추석연휴를 기점으로 증시 입성에 나선 기업공개(IPO)업체들이 줄줄이 출격한다. 지난달말 이후 전무했던 IPO에 열기가 살아나 시장에서도 새내기주에 대한 관심이 높아질 전망이다. 특히 9월 넷째주는 공모 청약 일정이 몰리는 '공모주 슈퍼위크'로 주목받고 있다. 1일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 이달 일반투자자 대상 공모 청약을 받는 기업은 총 9개사이다. 스팩(기업인수목적기업·SPAC)을 포함하면 총 11곳에 달한다. 가장 먼저 일반 청약에 나서는 곳은 지난 2008년 설립된 아이언디바이스이다. 오디오용 반도체를 설계하는 팹리스 기업으로, 삼성전자 비메모리 연구개발(R&D) 출신들이 창업했다. 지난해 매출액은 62억3200만원을 달성했으나 35억1600만원의 영업손실을 기록했다. 일반청약 일정은 오는 9일부터 10일까지로 추석 전 일반 청약을 진행하는 유일한 기업이다. 오는 5일까지 기관 투자자 대상 수요예측을 진행한 후 최종 공모가를 확정할 예정이다. 추석 연휴 직후에는 고흡수성수지(SAP) 보안솔루션 개발 기업 '인스피언'과 스마트팩토리 물류 로봇 솔루션 기업 '제닉스'가 일반 청약에 나선다. 두 기업 모두 청약일정은 19~20일까지 이틀간이다. 9월 넷째주(23~27일)에는 무려 5개 기업이 일반 청약을 연달아 실시하는 공모주 슈퍼위크가 펼쳐진다. 방사성의약품 신약개발전문 기업 '셀비온(20~23일)', SMT(표면실장기술) 장비 전문 기업 '와이제이링크(23~24일)', 지구관측 위성기술 개발 전문 기업 '루미르(23~24일)', 맞춤형 헬스케어 기업 '에이치이엠파마(23~24일)', 주파수 관련 화합물 반도체 기업 '웨이비스(24~25일)' 등이다. 이달 일반 청약이 예정됐던 한켐은 증권 신고서 정정으로 인해 내달로 일정이 연기됐다. 특히 우주항공업체인 루미르에 눈길이 쏠리고 있다. 컨텍, 이노스페이스 등 앞서 증시에 상장한 우주항공 기업들이 줄줄이 상장 첫날 공모가를 밑돌아 부진한 성적표를 받았던 만큼 루미르의 흥행 여부기 시장의 관심사다. 루미르의 매출은 2021년 49억원, 2022년 64억원에서 지난해 121억원 등 가파른 성장세를 보이고 있다. 한편, IPO 기업들의 청약 일정이 겹치면서 기업들의 희비도 엇갈릴 전망이다. 최근 공모주 시장에서는 '옥석가리기'가 이어지고 있는 가운데 청약 마감일에서 환불일까지 투자자들이 알짜 종목에 집중할 가능성이 높기 때문이다. DS투자증권 조대형 연구원은 "최근 공모주들의 일반 청약 경쟁률은 최고 1600대 1에서 최저 12대 1 등 편차가 크다"며 "공모주 시장의 옥석가리기가 본격적으로 나타나고 있는 만큼 실적 성장이 뚜렷하거나 밸류에이션 매력도가 높은 종목, 상장 첫날 유통 물량이 적은 종목 등을 중심으로 청약이 몰릴 것"이라고 내다봤다. hippo@fnnews.com 김찬미 기자

전 세계 반도체 시장이 호황에 진입하면서 반도체 설계(팹리스) 업체들이 잇달아 개선된 실적을 내놓고 있다. 26일 업계에 따르면 동운아나텍이 스마트폰 및 차량용 반도체 판매 호조에 힘입어 분기 사상 최대 실적을 일궜다. 동운아나텍이 올해 2·4분기 실적을 집계한 결과 매출액이 전년 동기보다 139% 증가한 369억원이었다. 이는 창사 이래 분기 기준 최대 실적이다. 같은 기간 영업이익 51억원을 기록, 흑자로 전환했다. 동운아나텍은 스마트폰 카메라에 들어가 손 떨림을 방지하는 반도체 'OIS IC'에 주력한다. 또한 자동으로 초점을 맞추는 'AF IC' 역시 국내외 스마트폰 업체들에 활발히 판매하고 있다. 아울러 자동차 전장에 들어가 미세한 진동을 이용해 터치 여부를 확인하는 '햅틱 IC'를 국내 유수 완성차에 공급 중이다. 동운아나텍은 관계자는 "국내와 함께 중국 등 해외 스마트폰 시장이 뚜렷한 회복세를 보이면서 OIS IC와 함께 AF IC 수요가 증가하는 추세"라며 "여기에 자동차 전장용 햅틱 IC 공급처 역시 늘어나면서 올 하반기에도 안정적인 수익성을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 텔레칩스 역시 올해 들어 매 분기 실적 상승 흐름을 이어갔다. 텔레칩스는 올해 2·4분기 매출액이 전년 동기보다 2% 늘어난 460억원이었다. 같은 기간 영업이익은 5% 증가한 11억원이었다. 다만 보유 중인 칩스앤미디어 지분 평가손실(영업외손실) 반영으로 순손실을 냈다. 텔레칩스는 자동차 전장에 들어가 두뇌 역할을 하는 반도체인 '애플리케이션프로세서(AP)' 사업에 주력한다. 