세계 최대 파운드리(반도차 위탁생산) 업체인 TSMC가 미국에 3번째 최첨단 반도체 공장을 건설한다. 3일 대만언론은 TSMC가 미국 애리조나에 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 이상 최첨단 공정 3공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이 공장에서는 2나노 이상의 최첨단 공정을 채택해 웨이퍼를 생산한다는 계획이다. TSMC는 이미 미국 애니조나주에 2개의 공장을 건설 중이다. 총 투자금액은 400억 달러(53조 6000억원) 규모다. 첫 번째 팹에서 내년 상반기 4나노 공정 제품의 양산을 위한 공장 완공에 진전을 보이고 있으며, 두 번째 팹에서는 2028년부터 나노시트 트랜지스터 구조의 2나노 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 예정이다. 대만 언론들은 소식통을 인용해 TSMC가 2026년 하반기 양산 예정인 'A16'(1.6나노 공정) 제품이 미국 애플 외에 챗GPT 개발사인 오픈AI의 애플리케이션 특화형 반도체(ASIC) 개발을 위한 용도로 예약됐다고 보도했다. 성초롱 기자

삼성전자 새 스마트워치 '갤럭시 워치7(사진)'을 일주일 넘게 대여해 사용해봤다. 갤럭시 워치7은 갤럭시 워치 울트라와 함께 출시된 제품으로, 90만원대에 육박하는 갤럭시 워치 울트라의 주요 기능을 대부분 경험할 수 있음에도 가격은 30만원 중후반대다. 갤럭시 워치7은 40㎜, 44㎜ 두 가지 크기로 나왔으며 대여 받은 제품은 44㎜ 그린 색상이다. 갤럭시 워치7의 가장 큰 특징 중 하나는 3나노미터(nm) 공정으로 제작된 W1000 칩이 메인 프로세서로 탑재돼 전작 대비 성능이 대폭 개선됐다는 점이다. 실제 전작보다 전체적인 반응 속도가 매우 빨라졌다. 화면 스크롤이나 앱 실행을 할 때마다 손 움직임에 따라 바로 반응이 오는게 인상적이었다. 저장공간도 전작보다 2배 커진 32GB에 듀얼 GPS를 제공한다는 점도 장점이다. 갤럭시 워치 울트라와 마찬가지로 바이오 액티브 센서를 탑재해 기존 바이오 센서를 8개에서 4개로 줄이는 대신 LED를 전작보다 7개 늘린 13개를 장착해 정확도를 높였다. 이로 인해 무선 충전 코일 거리가 멀어져 기존 모델에서 제공하던 무선 배터리 공유 기능이 안 되지만 원래 안 쓰는 기능이었기에 불편함은 없었다. 수면 측정 기능은 상당히 좋았다. 6시간 가량 잤을 때 신체 회복 정도 93%, 숙면 정도 99%, 정신 회복 정도 91%, 수면 주기 4회를 기록하면서 수면 점수는 86점으로 '매우 좋음'을 보였다. 수면 중 깬 시간, 가장 얕은 수면 단계인 렘 수면, 얕은 수면, 깊은 수면 시간을 각각 기록해줬다. 문제는 배터리였다. 배터리를 완충해도 사용할 수 있는 시간이 24시간이 넘질 못했다. 삼성전자도 이 문제를 파악하고 지난 7월 30일 소프트웨어를 업데이트했으나 기자가 사용한 제품은 마케팅용 샘플이라 업데이트가 적용되지 않았다. 더욱이 온라인 커뮤니티 등을 보더라도 업데이트 후에도 배터리가 여전히 문제라는 의견이 있어 추가 개선이 필요해 보인다. 이 밖에 삼성 헬스 알림을 완전히 비활성화하는 것은 불가능해 매번 일일 운동 목표와 관련된 알림을 받아야 하는 점이 다소 거슬렸다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC가 업계 최선단 3나노미터(1nm=10억분의1m) 공정 단가 인상을 추진하면서 초미세공정 경쟁사인 삼성전자가 반사이익을 볼 것으로 기대되고 있다. 일부 고객사들이 TSMC를 이탈해 삼성전자에 눈을 돌릴 가능성이 제기되서다. 삼성전자는 3나노 수율(양품 비율) 개선 등을 앞세워 수주 물량 확대에 주력할 계획이다. 7일 업계 및 대만 매체 등에 따르면 TSMC는 3나노 및 5나노 공정 단가를 종전보다 최대 8% 인상하는 계획을 세웠다. TSMC는 선단공정 칩 가격 인상과 별개로 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 가격도 올릴 것으로 알려졌다. 