[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 개발을 당초 계획보다 1년 앞당긴 2026년에 완료할 가능성을 시사했다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 13일 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 말했다. SK하이닉스는 HBM4E 로드맵을 공식화하지 않았으나, 개발 주기가 1년으로 단축되는 시장 상황을 고려하면 2026년에 개발을 마칠 수 있다는 해석이 나온다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 메모리 업체 중 가장 먼저 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했다. 이어 HBM3E 12단 제품의 샘플을 이달 중 제공하고 오는 3·4분기 양산이 가능하도록 준비 중이다. 또 당초 2026년 공급 예정이던 6세대 HBM4 12단 제품을 내년으로 앞당겨 양산할 계획이다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 이 같은 계획을 발표하며 "올해 이후 HBM 시장은 AI 성능 향상을 위한 파라미터 수의 증가, AI 서비스 공급자 확대 등의 요인으로 성장을 계속할 것"이라고 강조한 바 있다. 한편, SK하이닉스는 HBM4 이후부터는 더 많은 D램을 적층하기 위해 하이브리드 본딩을 적용할 수 있다는 입장도 이날 밝혔다. 하이브리드 본딩은 칩 사이의 범프를 없앨 수 있어 더 많은 D램을 적층할 수 있다. 앞서 SK하이닉스는 HBM4까지는 어드밴스트 MR-MUF 공정을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
2024-05-13 18:11:22인공지능(AI) 성장세에 힘입어 내년 고대역폭메모리(HBM) 판매 단가가 올해보다 최대 10%까지 상승할 것으로 전망됐다. 내년 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중도 30%를 넘는 등 HBM 수요가 가파른 우상향 곡선을 그릴 것이란 분석이다. 차세대 HBM 시장 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스의 수익성 개선 속도가 한층 빨라질 것이란 분석이다. ■HBM, 내년 D램 비중 30% 성장 예고7일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 전체 D램 매출 중 HBM 비중은 2023년 8%, 2024년 21%에 이어 내년 30%를 돌파할 것으로 전망된다. 생산량을 의미하는 D램 비트 용량에서 HBM 비중도 2023년 2%, 2024년 5%에서 내년 10%를 넘을 것이란 예측이다. AI 시장이 급성장하면서 AI 반도체에 필수로 들어가는 고성능 HBM 수요가 지속적으로 늘고 있기 때문이다. HBM 시장이 공급자 우위로 형성돼 가격 협상 주도권은 메모리반도체 제조사에게로 넘어갔다. 트렌드포스는 내년도 HBM 가격 협상이 올해 2·4분기 이미 시작됐으며, 공급사가 내년 판매 가격을 올해보다 5~10% 인상할 것으로 예측됐다. HBM 구매사들이 AI 수요 전망에 대해 신뢰가 높은데다 현재 주력인 HBM3(HBM 4세대) 대비 성능·용량이 개선된 HBM3E(HBM 5세대)의 높은 공정 난이도에 따른 수율(양품 비율) 확보 어려움 등 전반적인 시장 상황이 공급사에 힘을 실어주고 있다. 트렌드포스 측은 삼성전자와 SK하이닉스가 개발한 실리콘관통전극(TSV) 기술이 적용된 HBM3E의 수율은 현재 40∼60%에 머물고 있다고 주장했다. 구매자들이 안정적인 공급을 위해 더 높은 가격을 수용하고 있다는 설명이다. HBM 수요 성장률은 올해 200%를 기록하고, 내년에는 2배 더 성장할 것으로 예측됐다. ■삼성-SK, 내년 물량도 이미 완판HBM 수요 확대는 삼성전자와 SK하이닉스의 실적에 호재로 작용할 전망이다. 통상 HBM 판매가는 중앙처리장치(CPU) 등에 탑재되는 고용량 D램인 더블데이터레이트(DDR)5보다도 5배 가량 높다. 삼성전자, SK하이닉스는 수요 확대에 발맞춰 공급량을 대폭 늘릴 방침이다. 삼성전자는 올해 비트 기준 HBM 공급 규모를 전년 대비 3배 이상 늘릴 계획이다. 내년에도 올해보다 2배 이상 공급을 확대한다는 방침이다. 올해 4월 HBM3E 8단 양산을 시작한 데 이어 올 2·4분기 업계 최대 용량 36기가바이트(GB) HBM3E 12단(H) 제품을 양산할 예정이다. SK하이닉스는 총 20조원 규모의 차세대 D램 생산기지인 충북 청주 M15X' 팹 건립을 추진하며 HBM 생산능력을 대폭 키우고 있다. SK하이닉스는 올해 HBM 물량이 이미 완판됐고, 내년 생산분도 대부분 예약이 끝났다고 설명했다. SK하이닉스는 올해 3·4분기 HBM3E 12단 양산에 돌입한다. 