퓨리오사AI는 자사 2세대 AI 추론 가속기 ‘레니게이드(RNGD)’가 LG 대규모 언어 모델(LLM) ‘엑사원’에 전면 도입됐다고 22일 밝혔다. 양사는 이번 협업을 토대로 레니게이드를 기반으로 한 기업용 엑사원 솔루션을 조만간 출시한다. 앞서 퓨리오사AI와 LG AI연구원은 레니게이드를 엑사원 3.5 모델의 파일럿 환경에 적용해 약 8개월간 집중적으로 테스트를 진행한 바 있다. 그 결과 레니게이드 사용 시 LG 측의 고성능 조건을 충족시키는 동시에 기존 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력당 성능이 2.25배 향상된다는 것을 입증했다고 발표했다. 기존 GPU의 만성적 한계로 꼽히는 과도한 전력 소비 문제를 해결하면서 대규모 생성형 인공지능(AI) 서비스에 필요한 사양을 달성했다는 의미다. 이는 GPU 외 하드웨어가 대형 엔터프라이즈 LLM 추론 환경에서 도입된 기념비적 사례라는 것이 회사 측 설명이다. 퓨리오사AI는 이번 도입으로 자사 기술력을 증명하고 신뢰도를 확보해 포춘 글로벌 500대 기업들이 자사 산업군에 도입 가능한 레퍼런스로 작용할 것을 기대하고 있다. 주요 기술 선도국들이 인공지능 주권을 위해 자체 소버린 AI 확보에 열중인 상황에서 GPU 의존도를 낮추고 자국 기술로 AI 인프라를 구축할 수 있다는 점에서도 전략적 가치가 높다는 것이 회사 측 전언이다. 전기정 LG AI연구원 프로덕트 유닛장은 “다양한 GPU 및 신경망처리장치(NPU)를 검토한 결과 레니게이드가 가장 적합하다고 판단해 이번 실증을 진행했다”며 “레니게이드는 탁월한 절대 성능을 보여주면서도 인프라 총소유비용(TCO)을 획기적으로 절감하며 모델 지원 과정이 매우 빠르고 용이하다는 점을 높이 평가한다”고 말했다. 퓨리오사AI는 최근 출시된 엑사원 3.5의 후속 모델이자 글로벌 경쟁력을 갖춘 엑사원 4.0 모델 역시 지원을 준비하고 있다. 추론 최적화 기술과 소프트웨어 기능을 지속적으로 고도화해 기존 GPU 기반 엔터프라이즈 AI 생태계를 자사 NPU로 대체해 나간다는 구상이다. 더 나아가 조만간 레니게이드를 토대로 한 기업용 온프레미스 턴키 ‘엑사원 AI 솔루션’을 위한 협업을 진행할 예정이다. 이에 따라 레니게이드는 LG AI연구원 엔터프라이즈 AI 에이전트 ‘챗엑사원’의 외부 고객 서비스를 포함해 LG 내부적으로는 전자, 화학, 통신 등의 계열사의 AI 서비스에 활용될 전망이다. 퓨리오사AI 백준호 대표는 “엑사원은 한국의 국가 파운데이션 모델로 부상하고 있으며 지속적인 협력을 통해 고성능 국가 AI 인프라 구축에 기여하고자 한다”며 “이번 협업은 단순한 도입을 넘어 주도적으로 AI 인프라를 설계·운용하려는 전 세계 기업들에게 중요한 모델이 될 것”이라고 강조했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

AMD는 자사 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘MI350’ 시리즈에 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3E 12단 제품을 탑재한다고 12일(현지시간) 밝혔다. AMD가 공식적으로 삼성전자의 HBM3E 12단 납품 사실을 언급한 것은 이번이 처음이다. AMD는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 '어드밴싱 AI'에서 '인스팅트 MI400' 등을 선보이는 자리에서 이 같이 밝혔다.  삼성전자가 AMD에 공급한 HBM은 HBM3E 12단 개선제품으로 알려졌으며, 이는 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 받고 있는 제품이기도 하다. 