[파이낸셜뉴스] 현대차증권은 14일 가온칩스에 대해 글로벌 디자인하우스와 비교될 만한 높은 기술력을 가지고 있다며 초미세 공정을 이용한 차량용과 인공지능(AI) 반도체 위주의 포트폴리오가 주목된다고 밝혔다. 투자의견은 '매수', 목표주가는 10만7000원으로 상향 조정했다. 목표가는 기존 5만6000원 대비 무려 91.07% 오른 수치다. 가온칩스는 지난 13일 공시를 통해 총 557억원 규모의 ASIC 설계 계약을 체결했다고 밝힌 바 있다. 현대차증권 곽민정 연구원은 "이번 수주는 일본 AI 1위 업체인 고객사가 발주한 HPC용 AI 가속기 프로젝트로 동사가 까다로운 일본시장에서 기술적 우위에 있음을 증명했다"고 전했다. 이어 "2nm 공정을 수주받은 디자인하우스는 전 세계적으로도 동사가 유일하며 대만 GUC 역시 아직 수주하지 못한 공정이라는 점에 주목해야 한다"고 덧붙였다. 아울러 "주요 고객사 매출 증가와 신규 고객 확보에 따른 수주 금액 증가가 실적을 견인하고 있다"며 "엔지니어 인력 확보와 서버 및 판교 연구개발(R&D)센터 확장 이전 등이 영업이익에 영향을 줬다"고 말했다. A사는 토요타(Toyota), 화낙(Fanuc), NTT, 히타치(Hitachi) 등 일본 업체들이 투자자로 참여하고 있는 일본 AI 1위 기업이다. 강점은 독자적인 자체 AI 기술을 바탕으로 AI 전용 칩을 생산하고 자체 인터커넥트 소프트웨어 기반의 슈퍼 컴퓨터를 제작하고 있다는 점이다. 곽 연구원은 "이번 A사 수주를 통해 동사가 글로벌 디자인하우스 내에서도 높은 기술 경쟁력을 확보했음을 입증했다"며 "최근 아마존(Amazon), 마이크로소프트(Microsoft) 외에 오픈(Open)AI까지 자체 AI 칩을 확보하기 위해 경쟁하고 있으며 일본 A사 역시 일본 내 AI칩을 2027년까지 제공하는 것을 목표로 하고 있다"고 설명했다. 일본은 소니, 닌텐도, 파나소닉, 르네사스 등 글로벌 팹리스가 다수 있지만, 디자인하우스가 제한적이다. 가온칩스는 삼성 파운드리의 디자인하우스 중 일본 현지에 법인을 설립한 유일한 기업이다. 곽 연구원은 "지난 1월 미국법인 설립을 통해 삼성파운드리와 ARM의 파트너사로서 미국시장 내 고객과 경쟁력 확보의 교두보를 마련했다는 점에서 향후 실적과 수주에 크게 기여할 것"이라고 전했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] “상장을 계기로 새로운 기술 영역을 개척하고 연구개발, 생산 인프라, 글로벌 네트워크를 확대해 반도체 전공정 소재·부품 분야의 글로벌 선도기업으로 도약하겠다.” 박성훈 씨엠티엑스 대표이사는 3일 서울 여의도에서 IPO(기업공개) 간담회를 열고 이같은 포부를 밝혔다. 2013년 설립된 반도체 부품 기업인 씨엠티엑스는 반도체 전공정 중 식각 공정에 사용되는 소모성 실리콘(Si) 파츠를 생산하고 있다. 설립 직후 세라믹, 사파이어 파츠를 만들다 실리콘 파츠로 사업을 확장했으며, 현재는 단결정·다결정 실리콘 잉곳을 직접 생산하고 가공·세정·검사까지 수행하고 있다. 씨엠티엑스는 글로벌 반도체 제조사인 대만의 TSMC의 국내 유일 1차 협력사로도 이름을 알린 바 있다. 현재 TSMC에 3nm~2nm 선단공정 양산라인에 부품을 공급하고 Micron, Kioxia 등 글로벌 주요 팹(FAB)과 협력하며 전 세계 20개 이상 선단공정 고객망을 확보하고 있다. 글로벌 고객사를 기반으로 실적도 꾸준히 상승하고 있다. 씨엠티엑스의 연결 기준 매출엑은 △2022년 186억원 △2023년 701억원 △2024년 1086억원으로 꾸준히 올랐다. 올해 상반기 매출액은 773억원으로 전년 동기(400억원) 대비 93.25%가량 늘었다. 영업이익도 △2022년 25억원 △2023년 28억원 △2024년 236억원 등으로 상승세다. 올해 상반기 영업이익은 263억원으로 지난해 같은 기간 영업이익인 50억원에서 약 4배 이상 상승했다. 