[파이낸셜뉴스] 사피엔반도체가 하나머스트7호스팩과 합병 절차를 완료하고 다음달 코스닥 시장에 상장한다고 25일 밝혔다. 사피엔반도체는 24일 합병기일을 맞아 합병종료보고 이사회 결의를 갖고, 25일 증권발행실적보고서를 공시했다. 합병 신주는 다음달 19일 코스닥 시장에서 매매 개시될 예정이다. 2017년 설립된 사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 전문적으로 설계하는 팹리스 기업이다. 저전력 디지털 구동 방식의 DDIC 기술력과 실리콘 기판 위에 발광다이오드를 접합시켜 고휘도 디스플레이를 구현하는LEDoS용 실리콘 백플레인 설계 기술을 보유하고 있다. 현재까지 글로벌 기술 특허 150건 이상을 확보하고 있다. 주요 제품군은 TV, 사이니지에 적용되는 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체와 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인(Silicon Backplane)이다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “이번 합병을 통해 유입되는 자금은 핵심 연구 인력을 확보하고 기술경쟁력을 강화하기 위한 연구개발에 주로 투자할 계획”이라며 “코스닥 상장을 기점으로 마이크로LED 시장을 선도하는 기업으로 성장할 것”이라고 전했다. nodelay@fnnews.com 박지연 기자

[파이낸셜뉴스] 마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체 전문기업 사피엔반도체와 하나머스트7호스팩은 22일 각각 임시주주총회를 열고 양사의 합병 안건을 결의했다고 공시를 통해 밝혔다. 스팩소멸 방식으로 이루어지는 이번 합병에서 존속법인은 사피엔반도체, 피합병법인은 하나머스트7호스팩이다. 양사 합병비율은 1대 0.1304648이며, 이에 따른 합병가액은 각각 1만5330원, 2000원이다. 합병 후 총 발행주식수는 780만876주로, 예상 시가총액은 약 1200억원 규모다. 합병기일은 내년 1월24일, 합병 신주 상장일은 2월19일이다. 사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 전문적으로 설계하는 팹리스 기업이다. 초대형ㅍ대형 디스플레이 패널 구동 반도체와 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인 제품을 국·내외 글로벌 기업에 공급하고 있다. 고객사별 요구에 따라 DDIC의 구동 방식이나 형태를 다르게 채택해 커스터마이징 제품으로 공급하고 있으며, 고객군 확대를 목표로 광범위한 응용처에 적용할 수 있는 범용 제품 고도화도 활발히 진행 중이라고 회사 측은 설명했다. 이명희 사피엔반도체 대표는 "마이크로 LED 디스플레이용 DDIC 설계 기술을 보유한 당사의 성장동력은 150건 이상의 지식재산권(IP)과 DDIC 전문성을 갖춘 핵심 연구 인력에 있다"며 "시스템반도체 집중 육성에 나선 정부의 전폭적인 지원과 이번 합병 상장을 통해 마련한 유입 자금을 바탕으로 연구개발(R&D) 기반을 공고히 다져 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 시장을 선도하겠다"는 포부를 밝혔다. nodelay@fnnews.com 박지연 기자

[파이낸셜뉴스]  디스플레이 구동 시스템 반도체(DDIC, Display Driver IC) 전문기업 사피엔반도체가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 하나머스트7호스팩과의 합병을 통한 코스닥 상장을 본격 추진한다고 24일 밝혔다. 사피엔반도체는 지난 9일 한국거래소 코스닥시장본부로부터 상장 예비 심사를 통과했다. 2017년 설립된 사피엔반도체는 DDIC 제품 개발을 전문적으로 수행하는 팹리스(fabless) 기업이다. 특히 디스플레이 시장의 ‘게임체인저’로 주목받고 있는 마이크로 및 미니LED에 최적화된 DDIC 제품을 연구·개발해 글로벌 시장에 공급하고 있으며, 서유럽 및 북미 지역 제조사들과 지속 협력해 제품 양산·판매를 위한 글로벌 네트워크 확장에 주력하고 있다. 사피엔반도체는 마이크로LED 구동 반도체 관련 핵심 원천기술을 비롯해 총 140여 개의 글로벌 특허를 보유하고 있다. 이를 기반으로 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 반도체 칩셋(Chipset)과 증강/혼합현실(AR/MR) 기기에 적합한 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 상보형금속산화물반도체(CMOS) 백플레인(Backplane)을 제품군으로 확보하고 있다. 사피엔반도체는 고객군 다변화 전략의 일환으로 고객사별 맞춤형 DDIC 제품 공급을 넘어 세계 최초로 28나노미터(nm) CMOS공정을 적용한 ‘범용(Off-The-Shelf)’ 제품을 신규 개발하는 데 성공했다. 제조사의 수요예측에 절대적인 영향을 받는 커스텀 제품의 한계점을 극복하기 위한 것으로, 올해 하반기 마이크로 디스플레이용 CMOS Backplane 제품과 TV/사이니지 패널용 신제품 2종을 출시한 바 있다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “당사는 기존 디스플레이 패널 시장을 대체할 마이크로LED 시장에 대비하기 위해 핵심 IP를 조기에 확보하고, 국내를 비롯한 미국·영국·독일·벨기에·중국·일본 등의 메이저 제조사와 협력관계를 구축하는 등 착실히 사업경쟁력을 강화해 왔다”며 “코스닥 상장을 발판으로 신제품 R&D 역량을 더욱 강화해 마이크로LED 초기 시장의 DDIC 분야를 선도할 것”이라며 포부를 밝혔다. 사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 1주당 합병가액은 각각 1만5330원, 2000원으로, 양사의 합병비율은 1 대 0.1304648 이다. 합병 후 사피엔반도체의 발행주식 총수는 780만876주다. 합병 승인을 위한 주주총회는 오는 12월 22일에 진행되며, 내년 1월 24일 합병기일을 거쳐 같은 해 2월 코스닥 시장에 상장할 예정이다. nodelay@fnnews.com 박지연 기자