조상연 삼성전자 DS부문 미국총괄(DSA) 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "AMD의 차세대 플랫폼에 HBM을 제공하게 돼 자랑스럽게 생각한다"며 "이는 고성능·고효율·혁신이라는 공통된 목표 아래 이어온 장기적인 파트너십을 보여주는 상징적인 사례"라고 말했다. 이번 공급으로 삼성전자의 전체 HBM3E 출하량 중 12단 제품이 차지하는 비중은 확대될 것으로 보인다. 또 엔비디아의 퀄 테스트 통과 가능성도 높아졌다는 전망이 나온다. 아울러 리사 수 AMD CEO는 이날 '인스팅트 MI400'을 선보였다. 수 CEO는 "이 칩은 내년에 출시될 예정"이라며 MI400 칩을 기반으로 "처음 랙 전체를 하나의 통합된 시스템으로 설계했다"고 밝혔다. 이어 이 칩을 기반으로 한 '헬리오스(Helios)'라는 신규 랙 시스템을 공개했다. 이 시스템은 수천개의 MI400 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶어 사용된다. 엔비디아와 같은 AI 칩 제조업체들은 칩 단위가 아니라 칩이 탑재된 이런 랙 시스템 단위로 대규모 언어 모델을 개발하거나 클라우드 서비스를 운영하는 기업들에 판매한다. 이날 행사에는 샘 올트먼 오픈AI CEO도 무대에 올라 "AMD 칩을 사용할 것"이라고 밝혔다. 그는 "사양을 처음 들었을 때 믿을 수 없을 정도로 미친 아이디어라고 생각했다"며 "정말 놀라운 일이 될 것"이라고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

인텔은 IBM 클라우드가 클라우드 서비스 제공사로는 처음으로 인텔 가우디 3 인공지능(AI) 가속기 기반 상용서비스를 제공한다고 8일 밝혔다. 이로써 클라우드 서비스 고객들이 고성능 인공지능 역량을 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하고 AI 특화 하드웨어의 높은 비용 장벽을 낮출 수 있을 전망이다. 이번 IBM 클라우드 상용화는 가우디3의 첫 대규모 상업 배포로, 인텔에는 시장에 AI 가속기의 새로운 선택지를 제공한다는 점에서 의미 있는 이정표다. 양사는 IBM 클라우드에서 인텔 가우디3을 활용해 고객이 합리적인 비용으로 생성형 AI를 테스트·혁신·배포하도록 돕는 것을 목표로 하고 있다. 많은 기업들이 생성형 AI와 같은 도구가 자동화·워크 플로우 개선·혁신 촉진 등에 분명한 이점이 있다는 것을 알고 있으나, AI 애플리케이션 구축에는 막대한 연산 능력이 필요하고 대개의 경우 고가의 특화된 프로세서를 요구하기 때문에 많은 기업들은 AI 혜택을 누리지 못하고 있다. 인텔 가우디 3 AI 가속기는 개방형 개발 프레임워크를 지원하면서 생성형 AI·대규모 모델 추론·파인튜닝 등에 대한 폭발적인 수요를 충족하도록 설계됐으며 멀티모달 대규모언어모델(LLM)과 검색 증강 생성(RAG) 워크로드에 최적화돼 있다. 인텔 사우라브 쿨카니(Saurabh Kulkarni) 데이터센터 AI 전략 담당은 “인텔 가우디 3 AI 가속기가 IBM 클라우드에 도입되며 기업 고객들에게 추론 및 파인 튜닝을 위해 최적화된 성능으로 생성형 AI 워크로드를 확장할 수 있도록 지원하게 됐다”며 “이번 협력은 전세계 기업이 AI를 더 쉽게, 비용효율적으로 구현할 수 있도록 지원하려는 양사의 공동 노력의 일환”이라고 말했다. IBM 클라우드는 다양한 기업 고객, 특히 금융 서비스, 의료 및 생명 과학, 공공 부문 등 규제 산업에 종사하는 고객에게 서비스를 제공한다. 현재 가우디 3은 독일 프랑크푸르트, 미국 워싱턴 D.C., 택사스 댈러스의 IBM 클라우드 리전에 적용돼 사용할 수 있다. 가우디 3은 IBM의 광범위한 AI 인프라스트럭처 제품에도 통합되고 있다. 고객들은 현재 IBM 가상 프라이빗 클라우드(VPC)의 IBM 클라우드 가상 서버를 통해 가우디 3을 사용할 수 있으며, 2025년 하반기부터 다양한 아키텍처에 배포할 수 있다. 