씨엠티엑스는 향후 △주력 제품력 강화 및 ‘애프터마켓’ 중심 공급 전략 바탕 국내외 시장 주도권 확대 △‘Si 폐파츠 리사이클링 기술’ 개발·상용화 △차세대 신소재 사업화로 성장 영역 확대 등을 목표로 삼고 있다. 씨엠티엑스는 이번 상장에서 총 100만주를 전량 신주로 공모하며 희망 공모가는 5만1000원에서 6만500원이다. 총 공모금액은 510억~605억원 규모이며, 수요예측은 지난달 29일부터 오는 4일까지 진행된다. 일반 청약은 오는 10~11일 진행되며, 이달 20일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 대표 주관사는 미래에셋증권이다. yimsh0214@fnnews.com 임상혁 기자

스마트폰 두뇌 역할을 하는 모바일 애플리케이션 프로세스(AP) 시장에서 올 연말 격전이 벌어질 전망이다. 21일 업계에 따르면 애플에 이어 퀄컴, 미디어텍 등이 잇따라 새 AP를 선보인다. 삼성전자 역시 갤럭시 S26에 자체 개발한 AP인 '엑시노스 2600'을 탑재할 예정이다. AP 전쟁의 포문을 연 것은 애플이다. 애플은 아이폰 17 프로·프로 맥스·에어에 A19 칩 프로를 탑재했다. A19 프로 칩을 탑재한 것으로 보이는 제품(아이폰18,2)은 최근 벤치마크(성능실험) 사이트인 긱벤치에서 싱글코어 4019점, 멀티코어 1만1054점까지 기록했다. 이는 현존하는 AP 중 최고값이다. 이어 미디어텍, 퀄컴이 지난해 신제품 출시 시기에 비해 더 이른 시점에 새 AP를 공개한다. 미디어텍은 22일 차세대 AP '디멘시티 9500'을 선보인다 디멘시티 9500을 최초 적용할 것으로 알려진 '비보 X300' 시리즈는 다음달 13일 출시가 예상된다. 퀄컴은 오는 23일 새 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 발표한다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 역시 TSMC 3nm 공정으로 생산되며 일반 모델은 최고 4.61GHz, 갤럭시용 모델은 4.74GHz 클럭을 갖출 것으로 예상된다. 갤럭시 S26시리즈와 샤오미 17 시리즈에도 이 AP가 들어갈 전망이다. 삼성전자도 엑시노스 부활에 힘 쓰고 있다. 시스템LSI 사업부가 설계하고 파운드리 사업부가 생산하는 엑시노스는 줄곧 수율과 발열 등이 발목을 잡았다. 이번 갤럭시 S26에 탑재될 엑시노스 2600은 다를 것이라는 기대가 커지고 있다. 최근 엑시노스 2600으로 추정되는 AP는 싱글코어 3309점, 멀티코어 11256점을 기록했다. 최고 3.80GHz 클럭에 코어수가 10개에 달한다. 게이트올어라운드(GAA) 2nm 공정을 적용한 칩으로, AP 업계에서 2nm 공정을 도입한 것은 삼성이 최초다. 미디어텍은 내년 제품에 2nm 공정을 채용하겠다고 발표했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "2nm 공정 기반의 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 실력을 보여줄 수 있는 기회로, 이 기회를 잘 살린다면 수익성도 개선되고 새로운 고객이 유입되면서 TSMC와 격차도 좁힐 수 잇을 것"이라고 말했다. 한편 중국 기술 궐기의 중심 화웨이도 차세대 AP '기린 9030' 준비에 한창이다. 기린 9030은 11월 출시가 유력한 화웨이 '메이트 80'에 탑재될 것이 유력하다. 다만 7nm 공정으로 양산될 것이 유력해 미국의 제재 속에서도 기술 독립을 이뤄낸다는 데 더 의미를 두고 있다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

