[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 주최로 열리는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가해 고대역폭메모리(HBM)을 비롯한 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보인다. SK하이닉스는 이 행사에서 TSMC와 공동으로 연구한 내용도 발표할 예정이다. 20일 업계에 따르면 TSMC는 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의한다. 이 행사는 삼성전자의 대표적인 파운드리 행사인 SAFE와 같은 성격의 행사다. SAFE는 파운드리 생태계 개발자 및 고객사들과 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 자리다.  TSMC는 2008년부터 설계자산(IP) 기업, 설계자동화툴(EDA) 기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축하고 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다. 올해 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3차원(3D) 집적회로(IC) 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개한다. 또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 연다. 이 가운데, SK하이닉스는 TSMC와 공동으로 연구해온 '고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대해 발표할 예정이다. 또, SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다. 이 밖에도 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, Arm, 케이던스, 시높시스 등도 기술 프레젠테이션을 할 예정이다. OIP 포럼은 미국을 포함해 △일본 도쿄(10월) △대만 신주 △중국 베이징 △유럽 네덜란드 암스테르담 △이스라엘 라마트간(11월) 등 6개 지역에서 진행되며 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다. 한편, 삼성전자는 올해 파운드리 포럼과 SAFE 포럼을 미국과 한국에서만 개최하고 당초 오프라인으로 개최될 예정이었던 독일 뮌헨과 일본 도쿄에서의 일정을 비대면 형식으로 변경했다. 중국 베이징 포럼의 경우, 앞서 비대면으로 진행할 예정임을 밝힌 바 있다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스]  전날 외국계 증권사의 목표주가 하향에 급락했던 SK하이닉스가 반등하고 있다. 20일 오전 9시 51분 현재 SK하이닉스는 전 거래일 대비 3.08% 오른 15만 7500원에 거래되고 있다.  전날 반도체주는 추석 연휴 기간 발간된 모건스탠리 보고서의 영향으로 반도체 업황 악화 우려가 부각되면서 전날 주가가 급락했다. 모건스탠리는 지난 15일 내놓은 보고서에서 SK하이닉스의 목표주가를 26만원에서 12만원으로 54% 하향했다. 투자의견도 '비중 확대'에서 '비중 축소'로 조정했다. 이에 SK하이닉스는 전날 6.14% 내린 15만2800원에 거래를 마쳤다. 다만 지난밤 뉴욕증시에서 기술주가 반등하면서 이날 국내 반도체주 상승으로 이어진 것으로 풀이된다. 연방준비제도(연준)의 금리인하 온기가 뒤늦게 확산되면서 엔비디아는 3.97% 상승했고, ASML(5.12%), AMD(5.70%), 어도비(3.60%) 등 반도체 및 인공지능 관련주도 강하게 상승했다. 필라델피아반도체지수도 4.27% 상승 마감했다. nodelay@fnnews.com 박지연 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 장 초반 급락하고 있다. 19일 오전 9시 38분 기준 SK하이닉스의 주가는 전 거래일 대비 7.92% 하락한 14만9900원에 거래되고 있다. 외국계 증권사 모건스탠리에서 SK하이닉스의 목표가를 크게 낮추면서 투자 심리가 위축된 영향으로 풀이된다. 지난 15일 모건스탠리는 보고서를 내고 SK하이닉스의 목표가를 기존 26만원에서 12만원으로 54% 낮췄다. 투자의견도 '비율 확대'에서 '비율 축소'로 두 단계 내렸다. D램 업황이 4분기 고점을 찍고 2026년까지 공급 과잉이 이어질 전망이며, 인공지능(AI) 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 역시 공급 과잉이 우려된다는 평가다. 다만 국내 증권사에서는 여전히 비중확대 의견이 나오고 있다. 