AMD는 자사 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘MI350’ 시리즈에 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3E 12단 제품을 탑재한다고 12일(현지시간) 밝혔다. AMD가 공식적으로 삼성전자의 HBM3E 12단 납품 사실을 언급한 것은 이번이 처음이다. AMD는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 '어드밴싱 AI'에서 '인스팅트 MI400' 등을 선보이는 자리에서 이 같이 밝혔다.  삼성전자가 AMD에 공급한 HBM은 HBM3E 12단 개선제품으로 알려졌으며, 이는 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 받고 있는 제품이기도 하다. 조상연 삼성전자 DS부문 미국총괄(DSA) 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "AMD의 차세대 플랫폼에 HBM을 제공하게 돼 자랑스럽게 생각한다"며 "이는 고성능·고효율·혁신이라는 공통된 목표 아래 이어온 장기적인 파트너십을 보여주는 상징적인 사례"라고 말했다. 이번 공급으로 삼성전자의 전체 HBM3E 출하량 중 12단 제품이 차지하는 비중은 확대될 것으로 보인다. 또 엔비디아의 퀄 테스트 통과 가능성도 높아졌다는 전망이 나온다. 아울러 리사 수 AMD CEO는 이날 '인스팅트 MI400'을 선보였다. 수 CEO는 "이 칩은 내년에 출시될 예정"이라며 MI400 칩을 기반으로 "처음 랙 전체를 하나의 통합된 시스템으로 설계했다"고 밝혔다. 이어 이 칩을 기반으로 한 '헬리오스(Helios)'라는 신규 랙 시스템을 공개했다. 이 시스템은 수천개의 MI400 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶어 사용된다. 엔비디아와 같은 AI 칩 제조업체들은 칩 단위가 아니라 칩이 탑재된 이런 랙 시스템 단위로 대규모 언어 모델을 개발하거나 클라우드 서비스를 운영하는 기업들에 판매한다. 이날 행사에는 샘 올트먼 오픈AI CEO도 무대에 올라 "AMD 칩을 사용할 것"이라고 밝혔다. 그는 "사양을 처음 들었을 때 믿을 수 없을 정도로 미친 아이디어라고 생각했다"며 "정말 놀라운 일이 될 것"이라고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 4월 30일 열린 올해 1·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "고대역폭메모리(HBM)3E 개선 제품은 주요 고객사들에게 샘플 공급을 완료했고, 2·4분기부터 점진적으로 판매 기여 폭이 증가될 것으로 예상된다"고 말했다.  이어 "관세와 AI반도체 수출 규제에 연관된 불확실성을 감안하면 하만기 매출 개선 폭에 다소 변동성은 존재할 것"이라면서도 "회사의 HBM 판매량은 1·4분기에 저점을 찍은 후 HBM3E 개선 제품 판매 확대와 더불어 매분기 계단식으로 회복될 전망"이라고 덧붙였다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 올해 1·4분기 삼성전자가 주력 사업인 반도체(DS) 부문에서 1조1000억원의 영업이익을 기록하는 데 그쳤다. 고대역폭메모리(HBM) 핵심 고객인 엔비디아에 주요 제품을 공급하지 못하고 있고, 시스템반도체 사업에서 적자가 확대된 데 따른 것으로 풀이된다. 삼성전자는 올 하반기에는 HBM, 더블데이트레이트5(DDR5) 등 고부가가치 제품에 집중하고, 시스템반도체 부문에서는 글로벌 빅테크 고객사 잡기에 총력을 다할 방침이다.  삼성전자는 30일 올 1·4분기 DS부문 매출 25조1000억원, 영업이익 1조1000억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 8.4% 증가했지만, 영업이익은 전년 동기(1조9100억원) 대비 42% 가량 감소했다.  메모리는 서버용 D램 판매가 확대되고 낸드 가격이 저점에 도달했다는 인식으로 인해 추가적인 구매 수요가 있었다. 하지만 반도체 수출 통제 등의 영향으로 HBM 판매가 감소한 것으로 나타났다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 시스템온칩(SoC)을 공급하지 못했지만, 고화소 이미지센서 등의 공급 확대로 실적은 소폭 개선됐다. 파운드리는 모바일 등 주요 응용처의 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정 및 가동률 정체로 실적이 부진했다.  최근 글로벌 무역 환경 악화와 경제 성장 둔화 등 거시경제의 불확실성이 높아지면서 2·4분기 전망도 불투명한 상황이다. 