라씨 매매비서 (주식AI앱) 매일 장전부터 장마감까지 시간별로 업데이트되는 오늘의 이슈 오전 이슈 : HBM 이슈 버블 차트  04/10 09:30 기준   버블 차트 클릭시 앱을 쉽게 다운 받을 수 있습니다.  다운이 안될 경우, 구글플레이 또는 앱스토어에서 라씨 매매비서를 검색하세요.    지금 핫이슈 : HBM HBM 연관 종목 : 미래반도체, 한화비전, SK하이닉스, 한미반도체, 파크시스템스 연관종목 등락률 AI매매신호상태 #미래반도체 27.8% [관망중] #한화비전 15.79% [관망중] #SK하이닉스 13.21% [관망중] #한미반도체 13.11% [오늘매도] #파크시스템스 11.11% [관망중]    ▶ 종목별 AI매매신호 매매내역 자세히 보기  ▶ 오전 핫 이슈 및 오늘의 이슈 전체 보기    차트 클릭시 앱을 쉽게 다운 받으실 수 있습니다.    HBM 내용 요약 : HBM 날개 단 SK하이닉스... 핵심 내용: SK하이닉스, 2025년 1분기 D램 시장 점유율 36%로 삼성전자 제치고 1위 삼성전자 34%, 마이크론 25%로 뒤이어 HBM 시장에서 SK하이닉스 점유율 70% 이상으로 압도적 우위 HBM3E, 엔비디아에 독점 공급 중 HBM 매출 비중 작년 4분기 40%→올해 절반 가까이 전망 삼성은 HBM3E 퀄테스트 지연으로 주도권 확보 어려움 AI 수요로 HBM 시장은 무역 충격 영향 적음 2분기에도 SK하이닉스 선두 유지 전망 요약 내용: SK하이닉스가 2025년 1분기 D램 시장에서 36% 점유율로 삼성전자를 제치고 처음 1위를 차지했다. HBM3E를 엔비디아에 독점 공급하며 HBM 시장 점유율 70% 이상을 기록한 것이 주효했다. AI 수요 지속에 따라 2분기에도 선두를 유지할 것으로 전망된다. ▶ 이슈 내용 자세히 보기   ※ [HBM] 이슈 관련 종목 : 미래반도체, 한화비전, SK하이닉스, 한미반도체, 파크시스템스 ※ AI 관심 종목 : 효성중공업, LG이노텍, 산일전기, 일진전기, 두산 [▶ AI 관심 종목 매매내역 자세히 보기 ] 안녕하세요? 주식AI 라씨 매매비서 입니다.     자본시장법 개정으로 인해 주식투자자들의 피해가 많았던 주식리딩방, 유튜브, 증권방송에 대해 규제가 강화 되었다.  때문에 요즘 주식투자의 트렌드로 주식AI매매 이용이 주식 투자자들에게 필수앱으로 올라섰다.  여의도 증권가에서는 주식AI앱인 라씨매매비서를 투자 정보로 적극 활용 하고 있다.     라씨매매비서는 ETF까지 코스피, 코스닥은 물론 ETF까지 전 종목에 대해 AI매매신호를 실시간 발생한다.  라씨매매비서를 이용하는 사람들은 한번에 최대 500종목까지 발생 신호를 실시간으로 받아 볼 수 있다.  또한 개별 종목에서 나의 보유 매수가를 입력하면, 나만의 매도신호도 개별적으로 받을 수 있다.    라씨매매비서는 무료로 AI매매신호 내역을 1초 회원가입으로 암호화된 아이디외 다른 정보를 수집하지도 않아, 내 개인정보도 지킬 수 있다.  로그인 후에는 매일 5종목에 대해서 무료로 AI매매내역을 100% 볼 수 있으니, 종목 정보 활용도가 매우 좋다.    라씨매매비서는 SBS방송 출연을 SBS 세기의대결 주식투자 AI VS 인간 대결에 출연한 바로 그 AI가 탑재 되어 있다.  현재는 더욱 학습되어 고도화된 AI매매신호를 발생하고 있어, 이용자들의 호응이 아주 크다.      QR코드를 카메라로 찍으면 앱을 쉽게 다운로드 할 수 있습니다.    라씨매매비서앱은 구글플레이, 애플 앱스토어에서 무료로 다운로드 됩니다.  프리미엄 서비스 22%  할인 행사중!! ( 최대 500종목 AI매매신호 실시간 받기 가능 )   이미지 클릭시 앱을 쉽게 다운 받을 수 있습니다.  fnRASSI@fnnews.com fnRASSI