10일 큐로셀(372320), 하나머스트7호스팩(372290), 파라텍(033540), 모두투어리츠(204210), 한미반도체(042700)등이 장중 52주 신고가를 경신했다. 특히 큐로셀은 전 거래일 대비 30.0% 오른 28,200원에 거래를 마감하여 높은 관심을 받았다. 이외에 인바이오는 6,490원까지 올라 신고가를 경신했으나, 전일보다 오히려 하락한 4,575원에 거래를 마감했다. 'fnRASSI'는 금융 AI 전문기업 씽크풀과 파이낸셜뉴스의 협업으로 로봇기자가 실시간으로 생산하는 기사입니다. fnRASSI@fnnews.com fnRASSI

06일 코스닥 시장에서 하락한 종목으로 하나머스트7호스팩(372290) -18.9%, 유진스팩6호(373340) -17.3%, KD(044180) -17.3% 등이 있다. 'fnRASSI'는 금융 AI 전문기업 씽크풀과 파이낸셜뉴스의 협업으로 로봇기자가 실시간으로 생산하는 기사입니다. fnRASSI@fnnews.com fnRASSI

17일 코스닥 시장은 상승 723개, 하락 588개, 보합 103개로 마감했다. 상승한 종목으로 하나머스트7호스팩(372290) 30.0%, 삼성머스트스팩5호(380320) 30.0%, 정원엔시스(045510) 29.9% 등이 있다. 'fnRASSI'는 금융 AI 전문기업 씽크풀과 파이낸셜뉴스의 협업으로 로봇기자가 실시간으로 생산하는 기사입니다. fnRASSI@fnnews.com fnRASSI

17일 하나머스트7호스팩(372290), 삼성머스트스팩5호(380320), 정원엔시스(045510), 삼성스팩2호(291230), 지더블유바이텍(036180)등이 상한가를 기록했다. 특히 하나머스트7호스팩은 전 거래일 대비 30.0% 오른 3,510원에 거래를 마감하며 높은 관심을 받았다. 'fnRASSI'는 금융 AI 전문기업 씽크풀과 파이낸셜뉴스의 협업으로 로봇기자가 실시간으로 생산하는 기사입니다. fnRASSI@fnnews.com fnRASSI

[파이낸셜뉴스] 마이크로 LED 디스플레이 구동 시스템 반도체 전문기업 사피엔반도체가 하나머스트7호스팩과의 합병상장을 앞두고 14일 향후 비전과 성장전략을 발표했다. 2017년 설립된 사피엔반도체는 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC(Display Driver IC)를 설계하는 팹리스 기업이다. 약 140건의 글로벌 기술 지식재산건을 보유 중이고, 전세계 약 50개 빅테크와 비밀유지협약을 맺고 신규 제품을 개발 중이다. 이 회사의 주요 제품은 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체 제품군과 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인(Silicon Backplane)이다. 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 영상을 구현하는 시스템반도체 제품들로, 패널 타입 및 응용처 구분에 따라 구동 방식이나 칩 형태를 다르게 채택해 고객사별 맞춤형 주문 제작이 가능하다. 이명희 사피엔반도체 대표는 "이번 합병상장을 통해 얻게 될 유입 자금 약 80억원으로 DDIC 분야 전문성과 기술력을 갖춘 연구 인력을 충원하고, 미래 성장동력으로 기대하고 있는 차량용·군사용·전문가용·초소형 디스플레이 실리콘 백플레인 제품 연구개발에 투자할 계획"이라며 "코스닥 상장을 발판 삼아 마이크로LED 디스플레이 DDIC 분야 선도기업으로 도약하겠다"고 밝혔다. 한편 사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 합병은 스팩 소멸 방식으로, 합병비율은 1대 0.1304648이다. 합병상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 1200억원 수준이다. 합병 후 유통제한물량은 전체 발행주식수의 80%에 해당된다. 합병상장을 위한 임시 주주총회는 오는 22일 개최되며, 합병기일은 2024년 1월 24일이다. 코스닥 상장 예정일은 2월 19일이다. nodelay@fnnews.com 박지연 기자

23일 코스닥 시장에서 하락한 종목으로 에스코넥(096630) -20.0%, 하나머스트7호스팩(372290) -17.3%, 정원엔시스(045510) -17.3% 등이 있다. 'fnRASSI'는 금융 AI 전문기업 씽크풀과 파이낸셜뉴스의 협업으로 로봇기자가 실시간으로 생산하는 기사입니다. fnRASSI@fnnews.com fnRASSI

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