다만 현재의 불확실성이 완화될 경우 하반기에는 실적이 개선될 것으로도 기대하고 있다.  삼성전자는 2·4분기 메모리에서 5세대 HBM인 HBM3E 12단 개선 제품의 초기 수요 대응과 서버용 고용량 제품 중심의 사업 운영을 통해 고부가가치 시장 경쟁력을 강화할 방침이다. 또 8세대 V낸드 전환 가속화를 통해 원가 경쟁력도 향상시킬 계획이다. 시스템LSI는 주요 고객사의 플래그십 제품에 SoC를 적용하고 글로벌 시장에서 2억 화소 센서 판매를 확대할 계획이다. 파운드리는 2나노(1nm=10억분의1m) 공정 양산을 안정화하고 모바일 및 차량용 수요에 대응해 실적 개선을 추진할 방침이다.  하반기 메모리는 AI 서버용 수요 대응을 위해 HBM3E 12단 개선 제품 및 128기가바이트(GB) 이상 고용량 DDR5 판매를 확대할 예정이다. 또 업계를 선도하는 10.7Gbps LPDDR5x(Low Power Double Data Rate 5x) 등을 통해 온디바이스 인공지능(AI) 트렌드에도 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 고객사의 플래그십 라인업에 SoC 공급을 확대하고 고화소 이미지센서 수요에 적극 대응할 방침이다. 파운드리는 2나노 2세대 공정의 고객사 수주에 집중해 미래 성장 기반 마련에 주력할 계획이다. 실제 삼성전자 파운드리사업부는 최근 미국 팹리스(반도체 설계 전문 기업) 퀄컴에 선단 제품 수주를 성공하고, 납품을 두고 논의 중이다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

【 실리콘밸리=홍창기 특파원】 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자사의 새로운 인공지능(AI) 칩 '블랙웰 울트라'에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 탑재될지 여부에 대한 확답을 또다시 주지 않았다. 황 CEO는 삼성전자의 메모리 제조능력이 뛰어나다는 원론적 발언만 했을 뿐 구체적인 타임라인은 제시하지 않았다. 또 황 CEO는 대만의 세계 1위 파운드리(반도체위탁생산) 기업 TSMC가 주도하는 인텔의 파운드리 부문 인수 컨소시엄 합류설과 관련해 모르는 일이라며 사실상 참여하지 않겠다는 뜻을 밝혔다. ■삼성전자 잘하고 있다 그런데…황 CEO는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 연례개발자회의 'GTC 2025' 기자간담회에서 "삼성전자는 잘하고 있기 때문에 우리는 삼성전자의 HBM3E를 기대하고 있다"고 밝혔다. 그는 "우리는 삼성전자와 많은 메모리 반도체 D램(DDR) 등을 제조하기 때문에 희망적이다"라고 덧붙였다. 그는 "삼성전자는 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고도 했다. 하지만 황 CEO는 이날 삼성전자 HBM 제품의 퀄테스트(품질검증) 통과 여부는 밝히지 않았다. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 HBM3E 8단, 12단 제품을 공급하기 위해 퀄 테스트를 진행 중이다. 지난 1월 CES 2025에서 "삼성전자의 HBM이 테스트 중이고, 성공할 것이라 확신한다"고 밝힌 것과 비교해 진전된 사안이 없는 것이다. 또 삼성전자 HBM의 엔비디아 공급 시기도 일절 언급하지 않았다. 그는 엔비디아가 TSMC의 인텔 합작투자 컨소시엄에 참여한다는 설과 관련, "전혀 알지 못한다"고 부인했다. 이와 관련, 미국 언론들은 TSMC가 인텔의 공장을 운영할 합작회사(조인트벤처)를 위해 엔비디아에 지분투자를 제안했다고 보도한 바 있다. 황 CEO는 "다른 사람들이 관련됐을 수 있을 수 있지만 나는 (인텔 파운드리 인수 제안에 대해) 아는 바 없다"고 말했다. ■트럼프 관세정책? 단기적 영향 없다도널드 트럼프 미국 대통령의 관세부과와 관련해서 황 CEO는 엔비디아에 단기적으로 큰 영향이 없을 것이라고 내다봤다. 그는 "우리는 매우 민첩한 공급망을 갖추고 있다"면서 "우리의 공급망은 대만뿐 아니라 멕시코, 베트남 등 여러 지역에 분산돼 있다"고 설명했다, 그러면서도 황 CEO는 "장기적으로 대응할 수 있는 방법을 찾으려 하고 있다" 말했다. 그는 "미국 내에서 (AI 칩을) 생산해야 하며 우리는 그렇게 할 것"이라고 설명했다. 이날 황 CEO는 다시 한번 엔비디아는 단순한 AI칩 판매기업이 아니라 AI 인프라스트럭처를 만드는 기업이라고 강조했다. 엔비디아가 엔비디아 고객의 매출을 증대시키는 데 기여하는 종합 AI 기업이라는 설명이다. 그는 "단순한 시장점유율을 늘리는 것은 엔비디아가 전혀 고려하지 않고 있다는 점을 말하고 싶다"고 힘줘 말했다. 황 CEO는 "AI 칩을 만들고 판매하는 것은 우리의 과거다"라면서 "이제 우리는 수억, 수조달러 규모의 AI 인프라를 구축하는 기업"이라고 했다. 이어 "우리는 테슬라와도, 구글의 웨이모와도 같이 일할 수 있다"면서 "우리는 그들을 존중하고 그들의 방식을 존중한다"고 덧붙였다. theveryfirst@fnnews.com

