【 실리콘밸리·서울=홍창기 특파원 김준석 기자】 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 AI 칩 생산을 맡길 수도 있다는 가능성을 내비치면서 빅테크 고객사 확보에 난항을 겪은 삼성전자 파운드리 사업에 숨통이 트일지 관심이 집중되고 있다. 업계에서는 엔비디아 수주가 성사되기만 하면 이후 TSMC의 지진·양안관계 리스크로 멀티벤더(공급망 다변화)에 대한 갈증이 큰 빅테크들이 일부 물량을 삼성전자로 옮길 수 있다는 기대 섞인 전망까지도 나온다. 다만, 업계에서는 TSMC에 준하는 수율(양품 비율)과 품질을 달성하느냐는 숙제가 될 것이란 지적이다. 12일 업계에 따르면 황 CEO는 11일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 키노트 연설자로 나서 AI 칩 생산에 대해 "(TSMC가) 훌륭하기 때문에 사용한다"면서도 "그러나 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다"고 말했다. 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있는 엔비디아는 자사의 주력 칩인 '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰' 물량 100%를 TSMC가 위탁생산하고 있다. 황 CEO가 '다른 업체'를 따로 지목하지는 않았으나, 현재 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 미세공정 능력을 갖춘 업체는 TSMC 외에는 삼성전자가 유일하다. 황 CEO는 이어 "AI 칩 수요가 너무 많다"며 "모두가 가장 먼저이고 최고가 되고 싶어 한다"고 말하면서 높은 TSMC 의존도에 대해 우회적으로 고민을 토로했다. 최근 TSMC로 AI칩 주문이 몰리면서 제한된 공급으로 이를 둘러싼 경쟁이 치열해지면서 '병목현상'에 대한 우려가 높아지고 있다. 업계 관계자는 "적시에 제품을 출시해야 하는 빅테크들 입장에서는 TSMC 한곳에 모든 물량을 맡기기엔 리스크가 크다"면서 "어쩌면 공급망 다변화를 위해 삼성 파운드리의 성공을 가장 바라는 이들이 엔비디아, AMD 등 기업일 것"이라고 전했다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노미터(1nm=10억분의1m) 양산에 성공하면서 파운드리 질서를 바꿀 것이란 전망이 나왔지만, 3나노 제품에서 이렇다 할 '큰손' 확보에 실패하면서 TSMC 쏠림현상이 오히려 가속되고 있다. 삼성전자 파운드리사업부 직원 A씨는 "3나노 수율 제고에 사활을 걸었다"면서 "수율 수치를 보며 하루에도 사무실 분위기가 천국과 지옥을 오간다"고 분위기를 설명했다. rejune1112@fnnews.com

【실리콘밸리=홍창기 특파원】  미국 정부가 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 사우디아라비아에 수출할 수 있도록 허용하는 방안을 검토중이다. 미국 상무부는 지난해 10월 대(對)중국 반도체 수출통제 강화 조치를 발표하면서 중국으로 이전될 위험이 있는 40개국 이상에도 수출시 허가를 별도로 받을 것을 요구하고 있어 사우디는 사실상 엔비디아의 AI 칩을 사용할 수 없었다. 11일(현지시간) 미 인터넷 매체 세마포르(Semafor)에 따르면 사우디 정부는 엔비디아의 AI 칩을 신속하게 받기 위해 미국의 보안 요건을 준수하기 위해 노력하고 있다. 이 매체는 지난 10일부터 사우디아라비아 리야드에서 '제3회 글로벌 AI 서밋(GAIN)'이 열리고 있는 가운데 '사우디 데이터 및 AI 당국'(Saudi Data and AI Authority) 관계자 등 서밋 참석자들을 인용해 이같이 보도했다. 