[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 24일 열린 올해 2·4분기 실적 설명회에서 "올해 고객과 협의한 공급 물량을 원활하게 지원하기 위한 투자와 그 외에 M15X 용인 공장 건설투자 등 장기 성장 기반 확보를 위한 인프라 투자를 진행하고 있다"며 "내년 고대역폭메모리(HBM) 공급에 대한 가시성이 확보돼서 적기 대응을 위한 선제적인 투자가 필요하다고 판단했다"고 밝혔다. 그러면서 "올해 투자 규모는 기존 계획 대비 증가, 대부분 HBM 생산을 위한 장비 투자분이 늘어날 것이다. 다만 최종적인 투자 규모는 주요 고객과의 협의가 완료되는 시점에 확정될 것으로 예상한다"고 덧붙였다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 24일 열린 올해 2·4분기 실적 설명회에서 "6세대 고대역폭메모리(HBM)4는 저전력 성능을 위한 디자인 변화, 베이스 다이의 로직 프로세스 적용 등 기술적으로 많은 변화가 있는 제품"이라며 "HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다"고 밝혔다. 그러면서 "현재의 수익성을 유지하는 선에서 고객과 최적의 가격 수준을 형성, 인공지능(AI) 시장을 활성화하겠다"고 덧붙였다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 24일 열린 올해 2·4분기 실적 설명회에서 "인공지능(AI) 시장은 빅테크 기업들의 지속된 케펙스(설비투자) 확대와 기하급수적으로 증가하는 토큰 처리량, 그리고 AI 스타트업들의 높은 성장률에서 알 수 있듯이 상당히 빠른 속도로 성장하고 있다"며 "고대역폭메모리(HBM)는 빠르게 성장 중인 AI 시장에서 성능 증가에 결정적인 영향을 미치는 핵심 제품이다. 앞으로도 그 중요성을 감안할 때 HBM의 수요 성장성에 대해서는 의심할 여지가 없다고 생각된다"고 밝혔다. 그러면서 "급격한 성장률까지는 아니더라도 AI 기술의 빠른 발전과 확산으로 고객들의 풀이 확대되고 있으며, 그들의 신제품과 새로운 서비스가 계속해서 출시된다는 점을 고려할 때 앞으로도 높은 성장성을 지속할 것으로 보고 있다"고 덧붙였다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

[파이낸셜뉴스] 국내 주요 메모리사인 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증에 대응해 하반기 추가 장비 반입 및 생산능력(캐파) 증가 등 공장 증설에 속도를 낸다.  삼성전자는 차세대 D램인 10나노급(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 6세대(1c) D램과 같은 선단 D램을 생산할 평택 P4 공장 증설을 준비하고 있고, 구형 메모리 제조 라인이 있는 화성 H1 사업장은 후공정(BEOL) 전용 라인으로 개조 중이다. SK하이닉스도 하반기부터 청주 M15X에 설비를 반입하는 등 첨단 메모리 관련 증설 경쟁이 본격화될 전망이다.  ■삼성·SK, 첨단 메모리 중심으로 라인 전환 및 증설 24일 업계에 따르면 삼성전자는 하반기 평택 P4를 증설하고, 이를 통해 내년 말까지 월 6만 장 이상의 웨이퍼 투입 능력을 확보할 것으로 전망된다. 특히 P4에는 HBM4(6세대 HBM) 생산을 위한 1c(6세대) D램 생산 설비 등을 구축할 예정이다. HBM4는 I/O(입출력단자)수가 2배 증가함에 따라 기존 대비 다이 면적이 20% 이상 커져 웨이퍼 투입량이 크게 증가할 예정이라 삼성전자가 빠른 속도로 캐파 확보에 나서고 있다는 분석이다. 엔비디아 등 고객사 품질 인증(퀄) 통과 상황에 따라 향후 증설 규모가 추가 확대될 수도 있다.  핵심 사업이 첨단 메모리에 초점이 맞춰지면서, 활용도가 저조해진 기존 라인도 전환한다. 대표적으로 구형 메모리를 생산 중인 화성 H1 사업장은 패키징 라인으로 적극 활용할 방침이다. 이에 기존 업무를 하던 인력들을 다른 팀으로 전환배치했고, 차세대 패키징 기술로 불리는 '하이브리드 본딩(HCB)' 관련 설비를 반입하고 있는 것으로 파악됐다.  'HBM 1위' 자리를 지키고 있는 SK하이닉스 또한 올 하반기 청주 M15X 신규 팹(공장)에 대한 투자를 집행한다. 웨이퍼 투입 규모 월 5만 장 이상 추가 확보를 목표로 하고 있다. 현재 SK하이닉스의 전체 D램 캐파 중 HBM이 차지하는 비중은 28% 수준이며, 내년 말엔 36%까지 확대될 것으로 관측된다. 