여기에 △마이크로컨트롤러유닛(MCU) △첨단운전자보조시스템(ADAS) △네트워크 게이트웨이 프로세서 △인공지능(AI) 가속기 등 반도체 신사업을 추진 중이다. 제주반도체는 매출액이 늘어난 사례다. 제주반도체는 올해 2·4분기 매출액이 전년 동기보다 33% 늘어난 439억원이었다. 영업이익과 순이익은 각각 24억원, 20억원을 올리며 견조한 수익성을 이어갔다. 제주반도체는 지난 1·4분기에도 전년 동기 대비 개선된 실적을 내놓는 등 올해 들어 매 분기 실적 증가 흐름을 이어가고 있다. 제주반도체는 △멀티칩패키지(MCP) △D램 △낸드플래시 응용제품 △레거시 메모리 등 다양한 메모리반도체 라인업을 갖췄다. 국내외 거래처는 200곳 이상이며 수출 비중은 90%에 달한다. 특히 올해 들어 5세대 사물인터넷(5G IoT) 기기에 적용되는 메모리반도체 수요가 늘어나는 추세다. 제주반도체 관계자는 "올해 들어 5G IoT 시장이 성장세로 전환하면서 MCP 등 메모리반도체 판매가 활발히 이뤄지는 추세"라며 "5G IoT 부문뿐 아니라 자동차 전장용 메모리반도체 판매 역시 증가하면서 올 하반기 실적 상승이 이어질 것"이라고 내다봤다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 전 세계 반도체 시장이 호황에 진입하면서 반도체 설계(팹리스) 업체들이 잇달아 개선된 실적을 내놓고 있다. 26일 업계에 따르면 동운아나텍이 스마트폰 및 자동차용 반도체 판매 호조에 힘입어 분기 사상 최대 실적을 일궜다. 동운아나텍이 올해 2·4분기 실적을 집계한 결과 매출액이 전년 동기보다 139% 증가한 369억원이었다. 이는 창사 이래 분기 기준 최대 실적이다. 같은 기간 영업이익 51억원을 기록, 흑자로 전환했다. 동운아나텍은 스마트폰 카메라에 들어가 손 떨림을 방지하는 반도체 'OIS IC'에 주력한다. 또한 자동으로 초점을 맞추는 'AF IC' 역시 국내외 스마트폰 업체들에 활발히 판매하고 있다. 아울러 자동차 전장에 들어가 미세한 진동을 이용해 터치 여부를 확인하는 '햅틱 IC'를 국내 유수 완성차에 공급 중이다. 동운아나텍은 관계자는 "국내와 함께 중국 등 해외 스마트폰 시장이 뚜렷한 회복세를 보이면서 OIS IC와 함께 AF IC 수요가 증가하는 추세"라며 "여기에 자동차 전장용 햅틱 IC 공급처 역시 늘어나면서 올 하반기에도 안정적인 수익성을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 텔레칩스 역시 올해 들어 매 분기 실적 상승 흐름을 이어갔다. 텔레칩스는 올해 2·4분기 매출액이 전년 동기보다 2% 늘어난 460억원이었다. 같은 기간 영업이익은 5% 증가한 11억원이었다. 다만 보유 중인 칩스앤미디어 지분 평가손실(영업외손실) 반영으로 순손실을 냈다. 텔레칩스는 자동차 전장에 들어가 두뇌 역할을 하는 반도체인 '애플리케이션프로세서(AP)' 사업에 주력한다. 여기에 △마이크로컨트롤러유닛(MCU) △첨단운전자보조시스템(ADAS) △네트워크 게이트웨이 프로세서 △인공지능(AI) 가속기 등 반도체 신사업을 추진 중이다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 말 독일 콘티넨탈과 주력 AP 제품인 '돌핀3' 공급 계약을 체결했으며, 이러한 성과를 발판으로 유럽 유수 자동차 전장업체와도 거래하기 위해 박차를 가하고 있다"며 "내수시장에 이어 유럽, 일본 등 해외시장에 진출해 실적 상승 흐름을 이어갈 것"이라고 말했다. 제주반도체는 매출액이 늘어난 사례다. 제주반도체는 올해 2·4분기 매출액이 전년 동기보다 33% 늘어난 439억원이었다. 영업이익과 순이익은 각각 24억원, 20억원을 올리며 견조한 수익성을 이어갔다. 제주반도체는 지난 1·4분기에도 전년 동기 대비 개선된 실적을 내놓는 등 올해 들어 매 분기 실적 증가 흐름을 이어가고 있다. 제주반도체는 △멀티칩패키지(MCP) △D램 △낸드플래시 응용제품 △레거시 메모리 등 다양한 메모리반도체 라인업을 갖췄다. 국내외 거래처는 200곳 이상이며 수출 비중은 90%에 달한다. 특히 올해 들어 5세대 사물인터넷(5G IoT) 기기에 적용되는 메모리반도체 수요가 늘어나는 추세다. 올해 연간으로 5G IoT 부문이 차지하는 비중이 40%에 달할 전망이다. 제주반도체 관계자는 "올해 들어 5G IoT 시장이 성장세로 전환하면서 MCP 등 메모리반도체 판매가 활발히 이뤄지는 추세"라며 "5G IoT 부문뿐 아니라 자동차 전장용 메모리반도체 판매 역시 증가하면서 올 하반기 실적 상승이 이어질 것"이라고 내다봤다. 