[파이낸셜뉴스]  코스닥 상장사인 팬스타엔터프라이즈가 25일 AI 반도체 기업인 퓨리오사AI(FuriosaAI)와 방위산업 공동진출 등을 위한 사업협력 계약을 체결했다. 부산 중구 중앙동 팬스타그룹 사옥에서 열린 계약식에는 김현겸 팬스타엔터프라이즈 각자 대표 겸 그룹회장을 비롯한 임원진과 퓨리오사AI의 백준호 대표 등이 참석했다. 퓨리오사AI는 2017년 설립된 신경망처리장치 반도체 팹리스 기업으로, 2021년 1세대 칩 ‘워보이(WARBOY)’를 출시해 카카오엔터프라이즈와 네이버에 공급한 바 있다. 또, 글로벌 최초로 HBM3를 탑재한 추론용 칩인 ‘레니게이드’를 개발, 지난 5월 TSMC로부터 첫 샘플을 공급받아, 3개월 만인 지난 8월 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 반도체 업계 학술행사 ‘핫 칩스(Hot Chips) 2024 콘퍼런스’에서 제품을 정식으로 공개하며 대표적 LLM모델인 Llama3.1 70B 모델에 대한 데모도 시현했다. 이로써 현시점에서 양산 공급이 가능한 저전력 고성능 신경망처리장치(NPU)로서는 업계 선두에 서게 됐다는 평가를 받고 있다. 팬스타엔터프라이즈는 퓨리오사AI 제품의 일본 내 총판을 맡아 최혜적 판매대리권을 갖기로 했다. 최혜적 판매대리권은 양사 간 계약서에 명시한 일본 기업들에 대해 팬스타엔터프라이즈가 독점 공급권을 행사함을 의미한다. 또, 퓨리오사AI 제품에 대한 기술적 서포트가 가능한 파트너로서 기술인증서를 획득해 판매와 AI컨설팅, 시스템 지원을 공동으로 수행하게 된다. 팬스타엔터프라이즈는 이에 따라 일본 내 데이터센터 등 인프라 확대 움직임에 맞춰 소프트뱅크, NEC, 후지쯔 등 대형 IT기업들을 대상으로 마케팅을 펼치기로 했다. 팬스타엔터프라이즈와 퓨리오사AI는 이밖에도 인공지능을 활용한 국방과제를 공동으로 수주해 수행하고, 방산업체 지위 획득을 위한 기술 및 제품개발에 협력키로 했다. 팬스타엔터프라이즈는 2019년 인증·암호화 분야에서 한·미·일 특허를 취득하고, 국방 분야와 산업제어 분야에 대한 사이버 공격 및 방어기술을 개발해 왔다. 김현겸 회장은 “인공지능 분야 국방사업 파트너를 찾던 퓨리오사AI가 팬스타 그룹의 기술역량을 인정해 인프라 구축 및 서비스 개발 협력을 제안해 계약이 이뤄졌다”며 “퓨리오사AI와의 기술협력이 그룹의 미래사업 경쟁력을 한층 강화해 줄 것으로 기대한다”고 말했다. paksunbi@fnnews.com 박재관 기자

에티버스가 팹리스 스타트업 ‘퓨리오사AI’와 지난 27일 독점 총판 계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 에티버스는 국내 최초로 AI 반도체 양산에 성공한 퓨리오사AI가 글로벌 리딩 기업으로 성장하는 기반이 마련되도록 고객사 발굴을 적극 지원하며 K-AI 반도체 확산에 기여한다는 목표다. 에티버스는 AI 반도체에 대한 수요가 급격히 상승하고 있는 국내외 환경을 고려해 퓨리오사AI와의 업무 협약을 적극 추진해 왔다. 글로벌 AI 반도체 시장은 2030년 154조원까지 팽창할 것으로 예상되나, 현재 일부 기업이 AI 반도체로 널리 쓰이는 GPU 판매를 독과점하고 있다. 최근 독점적 지위를 보유한 기업에 대항하기 위해 마이크로소프트가 자체 개발한 ‘아테나’를 공개하는 등 글로벌 빅테크들의 움직임이 가파르다. 빅테크 뿐 아니라 미국·중국·유럽·일본의 대형 IT 업체들도 대안을 물색 중이며, 국내 AI 반도체 스타트업은 이 시기를 글로벌 시장 진출을 위한 기회로 여기고 있다.  