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 글로벌 D램 시장에서 삼성전자를 제치고 처음으로 1위에 올랐다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스가 압도적인 점유율을 가져가며, 희비가 엇갈린 것으로 풀이된다. 향후 HBM 시장의 게임 체인저가 될 6세대 HBM(HBM4) 시장에서도 SK하이닉스가 앞서 나가고 있어, 삼성전자 메모리 사업에 발등에 불이 떨어진 상황이다.  9일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1·4분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 매출액 기준 점유율 36%를 차지했으며, 삼성전자가 34%, 마이크론이 25%로 그 뒤를 쫓은 것으로 나타났다. SK하이닉스는 특히 핵심 기술인 HBM 분야에서 70%의 시장 점유율로 압도적 우위를 점한 것으로 집계됐다.  최정구 카운터포인트리서치 수석 연구원은 "이번 성과는 SK하이닉스가 D램 분야, 특히 HBM 메모리에 대한 강력한 수요에 성공적으로 대응한 결과"라며 "회사에 큰 이정표가 되는 사건"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 이번 2·4분기에도 선두를 달릴 전망이다. 인공지능(AI) 서비스에 대한 수요가 높아지면서 HBM를 찾는 글로벌 빅테크사들이 많아지고 있어서다. 이 같은 수요에 미국발 관세 장벽에도 HBM 시장에는 큰 영향이 없을 것으로 보인다. 황민성 카운터포인트리서치 디렉터는 "HBM의 주요 적용처인 AI 서버는 '국경 없는' 제품군이기 때문에 무역 장벽의 영향을 덜 받는다"고 분석했다. 다만 장기적으로는 미국발(發) 무역 충격으로 인한 경기침체 가능성이 HBM 시장 성장에 리스크로 작용할 여지는 남아있는 것으로 풀이된다.  차세대 HBM인 HBM4 시장에서도 SK하이닉스 선두 기조가 이어질 것으로 관측된다.  SK하이닉스는 현재 주력인 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급 중이며, 6세대 HBM4 12단 제품도 당초 계획보다 앞당겨 고객사에 샘플을 공급했다고 밝힌 바 있다. 회사는 향후 HBM4E 개발에도 속도를 내 HBM 리더십을 강화할 방침이다.  반면 삼성전자는 AI 반도체 생태계를 주도하는 엔비디아 공급망 합류에 시도하고 있지만, 공식적인 HBM3E 8단·12단 퀄(품질)테스트 통과 여부조차 발표하지 못하고 있다.  삼성 반도체(DS) 사업부문을 이끄는 전영현 DS부문 대표이사 부회장은 최근 열린 주주총회에서 "AI 경쟁 시대에 HBM이 대표적인 부품인데 그 시장 트렌드를 조금 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤다"며 "HBM4 등 차세대 HBM에서는 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중"이라고 언급했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 최준용 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 사업기획 부사장( 사진)은 7일 "올해 (6세대 HBM인) HBM4 12단 양산 진행은 물론 (7세대) HBM4E도 적기 공급해 HBM 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.  최 부사장은 이날 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "신규 HBM 개발과 병행해 고객의 특화된 요구에 맞춘 커스텀(맞춤형) HBM을 통해 다양한 고객 요구를 최적의 솔루션으로 제공할 것"이라며 이같이 전했다.  1982년생인 최 부사장은 지난해 말 인사에서 HBM 사업기획을 총괄하는 최연소 임원으로 선임됐다. 그는 모바일 D램 상품기획 팀장을 거치고 HBM사업기획을 담당하는 등 주로 HBM 사업의 성장을 이끌어왔다.  최 부사장이 이끄는 HBM사업기획은 막대한 규모의 투자와 전략적 방향을 결정하는 핵심 조직이다. 기술 개발 로드맵 수립부터 전 세계 고객들과의 협력에 필요한 전략을 마련하는 등 HBM 사업 전반을 주도하고 있다. 최 부사장은 "구성원 모두가 원팀 스피릿(정신)으로 묵묵히 도전을 이어온 결과 HBM4를 성공적으로 개발할 기회를 만들었다고 생각한다"며 "시장을 선제적으로 준비하고 최적화된 사업 기획을 할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.  앞서 지난달 SK하이닉스는 당초 계획보다 수개월 이상 앞당겨 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급했다. SK하이닉스는 올해 하반기 제품을 양산하고 향후 HBM4E 개발에도 속도를 낸다는 방침이다.  