

중국 기업들의 한국 인재 모시기가 파운드리(반도체 위탁생산)로도 확대되고 있다. 삼성전자 반도체(DS)부문이 위기탈출을 위해 고부가가치 메모리 반도체 살리기에 집중하면서 파운드리 투자 축소 방침을 밝히자 중국 업체들이 동요하는 삼성전자 파운드리 인력 영입에 나선 것이다. 중국 기업들은 두둑한 조건을 무기로 K파운드리 인재를 흡수해 미국의 제재로 답보 상태에 빠진 자국 파운드리 강화에 나서겠다는 방침이다. 특히 지난해 초과이익성과급(OPI)과 지난해 하반기 목표달성장려금(TAI) 지급률이 연이어 0%를 기록하며 저하된 사기가 '약한 고리'가 될 수 있다는 경고가 나온다. ■中 표적 된 삼성 파운드리맨4일 반도체업계에 따르면 최근 중국 반도체 업체와 헤드헌팅 계약을 한 업체들의 삼성전자 반도체부문 파운드리사업부 인재 확보 시도가 증가세를 보이는 것으로 파악됐다. 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 소속 직원 A씨는 "올해 들어 경력 10~15년의 허리연차 직원들에게 중국 업체들의 헤드헌팅 문의가 부쩍 많아졌다"면서 "개인적 접촉 외에도 대형 채용포털에서도 공개적으로 '중국 현지에서 근무할 시스템반도체 전문가를 찾는다' '중국 현지에서 근무할 파운드리 공정 경험자를 찾는다'는 공고가 증가하는 등 기존 D램과 낸드플래시, 장비 유지·보수 인력 확보에 혈안이었던 것과는 다르게 최근에는 비메모리 전문가 구인이 두드러지게 늘었다"고 말했다. 반도체 업계 관계자는 "중국 현지 근무와 허술한 노동법으로 인해 만연한 주 6일제 등 고민해 볼 부분도 있지만, 삼성전자의 최대 성과급(연봉의 절반 수준)이 나올 때보다도 2~3배 더 많은 대우와 국제학교 학비 전액 지원 등 중국 업체가 내세우는 조건이 좋다"면서 "최근 회사가 파운드리사업에 힘을 빼면서 미래가 불투명해진 직원들에겐 충분히 솔깃한 조건으로 보인다"고 평가했다. 앞서 이재용 삼성전자 회장이 "파운드리 분사는 없다"고 못을 박았지만, DS부문 내에서 파운드리 분사 태스크포스(TF) 설치설을 비롯해 사업 철수설, 메모리와 비메모리(파운드리·시스템LSI) 성과급 분리설 등 다양한 설이 돌면서 해당 사업부 직원들의 사기가 떨어진 것으로 전해진다. 삼성전자는 파운드리와 관련된 설들에 대해 "사실무근"이라고 선을 긋고 있다. ■"美 제재 강화에 K파운드리 영입 늘것" 미국의 대중국 반도체 장비 수출규제 정책이 강화되면서 중국은 정부 차원에서도 반도체 기술력 제고에 심혈을 기울이고 있다. 특히 중국의 스마트폰 시장 장악력 확대와 인공지능(AI) 굴기를 위해서는 탄탄한 파운드리 역량이 필수적이다. 중국의 대표 전자기업인 화웨이는 자체 개발 AI칩 '어센드 910C'를 비롯해 모바일 애플리케이션프로세서(AP)칩을 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 없이 선단공정으로 생산할 뜻을 내비치면서 파운드리 우수인재에 대한 갈증이 늘어나고 있다는 분석이다. 화웨이를 비롯한 중국 전자업계의 칩 생산이 중국 최대 파운드리사인 중신궈지(SMIC)로 몰리면서 중국 파운드리의 글로벌 점유율과 기술발전이 확대되고 있다. 지난 1·4분기 SMIC의 글로벌 점유율은 6%로 미국 AMD의 자회사인 글로벌파운드리와 대만의 UMC를 제치고 3위로 올라섰다. 기술적인 면에서도 단기간 빠르게 성장했다. 앞서 SMIC는 TSMC 출신이자 삼성 파운드리의 '개국공신'인 양몽송을 지난 2017년 파격 영입했다. 현재 양씨는 공동 최고경영자(CEO)로 연구개발과 사업을 총괄 중이다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