레드햇 오픈시프트와 IBM 왓슨엑스 AI 플랫폼에 대한 지원은 이번 분기 내 가능해질 예정이다. 사틴더 세티 IBM 클라우드 인프라스트럭처 서비스 총괄은 “더 많은 데이터 처리 능력과 더 높은 성능 구현은 전 세계 고객의 AI 도입을 촉진할 것”이라며 “인텔 가우디 3는 고객에게 AI의 하드웨어에 대한 더 많은 선택권과 더 많은 자유, 더 비용 효율적인 플랫폼을 제공해준다”고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

퓨리오사AI가 자사의 2세대 인공지능(AI) 추론 가속기 레니게이드(RNGD)를 마이크로소프트 애저 마켓플레이스(Azure Marketplace)에 공식 출시했다고 17일 밝혔다. 이로써 애저 유저들은 레니게이드를 활용해 고성능 AI 인프라를 손쉽게 활용할 수 있게 될 전망이다. RNGD는 대규모언어모델(LLM), 멀티모달 모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터 센터용 차세대 AI 가속기다. 지난해 8월 핫 칩스(Hot chips) 2024 컨퍼런스에서 첫 선을 보여 글로벌 테크 업계의 큰 관심을 모은 바 있다. 클라우드 중심, 온프레미스, 하이브리드 등 다양한 환경에 최적화돼 있어 유연하게 여러가지 목적으로 활용할 수 있으며 △수분 내로 추론용 프로덕션 환경 배포 △수요에 따라 유연하게 추론 인프라 규모 조절 △기존 애저 데이터 및 소프트웨어 스택과 원활한 통합 등의 기능을 제공한다. 더 나아가 퓨리오사AI는 Llama 3.1 사전 컴파일 모델 기반 API를 곧 제공할 계획이다. 이를 통해 기업 고객은 레니게이드의 추론 성능을 기존 워크플로우 내에서 즉시 테스트하고 활용할 수 있다. 향후 다양한 모델 아키텍처 지원도 순차적으로 확대할 예정이다. 마이크로소프트 애저 플랫폼 총괄 제이크 즈보로프스키는 “애저 마켓플레이스는 전 세계 고객이 신뢰할 수 있는 파트너 솔루션을 쉽게 찾고 배포할 수 있는 공간”이라며 “퓨리오사AI의 레니게이드를 이 생태계에 새롭게 맞이하게 되어 기쁘다”고 말했다. 이번 출시를 계기로 퓨리오사AI는 자사 제품 보급에 박차를 가할 계획이다. 현재 국내외 기업 고객을 대상으로 레니게이드 제품평가를 진행 중이며 TSMC와의 협업을 통해 대규모 양산에 돌입했다. 퓨리오사AI 관계자는 “레니게이드의 애저 통합은 누구나 접근 가능한 효율적인 AI 추론 인프라를 제공한다는 당사의 비전을 실현하는 중요한 이정표”라며 “스타트업부터 대기업까지 복잡한 AI 인프라 없이도 필요한 성능을 쉽고 빠르게 확보할 수 있을 것”이라고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스]   차량용 반도체 팹리스 기업 텔레칩스가 국내 최초 차량용 인공지능(AI) 가속기 'A2X(TCA2000/TCA1000)'를 출시했다.  6일 텔레칩스에 따르면 A2X는 센서 인터페이스, 데이터 전처리, AI 가속 기능을 하나의 칩셋에 통합한 혁신적인 AI 가속기다. AI 연산 성능을 극대화하면서도 제조사의 개발 기간을 단축하고 시스템 비용을 절감할 수 있는 최적의 솔루션을 제공한다. 특히 국내 출시된 차량용 AI 가속기 중 가장 큰 규모의 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 차량 내 AI 제어기의 성능은 물론 시스템 효율성을 극대화하는 독보적 성능을 갖췄다. 기존 자율주행 및 ADAS 제어기 구조는 센서 데이터 입력부터 이미지 전처리, AI 연산, 차량 예측 및 제어까지 모든 프로세스를 단일 SoC에서 처리하는 방식으로, 데이터 흐름의 비효율성, 연산 부담 증가, 필요 이상의 고성능 SoC 의존도 상승 등의 한계를 안고 있었다. 