이번 서밋에서 칩 판매는 비공식적인 주요 주제다. 사우디가 엔비디아 칩을 이용할 경우 가장 강력한 AI 모델을 훈련하고 실행하는 데 도움이 될 것이라고 매체는 덧붙였다. 현재 엔비디아 등 미국 기업이 사우디나 아랍에미리트(UAE) 등 중동으로 첨단 반도체를 수출하기 위해서는 미국 정부로부터 별도 허가를 받아야 한다. 다만 사우디가 엔비디아의 최신 칩을 이용하기 위해 중국 기업과 관계를 제한해야 하는 숙제를 해결해야 한다. 사우디 정부는 엔비디아의 가장 최신 칩인 엔비디아 H200의 인도를 기대하고 있다는 것으로 전해졌다. H200은 호퍼(Hopper)로 불리며 챗GPT 개발사 오픈AI가 내놓은 음성 대화가 가능한 최신 AI 모델 GPT-4o(포오)에 사용된 칩이다. 미 상무부는 구체적인 내용은 언급하지 않으면서 "허가 등 향후 정책 조치에 관한 수출 통제 결정은 상무부와 국무부, 국방부를 포함한 엄격한 기관 간 절차의 대상"이라고 밝혔다. 한편, 최신 AI 칩의 사우디 수출 허용 가능성 소식에 지지부진하던 엔비디아 주가는 이날 전장 대비 8.15% 급등한 116.91달러에 거래를 마쳤다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

삼성전자와 LG전자가 인텔의 차세대 인공지능(AI) PC 프로세서를 탑재한 노트북PC 출시를 앞두고 있어 AI PC 경쟁이 후끈 달아오를 전망이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자와 LG전자는 차세대 프로세서 '인텔 코어 울트라 200V'를 장착한 '갤럭시 북5 프로 360', 16형 'LG 그램 프로'를 각각 발표했다. 두 제품 모두 연말 성수기에 국내 출시될 것으로 예상된다. 갤럭시 북5 프로 360는 16형 크기에 화면이 360도 회전되는 제품이다. 100여개 이상 앱에서 AI 가속기능을 활용할 수 있다. 배터리 수명은 최대 25시간의 동영상 재생을 지원하는 수준이다. 마이크로소프트 '폰 링크' 기능으로 '갤럭시 북5 프로 360'과 갤럭시 스마트폰을 연결하면 서클 투 서치, 채팅 어시스트, 실시간 통역 등 스마트폰에서 지원되는 '갤럭시 AI'의 다양한 기능을 PC 대화면에서도 즐길 수 있다. 색상은 그레이, 실버 2종으로 나온다. LG 그램 프로는 가벼운 무게를 유지하면서 발열 제어 시스템을 강화했다. 특히 제품에 탑재된 'AI 그램 링크' 기능으로 최대 10대의 안드로이드·iOS 기기와 사진 등을 편하게 주고받거나 화면을 공유할 수 있다. 또 AI가 사진을 분석해 인물, 장소, 날짜 등 39개 카테고리에 따라 자동으로 분류해준다. 인텔이 출시하는 차세대 AI 프로세서 '인텔 코어 울트라 200V'는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)를 포함해 최대 초당 120조회(TOPS) 연산을 할 수 있다. 특히 NPU 연산 성능은 초당 48조회(TOPS)로 기존 제품보다 최대 4배 더 빠르다. 전력 효율은 최대 40%, 그래픽 성능은 최대 50% 개선됐다. 새 칩은 삼성전자, LG전자, 에이서, 에이수스, 델, HP, 레노버, MSI 등 20개 이상 국내외 PC 제조사에서 출시할 80여종 이상의 소비자용 PC에 탑재될 예정이다. 또 최신 버전 윈도에서 구동되는 모든 PC는 11월 중 무료 업데이트를 통해 코파일럿+ PC 기능을 활용할 수 있게 된다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