#OBJECT0# #OBJECT1#[파이낸셜뉴스]중국 기업들의 한국 인재 모시기가 파운드리(반도체 위탁생산)로도 확대되고 있다. 삼성전자 반도체(DS)부문이 위기 탈출을 위해 고부가 메모리 반도체 살리기에 집중하면서 파운드리(반도체 위탁생산) 투자 축소 방침을 밝히자 중국 업체들이 동요하는 삼성전자 파운드리 인력 영입에 나선 것이다.  중국 기업들은 두둑한 조건을 무기로 K-파운드리 인재를 흡수해 미국의 제재로 답보 상태에 빠진 자국 파운드리 강화에 나서겠다는 방침이다. 특히 지난해 초과이익성과급(OPI)과 지난해 하반기 목표달성장려금(TAI) 지급률이 연이어 0%를 기록하며 저하된 사기가 '약한 고리'가 될 수 있다는 경고가 나온다. 힘 빠지는 삼성 파운드리맨...中 표적된다 4일 반도체업계에 따르면 최근 중국 반도체 업체와 헤드헌팅 계약을 맺은 업체들의 삼성전자 반도체(DS)부문 파운드리사업부 인재 확보 시도가 증가세를 보이는 것으로 파악됐다. 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 소속 직원 A씨는 "올해 들어 경력 10~15년의 허리 연차 직원들에게 중국 업체들의 헤드헌팅 문의가 부쩍 많아졌다"면서 "개인적인 접촉 외에도 대형 채용 포털에서도 공개적으로 '중국 현지에서 근무할 시스템반도체 전문가를 찾는다', '중국 현지에서 근무할 파운드리 공정 경험자를 찾는다'는 공고가 증가하는 등 기존 D램과 낸드플래시, 장비 유지·보수 인력 확보에 혈안이었던 것과는 다르게 최근에는 비메모리 전문가 구인이 두드러지게 늘었다"고 말했다. 반도체 업계 관계자는 "중국 현지 근무와 허술한 노동법으로 인해 만연한 주 6일제 등 고민해 볼 부분도 있지만, 삼성전자의 최대 성과급(연봉의 절반 수준)이 나올 때보다도 2~3배 더 많은 대우와 국제학교 학비 전액 지원 등 중국 업체가 내세우는 조건이 좋다"면서 "최근 회사가 파운드리사업에 힘을 빼면서 미래가 불투명해진 직원들에겐 충분히 솔깃한 조건으로 보인다"고 평가했다. 앞서 이재용 삼성전자 회장이 "파운드리 분사는 없다"라고 못을 박았지만, DS부문 내에서 파운드리 분사 태스크포스(TF) 설치설을 비롯해 사업 철수설, 메모리와 비메모리(파운드리·시스템LSI) 성과급 분리설 등 다양한 설이 돌면서 해당 사업부 직원들의 사기가 떨어진 것으로 전해진다. 삼성전자는 파운드리와 관련된 설들에 대해 "사실무근"이라고 선을 긋고 있다.  "미국의 대중국 제재 강화 기조...中기업, K파운드리 영입시도 늘 것"  미국의 대중국 반도체 장비 수출 규제 정책이 강화되면서 중국은 정부 차원에서도 반도체 기술력 제고에 심혈을 기울이고 있다. 특히, 중국의 스마트폰 시장 장악력 확대와 인공지능(AI) 굴기를 위해서는 탄탄한 파운드리 역량이 필수적이다.  중국의 대표 전자기업인 화웨이는자체 개발 AI칩 '어센드 910C'를 비롯해, 모바일 애플리케이션프로세서(AP)칩을 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 없이 선단공정으로 생산할 뜻을 내비치면서 파운드리 우수 인재에 대한 갈증이 늘어나고 있다는 분석이다.  화웨이를 비롯한 중국 전자업계의 칩 생산이 중국 최대 파운드리사인 중신궈지(SMIC)로 몰리면서 중국 파운드리의 글로벌 점유율과 기술 발전은 확대되고 있다. 지난 1·4분기 SMIC의 글로벌 점유율은 6%로 미국 AMD의 자회사인 글로벌파운드리와 대만의 UMC를 처음으로 제치고 3위로 올라섰다.  기술적인 면에서도 단기간 빠르게 성장했다. 앞서 SMIC는 TSMC 출신이자 삼성 파운드리의 '개국 공신'인 양몽송을 지난 2017년 파격 영입했다. 현재 양씨는 공동 최고경영자(CEO)로 연구·개발(R&D)과 사업을 총괄 중이다. 양 CEO 취임 이후 28나노미터(㎚=10억분의 1m) 제품도 지지부진했던 SMIC는 단숨에 14나노 생산에 이어 지난해 7나노급 제품 생산까지 성공했다. 