【 서울·수원(경기)=조은효 임수빈 기자】 삼성전자 반도체 수장인 전영현 부회장(DS부문장)이 19일 "다가올 고대역폭메모리(HBM)4, 커스텀 HBM 시장에서는 지난해 HBM3와 같은 과오를 되풀이하지 않겠다"고 밝혔다. 가전·휴대폰 등을 이끌고 있는 한종희 삼성전자 대표이사 부회장(DX부문장)도 "주주가치 제고를 위해 뼈를 깎는 노력을 아끼지 않겠다"며 "올해 반드시 근원 기술 경쟁력을 확보하겠다"고 강조했다. 이재용 삼성전자 회장이 최근 삼성그룹 계열사 2000여명의 임원에게 '사즉생'(死卽生·죽기를 각오하면 살 것이다) 메시지를 전한 이후 처음 나온 두 수장의 공개 발언이다. 이날 오전 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 삼성전자 정기 주주총회에서 전 부회장은 엔비디아에 대한 HBM 공급과 관련한 주주들의 질문에 "기술개발의 토대를 마련한 상태로 빠르면 2·4분기, 늦으면 하반기부터는 (삼성전자의) HBM3E 12단 제품(5세대)이 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있을 것으로 예상한다"고 밝혔다. 전 부회장은 "기술 리더십 문제에 따른 주가부진 문제가 발생하지 않게 하겠다"며 거듭 사과 발언을 내놨다. HBM은 현재 SK하이닉스가 한발 앞서 있는 상황이다. SK하이닉스는 삼성전자 주총이 진행 중인 이날 오전 업계 최초로 엔비디아 등 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 전달했으며, 고객사들과 인증 절차에 돌입한다고 밝혔다. 삼성전자로선 추격의 속도를 높여야 하는 상황이다. 두 수장은 이날 삼성 위기론 타개책으로 △책임경영 강화 △대형 인수합병(M&A) △반도체 조직문화 재정립 △우수인재 확보 등을 제시했다. 한 부회장은 "차세대 성장동력 확보의 일환으로, 올해는 더 유의미한 기업M&A를 추진해 가시적 성과를 보여주도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 또한 "현재 임원을 대상으로 실시하고 있는 주식보상제도를 내년부터 직원들로 확대하는 방안을 검토하고 있다"고 말했다. 전 부회장은 현재 여야가 견해차를 보이고 있는 반도체특별법에 대해선 "반도체 산업은 국내 업체들끼리의 경쟁이 아니고 국가 간 패권 경쟁이 되고 있다"면서 "주 52시간 근로시간 규제로 반도체 개발 일정에 탄력적으로 대응할 수 없는 것이 현재 실정"이라고 토로했다. ehcho@fnnews.com

고대역폭메모리(HBM) 시장 '큰손'인 엔비디아가 삼성전자 충남 천안 패키징 공장을 한 달여 만인 이번 주 초 다시 방문한 것으로 파악됐다. 엔비디아에 5세대 HBM3E를 공급하기 위한 막판 퀄리티(품질) 테스트 절차가 본격화된 것으로 관측된다. 삼성 반도체 내부는 긴박한 모습이다. 6세대 HBM4 연구개발 인력까지 HBM3E에 투입한 것으로 확인됐다. 현재 SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM 시장의 판도를 바꾸느냐 마느냐의 첫 분수령이 바로 이달 말이다. 삼성전자는 지난달 실적 발표회에서 올해 1·4분기 말, 이달부터는 HBM3E 제품(8단)을 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝힌 상태다. 시장에 제시한 데드라인까지 불과 20일밖에 남지 않은 것이다. 12일 반도체 업계에 따르면 엔비디아 관계자들은 지난 10일 삼성전자 천안캠퍼스를 방문해 패키징 공정 오딧(Audit)을 진행했다. 지난달 초 실사에 이어 한 달여 만이다. HBM3E의 퀄 테스트 준비를 위한 방문이라는 관측이 나온다. 엔비디아는 이번 실사를 통해 해당 일정이 정상적으로 진행되고 있는지 등을 전반적으로 점검했다. 삼성전자 천안 캠퍼스는 회사의 첨단 패키징 생산거점이다. 웨이퍼에서 가공된 반도체 칩을 최종제품 형태로 조립하고, 실리콘관통전극(TSV) 공정을 활용한 HBM 적층 패키징을 수행하는 곳이다. 제품 수주를 위해서는 HBM 자체에 대한 사용 승인뿐 아니라 그래픽처리장치(GPU) 등과 연결하는 패키징 단에서의 퀄 등도 전부 거쳐야 하기 때문에 엔비디아도 마지막 단계인, 패키징을 진행하는 천안 캠퍼스를 자주 실사하고 있는 것으로 풀이된다. 