해외 생산시설 확장 투자, 전기료 상승 등 늘어나는 비용 부담을 가격 인상으로 메우려는 행보다. TSMC는 애플, 인텔, 퀄컴, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들을 주요 고객사로 확보하고 있다. TSMC의 초미세공정 가격 인상 추진은 막강한 시장 지배력에 근거한다. 폭발적인 인공지능(AI) 시장 성장세로 고성능 칩 생산 주문이 몰리며 TSMC의 선단공정 라인은 풀가동되고 있다. TSMC는 올해 3나노 웨이퍼(반도체 원판) 생산능력을 지난해보다 3배 가량 늘리며 시장 수요 확대에 대응하고 있다. 그럼에도 2026년까지 생산 예약이 완료된 것으로 전해졌다. 업계 관계자는 "선단공정 칩을 팔고 싶어도 없어서 못 파는 공급자 우위 시장이 이어지면서 TSMC가 고객사들과 가격 협상에서 주도권을 쥐고 있다"고 했다. 실제 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1·4분기 TSMC의 매출 기준 점유율은 61.7%에 달한다. 2위 삼성전자(11.0%)와의 점유율 격차만 50%p를 넘는다. 이 같은 TSMC의 가격 인상은 삼성전자에게 기회가 될 수 있다. TSMC가 고객사들이 주문한 물량을 모두 소화하지 못하는 상황에서 일부 고객사가 삼성전자로 넘어올 가능성이 있기 때문이다. 삼성전자는 TSMC와 함께 5나노 이하 공정 양산이 가능한 파운드리 기업이다. 특히 AI 시대를 맞아 파운드리 뿐 아니라 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데 메모리·파운드리·패키징 사업을 모두 하는 턴키(일괄생산) 반도체기업은 삼성전자가 유일하다. TSMC는 기판 위에 수직으로 쌓은 고대역폭메모리(HBM)와 로직 여러개를 결합하는 2.5차원(D) 패키징 기술인 CoWoS를 앞세워 파운드리 뿐 아니라 첨단 패키징 시장에서 막강한 기술력을 자랑한다. 삼성전자도 '아이큐브'로 이름붙인 2.5D 패키징 기술을 보유하고 있다. 실제 세계 2위 그래픽처리장치(GPU) 업체 AMD 리사 수 최고경영자(CEO)는 최근 삼성전자의 3나노 공정을 이용할 가능성을 시사하기도 했다. 다만, 안정적 생산능력을 갖춘 TSMC와 오랜 협력 관계를 구축하고 있는 고객사들의 물량이 당장 이탈할 가능성은 높지 않다는 목소리도 나온다. 업계 관계자는 "삼성전자가 최근 3나노 1세대 수율을 60% 이상으로 끌어올리며 생산능력을 본격적으로 키우고 있다"며 "삼성전자가 선단공정 수율·성능 향상을 통해 고객사들의 신뢰도를 얻어야 향후 수주 물량 확대로 이어질 것"이라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)사업부가 업계 최선단 3나노미터(1nm=10억분의1m) 공정 수율(양품 비율) 향상과 후발주자 인텔의 부진이라는 겹호재에 힘입어 하반기 순항을 예고하고 있다. 삼성전자는 수율을 60% 이상으로 끌어올린 3나노 공정에서 자체 설계한 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스' 칩을 첫 양산하는 등 고객사 신뢰도 향상에 주력할 방침이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자가 2022년 업계 최초로 양산에 성공한 3나노 1세대 수율은 60~70% 사이로 추정된다. 전류가 흐르는 채널 4개면을 감싸 데이터 처리속도와 전력효율을 높인 차세대 트랜지스터 기술 게이트올어라운드(GAA)를 과감하게 도입한 초기만 해도 수율 안정화에 난항을 겪었지만, 기술 노하우가 점차 쌓이며 불량품을 대거 줄이는 성과로 이어지고 있는 것으로 분석된다. 