스마트폰 두뇌 역할을 하는 모바일 애플리케이션 프로세스(AP) 시장에서 올 연말 격전이 벌어질 전망이다. 21일 업계에 따르면 애플에 이어 퀄컴, 미디어텍 등이 잇따라 새 AP를 선보인다. 삼성전자 역시 갤럭시 S26에 자체 개발한 AP인 '엑시노스 2600'을 탑재할 예정이다. ■애플 이어 미디어텍·퀄컴도 새 AP 공개 AP 전쟁의 포문을 연 것은 애플이다. 애플은 아이폰 17 프로·프로 맥스·에어에 A19 칩 프로를 탑재했다. A19 프로 칩을 탑재한 것으로 보이는 제품(아이폰18,2)은 최근 벤치마크(성능실험) 사이트인 긱벤치에서 싱글코어 4019점, 멀티코어 1만1054점까지 기록했다. 이는 현존하는 AP 중 최고값이다. 이어 미디어텍, 퀄컴이 지난해 신제품 출시 시기에 비해 더 이른 시점에 새 AP를 공개한다. 미디어텍은 22일 차세대 AP ‘디멘시티 9500’을 선보인다 디멘시티 9500을 최초 적용할 것으로 알려진 ‘비보 X300’ 시리즈는 다음달 13일 출시가 예상된다.  퀄컴은 오는 23일 새 AP ‘스냅드래곤 8 엘리트 5세대’를 발표한다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 역시 TSMC 3nm 공정으로 생산되며 일반 모델은 최고 4.61GHz, 갤럭시용 모델은 4.74GHz 클럭을 갖출 것으로 예상된다. 갤럭시 S26시리즈와 샤오미 17 시리즈에도 이 AP가 들어갈 전망이다. ■"엑시노스 2600, 삼성에 기회".. 화웨이도 자사칩 준비 삼성전자도 엑시노스 부활에 힘 쓰고 있다. 시스템LSI 사업부가 설계하고 파운드리 사업부가 생산하는 엑시노스는 줄곧 수율과 발열 등이 발목을 잡았다.  이번 갤럭시 S26에 탑재될 엑시노스 2600은 다를 것이라는 기대가 커지고 있다. 최근 엑시노스 2600으로 추정되는 AP는 싱글코어 3309점, 멀티코어 11256점을 기록했다. 최고 3.80GHz 클럭에 코어수가 10개에 달한다. 게이트올어라운드(GAA) 2nm 공정을 적용한 칩으로, AP 업계에서 2nm 공정을 도입한 것은 삼성이 최초다. 미디어텍은 내년 제품에 2nm 공정을 채용하겠다고 발표했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는  “2nm 공정 기반의 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 실력을 보여줄 수 있는 기회로, 이 기회를 잘 살린다면 수익성도 개선되고 새로운 고객이 유입되면서 TSMC와 격차도 좁힐 수 잇을 것”이라고 말했다. 한편 중국 기술 궐기의 중심 화웨이도 차세대 AP ‘기린 9030’ 준비에 한창이다. 기린 9030은 11월 출시가 유력한 화웨이 ‘메이트 80’에 탑재될 것이 유력하다. 다만 7nm 공정으로 양산될 것이 유력해 미국의 제재 속에서도 기술 독립을 이뤄낸다는 데 더 의미를 두고 있다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 약 11개월만에 ‘7만전자’를 달성했다. 이날 코스피가 3200선 강보합세를 보이는 와중에도 6%대 상승률로 강세였다. 약 22조원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 수주에 매수세가 몰리면서 주가를 강하게 밀어 올렸다. 28일 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자는 전 거래일 대비 6.83% 오른 7만400원에 거래를 마쳤다. 삼성전자의 주가가 종가 기준 7만원선에 안착한 건 지난해 9월 4일 이후 약 11개월만이다. 올해 1·4분기 5만전자에서 지루한 등락을 이어가던 삼성전자는 지난달 말 6만전자를 이어가다 이날 7만전자를 뚫었다. 삼성전자가 22조 7648억 원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급계약을 체결했다고 이날 공시하면서 투자심리가 개선된 영향으로 풀이된다. 