퓨리오사AI의 최대 강점은 AI 반도체를 설계하는 국내 팹리스 중 유일하게 양산화 제품을 보유하고 있다는 점이다. 퓨리오사AI는 2021년 AI 프로세싱에 특화된 신경망처리장치(NPU)를 적용한 자사 1세대 AI 반도체 ‘워보이’를 출시해 국내 대표 클라우드 기업들에 납품했다. 내년에는 이 제품 대비 하드웨어 성능과 데이터 전송 속도를 획기적으로 높인 2세대 NPU 레너게이드 출시도 계획하고 있다. AMD 출신 백준호 대표가 2017년 회사를 설립한 지 10년도 안 돼 굵직한 성과를 내고 있어 대규모 투자 유치도 이어지고 있다.  에티버스는 IT 업계에서 30년간 다져온 독보적인 네트워크를 활용해 퓨리오사AI의 국내 시장 안착을 도울 계획이다. 에티버스는 글로벌 IT 벤더 18개 사와의 총판 계약과 1000개가 넘는 리셀러와의 파트너십을 구축하고 있다. 이를 통해 작년 한국소프트웨어산업협회에서 발표한 ‘2022 소프트웨어 천억클럽 어워즈’에서 5000억 클럽에 선정될 정도로 매출 성장세 또한 높다. 에티버스는 컨설팅 분야에서의 장점을 활용해 신규 IT 시스템 도입을 추진하는 고객사에 퓨리오사AI 제품을 적극적으로 추천할 계획이다. 클라우드 분야에서도 AI 도입이 가속화되고 있는 만큼 에티버스그룹 관계사 이테크시스템이 주력하고 있는 MSP 사업과의 시너지도 기대된다. 에티버스 이호준 대표이사는 “에티버스는 최고의 기술력과 품질을 갖추었으나 마케팅 역량이 상대적으로 약한 국내외 IT 업계 강소기업을 적극적으로 발굴하고 있다”며 “국내 최대 IT 업계 네트워크 인프라 및 글로벌 IT 벤더 협력을 통해 ‘퓨리오사AI’의 세계 시장 진출에 기여할 것”이라고 말했다. 퓨리오사AI 백준호 사장은 “일부 기업이 독식하고 있는 AI 반도체 글로벌 시장에서 에티버스와 함께 협력해 K-AI 반도체의 존재감을 키워나갈 것”이라고 밝혔다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

LG그룹이 인공지능(AI) 반도체 분야를 선점하기 위해 외부 전문 기업들과의 생태계 확대에 속도를 내고 있다. 1999년 반도체 사업에서 완전히 철수했던 LG그룹의 반도체 사업 재개 행보에 재계의 이목이 집중되고 있다. ■차세대 AI 반도체 로드맵 마련 LG AI연구원은 7일 AI 반도체 설계 전문기업인 퓨리오사AI와 차세대 AI 반도체 및 생성형 AI 관련 공동 연구와 사업화를 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 초거대 AI 모델을 구동할 수 있는 차세대 AI 반도체 개발을 위해 기술 협력 로드맵을 마련하고 협업 범위를 넓혀나간다는 계획이다. 이번 파트너십으로 LG AI연구원은 퓨리오사AI가 개발 중인 2세대 AI 반도체 레니게이드로 초거대 AI 엑사원 기반의 '생성형 AI' 상용 기술을 검증한다. 퓨리오사AI는 초거대 AI 모델을 안정적으로 구동할 수 있는 최적화된 AI 반도체를 개발하기 위해 LG AI연구원의 평가와 피드백을 설계와 개발, 양산 전 과정에 반영한다. AI반도체로 불리는 신경망처리장치(NPU)는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)보다 더 빠르고 효율적으로 데이터를 처리할 수 있다. 