[파이낸셜뉴스] 예스티는 SK하이닉스로부터 고대역폭 메모리 반도체 생산 장비(e-Furnace) 주문을 받았다고 20일 공시했다.e-Furnace는 고성능 메모리 반도체인 HBM의 생산 공정을 최적화하는 핵심 장비다. 이 장비는 웨이퍼 완성 단계에 있는 반도체 칩들이 일정한 품질 수준에 도달했는지 확인하는 ‘EDS 테스트’ 공정 전에 웨이퍼의 전기적 특성을 개선한다. 이를 통해 HBM용 메모리 반도체의 전반적인 수율을 높이고 품질을 향상한다. 예스티는 이 장비를 통해 HBM3E를 층층이 쌓는 고품질 DRAM을 생산하려는 SK하이닉스에 기여하겠단 계획이다. 한편 예스티의 주요 고객사는 삼성전자로 최근까지 HBM용 가압 장비를 공급해왔다. fair@fnnews.com 한영준 기자

도널드 트럼프의 미국 대통령 당선으로 바이오, 방산 업종에 투자를 집중해야 한다는 주장이 나왔다. 안정환(전 BNK자산운용 CIO) 인터레이스자산운용 대표는 19일 "트럼프 당선인은 중국 생산을 막기위해 생물보안법을 실시할 것이다. 금리인하 추세 역시 오랜 투자가 요구되는 바이오에 우호적"이라며 이같이 밝혔다. 현재 미국 하원을 통과한 생물보안법안은 중국과 연계된 기업에 지금 이동을 금지하고 해당 기업의 제품과 서비스 구매를 차단하는 게 골자다. 현재 미국 바이오기업의 중국 의존도는 79%로 매우 높다.안 대표는 "바이오 시밀러(특허 만료 생물의약품 복제약)에 강점을 확보한 삼성바이오에피스(삼성바이오로직스의 100% 자회사) 등의 실적 개선세는 물론 매크로 환경이 유리하게 조성되고 있다. 파이프라인이 있는 유한양행 등 제약사와 검증된 알테오젠등도 주목해야한다"며 "바이오는 오랫동안 랠리에서 쉰 만큼 주가 하방경직성을 갖췄다"고 주장했다. 러시아와 우크라이나 등 전쟁이 종식돼도 방산업은 긍정적으로 전망했다. 트럼프 당선인이 동맹국의 방위비 부담 증가 등을 외치고 있어서다. 그는 "그동안 미국 방위력에 의존한 국가들은 스스로 지켜야 한다는 불안감이 커질 것이다. 자국 내 무기체계를 지키는 것에 대한 관심이 늘어날 수 밖에 없다"며 "방산을 가지고 있는 나라가 많지 않고 무기 하나 개발하는데 10~20년이 걸린다. 한국 방산주는 우상향할 전망"이라고 내다봤다. 최근 폴란드 1차, 2차 전차 수출도 기존 한국의 수출입 금융 지원 정책과 무관하게 자체적인 금융 조달을 통한 추가 수주 가능성도 제기했다. 그는 "트럼프 당선인의 주요 후원자 역할을 한 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO) 입장에서 스페이스X를 상장하기에 좋은 상황이다. 머스크는 스페이스X의 지분 54%, 의결권은 78% 보유하고 있다"며 "우주 관련 기업들도 수혜가 예상되는데 우주와 방산이 같이 있는 한화에어로스페이스 등에 주목할 필요가 있다"고 밝혔다. 내년 코스피 지수는 2500~3100선으로 전망했다. 다만 시가총액 1위인 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 대응능력 등이 시장 방향성을 결정할 것으로 봤다. 그는 "삼성전자의 월간 웨이퍼량이 약 64만장이고, 중국 CXMT(창신메모리테크놀로지)는 2025년 월 16만장을 목표로 하고 있다"며 "반도체는 수요가 1~2%가 높으면 가격이 급등한다. 중국이 공급 확대에 주목하면 2025년에 기존 D램 등 반도체의 가격이 하락할 수 있다"면서 "중국은 반도체 펀드 65조원 조성해 자국 반도체 산업을 보호하고 있다"고 말했다. 그는 "코스피 2500하단에선 매수, 2850 이상은 추가 매수보다는 보유, 3000 이상에서는 차익실현이 바람직해보인다"고 조언했다. ggg@fnnews.com 강구귀 기자

[파이낸셜뉴스]  SK하이닉스 P&T(Package & Test)담당 최우진 부사장( 사진)이 반도체 패키징 분야 기술 혁신을 통해 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 향상을 이루어낸 공로로 동탑산업훈장을 수상했다고 SK하이닉스가 19일 밝혔다. 시상식은 지난 7일 서울 여의도 FKI 타워에서 열린 ‘제48회 국가생산성대회’에서 진행됐다. 산업통상자원부가 주최하고 한국생산성본부가 주관하는 국가 생산성 대상은 탁월한 생산성 혁신을 달성한 기업과 유공자에게 수여된다. 최 부사장은 HBM 기술 혁신을 바탕으로 인공지능(AI) 메모리 시장 선도 지위 확보, 소·부·장(소재·부품·장비) 글로벌 공급망 불안 해소, 제조·기술 혁신을 통한 생산성 향상 및 위기 극복 등의 공로를 인정받아 수훈의 영예를 안았다. 그는 "많은 도전과 변화 속에서도 우리가 모두 멈추지 않고 혁신과 성장을 추구해 온 덕분에, 제가 이런 큰 상을 받을 수 있었다고 생각한다"고 소감을 전했다. 최 부사장이 이끄는 P&T 조직은 반도체 생산공정 중 후(後) 공정에 해당하는 패키징과 테스트를 담당한다. 팹(Fab)에서 전(前) 공정을 마친 웨이퍼를 고객이 사용할 수 있는 제품 형태로 패키징하고, 고객이 요구하는 수준에 적합한 품질인지 테스트해 신뢰성까지 확보하는 역할이다. 최 부사장은 구성원들에게 "마지막까지 품질 향상에 대해 깊이 고민하기 바란다"며 "‘기술’과 ‘품질’이라는 기본을 잊지 않고, 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 우리는 그것을 또 다른 ‘기회’로 만들 수 있을 것"이라고 말했다. psy@fnnews.com 박소연 기자