다올투자증권 고영민 연구원은 "실적, 가격 지표 등 3·4분기는 부정적 센티먼트가 형성될 재료들이 집중됐지만 업종 방향성에 확신을 가질 수 있는 단서들이 10~11월 중 확인될 것이라는 점에서 오히려 실적 우려 반영 과정이 주가의 지지선 형성 구간이라 판단된다"며 "견고한 펀더멘털에 기반한 SK하이닉스 중심 비중확대 전략이 유효하다"고 말했다.  hippo@fnnews.com 김찬미 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 장 초반 약세를 보이고 있다. 13일 오전 9시 41분 기준 SK하이닉스의 주가는 전 거래일 대비 2.61% 하락한 16만4400원에 거래되고 있다. 이날 16만6500원에 장을 시작한 SK하이닉스는 장 시작 직후 꾸준히 밀리고 있다. 증권가가 SK하이닉스에 대한 목표주가를 잇달아 내리면서 투자 심리가 악화된 영향으로 풀이된다. 이날 KB증권은 SK하이닉스의 목표가를 기존 28만원에서 24만원으로 내렸다. 현대차증권 역시 이날 투자의견 '매수'를 유지하되, 목표가를 기존 29만원에서 26만5000원으로 하향 조정했다. 3·4분기 실적이 높아진 시장의 기대치를 충족하지 못할 것이라는 우려가 발목을 잡았다. KB증권은 SK하이닉스가 3·4분기 영업이익으로 6조7000억원을 기록하며, 시장 전망치(7조700억원)을 밑돌 것으로 내다봤다. 현대차증권 역시 SK하이닉스의 3·4분기 매출액과 영업이익은 추정치를 각각 4% 하회할 것으로 전망했다. KB증권 김동원 연구원은 "3·4분기 스마트폰, PC 등 B2C(기업과 소비자 간 거래) 제품 판매 부진에 따른 메모리 모듈 재고 증가로 올 하반기 메모리 가격 상승이 기존의 기대치를 하회할 것"이라며 "지속되는 원화 강세도 실적 개선에 비우호적인 영향을 끼칠 것"이라고 내다봤다. hippo@fnnews.com 김찬미 기자

【 실리콘밸리=홍창기 특파원】 조 바이든의 미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업들이 생산하는 고대역폭 메모리(HBM)를 중국이 아닌 미국과 미국의 동맹에 공급해야 한다는 입장을 공식적으로 밝혔다. SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론이 현재 HBM을 생산하고 있는데 미국 정부는 HBM의 중국 수출을 통제하기 위해 한국 등 동맹과 협의하는 것으로 알려졌다. 앨런 에스테베스 상무부 산업안보차관(사진)은 10일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 한미 경제안보 콘퍼런스에서 "중국이 미국과 동맹의 안보를 위협하는 첨단기술을 확보하지 못하게 해야 한다"고 말했다. 에스테베스 차관은 "인공지능(AI) 칩의 핵심인 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 생산하는 전 세계 3개 기업 중 2개가 한국 기업"이라고 말했다. 이어 "그 HBM 생산 역량을 미국과 미국 동맹의 필요를 위해 개발하고 사용할 수 있게 하는 게 중요하다"고 강조했다. 아울러 그는 중국이 최첨단 반도체장비를 수입하지 못하게 되면서 AI용 반도체를 생산하기 위해 멀티 패터닝 공정에 의존하고 있는 만큼 이 공정에 사용되는 장비에 대해서도 조치를 고려하고 있다고 소개했다. 이날 에스테베스 차관은 중국을 겨냥한 수출통제에 대한 한국의 참여를 요구했다. 그는 "이런 것들을 독자적인 방식으로 하면 국가 안보를 보호하지 못하고 다자적으로 해야 한다. 운이 좋게도 우리는 한국이라는 훌륭한 동맹이 있다"고 강조했다. 에스테베스 차관은 미국 상무부가 지난 5일 양자 컴퓨팅, 첨단반도체 제조 장비, 3D 프린팅과 관련해 발표한 새로운 수출통제에도 한국이 참여하기를 바란다고 당부했다. 이와 함께 에스테베스 차관은 미국 상무부가 추진하는 커넥티드 차량 규제과 관련, 중국 등 미국 안보에 위협이 되는 국가에서 생산한 부품과 소프트웨어를 탑재한 차량의 미국 수입을 제한하려고 한다고 설명했다. 커넥티드 차량은 무선 네트워크로 주변과 정보를 주고받으며 내비게이션, 자율주행, 운전자 보조 시스템 등의 기능을 제공하는 '스마트카'를 말한다. 모든 차량이 내비게이션과 운전자 보조 시스템을 가동하는 만큼 사실상 모든 차량을 뜻한다. 에스테베스 차관은 "우리는 우리가 하려는 일에 대해 한국 기업들과 대화해왔다"고 말했다. 이어 "한국 기업들이 그런 종류의 규제 대상 기술이 필요할 경우 그들의 공급망을 조정할 수 있는 어느 정도의 준비 시간이 있을 것"이라고 설명했다. theveryfirst@fnnews.com

SK하이닉스는 데이터센터용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'PEB110 E1.S'를 개발했다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 "인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 고대역폭메모리(HBM)와 같은 초고속 D램은 물론, 고성능 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 SSD에 대한 고객 수요도 커지고 있다"며 "이런 흐름에 맞춰 PCIe 5세대 규격을 적용, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 획기적으로 개선한 신제품을 개발해 시장에 선보이게 됐다"고 설명했다. PCIe는 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스다. 