[파이낸셜뉴스]  SK하이닉스가 HBM3를 넘어 곧 HBM4 시장에서 격돌을 준비하고 있다. 이에 따라 HBM4 시대에서 핵심 기술로 꼽히는 '하이브리드 본더'에 이목이 쏠리고 있는데, SK하이닉스는 한화정밀기계와 해당 본더를 공동 개발 중인 것으로 알려졌다. 8일 업계에 따르면 현재 HBM3 시장에서 절대적 강자는 SK하이닉스다. 하이닉스는 엔비디아에 HBM3E 8단을 납품하고 연내 HBM3E 12단 공급을 앞두고 있다. SK하이닉스의 5세대 HBM3E 12단 양산은 세계 최초다. 삼성전자는 SK하이닉스보다 앞서 세계 최초로 HBM3E 12단 개발에 성공했다고 지난 2월 발표했지만 실제 제품 양산 공급의 첫번째 주인공은 SK하이닉스였다. 업계는 SK하이닉스가 HBM3 시장에서 독주하고 있는 만큼 현재 진행 중인 삼성전자의 엔비디아 HBM 3E 8단, 12단 승인 평가는 추후 HBM4 시장 개화를 대비해 시장개척 의의가 더 크다는 시각이다. 이는 엔비디아 젠슨황 최고 경영자(CEO)가 올해 삼성전자 반도체 부문 경영진과의 만남에서 HBM3E 제작에 성공시 메인벤더 지위를 보장한다고 밝힌 것에서도 알 수 있다. 현재 HBM4 개발과 관련, 삼성전자는 하이브리드 본딩, SK하이닉스는 MR-MUF와 하이브리드 본딩 투 트랙 개발 중인 것으로 전해진다. 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 있기에 업계는 SK하이닉스가 일단 HBM4 초기 제품에 MR-MUF 방식을 적용하며 공급하고 하이브리드 본딩 적용을 꾸준히 연구 개발할 거라고 보고 있다. 하지만 결국은 SK하이닉스든 삼성전자든 어느 기업이 먼저 HBM4에 하이브리드 본딩을 성공하느냐가 HBM4 경쟁의 핵심이다. 무엇보다 엔비디아의 공급사 정책은 1차 공급사와 2차 공급사 차별이 커, MR-MUF가 적용된 HBM4와 하이브리드본딩이 적용된 HBM4는 다른 카테고리로 나눠질 수도 있다. 앞서 지난 2017년 SK하이닉스는 한미반도체와 현재 HBM3 독주에 지대한 공헌을 한 TC본더를 공동 개발을 공식화했다. SK하이닉스의 선견지명이 돋보이는 대목이다. 이후 한미반도체는 TC 본더 업체 중 유일하게 HBM부터 HBM3E까지 5세대를 전부 공급했다. 한미반도체의 초기 TC본더는 SK하이닉스에만 '몰빵' 수준으로 들어갔다. 한미반도체가 한국의 '슈퍼 을'기업이라고 불린 이유다. 현재 TC본더에 대해서는 ASMPT, 한화정밀기계 등의 경쟁사가 거론되고 있지만 한미반도체의 TC본더 수율은 여전히 독보적인 것으로 알려졌다. 사실상 경쟁자들이 나타나 점유율을 어느 정도 뺏긴다고 하더라도 TC본더 분야에서 한미반도체의 '원탑'은 지속 될 전망이다. 다만 눈에 띄는 건 하이브리드 본더에 대해서는 SK하이닉스가 공식적으로 한미반도체가 아닌 한화정밀기계와 공동개발을 공식화했다는 것이다. 실제 지난 한화 사업보고서에 따르면 SK하이닉스와 한화정밀기계의 하이브리드 본더 개발은 2021년부터 이뤄지고 있다. 한화정밀기계 역시 TC본더 보단 하이브리드 본더에서 승부수를 띄우겠다는 각오로 알려졌다. 한화 그룹사 차원에서도 해당 분야 지원을 하고 있다. 한미반도체도 하이브리드 본더를 개발 중이다. 다만 지난 2017년 SK하이닉스와의 TC본더 공동 개발과는 달리 SK하이닉스와의 공동개발을 공식화하지 않았다. 업계는 한미반도체의 고객사로 미국의 마이크론테크놀로지가 합류한 상황에 SK하이닉스 또한 한미반도체와의 협력은 유지해야한다고 봤다. 