삼성전자 내부 관계자는 "엔비디아의 천안 캠퍼스 실사단을 맞이하기 위한 준비작업을 수차례 진행했다"고 전했다. 이번 1·4분기 내 엔비디아 납품건을 반드시 매듭지어야 한다는 게 삼성전자 내부 분위기다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 8단을 필두로, 올 상반기까지 HBM3E 12단까지 공급하는 것을 목표로 삼고 있다. 반도체 업계 관계자는 "HBM4 관련 연구개발 인력까지도 HBM3E 수율개선 및 안정화 작업에 투입된 상태"라며 "선단 D램 수율을 높이는 작업도 함께 병행되고 있다"고 말했다. 전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)은 HBM시장 주도권 확보를 위해 10나노 4세대(1a) D램의 회로 일부 재설계 등 기본기 강화를 지시한 상태다. 삼성전자는 당초 HBM4를 HBM시장의 승부처로 삼았으나, 올해 고객사들의 수요가 HBM3E 12단 제품으로 빠르게 전환되면서 우선 HBM3E 8·12단 퀄 테스트 통과에 집중하고 있는 것으로 풀이된다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 고대역폭메모리(HBM)시장 '큰 손'인 엔비디아가 삼성전자 천안 패키징 공장을 한 달여 만인 이번 주 초 다시 방문한 것으로 파악됐다. 엔비디아에 5세대 HBM3E를 공급하기 위한 막판 퀄리티(품질) 테스트 절차가 본격화된 것으로 관측된다.  삼성 반도체 내부는 긴박한 모습이다. 6세대 HBM4 연구개발 인력까지 HBM3E에 투입한 것으로 확인됐다. 현재 SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM 시장의 판도를 바꾸느냐 마느냐의 첫 분수령이 바로 이달 말이다.  삼성전자는 지난달 실적 발표회에서 올해 1·4분기 말, 이달부터는 HBM3E 제품(8단)을 '주요 고객사'에게 공급할 예정이라고 밝힌 상태다. 시장에 제시한 데드라인까지 불과 20일 밖에 남지 않은 것이다. 12일 반도체 업계에 따르면 엔비디아 관계자들은 지난 10일 삼성전자 천안캠퍼스를 방문해 패키징 공정 오딧(Audit)을 진행했다. 지난달 초 실사에 이어 한 달여 만이다. HBM3E의 퀄 테스트 준비를 위한 방문이라는 관측이 나온다. 엔비디아는 이번 실사를 통해 해당 일정이 정상적으로 진행되고 있는지 등을 전반적으로 점검했다.  삼성전자 천안 캠퍼스는 회사의 첨단 패키징 생산 거점이다. 웨이퍼에서 가공된 반도체 칩을 최종 제품 형태로 조립하고, 실리콘관통전극(TSV) 공정을 활용한 HBM 적층 패키징을 수행하는 곳이다. 제품 수주를 위해서는 HBM 자체에 대한 사용 승인 뿐 아니라 그래픽처리장치(GPU) 등과 연결하는 패키징 단에서의 퀄 등도 전부 거쳐야 하기 때문에 엔비디아도 마지막 단계인, 패키징을 진행하는 천안 캠퍼스를 자주 실사하고 있는 것으로 풀이된다. 업계 관계자는 "엔비디아의 천안 캠퍼스에 실사단을 맞이하기 위한 준비작업을 수 차례 진행했다"고 전했다. 이번 1·4분기 내 엔비디아 납품건을 반드시 매듭지어야 한다는 게 삼성전자 내부 분위기다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 8단을 필두로, 올 상반기까지 HBM3E 12단까지 공급하는 것을 목표로 삼고 있다. 반도체 업계 관계자는 "HBM4 관련 연구개발 인력까지도 HBM3E 수율 개선 및 안정화 작업에 투입된 상태"라며 "선단 D램 수율을 높이는 작업도 함께 병행되고 있다"고 말했다. 전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)은 HBM시장 주도권 확보를 위해 10나노 4세대(1a) D램의 회로 일부 재설계 등 기본기 강화를 지시한 상태다. 삼성전자는 당초 HBM4를 HBM시장의 승부처로 삼았으나, 올해 고객사들의 수요가 HBM3E 12단 제품으로 빠르게 전환되면서, 우선 HBM3E 8·12단 퀄 테스트 통과에 집중하고 있는 것으로 풀이된다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 한권환 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 융합기술 부사장은 26일 "올해 주력으로 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존의 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 높다"며 "예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있지만, 사전에 이를 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하겠다"고 강조했다.  