업계 관계자는 "HBM 후발주자로 평가된 삼성전자가 막대한 투자를 앞세워 SK하이닉스와 기술 격차를 빠르게 좁혔다"며 "삼성전자가 HBM 시장 최대 '큰손'인 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 HBM3E를 본격 공급할 수 있을 지가 관건"이라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-05-07 18:18:27[파이낸셜뉴스] 세계 1위 프로브카드 생산업체인 폼팩터가 호실적을 발표하면서 국내 반도체 소켓 및 프로브카드 업체에 훈풍이 불고 있다. 3일 금융투자업계에 따르면 폼펙터의 올해 1·4분기 매출액 1억6870만달러(약 2300억원)를 기록해 컨센서스를 1.7% 상회했다. 주당순이익(EPS)은 0.18달러로 컨센서스를 5.3% 하회했지만, 2·4분기 매출 가이던스가 1억900만달러로 제시돼 기존 컨센서스를 12.7%나 상회했다. 주목할 부분은 고대역폭메모리(HBM)로 인한 프로브카드 수요 증가가 실적에 영향을 미치고 있다는 점이다. HBM 층수에 관계없이 프로브카드가 투입돼 개별 테스트를 해야 하고 한층에서만 불량이 나와도 전체 HBM을 폐기해야 하다보니 HBM에서의 검사 수요가 급증하게 되는 구조다. 피엠티는 낸드플래시용 프로브카드를 생산하는 업체로 주요 고객사는 삼성전자다. 고객사 내에서 약 30% 정도의 점유율을 확보한 것으로 파악된다. 피엠티는 HBM용 공정에 프로브카드 공급을 위한 테스트를 진행 중이다. 또 기존에 낸드플레시용 프로브카드만 공급을 해왔지만 D램용 프로브카드 또한 테스트 중에 있어 추가 성장 동력을 확보해가고 있다. 삼성전자 내 디램용 프로브카드 시장은 낸드플래시 프로브카드 시장 대비 2배 정도는 더 클 것이라는 게 증권가 전망이다. 투자업계 관계자는 "삼성전자 입장에서 외산 부품만 사용하기 부담스럽기 때문에 국산화를 진행할 것으로 예상된다"라며 "피엠티의 HBM용 프로브카드 공급이 기대되고 공급하게 될 시 향후 실적 개선이 전망된다"고 말했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자
2024-05-03 10:27:46세계 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하는 SK하이닉스와 삼성전자의 행보가 빨라지고 있다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 2일 경기 이천 본사에서 기자간담회를 열어 세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품 양산을 공식 선언했다. 이달 중 고객사에 샘플을 제공하고, 3·4분기엔 본격 양산에 나설 것이라고 했다. 인공지능(AI)발 반도체 수요가 급증하면서 올해에 이어 내년 HBM 물량까지 완판됐다고도 밝혔다. 한때 실적부진으로 적자를 면치 못했던 기업의 화려한 비상이다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 압도적 1위 기업이다. 지난 1·4분기 기준 SK의 HBM 시장점유율은 60%를 넘어섰다. 삼성은 강력한 추격자로 점유율이 30%대 후반인 것으로 추정된다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 올리는 고난도 기술이 있어야 가능하다. 획기적인 처리속도와 저전력으로 AI용 그래픽처리장치(GPU)에 필수불가결한 부품이다. HBM 시장 성장세는 기록적이다. 글로벌 빅테크 업체들이 AI 성능 향상에 사활을 걸면서 수요가 폭발적으로 늘고 있기 때문이다. HBM과 고용량 D램 모듈 등 비중은 지난해 전체 메모리 시장의 5% 정도였다. 전문가들은 이 비중이 2028년이면 60%를 넘을 것으로 예상한다. 중장기적으로 연평균 60%대 성장이 가능할 것으로 점치고 있다. HBM은 D램보다 4배나 비싸고, 수익성은 5~10배가량 뛰어나다. 이런 시장을 한국 기업이 주도하는 것은 뿌듯하기 그지없는 일이다. SK하이닉스의 독보적 지위는 선제적인 과감한 투자 덕분이었다. SK가 충북 청주에 20조원을 투자해 신규 팹을 짓겠다고 최근 발표한 것은 시장지배력을 더 확고히 하기 위한 것이다. 여세를 몰아 미국 인디애나주에도 39억달러를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산시설을 건립한다. 이를 통해 없어서 못 파는 지경이 된 HBM 물량을 적기에 제공하겠다는 것이다. 삼성은 시장 공략이 한발 늦었지만 추격에 속도를 붙이는 중이다. 삼성은 세계 1위 메모리반도체 기업의 역량을 살려 시장 역전을 노린다. 