현재 SMIC는 5나노 개발에 이어 3나노 개발에 박차를 가하며 2위 삼성 파운드리를 추격 중이다.  업계에서는 업계 1위인 대만의 TSMC 인재 영입에 있어 '양안 관계'를 비롯한 다양한 걸림돌이 있어 난항을 겪자, 삼성 파운드리로 중국 업체들이 눈을 돌리고 향후 D램·낸드플래시 인재와 같이 적극적으로 영입에 나설 것으로 보고 있다.  재계 관계자는 "미국 대선 결과와 상관 없이 대중국 제재는 전방위적으로 강화될 것으로 예상되면서, 중국 기업들의 인력 빼가기는 더욱 심화될 전망"이라면서 "중국 기업이 금전적 지원 등을 무기로 내세울 수 있으나 반간첩법과 후진적인 노동법 등을 고려해 신중한 선택이 요구된다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] "어떤 회사도 혼자서 모든 수준의 설계와 통합을 감당할 수는 없다. TSMC, 삼성전자 그리고 인텔 등 파운드리(반도체 위탁생산)사와 긴밀한 파트너십을 강조하고 싶은 이유다."  제임스 맥니븐 Arm 클라이언트 사업부 부사장( 사진)은 1일 서울 용산 그랜드 하얏트 서울에서 진행된 'Arm 테크 심포지아 2024' 기조연설에서 파트너십 에코시스템(생태계)의 중요성을 언급하며 이 같이 강조했다.  Arm은 반도체 설계자산(IP) 기업이다. Arm은 팹리스(반도체 설계사)에 반도체 설계도를 제공하고 이에 따른 라이선스 비용으로 수익을 창출한다. 삼성, 퀄컴도 Arm 아키텍처를 사용해 애플리케이션 프로세서(AP)를 만들고 있다.  맥니븐 부사장은 "현재 Arm 기반으로 2000만여명의 개발자들이 작업을 하고 있다"고 말했다. 이어 "우리가 하는 일은 개발자를 지원하는 것"이라며 "Arm과 Arm 생태계의 강점은 개발자의 프로세스 간소화, 출시 기간 단축, 비용 절감 및 성능 최적화에 필요한 것을 제공한다는 점"이라고 덧붙였다.  더 나아가 전 세계적으로 AI 붐이 일면서 고성능 반도체에 대한 수요가 높아진 만큼 Arm은 생태계 협력이 필수적이란 입장이다. Arm이 출시한 자체 생태계 'Arm 토탈 디자인(ATD)'이 대표적이다. ATD는 설계부터 파운드리 제조에 이르는 역량을 한 데 모아 약 30개 기업이 참여하고 있다. 출시 1년 만에 회원수는 2배로 성장했다.  맥니븐 부사장은 "글로벌 협업으로 반도체 설계와 파운드리 제조를 한 데 묶은 'ATD'를 추진하고 있는데, 현재 삼성 파운드리, 리벨리온, 에이디테크놀로지와 협력해 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발 중"이라고 말했다.  칩렛이란 반도체 설계에서 하나의 큰 단일 칩 대신 여러 개의 작은 칩(칩렛)을 모듈식으로 결합해 하나의 프로세서를 구성하는 기술이다. 제조 공정의 혼합 사용이 가능해 비용 절감과 더 나은 수율을 기대할 수 있다. 맥니븐 부사장은 "이 같은 생태계를 활용해 내년 말까지 1000억개 이상의 AI 기능을 갖춘 Arm 기반의 장치를 늘릴 것"이라고 했다.  ATD 생태계를 활용해 국내 반도체 기업 리벨리온도 대규모 AI 플랫폼 '리벨 AI'를 출시했다. Arm 네오버스 V3 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)을 기반으로 구축된 해당 플랫폼은 삼성 파운드리의 2나노미터(1nm=10억분의1m) 공정 노드와 패키징을 사용하고, 에이디테클놀로지의 설계 서비스를 활용한다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 전쟁에서 경쟁사와 베이스다이 협업도 불사하겠다는 입장을 밝힌 건 HBM 주도권 확보 의지의 방증이다. HBM4의 베이스다이는 D램 칩과 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 역할을 하는 핵심으로, 그동안 삼성전자는 자체 파운드리를 통해 제작할 것이라고 공언했다. 