[파이낸셜뉴스] '반도체 강국' 한국에서 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하기 위해 정부가 7년간 2700억 원 넘는 예산을 투입한다. 산업통상자원부는 11일 서울 서초구 엘타워에서 반도체 관련 기업·기관 10곳이 이 같은 내용의 '반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다. 이날 MOU에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체, 세미파이브 등 종합반도체·팹리스(반도체 설계 전문회사)·소부장(소재·부품·장비) 기업과 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 협회·기관이 참여했다. 반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후공정(後공정·OSAT)이라 불린다. 기존에는 웨이퍼·칩을 외부 충격이나 과도한 온도·습도로부터 보호해주는 역할만 했으나, 최근에는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 여러 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단 기술로 부각되며 중요성이 날로 커지고 있다. 범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 고대역폭 메모리(HBM)는 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표 사례다. 산업부는 패키징 산업 경쟁력 강화를 위해 추진해온 '반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업'이 지난 6월 정부의 예비타당성조사(예타)를 통과해 안정적인 예산 확보가 가능해지자 성공적인 사업 추진을 위해 이날 MOU를 추진했다. 이 사업에는 2025∼2031년 총 2744억 원이 투입된다. 산업부는 이 사업을 통해 첨단 패키징 초격차 선도 기술 개발, 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진할 계획이다. 이와 함께 첨단 패키징 기술 개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속적으로 추진할 예정이다. 이승렬 산업부 산업정책실장은 "글로벌 반도체 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술개발 협력을 요청한다"며 "정부도 업계 노력에 발맞춰 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.    leeyb@fnnews.com 이유범 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 의 에너지 효율 및 열 방출(방열 성능) 측면에서 압도적인 제품 경쟁력을 갖춘 패키징 기술 완성도를 빠르게 높여 내년 하반기 양산 예정인 HBM4 12단 등 차세대 HBM 제품 개발·양산에 속도를 낸다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 3일 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에 참가, '인공지능(AI) 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 한 기조연설에서 이 같이 말했다. 그는 "응용제품에 따라 다르지만 HBM 세대가 발전하며 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것"으로 전망했다.  이 부사장은 "현재의 8단, 12단 HBM3E(HBM 5세대)는 초당 1.18테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리하며 최대 36기가바이트(GB)의 용량을 지원하는데, HBM4는 12, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 성능이 발전한다"면서 "HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용함으로써 성능 및 에너지 효율 향상을 기대하고 있다"고 전했다. 이어 "이러한 HBM 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 AI 시장에서 더 늘어날 것으로 전망된다"며 "2023년부터 2032년까지 생성형 AI 시장은 연평균 27% 성장할 것으로 예상되는데, HBM 시장은 2022년부터 2025년까지 이미 연평균 109%의 성장이 예상된다"고 덧붙였다. SK하이닉스가 HBM 제품에 적용한 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 패키징 기술은 낮은 본딩(칩 접합) 압력·온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 타 공정 대비 유리하다고 이 부사장은 언급했다.  