삼성전자와 LG전자가 인텔의 차세대 인공지능(AI) PC 프로세서를 탑재한 노트북PC 출시를 앞두고 있어 AI PC 경쟁이 후끈 달아오를 전망이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자와 LG전자는 차세대 프로세서 ‘인텔 코어 울트라 200V’를 장착한 ‘갤럭시 북5 프로 360’, 16형 ‘LG 그램 프로’를 각각 발표했다. 두 제품 모두 연말 성수기에 국내 출시될 것으로 예상된다.  갤럭시 북5 프로 360는 16형 크기에 화면이 360도 회전되는 제품이다. 100여개 이상 앱에서 AI 가속기능을 활용할 수 있다. 배터리 수명은 최대 25시간의 동영상 재생을 지원하는 수준이다. 마이크로소프트 '폰 링크' 기능으로 '갤럭시 북5 프로 360'과 갤럭시 스마트폰을 연결하면 서클 투 서치, 채팅 어시스트, 실시간 통역 등 스마트폰에서 지원되는 '갤럭시 AI'의 다양한 기능을 PC 대화면에서도 즐길 수 있다. 색상은 그레이, 실버 2종으로 나온다.  LG 그램 프로는 가벼운 무게를 유지하면서 발열 제어 시스템을 강화했다. 특히 제품에 탑재된 ‘AI 그램 링크’ 기능으로 최대 10대의 안드로이드·iOS 기기와 사진 등을 편하게 주고받거나 화면을 공유할 수 있다. 또 AI가 사진을 분석해 인물, 장소, 날짜 등 39개 카테고리에 따라 자동으로 분류해준다. 인텔이 출시하는 차세대 AI 프로세서 ‘인텔 코어 울트라 200V’는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)를 포함해 최대 초당 120조회(TOPS) 연산을 할 수 있다. 특히 NPU 연산 성능은 초당 48조회(TOPS)로 기존 제품보다 최대 4배 더 빠르다. 전력 효율은 최대 40%, 그래픽 성능은 최대 50% 개선됐다. 새 칩은 삼성전자, LG전자, 에이서, 에이수스, 델, HP, 레노버, MSI 등 20개 이상 국내외 PC 제조사에서 출시할 80여종 이상의 소비자용 PC에 탑재될 예정이다. 또 최신 버전 윈도에서 구동되는 모든 PC는 11월 중 무료 업데이트를 통해 코파일럿+ PC 기능을 활용할 수 있게 된다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

고대역폭메모리(HBM) 시장의 '큰손' 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'의 생산 시점을 올 4·4분기(11월~2월)로 밝히면서 HBM 수요공백 우려가 해소될 전망이다. HBM3E(HBM 5세대)가 16개나 탑재되는 블랙웰 생산차질은 D램 제조사의 공급물량 축소로 이어질 가능성이 높은 만큼 삼성전자와 SK하이닉스는 안도의 한숨을 쉬고 있다. HBM3E 8단을 먼저 공급한 SK하이닉스가 치고 나간 가운데 삼성전자도 업체 최초로 개발한 12단 제품의 퀄 테스트(품질검증) 통과를 자신하고 있다. 엔비디아향 물량을 따내기 위한 D램 업계의 경쟁이 불붙을 전망이다. ■4분기 블랙웰 양산 못박은 엔비디아 29일 업계에 따르면 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 2025회계연도 2·4분기(5~7월) 실적 컨퍼런스콜 및 언론 인터뷰를 통해 차세대 인공지능(AI) 칩인 블랙웰을 올 4·4분기 양산한다고 밝히며 생산차질 우려를 일축했다. 엔비디아가 블랙웰 'GB200' 생산 과정에서 결함을 발견, 예정보다 출시일정이 3개월가량 밀려 내년 1·4분기까지는 대규모 출하가 어렵다는 보도를 반박한 것이다. 설계가 아닌 디자인 측면의 작은 오류로, 현재는 이를 해결해 고객사에 블랙웰 샘플을 보냈다는 설명이다. 황 CEO는 블랙웰 양산 시점을 올 4·4분기로 못 박으며 내년 공급량이 크게 늘어날 것이라고 했다. 그는 "블랙웰로 회계연도 1·4분기(2025년 2~4월)부터 엔비디아의 매출이 크게 늘어날 것"이라고 강조했다. 4·4분기 블랙웰로 올리는 매출만 수십억달러에 이를 것으로 점쳤다. 