업계 관계자는 “미래 HBM4 시장 경쟁의 이면엔 하이브리드 본더 개발사들의 전쟁이 자리잡고 있다”라며 "한화정밀기계의 TC본더 기술력은 아직 한미반도체에 비해 떨어지는 것으로 알려졌지만 한미반도체에게 위협 요인이 되는 것만은 분명하다"라고 전했다. 이어 그는 "당장의 TC본더보단 추후 있을 하이브리드본더 경쟁 체제에서의 위협이 더 큰 것으로 보인다"라면서 “한화정밀기계의 하이브리드 본더 양산 성공은 SK하이닉스의 독주, 쎄메스의 성공은 삼성전자의 독주, 한미반도체의 성공은 SK하이닉스와 마이크론의 '경쟁'으로 이어질 확률이 크다”라고 언급했다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론테크놀로지 뿐만 아니라 공급사인 한화정밀기계, 쎄메스, 한미반도체 모두 '더 빠른' 성공적인 개발과 양산이 절실한 이유다. 한편 업계에선 하이브리드 본더 개발 경쟁이 시간이 갈수록 더욱 더 치열해질 전망이라고 예상하고 있다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] 맥쿼리증권은 한화인더스트리얼솔루션즈가 중국산 보안 제품을 대체하고 반도체 장비 사업 분야에서 두각을 보일 것이라고 2일 진단했다. 이에 투자의견은 ‘아웃퍼폼(Outperform·시장 수익률 상회)’과 목표주가는 5만8000원을 제시했다. 목표주가는 한화인더스트리얼솔루션즈의 전 거래일 종가(3만3300원)보다 73.7% 높은 수준이다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 한화에어로스페이스에서 시큐리티, 칩마운터, 반도체장비 등의 사업 부문을 인적분할해 새로 출범했다. 맥쿼리는 “한화인더스트리얼솔루션즈가 분사를 통해 독립적 평가를 받을 기회를 얻었다”며 ““한화비전이 인공지능(AI) 기술을 통합한 감시 카메라와 분석 시스템을 개발하고 다. 미·중 무역 갈등으로 서구권 국가들이 중국산 보안 시스템을 대체하는 상황에서 성장 가능성이 크다”고 밝혔다. 보안 제품과 설루션 사업을 하는 한화비전이 한화인더스트리얼솔루션즈 전체 매출의 70%를 차지하는 핵심 사업이다. 한화인더스트리얼솔루션즈 산하엔 한화정밀기계도 있다. 한화정밀기계는 AI 핵심 반도체인 HBM과 관련한 접합 장비(본더) 시장에 본격적으로 진출하고 있다. 맥쿼리는 “한화정밀기계는 SK하이닉스와 협업해 고성능 반도체 장비 시장에서 성장을 도모하고 있다”며 “성공적으로 (HBM 본더) 기술을 개발하면 수익성이 크게 좋아질 것으로 예상한다”고 덧붙였다. 한편 맥쿼리는 한화인더스트리얼솔루션즈 매출이 2023년 1조4700억원에서 2026년 2조2540억원으로 증가할 것으로 봤다. 또한 같은 기간 영업이익은 1030억원에서 3060억원으로 3배 가까이 뛸 것으로 전망했다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] 한화정밀기계가 아시아 최대 표면실장기술(SMT) 전시회 '넵콘 아시아 2023'에 참가한다고 12일 밝혔다.한화정밀기계는 이달 11일부터 13일까지(현지시간) 중국 심천에서 개최된 '넵콘 아시아 2023'에서 성능, 품질, 신뢰성, 편의성을 모두 갖춘 장비를 표방하며 고속 칩마운터 전체 라인업을 선보였다. 한화정밀기계는 중속 칩마운터 시장 점유율 세계 1위를 차지하고 있으나, 고속 칩마운터 시장에서는 후발주자에 속한다. 최근 자동차 전장과 서버 수요가 증가하고 있는 가운데, 한화정밀기계는 와이드 고속 칩마운터로 영역을 넓혀 수익성을 높인다는 목표다. 