이는 전력 소모와 비용 증가, 시스템 설계의 복잡성을 초래해 자동차 제조사들의 개발 부담을 가중시켰다. A2X는 이러한 한계를 극복하기 위해 200/100TOPS급 NPU, 100K/50K DMIPS CPU를 기반으로 강력한 AI 연산 성능을 제공한다. 또한 카메라 입력 영상에 대한 De-warp, Multi-scaler 및 Lidar 입력에 대한 Point Cloud Accelerator 등 주요 전처리 기능을 하드웨어 블록 구조로 고정 탑재했다. 이를 통해 메인 SoC의 연산 부담을 최소화하고 실시간 AI 처리 성능을 극대화한다. 또한 ADAS 및 IVI 프로세서와의 유연한 연결을 지원해 자동차 시스템의 확장성을 높이고, SDV의 성능 경쟁력을 한층 강화할 것으로 기대된다. 아울러 온디바이스 AI를 위한 LLM/sLLM도 지원할 계획이다. 차량용 반도체 시장은 빠르게 성장하고 있고, 글로벌인포메이션에 따르면 2023년 198억9000만달러(약 29조원)에서 2030년까지 연평균 30%에 가까운 성장률이 예상된다. 이 시장을 주도하고 있는 주요 해외 경쟁사들은 AI 가속기보다 AI 기능이 포함된 고성능 SOC에 주력해 제품을 출시하고 있다. 텔레칩스는 이번 A2X 출시를 계기로 국내외 시장에서 공격적인 프로모션을 전개해 차량용 AI 가속기 시장의 화이트스페이스를 선점하고 지속적인 성장 기회를 창출할 계획이다. A2X는 오는 4월 1일부터 고객사에 엔지니어링 샘플(ES)을 제공하며 본격적인 양산 준비에 돌입할 예정이다. 이장규 텔레칩스 대표이사는 "A2X는 유연한 아키텍처 확장성과 강력한 AI 연산 성능을 갖춘 혁신적 솔루션으로, 기존 시스템의 한계를 뛰어넘어 고객의 로드맵 실현을 앞당기는 핵심 기술이 될 것"이라며 "AI 반도체 기술이 미래 모빌리티 경쟁력을 결정짓는 핵심 요소로 자리 잡고 있는 만큼, 텔레칩스는 차량용 AI 가속기 시장을 선도하며 독보적인 입지를 구축해 나가겠다"고 강조했다.  텔레칩스는 SDV향 AI 제품 라인업을 지속적으로 확장하고 있으며, 지난해 8TOPS NPU 성능을 지원하는 AI 비전 프로세서 'N-Dolphin'을 출시한 바 있다. stand@fnnews.com 서지윤 기자

[파이낸셜뉴스]  DS투자증권은 4일 파미셀에 대해 올해 AI 가속기향 레진과 경화제가 고성장을 이끌고 두산발(發) 매출도 호재로 작용 할 것이라고 분석했다. 이에 투자의견은 '매수', 목표주가는 현 주가대시 상승여력 48.5%을 더한 1만5000원을 제시했다. 김수현 리서치센터장은 “CCL은 얇은 구리 박판 (Copper Foil)을 절연성 레진과 보강재로 접착하여 만든 기판이며, 여기서 레진은 절연층과 접착체 역할을 하며 특히 AI 가속기 등 고속 신호에서는 절연성이 매우 높아야 한다”라며 “이는 신호 간섭 방지 (Noise), 전류 누설 (Leakage), 전류가 새어 쇼트 (Short)가 나면서 발생하는 오류와 발 열을 방지하기 위해서인데, 레진에 경화제를 첨가하면 화학반응을 통해 고체 변환과 기계적 강도를 갖는다”라고 밝혔다. 이어 “경화제의 품질에 따라 경화 과정에서 레진이 치밀한 구조로 변형되어 절연성이 향상되고, 고온에서 변형되지 않는 내열성 증가, 습기, 산화 및 기타 화학물질에 강한 화학적 내구성이 좌우된다”라며 “따라서 AI 가속기와 5G용 CCL은 고내열성, 고전열성을 갖춘 특수 경화제가 필수인데, 동사는 두산전자 BG와 이러한 고성능 레진과 경화제 개발을 10년 이상공동 개발했으며 경화제는 2024년 11월부터 첫 납품을 시작했다. 전방은 엔비디아의 블랙웰에 들어가는 CCL이다”라고 부연했다. DS증권은 올해 파미셀의 두산향 매출 비중이 75%에 달 할 것이라고 전망했다. 이와 함께 경화제 Full Capa 기준 매출액 700억원과 레진향 300~400억원이 전망되며 추가 수요가 발생할 경우 Capa 증설이 불가피하다고 봤다. 