높은 열전도 특성을 갖는 갭 필(빈 공간을 채우는 물질) 및 높은 밀도의 메탈 범프(HBM D램을 수직으로 적층할 때 회로 연결 역할을 하는 초소형 돌기 형태의 소재) 형성이 가능해 타 공정 대비 열 방출 면에서 30% 이상의 성능 장점을 지닌다는 설명이다. 이 부사장은 "SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산을 하고 있다"면서 "내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 양산할 계획"이라고 했다. 그러면서 "16단 제품을 위해 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두에 대한 준비를 하고 있으며, 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택할 계획"이라고 부연했다. 그는 "SK하이닉스는 16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중인데, 최근 연구에서 16단 제품에 대한 어드밴스드 MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다"며 "하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 제품 성능, 용량 증가 및 열 방출 측면에서 장점이 있으나, 기술 완성도 및 양산 인프라 준비 측면에서 해결해야 할 여러 선결 과제들이 있다. 두 가지 방식에 대한 기술 완성도를 빠르게 높여 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하고자 한다"고 강조했다. 이 부사장은 "HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있으며, 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5차원(D) 및 3D 시스템인패키지(SiP) 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다"고 전했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 TSMC가 공장 증설에 이어 타 기업의 공장을 인수하면서 미래 반도체 전쟁의 성패를 좌우할 패키징 생산능력 확보에 나섰다. 삼성전자도 반도체(DS)부문장 산하에 어드밴스드패키징(Advanced Packaging) 개발 조직을 직속으로 두는 등 나노전쟁에 이어 패키징 전쟁을 위해 전열 정비에 나섰다.  21일 업계에 따르면 TSMC는 최근 이사회 의결을 통해 대만 폭스콘그룹 산하 패널업체 이노룩스의 액정표시장치(LCD) 공장인 타이난 남부과학단지 4공장 인수를 결정했다. TSMC는 공시를 통해 해당 공장은 171억4000만대만달러(약 7203억9420만원)에 매입했으며, 이달 말 모든 인수절차가 마무리될 것이라고 전했다.  현지 언론과 반도체 업계는 TSMC가 이번에 인수한 공장을 자사의 첨단패키징 제품인 '칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)' 생산에 활용할 것이라고 보고 있다. TSMC가 자체 개발한 2.5차원(2.5D) 패키징인 CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다.  AI 가속기에는 고성능 시스템반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 함께 집적해야 하는데, 2.5D 패키징이 필수적이다. 시장조사업체 트렌드포스는 TSMC의 CoWoS 생산능력이 올해 150%, 내년 70% 이상 증가할 것으로 보고 있다. 이번 이노룩스의 공장 인수로 반도체 업계는 올해 월 4만장 전후의 CoWoS 생산능력이 2025년 6만장, 2026년 7~8만장으로 증가할 것으로 보고 있다. 웨이저자 TSMC가 회장 취임 후 첫 컨퍼런스콜에서 파운드리 사업의 개념을 재정의한 '파운드리 2.0'을 발표한 점과 이번 CoWoS 생산확대 움직임이 맞물리면서 TSMC가 파운드리에 이어 후공정영역까지 절대적인 영향을 끼치려고 한다는 분석이 나온다. 웨이 회장은 "파운드리 2.0엔 전통적인 파운드리 사업에 패키징, 테스팅(칩 성능 검사), 마스크(반도체의 원판인 웨이퍼에 회로를 새길 때 필요한 부품) 생산 등을 포함한다"며 "메모리반도체 생산을 제외한 종합반도체 사업을 하겠다"고 밝힌 바 있다. 