넵콘 아시아 2023은 SMT 산업의 주요 기업들과 전문가들이 참석해 인공지능, 자율주행, 사물인터넷 등 정보 통신 기술(ICT) 산업이나 관련 장비에 대한 최신 기술과 동향을 공유하는 자리다. 전시회에서 주력으로 선보인 ‘HM520W’는 올해 출시한 동급 최고 성능의 프리미엄 와이드 고속 칩마운터로 작은 부품부터 초대형 부품까지 모두 대응이 가능하다. 특히 형태가 다양하고 대형화되고 있는 자동차 전장 및 서버용 전자 부품을 신뢰성 있게 장착하면서도 감속에 따른 생산성 영향을 최소화했다. 기존 슬림형 고속기 'HM520NEO'와의 인라인 연결을 통해 라인 생산성, 범용성을 높여 스마트폰이나 소비자 가전 등 다양한 제품의 대량 양산 라인 구성이 가능하다. 이와 함께 모든 생산 공정을 유기적으로 연결해 스마트 팩토리 구축을 돕는 자체 개발 소프트웨어 솔루션 'T-Solution'도 소개했다. T-Solution은 한화의 칩마운터가 설치된 고객의 라인에서 생산 계획부터 제품을 출하하기까지 전체 공정을 최적으로 관리한다.  한화정밀기계는 지난달 다른 반도체 제조사에서도 'HM520' 칩마운터의 양산 승인을 성공적으로 획득한 바 있다.  석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장 상무는 "한화정밀기계는 고객이 현재 필요한 최적의 솔루션을 찾고 해결하여 고객만족도를 극대화하고 있다"며 "고속 칩마운터 인라인 솔루션과 지능화 SW 솔루션을 기반으로 고객과 함께 만들어가는 스마트팩토리 비즈니스를 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다. yon@fnnews.com 홍요은 기자

[파이낸셜뉴스] 한화그룹의 제조솔루션 전문기업 한화정밀기계가 경기도 수원(광교) 컨벤션센터에서 개막한 '스마트 SMT & PCB 어셈블리 2023' 전시회에 참가하고 있다. SMT는 회로기판(PCB)의 표면 위에 전자부품을 부착하는 공정 기술이다. 이번 행사는 지난 5일 개막해 7일까지 열린다. 전자 제조 응용 분야 및 자동화 시스템을 통합한 제조 솔루션 전시회로 국내 최대 규모다. 매년 87여개 제조사가 장비를 출품하고 6000여명의 관람객이 방문한다. 한화정밀기계는 국내 표면실장기술(SMT) 장비 1위 업체다. 한화정밀기계는 이번 전시회에서 한화 고속기 풀 라인업에 중점을 뒀다. 최근 개발 완료한 동급 최고의 성능을 자랑하는 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 신제품(HM520W)을 처음 공개했다. 한화의 슬림형 고속기(HM520NEO), 지난해 출시 이후 크게 호평받고 있는 범용 고속 칩마운터 'XM520' 등과 함께 완성도 높은 고속기 풀 라인업을 강조했다. 아울러 한화의 고속 칩마운터와 검사기 장비의 실시간 정보 공유로 장착 품질을 유지하는 고도화된 기술력도 부각했다. 영상으로 시각화하고 체험형 콘텐츠로 전시 중인 소프트웨어 솔루션도 호평을 받고 있다. 지능화·자동화 요구 사항에 맞춰 자체 개발한 통합 소프트웨어 티-솔루션(T-Solution)이다. △스마트 워치 등 웨어러블 기기를 활용해 원격으로 생산라인을 관리하는 티-스마트(T-SMART) 솔루션 △무선 PDA 스캐너로 바코드를 스캔해 부족한 자재를 원격으로 요청하는 티-아이티(T-IT)솔루션 △장비 생산 현황을 모니터링해 이슈와 유지보수 시기를 사전에 알려주는 T-PNP(Prediction & Prevention) 등이다. 