이렇듯 팹리스 업체들이 올해 들어 매 분기 실적 상승 흐름을 이어가는 것은 전 세계 반도체 시장이 회복세로 접어든 것과 무관치 않다는 분석이다. 실제로 세계반도체시장통계기구(WSTS)는 올해 전 세계 반도체 시장이 전년보다 16% 늘어난 6110억달러(약 830조원)에 달할 것으로 예상했다. 내년에는 6870억달러(약 930조원) 규모로 올해보다 12% 증가할 전망이다. 업계 관계자는 "인공지능(AI) 반도체 수요 증가 등에 힘입어 반도체 시장이 회복하면서 팹리스 업체들 실적이 개선되는 추세"라며 "팹리스 업체들 사이에서는 내수시장에 이어 해외 거래처 확대 등 실적 상승 흐름을 지속하기 위한 노력도 이어지고 있다"고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

"반도체 설계(팹리스), 소재·부품·장비(소부장) 지원을 위한 정부 컨트롤타워가 절실하다." 반도체 업계 전문가들은 14일 산업통상자원부와 과학기술정보통신부, 중소벤처기업부, 교육부 등이 제각각 지원 중인 팹리스, 소부장 지원을 총괄할 수 있는 컨트롤타워가 필요하다며 이같이 입을 모았다. 팹리스 업계는 우리나라 팹리스 경쟁력이 수년째 제자리걸음이라고 지적했다. 한국팹리스산업협회 회장을 지낸 이서규 픽셀플러스 대표는 "반도체 하나 설계하는데 들어가는 자금이 과거에 비해 기하급수적으로 늘어난다"며 "이 과정에서 반도체 프로젝트를 추진하다가 자금력과 기술력 등이 부족해 중간에 중단하는 사례가 빈번하다"고 밝혔다. 익명을 요구한 팹리스 대표는 "우리나라 팹리스 업체들은 삼성전자와 LG전자, 현대차 등 대기업 거래처에 특화된 반도체 위주로 만들고 의존도 역시 높다"며 "이 과정에서 대기업들이 이익을 많이 주지 않기 때문에 회사를 키울 수 있는 여력이 부족한 게 사실"이라고 말했다. 반도체 소부장 역시 해외 경쟁사들과 비교해 자본력과 기술력이 턱없이 부족하다고 토로했다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "반도체 공정이 나노미터(㎚·10억분의 1m) 수준으로 미세화 하는 과정에서 많은 자본과 기술이 필요한데 결국 어느 정도 규모를 갖춘 해외 업체들이 유리한 구조"라고 말했다. 이어 "반도체 공정 미세화에 따른 새로운 기술이 계속 등장하는데 규모의 경제에서 밀리는 우리나라 장비기업들이 글로벌 표준을 만들기는 어려운 상황"이라며 "이런 이유로 우리나라 반도체 장비기업들은 비교적 진입장벽이 낮은 공정 위주로 활동 중"이라고 덧붙였다. 팹리스, 소부장 업체들이 지속성장하기 위해 내수시장 위주에서 해외시장으로 눈을 돌려야 하는데 이마저도 녹록지 않다는 게 업계 중론이다. 이를 위해 정부 주도하에 유관 부서 간 연구개발(R&D)과 함께 해외시장 진출 등을 유기적으로 지원해야 한다고 전문가들은 입을 모았다. 이서규 대표는 "대학에서 연구한 성과가 업계로 이어질 수 있도록 유관 부처가 함께 컨트롤타워를 구성해 지원해야 한다"며 "이를 위해 필요하다면 컨트롤타워 역할을 할 수 있는 산업부총리도 만들어야 할 것"이라고 밝혔다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장(넥스트칩 대표)은 "산업통상자원부에 반도체과가 있는데 현재 삼성전자, SK하이닉스 공장 입지와 전력 공급 등에 주력하며, 팹리스와 소부장에는 여력이 부족해 보인다"며 "반도체실을 만든 뒤 팹리스과와 소부장과를 신설하는 것도 방법"이라고 말했다. 임영진 저스템 대표는 "우리나라 팹리스, 소부장 현실을 숫자적으로 분석하고 이를 바탕으로 구체적인 목표 수치를 설정할 필요가 있다"며 "예를 들어 현재 반도체 장비 국산 비중이 20%라면 목표를 50%로 잡고 달성 여부와 함께 안 되는 이유 등을 정부와 수요업체, 장비기업이 모여 협의하고 해결할 방법을 만들어가야 할 것"이라고 덧붙였다. 이들 전문가는 팹리스, 소부장 업체들이 규모의 경제를 확보하기 위해 인수합병(M&A)도 필요하다고 강조했다. 김경수 회장은 "엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 팹리스 업체들은 M&A를 통해 성장한 사례"라며 "우리나라 팹리스 업체들 간 M&A를 진행해 어느 정도 규모를 갖춰야 해외시장에서 글로벌 업체들과 경쟁이 가능할 것"이라고 강조했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

