세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 최선단공정 제조에 필요한 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) 극자외선(EUV)' 노광장비를 이달 말 도입한다. 초미세공정 두고 주도권을 다투는 삼성전자보다 한 발 빠른 행보다. 인공지능(AI) 특수에 3나노 이하 초미세공정 매출 비중이 급격히 확대되자 최첨단 장비를 빠르게 선점해 2나노 이하 공정 완성도를 높이겠다는 조치로 분석된다. 10일 반도체 업계 및 대만 이코노믹데일리뉴스에 따르면 TSMC는 이달 네덜란드 ASML이 생산하는 첫 하이 NA EUV 장비 'EXE:5000'을 인도받는다. 글로벌 반도체 기업 가운데 하이 NA EUV 장비를 도입한 것은 인텔에 이어 TSMC가 두 번째다. 하이 NA는 렌즈와 반사경 크기를 늘려 빛의 집광능력을 나타내는 수치인 NA를 0.33에서 0.55로 끌어올린 장비다. EUV는 극자외선 파장의 광원으로 웨이퍼에 패턴을 그리는데, 해상도를 높여 더 정밀하고 미세한 패턴을 새길 수 있다. 기존 EUV와 비교해 성능 향상, 수율(양품 비율) 개선, 생산비용 감축 등이 가능해 1대당 가격이 5000억원에 달하는 초고가임에도 글로벌 반도체 기업간 치열한 장비 확보전이 벌어지고 있다. 당초 TSMC는 하이 NA EUV 조기 도입에 회의적이었다. 기존 EUV에 비해 지나치게 고가인데다 생산 최적화 난이도가 높아 수율(양품 비율) 안정화를 위해 초기 비용 부담이 크다는 이유에서다. 그러나 예상보다 AI향 초미세공정 수요가 빠르게 증가하자 원래 계획을 바꿔 차세대 EUV를 선점, 기술 우위를 선점하겠다는 판단을 내렸다는 분석이다. 인텔이 파운드리 사업에서 극심한 부진을 겪으면서 TSMC가 하이 NA EUV를 활용한 초미세공정 경쟁에서 발 빠르게 치고 나갈 수 있는 환경도 조성됐다. TSMC는 2027년 양산이 예정된 1.4나노(A14) 공정부터 하이 NA EUV 기술을 채택할 것으로 전망된다. 반면 삼성전자는 하이 NA EUV 확보전에서 뒤처지며 전략 수정이 불가피해졌다. 삼성전자는 2027년 하이 NA EUV 상용화를 준비하고 있다. 장비 확보 이후에도 생산라인 내 설치부터 가동 등 최적화 작업에 상당 시간이 소요된다는 점에서 하이 NA EUV 도입 시기를 앞당기는데 주력할 것으로 예상된다. 삼성전자는 TSMC 로드맵에 발맞춰 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산을 계획하고 있다. 삼성전자로선 TSMC 추격을 위해 초미세공정 기술력을 검증해 대형 고객사 확보가 필요하다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 2·4분기 TSMCC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로, 삼성전자(11.5%)와 격차는 50.8%에 달한다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 최선단공정 제조에 필요한 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) 극자외선(EUV)' 노광장비를 이달 말 도입한다. 초미세공정 두고 주도권을 다투는 삼성전자보다 한 발 빠른 행보다. 인공지능(AI) 특수에 3나노 이하 초미세공정 매출 비중이 급격히 확대되자 최첨단 장비를 빠르게 선점해 2나노 이하 공정 완성도를 높이겠다는 조치로 분석된다. 10일 반도체 업계 및 대만 이코노믹데일리뉴스에 따르면 TSMC는 이달 네덜란드 ASML이 생산하는 첫 하이 NA EUV 장비 'EXE:5000'을 인도받는다. 글로벌 반도체 기업 가운데 하이 NA EUV 장비를 도입한 것은 인텔에 이어 TSMC가 두 번째다.  하이 NA는 렌즈와 반사경 크기를 늘려 빛의 집광능력을 나타내는 수치인 NA를 0.33에서 0.55로 끌어올린 장비다. EUV는 극자외선 파장의 광원으로 웨이퍼에 패턴을 그리는데, 해상도를 높여 더 정밀하고 미세한 패턴을 새길 수 있다. 