한 부사장은 이날 SK하이닉스 뉴스룸 '2025 신임임원 인터뷰'를 통해 이같이 밝혔다. 2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 초기 HBM 개발부터 참여해 이후 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끌며 1등 리더십을 구축해 온 주역이다.  그는 "HBM이 처음 출시될 당시 생산 규모나 제품 수요는 지금과 비교할 수 없을 정도로 미미했다"며 "하지만 2023년 챗GPT의 등장과 함께 AI 시장이 폭발적으로 성장하기 시작했고, 고객 수요가 급격히 늘었다"고 했다.  이어 "이에 대응하기 위해 기존의 라인보다 훨씬 규모가 큰 생산 라인을 단기간에 구축해야 하는 과제가 주어졌고, 일부 수요에 대해서는 다른 제품의 생산 라인 일부를 HBM 생산 라인으로 전환하며 대규모 양산 체계를 구축했다"고 덧붙였다.  한 부사장은 "HBM 시장 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 기술력은 기본이고 최상의 제품을 적시에 고객에게 공급할 수 있어야 한다"며 "기술 및 운영 혁신을 통해 시장과 고객 요구에 기민하게 대응할 수 있는 협업 체계를 구축하고 안정적인 양산까지 이어질 수 있도록 하겠다"고 했다.  올해 가장 중요한 과제로는 늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고, 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것을 꼽았다. 그는 "차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것"이라며 "개발 과정에서 많은 기술적 도전을 극복하고 양산을 시작하겠지만, 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있고 해결도 매우 어렵다"고 했다.  그러면서 "HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획"이라며 "HBM 생산라인의 유연성을 제고하기 위해 다양한 협업을 하고 있고, 개발 단계부터 개발·양산이 한 팀이 되어 고객과 더 밀도 높은 협업으로 생산 효율성을 높일 것"이라고 밝혔다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 31일 진행된 지난해 4·4분기 및 연간 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 고대역폭메모리(HBM) 시장과 관련해 "1·4분기 HBM 제품에 일시적 판매 제약이 예상된다. 미국 정부의 첨단 반도체 수출입 통제 영향과 주요 고객사의 수요가 제품 개선 쪽으로 옮겨가면서 HBM 수요가 일시적으로 공백이 발생할 것으로 보인다"고 진단했다.  이어 "2·4분기 고객 수요가 5세대 HBM3E 8단에서 12단으로 예상 대비 빠르게 전환할 것으로 예상하는 만큼 수요에 맞춰 램프업을 해 올해 전체 비트 공급량을 2배 확대할 계획"이라며 "HBM3E의 16단 제품도 고객사의 상용화 수요는 없겠지만 스펙 기술 검증 차원에서 이미 샘플 제작해서 주요 고객사에 전달했다"고 전했다.  10나노미터(1nm=10억분의1m)급 D1c 공정 기반의 6세대 HBM4는 기존 계획대로 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 "HBM4 및 HBM4E 기반의 커스텀 HBM 프로젝트들도 기존 계획에 맞춰 고객사들과 기술적 협의를 이어가고 있다"고 설명했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM) 공급 승인을 얻었다고 한 외신이 익명의 소식통들을 인용해 1월 31일(현지시간) 보도했다. 이 소식통은 지난해 12월 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 승인을 받았다고 말했다. 이 제품은 중국 시장을 위해 특화된 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 칩 생산을 위해 공급되고 있다고 다른 소식통은 전했다. 다만 삼성전자와 엔비디아는 이에 대한 논평에 응하지 않았다고 이 매체는 밝혔다. 삼성전자는 "해당 사안에 대해 코멘트는 따로 없다"고 전했다.  한편 SK하이닉스는 HBM3E 8단보다 업그레이드 된 HBM3E 12단 제품을 지난해 말부터 엔비디아에 공급 중이다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자