실제 삼성전자는 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "3나노 GAA 1세대 공정은 수율과 성능이 성숙단계에 도달해 안정적으로 양산하고 있다"고 밝힌 바 있다. 삼성전자가 3나노 1세대 수율 안정화를 공식적으로 언급한 건 이번이 처음이다. 고객사 주문을 받아 제품을 생산하는 파운드리 사업은 통상 수율이 60%는 돼야 제조단가를 낮추는 동시에 원하는 물량을 뽑아 납기일을 맞출 수 있다. 즉, 삼성전자의 3나노 수율 안정화 언급은 제품 경쟁력 향상에 대한 강한 자신감이 깔렸다는 게 업계 시각이다. 삼성전자는 GAA 3나노 2세대(SF3) 공정 양산 채비도 서두르고 있다. 최근 출시된 '갤럭시워치7'에는 3나노 2세대에서 제조된 최초의 웨어러블 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 W1000'이 탑재됐다. 삼성전자가 내년 초 선보일 '갤럭시S25'에 탑재되는 차세대 모바일AP '엑시노스2500'도 3나노 2세대 공정에서 양산된다. W1000의 성능과 수율이 상당한 진전을 이뤘다는 판단 아래 모바일AP도 첫 3나노 양산 체제를 구축한 것으로 분석된다. 잠재적 경쟁자인 인텔의 부진으로 삼성전자가 반사이익을 누릴 것이란 전망도 나온다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 막대한 투자를 쏟아붓고 있는 인텔은 2027년 파운드리 손익분기점 달성, 2030년 삼성전자를 제치고 글로벌 파운드리 2위 달성 등 야심찬 목표를 세웠다. 그러나 7나노 이하 선단공정 양산경험이 없는 인텔은 파운드리 사업 적자 폭이 커지면서 좀처럼 성과를 내지 못하며 부진의 늪에 빠졌다. 실제 인텔은 올해 2·4분기 16억1000만달러(약 2조2000억원)의 순손실을 기록했다. 지난해 같은 기간(14억8000만달러) 대비 적자로 돌아섰다. 앞서 2023년 인텔의 파운드리 사업 연간 영업손실은 70억달러에 달했다. 지난해 외부 고객사 매출 비중이 5%에 그칠 만큼 대형 팹리스 확보에 어려움을 겪고 있다. 인텔 파운드리 사업 전략에 대한 시장의 의구심이 커지고 있는 상황에서 TSMC·삼성전자와 손을 잡으려는 고객사가 늘어날 것이란 관측이 제기된다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 31일 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "당사 3나노미터(1nm=10억분의1m) 게이트올어라운드(GAA) 1세대 공정은 수율(양품 비율)과 성능이 성숙단계에 도달해 안정적으로 양산하고 있다"며 "3나노 2세대 GAA는 웨어러블 제품을 시작으로 하반기 모바일 제품을 본격 양산할 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자는 "3나노 GAA 양산 경험을 바탕으로 2025년 첫 번째 2나노 공정 양산 예정"이라면서 "추가 전력·성능·면적(PPA)을 개선한 2나노 공정을 2026년까지 준비하겠다. 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC)용 백사이드 공정을 2027년까지 준비할 것"이라고 전했다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