전 세계적으로 반도체 호황이 도래하면서 우리나라가 메모리반도체를 중심으로 수혜를 볼 것이란 전망이 나온다. 하지만 이 과정에서 메모리반도체보다 2배 이상 큰 시장을 가진 시스템반도체(비메모리) 부진을 아쉬워하는 목소리도 나온다. 특히 우리나라에서 시스템반도체 산업을 이끄는 팹리스 업체 상당수가 여전히 영세한 수준에서 벗어나지 못하는 실정이다. 12일 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 전 세계 팹리스 시장은 전년 2060억달러보다 6% 늘어난 2186억달러였다. 올해는 1·4분기부터 전년 동기 456억달러보다 무려 43% 늘어난 655억달러를 기록하며 연간으로 두자릿수 이상 성장할 가능성이 높은 상황이다. 팹리스는 반도체 연구개발(R&D)만 전문으로 하고 생산은 철저히 외주에 맡기는 형태로 사업을 운영한다. 전 세계 인공지능(AI) 반도체 시장을 장악한 미국 엔비디아, 무선통신 반도체 부동의 1위 미국 퀄컴 등이 대표적인 사례다. 이들이 만든 반도체 제품을 대만 TSMC와 UMC, 미국 글로벌파운드리스, 중국 SMIC 등 파운드리 업체들이 받아 생산을 담당하는 분업구조다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장(넥스트칩 대표)은 "반도체 개발에서 생산까지 자체적으로 하는 종합반도체기업들은 하루가 다르게 변화하는 반도체 트렌드를 쫓아가는 데 한계가 있다"며 "이런 이유로 반도체를 발 빠르게 개발한 뒤 파운드리 등 외주에 맡기는 팹리스 시장이 급성장하는 추세"라고 말했다. 우리나라에서도 팹리스 업체들이 일부 분야에서 선전한다. 텔레칩스는 자동차 애플리케이션프로세서(AP)를 만들어 현대차·기아 등에 활발히 공급한다. 동운아나텍은 스마트폰에서 자동초점, 손떨림 방지 등 기능을 하는 드라이브IC 분야에서 전 세계 시장 1위에 올랐다. 또한 LX세미콘은 디스플레이 구동칩, 픽셀플러스는 카메라에 들어가는 이미지센서 분야에서 강세를 보인다. 하지만 전 세계 팹리스 시장에서 우리나라는 여전히 변방에 머물러 있다는 평가다. 전 세계 팹리스 시장에서 우리나라가 차지하는 비중은 1.5%에 불과하다. 이는 미국 56.8%, 대만 20.7%, 중국 16.7% 등 반도체 분야에서 경쟁하는 국가들과 비교해 크게 낮은 수치다. 특히 미국 기업은 전 세계 팹리스 상위 10위 안에 △엔비디아 △퀄컴 △브로드컴 △AMD △마벨 △옴니비전 등 6곳이 이름을 올렸다. 대만 업체 역시 △미디어텍 △노바텍 △리얼텍 등 3곳이 있다. 중국 최대 팹리스 업체 쯔광잔루이가 처음으로 10위에 오르며 관심을 모으기도 했다. 반면 우리나라 업체는 단 한 곳도 없었다. 업계에서는 우리나라 팹리스 업체들이 지난해 벌어들인 총매출을 4조원 수준으로 추정한다. 이는 팹리스 업계 1위 엔비디아가 같은 기간 기록한 매출액 609억달러(약 83조원)와 비교해 5%에 불과하다. 앞으로도 전 세계 팹리스 시장에서 '부익부 빈익빈' 현상이 가속화하고, 영세한 우리나라 팹리스 업체 상당수가 도태할 수 있다는 게 업계 중론이다. 한국팹리스산업협회장을 지낸 이서규 픽셀플러스 대표는 "반도체 회로선폭이 나노미터(㎚·10억분의 1m) 수준으로 미세화하는 추세에 따라 반도체 하나 만드는 데 들어가는 자금이 과거와 비교해 기하급수적으로 늘어난다"며 "대부분 영세한 우리나라 팹리스 업체들 입장에선 반도체 하나를 만들기 위해 프로젝트를 추진하다가도 자금력이 부족해 중단하는 경우가 많다"고 밝혔다. 익명을 요구한 한 팹리스 업체 대표는 "그동안 팹리스 업체들은 삼성과 LG, 현대차 등 국내 대기업에 특화된 제품 위주로 만들다 보니 글로벌 경쟁력이 떨어지고, 여기에 대기업들이 마진을 높게 주지 않기 때문에 회사를 키울 수 있는 여력도 부족했다"며 "결국 해외 시장에 진출해야 성장할 수 있는데 이미 미국과 대만, 중국 등 경쟁자들이 장악한 상황이라 이마저 쉽지 않을 것"이라고 토로했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] "반도체 설계(팹리스), 소재·부품·장비(소부장) 지원을 위한 정부 컨트롤타워가 절실하다." 반도체 업계 전문가들은 14일 산업통상자원부와 과학기술정보통신부, 중소벤처기업부, 교육부 등이 제각각 지원 중인 팹리스, 소부장 지원을 총괄할 수 있는 컨트롤타워가 필요하다며 이같이 입을 모았다. 팹리스 업계는 우리나라 팹리스 경쟁력이 수년째 제자리걸음이라고 지적했다. 한국팹리스산업협회 회장을 지낸 이서규 픽셀플러스 대표는 "반도체 하나 설계하는데 들어가는 자금이 과거에 비해 기하급수적으로 늘어난다"며 "이 과정에서 반도체 프로젝트를 추진하다가 자금력과 기술력 등이 부족해 중간에 중단하는 사례가 빈번하다"고 밝혔다. 