그러나 빅테크들이 HBM4와 관련해 삼성 파운드리의 수율(양품 비율) 등에 대한 우려를 나타내면서, 삼성전자는 베이스다이를 '잘할 수 있는' 경쟁사인 TSMC와도 손잡는 전향적 태도를 보이며 빅테크 끌어안기에 나선 것으로 풀이된다. 차세대 메모리인 HBM4부터는 성능 향상을 위한 파운드리와 패키징 영향력이 더욱 중요해진다. SK하이닉스는 TSMC 초미세 선단 공정을 활용해 HBM4를 개발 중이다. 삼성은 3·4분기에도 역대 연구개발(R&D) 비용 규모인 8조원가량의 투자를 집행하는 등 '초격차' 기술 지배력을 확고히 할 방침이다. ■R&D 선택과 집중 10월 31일 삼성전자 3·4분기 실적을 보면 메모리 사업은 시장의 예상보다는 선방했다는 평가를 받는다. 2조원 가까이로 추정되는 파운드리·시스템LSI 사업부의 적자 감안 시 메모리사업부 이익은 최대 약 7조원으로 파악돼서다. 삼성전자는 선택과 집중을 택했다. R&D 비용을 쏟아부어 인공지능(AI), 서버향 고수익 제품 등 고부가가치 메모리 사업 확대에 박차를 가한다는 목표다. 삼성전자 R&D 투자 규모는 매년 증가 추세다. 전체 영업이익이 6조5700억원에 그쳤던 지난해에도 R&D에 역대 최대인 28조3400억원을 투자했다. 사상 처음 매출 대비 R&D 투자 비중이 두자릿수(10.9%)를 기록한 해이기도 하다. 올해 들어서도 1·4분기 7조8200억원(1·4분기 기준 최대), 2·4분기 8조500억원(분기 기준 최대)에 이어 3·4분기에도 역대 최대인 8조8700억원을 R&D 비용으로 집행했다. 삼성전자는 내년에도 첨단공정 기반 제품과 HBM, 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 제품 수요 대응을 통해 수익성 있는 포트폴리오를 구축하는 데 집중한다. 서버용 128GB 이상 더블데이터레이트(DDR)5 및 모바일·PC·서버용 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5X 등 고사양 제품 판매를 적극 확대할 예정이다. 8세대 V낸드로의 공정 전환을 본격화하고 쿼드레벨셀(QLC) 기반 고용량 수요에도 적극 대응할 방침이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "레거시 제품에 대해선 시장 수요에 맞춰 디램·낸드 모두 생산을 하향 조정할 것"이라고 말했다. ■"영상·생활가전 안정 수요 이을 것" 그 대신 적자를 이어가고 있는 파운드리 투자는 뒤 순위로 밀린다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 이날 컨퍼런스콜에서 "올해 파운드리 캐팩스(설비투자) 집행 규모는 감소할 것"이라며 "파운드리는 시황과 투자 효율성을 고려해 기존 라인 전환 활용에 우선순위를 두고 투자를 운영하고 있다"고 말했다. 그러면서 "4·4분기 중 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 양산성 확보와 추가적인 경쟁력이 있는 공정 및 설계 인프라 개발을 통해 고객 확보에 더욱 주력하도록 하겠다"고 덧붙였다. 시스템LSI는 주요 고객사 플래그십 제품에 시스템온칩(SoC) 공급을 집중하는 한편 차세대 2나노 제품 준비에 집중한다. 전년 대비 실적개선을 나타낸 영상가전과 생활가전 사업은 향후에도 수요 대응에 적극 나서겠다는 입장이다. 올 3·4분기 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부 매출은 전년 대비 3% 증가했고, 이익은 39.5% 늘었다. VD사업부는 대형 TV 등 전략제품 판매, 생활가전은 '비스포크 AI' 신제품 중심으로 프리미엄 제품 판매를 확대해 전년 동기 대비 실적이 호전됐다. soup@fnnews.com 임수빈 김준석 박소연 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 31일 3·4분기 실적발표 후 진행 된 컨퍼런스콜에서 파운드리(반도체 위탁생산) 설비투자와 관련, "올해 설비투자 집행 규모는 감소 전망"이라고 했다. 