삼성전자는 경영상 비밀 유지에 따라 계약 상대를 밝히지 않았지만, 이날 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 직접 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 계약 사실을 알렸다. 머스크 CEO는 “삼성전자의 텍사스 신규 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정”이라며 “해당 공장의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 밝혔다. AI6는 테슬라가 자체 개발한 자율주행용 AI 칩으로, 내년 미국 텍사스주 테일러 공장에서 첨단 공정을 활용해 만들어질 전망이다. 삼성전자 주가가 부양한 데에는 최근 실적 부진의 원인으로 꼽혔던 파운드리 분야에 대규모 수주를 성공시켰기 때문이라는 분석이 나온다. 삼성전자가 지난 8일 발표한 2·4분기 잠정실적에서 영업이익은 4조6000억원으로 전년 동기 대비 55.94% 감소한 수준이었다. 실제로 실적 발표 이튿날인 지난 9일 삼성전자 주가는 발표 이전인 7일 대비 2.10% 하락한 6만400원까지 떨어지며 5만전자 문턱까지 갔었다. 하지만 저점 매수를 노린 외국인과 기관을 중심으로 투자 비중을 늘어나면서 지난 25일 6만5900원까지 간 이후, 이날 수주 발표로 7만전자까지 달성하게 됐다. 증권가에선 이날 수주 소식에 앞서 삼성전자가 파운드리 신규 거래로 실적을 개선시킬 것이라고 전망한 바 있다. 박유악 키움증권 연구원은 지난 21일 “삼성전자의 파운드리는 4nm 및 2nm 공정 개선을 통해 신규 고객 확보에 총력을 다하고 있다”며 “테슬라 등 신규 거래선 확보 등을 통해, 영업 적자의 폭을 축소시켜 나아갈 전망이며, 이러한 흐름은 삼성전자의 반도체 기술 경쟁력이 회복되고 있음을 방증하기 때문에 주가 반등의 모멘텀으로 작용할 것으로 판단된다”고 말했다. yimsh0214@fnnews.com 임상혁 기자

삼성전자가 2nm(나노미터·10억분의 1m) 공정인 ‘SF2’ 기술을 통해 퀄컴 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 2(가칭)’를 양산할 가능성이 제기됐다.  3일 정보기술(IT) 업계에 따르면 모바일 신제품 정보에 정통한 중국 IT 팁스터(정보유출자) 디지털 챗 스테이션은 전날 웨이보를 통해 “최근 삼성 SF2 기술을 사용해 2나노 공정으로 SM8850(퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 2 코드명)을 생산한다는 소식을 접했다”며 “패키지 가격이 더 저렴하고 내년에 출시될 수도 있다는 이야기를 들었다”고 밝혔다.  다만 그는 “아직 삼성 버전이 출시될지는 모르겠다”며 “주요 공급업체는 여전히 TSMC이며 3세대 3나노(N3P) 공정으로 만드는 SM8850”이라고 덧붙였다. 매 분기 적자를 내고 있는 삼성전자 파운드리 사업부는 최근 시스템LSI 사업부가 발표한 AP ‘엑시노스 2500’을 갤럭시 Z 플립 7에 도입해 명성 회복에 나선 뒤 2나노로 양산하는 ‘엑시노스 2600’을 갤럭시 S26 시리즈에 탑재한다는 계획이다. 이와 함께 퀄컴 물량 수주에도 힘을 쏟고 있다. 앞서 퀄컴은 2021년 ‘스냅드래곤 8 1세대’의 위탁생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼으나 발열 문제 등이 생기면서 사실상 거래를 끊었다. 이후 퀄컴은 스냅드래곤 8의 다음 세대 생산 물량을 모두 TSMC에 맡겨왔으나, 제품 생산라인의 다변화 필요성에 따라 이제는 삼성전자 파운드리와의 재협력 가능성도 검토 중인 것으로 보인다. 퀄컴은 차세대 플래그십(최고급) AP인 ‘스냅드래곤 8 엘리트 2’를 오는 9월 23~25일 하와이에서 개최하는 ‘스냅드래곤 서밋’에서 발표할 예정이다. 