삼성은 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 2·4분기부터 본격 양산할 것이라고 최근 공식화했다. 지금은 12단 제품의 샘플을 고객사에 공급 중이라고 한다. 시장에선 올 연말 엔비디아가 출시할 예정인 AI 칩에 탑재될 것으로 보고 있다. AI 반도체 주도권을 놓치지 않으려는 우리 기업들의 피나는 분투에 정부와 정치권이 이제 화답할 차례다. 글로벌 산업의 AI 대전환에 맞춰 법과 제도를 손질하고 과감히 정책적 지원을 해주는 것은 당연한 의무다. AI 산업 생태계가 뿌리 내릴 수 있게 종합적 지원책 마련이 시급하지만 정부 대응은 안일하다고 볼 수밖에 없다. 한덕수 국무총리는 이날 "AI가 글로벌 기술혁신의 핵심이자 새로운 경제질서가 되고 있다"며 "조금이라도 기술개발에 뒤처질 경우 산업의 주도권과 시장을 잃는 것은 물론이고 경제안보의 측면에서도 큰 위협이 될 수 있다"고 말했다. 그러면서 국회에 계류 중인 'AI 기본법'이 이번 회기 내 제정될 수 있도록 하겠다고 했지만 통과 가능성은 높지 않다. AI 산업 부흥을 위해선 갈 길이 멀다. AI 스타트업에 대한 전폭적인 지원과 체계적인 인재양성도 이뤄져야 한다. 기업만큼 정부와 정치권도 절박감을 느끼고 같이 뛰어야 한다.
2024-05-02 18:48:54인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점한 SK하이닉스가 5세대 제품인 HBM3E를 기존 로드맵보다 1년 앞당겨 올 3·4분기 고객사에 공급하는 등 삼성전자 견제에 나섰다. 삼성전자도 메모리부터 파운드리(반도체 위탁생산)까지 턴키(일괄생산) 공급이 가능한 '유일무이'한 종합 반도체 생산능력을 앞세워 HBM 주도권 탈환을 자신하고 있다. ■SK하이닉스, "차세대 HBM 양산 로드맵 앞당긴다" 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO·사장)는 2일 경기 이천시 본사에서 개최된 내외신 기자간담회에서 HBM 로드맵을 1년 앞당기겠다는 전략을 공개했다. 2012년 SK하이닉스가 출범한 이래로 대표이사 주재로 본사에서 기자간담회를 개최한 것은 이번이 처음이다. 곽 사장은 "시장 리더십을 더 확고히 하기 위해 세계 최고성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3·4분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 말했다. 이는 지난달 25일 1·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 12단 제품은 올해 3·4분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급할 준비를 하고 있다"고 밝힌 것보다 1년가량 앞당겨졌다. 이 밖에도 6세대인 HBM4의 경우 12단 제품을 기존 계획(2026년)보다 앞당겨 2025년 양산하는 것을 목표로 한다. HBM4 16단 제품은 2026년 양산 목표다. 곽 사장은 "올해뿐 아니라 내년에 생산할 HBM도 대부분 솔드 아웃(품절)됐다"며 자신감을 드러냈다. 일각에서 나오는 HBM 과잉공급 우려에 대해 곽 사장은 "HBM은 기존 상품과는 다르다"면서 "HBM4 이후가 되면 커스터마이징(고객맞춤형) 니즈가 증가하면서 수주형 비즈니스로 변하면서 과잉공급에 대한 리스크가 줄어들 것"이라고 내다봤다. 이어 "AI 서버 확대 등에 따라 HBM 시장도 성장을 지속해 중장기적으로 연평균 60% 정도의 수요 성장이 있을 것"이라고 곽 사장은 예측했다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당(사장)도 "지난해 전체 메모리 시장에서 HBM이 차지하는 비중이 5%였다"면서 "2028년이 되면 HBM이 차지하는 비중이 60% 이상이 될 것"이라고 자신했다. 이 같은 수요 폭증에 SK하이닉스는 생산능력(캐파)도 대폭 확충한다. 청주 M15X를 비롯해 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나주 라파예트의 어드밴스드 패키징 공장 건설로 HBM 수요 증가에 대비한다는 계획이다. 특히 낸드플래시 생산거점으로 점찍었던 M15X를 HBM을 비롯한 차세대 D램 생산기지로 삼으면서 공격적 투자에 나섰다. 김영식 제조기술 담당(부사장)은 "M15X의 경우 지난달 공사가 시작됐다"면서 "내년 11월 클린룸을 오픈하고 2026년 3·4분기 HBM 제품 양산을 시작할 것"이라고 밝혔다. 한편, 곽 사장은 HBM 매출 규모에 대해 "2016~2024년 누적매출이 130억~170억달러(약 17조9010억~23조4090억원)에 달할 것"이라고 밝혔다. ■삼성전자 "HBM 누적 매출 100억달러 돌파" 삼성전자는 이날 올해 자사 HBM 누적 매출이 100억달러(약 13조7000억원)를 돌파할 것으로 전망했다. 