추론 성능 또한 높아 AI 분야에서 혁신을 가져올 것으로 평가받고 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "LG AI연구원과 협력해 AI 반도체와 생성형 AI 기술 경쟁력을 세계적 수준으로 끌어올릴 것"이라며 "양사는 인류의 삶에 도움이 되는 AI를 만들자는 비전을 공유하며 강한 자생력을 갖춘 AI 기술 생태계의 토대를 마련하기 위해 노력할 것"이라고 밝혔다. LG AI연구원에서는 긴밀한 협력 체계 구축을 위해 실제 산업 현장에 적용할 수 있는 AI 모델 개발을 이끌고 있는 임우형 어플라이드 AI 연구 그룹장(상무)이 퓨리오사AI와의 공동 연구 및 비즈니스 모델 발굴을 담당한다. ■반도체 사업 확대 이목 집중 업계 관계자는 "퓨리오사AI는 내년 상반기 2세대 AI 칩인 레니게이드를 양산할 계획으로, 당장 LG AI연구원의 초거대 AI인 엑사원에 탑재되거나 하진 않을 것으로 보인다"라면서도 "LG는 초거대 AI 모델을 갖고 있는 몇 안되는 기업 중 하나로, 엑사원을 기반으로 개발 중인 상용 기술과 서비스 등의 테스트를 통해 산업 현장에 활용할 수 있는 방안을 찾는데 시너지를 낼 수 있을 것"이라고 전망했다. LG그룹 계열사인 LG전자도 지난 달 30일(현지시간) 캐나다의 AI 컴퓨팅 설계기업 텐스토렌트와 손잡고 AI 반도체 개발에 나선다고 밝혔다. 협업을 통해 개발되는 AI 반도체는 향후 LG전자의 스마트TV와 차량용 전장부품, 데이터센터 등에 활용된다. 이를 기반으로 다른 반도체 사업부문으로 외연 확장 가능성도 제기된다. 이를 두고 업계에서는 LG그룹이 반도체 사업 분야 재진출에 공을 들이고 있다는 관측을 내놓고 있다. LG전자는 지난해 5월 독일의 시험·인증전문기관인 TUV라인란드로부터 차량용 반도체개발 프로세스에 대한 'SIO 26262' 인증도 받았다. 전기·전자 장치들의 시스템 오류로 인한 사고를 방지하기 위해 재정된 국제표준화기구 자동차 기능 표준규격으로, 사실상 차량용 반도체 개발 프로세스를 구축했다. 실제 LG그룹은 25년 전까지만 해도 삼성전자, 현대전자(현 SK하이닉스)와 함께 국내 반도체 업계를 주도했다. 하지만 1997년 외환위기를 맞으며 주력 계열사 중 하나였던 LG반도체를 현대전자에 매각하며 1999년 반도체 사업에서 완전히 철수했다. 당시 반도체 사업을 지키려 했던 구본무 선대회장은 빅딜 과정에서 주도적 역할을 한 전국경제인연합회에 발길을 끊으며 아쉬움을 드러내기도 했다. 업계 관계자는 "LG그룹과 LG전자는 각각 초거대 AI와 가전·전장 등 AI 반도체와 밀접한 관계를 맺고 있다"며 "범LG 계열인 LX그룹 계열사인 LX세미콘 등을 통해서도 시너지를 낼 수 있는 만큼 반도체 사업에 대한 재진출 여부에 관심이 모아지고 있다"고 전했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

[파이낸셜뉴스] 카카오엔터프라이즈가 국산 인공지능(AI) 반도체 기업, 국내 애플리케이션(앱) 개발사와 함께 자체 클라우드 기술 경쟁력 확보에 나선다.  23일 관련 업계에 따르면 카카오엔터프라이즈는 국내 AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 협업해 이팝소프트의 '말해보카 사전' 서비스를 안정적으로 구현했다.  앞서 카카오엔터프라이즈는 지난해 11월 기업용 통합 클라우드 플랫폼 '카카오 i 클라우드'에 퓨리오사AI의 워보이 신경망처리장치(NPU) 카드를 장착, 딥러닝(심층학습 AI) 서비스를 실시간 제공하고 있다. 워보이 NPU 카드는 뛰어난 연산 능력에 비해 전력 소모량이 낮다는 장점을 가지고 있다. 