한편, 삼성전자 DS부문은 새로운 첨단 패키징 기술인 '팬아웃(FO)-패널레벨패키지(PLP)'의 안정화에 나섰다. FO-PLP는 기존 원형 웨이퍼를 대체하기 위해 직사각형 인쇄회로기판(PCB) 패키징을 도입한 기술로, 생산 효율이 높고 비용도 절감할 수 있다. TSMC의 CoWoS가 AI 시장 수요 확대로 병목현상을 겪으며 삼성전자의 이 기술이 대안으로 주목고 있다. TSMC는 최근에서야 FO-PLP 연구·개발에 돌입했다. 파운드리와 최첨단패키징을 묶은 '턴키(일괄) 서비스'도 삼성전자만의 강점이다. 지난 6월 미국 실리콘밸리에서 개최한 파운드리포럼에선 "HBM, 파운드리, 최첨단패키징 간 협력을 통해 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망을 단순화하는 데 기여하겠다"며 "고객사 입장에선 생산 기간을 개별 기업에 맡길 때보다 20% 줄일 수 있다"고 말했다. 삼성전자는 지난달 전영현 DS부문장(부회장) 취임 후 첫 조직개편에서 기존 최첨단패키징 담당 조직인 AVP사업팀에서 차세대 기술 개발을 담당하던 조직은 'AVP 개발팀'으로 분리해 DS부문장 직속으로 편입됐다. 업계에서는 전 부회장이 미래 반도체의 성패를 좌우할 패키징을 직접 챙기며 경쟁력 강화에 나섰다는 분석이 나왔다. 업계 관계자는 "오랜기간 패키징에 대한 연구에 집중해 온 TSMC와 달리, 삼성전자는 후발주자로서 패키징 기술에 대한 전폭적인 연구·개발(R&D)이 필요하다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장을 석권한 배경에는 '어드밴스드 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF)'이라는 첨단 패키징 기술이 핵심 역할을 한 것으로 파악됐다.  이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장( 사진)은 5일 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고 있다"고 밝혔다. 이 부사장은 이날 SK하이닉스 뉴스룸과 인터뷰에서 하이브리드 본딩 기술과 관련 "위 아래 칩간 간격이 좁아져 생기는 발열 문제는 여전히 해결해야 할 과제이지만, 점점 더 다양해지는 고객의 성능 요구를 충족시킬 솔루션으로 기대를 모으고 있다"며 이 같이 언급했다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때, 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 이를 통해 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다. 16단 이상의 고대역폭메모리(HBM) 제품에서 필요성이 대두되는 가운데 SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF과 하이브리드 본딩 방식을 모두 검토하고 있다. 이 부사장은 HBM 시장 선두가 된 일등공신으로 MR-MUF 기술을 한 번 더 고도화한 ‘어드밴스드 MR-MUF'를 꼽았다. 이 부사장은 "12단 HBM3부터는 기존보다 칩의 적층을 늘렸기 때문에 방열 성능을 더욱 강화해야 했다"며 "특히 기존 MR-MUF 방식으로는 12단 HBM3의 더 얇아진 칩들이 휘어지는 현상 등을 다루기 쉽지 않았다"고 전했다. 이어 "이러한 한계를 극복하기 위해 회사는 기존의 MR-MUF 기술을 개선한 어드밴스드 MR-MUF 기술을 개발했다"고 했다. 그는 "이를 통해 지난해 세계 최초로 12단 HBM3 개발 및 양산에 성공했으며, 이어 올해 3월 세계 최고 성능의 HBM3E를 양산하게 됐다"며 "이 기술은 하반기부터 AI 빅테크 기업들에 공급될 12단 HBM3E에도 적용되고 있으며, SK하이닉스의 HBM 1등 기술력을 더 공고히 하는 데 힘이 될 것"이라고 했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】 경기도 수원시는 반도체 분야를 미래 특화 산업으로 육성하기 위해 오는 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'을 개최한다고 5일 밝혔다. 지난해에 이어 올해 두 번째로 진행되는 이번 차세대 반도체 패키징 산업전은 수원시와 경기도가 공동 주최해 반도체 분야 글로벌 기업 및 R&D센터 유치를 위한 마중물 역할을 할 전망이다. 삼성전자를 비롯해 펨트론, 레조낙 코리아 등 내로라하는 반도체 관련 기업 등 150여개 업체가 참여할 예정이다. 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재 및 부품, 기술 솔루션 등 품목별 전시가 이뤄진다. 수원시는 반도체 패키징 관련 산업 혁신을 선도하는 글로벌 행사를 목표로 반도체 관련 최신 동향과 기술을 알아보는 세미나와 국제포럼, 구매 상담 프로그램을 운영한다. 