삼성전자 파운드리 사업부 송태중 상무는 "올해 파운드리 투자는 모바일 HPC 고객 수요 중심 투자가 이루어졌으나, 시황 및 투자 효율성을 고려해 기존 라인 전환 활용에 우선순위를 두고 투자 운영 중"이라고 말했다. 이어 "내년엔 이미 보유한 생산 인프라 가동 극대화를 통해 선단 레거시 노드의 고객 주문을 적기에 대응할 계획"이라며 "최선단 연구개발(R&D) 준비 외의 신규 캐파 투자는 가동률과 수익성 고려해 신중하고 효율적으로 추진할 계획"이라고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 31일 3·4분기 실적발표 후 진행 된 컨퍼런스콜에서 4·4분기 중 5세대 HBM3E 제품 관련 판매 확대가 가능할 것으로 전망했다. 삼성전자는 복수 고객사향 HBM3E 8단, 12단 판매 확대에 나설 것임을 밝혔다. HBM4 제품은 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 핵심인 '베이스다이'와 관련한 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 유연 대응할 예정이라고말했다. 이날 삼성전자는 "HBM3E 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 퀄 과정상 중요단계를 넘기며 유의미한 진전을 이뤘다"고 밝혔다. 삼성전자는 4·4분기 HBM3E 제품 판매확대가 가능할 것으로 예측했다. 복수 고객사 향으로 HBM3E 8단, 12단 모두 진입과제 늘려가며 판매 확대에 나설 것이라고 말했다. 주요 고객사들의 과제에 맞춤형 최적화된 HBM3E 제품도 추가적으로 준비하며 내년 초 고객사들과 일정을 협의 중이라고도 덧붙였다. HBM4 제품의 경우 내년 하반기 양산 목표를 밝히며 "복수 고객사들과 커스텀(맞춤형)화에 나섰다"면서 "고객사들의 만족이 중요해 베이스다이 파운드리는 고객사 요구를 우선으로 내부와 외부 관계없이 유연하게 대응할 예정"이라고 말했다. 삼성전자 파운드리 사업부 외에도 TSMC 등 경쟁사와 협력할 가능성을 열어놓았다는 뜻으로 시장은 해석했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 올해 연간 시설투자 금액이 56조7000억원으로 예상된다고 31일 공시했다. 부문별로는 반도체(DS) 부문이 47조9000억원, 디스플레이가 5조6000억원이다. 다만 파운드리 투자 규모는 축소한다. 3·4분기 누계로는 35조8000억원이 집행됐으며, DS 30조3000억원, 디스플레이 3조9000억원 수준이다. 이는 역대 최대였던 2022년 53조원대를 3조원 가량 웃돈다. 지난해에는 시설투자로 53조1139억원을 집행했다. 삼성전자는 DS부문에서 고부가가치 제품 대응 위한 전환 투자와 연구개발(R&D), 후공정 투자에 집중한다. 디스플레이의 경우 중소형 디스플레이 증설 투자에 쓰일 예정이다. 삼성전자는 "메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비 투자 기조를 유지하면서 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정"이라며 전년 수준의 시설 투자를 예상했다. 이어 "파운드리는 시황 및 투자 효율성을 고려해 투자 규모 축소가 전망된다"고 했다. 디스플레이는 경쟁력 우위 유지를 위해 중소형 디스플레이 신규 팹(Fab)과 제조라인 보완에 적극적으로 투자할 계획이라고 삼성전자는 전했다. psy@fnnews.com 박소연 기자