삼성전자는 올 2·4분기 HBM3E(HBM 5세대) 12단 양산에 나서는 등 향후 고객사 제품별 맞춤형 HBM을 통해 시장 주도권을 잡는다는 구상이다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 김경륜 상무는 2일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "2024년 하반기는 HBM 공급 개선으로 AI 서버 확산이 가속화될 뿐 아니라 일반(컨벤셔널) 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 삼성전자는 지난 4월부터 HBM3E 8단 제품 양산에 들어갔다. 업계 최초로 개발한 36GB 용량 HBM3E 12단 제품도 2·4분기 내 양산할 예정이다. 램프업(생산량 확대)도 가속화한다. 삼성전자는 향후 고객별로 최적화된 맞춤형 HBM 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시키며 HBM 시장 리더십 확보에 나선다. 김 상무는 "최근 HBM에는 맞춤형 HBM이라는 표현이 붙기 시작했다. 이는 AI 반도체 시장에서 메모리반도체가 더 이상 범용제품이 아니라는 것을 의미한다"며 "HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것"이라고 전했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 장민권 기자
2024-05-02 18:22:19#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점한 SK하이닉스가 5세대 제품인 HBM3E를 기존 로드맵보다 1년 앞당겨 올 3·4분기 고객사에 공급하는 등 삼성전자 견제에 나섰다. 삼성전자도 메모리부터 파운드리(반도체 위탁생산)까지 턴키(일괄생산) 공급이 가능한 '유일무이'한 종합 반도체 생산능력을 앞세워 HBM 주도권 탈환을 자신하고 있다. SK하이닉스, "차세대 HBM 양산 로드맵 앞당긴다" 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO·사장)은 2일 경기도 이천 본사에서 개최된 내·외신 기자간담회에서 HBM 로드맵을 1년 앞당기겠다는 전략을 공개했다. 2012년 SK하이닉스가 출범한 이래로 대표이사 주재로 본사에서 기자간담회를 개최한 것은 이번이 처음이다. 곽 사장은 "시장 리더십을 더 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3·4분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 말했다. 이는 지난달 25일 1·4분기 실적 콘퍼런스콜에서 "HBM3E 12단 제품은 올해 3·4분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급할 준비를 하고 있다"고 밝힌 것보다 1년 가량 앞당겨졌다. 이 밖에도 6세대인 HBM4의 경우 12단 제품을 기존 계획(2026년)보다 앞당겨 2025년 양산하는 것을 목표로 한다. HBM4 16단 제품은 2026년 양산 목표다. 곽 사장은 "올해뿐 아니라 내년에 생산할 HBM도 대부분 솔드 아웃(품절)됐다"며 자신감을 드러냈다. 일각에서 나오는 HBM 과잉 공급 우려에 대해 곽 사장은 "HBM은 기존 상품과는 다르다"면서 "HBM4 이후가 되면 커스터마이징(고객 맞춤형) 니즈가 증가하면서 수주형 비즈니스로 변하면서 과잉 공급에 대한 리스크가 줄어들 것"이라고 내다봤다. 이어 "AI 서버 확대 등에 따라 HBM 시장도 성장을 지속해 중장기적으로 연평균 60% 정도의 수요 성장이 있을 것"으로 곽 사장은 예측했다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당(사장)도 "지난해 전체 메모리 시장에서 HBM이 차지하는 비중이 5%였다"면서 "2028년이 되면 HBM이 차지하는 비중이 60% 이상이 될 것"이라고 자신했다. 이 같은 수요 폭증에 SK하이닉스는 생산능력(캐파)도 대폭 확충한다. 청주 M15X를 비롯해 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나주 라파예트의 어드밴스드 패키징 공장 건설로 HBM 수요 증가에 대비한다는 계획이다. 특히, 낸드플래시 생산거점으로 점찍었던 M15X를 HBM을 비롯한 차세대 D램 생산기지로 삼으면서 공격적 투자에 나섰다. 김영식 제조기술 담당(부사장)은 "M15X의 경우, 지난달 공사가 시작됐다"면서 "내년 11월 클린룸 오픈하고 2026년 3·4분기 HBM 제품 양산을 시작할 것"이라고 밝혔다. 