익명을 요구한 팹리스 대표는 "우리나라 팹리스 업체들은 삼성전자와 LG전자, 현대차 등 대기업 거래처에 특화된 반도체 위주로 만들고 의존도 역시 높다"며 "이 과정에서 대기업들이 이익을 많이 주지 않기 때문에 회사를 키울 수 있는 여력이 부족한 게 사실"이라고 말했다. 반도체 소부장 역시 해외 경쟁사들과 비교해 자본력과 기술력이 턱없이 부족하다고 토로했다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "반도체 공정이 나노미터(㎚, 10억분의 1m) 수준으로 미세화 하는 과정에서 많은 자본과 기술이 필요한데 결국 어느 정도 규모를 갖춘 해외 업체들이 유리한 구조"라고 말했다. 이어 "반도체 공정 미세화에 따른 새로운 기술이 계속 등장하는데 규모의 경제에서 밀리는 우리나라 장비기업들이 글로벌 표준을 만들기는 어려운 상황"이라며 "이런 이유로 우리나라 반도체 장비기업들은 비교적 진입장벽이 낮은 공정 위주로 활동 중"이라고 덧붙였다. 팹리스, 소부장 업체들이 지속성장하기 위해 내수시장 위주에서 해외시장으로 눈을 돌려야 하는데 이마저도 녹록하지 않다는 게 업계 중론이다. 이미 미국과 유럽, 일본 등 글로벌 업체들이 해외시장을 선점하고 있어 대등한 경쟁이 쉽지 않다는 것이다. 이를 위해 정부 주도 하에 유관 부서 간 연구·개발(R&D)과 함께 해외시장 진출 등을 유기적으로 지원해야 한다고 전문가들은 입을 모았다. 이서규 대표는 "대학에서 연구한 성과가 업계로 이어질 수 있도록 유관 부처가 함께 컨트롤타워를 구성해 지원해야 한다"며 "이를 위해 필요하다면 컨트롤타워 역할을 할 수 있는 산업부총리도 만들어야 할 것"이라고 밝혔다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장(넥스트칩 대표)은 "산업통상자원부에 반도체과가 있는데 현재 삼성전자, SK하이닉스 공장 입지와 전력 공급 등에 주력하며, 팹리스와 소부장에는 여력이 부족해 보인다"며 "반도체실을 만든 뒤 팹리스과와 소부장과를 신설하는 것도 방법"이라고 말했다. 임영진 저스템 대표는 "우리나라 팹리스, 소부장 현실을 숫자적으로 분석하고 이를 바탕으로 구체적인 목표 수치를 설정할 필요가 있다"며 "예를 들어 현재 반도체 장비 국산 비중 20%라면 목표를 50%로 잡고 달성 여부와 함께 안 되는 이유 등을 정부와 수요업체, 장비기업이 모여 협의하고 해결할 방법을 만들어가야 할 것"이라고 덧붙였다. 이들 전문가는 팹리스, 소부장 업체들이 규모의 경제를 확보하기 위해 인수·합병(M&A)도 필요하다고 강조했다. 김경수 회장은 "엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 팹리스 업체들은 M&A를 통해 성장한 사례"라며 "우리나라 팹리스 업체들 간 M&A를 진행해 어느 정도 규모를 갖춰야 해외시장에서 글로벌 업체들과 경쟁이 가능할 것"이라고 강조했다. 김정웅 대표는 "중국은 정부 차원에서 반도체 장비기업 육성에 사활을 걸고 지원한다"며 "우리 정부도 기초기술을 포함해 오랜 기간 팹리스와 소부장을 육성할 필요가 있으며, 이 과정에서 업체들 간 M&A를 통한 대형화도 유도해야 할 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 전 세계적으로 반도체 호황이 도래하면서 우리나라가 메모리반도체를 중심으로 수혜를 볼 것이란 전망이 나온다. 하지만 이 과정에서 메모리반도체보다 2배 이상 큰 시장을 가진 시스템반도체(비메모리) 부진을 아쉬워하는 목소리도 나온다. 특히 우리나라에서 시스템반도체 산업을 이끄는 팹리스 업체들 상당수가 여전히 영세한 수준에서 벗어나지 못하는 실정이다. 12일 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 전 세계 팹리스 시장은 전년 2060억달러보다 6% 늘어난 2186억달러었다. 올해는 1·4분기부터 전년 동기 456억달러보다 무려 43% 늘어난 655억달러를 기록하며 연간으로 두 자릿수 이상 성장할 가능성이 높은 상황이다. 팹리스는 반도체 연구·개발(R&D)만 전문으로 하고 생산은 철저히 외주에 맡기는 형태로 사업을 운영한다. 전 세계 인공지능(AI) 반도체 시장을 장악한 미국 엔비디아, 무선통신 반도체 부동의 1위 미국 퀄컴 등이 대표적인 사례다. 