수십 만 대의 서버를 운영해야 하는 클라우드 데이터 센터는 워보이 NPU 카드를 통해 전력 비용을 획기적으로 낮출 수 있다. 이팝소프트의 '말해보카 사전'은 AI가 문장 속 단어의 여러 가지 뜻을 모두 구별해 분석해주는 영어사전 앱이다. 책, 포스터, 웹페이지 등 영어 문장이 포함된 사진을 촬영하면 앱이 해당 문장을 텍스트화한 후 단어 및 숙어 분석을 진행해주는 기능을 가지고 있다. 이때 카카오 i 클라우드에 장착된 퓨리오사AI 워보이 NPU 카드를 통해 빠르고 정확한 문자인식이 가능하며 페이지가 휘어진 채로 사진을 찍어도 단락을 정확히 인식할 수 있다는 설명이다. 향후 카카오엔터프라이즈는 국내 클라우드 기술력 발전을 위해 국산 AI 반도체와의 실증 사업을 진행할 예정이다. 백상엽 카카오엔터프라이즈 대표는 "카카오엔터프라이즈, 퓨리오사AI, 이팝소프트가 함께 진행한 이번 실증 사업은 업계에서 가장 필요한 레퍼런스를 구현해낸 의미 있는 사례"라며 "카카오엔터프라이즈는 AI 반도체 활용 극대화 및 K-클라우드 기술 발전에 최선을 다해 기여할 것"이라고 했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 국내 인공지능(AI) 기업 업스테이지가 AI 반도체 전문 스타트업 '퓨리오사AI(퓨리오사)'와 손을 맞잡았다. 국내 기업들의 AI 전환을 위한 생태계를 확장하기 위해서다. 업스테이는 지난 27일 서울 강남구에 위치한 퓨리오사 본사에서 AI 생태계 확장을 위한 공동 개발 및 영업 협약을 체결했다고 30일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 계기로 업스테이의 AI팩을 퓨리오사의 AI 반도체 '워보이(Warboy)'와 최적화해 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW)를 결합한 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 퓨리오사는 AI 반도체 팹리스(설계) 전문 스타트업이다. 최근 컴퓨터 비전용 고성능 AI 반도체 워보이를 출시, 세계적인 수준의 기술력을 인정받았다는 설명이다. 업스테이지는 다양한 고객 협업과 성과로 입증된 AI 기술 리더십을 기반으로 최신 AI 기술을 다양한 업종에 손쉽게 적용할 수 있는 AI팩을 개발하고 있다. AAAI, ACL, EMNLP 등 국제 AI 학회에서 복수의 우수논문 발표를 이뤄낸 바 있다. 이번 협력은 업스테이지가 국내 AI 반도체 산업과 맺는 첫 파트너십이다. 업스테이지는 향후 단계적으로 퓨리오사와 추진 범위를 확장, AI팩과 특화된 AI칩 활용 방안을 다방면으로 모색할 예정이다. 이를 통해 AI 전환을 추진하는 기업들이 보다 쉽게 AI 기술을 도입할 수 있도록 지원, AI 생태계를 넓히고 영향력을 높일 계획이다. 업스테이지는 퓨리오사의 1세대 칩 워보이를 비롯해 현재 개발 중인 차세대 칩에도 AI팩을 최적화, 광학문자판독(OCR)기술 관련 통합 솔루션을 공동 개발하기로 했다. 김성훈 업스테이지 대표는 "국내 대표 AI 기업인 업스테이지와 퓨리오사의 협력으로 AI 도입을 원하는 기업들은 자체 학습하는 AI SW와 성능이 우수한 HW를 보다 쉽게, 저렴한 가격으로 만날 수 있게 됐다"며 "이번 협력을 기반으로 양사의 발전은 물론, 국내 AI 생태계 저변 확대의 계기를 만들 것"이라고 전했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "양사가 협력해 개발하는 AI 애플리케이션(앱)과 컴퓨팅이 결합된 토탈 솔루션이 엔터프라이즈의 AI 도입을 가속하고, 이를 통해 국내와 글로벌 시장에서 혁신적인 비즈니스 모델을 양사가 함께 개척해 나갈 것으로 크게 기대한다"고 했다. jhyuk@fnnews.com 김준혁 기자