석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 "국내외 대형사에게 우수한 성능을 검증 받은 한화 고속기를 근간으로 고속기 라인업을 강화하고 고객맞춤 솔루션 및 서비스 지원을 확대하겠다"고 말했다. 한화정밀기계는 SMT, 반도체 패키징, 공작기계 등 제조장비 사업을 하고 있다. 주력인 SMT 장비 사업 분야에서 독일, 일본 등 글로벌 정밀기계 제조사와 경쟁하며 독자적으로 설계, 생산 및 서비스 할 수 있는 국내 유일 회사다. skjung@fnnews.com 정상균 기자

한화 제조 솔루션 전문기업인 한화정밀기계가 이달 24일부터 26일(현지시간)까지 미국 샌디에고에서 열린 ‘IPC APEX 2023’ 전시회에 참가했다. 26일 관련 업계에 따르면 IPC APEX 전시회는 북미 최대 SMT(표면실장기술) 전시회로 매년 전세계 400여개 제조사가 장비를 출품하고 약 2만6000여명의 관람객이 방문한다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 범용 고속 칩마운터 신제품‘XM520’을 선보였다. XM520은 시간당 10만점의 전자부품(칩)을 회로기판(PCB)에 빠르고 정확하게 장착할 수 있고 다양한 종류의 PCB와 부품을 소화할 수 있어 고객 필요에 따라 다양한 제품을 생산할 수 있다는 장점이 있다. 또한 미국 현지 고객들의 지능화·자동화 요구 사항에 맞춰 자체 개발한 통합 소프트웨어 '티-솔루션(T-Solution)'도 중점 홍보했다. 스마트 워치 등 웨어러블 기기를 활용해 원격으로 생산라인을 관리하는 '티-스마트(T-SMART)' 솔루션, 무선 PDA 스캐너로 바코드를 스캔해 부족한 자재를 원격으로 요청하는 '티-아이티(T-IT)'' 솔루션, 장비 생산 현황을 모니터링해 이슈와 유지보수 시기를 사전에 알려주는 T-PNP(Prediction & Prevention) 등 다양한 사용자 편의 소프트웨어들이 글로벌 고객들의 호평을 받았다. 이 밖에도 고속 칩마운터 ‘HM520’을 주력으로 한 고속 모바일라인과 다품종 소량 생산 위주인 미국 시장 공략을 위해 범용 중속기 제품인 DECAN(데칸) S1도 함께 전시했다. 한화정밀기계 산업용장비 사업부장 석명균 상무는 “한화정밀기계는 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 제조 솔루션 전문기업”이라며 “미주 트렌드에 맞는 차별화된 제품과 솔루션을 개발하고 현지 영업 네트워크를 활용해 북미 시장에서의 영향력을 높여 나가겠다”고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스] 한화정밀기계는 정기 임원 인사를 실시했다고 24일 밝혔다. 이번 인사는 글로벌 비즈니스 확장에 따라 최근 글로벌 기업들이 도입 중인 '포지션 중심의 임원인사체계'를 도입했다.  이 제도는 포지션의 가치와 적합도에 따라 임원의 승진 및 이동이 결정되고, 보상 수준이 변화하는 인사체계다. 임원 호칭도 상무, 전무 등의 방식이 아닌 담당, 본부장 등 수행하는 직책으로 변경된다. 한화정밀기계 관계자는 "전략 및 사업 실행 기능 강화를 위해 각 분야별 전문성과 성장 잠재력을 보유한 인력을 발탁했다"고 밝혔다. ▲한화정밀기계 <승진> △구태완 조창우 yon@fnnews.com 홍요은 기자