기존 EUV와 비교해 성능 향상, 수율(양품 비율) 개선, 생산비용 감축 등이 가능해 1대당 가격이 5000억원에 달하는 초고가임에도 글로벌 반도체 기업간 치열한 장비 확보전이 벌어지고 있다.  당초 TSMC는 하이 NA EUV 조기 도입에 회의적이었다. 기존 EUV에 비해 지나치게 고가인데다 생산 최적화 난이도가 높아 수율(양품 비율) 안정화를 위해 초기 비용 부담이 크다는 이유에서다. 그러나 예상보다 AI향 초미세공정 수요가 빠르게 증가하자 원래 계획을 바꿔 차세대 EUV를 선점, 기술 우위를 선점하겠다는 판단을 내렸다는 분석이다. 인텔이 파운드리 사업에서 극심한 부진을 겪으면서 TSMC가 하이 NA EUV를 활용한 초미세공정 경쟁에서 발 빠르게 치고 나갈 수 있는 환경도 조성됐다. TSMC는 2027년 양산이 예정된 1.4나노(A14) 공정부터 하이 NA EUV 기술을 채택할 것으로 전망된다. 반면 삼성전자는 하이 NA EUV 확보전에서 뒤처지며 전략 수정이 불가피해졌다. 삼성전자는 2027년 하이 NA EUV 상용화를 준비하고 있다. 장비 확보 이후에도 생산라인 내 설치부터 가동 등 최적화 작업에 상당 시간이 소요된다는 점에서 하이 NA EUV 도입 시기를 앞당기는데 주력할 것으로 예상된다. 삼성전자는 TSMC 로드맵에 발맞춰 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산을 계획하고 있다. 삼성전자로선 TSMC 추격을 위해 초미세공정 기술력을 검증해 대형 고객사 확보가 필요하다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 2·4분기 TSMCC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로, 삼성전자(11.5%)와 격차는 50.8%에 달한다. 업계 관계자는 "삼성전자는 3나노 이하 공정을 TSMC와 격차를 좁힐 최적의 전장으로 삼고 있다"며 "하이 NA EUV 장비 반입이 늦어질수록 기술 격차 확대 가능성이 커질 수 있다"고 말했다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스]   SK증권은 "일본 미쯔이화학이 CNT 펠리클 시장에 진입한다는 소식에 전일 국내 EUV 펠리클 관련 업체의 주가 하락폭이 컸다"면서 "다만 일본 유명 소재업체의 진입은 오히려 시장의 가능성을 엿보았다는 의미"라고 평가했다. 14일 SK증권 이동주 연구원은 "미쯔이화학이 2025년 12월 공장 준공을 목표로 CNT 펠리클 시장에 진입한다는 소식이 센티먼트에 악영 향을 미치며 에프에스티가 -8%, 에스앤에스텍 -3.7% 하락했다"면서 "미쯔이화학은 작년 12월 벨기에 연구소인 IMEC과 2세대 카본 계열(CNT) 상용화를 위한 협력 관계를 구축해 이미 시장 진입을 시사한 바 있으며 1세대 폴리실리콘 계열의 EUV 펠리클을 유일하게 판매하고 있는 업체로 2세대 카본 계열로의 제품 진입은 자연스러운 흐름"이라고 밝혔다. 악재로 받아들여졌지만 시장 생태계 조성에서는 긍정적이라는 시각이다. 김 연구원은 "EUV 펠리클이 여전히 미개척 시장임을 감안하면 일본 유명 소재 업체의 진입은 오히려 시장의 가능성을 엿보았다는 의미와 함께 생태계 조성 차원에서 긍정적"이라며 "주요 제조사의 전공정 미세화도 진행 중으로 High NA 장비에 대응하는 펠리클 요구도 커지고 있다"고 했다. 이어 "고객사가 양산용에 본격 적용하고 싶어하는 제품은 2세대(카본 계열) 펠리클"이라며 "국내 업체인 에프에스티와 에스앤에스텍 역시 2세대 제품을 준비 중이고 개발 속도를 감안하면 오히려 국내 업체는 선두 주자의 위치"라고 덧붙였다. cynical73@fnnews.com 김병덕 기자