앞서 SK하이닉스는 초고성능 제품인 PS1010을 개발해 양산 중이다. SK하이닉스는 현재 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행하고 있다. 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이다. 신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대보다 대역폭이 2배로 넓어졌다. 이에 따라 PEB110의 데이터 전송 속도는 초당 32기가트랜스퍼(GT)에 달한다. 이를 통해 PEB110은 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. SK하이닉스는 자사 데이터센터용 SSD 최초로 이번 제품에 정보 보안 기능을 대폭 강화해주는 SPDM 기술을 적용했다. SPDM은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 기대된다. SK하이닉스는 이 제품을 2테라바이트(TB), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했다. 여러 글로벌 데이터센터에 적용 가능한 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다. OCP는 전세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 기업용SSD(eSSD)의 표준을 논의하는 국제 협의체다. SK하이닉스 안현 부사장은 "이번 제품은 최고 성능이 입증된 238단 4차원(D) 낸드를 기반으로 개발돼 원가, 성능, 품질 측면에서 업계 최고 수준의 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로 고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 향후 지속적으로 성장해 나갈 데이터센터용 SSD 시장에서도 글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 할 것"이라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스 기술사무직 노조와 사측이 올해 임금 5.7% 인상에 최종 합의했다. 11일 업계에 따르면 '2024년 임금협상 잠정합의안'에 대한 SK하이닉스 기술사무직 노조의 투표 결과, 총 683표 가운데 찬성 539표(78.9%)로 잠정합의안이 가결됐다. 앞서 SK하이닉스 노사는 지난 6일 임금 5.7% 인상, 의료비 지원 한도 상향, 남성 구성원 특별 육아휴직 제도 신설 등을 담은 잠정합의안을 마련했다. 다만, 전임직(생산직) 노조는 전날 임금협상 잠정합의안이 노조 투표에서 부결됐다. 교대 근무제도와 세부 안건에서 사측과 접점을 찾지 못한 데 따른 것으로 전해졌다. 노조는 4조 3교대(6일 근무·2일 휴무제)인 현행 교대근무 제도 개선을 위해 '4조 2교대 시행' 등을 검토한 바 있다. 잠정합의안이 도출된 지난 6일부터 이천·청주 사업장에 근무하는 조합원들을 대상으로 교대근무에 대한 의견을 수렴하기도 했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 데이터센터용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PEB110 E1.S’를 개발했다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 “인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 고대역폭메모리(HBM)와 같은 초고속 D램은 물론, 고성능 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 SSD에 대한 고객 수요도 커지고 있다”며 “이런 흐름에 맞춰 PCIe 5세대 규격을 적용, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 획기적으로 개선한 신제품을 개발해 시장에 선보이게 됐다”고 설명했다. PCIe는 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스다.  앞서 SK하이닉스는 초고성능 제품인 PS1010을 개발해 양산 중이다. SK하이닉스는 현재 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행하고 있다. 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이다. 신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대보다 대역폭이 2배로 넓어졌다. 이에 따라 PEB110의 데이터 전송 속도는 초당 32기가트랜스퍼(GT)에 달한다. 