[파이낸셜뉴스] 카카오엔터프라이즈가 인공지능(AI), 메타버스(3차원 가상세계), 하이퍼스케일(초거대 AI) 분야에서 강력한 파트너들과 협력을 이어가고 있다. 카카오엔터프라이즈는 지난 7일 경기 판교 오피스에서 카카오엔터프라이즈 백상엽 대표, 퓨리오사AI 백준호 대표 및 주요 관계자들이 참석한 가운데 퓨리오사AI와 ‘컴퓨터비전-메타버스-하이퍼스케일 공동사업 ​​추진을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 8일 밝혔다. 퓨리오사AI는 고성능 AI 반도체에 필요한 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW)를 설계 및 개발하는 기업이다. 최근 컴퓨터 비전용 고성능AI 반도체 ‘워보이(Warboy)’를 출시해 세계적인 수준의 기술력을 인정받았다. 이번 협력은 카카오엔터프라이즈가 국내 AI 반도체 산업과 맺는 첫 파트너십이다. 향후 단계적으로 퓨리오사AI와 추진 범위를 확장하고 산업 별로 특화된 AI칩 활용 방안을 모색해 AI와 클라우드 시장 경쟁력을 높인다는 계획이다. 양사는 이번 협약을 기반으로 AI, 메타버스, 하이퍼스케일 등 다양한 분야에서 공동 연구 및 사업을 추진한다. 카카오엔터프라이즈는 퓨리오사AI 반도체를 활용해 엔터프라이즈 IT 플랫폼 및 AI 서비스를 한층 고도화시킨다. 카카오엔터프라이즈 솔루션과 퓨리오사AI 1세대 칩인 워보이를 결합해 교통, 금융, 물류, 제조, 의료 등 버티컬 분야에서 비즈니스를 전개할 예정이다. 또 퓨리오사AI 고성능 칩에 카카오엔터프라이즈 OCR(광학문자인식)과 MOT(다중객체추적) 등 최신 비전 기술을 탑재하고, 자체적으로 AI 시스템을 도입하려는 기업에게 제공할 예정이다. 양사는 초거대 AI 모델용 인프라 구축을 위해서도 적극 협력한다. 카카오엔터프라이즈 인프라 및 네트워크 기술을 퓨리오사AI 초고속 병렬컴퓨팅 기법과 가상화 기술에 접목시켜 시너지를 창출할 계획이다. 초거대 AI를 실제 서비스하는 과정에 필요한 수퍼클러스터를 공동으로 구축해, 초거대 모델을 이용해 서비스를 개발하는 고객사들과 협력하고 새로운 사업 기회를 발굴한다는 목표다. 이외 메타버스 분야 AI 기술 공동 연구개발(R&D) 등 신기술에 관한 협업을 지속할 방침이다. 퓨리오사AI 백준호 대표는 “AI와 메타버스는 향후 필수적인 근간 기술이 될 것이며, 과거와는 차원이 다른 스케일 연산량과 파워가 요구된다”면서 “글로벌 도약을 목표로 하는 양사가 힘을 합쳐 AI 반도체부터 슈퍼클러스터 구축까지 차세대 플랫폼 서비스 근본 토대가 될 가장 경쟁력 있는 컴퓨팅 인프라를 구축해 낼 것을 확신한다”고 말했다. 카카오엔터프라이즈 백상엽 대표는 “양사의 기술과 노하우를 결합해 AI, 메타버스, 클라우드 분야에서 성공적인 비즈니스 모델을 만들어 나가겠다”면서 “카카오엔터프라이즈는 앞으로도 AI 기술 전문성 향상과 미래 신기술 개발에 더욱 매진할 계획“이라고 강조했다. elikim@fnnews.com 김미희 기자