이재용 삼성전자 회장이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력 강화를 위해 독일로 향했다. 칼 람프레히트 자이스그룹 최고경영자(CEO)를 만나 성능 개선과 수율 향상 등을 위한 첨단 반도체 장비 협력 확대를 논의했다. 향후 자이스가 한국에 연구개발(R&D)센터를 구축하면, 삼성전자와의 전략적 협력이 한층 강화될 것으로 전망된다. ■삼성전자 '파운드리' 경쟁력 제고 이재용 삼성전자 회장은 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 CEO 등 경영진과 협력 강화 방안을 논의했다. 자이스는 2000개가 넘는 극자외선(EUV) 관련 핵심 특허를 보유한 글로벌 강확 기업으로, 반도체 생산에 협력이 필수적이다. 반도체 초미세공정 핵심 장비인 네덜란드 ASML의 EUV 노광장비 1대에 탑재되는 자이스 부품은 3만개가 넘는다. 이 회장은 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등과 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품과 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 이후 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드와 양사의 중장기 기술 로드맵에 대한 논의했다. 이 회장의 자이스 방문은 파운드리와 메모리 사업 경쟁력 강화 행보로 풀이된다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 실제 삼성전자와 자이스는 이날 "EUV 기술과 첨단 반도체 장비 관련 분야의 협력을 더욱 확대한다"고 밝혔다. 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축할 계획이다. 한국에 R&D 거점이 마련되면 삼성전자와의 전략적 협력을 한층 강회될 것으로 전망된다. ■초미세공정 핵심 '수율' 향상 기대 메모리 반도체를 주도하고 있는 삼성전자는 시스템반도체 사업 분야로 영향력을 확대하고 있다. 2022년 세계 최초 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 양산에 성공하며 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 향후 3나노 이하 파운드리 시장 성장률은 64.8%로, 전체 시장 성장률(연평균 13.8%)를 크게 상회할 전망이다. 시장에서는 아직 대만 TSMC와 삼성의 파운드리 점유율 격차가 크지만, 향후 3나노 이하 초미세공정 경쟁력을 보유한 삼성의 수혜가 확대될 것으로 예상된다. 이번 자이스와의 협력으로 삼성전자의 '수율' 측면에서 기대감이 높아지고 있다. 삼성전자는 TSMC보다 수율에서 상대적으로 뒤처졌다는 평가를 받고 있다. 이를 극복하기 위해 내년부터 반도체 공정에 인공지능(AI)과 빅데이터를 활용한 '디지털 트윈' 기술도 시범 적용할 예정이다. 자이스는 반도체 공정의 첫 단추이자 수율에 직접적 영향을 미치는 '포토마스크' 공정제어 솔루션을 보유하고 있다. 반도체 단층 촬영과 계측 등을 통해 불량을 확인할 수 있고, 작은 결함조차 찾아낼 수 있어 삼성전자 반도체 수율 향상이 기대된다. 이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리 확보에도 총력을 다하고 있다. 올해 2월 마크 저커버그 메타 CEO와의 만남을 갖고 AI반도체와 XR(확장현실) 사업 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 앞서 지난해 12월에는 피터 베닝크 ASML CEO, 지난해 5월에는 젠슨 황 엔비디아 CEO 등 글로벌 빅테크 수장들과 잇따라 만나며 미래 협력을 논의했다. 한편, 업계에 따르면 이 회장은 독일 방문 이후 프랑스, 이탈리아 등을 방문해 비즈니스 미팅과 유럽시장 점검 주재원 간담회 등을 일정을 소화할 예정으로 알려졌다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