첫날인 28일에는 반도체 기업의 전문성 향상 및 글로벌 성장 기반을 마련할 '반도체 패키징 트렌드 포럼'이 부대행사로 개최된다. ASMPT, 레조낙, 삼성전자 등 글로벌 기업 연사들의 분야별 시장 전망을 확인할 수 있다. 이어 29일에는 소부장기술융합포럼·연구조합&한국마이크로패키징연구조합 심포지엄과 한국나노기술원의 첨단 패키징 선행공법 연구 콘퍼런스, 차세대융합기술연구원 융합포럼, 참가기업 기술 세미나, 채용박람회 등이 진행된다. 특히 수원시는 지역 내 반도체 기업의 수출을 촉진하고 실질적인 성장을 지원하는 행사도 준비했다. 반도체 분야 투자사와 바이어를 초청해 전시홀에 반도체 구매 상담회를 열고 소·부·장(소재·부품·장비) 기업들이 대기업 판로를 개척할 수 있도록 돕는다. 또 대만, 미국, 일본 등 해외 무역 관련 기구의 상담 부스도 마련해 관련 기업들의 해외 진출을 위한 기회를 제공할 예정이다. 행사는 반도체에 관심 있는 누구나 무료로 참여할 수 있으며, 오는 27일까지 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS) 2024' 공식 홈페이지에서 사전 등록하면 된다. jjang@fnnews.com 장충식 기자

엡손이 세계포장기구(WPO)가 주최하는 월드스타 글로벌 패키징 어워드 2024에서 사용된 복사용지로 만든 프린터의 고성능 완충재로 '전자제품 부문상'을 받았다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 2007년 대형 잉크젯 프린터용 잉크 패키지 수상 이후 두 번째다. 월드스타 어워드는 세계포장기구가 주최하는 국제 포장 기술 및 디자인 공모전으로, 각국 및 지역 포장 콘테스트에서 수상한 패키지가 출품되어 심사 및 선정된다. 올해는 태국 방콕에서 시상식이 열렸다. 이번 수상은 엡손의 포장 기술 우수성 뿐만 아니라 환경 친화적 노력 부분에서 큰 점수를 받았다.  엡손은 프린터를 비롯한 정밀 기기의 포장용 완충재로 석유 기반 소재를 사용해 왔으나, 환경을 고려해 자원 순환을 목표로 한 종이 기반 완충재를 개발했다. 이번 완충재는 사내 폐지 수거 시스템을 통해 수집한 사용된 복사용지를 원료로 만들었다. 폐지를 잘게 분해해 새 용지로 바꿔주는 세계 최초 업사이클링 제지 머신 ‘페이퍼랩’에 적용된 엡손의 독자적인 '드라이-파이버 기술'을 사용했다. 드라이-파이버는 종이 재활용 과정에서 물 사용량을 줄인 친환경 기술이다. 수상한 포장재는 전량 종이로 구성되어 있어 폐기 시 부피를 줄일 수 있고 재활용이 가능하다. 또한 고성능 석유 기반 완충재 이상의 충격 흡수성을 가지며 완충 거리를 변경할 필요가 없어 개별 포장 상자 크기를 그대로 유지하면서 자원을 효율적으로 활용할 수 있다. 한국엡손 후지이 시게오 대표는 “엡손은 친환경 제품 개발 뿐 아니라 포장분야에서도 자원 절감, 재활용을 위해 노력하고 있다”며 “앞으로도 자원순환에 적극적으로 임해 지속가능하고 마음이 풍요로운 사회 실현에 도움이 되도록 노력하겠다”고 말했다 solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

【 샌프란시스코=홍창기 특파원】 9일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 센터는 미국 반도체에 대한 관심으로 뜨거웠다. 미국과 유럽, 일본 등 40여개국, 600여개 반도체 소재·장비회사들이 이날 개막된 미국 최대 반도체 장비·재료 전시회 '세미콘 웨스트(SEMICON WEST) 2024'에 전시관을 꾸렸다. 코로나19 팬더믹 이후 완전한 오프라인 행사로 진행된 지난해보다 참석자와 참가 기업이 크게 늘어났다는 것이 행사를 주최한 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 설명이다. 주최측은 11일까지 진행되는 행사에 3만명 정도가 참가할 것으로 내다봤다. 미국 상무부 로리 로카시오 차관은 이날 기조연설에 나서 "미국의 반도체 첨단 패키징 역량을 구축하고 이를 가속화할 새로운 연구개발(R&D) 공모를 시작한다"고 깜짝 발표했다. 이어 "국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP) 비전에 명시된 것처럼 5개 R&D 분야에 최대 16억달러의 자금을 투입할 것"이라고 밝혔다. 미국 정부가 반도체법으로 확보한 총 2800억달러(약 380조 원)의 보조금 일부를 첨단 패키징 분야에 쓰겠다고 밝힌 것은 이번이 처음이다. 상무부는 개별 계약마다 약 1억5000만달러(2078억원)를 지원할 예정이다. 이와 관련 지나 러몬도 상무부 장관은 "첨단 패키징에 대한 지원으로 미국은 다양한 첨단 패키징 옵션을 확보하고 새로운 첨단 패키징 기술을 확보하게 될 것"이라고 말했다. 세미콘 웨스트 2024에는 한국 기업들도 많이 보였다. 산업통상자원부와 코트라가 마련한 한국관에는 12개 한국기업이 부스를 마련했고 전체적으로는 60여개 한국 기업이 세미콘 웨스트에 참석했다. 