기존 M16 라인의 증설도 계속되고 있고, 1b(5세대) D램 캐파를 확대할 예정이다.  ■AI 인프라 투자, '국가 단위' 수요로 번지며 증설 속도전 양사가 하반기 적극적으로 캐파를 늘리는 이유는 첨단 메모리에 대한 수요 급증이 예상되기 때문이다. 주요 고객사인 엔비디아, AMD, 구글 등이 내년부터 차세대 HBM인 HBM4 기반 제품을 본격 양산할 계획인데, 공급 업체 입장에선 이를 뒷받침할 생산능력 확보가 시급하다.  게다가 글로벌 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 첨단 메모리 수요도 커질 것으로 예상된다. 대표적으로 미국 '스타게이트' 프로젝트 등 국가 주도의 '소버린 AI' 프로젝트가 본격화되면서, 첨단 메모리 수요가 기업 단위를 넘어 국가 단위로 급증하고 있다. 흥국증권에 따르면 내년 HBM 시장 규모는 약 520억 달러(약 71조7000억원)로, 전체 D램 시장의 32%를 차지할 전망이다.  업계 관계자는 "최근 첨단 메모리에 대한 수요가 기업 단위를 넘어 국가 차원에서 쏟아지고 있다"며 "이런 흐름에 맞춰 생산능력을 선제적으로 확보하지 못하면 주요 고객사 공급망에서 배제될 수 있다는 위기감이 크다"고 전했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스]24일 2·4분기 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스가 사상 처음으로 영업이익 9조원 대를 돌파하며 독주체제를 공고히 할 것이라는 전망이 나온다.  금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 SK하이닉스의 2·4분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 20조7186억원, 영업이익 9조648억원이다. 이 경우 전년 동기 대비 매출과 영업이익 각각 26.1%, 65.8% 상승하면서 역대 분기 최대 실적을 기록하게 된다.  기존 기록은 지난해 4·4분기 매출 19조7700억원, 영업익 8조800억원이었다. SK하이닉스가 분기 기준 매출액 20조원, 영업익 9조원을 달성할 경우 모두 역대 최초 기록이 된다. 이 같은 호실적은 인공지능(AI) 밸류체인의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)에서의 독보적 경쟁력이 배경이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2·4분기 SK하이닉스는 전체 메모리 시장에서 삼성전자와 나란히 155억 달러 매출을 기록하며 공동 1위에 올랐다. 이번 실적 발표에서는 최근 미국 투자은행 골드만삭스가 내년 HBM 경쟁 심화와 가격 하락을 예상한 데 대한 SK하이닉스의 전망도 제시될 것으로 보인다.  반면 지난 8일 잠정 실적을 발표한 삼성전자는 전년 동기 대비 56% 가까이 급감한 4조6000억원의 영업이익으로 '어닝 쇼크'를 기록했다. 반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 부진이 결정적인 요인으로 작용했을 것으로 풀이된다.  메모리 부문은 HBM3E(5세대) 제품의 엔비디아 공급이 계속해서 지연된 결과 반도체 사업 수익성 개선의 실마리를 찾지 못했다. 비메모리 부문도 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재의 영향으로 판매 제약 및 재고 충당이 발생했다. 이에 따라 시장가 하락에 따른 재고가치 하락분을 선반영하고자 적립한 재고자산 평가 충당금이 수천억원에 달한 것으로 추정됐다. 삼성전자는 오는 31일 2분기 실적을 공식 발표할 예정이다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 고대역폭메모리(HBM) 경쟁 심화 및 가격 하락 우려에도 SK하이닉스 경쟁력 우위는 계속될 것이라는 분석이 나왔다. 손인준 흥국증권 연구원은 22일 보고서를 통해 "최근 HBM 경쟁 심화 및 가격 하락 관련 우려가 지속 제기되며 SK하이닉스의 주가가 크게 흔들리는 모습을 보이고 있다"며 "다만 HBM 시장 내 경쟁 구도가 크게 변화할 것이란 가정을 하기엔 아직 이르다고 판단된다. 계속해서 확인되는 인공지능(AI) 수요 강세 신호를 감안하면 가격 협상력 악화에 대한 과도한 우려는 지양할 필요가 있다"고 분석했다.  