네이버가 직접 투자하고 기술 협력을 강화하고 있는 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 기업 엔비디아를 바짝 추격하고 있다. 퓨리오사AI가 만든 첫 번째 실리콘 칩 '워보이(Warboy·사진)'가 엔비디아 'T4'보다 이미지 분류와 객체 검출처리 속도에서 뛰어난 성능을 보인 것이다. ■퓨리오사AI, 엔비디아 T4보다 뛰어나 퓨리오사AI는 글로벌 AI 반도체 벤치마크대회 '엠엘퍼프(MLPerf)' 추론 분야에서 기술경쟁력을 입증했다고 23일 밝혔다. MLPerf는 업계에서 가장 공신력 있는 글로벌 AI 반도체 벤치마크대회로 꼽힌다. 구글, 마이크로소프트(MS), 페이스북을 비롯해 스탠포드대학과 하버드대학 등 유수 기업 및 연구기관이 매년 주최하고 있다. 올해 열린 MLPerf 추론 분야에서 퓨리오사AI는 자체 실리콘 칩으로 결과 제출에 성공했다. 퓨리오사AI 워보이는 고성능 컴퓨터 비전을 타겟한 실리콘 칩이다. MLPerf 결과에 따르면 워보이는 엔비디아 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small) 처리 속도(single stream) 면에서 뛰어난 성능을 기록했다. 또 가격과 트랜지스터 개수 등에서 10배 이상 차이나는 엔비디아 최신 플래그십 제품인 'A100'와 대등한 수준의 성능을 보였다. ■'23년 하이퍼AI 지원 반도체 공개 2017년 창업한 퓨리오사AI는 4년간 고성능 AI반도체 개발에 필요한 하드웨어(HW)부터 소프트웨어(SW)까지 직접 개발했다. 삼성전자, 애플, 퀄컴, AMD, 구글, 아마존 등에서 전문성을 쌓은 70여 명의 인재들로 구성돼 있다. 퓨리오사AI는 네이버 기업형 액셀러레이터 D2SF(D2 Startup Factory), DSC인베스트먼트, 산업은행 등으로부터 업계 최대 규모인 800억원 투자를 유치, 성장 가속화를 위한 안정적인 발판을 마련했다. ?이 중 네이버 D2SF는 퓨리오사AI의 첫 투자자다. 2017년 예비창업팀 단계에서부터 퓨리오사AI와 교류하며 성장을 지원해왔다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "팀 규모 및 역량을 확장해 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 강력한 서버향 AI칩을 출시할 계획"이라며 "2023년 상반기 출시를 목표로 차세대칩 개발 프로젝트에 돌입했다"고 설명했다. 이어 "1000억원 이상을 투입해 MLPerf 전 카테고리에서 최고 성능을 기록할 것"이라고 덧붙였다. 퓨리오사AI 두 번째 칩은 컴퓨터비전, 자연어처리, 추천 알고리즘 등 '하이퍼 인공지능(AI)'을 지원하는 반도체다. 서울대 석좌교수이자 반도체공학회 전임회장인 정덕균 교수는 "이번 성과를 통해 퓨리오사AI가 대한민국 시스템 반도체 역사에서 획기적인 이정표를 세웠다"라며 "퓨리오사AI가 혁신을 일으키는 벤처기업으로써 대한민국 AI 반도체 연구 구심점 역할을 할 것으로 기대하고, 세계적인 경쟁력을 갖는 제품을 계속 선보일 것임을 확신한다"라고 강조했다. elikim@fnnews.com 김미희 기자

[파이낸셜뉴스] 네이버가 투자한 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 글로벌 AI 반도체 벤치마크대회 ‘엠엘퍼프(MLPerf)’ 추론 분야에서 기술경쟁력을 입증했다고 23일 밝혔다. 퓨리오사AI가 만든 첫 번째 실리콘칩 ‘워보이(Warboy)’가 엔비디아 ‘T4’보다 이미지 분류와 객체 검출 처리 속도 부문에서 뛰어난 성능을 보인 것이다. MLPerf는 업계에서 가장 공신력 있는 글로벌 AI 반도체 벤치마크대회로 꼽힌다. 