한편 SK하이닉스의 전체 D램 매출 가운데 HBM 비중은 올해 50%를 넘어설 전망이다. 지난해 4·4분기 HBM 매출 비중은 40% 이상이었다. 올해 HBM 물량을 '솔드아웃(완판)'한 데 이어 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 내년 물량 역시 올해 상반기 중 완판될 것으로 예상된다. 내년 물량에는 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품은 물론 HBM4 12단 제품도 포함될 것으로 관측된다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

고대역폭메모리(HBM) 사업 성장에 힘입어 지난해 창사 이래 최대 실적을 달성한 SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사들과 내년 HBM 물량 협상을 올 상반기 내로 마칠 예정이다. 계약할 HBM 물량에는 차세대 HBM인 HBM4 제품도 포함될 전망이다. SK하이닉스는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 캐파(생산능력) 확대 등 투자도 적기에 이어가며, 인공지능(AI) 메모리 시장 선두 굳히기에 나선다. ■"내년 HBM, 올 상반기 협의 마무리" 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 "HBM 제품의 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객들과의 사전 물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"며 "내년 HBM 물량도 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화하겠다"고 밝혔다. 올해 HBM 물량을 '솔드아웃(완판)'한 데 이어 내년 HBM 물량도 올 상반기에 완판하겠다는 의지를 내비친 셈이다. SK하이닉스는 현재 주력인 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급하고 있다. 만일 SK하이닉스가 올해 상반기 협상에서 내년 물량을 완판한다면, 6세대 HBM인 HBM4 12단이 상당 비중 포함될 것으로 점쳐진다. 회사는 HBM4 12단 제품을 올 하반기 양산하는 것을 목표로 하며, 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한 상태다. 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 캐파(생산능력) 확대 및 투자도 지속할 방침이다. SK하이닉스는 올해 말 준공 예정인 청주 M15X 팹(공장)에서 1b나노미터(1nm=10억분의1m) 공정을 사용해 HBM을 생산하고, HBM을 비롯한 차세대 메모리 생산 거점인 경기 용인 클러스터에서는 2028년 1·4분기 양산을 목표로 단계적으로 클린룸을 건설할 계획이다. ■"D램 매출, HBM 비중 50% 넘을 것" SK하이닉스는 향후 AI 메모리 수요 전망도 밝을 것으로 보고 있다. SK하이닉스의 전체 D램 매출 가운데 HBM 비중은 올해 50%를 넘어설 전망이다. 곽 사장은 "AI 시장 주도권 확보를 위한 빅테크 기업 투자는 확대 중"이라며 "그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 칩(ASIC) 등의 증가로 HBM의 폭발적 수요 증가가 예상된다"고 했다. 이어 "2023년 대비 올해 HBM 시장은 8.8배 이상 증가하고, 또 다른 AI 메모리인 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장 역시 3.5배 성장할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 또 '딥시크 쇼크' 지적에도 "다양한 AI 생태계가 활성화된다면 중장기적으로 (HBM) 수요 증가에 도움이 될 것"이라고 긍정적으로 내다봤다. AI 시장 선두를 이어가기 위해 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 차세대 기술 및 제품 준비도 이어간다. 