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] SK하이닉스의 '아픈 손가락'으로 꼽히던 자회사 솔리다임이 세계 최대 용량 인공지능(AI) 낸드플래시 솔루션을 선보이며 3·4분기 고대역폭메모리(HBM)와 함께 실적 견인을 이끈 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 시장 선점에 박차를 가한다. SSD는 낸드를 여러 개 묶어 만드는 데이터 저장장치다. 서버에서 대용량 데이터를 저장하고 읽고 처리하는 데 활용된다. AI 서버에 저장하는 데이터가 막대하게 늘어나자, 고용량 SSD가 주목받기 시작하면서 반도체 업계에서는 제2의 HBM으로 불린다. SK하이닉스의 자회사인 솔리다임은 13일 현존 낸드 솔루션 최대 용량인 122테라바이트(TB)가 구현된 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반 eSSD 신제품 'D5-P5336'을 출시했다고 밝혔다. 솔리다임은 "이번 D5-P5336은 기존 61.44TB 제품보다 용량이 2배 커진 제품으로, 당사는 또 한 번 기술 한계를 돌파하는 데 성공했다"고 밝혔다. 솔리다임에 따르면 D5-P5336은 세계 최초로 5년간 무제한 임의 쓰기가 가능한 내구성을 갖춰 데이터 집약적인 AI 작업에 최적화되어 있다. 고객이 이 제품으로 NAS를 구축하면 기존 고용량 하드디스크 드라이브(HDD), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 혼용 방식보다 저장장치 탑재 공간은 4분의 1로 줄고 전력 소비는 최대 84%까지 절감할 수 있는 것으로 솔리다임 기술진은 확인했다. NAS는 HDD나 SSD 등 다수의 저장장치를 연결한 서버 장치로 네트워크로 접속해 데이터에 접근하는 용도의 저장장치 시스템을 뜻한다. 이와 함께 고객이 공간 제약이 있는 엣지 서버를 구축할 때, 그동안 일반적으로 사용되어 온 트러플레벨셀(TLC) 기반 30TB SSD 대신 이 제품을 적용하면 같은 면적에 4배 많은 데이터가 저장되고 TB당 전력밀도는 3.4배 향상된다. 솔리다임은 현재 글로벌 고객사와 함께 D5-P5336에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 이 작업이 마무리되는 대로 내년 1·4분기부터 제품 공급을 시작할 계획이다. 이를 통해 회사는 7TB부터 122TB까지 폭넓은 기업용 SSD 포트폴리오를 갖춰 AI 데이터센터용 낸드 솔루션 시장에서 리더십을 이어간다는 방침이다. 솔리다임 그레그 맷슨 전략 기획 및 마케팅 담당 선임부사장은 "AI 활용 범위가 확대되면서 데이터센터 설계자들은 에너지와 공간 효율성을 개선하기 위해 다방면으로 노력하고 있다"며 "이번 신제품은 고객들의 이러한 불편한 점을 선제적으로 해결해 주는 게임 체인저가 될 것"이라고 말했다. 한편, 대만의 시장조사 업체 트렌드포스는 올해 AI 관련 SSD 조달 용량이 45EB(엑사바이트)를 넘어설 것으로 내다봤다. 향후 몇 년 동안 AI 서버는 SSD 수요에서 연평균 60% 이상 성장률을 주도할 것으로 예상된다. AI SSD 수요는 올해 전체 낸드 플래시 수요의 5%에서 내년 9%로 증가할 전망이다.  rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

삼성전자가 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비를 2027년까지 충남 천안에 설치한다. 충남도는 김태흠 지사가 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. MOU에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산할 계획이다. 후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다. HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램이다. 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용한다. 충남도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 충남도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원한다. 삼성전자는 이와 함께 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다. 김태흠 지사는 "삼성전자와 삼성디스플레이는 천안아산 지역경제 활성화의 원동력이 되는 대표기업"이라며 투자에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 김 지사는 이어 "삼성전자가 치열한 전세계 반도체 시장에서 글로벌 톱티어 기업으로 선전하고 있다"며 "이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 강조했다. 김 지사는 또 "기업과 지역의 상생은 충남의 경제 성장 핵심 모델로, 기업이 살아야 충남이 산다는 신념으로 기업과 소통하고 협력할 것"이라며 "삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전할 수 있도록 기업과 지역이 함께 상생하는 기업하기 좋은 정책을 펼치겠다"고 덧붙였다. kwj5797@fnnews.com 김원준 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비를 2027년까지 충남 천안에 설치한다. 