한편, 곽 사장은 HBM 매출 규모에 대해 "2016~2024년 누적매출이 130억~170억달러(약 17조9010억~23조4090억원)에 달할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 "HBM 누적 매출 100억달러 돌파" 삼성전자는 이날 올해 자사 고대역폭메모리(HBM) 누적 매출이 100억달러(13조7000억원)를 돌파할 것으로 전망했다. 삼성전자는 올 2·4분기 HBM3E(HBM 5세대) 12단(H) 양산에 나서는 등 향후 고객사 제품별 맞춤형 HBM을 통해 시장 주도권을 잡는다는 구상이다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 김경륜 상무는 2일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "2024년 하반기는 HBM 공급 개선으로 인공지능(AI) 서버 확산이 가속화될 뿐 아니라 일반(컨벤셔널) 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 삼성전자는 지난 4월부터 HBM3E 8단 제품 양산에 들어갔다. 업계 최초로 개발한 36기가바이트(GB) 용량 HBM3E 12단 제품도 2·4분기 내 양산할 예정이다. 램프업(생산량 확대)도 가속화한다. 삼성전자는 향후 고객별로 최적화된 맞춤형 HBM 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시키며 HBM 시장 리더십 확보에 나선다. 김 상무는 "최근 HBM에는 맞춤형 HBM이라는 표현이 붙기 시작했다. 이는 AI 반도체 시장에서 메모리 반도체가 더 이상 범용 제품이 아니라는 것을 의미한다"며 "HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것"이라고 전했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 장민권 기자
2024-05-02 16:36:18[파이낸셜뉴스] 위드텍이 최근 SK하이닉스가 총 20조 규모로 투자한다고 언급한 청주공장 숨은 수혜주로 급부상하고 있다. 현재 SK하이닉스의 협력사이기도 한 위드텍은 HBM 생산에 수율 핵심 솔루션을 공급중이다. 특히 이 회사는 총 20조가 투자될 예정인 SK하이닉스 청주 공장과 관련해서도 공급을 논의중이다. 2일 위드텍은 세계 3대 HBM기업으로 불리는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 모두에 자사의 솔루션을 공급하고 있다고 밝혔다. 위드텍은 기업들에 반도체 디스플레이를 제조하는 클린룸 환경에서 발생하는 인체에 유해하거나 제품 불량을 발생시켜 생산성을 저하시키는 오염성 화합물을 10조분의 1단위까지 초정밀 측정하고 365일 모니터링하는 기술을 보유한 기업이다. 위드텍에 따르면 이 회사는 삼성전자,SK하이닉스 등 각각의 고객사에 특수한 환경에 맞추어 대기,수질 및 공정 오염 모니터링 기술과 제품 뿐 아니라 솔루션을 제공하고 있다. HBM의 민감한 수율 환경에 위드텍에 글로벌 HBM3사가 러브콜을 보내는 이유다. 최근 HBM 세계 1위 기업인 SK하이닉스는 신규 팹인 충북 청주 M15X와 관련해 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고 판단했다”며 “M15X는 TSV(실리콘관통전극) 캐파를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화할 수 있다”고 말했다. M15의 대기,수질 및 공정 오염 모니터링 기술과 제품은 위드텍의 작품이다. 위드텍 관계자는 “SK하이닉스와 20년간 협력관계를 이어오고 있고, HBM관련 당 사의 제품이 공급되고 있다”라며 “현재 SK하이닉스와 청주 공장(M15X)와 관련해서 SK하이닉스 측과 논의 중인게 맞다”라고 언급했다. 위드텍은 삼성전자의 러브콜로 본격적인 성장을 이뤄낸 기업이다. 반도체 공정 업그레이드에 따른 삼성전자의 장비교체 시점과 위드텍의 창업 시점이 맞물렸기 때문이다. 외국산 장비에 의존하는데 따른 리스크를 줄이고 싶었던 삼성은 위드텍의 기술장비 국산화 의지에 러브콜을 보냈다. 당시 삼성은 대규모 투자를 해야하는 시점이었는데 위드텍은 삼성전자의 요구조건에 맞는 장비를 내놓아 외국에 의존하던 장비를 국산화 할 수 있다는 걸 증명해냈다. 현재까지도 삼성전자는 TMS(산업배출가스측정)과 AMC(클린룸 내 분자 형태의 화학 오염물질) 모니터링 시스템의 유지보수를 위드텍에 맡기고 있다. 이와 함께 위드텍의 고객사로 또 주목받는 건 미국의 마이크론이다. 현재 엔비디아에 HBM을 납품 또는 납품 예정인 기업은 대표적으로 3사가 뽑힌다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 그 주인공들이다. 