구글, 마이크로소프트(MS), 페이스북을 비롯해 스탠포드대학과 하버드대학 등 유수 기업 및 연구기관이 매년 주최한다. 올해 열린 MLPerf 추론 분야에서 퓨리오사AI는 자체 실리콘칩으로 결과 제출에 성공했다. 퓨리오사AI 워보이는 고성능 컴퓨터 비전을 타겟한 실리콘칩이다. MLPerf 결과에 따르면 워보이는 엔비디아 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small) 처리 속도(single stream) 면에서 뛰어난 성능을 기록했다. 또 가격과 트랜지스터 개수 등에서 10배 이상 차이나는 엔비디아 최신 플래그십 제품인 ‘A100’ 단일 인스턴스와 대등한 수준의 성능을 보였다. 2017년 창업한 퓨리오사AI는 4년간 고성능 AI반도체 개발에 필요한 하드웨어(HW)부터 소프트웨어(SW)까지 직접 개발했다. 삼성전자, 애플, 퀄컴, AMD, 구글, 아마존 등에서 전문성을 쌓은 70여 명의 인재들로 구성돼 있다. 최근에는 네이버 D2SF, DSC인베스트먼트, 산업은행 등으로부터 업계 최대 규모인 800억원 투자를 유치, 성장 가속화를 위한 안정적인 발판을 마련했다. 백준호 퓨리오사AI 대표( 사진)는 “팀 규모 및 역량을 확장해 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 강력한 서버향 AI칩을 출시할 계획”이라며 “2023년 상반기 출시를 목표로 차세대칩 개발 프로젝트에 돌입했다”고 설명했다. 이어 “1000억원 이상을 투입해 MLPerf 전 카테고리에서 최고 성능을 기록할 것”이라고 덧붙였다. 퓨리오사AI 두 번째 칩은 컴퓨터비전, 자연어처리, 추천 알고리즘 등 ‘하이퍼 인공지능(AI)’을 지원하는 반도체다. 서울대 석좌교수이자 반도체공학회 전임회장인 정덕균 교수는 “이번 성과를 통해 퓨리오사AI가 대한민국 시스템 반도체 역사에서 획기적인 이정표를 세웠다”라며 “퓨리오사AI가 혁신을 일으키는 벤처기업으로써 대한민국 AI 반도체 연구 구심점 역할을 할 것으로 기대하고, 세계적인 경쟁력을 갖는 제품을 계속 선보일 것임을 확신한다”라고 강조했다. elikim@fnnews.com 김미희 기자

[파이낸셜뉴스] 네이버 기업형 액셀러레이터 D2SF(D2 Startup Factory)는 인공지능(AI) 반도체 스타트업인 퓨리오사AI에 후속 투자했다고 1일 밝혔다. 퓨리오사AI가 이번에 진행한 시리즈B 투자유치액은 800억원 규모다. 네이버 D2SF를 비롯해 DSC인베스트먼트, KDB산업은행, 코리아오메가투자금융, 퀀텀벤처스 코리아 등 기존 투자사가 모두 참여했다. 또 아이온자산운용, IMM인베스트먼트 등도 신규 투자사로 참여했다. ​​퓨리오사AI는 데이터센터와 엔터프라이즈 서버에서 AI 성능을 높일 수 있는 반도체를 개발 중이다. 학습된 모델로부터 결과를 추론하는데 최적화된 AI 칩을 설계하고 있다. 지난 2019년 글로벌 AI칩 벤치마크 대회 ‘MLPerf’에서 아시아 스타트업으로는 유일하게 결과 제출에 성공한 바 있다. 또 이미지 분류 및 객체 인식 부문에서 1위를 달성했다. ​네이버 D2SF는 퓨리오사AI의 첫 투자자다. 2017년 예비창업팀 단계에서부터 퓨리오사AI와 교류하며 성장 지원해왔다. 