이 AP는 샤오미 16에 최초로 적용될 가능성이 높으며 삼성전자가 내년 출시하는 ‘갤럭시 S26’ 시리즈에도 도입된다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 10일 월간 매출 발표에서 지난달 매출이 전년 동기 대비 34% 늘었다고 밝혔다. 다만 지난달 매출은 역대 최고치였던 10월 매출액에는 못 미쳤다. 다국적 투자정보업체 인베스팅닷컴에 따르면 TSMC는 이날 발표에서 지난달 매출이2760억6000만대만달러(약 12조1466억원)로 전년 동월(2060억3000만대만달러)보다 34% 증가했다고 알렸다. 이는 역대 최대치였던 지난 10월 매출액(3142억4000만대만달러)에 비해 12.2% 감소한 금액이다. 이번 월간 실적 발표로 인해 올해 TSMC의 1∼11월 누적 매출액은 작년 지난해 같은 기간 보다 31.8% 늘어난 2조6161억대만달러(약 115조원)로 나타났다. TSMC의 매출은 최근 인공지능(AI) 반도체 산업 성장에 힘입어 함께 증가했다. 그러나 일부 투자자들은 최근 각국에서 AI 개발용 데이터 센터 건설과 관련 반도체 수요를 두고 과잉 투자 논란이 일자 TSMC 매출의 지속성에 의문을 제기했다. 미국 메타의 마크 저커버그 최고경영자(CEO)는 지난 7월 팟캐스트 인터뷰에서 "많은 기업들이 AI 투자에 과도한 돈을 쏟아 붓고, 나중에 가진 것 보다 많은 것을 썼다는 점을 알아챌 수 있다"고 지적했다. 구글의 모기업인 알파벳의 순다르 파차이 CEO도 같은달 실적 발표에서 미국 엔비디아의 AI 반도체 가격을 언급하고 회사가 AI 기반 시설에 너무 많은 돈을 쓰고 있을 수도 있다고 설명했다. 파차이는 그럼에도 불구하고 "과소 투자에 따른 위험이 과대 투자 위험보다 훨씬 크다"며 선택지가 없다고 밝혔다. 엔비디아의 제품을 위탁 생산하는 TSMC는 우려에 아랑곳하지 않고 반도체 수요가 견실하다며 협력사들에게 생산 확대를 요구했다. 지난 5일 경제일보 등 대만 언론들에 따르면 TSMC의 친융페이 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(COO)는 이달 '2024 공급망 관리 포럼'에서 내년까지 첨단 반도체 패키징 공정 생산능력을 2배로 늘리겠다고 강조했다. 그는 협력사들에게도 최소 3년 안에 생산능력을 2배로 늘릴 것을 주문했다고 알려졌다. 또한 웨이저자 TSMC 회장은 지난 10월 실적발표에서 "AI 수요는 '진짜'"라며 "고객사들의 2나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 공정 제품에 대한 수요가 3nm보다 매우 많다"고 강조했다. TSMC는 현재 최첨단 제품인 2nm공정 제품을 대만 북부 신주 과학단지에서 시험 생산하고 있다. 지난 6일 대만 매체 자유시보는 소식통을 인용해 TSMC 내부 시험 결과 2nm 시험 생산에서 생산품 대비 정상품 비율(수율)이 60%를 넘어섰다고 전했다. TSMC는 수율이 안정되면서 내년부터 남부 가오슝 공장에서 2nm 공정 양산에 들어간다고 알려졌다. 아울러 이달 대만 언론들은 TSMC가 내년에 대만과 해외에서 신규 공장 10개를 동시에 건설할 예정이며 이러한 내용을 올해 4·4분기 실적 설명회에서 공개한다고 예측했다. TSMC의 내년 설비투자 금액은 최대 380억달러(약 54조원)로 알려졌으며 이는 역대 최대 투자금액이었던 2022년 수치(362억9000만달러)를 넘어서는 액수다. pjw@fnnews.com 박종원 기자