김 센터장은 “경화제의 경우 현재의 가동률로 30%가 넘는 OPM이 나오며 생산량 증가에 따라 최대 OPM 50%까지 가능하다”라며 “여기에 바이오 부문도 최근 첨단 재생 바이오법 개정 시행으로 현재 보유한 GMP 공장 내에서의 CMO 매출 증가가 기대된다”라고 덧붙였다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스]  롯데에너지머티리얼즈가 업계 최초로 차세대 AI가속기향 HVLP4급 동박을 공급한다. 롯데에너지머티리얼즈는 이달부터 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate) 제조 글로벌 탑티어 기업인 두산 전자BG에 AI가속기향 HVLP(Hyper Very Low Profile)4급 초극저조도 동박을 공급한다고 17일 밝혔다. 롯데에너지머티리얼즈는 지난달 전북 익산1공장에 연산 1800t 규모의 AI가속기용 차세대 HVLP4급 초극저조도 동박을 양산할 수 있는 체제를 구축했다. 기존 회로박 범용 라인을 고부가가치 제품인 HVLP4급 전용 라인으로 전환하고 본격적인 생산에 돌입했다. HVLP 동박은 고속신호전송 효율에 따라 1세대에서 3세대로 나뉘는데 현재 AI가속기향으로 사용되는 제품은 3세대 이하 모델이다. 이번에 두산 전자BG에 공급하는 HVLP4급 초극저조도 동박은 3세대와 비교해 인장강도(≥35kgf/㎟)와 연신율(>3%)은 비슷하지만, 조도(≤0.8㎛)가 낮아 신호 손실을 최소화시킨 유일한 4세대 제품이다. 또한, 나노 표면처리 기술 적용해 접착 강도가 매우 우수하다. 이번 HVLP4급 초극저조도 동박 공급을 시작으로 익산1공장은 네트워크향 및 반도체 패키징 동박과 하이엔드 전지박 등 고부가가치 제품 양산 체제로 재편해 나간다. 이를 통해 업계 차별화 전략으로 사업의 본원 경쟁력을 확보하면서 미래 성장 발판도 마련한다는 계획이다. 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “국내 최초 동박 국산화에 성공했던 DNA를 바탕으로 업계 유일하게 인정받은 4세대 AI가속기향 동박을 핵심 고객사인 두산 전자BG에 공급하게 되었다”며 “이번 공급을 계기로 AI가속기 등의 네트워크향 밸류체인을 공고히해 고객사 성장에 기여하는 핵심 공급사로 자리매김하겠다”고 밝혔다. padet80@fnnews.com 박신영 기자

"가우디3의 장점이라면 인텔은 특정 벤더에 종속되지 않는 개방성을 지향한다. 또 가격 효율성 측면에서 가장 강력한 대체제가 될 수 있다. 조만간 주요 OEM에서 오늘 출시한 제품을 탑재한 서버를 국내 출시할 계획인 만큼 국내 고객들도 인텔 신제품의 강점을 빠른 시일 안에 경험할 수 있을 것이다” 인텔 데이터센터 및 AI 사업부 한국 영업 총괄 나승주 상무는 26일 서울 영등포구 FKI타워에서 가진 데이터센터용 신제품 출시 기자간담회에서 ‘제온 6 P-코어’와 인공지능(AI) 가속기 ‘가우디3’를 소개하면서 이 같이 말했다. '가우디3'는 인텔이 실적 부진으로 창사 이래 최대 위기에 빠진 가운데 엔비디아에 도전장을 내밀면서 구원 투수 역할을 할지 주목 받는 제품이다. 먼저 인텔 제온6 P-코어는 이전 세대 대비 2배 높은 성능을 제공한다. 코어 수가 늘어나고 메모리 대역폭이 2배 가량 증가했으며 모든 코어에 내장 AI 가속 기능을 갖춘 것이 특징이다. 엣지에서 데이터센터 및 클라우드 환경에 이르기까지 AI 성능 요구를 충족하도록 설계됐다는 것이 회사 측 설명이다. 가우디3는 대표적인 AI 가속기인 엔비디아 H100, AMD MI300X 등과 경쟁하는 제품이다. 지난 4월 인텔은 ‘가우디3’가 H100보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 강조한 바 있다.  가우디3는 64개의 텐서 프로세서 코어(TPC)와 8개의 행렬 곱셈 엔진(MME)을 통해 심층 신경망 연산을 가속화한다. 