이는 377개가 참여한 미국에 이어 두 번째로 많은 규모다. 삼성전자에 반도체 소재를 공급하고 있는 레이크머티리얼즈 김진동 대표는 "삼성전자의 테일러 진출을 계기로 다른 사업 부문의 확장도 기대하고 있다"고 말했다. 해성의 이영배 미국 지사장은 "AI 산업과 관련된 하이엔드 반도체 시장은 물론, 우리가 주력하고 있는 전장용 반도체 수요도 꾸준하다"라면서 "이번 행사에서 열릴 여러 미팅 등에서 다양한 시도를 해볼 생각"이라고 말했다. 코트라 실리콘밸리 무역관 김형일 관장은 "우리 기업들이 실리콘밸리 현지에서 사업을 확장할 수 있도록 다각도로 지원할 것"이라고 강조했다. 주샌프란시스코대한민국총영사관 임정택 총영사는 "반도체 산업 전 분야에 걸쳐 우리 기업들의 기술력과 역량을 느낄수 있었다"면서 "한국 반도체 기업들의 성공을 위해 총영사관도 적극 지원할 계획"이라고 말했다. theveryfirst@fnnews.com

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 전영현 반도체(DS)부문장 취임 이후 첫 조직개편에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 패키징 분야 경쟁력 강화와 함께 반도체 공정 전반 역량 강화를 통해 인공지능(AI) 시장 확대에 대응하겠다는 조치로 풀이된다. HBM 개발팀장에 'D램 설계 전문가' 등판 4일 반도체업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 이날 자로 △HBM 개발팀 신설 △어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀 재편 △설비기술연구소 재편 등을 골자로 하는 조직 개편을 단행했다. 업계에 따르면 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 메모리 디자인플랫폼 개발실장(부사장)이 맡는다. 손 부사장은 포항공대 전자전기공학 박사로 2003년 삼성전자에 입사해 D램 설계 및 상품기획 전문가로 차세대 D램 제품 로드맵 구축과 신규 고객확보 등을 통해 D램사업 경쟁력 향상에 기여한 것으로 평가받는다. 손 부사장은 신설되는 HBM 개발팀을 진두지휘하며 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 이번 조직 개편으로 SK하이닉스에게 빼앗긴 HBM 주도권 되찾겠다는 의지가 반영된 것으로 업계에서는 해석하고 있다. 현재 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다. 삼성전자 관계자는 "2015년 만들어진 HBM 개발팀이 2019년 해체됐다는 건 잘못 알려진 사실"이라며 "올해 초 만들어진 TF 조직과 기존에 산재된 HBM 관련 조직들을 통합해 전문조직화 한 것"이라고 설명했다. '미래 기술 핵심' 패키징과 공정 경쟁력 강화 이날 삼성전자는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소 조직재편에도 나섰다. 기존의 AVP 사업팀은 AVP 개발팀으로 변경됐으며, 전영현 DS부문장 직속으로 배치됐다. 인공지능(AI) 반도체의 핵심으로 꼽히는 HBM과 초미세공정에 최첨단 패키징의 수요가 높아지면서 전 부문장이 직접 2.5D, 3D 등 선단 패키지 기술 확보 등을 챙기겠다는 의지로 풀이된다. 설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직 개편에 나섰다. 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다. 반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다. 한편, 삼성전자는 5일 2·4분기 잠정실적을 발표할 예정이다. 업계에서는 삼성전자가 반도체 사업에서 4조~5조원의 영업이익을 냈을 것으로 전망하고 있다. DS부문은 앞서 지난해에는 반도체 업황 악화로 15조원에 육박하는 사상 최대 적자를 기록한 바 있다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위이자 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장의 절대강자 TSMC가 삼성전자가 진출한 차세대 패키징 기술 연구에 뛰어들면서 업계의 비상한 관심을 모으고 있다. 삼성전자는 미래 반도체 패키징 업계의 게임체인저로 떠오른 '패널레벨패키징(PLP)' 분야에 TSMC보다 먼저 뛰어들며 반도체 패키징 판도를 바꾸겠다는 목표다. ■‘패키징 독주’ TSMC, PLP 본격 연구24일 외신과 반도체업계에 따르면 TSMC는 최근 기존의 원형 웨이퍼 대신 직사각형 인쇄회로기판(PCB)을 활용한 팬아웃(FO)-PLP 등 PLP 관련 연구에 돌입했다. PLP는 웨이퍼보다 직사각형 기판을 활용하면 면적이 더 넓어 더 많은 칩을 배치할 수 있고, 버려지는 가장자리 부분도 줄일 수 있어 생산 효율성을 크게 높일 수 있다는 장점이 있다. 