구글이 삼성에 맡겨왔던 스마트폰 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 제조를 내년부터 TSMC의 3나노미터(1nm=10억분의1m) 공정으로 '환승'할 것으로 알려지면서 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)를 바라보는 우려의 시선이 깊어지고 있다. 2·4분기 영업이익 10조원대 회복의 주역인 메모리 분야와 달리 비메모리분야의 고전이 올해 삼성 반도체 실적의 최대 변수로 떠올랐다. ■구글도 TSMC 3나노 채택 7일 반도체업계와 외신에 따르면 최근 대만 TSMC와 구글은 내년 출시 예정인 차세대 스마트폰 '픽셀 10' 시리즈에 탑재할 5세대 AP 칩 '텐서 G5칩' 양산을 위한 '테이프 아웃' 단계에 들어섰다. 테이프 아웃은 반도체 양산 직전 단계로, 최종 설계 도면이 양산 라인으로 투입되는 단계다. 2021년부터 삼성전자는 구글과 '반도체 동맹'을 맺고 픽셀 시리즈에 탑재할 텐서 칩을 공급했다. 2022년 출시한 픽셀8 시리즈용 '텐서 G3'은 삼성전자의 5나노 공정으로 생산됐다. 다음 달 출시 예정인 픽셀9 시리즈에 탑재할 4세대 AP인 '텐서 G4'의 생산도 삼성전자의 4나노 파운드리가 맡았다. 대만 언론들은 "TSMC가 3나노에서 삼성을 상대로 수율(양품 비율)이나 성능에서 우위를 차지했다"고 이유를 설명했다. 텐서 G5는 TSMC의 3나노미터 파운드리 공정을 통해 생산되며 기존 제품(텐서 G4칩) 대비 성능이 대폭 개선될 전망이다. 구글은 이를 통해 고급 인공지능(AI) 스마트폰 시장에서 역량을 높인다는 복안이다. 업계에서는 구글이 글로벌 스마트폰 시장에서 차지하는 비중이 크진 않지만, 구글마저 이탈하면서 3나노 빅테크 고객사 확보에 난항을 겪고 있는 삼성전자 파운드리의 이미지에 부정적 영향을 미칠 수 있다는 우려가 나온다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 1·4분기 글로벌 생성형 AI 스마트폰 시장에서 구글의 픽셀 8 프로는 점유율 2.2%로 10위에 올랐다. 빅테크의 TSMC 쏠림 현상은 초미세공정으로 갈수록 심화되고 있다. TSMC는 테슬라의 AI 슈퍼컴퓨터 '도조'와 애플 2·3나노 공정용 칩도 독점하고 있다. ■삼성, 3나노 수율 안정화만이 해법 2·4분기 삼성전자 반도체(DS)부문은 메모리반도체 업황 호조로 깜짝 실적을 거뒀으나, 비메모리는 여전히 적자인 것으로 추정된다. 파운드리는 특히 선단 공정에서는 TSMC 쏠림 현상으로 낮은 가동률을 기록하는 가운데, 레거시(성숙) 공정에서 중국 업체들의 공격적인 가격 인하까지 겹치면서 '샌드위치' 신세에 빠졌다. 한편, 삼성전자는 오는 9일 반도체 공정 기술 로드맵을 소개하고 사업 경쟁력을 알리는 연례 행사인 '삼성 파운드리 포럼'을 북미에 이어 서울에서 개최할 예정이다. 이번 행사에서 삼성전자는 AI 반도체 관련 기술 전략들이 대거 공개할 예정이다. 아울러 삼성전자의 최대 강점인 파운드리와 메모리, 어드밴스드패키징(AVP) 등 AI 칩 생산을 위한 '턴키(일괄생산)' 서비스를 강조할 전망이다. 업계 관계자는 "삼성이 TSMC를 뛰어넘을 수율과 성능을 내세워야 하는데 쉽지 않은 상황"이라면서 "게이트올어라운드(GAA) 공정의 성숙과 수율 관리에 총력을 기울여야 한다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 '턴키'(일괄공급) 전략과 함께 후면전력공급(BSPDN) 기술을 적용한 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 신공정을 새로 공개한 건 업계 1위 TSMC 추격을 위한 승부수를 던진 것으로 평가된다. 1나노급 공정 개발·양산 타이틀을 차지하려는 파운드리 업계 경쟁에 무리하게 뛰어들기보다는 종합반도체기업(IDM)인 삼성전자의 강점을 살려 인공지능(AI) 시대에 맞는 선단공정 기술 최적화에 주력하겠다는 것이다. 전체 파운드리 시장에서 비중이 커지고 있는 3나노 이하 초미세공정 기술 완성도를 높여 고객사의 신뢰를 확보한다는 구상이다. 13일 시장조사기관 옴디아에 따르면 2023~2027년 전 세계 3나노 이하 공정 매출 성장률은 연평균 92.3%를 기록할 것으로 전망됐다. 3나노 매출 비중은 2023년 3.7%에서 2027년 26.1%로 8배가량 성장세가 예측되는 등 3나노 이하 공정이 전체 파운드리 시장을 주도하고 있다. 