AMD는 자사 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘MI350’ 시리즈에 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3E 12단 제품을 탑재한다고 12일(현지시간) 밝혔다. AMD가 공식적으로 삼성전자의 HBM3E 12단 납품 사실을 언급한 것은 이번이 처음이다. AMD는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 '어드밴싱 AI'에서 '인스팅트 MI400' 등을 선보이는 자리에서 이 같이 밝혔다.  삼성전자가 AMD에 공급한 HBM은 HBM3E 12단 개선제품으로 알려졌으며, 이는 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 받고 있는 제품이기도 하다. 조상연 삼성전자 DS부문 미국총괄(DSA) 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "AMD의 차세대 플랫폼에 HBM을 제공하게 돼 자랑스럽게 생각한다"며 "이는 고성능·고효율·혁신이라는 공통된 목표 아래 이어온 장기적인 파트너십을 보여주는 상징적인 사례"라고 말했다. 이번 공급으로 삼성전자의 전체 HBM3E 출하량 중 12단 제품이 차지하는 비중은 확대될 것으로 보인다. 또 엔비디아의 퀄 테스트 통과 가능성도 높아졌다는 전망이 나온다. 아울러 리사 수 AMD CEO는 이날 '인스팅트 MI400'을 선보였다. 수 CEO는 "이 칩은 내년에 출시될 예정"이라며 MI400 칩을 기반으로 "처음 랙 전체를 하나의 통합된 시스템으로 설계했다"고 밝혔다. 이어 이 칩을 기반으로 한 '헬리오스(Helios)'라는 신규 랙 시스템을 공개했다. 이 시스템은 수천개의 MI400 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶어 사용된다. 엔비디아와 같은 AI 칩 제조업체들은 칩 단위가 아니라 칩이 탑재된 이런 랙 시스템 단위로 대규모 언어 모델을 개발하거나 클라우드 서비스를 운영하는 기업들에 판매한다. 이날 행사에는 샘 올트먼 오픈AI CEO도 무대에 올라 "AMD 칩을 사용할 것"이라고 밝혔다. 그는 "사양을 처음 들었을 때 믿을 수 없을 정도로 미친 아이디어라고 생각했다"며 "정말 놀라운 일이 될 것"이라고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스] 메모리 업계 3위인 미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 역대 최대 실적을 기록했다. 마이크론이 올해 하반기 20% 이상의 HBM 시장 점유율을 달성하겠다고 자신한 만큼, 전체 D램 시장에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대표 메모리사와 격차가 좁혀질지 주목된다.  ■HBM 매출 전분기比 50% 증가 26일 업계에 따르면 마이크론은 이날 2025 회계연도 3분기(3∼5월) 실적발표를 통해 전년 동기 대비 매출이 37% 증가한 93억 달러(약 12조6000억원)를 기록했다고 밝혔다. 마이크론이 달성한 매출은 시장 전망치(88억 달러)를 웃도는 수치다. 특히 HBM 매출이 전 분기 대비 50%가량 늘어나며 D램 부문 매출은 70억7000만달러를 달성, 역대 최고치를 달성했다.  마이크론은 업계 1위인 SK하이닉스에 이어 두 번째로 엔비디아에 'HBM3E(5세대) 12단'을 공급하고 있고, 올해 상반기 대량 양산을 시작했다. 최근 미국 빅테크 AMD의 데이터센터용 AI 가속기 'MI350' 시리즈에 HBM3E 12단을 공급하기로 하는 등 시장에서 존재감을 키우고 있다.  HBM에 대한 자신감도 드러냈다. 마이크론은 실적발표에서 "올해 하반기에는 전체 D램 점유율 수준에 근접하는 HBM 점유율을 달성할 것"이라며 "현재 HBM3E 12단 수율 및 출하량 확대는 매우 순조로우며 4·4분기 중 (HBM3E가 HBM3 넘어서는) 출하량 크로스오버 예상한다"고 말했다.  당초 마이크론은 D램 점유율에 근접하는 HBM 점유율 달성 시점을 연말로 잡았으나 이번 실적발표에서 '하반기'로 정정했다. 이르면 이번 3·4분기(7∼9월) 중 목표 달성도 가능할 것으로 관측된다.  ■HBM 고전 면치 못하는 삼성에 위협 마이크론은 삼성전자, SK하이닉스 등 다른 메모리 업체보다 한 달 빨리 실적을 발표해 메모리 업계의 풍향계로 불린다. 