가우디3는 학습 및 추론 작업을 위한 128GB의 HBM2e 메모리와 확장 가능한 네트워킹을 위한 24개의 200Gb 이더넷 포트를 갖추고 있다. 인텔은 최근 IBM과 협력해 IBM 클라우드에서 가우디3 AI 가속기를 서비스 방식으로 배포 중이며, 델 테크놀로지스도 현재 가우디3와 제온6를 활용한 RAG 기반 솔루션을 공동 설계하고 있다. 아울러 인텔은 네이버와 스타트업, 학계 등과 함께 AI 반도체 생태계 확장에 협력을 이어가고 있다고 밝혔다. 양사는 국내 스타트업과 대학들이 AI 연구를 할 수 있도록 가우디 기반의 IT 인프라를 제공하고 있다. 또 네이버클라우드는 '가우디 2' 도입 여부를 정하기 위해 테스트를 진행하고 있다. 인텔코리아 박민진 상무는 "연말까지는 산·학 생태계를 넓히는 차원에서 22개 대학에 클라우드 인스턴스를 제공하고 있다"며 "(네이버가 가우디2) 가성비에 대한 테스트는 지속적으로 하고 있으며 아직 상용 도입 계획은 밝히지 않은 상태"라고 설명했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스] 가온칩스가 삼성전자와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스의 2나노 기반 인공지능(AI) 가속기 수주에 성공했다. AI 가속기의 공동 개발 및 양산 후 글로벌 업체에 공급할 것으로 기대되면서 장중 주가가 강세다. 9일 오후 2시 3분 현재 가온칩스는 전 거래일 대비 5.68% 오른 7만700원에 거래되고 있다. 삼성전자는 이날 서울 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)'과 '세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024'를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 삼성전자는 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술, 제조 경쟁력, 에코시스템, 시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다. 특히 삼성전자는 가온칩스와 AI반도체에 적합한 저전력, 고성능 반도체를 구현하기 위한 'GAA(Gate-All-Around)' 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다. 삼성전자는 국내 디자인솔루션파트너(DSP) 업체인 가온칩스와 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다. 프리퍼드 네트웍스의 2나노 기반 AI가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산한다는 계획이다. 한편 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한 바 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 선단공정인 2나노 기반의 인공지능(AI) 가속기 반도체 수주 신호탄을 쐈다. 삼성전자만의 강점인 'AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스'를 활용한 것으로, 향후 TSMC와 2나노 경쟁에서 반전을 마련할지 주목된다.  2나노 기반 AI반도체 첫 수주 삼성전자는 9일 서울 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'와 '세이프 포럼 2024'를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 파운드리포럼은 삼성전자가 팹리스(반도체 설계업체) 고객과 생태계 구성원들에게 기술 현황과 미래 비전을 공유하는 자리로, 올해는 미국에 이어 두 번째로 열렸다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 기조연설을 통해 "내년 2나노 첫번째 공정을 시작해 2027년엔 후면전력공급 기술을 도입한 SF2Z(2나노 공정)를 제공할 계획"이라며 "게이트올어라운드(GAA) 혁신을 지속하고 있으며 예정대로 2027년엔 최첨단 1.4나노 공정을 제공할 예정"이라고 밝혔다. 