충남도는 김태흠 지사가 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. MOU에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산할 계획이다. 후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다. HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램이다. 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용한다. 충남도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 충남도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원한다. 삼성전자는 이와 함께 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다. 김태흠 지사는 "삼성전자와 삼성디스플레이는 천안아산 지역경제 활성화의 원동력이 되는 대표기업"이라며 투자에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 김 지사는 이어 "삼성전자가 치열한 전세계 반도체 시장에서 글로벌 톱티어 기업으로 선전하고 있다"며 "이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 강조했다. 김 지사는 또 "기업과 지역의 상생은 충남의 경제 성장 핵심 모델로, 기업이 살아야 충남이 산다는 신념으로 기업과 소통하고 협력할 것"이라며 "삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전할 수 있도록 기업과 지역이 함께 상생하는 기업하기 좋은 정책을 펼치겠다"고 덧붙였다. kwj5797@fnnews.com 김원준 기자

[파이낸셜뉴스] 국내 대표 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스의 올 4·4분기 영업이익 희비가 엇갈릴 전망이다. 고대역폭메모리(HBM)가 승패를 가를 것이란 평가다.  서승연 DB금융투자 연구원은 12일 삼성전자에 대해 "올해 4·4분기 영업이익은 미약한 기업과소비자간거래(B2C) 수요 속 세트 고객사들의 메모리 판가 저항과 반도체부문(DS) 인센티브 일부 충당금 설정 등 일회성 비용으로 전분기 대비 2% 성장한 9조4000억원을 기록할 전망"이라고 평가했다. 이중 DS부문 영업이익은 5조원에 그칠 것으로 관측된다.  다만 서 연구원은 삼성전자가엔비디아 등 주요 고객사에 HBM3E를 공급해 분위기 전환에 나설 것으로 보고 있다. 그는 "대형 그래픽처리장치(GPU) 고객사향 5세대 HBM인 HBM3E 진입에서 삼성전자는 후발주자이나 현재 HBM3E 8단 퀄테스트(품질검증) 중이며 4·4분기 중 HBM3E 판매 의지를 밝혔다"고 덧붙였다.  실제 삼성전자는 최근 3·4분기 실적발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 퀄테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고, 4·4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 언급한 바 있다.  반면 SK하이닉스의 4·4분기 영업이익은 8조5934억원으로 전망됐다. 이는 전분기 대비 22.2% 상승한 수치다.  서 연구원은 "SK하이닉스는 강력한 인공지능(AI) 서버 수요에 기반해 대형 GPU 고객사에게 4·4분기 HBM3E 12단을 공급 중"이라며 "내년부터 본격적으로 실적에 반영돼 내년 HBM 매출과 영업이익은 각각 26조3000억원, 14조1000억원으로 예상된다"고 했다.  이어 "올 4·4분기부터 내년 1·4분기에는 B2C 고객사 재고 조정, 비성수기로 메모리 판가 약세 예상되나 HBM 수요 속에 내년 2·4분기 일반 서버 수요 회복으로 상저하고 실적이 전망된다"며 "내년에도 HBM 시장은 SK하이닉스가 선도할 것으로 예상되며 1cnm 공정의 높은 생산성 역시 기대된다"고 설명했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장을 만나 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라고 요청하는 등 SK하이닉스와 엔비디아의 관계가 더욱 깊어지고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 고대역폭 메모리(HBM)를 독점 공급하고 있는데, HBM3·HBM3E에 이어 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4(6세대)까지 SK하이닉스가 공급하기로 한 것이다. SK그룹은 또 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC와도 파트너십을 공고히할 방침이다. 아울러 글로벌 협업을 통해 인공지능(AI) 발전을 막는 다양한 보틀넥(병목현상)을 해소하겠다는 목표다. ■SK-엔비디아-TSMC 삼각동맹 견고히 최 회장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 최근 젠슨 황 CEO와 만났던 에피소드를 소개하며 "젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다"면서 "빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다"고 말했다. 