마이크론이 호실적을 맞이하면서 국내 메모리 업체들의 2·4분기 실적 또한 긍정적일 것이란 관측이 따른다. 견조한 HBM 수요를 증명한 셈이기 때문이다.  다만 마이크론의 추격이 거센 만큼 국내 메모리사가 받는 압박은 더 심화될 것으로 예상된다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 마이크론은 지난해 HBM 시장에서 메모리 3사 중 SK하이닉스(52.5%), 삼성전자(42.4%)에 이어 5.1%의 점유율로 높은 격차로 3위를 기록했다. 마이크론은 주요 고객사를 대상으로 제품 출하를 확대해 올해 하반기에는 글로벌 HBM 시장 점유율을 최대 25% 수준까지 끌어올린다는 계획이다. 마이크론은 실적발표에서 "우리는 현재 그래픽처리장치(GPU) 및 주문형 반도체(ASIC) 기반 고객사 4곳에 HBM 대량 출하 중"이라고 밝혔다.  특히 마이크론이 HBM 점유율을 확대하게 되면 최근 D램 시장 2위로 물러난 삼성전자의 자리를 위협할 수 있다. 삼성전자는 올 1·4분기 'HBM 1인자'인 SK하이닉스에 밀려 33년 만에 D램 1위 자리를 내준 바 있다. 삼성전자는 아직까지도 엔비디아로부터 HBM3E 12단 개선제품 퀄(품질) 테스트를 받고 있지만, 최근 브로드컴에 HBM3E 8단도 납품하는 등 분위기 쇄신을 위해 총력을 다하는 것으로 풀이된다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

아시아 최대규모 정보기술(IT) 박람회인 '컴퓨텍스 타이베이 2024'에서 글로벌 빅테크 수장들이 신제품 계획을 대거 발표하면서 올해 인공지능(AI) 시대 필수품인 고대역폭메모리(HBM) 반도체 수요 급증이 확실시되고 있다. 이에 따라, HBM 큰손인 엔비디아, AMD와 메모리 제조사들간 합종연횡과 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 시장 쟁탈전이 정점을 찍을 전망이다. ■엔비디아·AMD발 HBM 수요 확대3일 반도체업계와 외신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 대만 타이베이 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 타이베이 2024' 사전 기조연설에서 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'을 깜짝 공개했다. 엔비디아는 루빈 GPU에 HBM 6세대 제품인 HBM4 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라 GPU에는 HBM4 12개를 탑재할 계획이다. 루빈은 최근 데이터 처리 용량 및 속도 확대 요구가 커진 AI 데이터센터의 수요를 대거 흡수할 것으로 업계에서는 보고 있다. HBM 탑재 개수도 H100 등 기존 GPU 대비 4~8개 더 많은 것으로 전해진다. 황 CEO는 올해 출시하는 블랙웰에 이어 내년 12단 HBM3E를 탑재한 블랙웰 울트라를 내놓겠다고 밝혔다. 현재 SK하이닉스만 엔비디아에 8단 HBM3E를 공급하고 있다. 이날 AMD의 리사 수 CEO도 대만 타이베이 난강전람회 2관에서 개최된 컴퓨텍스 2024 기조연설의 첫 연설자로 나서 올 4·4분기에 출시되는 업계 최대 용량의 메모리를 탑재한 'MI325X 가속기' 개발 계획을 발표했다. AMD 인스팅트 MI325X 가속기는 업계 최고인 288GB의 초고속 HBM3E 메모리를 탑재한 제품이다. MI325X에 탑재하는 12단 HBM3E D램은 삼성전자가 공급하는 것으로 전해진다. 수 CEO는 "(자사의 기존제품인 MI300X 대비) 메모리 대역폭은 2배, 효율은 1.3배, 기본 인프라는 동일하다"고 MI325X를 소개했다. 특히, 수 CEO는 2025년 3나노미터(1nm=10억분의1m) 공정을 채택한 MI350, 2026년 MI400의 출시 계획도 공개했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 공정의 경우 엔비디아는 TSMC가 전담하며 AMD의 경우 파트너사를 공개하지 않았다. 대만 연합보는 삼성전자 파운드리의 AMD 수주 가능성을 묻는 질문에 수 CEO가 "AMD는 항상 2나노와 3나노의 최고 선단공정을 운영하는 파트너를 채택할 것"이라고 답했다고 보도했다. ■SK하이닉스-삼성전자, 경쟁 최고조이 같은 AI 빅테크들의 연이은 신제품 출시로 삼성전자와 SK하이닉스가 현재 양분하는 HBM 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 후발주자인 미국의 마이크론도 2025년까지 HBM 점유율 25%을 목표로 일본 히로시마와 미국 보이시, 뉴욕에 관련 투자를 예고하고 있다. 