특히, 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다. 최 사장은 "고성능, 저전력 AI 솔루션을 완전히 통합해 제공할 수 있는 기업은 전 세계에서 단 하나 삼성전자 뿐"이라며 "데이터센터의 신호 손실과 발열로 인한 비용 증가를 해결하기 위해 실리콘 포토닉스 기술을 2027년 완성해 종합 패키지인 '원스톱 AI 솔루션'을 완성할 것"이라고 강조했다. 삼성전자는 이날 국내 디자인 솔루션 파트너(DSP) 업체인 가온칩스와의 협력해 최첨단 공정 기반 턴키 서비스를 수주했다고 공식 발표했다. 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)에 공급할 2나노 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지를 통해 양산한다는 계획이다. AI 가속기는 AI를 구현하고 실행하기 위해 정보처리와 연산에 특화된 하드웨어다. 크게 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU)로 나뉘는데, GPU는 엔비디아가 시장의 90% 이상을 차지하고 있다. PFN은 그간 2세대 AI 반도체 제작을 TSMC에 맡겨왔다. 삼성전자가 TSMC와 2나노 공정 기술을 놓고 경쟁을 벌이는 가운데, 이번 수주로 파운드리 사업에 반전을 기대하고 있다. 국내 파운드리 생태계 강화 삼성전자는 한국의 우수 팹리스 업체들이 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대할 수 있도록 적극적인 지원도 약속했다. 삼성은 단일 웨이퍼(반도체 원판)에 여러 종류의 설계를 배치해 제조 비용을 절감하고 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있도록 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 운영 중이다. 삼성전자 관계자는 "올해 MPW 서비스 총횟수는 4나노 공정과 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정을 합쳐 32회로, 작년 대비 약 10% 증가했다"라며 "2025년에는 35회까지 확대할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "국내 팹리스와 DSP 수요가 많은 4나노는 내년 MPW 서비스를 1회 추가 운영해 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획"이라고 덧붙였다. 삼성전자 파운드리는 고객사 확보를 통한 생태계 확대에 주력하고 있다. 현재 100개 가량의 파트너와 삼성 파운드리 생태계를 구성 중이다. 특히 전자설계자동화(EDA) 파트너 수는 23개로, 경쟁사인 TSMC를 앞섰다. 한편, 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업들이 삼성 파운드리와 협력 성과를 소개했다. 차량용 반도체 기업 텔레칩스 이장규 대표는 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다"고 말했다. AI 팹리스 스타트업 리벨리온의 오진욱 CTO는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중"이라고 밝혔다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자