곽 사장은 "단순히 AI 메모리 공급자를 넘어 전방위적으로 해법을 제공하는 것을 고민하기 위해 HBM외에 CXL이나 LPCAMM2, SOCAMM(소캠) 등 다양한 솔루션을 준비 중"이라며 "업계에서 빠르게 제안되는 제품들도 있는데 실기(失期)하지 않고, AI 시대에 경쟁력을 잘 가져갈 것"이라고 자신했다. 이처럼 시장이 확대되는 가운데, 글로벌 정세가 급변하면서 불확실성이 커진다는 점은 변수다. 대표적으로 미 행정부는 다음달 2일부터 모든 국가를 대상으로 상호관세를 부과할 예정이다. 반도체를 비롯한 품목별 관세에 대해서도 꾸준히 언급하고 있다. 관세 관련 미국 투자 확대 가능성을 묻는 주주 질문에 곽 사장은 "(미 행정부의) 정리된 정책 방향이 나오면 그때 답을 드릴 수 있을 것"이라며 말을 아꼈다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스]고대역폭메모리(HBM) 사업 성장에 힘입어 지난해 창사 이래 최대 실적을 달성한 SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사들과 내년 HBM 물량 협상을 올 상반기 내로 마칠 예정이다. 계약할 HBM 물량에는 차세대 HBM인 HBM4 제품도 포함될 전망이다. SK하이닉스는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 캐파(생산능력) 확대 등 투자도 적기에 이어가며, 인공지능(AI) 메모리 시장 선두 굳히기에 나선다.  ■"내년 HBM, 올 상반기 협의 마무리" 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 "HBM 제품의 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객들과의 사전 물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"며 "내년 HBM 물량도 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화하겠다"고 밝혔다. 올해 HBM 물량을 '솔드아웃(완판)'한 데 이어 내년 HBM 물량도 올 상반기에 완판하겠다는 의지를 내비친 셈이다.  SK하이닉스는 현재 주력인 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급하고 있다. 만일 SK하이닉스가 올해 상반기 협상에서 내년 물량을 완판한다면, 6세대 HBM인 HBM4 12단이 상당 비중 포함될 것으로 점쳐진다. 회사는 HBM4 12단 제품을 올 하반기 양산하는 것을 목표로 하며, 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한 상태다.  늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 캐파(생산능력) 확대 및 투자도 지속할 방침이다. SK하이닉스는 올해 말 준공 예정인 청주 M15X 팹(공장)에서 1b나노미터(1nm=10억분의1m) 공정을 사용해 HBM을 생산하고, HBM을 비롯한 차세대 메모리 생산 거점인 경기 용인 클러스터에서는 2028년 1·4분기 양산을 목표로 단계적으로 클린룸을 건설할 계획이다. ■"D램 매출 중 HBM 비중 50% 넘을 것" SK하이닉스는 향후 AI 메모리 수요 전망도 밝을 것으로 보고 있다. SK하이닉스의 전체 D램 매출 가운데 HBM 비중은 올해 50%를 넘어설 전망이다. 곽 사장은 "AI 시장 주도권 확보를 위한 빅테크 기업 투자는 확대 중"이라며 "그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 칩(ASIC) 등의 증가로 HBM의 폭발적 수요 증가가 예상된다"고 했다. 이어 "2023년 대비 올해 HBM 시장은 8.8배 이상 증가하고, 또 다른 AI 메모리인 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장 역시 3.5배 성장할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 또 '딥시크 쇼크' 지적에도 "다양한 AI 생태계가 활성화된다면 중장기적으로 (HBM) 수요 증가에 도움이 될 것"이라고 긍정적으로 내다봤다.  AI 시장 선두를 이어가기 위해 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 차세대 기술 및 제품 준비도 이어간다. 