그는 그러면서 "최근 xAI, 오픈AI, 메타 등 프론티어 모델 개발 업체들의 경쟁 심화, H20 대중 수출 허가 등 오히려 HBM 수요 업사이드가 기대되는 소식이 많이 들려오고 있다"고 덧붙였다. H20은 미국 반도체 업체 엔비디아가 개발한 첨단 AI 반도체로 미국 정부의 규제로 인해 일정 기간 수출이 제한됐지만 최근 수출이 재개된 제품이다. 손 연구원은 "2·4분기 역시 SK하이닉스가 60% 이상의 HBM 시장 점유율을 유지, D램 실적 강세가 이어질 것으로 보인다"며 "경쟁사 신규 진입, 생산능력 확대 등을 고려하면 내년에는 올해 대비 HBM 시장 점유율 하락이 불가피하지만, 소버린 AI 프로젝트 등으로 인한 HBM 전체 시장 규모의 상향은 물량 증가로 이어질 것"이라고 설명했다. 이어 "생산능력, 생산성 모두 가장 앞선 SK하이닉스에 가장 큰 수혜가 될 것으로 기대된다"면서 "5세대 HBM3E 가격 하락 및 6세대 HBM4 프리미엄 축소 등으로 내년 HBM 평균판매가격(ASP)이 오르지 못해도 범용 D램 대비 우수한 수익성이 유지될 것으로 보인다"고 예측했다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

[파이낸셜뉴스]미국 투자은행 골드만삭스가 SK하이닉스에 대한 투자 의견을 '중립'으로 하향 조정했다. 골드만삭스는 17일 내놓은 보고서에서 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM)의 가격이 내년에 처음으로 하락할 수 있다고 지적했다. 이를 근거로 이 회사의 등급을 '매수'에서 '중립'으로 낮췄다고 야후 파이낸스와 인베스트 닷 컴 등이 보도했다. 골드만삭스는 시장의 경쟁이 격화하고, 가격 주도권도 점진적으로 주요 고객사로 넘어가면서 HBM의 가격이 떨어질 수 있다고 전망했다. 또 "내년에 하방 위험이 커지고 있는데도 주가가 계속해서 시장을 상당히 상회하고 있어 우리는 점점 더 조심스러워지고 있다"고 했다. 그러면서 "주가에 더 긍정적으로 되기 위해선 이 회사의 중기적인 HBM 및 전통적 D램의 수요·가격에 대한 추가적 상향 움직임이 필요하다"고 덧붙였다.  june@fnnews.com 이석우 기자

[파이낸셜뉴스] "열압착장비(TC본더)가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산에서도 주도적인 역할을 할 것입니다." 곽동신 한미반도체 회장은 15일 "HBM4, HBM5 등 차세대 HBM 생산에 있어 하이브리드본더 도입은 '우도할계(牛刀割鷄)'"라고 강조하며 하이브리드본더 체제로의 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 "하이브리드본더는 대당 100억원 이상으로 TC본더 대비 2배가 넘는 고가 장비"라며 "국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 지난 4월 인공지능(AI) 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4, HBM5 모두 자사 TC본더로 제조가 가능해졌다"고 말했다. 이어 "메모리반도체 업체들이 가격이 2배 이상인 하이브리드본더를 선택하지 않을 것"이라고 덧붙였다. 곽 회장은 앞으로도 TC본더를 앞세워 시장 점유율 1위 자리를 이어갈 수 있다고 강조했다. 그는 "자사는 미국 엔비디아에 공급되는 HBM3E용 TC본더 시장에서 90%가량 점유율을 차지한다"며 "오는 2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 달성한다는 목표"라고 밝혔다. 그는 "오는 2027년 말에는 HBM6용 하이브리드본더를 출시할 예정"이라며 "관련 시장에 선제적으로 대비해 지속적인 시장 우위를 확보할 계획"이라고 말했다. 한미반도체는 플럭스리스본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 "자사는 'NCF'. 'MR-MUF' 방식 등 모든 HBM 생산을 위한 열압착본딩 기술을 보유했으며, 이 분야에서 전 세계 최고 기술을 가지고 있다고 자부한다"고 강조했다. 그는 한미반도체가 '수직계열 생산시스템(In-house System)'을 운영한다는 강점도 부각했다. 곽 회장은 "자사는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리하면서 기술 혁신과 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비 업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 글로벌 시장에서의 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. 