[파이낸셜뉴스] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 10일 월간 매출 발표에서 지난달 매출이 전년 동기 대비 34% 늘었다고 밝혔다. 다만 지난달 매출은 역대 최고치였던 10월 매출액에는 못 미쳤다. 다국적 투자정보업체 인베스팅닷컴에 따르면 TSMC는 이날 발표에서 지난달 매출이2760억6000만대만달러(약 12조1466억원)로 전년 동월(2060억3000만대만달러)보다 34% 증가했다고 알렸다. 이는 역대 최대치였던 지난 10월 매출액(3142억4000만대만달러)에 비해 12.2% 감소한 금액이다. 이번 월간 실적 발표로 인해 올해 TSMC의 1∼11월 누적 매출액은 작년 지난해 같은 기간 보다 31.8% 늘어난 2조6161억대만달러(약 115조원)로 나타났다. TSMC의 매출은 최근 인공지능(AI) 반도체 산업 성장에 힘입어 함께 증가했다. 그러나 일부 투자자들은 최근 각국에서 AI 개발용 데이터 센터 건설과 관련 반도체 수요를 두고 과잉 투자 논란이 일자 TSMC 매출의 지속성에 의문을 제기했다. 미국 메타의 마크 저커버그 최고경영자(CEO)는 지난 7월 팟캐스트 인터뷰에서 "많은 기업들이 AI 투자에 과도한 돈을 쏟아 붓고, 나중에 가진 것 보다 많은 것을 썼다는 점을 알아챌 수 있다"고 지적했다. 구글의 모기업인 알파벳의 순다르 파차이 CEO도 같은달 실적 발표에서 미국 엔비디아의 AI 반도체 가격을 언급하고 회사가 AI 기반 시설에 너무 많은 돈을 쓰고 있을 수도 있다고 설명했다. 파차이는 그럼에도 불구하고 "과소 투자에 따른 위험이 과대 투자 위험보다 훨씬 크다"며 선택지가 없다고 밝혔다. 엔비디아의 제품을 위탁 생산하는 TSMC는 우려에 아랑곳하지 않고 반도체 수요가 견실하다며 협력사들에게 생산 확대를 요구했다. 지난 5일 경제일보 등 대만 언론들에 따르면 TSMC의 친융페이 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(COO)는 이달 '2024 공급망 관리 포럼'에서 내년까지 첨단 반도체 패키징 공정 생산능력을 2배로 늘리겠다고 강조했다. 그는 협력사들에게도 최소 3년 안에 생산능력을 2배로 늘릴 것을 주문했다고 알려졌다. 또한 웨이저자 TSMC 회장은 지난 10월 실적발표에서 “AI 수요는 ‘진짜’”라며 “고객사들의 2나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 공정 제품에 대한 수요가 3nm보다 매우 많다”고 강조했다. TSMC는 현재 최첨단 제품인 2nm공정 제품을 대만 북부 신주 과학단지에서 시험 생산하고 있다. 지난 6일 대만 매체 자유시보는 소식통을 인용해 TSMC 내부 시험 결과 2nm 시험 생산에서 생산품 대비 정상품 비율(수율)이 60%를 넘어섰다고 전했다. TSMC는 수율이 안정되면서 내년부터 남부 가오슝 공장에서 2nm 공정 양산에 들어간다고 알려졌다. 아울러 이달 대만 언론들은 TSMC가 내년에 대만과 해외에서 신규 공장 10개를 동시에 건설할 예정이며 이러한 내용을 올해 4·4분기 실적 설명회에서 공개한다고 예측했다. TSMC의 내년 설비투자 금액은 최대 380억달러(약 54조원)로 알려졌으며 이는 역대 최대 투자금액이었던 2022년 수치(362억9000만달러)를 넘어서는 액수다. pjw@fnnews.com 박종원 기자

내년 도널드 트럼프 대통령 당선인의 2기 정부 출범 이후 미국과 중국의 극한 대립을 예상하는 대만이 양국 사이에서 살아남기 위해 대(對)미 전략을 수정하고 있다. 전문가들은 대만이 방위비 지출 확대로 트럼프를 달래는 한편 인공지능(AI) 시대의 경쟁력을 보이는 대만 기업들을 협상 무기로 쓸 수 있다고 예상한다. ■美 무기 구입으로 성의 보여 8일 주요 외신 등에 따르면 미국 싱크탱크 글로벌타이완연구소(GTI) 러셀 샤오 대표는 지난달 27일(현지시간) 브리핑에서 트럼프 2기 정부의 대만 정책에 대해 분석했다. 그는 트럼프가 대만의 방위 분담 확대 및 양국 무역에서 미국의 적자 감소를 원한다고 주장했다. 정치 인생 내내 동맹이 미국을 이용한다고 주장했던 트럼프는 대만 역시 미국에 공짜로 기대면 안된다고 주장했다. 트럼프는 지난 7월 인터뷰에서 중국을 상대로 대만을 지킬 것이냐는 질문에 "대만은 우리에게 방어 비용을 내야 한다"고 답했다. 