곽 사장은 "단순히 AI 메모리 공급자를 넘어 전방위적으로 해법을 제공하는 것을 고민하기 위해 HBM외에 CXL이나 LPCAMM2, SOCAMM(소캠) 등 다양한 솔루션을 준비 중"이라며 "업계에서 빠르게 제안되는 제품들도 있는데 실기(失期)하지 않고, AI 시대에 경쟁력을 잘 가져갈 것"이라고 자신했다.  이처럼 시장이 확대되는 가운데, 글로벌 정세가 급변하면서 불확실성이 커진다는 점은 변수다. 대표적으로 미 행정부는 다음달 2일부터 모든 국가를 대상으로 상호관세를 부과할 예정이다. 반도체를 비롯한 품목별 관세에 대해서도 꾸준히 언급하고 있다. 관세 관련 미국 투자 확대 가능성을 묻는 주주 질문에 곽 사장은 "(미 행정부의) 정리된 정책 방향이 나오면 그때 답을 드릴 수 있을 것"이라며 말을 아꼈다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 27일 "내년 고대역폭메모리(HBM) 물량은 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화하겠다"고 말했다. 올해 HBM 물량을 '완판'한 데 이어 내년 HBM 물량도 올 상반기 중 완판하겠다는 의지를 다진 셈이다.  곽 사장은 이날 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기주주총회에서 "HBM 제품의 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객들과의 사전 물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"며 이같이 강조했다.  SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 완판했고, 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급 중이다. 6세대 HBM인 HBM4 12단 제품도 올해 하반기 양산을 목표로 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한 상태다.  곽 사장은 "세계 경제 성장률 전망이 지속 하향되는 등 불확실성이 높지만 인공지능(AI) 시장 주도권 확보를 위한 빅테크 기업 투자는 확대 중"이라며 "그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 칩(ASIC) 등의 증가로 HBM의 폭발적 수요 증가도 예상된다"고 말했다. 이어 "2023년 대비 올해 HBM 시장은 8.8배 이상 증가하고, 또 다른 AI 메모리인 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장 역시 3.5배 성장할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. SK하이닉스의 전체 D램 매출 가운데 HBM 비중은 올해 50%를 넘어설 전망이다. 지난해 4·4분기 HBM 매출 비중은 40% 이상으로 집계됐다.  늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 캐파(생산능력) 확대 및 투자는 지속할 방침이다. SK하이닉스는 올해 말 준공 예정인 청주 M15X 팹(공장)에서 1b나노미터 공정을 사용해 HBM을 생산하고, HBM을 비롯한 차세대 메모리 생산 거점인 경기 용인 클러스터에서는 2028년 1·4분기 양산을 목표로 단계적으로 클린룸을 건설할 계획이다.  한편, SK하이닉스는 이날 주총에서 재무제표 승인, 사내이사 및 기타비상무이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 모든 안건을 원안대로 가결했다. 사내이사의 경우 곽노정 사장이 재선임됐으며, 기타비상무이사에는 한명진 SK스퀘어 사장이 신규 선임됐다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 한화세미텍은 SK하이닉스와 210억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 반도체 장비 공급 계약을 체결했다고 27일 공시했다. 이번 계약은 지난 14일 체결한 첫 공급 계약에 이은 연속 수주로, 기술력에 대한 신뢰를 다시 한 번 입증했다는 평가다. 이번 계약에 따라 한화세미텍은 오는 7월까지 HBM 제조 공정에 투입되는 TC본더를 납품할 예정이다. TC본더는 반도체 칩을 회로기판에 고정하는 장비다. 특히 HBM과 같은 3차원 적층 구조 메모리에서 수율과 신뢰성을 높이는 데 중요한 역할을 한다. 한화세미텍 관계자는 "이달 첫 시장 진입에 이어 추가 수주를 하게 됐다"면서 "기술력과 품질의 우수성을 다시 한 번 인정 받은 것으로 지속적으로 시장을 확대해 나갈 것"이라고 말했다. moving@fnnews.com 이동혁 기자