[파이낸셜뉴스]  지오엘리먼트의 주가가 강세다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스 등이 차세대 반도체 생산을 위한 EUV(극자외선) 공정 적용을 늘리면서 관련 수혜주로 재부각되고 있기 때문이다. 11일 오후 2시 56분 현재 지오엘리먼트는 전일 대비 410원(+3.27%) 상승한 1만 2930원에 거래되고 있다. 관련 업계 등에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 D램인 '6세대 10나노 D램'을 동시에 양산하며 올해 치열한 고객 확보 경쟁에 나설 전망이다. 양산 시기를 비롯해 제품의 전력 효율, 극자외선(EUV) 노광장비의 적용 범위 등이 관건이다 양산 시기에 이어 전력 효율도 6세대 10나노 D램 시장을 선점할 기준으로 꼽힌다. 양사의 제품은 당초 정해진 규격에 따라 제조되고 있어, 전력 소비를 줄일 수 있는 전력 효율성이 고객사들의 선택에 적지 않은 영향을 줄 것으로 보인다. 그런 만큼 EUV가 적용되는 레이어의 개수도 관건이 될 전망이다. 통상 EUV는 반도체 웨이퍼에 미세한 회로를 넣는 최첨단 장비로 이를 활용하면 반도체의 생산성과 전력 효율이 높아진다. D램은 통상 수십개의 레이어(층)을 쌓아 만든다. 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 D램인 4세대·5세대 10나노급 D램은 4~5개의 레이어를 EUV로 작업한다. EUV 장비를 얼마나 많은 레이어에 활용하는 지가 성능 향상에 영향을 미칠 수 있는 셈이다 EUV 노광장비 출하량이 늘수록 ALD(Atomic Layer Deposition, 원자층 증착) 수요가 확대되는데, 지오엘리먼트는 ALD 증착 공정에 필수인 캐니스터(Canister)와 레벨 센서를 생산하고 있다. 지오엘리먼트는 지난 2021년 국내 기준으로 해당 캐니스터 제품군 내에서 95% 수준의 시장점유율을 보유하고 있다. 주요 고객사도 주성엔지니어링, 원익IPS 등 공정장비기업을 비롯해 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체 기업부터 ASM 등 글로벌 반도체 공정장비 업체까지 다양하게 분포돼 있는 점이 부각되면서 기대 매수세가 몰린 것으로 보인다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스]  CTT리서치는 11일 에프에스티에 대해 연초 EUV펠리클 전용 공장 착공으로 연내 시양산이 임박했고 반도체 업황 개선으로 인한 호재가 기대된다고 진단했다. 다만 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. CTT리서치에 따르면 에프에스티는 지난해 11 월 발표한 330억 규모의 펠리클 신규시설투자와 별개로 연초 EUV펠리클 전용 공장을 착공했다. 투자규모는 약 190 억 수준으로 하반기 중 완공하고 연내 고객사에 시양산품을 공급할 예정이다. CTT리서치는 “2025 년에는 본격적인 양산을 통해 국산화가 시작될 전망인데, 양산 제품은 투과율 95% 이상, 600W 급 Hi-NA EUV 에서도 적용가능한 스펙이 될 것”이라며 “현재 EUV 펠리클의 가격은 2000~3000 만원 수준으로 ArF 펠리클 대비 50배를 넘어서고 있는 상황”이라고 밝혔다. 그러면서 “동사가 연간 생산 중인데 펠리클의 5%인 1.5 만장의 EUV 펠리클 신규 수요와 공급가를 장당 1000 만원으로 가정하면 연간 1500 억의 신규 매출이 발생할 정도로 EUV 펠리클 양산은 동사의 실적을 큰 폭으로 증가시키게 될 것“이라며 ”반도체 업황 개선 효과와 11월 신규 공장 가동도 긍정적“이라고 강조했다. 실제 최근 반도체 기업들이 가격 인상을 통보하며 상승 사이클에 접어들기 시작했고, 동사의 주요 고객사도 서서히 가동률을 높일 것으로 예상된다는 전망이다. CTT리서치는 “2023년 고객사의 감산에 따른 펠리클 부문 실적 부진은 올해 1분기를 바닥으로 턴어라운드 할 것으로 전망된다”라며 “또, 하반기 신규공장이 완공되면 펠리클 Capa 가 연 30만장에서 45만장으로 증가해 반도체 상승 사이클에 힘입어 올 4분기 부터 실적이 한 단계 성장하게 될 것”이라고 짚었다. 여기에 최근 진행된 대표이사의 장내매수가 향후 추가 지분확보 이어질 것으로 예상 돼 이 점도 호재라는 판단이다. 