주도권 굳히기에 나선 SK하이닉스는 지난달 13일 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 7세대 제품인 HBM4E를 당초 계획한 2027년보다 1년 앞당긴 2026년까지 양산하겠다는 목표를 발표했다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 "HBM은 1세대 개발 이후 2년 단위로 제품이 개발됐지만, 기술이 발전하면서 HBM3E 이후 개발 주기가 1년 단위로 빨라졌다"며 자신감을 표했다. SK하이닉스는 2026년 양산으로 계획했던 12단 HBM4 제품도 내년으로 앞당겨 양산하겠다고 전한 바 있다. 삼성전자도 내년까지 HBM4 개발을 마칠 예정이다. 업계에서는 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 가능성을 높이 보고 있다. 삼성전자는 HBM4 개발에 속도를 내기 위해 내부적으로 HBM3E 및 HBM4로 개발팀을 나눠 제품을 개발 중이다. 업계 관계자는 "AI발 수요가 늘어나면서 HBM 시장이 본격 개화될 것"이라면서 "업계 선두인 SK하이닉스와 미국·일본 정부의 보조금을 받는 마이크론 사이에서 삼성전자의 고민이 깊어질 것"이라고 짚었다. 한편, 대만 시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM 수요가 200% 증가하고 내년에는 2배 확대될 것으로 분석했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] 아시아 최대규모 정보기술(IT) 박람회인 '컴퓨텍스 타이베이 2024'에서 글로벌 빅테크 수장들이 신제품 계획을 대거 발표하면서 올해 인공지능(AI) 시대 필수품인 고대역폭메모리(HBM) 반도체 수요 급증이 확실시되고 있다. 이에 따라, HBM 큰손인 엔비디아, AMD와 메모리 제조사들간 합종연횡과 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 시장 쟁탈전이 정점을 찍을 전망이다.   엔비디아·AMD발 HBM 수요 확대 3일 반도체업계와 외신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 대만 타이베이 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 타이베이 2024' 사전 기조연설에서 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'을 깜짝 공개했다. 엔비디아는 루빈 GPU에 HBM 6세대 제품인 HBM4 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라 GPU에는 HBM4 12개를 탑재할 계획이다. 루빈은 최근 데이터 처리 용량 및 속도 확대 요구가 커진 AI 데이터센터의 수요를 대거 흡수할 것으로 업계에서는 보고 있다. HBM 탑재 개수도 H100 등 기존 GPU 대비 4~8개 더 많은 것으로 전해진다. 황 CEO는 올해 출시하는 블랙웰에 이어 내년 12단 HBM3E를 탑재한 블랙웰 울트라를 내놓겠다고 밝혔다. 현재 SK하이닉스만 엔비디아에 8단 HBM3E를 공급하고 있다.  이날 AMD의 리사 수 CEO도 대만 타이베이 난강전람회 2관에서 개최된 컴퓨텍스 2024 기조연설의 첫 연설자로 나서 올 4·4분기에 출시되는 업계 최대 용량의 메모리를 탑재한 'MI325X 가속기' 개발 계획을 발표했다. AMD 인스팅트 MI325X 가속기는 업계 최고인 288GB의 초고속 HBM3E 메모리를 탑재한 제품이다. MI325X에 탑재하는 12단 HBM3E D램은 삼성전자가 공급하는 것으로 전해진다. 수 CEO는 "(자사의 기존제품인 MI300X 대비) 메모리 대역폭은 2배, 효율은 1.3배, 기본 인프라는 동일하다"고 MI325X를 소개했다. 특히, 수 CEO는 2025년 3나노미터(1nm=10억분의1m) 공정을 채택한 MI350, 2026년 MI400의 출시 계획도 공개했다.  파운드리(반도체 위탁생산) 공정의 경우 엔비디아는 TSMC가 전담하며 AMD의 경우 파트너사를 공개하지 않았다. 