특히 현재 주력제품인 '호퍼' 기반 GPU 수요도 여전히 강하다고 강조했다. 블랙웰의 고객 인도가 예상보다 늦어지더라도 호퍼를 통해 엔비디아의 매출을 유지할 수 있다는 자신감으로 풀이된다. 엔비디아가 차세대 GPU 생산차질 우려를 진화하면서 HBM 수요 강세 기조는 지속될 것으로 전망된다. 블랙웰 시리즈는 개별 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리속도와 전력효율을 높인 차세대 HBM 제품인 HBM3E가 다수 탑재된다. B100·B200에는 8단 HBM3E가 각각 8개씩 들어가며, B200 2개에 중앙처리장치(CPU)까지 이어붙인 GB200에는 12단 HBM3E가 16개나 적용된다. 경량화 버전인 B200A에도 4개의 HBM3E가 쓰인다. ■HBM3E 물량 확보경쟁 심화 D램 업계는 엔비디아발 악재 해소를 반기고 있다. 블랙웰 시리즈가 예정대로 생산되지 않을 경우 HBM 공급량 축소가 불가피했기 때문이다. GPU에 필수 탑재되는 HBM은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 D램 3사가 독점생산하고 있다. 3사는 블랙웰 출시에 대응해 HBM3E 공급물량을 확보하는 데 주력하고 있다. 현재 엔비디아향 8단 HBM3E는 SK하이닉스와 마이크론이 납품하고 있다. SK하이닉스는 지난 5월 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 전달한 데 이어 올 3·4분기 양산 및 4·4분기 대규모 공급을 목표로 하고 있다. 삼성전자도 최근 엔비디아에 HBM3 공급을 시작한 가운데 연내 HBM3E 퀄 테스트 통과 후 납품할 것으로 관측된다. 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 HBM3E 양산 직행길을 택하며 삼성전자·SK하이닉스와 정면승부를 예고한 상태다. 공급과잉 우려가 잦아들며 HBM 생산능력(캐파) 경쟁도 이어질 전망이다. 삼성전자는 올해 고객사와 협의가 완료된 HBM 물량을 전년 대비 4배가량 키운다. 또 업계 선도 캐파를 목표로 내년 생산능력은 올해보다 2배 늘린다. SK하이닉스도 내년 HBM 출하량을 올해 대비 2배 이상 늘릴 계획이다. 업계 관계자는 "SK하이닉스가 지난해 극심한 부진을 딛고 올해 1·4분기(영업익 2조8860억원), 2·4분기(5조4685억원) 연달아 실적 대박을 터뜨린 것은 HBM3 대규모 납품 영향이 절대적이었다"며 "엔비디아향 HBM3E 물량 확보에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 향방이 갈릴 것"이라고 전망했다. mkchang@fnnews.com 장민권 홍창기 기자

신경망처리장치(NPU) 탑재로 인공지능(AI) 기능 지원이 가능한 AI PC 출하량이 올해 2·4분기 880만대에 달했던 것으로 조사됐다. 그 중에서도 소프트웨어와 하드웨어 분야 모두 자체 생태계를 구축한 애플의 점유율은 60%에 달했다. 추후 AI PC 확산도 애플이 주도권을 가져갈 것으로 예상되는 지점이다. 삼성전자를 비롯한 인텔, 마이크로소프트(MS), 퀄컴 등이 함께 하드웨어·소프트웨어 분야에서 개방적으로 협력하고 있는 윈도우 운영체제(OS)의 점유율은 40%가량이다. AI 편집 등을 지원하는 '코파일럿'을 중심으로 대중화에 나선다. 19일 글로벌 시장조사업체 카날리스에 따르면 올해 2·4분기 AI PC 출하량은 880만대다. 해당 분기 전체 PC 출하량 중 14% 비중이다. 이 중에서 애플의 PC OS인 맥(mac) OS 비중은 60%, 윈도우 OS의 비중은 39%를 기록했다. PC 시장에서의 애플의 점유율이 압도적인 점이 반영된 결과로 풀이된다. 