【실리콘밸리=홍창기 기자】  젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례개발자회의 'GTC 2025' 전시장에 마련된 삼성전자 제품 전시 부스를 방문해 또 친필사인을 남겼다. 그가 사인을 남긴 제품은 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)제품이 아닌 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 'GDDR7' 메모리 반도체 제품이었다. 황 CEO는 20일(현지시간) 오후 2시께 미국 캘리포니아주 새너제이의 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 삼성전자의 GDDR7에 친필 사인을 했다. 지난해 처럼 HBM 제품에 '젠슨 황 승인(Approved)' 등의 단어를 적지 않고 "삼성전자의 GDDR7 최고(Rocks)"라고 사인했다. 황 CEO가 사인을 남긴 제품은 삼성전자가 현재 엔비디아에 납품하고 있는 GDDR7 메모리 반도체 제품이었다. 엔비디아는 삼성전자의 GDDR7 메모리가 탑재된 일반소비자용 GPU '지포스 RTX 5090'과 전문가용 'RTX PRO 6000' 두 가지 제품을 위탁해 생산하고 있다. 다만 이날 황 CEO는 삼성전자의 HBM 제품은 따로 둘러보지 않았다. 또 황 CEO는 삼성전자 부스에서 사인은 했지만 삼성전자 관계자들에게 별다른 언급은 하지 않았다. 이날 조상연 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장이 황 CEO를 맞이 했다.  황 CEO는 지난해 'GTC 2024'때도 삼성전자 부스를 방문하고 전시됐던 삼성전자의 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라고 친필 사인을 남긴 바 있다. 이후 삼성전자 HBM이 엔비디아의 퀄리티 테스트(품질검증) 통과를 한 것이 아니냐는 기대가 있었지만 삼성전자는 현재까지 엔비디아의 퀄테를 통과하지 못한 것으로 전해지고 있다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

【 실리콘밸리=홍창기 특파원】 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자사의 새로운 인공지능(AI) 칩 '블랙웰 울트라'에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 탑재될지 여부에 대한 확답을 또다시 주지 않았다. 황 CEO는 삼성전자의 메모리 제조능력이 뛰어나다는 원론적 발언만 했을 뿐 구체적인 타임라인은 제시하지 않았다. 또 황 CEO는 대만의 세계 1위 파운드리(반도체위탁생산) 기업 TSMC가 주도하는 인텔의 파운드리 부문 인수 컨소시엄 합류설과 관련해 모르는 일이라며 사실상 참여하지 않겠다는 뜻을 밝혔다. ■삼성전자 잘하고 있다 그런데…황 CEO는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 연례개발자회의 'GTC 2025' 기자간담회에서 "삼성전자는 잘하고 있기 때문에 우리는 삼성전자의 HBM3E를 기대하고 있다"고 밝혔다. 그는 "우리는 삼성전자와 많은 메모리 반도체 D램(DDR) 등을 제조하기 때문에 희망적이다"라고 덧붙였다. 그는 "삼성전자는 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고도 했다. 하지만 황 CEO는 이날 삼성전자 HBM 제품의 퀄테스트(품질검증) 통과 여부는 밝히지 않았다. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 HBM3E 8단, 12단 제품을 공급하기 위해 퀄 테스트를 진행 중이다. 지난 1월 CES 2025에서 "삼성전자의 HBM이 테스트 중이고, 성공할 것이라 확신한다"고 밝힌 것과 비교해 진전된 사안이 없는 것이다. 또 삼성전자 HBM의 엔비디아 공급 시기도 일절 언급하지 않았다. 