삼성전자의 가장 큰 고민은 대형 고객사의 부재다. 3나노의 경우 삼성전자 팹리스(반도체 설계회사)인 시스템LSI사업부를 제외하면 중국 암호화폐 업체를 주요 고객사로 확보하는 데 그치고 있다. AI 시대를 맞아 엔비디아, 애플 등 글로벌 팹리스들의 주문이 TSMC로 몰리고 있는 것과 대조적이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1·4분기 삼성전자 파운드리사업부 매출은 33억5700만달러로 전 분기(36억1900만달러)보다 7.2% 감소했다. 시장점유율 역시 11.3%에서 11.0%로 줄었다. 반면 TSMC는 1·4분기 매출 188억4700만달러를 올렸다. 매출은 전 분기(196억6000만달러)와 비교해 4.1% 줄었지만 점유율은 같은 기간 61.2%에서 61.7%로 확대됐다. 삼성전자 내부에선 성장세가 가파른 3나노 이하 공정 주도권을 놓치면 '영원한 2위'에 머무를 수 있다는 위기감이 높다. 삼성전자는 선단공정 기술 개선으로 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정의 안정적인 양산을 지속하는 한편 2나노 공정을 차질 없이 개발할 계획이다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 '턴키'(일괄공급) 전략과 함께 후면전력공급기술(BSPDN)을 적용한 2나노미터(1nm=10억분의1m) 신공정을 새로 공개한 건 업계 1위 TSMC 추격을 위한 승부수를 던진 것으로 평가된다.  1나노급 공정 개발·양산 타이틀을 차지하려는 파운드리 업계 경쟁에 무리하게 뛰어들기보단 종합반도체기업(IDM)인 삼성전자의 강점을 살려 인공지능(AI) 시대에 맞는 선단공정 기술 최적화에 주력하겠다는 것이다. 전체 파운드리 시장에서 비중이 커지고 있는 3나노 이하 초미세공정 기술 완성도를 높여 고객사의 신뢰를 확보한다는 구상이다. 13일 시장조사기관 옴디아에 따르면 2023~2027년까지 전 세계 3나노 이하 공정 매출 성장률은 연평균 92.3%를 기록할 것으로 전망됐다. 3나노 매출 비중은 2023년 3.7%에서 2027년 26.1%로, 8배 가량 성장세가 예측되는 등 3나노 이하 공정이 전체 파운드리 시장을 주도하고 있다. 삼성전자의 가장 큰 고민은 대형 고객사의 부재다. 3나노의 경우 삼성전자 팹리스(반도체 설계전문)인 시스템LSI사업부를 제외하면 중국 암호화폐 업체를 주요 고객사로 확보하는데 그치고 있다. AI 시대를 맞아 엔비디아, 애플 등 글로벌 팹리스들의 주문이 TSMC로 몰리고 있는 것과 대조적이다. 삼성전자는 지난 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터 기술인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 양산에 성공했다. 하지만, 고객사들이 수율(양품 비율) 등 제품에 대한 신뢰도가 높은 TSMC와 협력 강화에 나서면서 3나노 시장에서 고전하고 있다.  글로벌 파운드리 시장에서 삼성전자와 TSMC의 점유율 격차는 갈수록 벌어지고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1·4분기 삼성전자 파운드리 사업부 매출은 33억5700만달러로, 전 분기(36억1900만달러)보다 7.2% 감소했다. 시장 점유율 역시 11.3%에서 11.0%로 줄었다. 반면, TSMC는 1·4분기 매출 188억4700만달러를 올렸다. 매출은 전 분기(196억6000만달러)와 비교해 4.1% 줄었지만, 점유율은 같은 기간 61.2%에서 61.7%로 확대됐다. 삼성전자로선 3나노 이하 초미세공정 기술력에 대한 고객사의 신뢰를 얻는 것이 최우선 과제인 셈이다. 삼성전자 내부에선 성장세가 가파른 3나노 이하 공정 주도권을 놓치면 '영원한 2위'로 머무를 수 있다는 위기감이 높다. 