지난 5 일 장경빈 대표이사는 1만 3398 주를 장내매수 했다. 오너 2세인 장 대표이사는 동사의 지분 8.45%를 보유하고 있는 2 대주주 시엠테크놀로지의 20%를 보유하며 실질적으로 1.69%의 동사 지분을 확보중이지만 동사에 10 년간 근무하며 직접 지분을 취득한 것은 이번이 처음이다. CTT리서치는 “최대주주인 장명식 회장에 이어 2022년부터 2세 경영 체제를 시작했고, 내년부터는 증설 효과와 EUV 펠리클 국산화에 따른 실적 증가로 기업가치가 리레이팅 될 것으로 예상되는 만큼 그전에 지분 확보를 하는 것이 유리하다는 판단에 따른 것이라 생각된다”라며 “아울러 작년 발행한 교환사채 중 23만 6686 주에 대해 콜옵션을 행사할 가능성도 큰 것으로 파악되며, 추가 지분 확보와 관련해 다양한 가능성이 열려있는 것으로 예상된다”라고 덧붙였다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

삼성전자가 윤석열 대통령과 이재용 회장의 네덜란드 ASML 방문을 계기로 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 패권을 좌우할 2나노미터(1nm=10억분의 1m) 이하 초미세공정의 핵심 장비인 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) 극자외선(EUV)' 노광장비 확보에도 유리한 고지를 선점할 것으로 기대되고 있다. 당초 삼성전자는 ASML이 독점 생산하는 하이 NA EUV 장비 초도물량 6대를 인텔이 모두 확보하면서 우려를 샀지만 이번 순방에서 ASML과 EUV 노광장비 공동연구소 투자 성과를 이끌어 내면서 2나노 제품 양산 시기에서 TSMC와 인텔을 앞설 수 있다는 기대감이 나오고 있다. 18일 반도체 업계에 따르면 파운드리 2나노 공정 구현에 필수적인 하이 NA는 렌즈와 반사경 크기를 늘려 빛의 집광능력을 나타내는 수치인 NA를 0.33에서 0.55로 끌어올린 장비다. EUV는 극자외선 파장의 광원으로 웨이퍼(반도체 원판)에 패턴을 그리는데, 해상도를 높여 더 정밀하고 미세한 패턴을 새길 수 있다. 1대당 가격은 4000억~5000억원 수준으로 알려졌다. 기존 EUV와 비교해 성능 향상, 수율(양품 비율) 개선, 생산비용 감축 등이 기대된다. ASML은 하이 NA 첫 생산분을 내년 말 첫 공급한 이후 2025년 대량 생산에 들어갈 것으로 전망된다. 2025년을 기점으로 파운드리 업계의 2나노 경쟁이 본격화되는 가운데 하이 NA 장비는 시장 판도를 바꿀 핵심 변수로 꼽힌다. 삼성전자는 ASML과 경기도 화성 동탄에 차세대 노광장비 개발을 위한 공동연구소를 설립하는 업무협약(MOU)을 체결하며 하이 NA 기반 차세대 공정 기술 주도권을 쥘 계기를 마련했다는 평가다. ASML 엔지니어들이 한국에 상주하며 하이 NA를 활용한 기술 노하우를 삼성전자와 공유할 것으로 기대된다. 하이 NA 장비 가동 시 회사가 보유한 공정 레시피를 최적화할 시간을 단축하며 생산 효율을 빠르게 높일 수 있게 된 셈이다. 삼성전자는 오는 2025년 2나노 양산에 들어갈 계획이다. 2025년 모바일을 시작으로 2026년 고성능컴퓨팅(HPC), 2027년 차량용으로 응용처를 확대한다. 2027년부터는 1.4나노 양산에 돌입한다. 전 세계 1위 파운드리 기업 TSMC도 2025년 2나노 양산을 추진하고 있다. 2028년에는 1나노 양산을 계획하고 있다. 인텔은 지난 9월 1.8나노급인 18옹스트롬(A) 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 공개하며 2나노급 20A와 함께 내년 양산을 예고하고 있다. 양산 로드맵만 보면 TSMC, 삼성전자를 앞선다. 특히 인텔은 하이 NA 초도물량 6대를 모두 확보하며 차세대 EUV 보유대수 기준 TSMC와 삼성전자를 앞서나가고 있다. 그러나 양산을 좌우하는 수율(정상제품 비율) 측면에서 ASML과 공동 연구 관계인 삼성전자가 유리하다는 분석이 나온다. 이번 MOU를 계기로 삼성전자에 대한 ASML의 하이 NA 공급 시기가 앞당겨질 가능성도 거론된다. 