위드텍은 3사 모두를 고객사로 뒀다. HBM 생산 캐파 증가 수혜로 위드텍이 떠오른 이유다. AI산업의 확대로 HBM 수요가 기하급수적으로 증가하고 있는 상황에 글로벌 HBM 3사들은 생산 캐파와 생산 능력 확대를 위해 노력하고 있다. 한편 HBM가장 중요한 화두는 '수율'이다. HBM 3사들이 수율 향상에 목숨을 걸었다고 해도 과언이 아니다. 케미칼, 가스 등에 포함돼 있는 극미세 파티클은 반도체 수율에 절대적인 영향을 미친다. 업계에 따르면 위드텍은 현재 대기(AMC), 공정 프로세스, 대기환경 부문에서 다양한 제품 라인업을 보유한 유일무이한 기업이다. 산성가스, 암모니아 가스, HF, HCl, NH3 가스, 유기물 가스 모니터링 시스템을 비롯해 FOUP 세정기 시스템, 웨이퍼 표면 이온 모니터링, 약액 금속이온 모니터링, 굴뚝 모니터링 시스템 등 전후 과정에서 '게이트 키퍼' 역할을 하고 있다. kakim@fnnews.com 김경아 기자
2024-05-02 13:35:12'[파이낸셜뉴스] "저희 고대역폭메모리(HBM) 제품은 올해도, 내년도 솔드아웃(Sold-out) 됐습니다." 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)는 2일 경기도 이천 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 한 내·외신 기자간담회에서 HBM 사업 현황을 설명하며 이 같이 자신감을 드러냈다. 이날 기자간담회에서는 SK하이닉스 주요 경영진들은 인공지능(AI) 메모리 기술력 및 시장 현황, 청주·용인·미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 밝혔다. 곽노정 사장 "HBM3E, 3·4분기 양산" 2027년 5월 용인 클러스터 첫 팹(Fab·반도체 공장) 준공을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽 사장을 비롯해 △김주선 AI인프라 담당 사장 △김종환 D램개발 담당 부사장 △안현 N-S Committee 담당 부사장 △김영식 제조·기술 담당 부사장 △최우진 P&T 담당 부사장 △류병훈 미래전략 담당 부사장 △김우현 최고재무책임자(CFO·부사장) 등이 참석했다. 곽 사장은 모두 발표에서 "2012년 SK하이닉스 출범 이후 변동성이 큰 메모리 업황에서도 흔들림 없이 계속해서 HBM을 비롯한 차세대 제품 개발을 위한 연구·개발(R&D)과 투자에 전력을 다해왔다"면서 "5월 고객사들에게 HBM3E(5세대) 12단 제품 샘플을 제공하고 3·4분기에 양산 가능하도록 준비 중"이라고 밝혔다. SK하이닉스 측은 HBM 시장이 아직 개화기며 성장성이 높을 것으로 내다봤다. 김주선 AI인프라 담당 사장은 "작년 전체 메모리 시장에서 HBM이 차지하는 규모는 5% 정도였다"면서 "현재 이 수요가 PC, 스마트폰, 차량용 등으로 빠르게 확산되고 있다"고 밝혔다. 김 사장은 2028년이 되면 전체 메모리에서 HBM이 차지하는 비중이 60% 이상이 될 것"이라고 내다봤다. "SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 다르다"최우진 P&T담당 부사장은 이날 최근 HBM을 비롯해 차세대 제품에서 중요성이 커진 어드밴스드 패키징 기술과 관련해 'MR-MUF'를 유지하겠다고 밝혔다. MR-MUF는 반도체 칩을 회로에 부착하고 칩을 위로 쌓아 올릴 때 칩과 칩 사이 공간을 액체 물질의 에폭시몰딩컴파운드(EMC)로 채워주고 붙여주는 공정을 말한다. 경쟁사인 삼성전자는 'TC NCF' 기술을 적용하고 있다. 앞서 업계 일각에서는 MR-MUF 기술이 고적층에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있었다. 최 부사장은 "HBM4(6세대)에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 16단 제품을 구현할 예정"이라면서 "최근 도입한 어드밴스드 MR-MUF는 MR-MUF의 장점을 그대로 유지하는 가운데 신규 보호재를 적용해 방열 특성을 10% 더 개선해 고단 적층에 가장 적합한 솔루션이며, 16단 구현까지 순조롭게 기술 개발 중"이라고 밝혔다. 청주-용인-美인디애나 유기적 연결로...HBM 리더십 굳히기이날 최근 SK하이닉스의 생산거점 확대에 대한 설명도 이어졌다. 김영식 제조기술 담당 부사장은 최근 신규건설을 발표한 청주 M15x 팹과 관련해 "지난달 공사가 시작돼, 현재 용수와 전력 등이 사전 확보된 상태"라고 밝혔다. 김 부사장은 "2025년 11월 클린룸 오픈하고 2026년 3·4분기 HBM 제품 양산을 시작할 것"이라고 덧붙였다. 용인 클러스터와 관련해 김 부사장은 "팹 4개가 설립될 예정이며 각각의 팹은 수요변화에 맞춰 단계적으로 클린룸을 오픈할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 2025년 3월 착공을 시작해 2027년 5월 첫 클린룸 오픈을 예상하고 있다. 