이들이 만든 반도체 제품을 대만 TSMC와 UMC, 미국 글로벌파운드리스, 중국 SMIC 등 파운드리 업체들이 받아 생산을 담당하는 분업 구조다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장(넥스트칩 대표)은 "반도체 개발에서 생산까지 자체적으로 하는 종합반도체기업들은 하루가 다르게 변화하는 반도체 트렌드를 쫓아가는 데 한계가 있다"며 "이런 이유로 반도체를 발 빠르게 개발한 뒤 파운드리 등 외주에 맡기는 팹리스 시장이 급성장하는 추세"라고 말했다. 이런 이유로 우리나라에서도 팹리스 업체들이 일부 분야에서 선전한다. 텔레칩스는 자동차 애플리케이션프로세서(AP)를 만들어 현대차·기아 등에 활발히 공급한다. 동운아나텍은 스마트폰에서 자동초점, 손 떨림 방지 등 기능을 하는 드라이브IC 분야에서 전 세계 시장 1위에 올랐다. 또한 LX세미콘은 디스플레이 구동칩, 픽셀플러스는 카메라에 들어가는 이미지센서 분야에서 강세를 보인다. 하지만 전 세계 팹리스 시장에서 우리나라는 여전히 변방에 머물러 있다는 평가다. 전 세계 팹리스 시장에서 우리나라가 차지하는 비중은 1.5%에 불과하다. 이는 미국 56.8%, 대만 20.7%, 중국 16.7% 등 반도체 분야에서 경쟁하는 국가들과 비교해 크게 낮은 수치다. 특히 미국 기업은 전 세계 팹리스 상위 10위 안에 △엔비디아 △퀄컴 △브로드컴 △AMD △마벨 △옴니비전 등 6곳이 이름을 올렸다. 대만 업체 역시 △미디어텍 △노바텍 △리얼텍 등 3곳이 있다. 중국 최대 팹리스 업체 쯔광잔루이(Unisoc)가 처음으로 10위에 오르며 관심을 모으기도 했다. 반면 우리나라 업체는 단 한 곳도 없었다. 업계에서는 우리나라 팹리스 업체들이 지난해 벌어 들인 총매출을 4조원 수준으로 추정한다. 이는 팹리스 업계 1위 엔비디아가 같은 기간 기록한 매출액 609억달러(약 83조원)와 비교해 5%에 불과하다. 앞으로도 전 세계 팹리스 시장에서 '부익부 빈익빈' 현상이 가속화하고, 영세한 우리나라 팹리스 업체들 상당수가 도태할 수 있다는 게 업계 중론이다. 한국팹리스산업협회장을 지낸 이서규 픽셀플러스 대표는 "반도체 회로선폭이 나노미터(㎚, 10억분의 1m) 수준으로 미세화 하는 추세에 따라 반도체 하나 만드는데 들어가는 자금이 과거와 비교해 기하급수적으로 늘어난다"며 "대부분 영세한 우리나라 팹리스 업체들 입장에선 반도체 하나를 만들기 위해 프로젝트를 추진하다가도 자금력이 부족해 중단하는 경우가 많다"고 밝혔다. 익명을 요구한 한 팹리스 업체 대표는 "그동안 팹리스 업체들은 삼성과 LG, 현대차 등 국내 대기업에 특화된 제품 위주로 만들다 보니 글로벌 경쟁력이 떨어지고, 여기에 대기업들이 마진을 높게 주지 않기 때문에 회사를 키울 수 있는 여력도 부족했다"며 "결국 해외 시장에 진출해야 성장할 수 있는데, 이미 미국과 대만, 중국 등 경쟁자들이 장악한 상황이라 이마저 쉽지 않을 것"이라고 토로했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

인공지능(AI) 열풍에 AI 반도체 핵심인 팹리스(반도체 설계전문) 시장 중요성이 부각되면서 한국이 취약한 팹리스 사업 경쟁력 제고가 시급하다는 전문가들의 목소리가 나왔다. 팹리스에 대한 연구개발(R&D) 및 인력 양성 지원 규모 확대 등 글로벌 시장에서 경쟁할 수 있는 인프라 구축이 시급하다는 지적이다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 29일 고동진 국민의힘 의원 주최로 국회에서 열린 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화' 토론회에서 "국내 파운드리 업계에선 팹리스가 주로 사용하는 28~65나노미터(1nm=10억분의1m) 공정 지원이 미흡한 실정"이라며 "대부분의 국내 팹리스 기업은 대만 등 해외에서 칩을 제작하고 있다"고 밝혔다. 팹리스는 반도체 공장 없이 설계만 전문으로 하는 기업이다. 글로벌 빅테크 기업이자 팹리스인 애플, 구글, 퀄컴, 엔비디아 등은 자사가 원하는 기능을 구현하도록 칩을 설계해 생산만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업에 맡기고 있다. 한국은 D램·낸드플래시 등 메모리반도체 시장 강자지만, 팹리스 점유율은 한 자릿수 초반에 그치고 있다. 국내 팹리스 기업들이 의존하는 한국의 시스템반도체 시장 규모가 미미한데다 글로벌 시장 역시 빅테크 기업들이 주도해 후발주자가 뚫기 어려운 구조상 한계에 직면했다. 특히 국내 파운드리는 초미세공정이나 130나노급 구형 공정 위주로 취급해 국내 팹리스는 칩 생산을 위해 해외 기업의 문을 두드리고 있다. 이 센터장은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위해 정부의 인프라·인력 지원이 시급하다고 제언했다. 