그러면서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 소개했다. 최 회장은 "곽노정 SK하이닉스 사장에게 '가능하겠냐'고 물었더니 최대한 해보겠다고 하더라"고 웃으며 말했다. SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4·4분기 출하할 계획이다. 48기가바이트(GB)가 구현된 16단 HBM3E을 개발 중이며, 내년 초 샘플을 공급할 예정이다. HBM4 12단 제품은 내년 출하하고 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시도 준비한다는 목표다. 젠슨 황 CEO는 이날 영상 메시지에서 "SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM메모리 덕분에 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다"며 "더 넓은 메모리 대역폭으로 나아갔을 뿐만 아니라 더 높은 에너지 효율성을 달성했기 때문"이라고 전했다. 이어 "HBM 메모리의 기술 개발 및 제품 출시 속도는 매우 훌륭하다"면서도 "하지만 솔직히 말하면 더 많이 필요하고, SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현되는 것이 필요하다"고 했다. TSMC와의 동맹도 강화될 전망이다. SK하이닉스는 HBM4부터 '베이스 다이'에 로직 공정을 도입한다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 이날 베이스 다이 관련 "글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다"고 거듭 강조했다. ■"파트너와 협업, AI 병목현상 해결" 이 같은 노력을 통해 SK는 궁극적으로 AI 병목현상을 해소하겠다는 목표다. 최 회장이 꼽은 주요 병목현상은 △투자를 회수할 대표 '유스 케이스(사용 사례)'의 부재 △AI 가속기 및 반도체 공급 부족 △AI 인프라 가동에 쓰이는 에너지(전력) 공급 문제 등이다. 그는 "SK와 파트너들의 다양한 솔루션을 묶어 AI의 병목현상을 해결하고 좀 더 좋은 AI가 우리 생활에 빨리 올 수 있도록, 글로벌 AI 혁신을 가속화하는데 기여하겠다"고 했다. SK는 마이크로소프트(MS)와 AI 데이터센터 및 에너지 솔루션 관련 협업을 논의하는 등 빅테크사와 파트너십도 이어가는 중이다. 이날 현장에서는 주요 계열사가 추진하고 있는 AI 관련 사업 현황도 발표됐다. SK텔레콤(SKT)은 전국에 'AI 고속도로'를 깔며 AI 인프라 확충에 속도를 낼 예정이다. 오는 12월 판교 테스트베드를 시작으로 지역 거점마다 기가와트(GW)급 AI 데이터센터를 구축한다. 또 리벨리온의 신경망처리장치(NPU), SK하이닉스의 HBM 등 파트너사들이 보유한 AI 데이터센터 솔루션을 결합한 '한국형 소버린(주권) AI'도 구현한다. AI 인프라 기능 보완을 위해 이동통신 네트워크와 AI 컴퓨팅을 결합해 온디바이스AI 대비 대규모 AI 연산이 가능한 '에지AI' 역시 선보인다. 유영상 SKT 대표는 "'AI 인프라 슈퍼 하이웨이'를 구축해 대한민국이 AI '주요 3개국(G3)'으로 도약할 수 있도록 앞장설 것"이라고 했다. soup@fnnews.com 임수빈 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장을 만나 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라고 요청한 사실이 소개됐다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 고대역폭 메모리(HBM)를 독점 공급하고 있는데, HBM3·HBM3E에 이어 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4(6세대)까지 SK하이닉스가 공급하기로 한 것이다. 최 회장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 최근 젠슨 황 CEO와 만났던 에피소드를 소개하며 "젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다"면서 "빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다"고 말했다. 그러면서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 소개했다. 최 회장은 "곽노정 SK하이닉스 사장에게 '가능하겠냐'고 물었더니 최대한 해보겠다고 하더라"고 웃으며 말했다. SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4·4분기 출하할 계획이다. HBM4 12단 제품은 내년 출하하고 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시도 준비한다는 목표다. 