애플은 2020년부터 맥 디바이스에 NPU가 포함된 칩을 탑재해 왔다. NPU는 디바이스에서 AI 기능을 뒷받침하는 데 핵심적인 역할을 한다. 카날리스는 "전체 맥 포트폴리오에 NPU가 장착된 M 시리즈 칩이 포함된 애플은 현재 가장 높은 AI PC 출하량과 점유율을 자랑한다"며 "애플 인텔리전스의 기능이 실행되면 기존 맥 설치 기반의 디바이스와 호환돼 애플의 AI 경험 지원이 빠르게 확장될 것"이라고 내다봤다. 윈도우 OS도 AI PC 확산에 힘을 보탰다. 퀄컴, AMD, 인텔 등 칩셋 기업이 NPU가 들어간 칩 라인업을 대거 발표했고, 삼성전자·HP·레노버·델 등 위탁생산(OEM)사들도 해당 칩이 탑재된 디바이스를 출시하면서다. 윈도우 영역 내 올 2·4분기 AI PC 출하량은 전분기 대비 127% 증가했다. 800달러(약 108만원) 이상의 윈도우 OS 기반 AI PC 점유율은 올해 1·4분기 7%에서 2·4분기 14%까지 2배 증가했다. 특히 윈도우 OS 기반 AI PC에 탑재된 '코파일럿 키(Copilot key·사진)'에 대한 선호도는 60%에 달했다. 올해부터 본격적으로 출시되기 시작한 윈도우 OS 기반 AI PC에는 대부분 MS의 AI 지원 기능을 안내하는 코파일럿 키가 탑재됐다. 해당 키를 누르면 AI 검색·편집·업무 등을 지원한다. 이산 더트 카날리스 수석 애널리스트는 "프로세서 공급업체와 OEM은 더 많은 가격대의 신제품 카테고리 가용성을 통해 더 많은 고객층을 공략할 것으로 보인다"며 "NPU를 활용해 지원 가능한 애플리케이션(앱) 범위가 증가하고 성능과 효율성에 대한 장점이 명확해지면서 AI PC의 가치도 상승할 것"이라고 내다봤다. 카날리스는 올해와 내년 AI PC 연간 출하량이 각각 4400만대, 1억300만대에 달할 것으로 예상하고 있다. jhyuk@fnnews.com 김준혁 기자

【 실리콘밸리=홍창기 특파원】 애플(로고)이 자체 인공지능(AI) 모델 훈련에 구글의 AI 칩을 사용했다. 챗GPT의 오픈AI와 마이크로소프트(MS), 앤스로픽 등은 모두 AI 모델 훈련을 위해 엔비디아의 GPU를 사용하고 있는데 애플의 이런 시도가 빅테크의 탈 엔비디아화를 촉진시킬지 주목된다. 29일(현지시간) CNBC에 따르면 애플은 애플의 AI 시스템의 기반이 되는 AI 모델을 구글이 설계한 AI 칩을 이용해 학습했다. 애플은 이날 '애플 인텔리전스 파운데이션 언어 모델(AFM)'이란 제목의 47페이지 짜리 논문에서 이를 공개했다. 애플 인텔리전스는 애플이 지난달 세계개발자회의(WWDC)에서 공개한 AI 시스템이다. AFM은 이 시스템의 기반이 되는 애플의 AI 모델이다. 애플은 논문에서 구글을 직접적으로 언급하지는 않았다. 다만 애플 인텔리전스의 기반이 되는 AFM 온디바이스(on-device·기기 자체에서 구동)와 AFM 서버 모델을 클라우드 TPU 클러스터에서 학습시켰다고 전했다. 애플은 "이 시스템을 통해 AFM 온디바이스와 AFM 서버, 그리고 더 큰 모델들을 효율적이고 확장할 수 있게 학습할 수 있다"고 설명했다. 애플이 자사의 AI 모델을 훈련하기 위해 구글이 자체 설계한 AI 칩이 장착된 클라우드 서버를 이용했다는 것이다. 또 애플은 온디바이스 AI 모델 학습에 올해 1월 선보인 TPUv5p 칩 2048개를, 서버 모델에는 지난해 공개된 TPU 4세대 버전인 TPUv4 8192개를 사용했다. 현재 대다수의 빅테크가 사용하고 있는 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) AI 칩 시장 점유율은 80% 이상이다. AI 붐에 힙임어 엔비디아의 GPU 개당 가격은 3만∼4만 달러(약 5540만원)나 될 정도로 비싸다. 여전히 공급은 부족하다. 애플이 구글의 AI칩을 활용해 AI 모델을 학습한 이유다. theveryfirst@fnnews.com