한화그룹 첨단 전자장비 제조 회사인 한화정밀기계가 반도체 후공정 핵심장비인 멀티헤드 다이본더 국산화 개발 성공을 인정받아 산업통산자원부 산하 한국기계산업진흥회에서 주관하는 기계로봇항공산업 발전유공 포상에서 대통령 표창을 수상했다고 19일 밝혔다.  전날 경기 일산 킨텍스 제1전시장 3층 그랜드볼룸에서 열린 발전유공 포상은 자본재 산업의 기술개발 및 사업화에 기여한 유공자와 유공기업의 자긍심을 고취하고 신시장개척, 일자리 창출 등을 통한 국가 경쟁력 강화를 위해 1984년부터 시행해왔다. 지난해부터는 기계로봇산업, 항공우주산업이 기계로봇항공산업 발전유공으로 통합돼 운영되고 있다.  이번에 대통령 표창을 수상한 한화정밀기계 멀티헤드 다이본더는 초고속 초정밀 멀티헤드 다이본더 국산화 개발 성공을 통해 반도체장비 수입 의존도를 낮추고 안정적 국내 반도체산업 공급망 구축에 기여한 공로를 인정받았다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

㈜한화가 한화정밀기계를 인수한다. ㈜한화는 29일 이사회를 열고 이차전지 공정 장비 사업 본격화와 반도체 공정 장비 사업 기반 마련 등을 위해 한화에어로스페이스로부터 한화정밀기계 및 유관 회사를 인수하기로 결의했다. 이날 이사회는 ㈜한화의 자회사인 한화건설을 합병하고 ㈜한화 방산 부문을 한화에어로스페이스로 매각하는 안건도 함께 결의했다. 화약·무역·방산·기계 등 ㈜한화의 기존 사업 방향을 에너지·소재·장비·인프라로 바꿔 미래 사업에 집중한다는 계획이다. ㈜한화의 자체 수익성과 미래 성장성을 강화하고 ㈜한화가 보유한 한화에어로스페이스의 지분 가치를 늘려 궁극적으로 기업과 주주 가치를 높이는 게 이번 결정의 핵심이다. 변화가 가장 큰 건 ㈜한화/모멘텀이다. 이차전지·태양광 등 친환경 에너지 공정 장비와 반도체·디스플레이 장비 사업을 추진하고 있는 ㈜한화/모멘텀은 반도체 후공정 패키징 장비·LED 칩 마운터 사업을 진행하고 있는 한화정밀기계와 결합한다. ㈜한화는 두 회사의 역량을 더해 친환경 에너지 공정 장비 사업에 속도를 내고 중장기적으로 반도체 공정 장비 분야 전문업체로 도약한다는 전략이다. 옥경석 ㈜한화/모멘텀 대표는 “㈜한화/모멘텀의 장비 기술과 한화정밀기계의 정밀제어·소프트웨어 기술의 결합을 주목하고 있다”면서 “㈜한화/모멘텀의 친환경에너지·반도체 공정 장비 생산 과정에 자동화·무인화 등 스마트솔루션을 적용하는 속도가 빨라질 것으로 예상된다”고 말했다. 한편 한화임팩트는 한화에어로스페이스의 자회사인 한화파워시스템을 인수한다. 가스터빈 개조 기술과 수소혼소(혼합연소) 발전기술에 강점을 가진 한화임팩트와 산업용 공기·가스압축기 등 에너지장비 전문기업인 한화파워시스템 간의 기술협력으로 차세대 혁신 발전원을 개발하는 한편 적극적 해외진출로 글로벌 친환경 에너지 기업으로 도약할 계획이다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스] 한화정밀기계는 오는 27일까지 일산 킨텍스에서 열린 ‘SIMTOS(심토스) 2022’ 전시회에 참가한다고 25일 밝혔다. 심토스 2022는 글로벌 4대 공작기계 전시회로 기존 한국 공작기계 산업협회가 2년 주기로 주최했으나, 코로나19 영향으로 2018년 이후 4년만에 다시 열리게 됐다. 한화정밀기계는 이번 전시회에서 5G 통신 커넥터, 휴대폰 카메라 부품 등 전기전자 산업 내 소형부품 가공을 위한 자동선반 ‘XD10’과 고정밀, 고복합 트렌드에 최적화 된 복합 가공기 ‘XDI32’ 와 ‘STL42’를 전시한다. 