이를 통해 PEB110은 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. SK하이닉스는 자사 데이터센터용 SSD 최초로 이번 제품에 정보 보안 기능을 대폭 강화해주는 SPDM 기술을 적용했다. SPDM은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 기대된다. SK하이닉스는 이 제품을 2테라바이트(TB), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했다. 여러 글로벌 데이터센터에 적용 가능한 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다. OCP는 전세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 기업용SSD(eSSD)의 표준을 논의하는 국제 협의체다. SK하이닉스 안현 부사장은 “이번 제품은 최고 성능이 입증된 238단 4차원(D) 낸드를 기반으로 개발돼 원가, 성능, 품질 측면에서 업계 최고 수준의 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로 고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 향후 지속적으로 성장해 나갈 데이터센터용 SSD 시장에서도 글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 할 것”이라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스]SK하이닉스가 산업은행의 반도체 저리 대출 프로그램을 통해 수천억원의 자금을 조달한 것으로 알려졌다. 10일 금융권에 따르면 산은이 지난 7월 출시한 '반도체 설비투자 지원 특별프로그램'을 통해 2개월 간 국내 반도체 관련 기업 22곳에 1조1000억원 규모 대출이 승인됐다. 이 중에는 SK하이닉스가 포함됐다. 대출 금액은 수천억원 수준이다. 앞서 산은은 지난 7월 1일 소부장·팹리스·제조 등 반도체 생태계 전반의 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 프로그램을 2조원 규모로 출시했다. 이는 18조원의 금융을 지원하는 정부의 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'이 가동되기 전까지 산은이 자체 재원으로 운용하는 저리대출 프로그램이다. 대기업은 산은의 일반 대출 대비 0.8∼1.0%포인트(p), 중소·중견기업은 1.2∼1.5%p 낮은 우대 금리를 받는다. 산업은행은 이날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 강석훈 회장 및 반도체 기업 9개사의 CEO가 참석한 가운데 '반도체 산업 CEO 간담회'를 개최했다. 이날 간담회에는 텔레칩스, 백광산업, 와이씨, 에프에스티, 하나마이크론, 테크윙, 동진쎄미켐, 넥스트칩, 엘비세미콘 등이 참여했다. 강 회장은 이날 행사에서 "산업은행은 앞으로도 우리 반도체 기업들에 대한 적극적인 금융지원으로 대한민국 경제의 리바운드를 위해 국책은행으로서 선도적 역할을 수행하겠다"고 밝혔다. sjmary@fnnews.com 서혜진 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 세계 최초 개발에 성공한 10나노미터(1nm=10억분의1m) 6세대(1c) 기술을 더블데이터레이트(DDR)5 및 고대역폭메모리(HBM)에 적용한다. SK하이닉스는 10일 뉴스룸을 통해 "1c 개발의 의의는 무엇보다 이 기술이 HBM, 저전력(LP)DDR, 그래픽(G)DDR 등 모든 차세대 D램 제품군에 적용된다는 데 있다"고 밝혔다. SK하이닉스는 지난 8월29일 10나노급 6세대(1c) 미세공정을 적용한 16기가비트(Gb) DDR5 D램 개발 성공 소식을 알렸다.  손수용 개발테스트 담당 부사장은 "1c 개발 성공으로 SK하이닉스는 압도적인 기술 경쟁력을 입증했지만 1c DDR5는 시작일 뿐"이라며 "앞으로 1c 기술은 다양한 D램 제품에 적용돼 다양한 고객 니즈에 완벽하게 부응할 것"이라고 말했다. 1c 기술은 10나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정 기술이다. 1c 기술을 적용한 DDR5의 동작 속도는 초당 8Gb로 이전 세대인 1b DDR5보다 11% 빨라졌으며, 전력 효율은 9% 이상 개선됐다. 또 SK하이닉스는 EUV 공정에 신소재를 개발해 적용하는 한편, 설계 기술 혁신을 통해 공정 효율을 극대화했으며 원가 절감까지 이뤄냈다. D램 공정이 미세화되면서 과거와는 다른 특성들이 더 중요해지고, 이로 인해 수율(양품 비율) 저하 등 문제가 발생할 가능성이 높아진다. SK하이닉스는 1c 기술에서 주요 성능의 수준을 높이는 트리밍 기술을 활용해 수율과 품질을 확보했다. 트리밍 기술은 반도체 설계 변경 없이 전자식 퓨즈를 활용해 성능을 상향시키는 기술이다. SK하이닉스는 연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 시장에 제품을 본격 공급할 계획이다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자