【실리콘밸리=홍창기 특파원】 애플이 자체 인공지능(AI) 모델 훈련에 구글의 AI 칩을 사용했다. 챗GPT의 오픈AI와 마이크로소프트(MS), 앤스로픽 등은 모두 AI 모델 훈련을 위해 엔비디아의 GPU를 사용하고 있는데 애플의 이런 시도가 빅테크의 탈 엔비디아화를 촉진시킬지 주목된다. 29일(현지시간) CNBC에 따르면 애플은 애플의 AI 시스템의 기반이 되는 AI 모델을 구글이 설계한 AI 칩을 이용해 학습했다. 애플은 이날 '애플 인텔리전스 파운데이션 언어 모델(AFM)'이란 제목의 47페이지 짜리 논문에서 이를 공개했다. 애플 인텔리전스는 애플이 지난달 세계개발자회의(WWDC)에서 공개한 AI 시스템이다. AFM은 이 시스템의 기반이 되는 애플의 AI 모델이다. 애플은 논문에서 구글을 직접적으로 언급하지는 않았다. 다만 애플 인텔리전스의 기반이 되는 AFM 온디바이스(on-device·기기 자체에서 구동)와 AFM 서버 모델을 클라우드 TPU 클러스터에서 학습시켰다고 전했다. TPU(Tensor Processing Unit·텐서 프로세서 유닛)는 구글이 AI 구동을 위해 자체 설계한 '커스텀 칩(custom chip·기계 학습과 추론을 위해 특화된 칩)'이다. 애플은 "이 시스템을 통해 AFM 온디바이스와 AFM 서버, 그리고 더 큰 모델들을 효율적이고 확장할 수 있게 학습할 수 있다"고 설명했다. 애플이 자사의 AI 모델을 훈련하기 위해 구글이 자체 설계한 AI 칩이 장착된 클라우드 서버를 이용했다는 것이다. 또 애플은 온디바이스 AI 모델 학습에 올해 1월 선보인 TPUv5p 칩 2048개를, 서버 모델에는 지난해 공개된 TPU 4세대 버전인 TPUv4 8192개를 사용했다. 현재 대다수의 빅테크가 사용하고 있는 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) AI 칩 시장 점유율은 80% 이상이다. AI 붐에 힙임어 엔비디아의 GPU 개당 가격은 3만∼4만 달러(약 5540만원)나 될 정도로 비싸다. 여전히 공급은 부족하다. 애플이 구글의 AI칩을 활용해 AI 모델을 학습한 이유다. 한편, 애플은 이날 자사 기기에 탑재될 애플 인텔리전스의 미리보기 버전을 개발자들을 대상으로 공개했다. 오는 9월 예정된 최신 스마트폰 아이폰16과 함께 출시될 새 운영체제 iOS18에는 애플 인텔리전스 기능이 탑재하지 못하고 한 달 뒤인 10월께 선보인다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

[파이낸셜뉴스] 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 중동에서 200억원대 투자 유치에 성공했다. 전 세계에서 일고 있는 '소버린AI(주권AI)' 기조에 맞춰 중동에서도 AI칩 세일즈에 나서겠다는 구상이다. 리벨리온은 사우디아라비아의 국영 석유기업 '아람코'의 그룹 벤처 캐피털(CVC) '와에드 벤처스(Wa'ed Ventures)'로부터 200억원 규모의 투자를 유치했다고 23일 밝혔다. 리벨리온은 "이번 아람코 투자 유치는 한국 스타트업, 그리고 한국 반도체 기업 최초로 이뤄낸 성과"라고 설명했다. 와에드 벤처스는 글로벌 스타트업을 발굴해 재무적 지원과 협력관계 구축, 글로벌 네트워크 연결 등을 지원하는 VC로 알려져 있다. 와에드 벤처스는 리벨리온이 중동 현지 AI 시장에 자리잡고 사업 영역을 확장하는 데 보탬이 될 전망이다. 리벨리온은 이번 투자유치 성사를 계기로 사우디 진출을 비롯해 현재 진행 중인 아람코오 사업 논의에도 속도를 내겠다는 방침이다. 