또 임플란트 등 의료부품 가공에 최적화 된 ‘XV20·XV26’와 ‘XD26III’까지 총 6종의 자동선반 신제품을 출품했다. 이밖에 한화정밀기계는 지능화 자동화 솔루션 시너지를 위해 ‘HCR-14’을 포함한 총 5종의 ㈜한화-기계 협동로봇을 함께 전시했다. 신제품 협동로봇 HCR-14는 HCR 라인업 중 가장 강력한 로봇으로 금속 가공 및 물류 이송에 주로 활용된다. 공덕근 한화정밀기계 공작기계사업부 사업부장은 “앞으로 지속적인 신기술 개발과 투자로 고객사에 혁신적인 생산 제조 솔루션을 제공하는데 주력하겠다”며 “㈜한화-기계 협동로봇과의 협업을 통해 글로벌 제조 솔루션 전문기업으로 나아갈 것”이라고 밝혔다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

한화그룹 첨단 전자장비 제조회사 한화정밀기계는 이달 6일부터 8일까지 경기도 수원(광교) 컨벤션 센터에서 열리는 ‘SMART SMT & PCB ASSEMBLY 2022’ 전시회에 참가했다고 7일 밝혔다. ‘스마트 SMT & PCB 어셈블리 2022’는 국내 SMT(표면실장기술) 전시회로 전자 제조 응용 분야 및 자동화 시스템을 통합한 제조 솔루션 전시회다.  한화정밀기계는 이번 전시회에서 차세대 고속 칩마운터 신제품 ‘XM520’을 첫 출시하고 고속, 고정도 장착 기술과 함께 범용성과 이형 부품 대응 기술을 강조했다. 또 세계 최고 수준의 고속 칩마운터 뿐만 아니라 차별화된 소프트웨어 솔루션을 함께 선보였다. 고속 칩마운터 ‘HM520 NEO’를 주력으로 한 고속 모바일 라인과 주변 장비와의 M2M(Machine To Machine) 기능을 전시해 고도화된 기술력을 홍보하고 미니 LED 디스플레이 시장에서 독점적 입지를 확보한 전용 장비 ‘HM520h’을 출품해 실장 대응 역량을 뽐냈다. 특히 이번에 첫 선을 보인 차세대 신제품 XM520은 시간당 10만점의 전자부품(칩)을 장착할 수 있는 고속 칩마운터로 동급 최고의 실 생산성과 품질을 구현했으며 폭넓은 부품 대응력과 유연한 PCB 대응력으로 고객 생산 라인에 최적화된 조합이 가능하다고 회사는 설명했다. 아울러 자동으로 빠른 기종 변경이 가능하게 하는 사용자 편의성을 극대화해 호평을 받았다. 또 회사가 중점을 둔 것은 고객의 지능화, 자동화 요구에 발맞춰 자체 개발한 통합 소프트웨어 ‘T-Solution(티-솔루션)’이다. 이는 영상 콘텐츠를 활용해 SMT 제조공정 부문별로 적용할 수 있는 소프트웨어 솔루션으로 고객의 여러 요구에 대응이 가능하다. 뿐만 아니라 검사기 장비와 정보를 연동해 장착 품질을 실시간으로 보정하는 T-M2M 기능, 스마트 워치 등 웨어러블 기기를 활용해 원격으로 생산라인을 관리하는 T-SMART(티-스마트) 솔루션도 선보여 생산공정을 유기적으로 연결하고 지능화·자동화한 스마트 팩토리 솔루션을 전시했다. 한화정밀기계 산업용장비 사업부장 라종성 전무는 “코로나19 장기화로 주최 측의 전시회 운영 어려움이 있었으나 당사가 메인 스폰서로 주도해 전시회를 성공적으로 개최하게 돼 국내 SMT 산업에 큰 기여를 한 것 같아 기쁘다”며 “앞으로 지속적 신기술 개발과 투자를 통해 제조공정의 ‘디지털 & AI 시대’에 걸맞은 고객 맞춤형 통합 플랫폼 솔루션을 공급해 ‘한화 브랜드’가 위용을 펼칠 수 있도록 노력하겠다”고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자