그는 "IMF 이후 고급 인재의 이공계 기피 현상이 심화됐고, IMF 이전 세대들의 퇴직이 임박했다"면서 "산업 수요 대비 대학 졸업 정원과 교수 인력이 부족하다. 우수 인력의 해외 기업 이직도 증가하고 있다"고 지적했다. 이어 "미국, 유럽연합(EU), 일본 등 주요국은 반도체 생산시설 유치를 위한 보조금을 지원하고 있는 반면, 한국은 보조금 지급이 없을 뿐 아니라 생산시설에 필요한 산업 용수, 전력, 도로망 등 인프라 지원도 미흡한 실정"이라고 덧붙였다. 정부가 중장기 관점에서 팹리스에 R&D 지원 자금을 확대해야 한다는 지적도 나왔다. 특히 산업통상자원부 내 국가 반도체 산업본부를 설치하는 등 팹리스 산업을 집중 지원할 필요가 있다는 의견이 제시됐다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 "시스템반도체 산업 활성화를 위한 연구 인력이 절대적으로 부족하다"며 "반도체 설계를 위한 설계자동화툴(EDA), 검증 시스템, 시제품 제작 등 인프라 구축이 필요하다"고 강조했다. 그러면서 "정부가 상향식으로 R&D 지원 과제에 대한 접근 방식을 전환해야 한다"며 "국내 팹리스 기업과 수요 기업의 연계 강화 방안과 정부·팹리스 업계의 소통 강화, 국제 협력 및 기술 교류도 추진해야 한다"고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

장비와 팹리스 등 반도체 관련 업체들이 최근 화합물 반도체 시장을 주목하고 있다. 최근 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 여기에 들어가는 반도체 역시 고용량·고기능을 요구한다. 하지만 현재 반도체 원재료인 실리콘으로는 전력효율·내구성 등 한계가 있다는 지적이 나온다. 이에 따라 갈륨나이트라이드(GaN), 실리콘카바이드(SiC) 등 두 종류 이상 원소를 혼합한 화합물이 종전 실리콘을 대체할 반도체 원재료로 급부상중이다. 15일 관련 업계에 따르면 2차전지 장비기업 에이프로가 자회사 에이프로세미콘을 통해 화합물 반도체 사업을 추진 중이다. 특히 에이프로 창업자 임종현 회장이 에이프로세미콘 최고경영자(CEO)를 겸하며 화합물 반도체 사업을 진두지휘한다. 에이프로세미콘은 화합물 반도체 사업을 본격화하기 위해 지난해 말 전남 광주에 있던 본사를 경북 구미로 이전했다. 이후 600억원을 투입해 GaN 방식 화합물 반도체 에피웨이퍼 공장을 짓고 있다. 에피웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체인 GaN 웨이퍼에 불순물을 주입, 반도체 기능을 할 수 있도록 만든 웨이퍼 제품이다. 에이프로 관계자는 "에이프로세미콘을 통해 화합물 반도체 설계뿐 아니라 GaN 방식 에피웨이퍼 양산 역량까지 갖춘 회사로 거듭날 것"이라며 "내년부터 GaN 방식 에피웨이퍼를 연간 2만장 규모로 생산할 방침"이라고 말했다. 팹리스 반도체 업체인 칩스케이는 최근 국내 최초로 650V 전압 GaN 방식 전력반도체를 출시했다. 칩스케이는 이 제품이 해외 경쟁사 제품과 비교해 크기는 20% 정도 줄어든 반면 가격은 30% 이상 저렴해 경쟁력이 있을 것이라고 설명했다. 칩스케이는 관련 제품을 연내 양산할 방침이다. 칩스케이는 각각 아날로그 반도체와 화합물 반도체 분야 권위자인 곽철호 대표, 차호영 최고기술책임자(CTO)가 창업했다. 특히 미국 코넬대에서 박사 학위를 받고 제너럴일렉트릭 등을 거친 차 CTO는 현재 홍익대 전자전기공학부 교수로 재직 중이다. 칩스케이 관계자는 "이번 650V 전압 GaN 전력반도체에 이어 향후 가전과 통신장비, 모바일기기, 데이터센터, 전기자동차 온보드충전기 등 다양한 분야로 전력반도체 라인업을 확대할 것"이라고 말했다. 쎄닉은 SiC 방식 반도체 웨이퍼 분야에서 주목을 받고 있다. 쎄닉은 국내에서 유일하게 SiC 방식 150㎜ 웨이퍼 제품을 생산할 수 있는 능력을 갖췄다. 150㎜ 크기 웨이퍼로 화합물 반도체를 생산할 경우 종전 100㎜ 웨이퍼와 비교해 이론상 50% 이상 생산성을 높일 수 있다. 쎄닉은 현재 200㎜ 웨이퍼 상용화를 위한 연구·개발(R&D)을 진행 중이다. 이처럼 국내 업체들이 화합물 반도체 분야에 뛰어들거나 관련 사업을 강화하는 이유는 화합물 반도체 성장 가능성 때문이다. 시장조사기관 프레시던스리서치에 따르면 지난 2022년 432억달러(약 57조원) 수준이었던 글로벌 화합물 반도체 시장은 오는 2032년 1191억달러(약 157조원) 규모로 성장할 전망이다. 