삼성전자는 선단 공정 기술 개선으로 3나노 GAA 공정의 안정적인 양산을 지속하는 한편, 2나노 공정을 차질없이 개발한다는 계획이다. 현재 삼성전자는 GAA 기반 3나노 1세대(SF3E)를 안정적 수율로 양산하는 가운데 3나노 2세대 공정(SF3)은 올 하반기 양산을 시작할 예정이다. 아울러 AI 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처의 매출 비중을 확대할 방침이다. 이를 통해 2027년까지 파운드리 사업에서 모바일 외 제품군의 매출 비중을 50% 이상 높일 계획이다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

인공지능(AI)발 빅뱅으로 폭증한 글로벌 빅테크들의 3나노미터(1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정제품 수요를 대만 TSMC가 사실상 독식하고 있다. TSMC는 2026년까지 3나노 공급물량이 '완판'된 것으로 파악됐다. 엔비디아 등 주요 빅테크들의 'TSMC 쏠림현상'을 3나노 공정 최초 양산으로 뒤집으려던 삼성전자의 전략에도 먹구름이 드리웠다. 이 때문에 삼성전자는 차기 갤럭시 제품에 탑재할 3나노칩의 수율(양품 비율) 개선을 파운드리사업부의 최우선 과제로 정했다. ■없어서 못 파는 TSMC 3나노 11일 외신과 반도체업계에 따르면 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 글로벌 팹리스(반도체 설계기업)들이 앞다퉈 TSMC의 3나노 물량을 대거 확보하면서 2026년까지 'TSMC 3나노 품귀현상'이 이어질 전망이다. 인텔의 중앙처리장치(CPU) 신제품도 TSMC 3나노 채택이 유력해지면서 4대 팹리스의 TSMC 3나노 확보 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상된다. 대만 연합보는 반도체업계 관계자의 말을 빌려 "TSMC는 지난해 대비 3나노 생산능력(캐파)을 3배 증설했지만 여전히 부족한 상황"이라면서 "TSMC는 향후 2년간 안정적인 생산 및 공급을 위해 일부 5나노 설비를 전환시켜 3나노 생산을 지원할 것"이라고 보도했다. 이 같은 TSMC 3나노 품귀현상의 배경엔 AI서버를 비롯한 AI발 수요 확대와 애플의 차기 아이폰 출시가 있다. 특히 애플은 이르면 오는 9월 AI 기능을 갖춘 첫 아이폰인 아이폰16 시리즈를 선보일 예정이다. 아이폰16도 전작과 마찬가지로 TSMC가 독점하면서 애플은 TSMC 3나노의 최대 매출처로 떠올랐다. 업계에서는 삼성전자에 비해 3나노 공정 양산이 6개월 뒤처지면서 한때 위기감이 돌던 TSMC가 삼성·인텔에 확실한 승기를 잡았다는 평가가 나온다. 웨이저자 TSMC 신임 회장은 지난 4일 주주총회에서 3나노 가격 인상 카드를 제시하며 "TSMC는 경쟁자가 없다"고 자신했다. ■삼성전자, 갤럭시용 수율개선 특명 2022년 6월 3나노 공정 세계 최초 양산에 성공하며 역전극을 기대한 삼성전자는 수율개선을 최우선 과제로 추진 중이다. 삼성전자 파운드리사업부 직원 A씨는 "팀 전체가 3나노 수율 확보에 사활을 걸었다"면서 "그날 수율에 따라 사무실의 공기가 바뀔 정도로 예민한 상태"라고 전했다. 특히 삼성전자는 3나노 제품을 탑재한 갤럭시 제품에 승부를 걸겠다는 분위기다. 오는 7월 출시 예정인 갤럭시워치7 시리즈에는 3나노 칩인 '엑시노스 W1000(코드명 사파이어)'가 탑재될 예정이다. 올 하반기에는 갤럭시S25 시리즈용 3나노 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스 2500 칩을 양산할 계획이다. 