그는 엔비디아가 TSMC의 인텔 합작투자 컨소시엄에 참여한다는 설과 관련, "전혀 알지 못한다"고 부인했다. 이와 관련, 미국 언론들은 TSMC가 인텔의 공장을 운영할 합작회사(조인트벤처)를 위해 엔비디아에 지분투자를 제안했다고 보도한 바 있다. 황 CEO는 "다른 사람들이 관련됐을 수 있을 수 있지만 나는 (인텔 파운드리 인수 제안에 대해) 아는 바 없다"고 말했다. ■트럼프 관세정책? 단기적 영향 없다도널드 트럼프 미국 대통령의 관세부과와 관련해서 황 CEO는 엔비디아에 단기적으로 큰 영향이 없을 것이라고 내다봤다. 그는 "우리는 매우 민첩한 공급망을 갖추고 있다"면서 "우리의 공급망은 대만뿐 아니라 멕시코, 베트남 등 여러 지역에 분산돼 있다"고 설명했다, 그러면서도 황 CEO는 "장기적으로 대응할 수 있는 방법을 찾으려 하고 있다" 말했다. 그는 "미국 내에서 (AI 칩을) 생산해야 하며 우리는 그렇게 할 것"이라고 설명했다. 이날 황 CEO는 다시 한번 엔비디아는 단순한 AI칩 판매기업이 아니라 AI 인프라스트럭처를 만드는 기업이라고 강조했다. 엔비디아가 엔비디아 고객의 매출을 증대시키는 데 기여하는 종합 AI 기업이라는 설명이다. 그는 "단순한 시장점유율을 늘리는 것은 엔비디아가 전혀 고려하지 않고 있다는 점을 말하고 싶다"고 힘줘 말했다. 황 CEO는 "AI 칩을 만들고 판매하는 것은 우리의 과거다"라면서 "이제 우리는 수억, 수조달러 규모의 AI 인프라를 구축하는 기업"이라고 했다. 이어 "우리는 테슬라와도, 구글의 웨이모와도 같이 일할 수 있다"면서 "우리는 그들을 존중하고 그들의 방식을 존중한다"고 덧붙였다. theveryfirst@fnnews.com

[파이낸셜뉴스] 장태수 SK하이닉스 부사장은 20일 "지금의 성공을 차세대 기술 개발로 이어가 1등 위상을 공고히 하는 데 최선을 다할 것"이라고 말했다.  장 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "이번 6세대(1c) 더블데이트레이트5(DDR5) D램 개발로 SK하이닉스는 기술 리더십을 더욱 공고히 할 것"이라며 이같이 밝혔다.  장 부사장은 20년간 메모리 선행 기술 및 소자 연구에 매진한 전문가로, 44나노미터(1nm=10억분의1m)부터 10나노까지 10세대에 걸쳐 핵심 기술 개발에 참여했다. '1c D램 개발 태스크포스(TF)'에서 소자 총괄 리더로 참여한 이후 장 부사장은 세계 최초로 최단기간 내 1c DDR5 D램을 개발하는 성과를 냈다. 1c 공정 기술은 메모리 성능을 높이고 전력 소비를 줄이는 첨단 선행 기술로, 고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 성장의 필수 기술로 여겨진다. 장 부사장은 이 기술을 세계 최초로 개발한 성과에 대해 "초고속·저전력 제품을 선제적으로 고객에게 공급하고, 프리미엄 시장에 빠르게 진입해 초기 수요를 선점하는 효과를 얻을 수 있다"고 했다.  장 부사장은 이번에 개발한 기술이 고대역폭메모리(HBM) 성능을 높이는 데에도 기여할 것으로 기대했다. D램 셀 크기를 줄이면 HBM의 칩 크기와 높이를 유지하면서 용량을 늘릴 수 있고, HBM 내부에 다양한 설계를 시도해 여러 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 장 부사장은 "미세화를 통해 작아진 칩과 감소한 전력은 HBM 열 관리에도 긍정적인 효과를 낸다"며 "이를 토대로 완성된 HBM은 AI 산업 발전을 가속할 것으로 예상한다"고 말했다. 이어 "데이터 저장을 담당하는 커패시터의 면적을 확보하기 위해 고유전율 소재 및 새로운 구조의 커패시터 개발에 주력하고 있다"며 미세공정 혁신에 속도를 내겠다는 포부를 밝혔다.  그는 "소통을 통해 서로의 실패를 공유하고 그것을 교훈 삼아 성장하는 문화를 조직에 내재화했다"며 "1c DDR5 D램은 이 문화 속에서 완성될 수 있었다"고 덧붙였다. 장 부사장은 앞서 지난 19일 열린 제52회 상공의날 기념식에서 10나노급 1c 미세공정 기술이 적용된 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발해 국내 반도체 산업 경쟁력을 높인 공로로 대통령 표창을 수상했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자