곽철호 칩스케이 대표는 "화합물 반도체는 전력반도체 분야에서 유망한데 이 시장은 독일 인피니언, 미국 온세미 등 해외 업체들이 종전 실리콘 방식으로 과점 중"이라며 "반도체 인력이 풍부한 우리나라가 기존 실리콘 방식이 아닌 화합물 방식으로 전력반도체에 진입할 경우 충분히 승산이 있을 것"이라고 말했다. 이어 "화합물 반도체는 그동안 실리콘 방식에 비해 비싸다는 단점이 있었으나 꾸준히 웨이퍼 가격이 하락하면서 최근 어느 정도 가격 경쟁력도 확보했다"며 "여기에 정부에서도 화합물 반도체 지원에 나서는 등 긍정적인 환경이 조성됐다"고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 장비와 팹리스 등 반도체 관련 업체들이 최근 화합물 반도체 시장을 주목하고 있다. 최근 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 여기에 들어가는 반도체 역시 고용량·고기능을 요구한다. 하지만 현재 반도체 원재료인 실리콘으로는 전력효율·내구성 등 한계가 있다는 지적이 나온다. 이에 따라 갈륨나이트라이드(GaN), 실리콘카바이드(SiC) 등 두 종류 이상 원소를 혼합한 화합물이 종전 실리콘을 대체할 반도체 원재료로 급부상중이다. 15일 관련 업계에 따르면 2차전지 장비기업 에이프로가 자회사 에이프로세미콘을 통해 화합물 반도체 사업을 추진 중이다. 특히 에이프로 창업자 임종현 회장이 에이프로세미콘 최고경영자(CEO)를 겸하며 화합물 반도체 사업을 진두지휘한다. 에이프로세미콘은 화합물 반도체 사업을 본격화하기 위해 지난해 말 전남 광주에 있던 본사를 경북 구미로 이전했다. 이후 600억원을 투입해 GaN 방식 화합물 반도체 에피웨이퍼 공장을 짓고 있다. 에피웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체인 GaN 웨이퍼에 불순물을 주입, 반도체 기능을 할 수 있도록 만든 웨이퍼 제품이다. 에이프로 관계자는 "에이프로세미콘을 통해 화합물 반도체 설계뿐 아니라 GaN 방식 에피웨이퍼 양산 역량까지 갖춘 회사로 거듭날 것"이라며 "내년부터 GaN 방식 에피웨이퍼를 연간 2만장 규모로 생산할 방침"이라고 말했다. 팹리스 반도체 업체인 칩스케이는 최근 국내 최초로 650V 전압 GaN 방식 전력반도체를 출시했다. 칩스케이는 이 제품이 해외 경쟁사 제품과 비교해 크기는 20% 정도 줄어든 반면 가격은 30% 이상 저렴해 경쟁력이 있을 것이라고 설명했다. 칩스케이는 관련 제품을 연내 양산할 방침이다. 칩스케이는 각각 아날로그 반도체와 화합물 반도체 분야 권위자인 곽철호 대표, 차호영 최고기술책임자(CTO)가 창업했다. 특히 미국 코넬대에서 박사 학위를 받고 제너럴일렉트릭 등을 거친 차 CTO는 현재 홍익대 전자전기공학부 교수로 재직 중이다. 칩스케이 관계자는 "이번 650V 전압 GaN 전력반도체에 이어 향후 가전과 통신장비, 모바일기기, 데이터센터, 전기자동차 온보드충전기 등 다양한 분야로 전력반도체 라인업을 확대할 것"이라고 말했다. 쎄닉은 SiC 방식 반도체 웨이퍼 분야에서 주목을 받고 있다. 쎄닉은 국내에서 유일하게 SiC 방식 150㎜ 웨이퍼 제품을 생산할 수 있는 능력을 갖췄다. 150㎜ 크기 웨이퍼로 화합물 반도체를 생산할 경우 종전 100㎜ 웨이퍼와 비교해 이론상 50% 이상 생산성을 높일 수 있다. 쎄닉은 현재 200㎜ 웨이퍼 상용화를 위한 연구·개발(R&D)을 진행 중이다. 이처럼 국내 업체들이 화합물 반도체 분야에 뛰어들거나 관련 사업을 강화하는 이유는 화합물 반도체 성장 가능성 때문이다. 시장조사기관 프레시던스리서치에 따르면 지난 2022년 432억달러(약 57조원) 수준이었던 글로벌 화합물 반도체 시장은 오는 2032년 1191억달러(약 157조원) 규모로 성장할 전망이다. 곽철호 칩스케이 대표는 "화합물 반도체는 전력반도체 분야에서 유망한데 이 시장은 독일 인피니언, 미국 온세미 등 해외 업체들이 종전 실리콘 방식으로 과점 중"이라며 "반도체 인력이 풍부한 우리나라가 기존 실리콘 방식이 아닌 화합물 방식으로 전력반도체에 진입할 경우 충분히 승산이 있을 것"이라고 말했다. 이어 "화합물 반도체는 그동안 실리콘 방식에 비해 비싸다는 단점이 있었으나 꾸준히 웨이퍼 가격이 하락하면서 최근 어느 정도 가격 경쟁력도 확보했다"며 "여기에 정부에서도 화합물 반도체 지원에 나서는 등 긍정적인 환경이 조성됐다"고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자