업계 관계자는 "기존 EUV 장비 보유 대수는 TSMC의 절반 수준에 그친 삼성전자가 ASML과 협력을 강화하며 하이 NA 장비 선점 경쟁에서 뒤지지 않겠다는 의지를 드러내고 있다"고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스]  삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 반도체 장비 기업중 하나인 네덜란드 ASML과 협력을 강화키로 하고 차세대 EUV를 기반으로 초미세 제조 공정을 공동개발 한다는 소식에 EUV(극자외선) 수혜주 찾기에도 분주하다. 13일 재계 및 대통령실에 따르면 삼성전자와 ASML은 12일(현지시간) 네덜란드 남동부 벨트호벤에 있는 ASML 본사에서 차세대 반도체 제조 기술 연구·개발(R&D) 센터 설립 MOU를 체결했다. 이에 따라 양사는 내년부터 공동으로 1조원을 투자해 국내 차세대 반도체 제조기술 R&D 센터를 설립 운영한다. 대통령실은 “이번 R&D 센터는 차세대 EUV를 기반으로 초미세 제조 공정을 공동 개발하게 된다”라고 설명했다. 무엇보다 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC의 아성을 무너뜨리려면 삼성전자로선 EUV 장비 확보를 최대 과제 중 하나로 놓을 수밖에 없다. 이재용 회장이 2020년 10월에 이어 지난해 6월에도 직접 ASML 본사를 찾아 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임직원을 회동하는 등 공을 들이는 이유다. 이와 관련, 업계 관계자는 “ASML이 내년 말 차세대 장비인 하이 NA EUV 장비 ‘트윈스캔 EXE:5200’을 출시할 예정”이라며 “파운드리 업계에서 신형 EUV 장비 확보 경쟁이 더욱 치열해질 전망”이라고 전했다. 한편 SK하이닉스와 ASML은 이날 EUV용 수소가스 재활용 기술 공동개발 MOU를 맺었다. EUV 장비 내부의 광원 흡수 방지용 수소가스를 소각하지 않고 재활용하는 기술을 공동 개발하겠다는 것이다. 이같은 소식에 EUV관련 기술력을 가진 에프에스티, 아이엠티, 한국알콜 등에도 투자자들의 관심이 쏠리고 있다. 반도체 설비 소재업체 에프에스티(FST)는 극자외석(EUV) 펠리클 관련 검사장비 등을 개발 또는 생산 중이다. EUV 펠리클은 반도체 수탁생산(파운드리) 업체 쪽에서 활용이 늘어나는 추세다. TSMC는 EUV 펠리클을 내재화한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 일부 라인에서 시험 중인 것으로 전해졌다. 삼성전자는 지난 9월30일 기준 에스에프티 지분 7.00%를 보유했다. 펠리클은 회로가 새겨진 포토마스크를 보호하는 초박막 필름이다. 실리콘웨이퍼에 포토마스크를 올리고 빛을 쬐면 패턴이 형성된다. 이 과정에서 펠리클은 오염을 최소화해 포토마스크를 수차례 더 사용할 수 있도록 한다. EUV 펠리클은 장당 수억원에 달하는 EUV 마스크를 보호하기 위한 부품이다. 아이엠티는 레이저와 이산화탄소를 활용한 건식 세정 장비 사업과 국내 최초의 극자외선 마스크 레이저 베이킹 장비(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 영위하고 있다. 특히 아이엠티는 국내 유일하게 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 개발에도 성공했다. 글로벌 반도체 기업들이 미세 공정을 위해 EUV 공정을 도입하는 사례가 늘어날 것으로 전망되고 있어 성장 가능성이 크다는 것이 회사 측 설명이다. 