업계 관계자는 "빅테크들도 TSMC 쏠림현상이 불안하지만 삼성 파운드리의 수율과 신뢰성에 대한 의구심이 해소돼야 공급망의 변화가 있을 것"이라고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 파운드리(반도체 위탁생산)에서도 글로벌 주요 팹리스(반도체 설계전문)인 엔비디아의 물량 수주를 올해 최우선 과제로 정했다. 특히, 파운드리 절대강자인 TSMC가 지진과 양안관계 등 대만 리스크가 커지자 삼성전자가 4년만에 최첨단 양산 공정인 3나노미터(1㎚=10억분의 1m) 분야에서 엔비디아향 공급망 구축의 기회를 반드시 잡겠다는 전략이다. ■ 엔비디아향 3나노 수주 최대 과제20일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문 파운드리사업부는 내부적으로 엔비디아향 3나노 제품 수주를 올해 최우선 과제로 세운 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "각 부문별로 영어에 능통한 인원들을 '니모' 수주 관련 업무를 기존 업무보다 우선시할 것을 공지하는 등 총력을 기울이는 분위기"라고 전했다. 니모는 삼성전자 내에서 엔비디아를 지칭하는 고객사 코드명이다. 다만 파운드리사업부 내부에 엔비디아향 제품 수주를 위한 별도의 태스크포스(TF) 등 전담 조직을 구성하지는 않은 것으로 파악됐다. 엔비디아는 앞서 지난 2020년 엔비디아의 소비자용 그래픽처리장치(GPU) 지포스 RTX 30를 삼성전자 8나노 공정에 맡긴 후 현재까지도 해당 칩을 공급받고 있다. 그러나, 엔비디아는 최근 출시한 선단공정을 활용한 칩 대부분의 물량을 TSMC에 몰아줘 삼성 파운드리의 수주는 맥이 끊겼다. 현재 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 'H100'과 'A100' 역시 TSMC의 4나노, 7나노 공정을 통해 만들어졌다. 업계에서는 올해 상반기 3나노 2세대 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산을 앞둔 삼성전자가 엔비디아향 제품 수주에 집중하면서 1위 TSMC와의 점유율 격차 좁히기에 나섰다고 보고 있다. 이 때문에 삼성전자 파운드리사업부는 3나노 2세대 칩의 안정적 수율 확보에 사활을 건 것으로 전해진다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 파운드리 업체로는 삼성전자가 유일하게 도입했다. ■ TSMC 추격, 절호의 기회 지진과 지정학적 불안정성 등 '대만 리스크'가 대두된 올해가 TSMC와의 격차 좁히기에 '최적'이란 판단도 깔려있다는 분석도 나온다. 지난 4월 대만 지진이 발생하자 TSMC의 주요 선단공정 기지들이 피해를 입으며 공정에 차질을 빚은 바 있다. 김동원·유우형 KB증권 연구원은 "대만 지진과 양안관계의 지정학 리스크 등을 고려할 때 삼성전자는 메모리와 파운드리 공급망 다변화의 유일한 대안이자 생성형 AI 시장에서도 매력적인 파트너로 떠오를 전망"이라고 분석했다. 미국의 경제 전문매체인 '비즈니스 인사이더'도 "세계 최첨단 칩의 80~90%가 대만에서 생산된다"며 "대만이 지진에 취약한 지역인 만큼 이번 기회에 의존도를 크게 낮춰야 한다"고 지적했다. 한편, 삼성전자의 엔비디아 잡기는 HBM에서도 두드러진다. 삼성전자 HBM 사업을 총괄하는 황상준 메모리사업부 D램개발실장(부사장)은 최근 미국 출장길에 오른 것으로 알려졌다. 엔비디아와 5세대 제품인 HBM3E 제품 공급 관련 논의를 위한 출장인 것으로 관측되고 있다. 지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' 삼성전자 부스에서 친필로 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라는 글을 남기면서 삼성전자의 엔비디아 HBM 수주가 임박했다는 분석들이 나온 바 있다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자