지난달 4일 패키징 공장 건설을 발표한 미국 인디애나주 라피엣 공장과 관련해 최 부사장은 "2022년 8월 부지 선정 작업을 시작해 지난 4월 인디애나주 웨스트 라피엣을 최종 낙점했다"고 밝혔다. 인디애나주 공장은 2028년 본격 양산에 돌입할 것으로 전해진다. 최 부사장은 "인디애나 공장은 HBM 제품 양산뿐만 아니라 어드밴스드 패키징 R&D라인까지 구축을 계획하고 있다"면서 AI 메모리 주도권 강화를 위한 교두보로서 역할을 수행할 예정"이라고 밝혔다. "HBM 과잉공급 우려? 연평균 60% 정도 수요 성장 예상" 이어 진행된 질의응답 세션에서 곽 사장은 업계 일각에서 제기되는 HBM 과잉공급 우려에 대해 "HBM은 기존 코모디티(Commodity·상품)와는 다르다"고 밝히며 일축했다. 그는 "HBM4 이후가 되면 커스터마이징(고객 맞춤형) 니즈가 증가하면서 수주형 비즈니스 성격으로 옮겨갈 것"이라면서 "과잉 공급에 대한 리스크가 줄어들 것"이라고 내다봤다. 이어 AI의 성능 확대에 따라 HBM 시장도 성장을 지속해 중장기적으로 연평균 60% 정도의 수요 성장이 있을 것"이라고 곽 사장은 덧붙였다. 올해 메모리 업황 전망에 대해서는 "긍정적"이라는 평가가 나왔다. 김 사장은 AI 관련 제품뿐 아니라 "재고 건전화는 물론 하반기부터는 우려했던 PC나 모바일 일반 서버 등의 시그널도 아주 괜찮다"면서 "공급업자한테 우호적인 상황이 계속되고 있다"라고 말했다. "삼성 HBM 누적 매출 100억달러"에 곽노정 사장 "우린 100억중반" 경쟁사인 삼성전자와의 비교를 묻는 질문도 이어졌다. 이날 삼성전자가 HBM 사업에 처음 나선 이후 9년차를 맞은 올해까지 누적 매출이 100억달러를 넘어설 것으로 전망한다는 발표를 한 가운데, 곽 사장은 관련 질문을 받고 "하반기 시장도 있어 130~170억달러 정도"라고 말했다. 한편, 이날 SK하이닉스의 중국 전략에 대한 질문도 이어졌다. 류병훈 미래전략담당 부사장은 다롄 공장과 관련해 "아직 인텔과 세컨드 딜이 안 끝나 내년 3월이 돼야 온전히 SK하이닉스의 자산이 된다"면서 "솔리다임이 지난해 역대급 다운턴을 맞아 영업손실이 지속됐으나, 올해 기업용 SSD 수요 증가에 따른 수혜를 많이 입을 것"이라고 내다봤다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
2024-05-02 12:31:47[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 올해 자사 고대역폭메모리(HBM) 누적 매출이 100억달러(13조7000억원)를 돌파할 것으로 전망했다. 삼성전자는 올 2·4분기 HBM3E(HBM 5세대) 12단(H) 양산에 나서는 등 향후 고객사 제품별 맞춤형 HBM을 통해 시장 주도권을 잡는다는 구상이다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 김경륜 상무는 2일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "2024년 하반기는 HBM 공급 개선으로 인공지능(AI) 서버 확산이 가속화될 뿐 아니라 일반(컨벤셔널) 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 삼성전자는 지난 4월부터 HBM3E(HBM 5세대) 8단 제품 양산에 들어갔다. 업계 최초로 개발한 36기가바이트(GB) 용량 HBM3E 12단 제품도 2·4분기 내 양산할 예정이다. 램프업(생산량 확대)도 가속화한다. 삼성전자는 온디바이스 AI 시대 개화에 맞춰 관련 제품 개발에도 속도를 낸다. 온디바이스 AI는 서버나 클라우드 없이도 정보기술(IT) 기기 자체에 칩을 탑재해 생성형 AI를 활용하는 기술이다. 김 상무는 "PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPCAMM2를 2023년 9월 업계 최초로 개발했고, 기존 LPDDR 대비 고대역폭을 갖고 있어 기기에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 저지연광대역(LLW)을 개발 중"이라고 했다. 그는 "기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM-D는 거대 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받을 것으로 예상된다"며 "삼성전자는 CXL 메모리 생태계 구축을 위해 제품 개발 및 사업 협력을 선도하고 있다. 