이 외에도 한국알콜의 경우 자회사인 신디프가 EUV공정용 PGMEA를 고순도로 정제해 관련주로 거론된다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] 오는 10월 코스닥 시장에 상장하는 아이엠티(IMT)가 차세대 반도체 공정 장비 선도 기업으로 나아가겠다는 포부를 밝혔다. 8일 최재성 아이엠티 대표이사는 서울 여의도 63빌딩에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "아이엠티는 반도체 공정의 건식 세정 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있으며 차세대 반도체 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서도 당사의 기술에 대한 수요가 큰 폭으로 증가할 것"이라며 "상장 이후 차세대 첨단 반도체 시장 선점을 통해 글로벌 톱 티어(Top-Tier) 기업으로 도약할 것"이라고 말했다. 지난 2000년 설립된 아이엠티는 반도체 공정장비 기업이다. 레이저와 이산화탄소를 활용한 건식 세정 장비 사업과 국내 최초의 극자외선 마스크 레이저 베이킹 장비(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 영위하고 있다. 아이엠티는 반도체 건식 세정 분야에서 선도하는 기업이 되겠다는 자신감을 내비쳤다. 핵심 기술 중 하나는 레이저 세정 장비다. 기계적 접촉이 없는 원격 세정 방식으로 제품의 손상을 최소화할 수 있고, 정밀하고 빠른 세척이 가능하다는 장점이 있다. 반도체 분야가 발전하면서 새로운 물질이 적용되거나 패턴이 미세화되자 세밀한 건식 세정 방식에 대한 수요와 활용 범위가 확대되고 있다. 아이엠티는 레이저 세정 원천 기술을 바탕으로 프로브 카드(Probe Card)용 레이저 세정장비를 추가 개발했다. 최 대표는 "레이저 세정 기술은 최근 고도화를 통해 최근 2차전지 관련 사업 영역으로 확장됐다"며 "현재 미국, 유럽 등 공장으로도 진출하게 됐다"고 말했다. 레이저 세정 외에도 HBM 분야에 적용 가능한 CO₂ 세정 기술 'MicroJet'을 세계 최초로 개발했다. 기존의 CO₂ 세정 기술은 드라이아이스의 낮은 온도로 세정 부위 주변에 결로가 발생하는 문제점이 있었다. 아이엠티는 드라이아이스 입자 크기를 제어해 세밀하게 세정하는 기술을 개발, 인공지능(AI)에 활용되는 초정밀 HBM 세정 분야에서 독보적 지위를 확보했다. 한편 아이엠티는 국내 유일로 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 개발에도 성공했다. 글로벌 반도체 기업들이 미세 공정을 위해 EUV 공정을 도입하는 사례가 늘어날 것으로 전망되고 있어 성장 가능성이 크다는 것이 회사 측 설명이다. 최 대표는 "회사는 지난 4월 코스닥 상장을 위한 기술성 평가에서 한국발명진흥회로부터 AA등급을 받아 사업성과 기술성을 인정받았다"며 "기술특례상장 제도가 시작한 뒤 소부장 기업이 AA등급을 획득한 첫 사례"라고 했다. 공모자금은 연구개발(R&D) 인력 확보 및 생산시설 확충에 활용될 계획이다. 아이엠티의 총 공모주식수는 158만주, 공모 희망 밴드는 1만500~1만2000원이다. 이달 6일부터 오는 12일까지 수요 예측을 실시해 공모가를 확정한 뒤 18일과 19일 이틀 동안 일반 공모청약을 진행할 예정이다. 상장 대표 주관사는 유안타증권이다. nodelay@fnnews.com 박지연 기자

세계에서 유일하게 극자외선(EUV) 반도체 노광장비를 공급하며 '슈퍼 을'로 불리는 ASML이 경기 용인에 신규 EUV 트레이닝 센터를 열었다. ASML 코리아는 지난 16일 경기 용인시에 위치한 서플러스글로벌 반도체 장비 클러스터에 EUV 라이브 모듈을 갖춘 글로벌 트레이닝 센터를 열었다고 18일 밝혔다. 이곳에서 CS(Customer Support·고객지원) 엔지니어 대상으로 한 EUV 장비 심화 트레이닝 과정인 Fab ready2 등 기술 교육 프로그램을 제공할 계획이다. ASML 글로벌 트레이닝 센터 중 하나인 이번 신규 트레이닝 센터는 EUV 장비 교육에 특화된 곳이다. ASML의 EUV 장비 설치, 업그레이드 및 유지보수를 담당하는 CS 엔지니어를 위한 심화 교육과 역량 강화를 목적으로 설립됐다. 약 1445㎡ 규모에 클린룸, 클래스룸, 오피스 및 기타 편의 시설을 갖추고 있다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자