곽 회장은 "글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것"이라며 "이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다"고 덧붙였다. 한편 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 320여개 거래처를 보유한 글로벌 반도체 장비기업이다. 2002년 지적재산부를 설립한 이후 현재까지 120여건 HBM 장비 관련 특허를 출원했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 흥국증권은 삼성전자에 대해 "HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 양산 수율 및 품질 확보 여부와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 본격적인 턴어라운드(실적 개선)를 확인하기 위해 시간이 필요하지만, 낮은 벨류에이션(실적대비 주가수준)과 바닥을 지난 기대 심리 및 실적을 감안할 시 하방보다 상방을 바라볼 시점"이라고 평가했다.  손인준 흥국증권 연구원은 8일 "삼성전자 2·4분기 실적은 매출액 73조2000억원, 영업이익 5조8000억원으로 전년 동기 대비 매출은 1%, 영업이익은 44% 감소할 것으로 전망된다"고 밝혔다.  손 연구원은 "삼성전자는 주요 고객사 퀄 테스트 통과가 지연되며 HBM 매출액의 회복 시점이 당초 기대보다 늦어지고 있고, 다른 사업부의 실적도 뚜렷한 회복세를 보이지 못하고 있다"며 "메모리에서 낸드 부문 적자가 지속되고 있고 파운드리 부문의 턴어라운드 정도 역시 당초 기대보다 약해 2조원 수준의 영업적자가 이어질 것으로 보인다. 최근 원화 강세도 실적의 감소 요인"이라고 짚었다.  다만 하반기부터는 반등을 꾀할 수 있을 것으로 내다봤다. 손 연구원은 "당초 예상 대비 부진한 2·4분기 실적이 예상되나, D램 1c 개발 완료 소식이 전해진 뒤 내년 HBM 시장 침투에 대한 기대감이 커지는 중"이라고 말했다. 이어 "회사는 2·4분기에 저점을 기록한 이후 하반기 메모리 위주의 실적 회복세를 보일 전망"이라며 "1c 디램의 개발 완료 자체는 긍정적인 소식이며, 기술 경쟁력 회복에 대한 확인은 3·4분기를 지나며 가능할 것"이라고 덧붙였다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 차세대 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM4) 전용 장비 'TC본더4' 양산에 돌입했다. 4일 한미반도체에 따르면 TC본더4는 지난 5월 프로토타입으로 출시한 장비로 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다. 글로벌 HBM 제조사들은 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 한미반도체 TC본더4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 장비와 비교해 정밀도를 대폭 향상시키는 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는데 핵심적인 역할을 한다. 또한 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자 편의성도 크게 개선했다. 업계 일각에선 HBM4 생산을 위해 차세대 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 한미반도체는 기존 TC본더 성능을 대폭 강화하고 새로운 본딩 기술을 적용해 HBM4 생산이 가능하도록 하는데 성공했다. 또한 TC본더4 장비는 HBM 제조사 입장에서 플럭스리스와 하이브리드 본더와 비교해 구매 단가를 낮출 수 있어 유리하다. 6세대 HBM4는 기존 5세대(HBM3E)와 비교해 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 정도 낮아지는 등 성능을 혁신적으로 개선했다. 최대 16단까지 적층이 가능하며, D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 한미반도체 관계자는 "당사는 TC본더4가 글로벌 메모리반도체 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지할 것”이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자