최근 사우디 정부는 국가·지역 간 AI 및 데이터 주권에 적합한 AI 개념인 '소버린AI' 달성을 목표로 자체적인 AI인프라와 서비스를 구축하기 위한 준비 중이다. 리벨리온은 이 같은 사우디 정부의 배경을 활용해 사우디 현지법인을 설립하고, 중동 AI 시장을 본격적으로 공략할 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는 "최근 사우디가 AI 경쟁력을 확보하기 위해 공격적으로 자금을 투입하고 파트너십을 구축하고 있는 만큼 아람코의 투자는 리벨리온의 시장 확대에 매우 중요한 분기점이 될 것으로 기대한다"며 "과거 중동에서 우리 선배 기업들이 이룩한 수출 신화를 이제는 리벨리온이 가진 AI와 반도체 기술로 이어가고자 한다"고 밝혔다. 파하드 알이디 와에드 벤처스 대표는 "사우디의 AI칩 기술 발전을 위한 리벨리온의 여정을 지원하게 돼 매우 기쁘게 생각한다"며 "반도체 산업은 사우디가 전략적으로 집중하고 있는 기술 비전 중 하나로, 이번 투자는 반도체 산업의 혁신을 촉진하겠다는 사우디의 의지를 보여준 것"이라고 전했다. jhyuk@fnnews.com 김준혁 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】 오픈AI가 미국 반도체 기업 브로드컴과 인공지능(AI) 칩 개발을 논의중이다. 브로드컴이 오픈AI의 AI 칩 생산이 확정된 것은 아니지만 오픈AI가 삼성전자나 SK하이닉스와 손잡을 가능성은 상대적으로 낮아진 것으로 보인다. 오픈AI와 브로드컴의 협업 가능성 소식이 전해지면서 18일(현지시간) 브로드컴 주가는 전장대비 2.91% 상승한 160.52달러에 거래를 마쳤다. 이날 미국 정보통신(IT) 전문 매체 디인포메이션 등에 따르면 오픈AI는 브로드컴과 손잡고 AI 칩을 개발하는 방안을 구체화하고 있다. 오픈AI가 자체 AI 반도체 생산망 구축을 계획하고 있는 것은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위함이다. 오픈AI 샘 올트먼 최고경영자(CEO)는 올해 연초부터 자체 AI칩 공장 설립을 위한 자금 조달을 위해 아랍에미리트(UAE) G42, 일본 소프트뱅크 등과 접촉한 바 있다. 점점 더 강력해지는 AI 모델을 실행하는 데 필요한 부품과 인프라 공급을 강화하기 위해 자체 AI칩 개발을 서두르고 있는 오픈AI는 브로드컴과의 관련 대화에 대해 원론적인 입장을 밝혔다. 브로드컴이 오픈AI의 AI칩을 생산하는 것이 확정된 것은 아니라는 입장이다. 오픈AI 관계자는 "우리는 업계와 정부 관계자들과 AI 혜택을 널리 알리는 데 필요한 인프라 접근성을 높이기 위해 대화를 지속하고 있다"고 말했다. 하지만 지난 3월 오픈AI가 삼성전자와 SK하이닉스와 AI 반도체를 함께 만들기를 희망한다고 했던 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)의 발언은 립서비스가 될 가능성이 높아졌다. 올트먼 CEO는 지난 3월 샌프란시스코 본사에서 한국 특파원들과 만나 "지난 6개월 동안 한국을 두 번 방문했는데 오픈AI의 자체 AI칩을 삼성전자와 SK하이닉스가 제조하고 싶은 희망을 갖고 있다(hopefully)"라고 답했었다. 그는 또 "삼성전자와 SK하이닉스는 환상적인 회사다"면서 "만남이 정말 좋았다"라고 말하기도 했었다. 한편, 오픈AI와 AI칩 생산을 논의한 브로드컴은 구글 등 다른 빅테크에 특정 용도에 맞는 칩, 즉 애플리케이션 특화형 반도체(ASIC)를 만들어주는 부서가 있다. 브로드컴이 오픈AI와 합의하고 AI칩을 생산한다면 오는 2026년 부터가 될 것이라는 관측이다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자