이어 "우리는 보험 회사와 다를 바 없다"고 주장했다. 트럼프는 지난 9월 미국 워싱턴포스트(WP)와 인터뷰에서 일단 대만이 자체 방어에 돈을 더 써야한다고 주문했다. 그는 대만이 국방비로 국내총생산(GDP)의 "10분의 1은 써야 한다"고 강조했다. 대만이 2025년 책정한 국방 예산은 6470억대만달러(약 28조원)로 전년 대비 7.7% 늘어난 사상 최고치였다. 이는 대만 GDP 대비 2.5%에 해당한다. 대만 비영리 연구 단체인 중화미래전략협회에 따르면 대만이 트럼프의 요구대로 GDP의 10%를 방위비로 쓰면 한해 정부 예산의 84%를 국방에 쏟아야 한다. 대만은 비현실적인 트럼프의 요구를 달래기 위해 미국산 무기 구입을 늘릴 계획이다. 대만 국방안전연구원(INDSR)의 쑤쯔윈 연구원은 대만이 검토하는 무기 구입 가격이 약 150억달러(약 21조원) 이상이라고 평가했다. ■무역전쟁에 반도체 협상 카드 쓸까? 대만은 또 자국이 갖고 있는 가장 큰 무기인 TSMC를 활용해 미국과의 협상에 나설 것으로 전망된다. 트럼프는 지난 10월 한 팟캐스트에 나가 "대만이 우리의 반도체 산업을 훔쳤다"고 말하며 TSMC를 겨냥했다. 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC는 AI시대의 핵심 기업으로 꼽히고 있다. 특히 TSMC는 내년 양산이 예상되는 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 최첨단 반도체와 관련해 협상 여지가 있다. 대만의 궈즈후이 경제 장관은 지난달 9일 입법원(의회) 발언에서 대만의 최신 기술 보호 규정을 언급했다. 그는 "TSMC가 현재 해외에서 2nm 반도체를 제조할 수 없다"고 강조했다. 트럼프 2기 정부는 인텔 및 한국 삼성의 2nm 이하 반도체 양산이 늦어질 경우, TSMC와 협상할 수 밖에 없다. 한편 미국 NPR 공영라디오는 지난달 25일 전문가들을 인용해 대만 정부가 과거부터 트럼프 2기 정부에서 대만을 옹호할 인맥을 쌓았다고 지적했다. 지난달 차기 국무장관으로 지명된 마르코 루비오 공화당 상원의원(플로리다주)은 대(對)중국 강경파인 동시에 대만에 우호적인 입장을 보였다. 그는 지난해 5월 사실상 주미 대만 대사관 역할을 하는 타이베이경제문화대표부(TECRO)를 '대만 대표부'로 격상하는 법안을 발의했다. 박종원 기자

[파이낸셜뉴스] 에이디테크놀로지가 장중 강세다. 신기술 ‘카펠라’ 개발에 올인한다는 사실이 전해지면서 삼성 파운드리 공정 최적화를 위한 수혜 기대감이 나오고 있는 것으로 풀이된다. 3일 오후 1시 6분 현재 에이디테크놀로지는 전 거래일 대비 11.71]% 오른 2만2900원에 거래되고 있다. 에이디테크놀로지는 현재 신기술 카펠라 개발에 올인하고 있다. 카펠라는 삼성파운드리 공정 최적화를 위해 회사에서 수년간 투자해온 기술이다. 카펠라는 영국 IP(설계자산)기업 암(Arm)의 POP(Processor Optimization Packages)과 같은 콘셉트로 주목받고 있다. POP은 Arm IP와 실리콘 프로세스 간 브릿지 역할을 담당한다. 주어진 전력 범위 내에서 높은 성능을 내면서도, 전압 강하와 같은 위험도는 낮춰준다. 카펠라는 여러 가지 복합적인 기술들이 합쳐진 형태로 PPA(Power Performance Area, 반도체 성능 3가지 지표)를 모두 향상시킬 수 있다. 에이디테크놀로지는 올해 안에 카펠라가 적용된 칩을 테이프 아웃할 예정이다. 한편 에이디테크놀로지는 초미세 공정 경쟁력 확보에도 박차를 가하고 있다. 특히 회사가 주력으로 여기는 포트폴리오는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로, 삼성전자 파운드리에서 2나노 과제를 가장 먼저 수주한 바 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자