닛케이아시아는 "TSMC의 연구가 아직 초기단계로 양산엔 수년이 걸릴 것으로 예상된다"면서도 "직사각형 PCB 활용에 회의적이었던 TSMC가 연구에 뛰어들면서 '중요한 기술적 변화'로 읽힌다"고 평가했다. TSMC가 PLP 관련 연구에 나선 이유는 자사의 고유 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'의 고질적인 병목현상 때문인 것으로 해석된다. 엔비디아의 AI 반도체를 생산을 위해 CoWoS 패키징이 필수적이다. CoWos는 수평뿐 아니라 수직으로도 칩과 기판을 연결하는 공정으로 기존 패키징 기술보다 집적도가 더 높아져 속도나 전력 성능 향상은 물론 공간도 절약된다. CoWoS 공정을 독자 개발한 TSMC는 관련 특허와 물량을 현재 독점 중이다. 시장조사업체 IDC에 따르면 엔비디아가 AI 반도체 주문을 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반이 필요하지만, 실제로는 3분의 1가량만 확보한 상태다. TSMC는 올 연말까지 이 공정의 생산 능력을 2배 이상 늘리겠다는 계획이다. 하지만, 엔비디아 외에도 AMD와 브로드컴 등 팹리스(반도체 설계전문 업체)들이 TSMC의 CoWos 물량을 차지하기 위해 경쟁 중이라 녹록지 않다는 전망이다. 또, CoWos 패키징 공장 건설 예정지인 대만 서남부 자이현 타이바오 지역에 유적이 발견되면서 관련 규제에 따라 이달 초부터 건설을 진행하지 못하는 점도 병목현상을 더욱 심화시킬 것이란 분석이다. ■먼저 뛰어든 삼성, 판 뒤집을까 CoWoS의 병목현상 심화로 FO-PLP를 비롯한 PLP 기술이 대안으로 떠올랐다. 대만 디지타임스는 업계에서 입수한 정보를 인용해 "엔비디아가 TSMC의 패키징 공급 제약에 맞춰 서버용 AI 반도체에 FO-PLP 기술 채택을 계획하고 있다"고 보도했다. 대만의 시장조사업체인 트렌드포스는 "PLP가 TSMC, 삼성전자, 인텔 3사의 새로운 전장으로 떠올랐다"고 평가했다. 삼성전자는 PLP 연구·개발(R&D)에 먼저 뛰어든 상태다. 2019년 삼성전기로부터 PLP 사업을 7850억원에 인수한 삼성전자는 PLP분야에서 TSMC보다 앞서있다. 지난 3월 주주총회 당시 경계현 전 삼성전자 반도체(DS)부문장(사장)은 "AI 반도체 다이(회로가 제작된 사각형 조각)가 보통 600㎜ x 600㎜나 800㎜ x 800㎜로 크기 때문에 PLP와 같은 기술이 필요하다"면서 "삼성전자도 개발 중이고, 고객사들과 협력도 하고 있다"고 설명한 바 있다. 삼성전자는 모바일이나 웨어러블 장치와 같이 저전력의 메모리 집적화가 필요한 애플리케이션을 위해 FO-PLP를 제공 중이다. 이어 자사의 2.5차원(D) 패키지 기술인 아이큐브(I-Cube)를 PLP까지 확대 적용할 계획인 것으로 전해진다. 인텔은 업계 최초로 차세대 첨단 패키징을 위한 유리기판 솔루션을 2026~2030년 사이 양산할 예정이다. 업계 관계자는 "당장 패키징에 있어 CoWos가 PLP로 대체되기엔 어려울 것"이라면서도 "FO-PLP를 비롯한 PLP가 미래 패키징 시장의 게임체인저로 떠오를 것을 대비해 국내 반도체업계의 선제적인 투자와 R&D 역량 강화가 필요하다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

KGC인삼공사의 2030세대 에너지 충전 드링크 '정관장 활기력 부스터'가 태국에서 개최된 '월드스타 패키징 어워즈 2024'에서 프레지던트 골드를 수상하며 1위의 영예를 안은 것으로 23일 전해졌다. '월드스타 패키징 어워즈'는 세계포장기구(World Packaging Organization)가 혁신적이고 지속가능한 친환경 포장재의 기술 발전을 도모하기 위해 매년 개최하는 대회로 패키징 분야에 있어 세계 최고 권위의 시상식이다. 60개국 이상의 전문가와 국가별 연구소의 주요 인사들로 구성된 세계포장기구는 출품작에 대해 원격 및 물리적인 평가 등의 2차 심사를 통해 메인 부문과 스페셜 부문으로 구성해 시상식을 진행한다. 올해는 41개국 435품목 중 212개 제품이 메인 부문에서 수상했고 특히 '정관장 활기력 부스터'는 국내 기업 중 유일하게 메인 부문과 함께 스페셜 부문에서도 1위를 차지하며 프레지던트 골드까지 휩쓸었다. '정관장 활기력 부스터'는 사용자의 편의성을 개선하고 친환경 포장을 개발해 시장의 변화를 주도한다고 평가 받았다. 종이 소재로 재활용이 용이하고 불필요한 구조를 제거함으로써 기존대비 46% 절감해 연간 28t(톤)의 자원을 감량한 점을 주요 포인트로 꼽혔다. jhpark@fnnews.com 박지현 기자