대만 연합보는 삼성전자 파운드리의 AMD 수주 가능성을 묻는 질문에 수 CEO가 "AMD는 항상 2나노와 3나노의 최고 선단공정을 운영하는 파트너를 채택할 것"이라고 답했다고 보도했다. SK하이닉스-삼성전자, 경쟁 최고조 이 같은 AI 빅테크들의 연이은 신제품 출시로 삼성전자와 SK하이닉스가 현재 양분하는 HBM 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 후발주자인 미국의 마이크론도 2025년까지 HBM 점유율 25%을 목표로 일본 히로시마와 미국 보이시, 뉴욕에 관련 투자를 예고하고 있다.  주도권 굳히기에 나선 SK하이닉스는 지난달 13일 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 7세대 제품인 HBM4E를 당초 계획한 2027년보다 1년 앞당긴 2026년까지 양산하겠다는 목표를 발표했다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 "HBM은 1세대 개발 이후 2년 단위로 제품이 개발됐지만, 기술이 발전하면서 HBM3E 이후 개발 주기가 1년 단위로 빨라졌다"며 자신감을 표했다. SK하이닉스는 2026년 양산으로 계획했던 12단 HBM4 제품도 내년으로 앞당겨 양산하겠다고 전한 바 있다. 삼성전자도 내년까지 HBM4 개발을 마칠 예정이다. 업계에서는 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 가능성을 높이 보고 있다. 삼성전자는 HBM4 개발에 속도를 내기 위해 내부적으로 HBM3E 및 HBM4로 개발팀을 나눠 제품을 개발 중이다.  업계 관계자는 "AI발 수요가 늘어나면서 HBM 시장이 본격 개화될 것"이라면서 "업계 선두인 SK하이닉스와 미국·일본 정부의 보조금을 받는 마이크론 사이에서 삼성전자의 고민이 깊어질 것"이라고 짚었다. 한편, 대만 시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM 수요가 200% 증가하고 내년에는 2배 확대될 것으로 분석했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 4조원대에 달하는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 공급계약을 체결하면서 아이엠티 등 국내 기업들에 대한 수혜 기대감이 나오고 있다. 24일 오전 10시 6분 현재 아이엠티는 전 거래일 대비 6.51% 오른 2만450원에 거래되고 있다. 이날 한 매체는 반도체 업계를 인용해 삼성전자가 상반기 양산 예정인 HBM3E 12단 D램을 AMD에 공급키로 했다고 보도했다. 이에 따르면 삼성전자는 지난 2월 HBM3E 12단 샘플을 고객사에 제공하기 시작했는 데 공급 규모는 약 30억달러(4조1340억원)에 달한다. 삼성전자는 HBM 구매 대가로 AMD의 그래픽처리장치(GPU)를 구매키로 했다는 전언이다. AMD는 올해 하반기부터 칩 양산을 시작할 것으로 예상돼 공급 시기는 하반기가 될 예정이다. AMD는 올해 하반기에 'MI350'을 공개한 뒤 내년부터 양산 계획이었으나 2·4분기 중 칩 공개로 전략을 수정했다. 아이엠티는 건식세정 장비 사업, EUV 마스크용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 하고 있는 기업으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 장비를 개발, 생산 및 판매하고 있다. 이번 소식에 아이엠티가 세계 최초로 HBM용 건식 세정 장비를 개발한 사실이 부각되며 기대감이 몰리는 것으로 풀이된다. 유안타증권 백길현 연구원은 앞선 보고서에서 "2차전지용 레이저 클리닝 장비 납품 일정에 변동성이 있긴 하지만, 세정 자동화 트렌드 및 라인당 필요 장비 도입 수 증가는 아이엠티 향후 실적에 긍정적으로 작용할 것"이라고 전망했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스]   올해 유가증권시장에 화려하게 데뷔한 SK아이이테크놀로지(SKIET)가 지난 8월 첫 별도 실적 공시를 냈습니다. SKIET는 배터리 4대 소재 중 하나인 분리막을 생산하는 배터리 소재회사입니다. 분리막은 배터리 안정성을 담보하는 핵심 요소로, 최근 "없어서 못 판다"는 말이 돌 정도로 공급이 부족한 상황입니다. 전기차 배터리 성장세에 올라탄 SKIET는 올 상반기 매출 2944억1100만원, 영업이익 767억1900만원을 기록했습니다. 