퓨리오사AI는 네이버가 보유한 자율주행, 로보틱스, AI, 클라우드, 동영상 등 여러 기술 분야와 접점을 가지고, 대규모 AI 모델을 구동하고 서비스에 적용하기 위한 협력을 논의 중이다. ​양상환 네이버 D2SF 리더는 “퓨리오사AI는 네이버 D2SF와 네이버 여러 기술 조직들이 함께 성장 지원해온 AI 반도체 기술 기업”이라며 “네이버 초대규모 AI ‘하이퍼클로바’, 로보틱스, 자율주행, 동영상, 클라우드 등 네이버와 다양한 시너지를 낼 수 있을 것”이라고 추가 투자 배경을 전했다. 이어 “글로벌 기술 기업들이 대형 AI 모델에 투자를 가속화하는 현 상황에서 대용량 컴퓨팅파워를 갖춘 AI칩은 필수 인프라로 자리잡을 것”이라고 전망했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “이번 투자를 발판삼아 글로벌 시장에서 가장 경쟁력 있는 AI칩을 출시할 계획”이라며 “오는 2022년 하반기에 출시할 차세대 칩 개발을 위해 글로벌 인재들을 적극 영입하고 팀 기술 역량도 한층 더 강화하겠다”고 포부를 밝혔다. ​ ​한편, 네이버 D2SF는 2015년 출범 이후 다양한 기술 분야 초기 스타트업에 투자해 교류 및 협력을 추진해왔다. 최근에는 기존 투자 스타트업에 대한 후속 투자에도 적극적으로 참여하고 있으며, 네이버와 기술 및 사업 협력 성과 역시 꾸준히 늘어나고 있다. elikim@fnnews.com 김미희 기자

[파이낸셜뉴스] 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 오는 28~29일 제주도 그랜드 하얏트 제주에서 '차세대 지능형 반도체 기술개발사업 통합기술교류회'를 개최한다고 27일 밝혔다. 교류회에는 인공지능(AI) 반도체 팹리스(반도체 설계 전문 회사)와 서울대, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 114개 과제 수행기관, 700여명의 연구자가 참여해 그동안의 연구성과와 최신기술 동향을 공유한다. 특히 나노미터(㎚·10억분의 1ｍ)를 넘어서는 반도체 소자 미세화 대응을 위해 차세대 옹스트롬(Å·100억분의 1ｍ)급 반도체 기술개발 추진을 논의할 계획이다. 거대 AI 모델과 온디바이스(기기 자체 탑재) AI 등을 지원할 수 있는 AI반도체 핵심기술개발 현황과 시스템반도체 5대 범용기술 및 차세대 반도체 제조에 필요한 공정·장비 기술개발의 상용화 방안도 논의한다. 시스템반도체 융합 전문인력 양성사업 워크숍도 공동 개최한다. 과기정통부와 산업부는 2020년부터 10년간 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등 기술개발에 1조96억원을 투자하는 차세대지능형반도체기술개발사업을 공동으로 진행 중이다. 그동안 이 사업을 통해 초저전력 상변화 메모리 소자 구현(한국과학기술원), 차세대 데이터센터용 가속기 개발(퓨리오사 AI) 등 성과를 냈으며 1472건의 특허가 출원됐다. 아울러 과학기술 논문 추가 인용 색인(SCIE)급 국제 학술지에 1155편의 논문이 게재됐으며 연구인력 1284명을 양성했다. 권현준 과기정통부 기초원천연구정책관은 "연구성과를 지속해 고도화하고 반도체 정책과 사업과의 전략적인 연계를 통해 국가적으로 반도체 연구개발(R&D) 역량을 결집할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다. 윤성혁 산업부 첨단산업정책관은 "AI 연산을 위한 시스템반도체 개발 수요가 급증하는 상황에서, 사업의 성과물이 기업에 도움이 되고 시장에서도 잘 활용될 수 있도록 필요한 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다. wongood@fnnews.com 주원규 기자