이 밖에도 미래 AI 시대를 대비하기 위해 컴퓨테이셔널 메모리, 첨단 패키지 기술 등을 통해 새로운 솔루션 발굴을 추진하고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 고객별로 최적화된 맞춤형 HBM 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시킨다는 구상이다. 그는 "최근 HBM에는 맞춤형 HBM이라는 표현이 붙기 시작했다. 이는 AI 반도체 시장에서 메모리 반도체가 더 이상 범용 제품이 아니라는 것을 의미한다"며 "HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것"이라고 전했다. 삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리와 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드패키징(AVP) 등 반도체(DS)부문 전 사업부 역량을 한데 모을 계획이다. 한편, 삼성전자는 10나노미터(1nm=10억분의1m) 이하 D램에 수직 채널 트랜지스터(VCT)를 활용하는 새로운 구조에 대한 선제적인 연구 개발을 진행하고 있다. 오는 2030년 3차원(D) D램 상용화에도 나선다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-05-02 11:30:35삼성전자 반도체 사업이 5분기 만에 흑자로 돌아섰다. 생성형 인공지능(AI) 시장 확대로 메모리반도체가 부활에 성공하며 올해 1·4분기 영업이익이 지난해 연간 이익을 넘어서며 확실한 반등에 성공했다. 삼성전자는 올해 AI반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급 규모를 지난해 대비 3배 이상으로 늘려 HBM 시장 주도권을 확보할 계획이다. 특히 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 판매에 주력, 판매 비중을 연내 HBM 전체의 3분의 2까지 끌어올린다는 전략을 공개했다.삼성전자는 4월 30일 올해 1·4분기 연결기준 매출 71조9156억원, 영업이익 6조6060억원을 달성했다고 밝혔다. 이는 각각 전년동기 대비 12.82%, 931.87% 증가한 수치다. 삼성전자 분기 매출이 70조원대를 회복한 것은 2022년 4·4분기 이후 5분기 만이다. 반도체(DS)부문은 생성형 AI 시장 확대에 따른 메모리 호황에 올라타며 삼성전자의 실적을 견인했다. HBM과 더블데이터레이트(DDR)5 등 고부가가치 메모리 판매 호조에 힘입어 단기간에 수익성을 높인 것이다. DS부문은 매출 23조1400억원, 영업이익 1조9100억원을 기록하며 5분기 만에 분기 기준 흑자를 기록했다. 반도체의 부활로 삼성전자의 1·4분기 전체 영업이익은 이미 지난 한 해 동안 벌어들인 영업이익(6조5700억원)을 넘어섰다. 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 김재준 부사장은 이날 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트(bit) 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 "내년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있으며, 고객사와 협의를 원활하게 진행 중"이라고 설명했다. 삼성전자는 올해 AI 학습과 추론에 필요한 데이터를 처리하기 위한 수요가 급증할 것으로 전망하고, 고용량 HBM 시장 선점에 주력할 계획이다. 특히 올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 예고했다. 고객사의 수요 확대에 맞춰 HBM의 캐파(생산능력)도 지속적으로 늘릴 방침이다. 김 부사장은 "HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중"이라며 "8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2·4분기 말부터 매출이 발생할 전망"이라고 말했다. 그는 이어 "HBM3E 비중은 연말 기준 HBM 판매수량의 3분의 2 이상에 이를 것"이라고 덧붙였다. 한편 AI용 선단 제품의 수요가 급격히 증가하며 하반기 메모리 공급은 더욱 타이트해질 전망이다. 김 부사장은 "하반기에도 메모리 수요는 회복세를 이어가겠지만, 공급 관점에서는 올해 업계 생산 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 제한적일 전망"이라며 "D램은 생성형 AI 수요 대응으로 선단 공정 캐파가 HBM에 집중되고 있어 그 외 선단 제품은 비트그로스 제약이 예상된다"고 말했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자
2024-04-30 19:04:46