젠슨 황 CEO는 이날 영상 메시지에서 "SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM메모리 덕분에 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다"며 "더 넓은 메모리 대역폭으로 나아갔을 뿐만 아니라 더 높은 에너지 효율성을 달성했기 때문"이라고 전했다. 이어 "HBM 메모리의 기술 개발 및 제품 출시 속도는 매우 훌륭하다"면서도 "하지만 솔직히 말하면 더 많이 필요하고, SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현되는 것이 필요하다"고 했다. 최 회장은 이날 기조연설에 나서 "SK는 반도체부터 에너지, 데이터센터 구축 및 운영, 통신까지 전부 커버가 가능한 전 세계에서 흔치 않은 기업"이라고 강조했다. 그러면서 SK와 글로벌 빅테크 기업과의 협력 현황을 소개했다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)와 젠슨 황 엔비디아 CEO 등 SK와 협력 중인 주요 빅테크 기업 대표들이 영상으로 등장해 SK와 파트너십의 중요성에 관해 이야기했다. 나델라 CEO는 "SK와 파트너십을 중요하게 생각하고 있고, SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)를 MS 데이터센터에 적용한 것부터 시작해 MS 패브릭을 통해 진행한 SK그룹 전반의 데이터 혁신까지 앞으로도 우리의 파트너십은 계속될 것”이라고 했다. 한편, SK AI 서밋은 SK 그룹 차원으로 매년 개최해왔던 행사로, 올해는 대규모 글로벌 행사로 확대했다. 이번 서밋에서는 AI 전 분야의 글로벌 대가들이 모여 범용인공지능(AGI) 시대의 공존법을 논의하고 AI 전 분야에 대한 생태계 강화 방안을 모색한다. psy@fnnews.com 박소연 기자

[파이낸셜뉴스] 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO)가 4일 "고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 48기가바이트(GB)가 구현된 16단 HBM3E을 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 발표했다. 16단 HBM3E는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다.  곽 CEO는 이날 서울 강남 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋(SUMMIT) 2024' 행사 기조연설에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 한 연설에서 이 같이 밝혔다.  HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐고, 기존 12단 HBM3E의 용량은 3GB D램 단품 칩 12개를 적층한 36GB였다. SK하이닉스는 HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보이는 가운데, 이에 대비해 기술 안정성을 확보하고자 16단 HBM3E 개발을 진행 중이다.  곽 CEO는 "16단 HBM3E를 생산하기 위해 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 활용할 계획이며, 백업 공정으로써 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발하고 있다"고 설명했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정을 의미한다.  아울러 SK하이닉스는 HBM4부터 '베이스 다이'에 로직 공정을 도입할 예정이다. 베이스 다이란 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행하는 만큼 HBM 성능과 직결된 부분이다. 특히 HBM4부터는 베이스 다이에 고객이 요구하는 로직이 들어가야 해 파운드리(반도체 위탁생산) 회사와 협업 중요성도 커지고 있다. 앞서 삼성전자도 지난 3·4분기 실적 발표에서 베이스 다이 관련 "커스텀(고객맞춤형) HBM은 고객의 요구사항을 만족시키는 게 중요하기 때문에 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내·외부 관계없이 유연하게 대응할 계획"이라고 말하기도 했다.  곽 CEO는 베이스 다이 관련 "글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다"고 전했다. 향후 새로운 제품에 대한 개발도 적극 이어간다. 곽 CEO는 "커스텀 HBM은 용량과 대역폭, 부가 기능 등 고객의 다양한 요구를 반영해 성능을 최적화한 제품으로, 향후 AI 메모리의 새로운 패러다임이 될 것"이라고 내다봤다.  이어 "AI 시스템 구동을 위해서는 서버에 탑재된 메모리 용량이 대폭 증가해야 하는데, 이를 위해 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현하는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 준비 중이며, 초고용량 쿼드레벨셀(QLC) 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 개발해 고객이 더 많은 데이터를 더 작은 공간에서 저전력으로 이용할 수 있도록 준비하겠다"고 했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자