주가는 공모가 10만5000원의 두 배가 넘는 22만원대를 유지하고 있습니다. SKIET의 실적 공시를 살펴보던 중 눈길을 끈 항목이 있었습니다. 바로 '신규사업'입니다. 공시에 따르면 신사업 부문은 올해 상반기 매출 3억9500만원, 영업손실 155억6700만원을 기록했습니다. 실적을 보니 아직 사업 초기 단계로 보입니다. 이 회사가 분리막의 뒤를 이을 신성장동력으로 무엇을 주목하고 있는 걸까요. 바로 폴더블 폰에 탑재되는 '플렉서블 커버 윈도우(FCW, Flexible Cover Window)'입니다. SKIET는 "FCW 시장 내 후발주자임에도 당사에서 생산하는 투명 PI 필름은 경쟁사와 유사한 수준의 품질을 확보하고 있다"며 "투명 PI 필름의 경우, 신제품 개발에 비교적 장기간(2~3년)이 소요되기 때문에 새로운 투명 PI 필름의 개발과 동시에 하드코딩(Hard-coating)을 통한 기존 제품의 성능 차별화를 도모하고 있다"고 설명했습니다. SKIET의 FCW 사업의 시작점은, 이 회사가 2019년 4월 물적분할되기 3년 전으로 거슬러 올라갑니다. 2016년 3월 SK이노베이션과 SK종합화학(현 SK지오센트릭)이 각각 진행하던 투명 PI 필름 개발 프로젝트와 하드코팅 연구과제를 통합해 SK종합화학 소속의 FCW 태스크포스(TF)가 출범했습니다. 이후 2018년 3월 TF가 SK이노베이션으로 이관됐고, 2019년 3월 대전의 데모 플랜트(Demo Plant)에서 양산을 시작했습니다. SKIET가 분할신설된 이후 증평 공장에서 투명 PI 필름 1호기 시운전을 시작했습니다. 2020년 4월에 이르러 상업가동을 개시했고, 같은 해 7월부터는 중국 기업 '로욜'에 FCW 공급을 시작했습니다. 로욜은 2018년 세계 최초로 폴더블 스마트폰을 제조한 회사입니다. SKIET는 "해당 고객사의 신형 플래그십 폴더블 스마트폰 제품에 대해 양산 대응을 진행하고 있다"고 밝혔습니다. 이에 따라 신규사업 매출의 수출 비중이 높습니다. 올해 상반기 신규사업 수출 매출실적은 3억8500만원, 내수는 1000만원입니다. 2019년 연간 수출과 내수 실적은 각각 2억2300만원, 2400만원을, 2020년은 25억8000만원과 6100만원을 기록했습니다. 국내 주요 경쟁 회사는 코오롱인더스트리와 LG화학입니다. 코오롱인더스트리는 올해 5월 직접 개발한 투명PI필름인 CPIⓇ필름이 샤오미가 출시한 폴더블폰 '미믹스폴드(Mi Mix Fold)' 커버윈도우에 적용됐다고 발표했습니다. CPIⓇ필름이 "샤오미를 포함해 중국 내 스마트폰과 노트북 등 폴더블 디스플레이용 소재 시장 전체에서 점유율 90%에 육박해 박막유리를 제외한 커버윈도우용 시장에서 독보적 1위를 차지하고 있다"고도 전했습니다. LG화학은 이달 초 특수 개발한 코팅제를 적용한 폴더블 IT 기기용 '리얼 폴딩 윈도우'를 개발했다고 발표했습니다. "평면은 유리처럼 단단하면서도 접힘 부위는 플라스틱처럼 유연"하다고 합니다. 현재 상용화된 커버 윈도우가 화면이 안쪽으로 접히는 인폴딩(In-Folding) 방식에 최적화 돼 있는 데 반해 '리얼 폴딩 윈도우'는 화면이 안팎으로 접히는 아웃폴딩(Out-Folding) 방식까지 모두 구현 가능하다고 합니다. 다만 아직 상용화된 건 아닙니다. 2022년까지 양산성을 확보하고 2023년부터 본격적으로 제품을 판매할 계획입니다. 폴더블폰 시장은 향후 급격하게 성장할 전망입니다. 글로벌 시장조사업체인 OMDIA는 폴더블폰 시장이 2020년 350만대에서 2026년에는 5000만대 규모로 급성장한다고 관측했습니다. 디스플레이 시장 조사기관인 DSCC은 2020년 시장조사 보고서에서 폴더블 디스플레이 공급량이 2021년 330만대 수준에서 2024년 4110만대 수준까지 늘어난다고 내다봤습니다. 이미 주변에서도 폴더블폰 사용자를 어렵지 않게 찾아볼 수 있습니다. SKIET는 'Tier-1 분리막 제조사' 중 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 지난해 생산능력 총 4억9100만㎡로, 글로벌 점유율 26.5%를 차지했습니다. 그 뒤를 아사히카세이(23.7%), 도레이(23.6%)가 쫓고 있습니다. 전기차 시장 확대에 따라 분리막 시장도 급속하게 팽창할 것으로 기대되면서 SKIET의 분리막 매출 및 수익도 크게 늘어날 전망입니다. 반면 FCW 시장은 아직 개화하지 않았다고 SKIET는 판단하고 있습니다. SKIET는 투명 PI원단만을 자체 생산하고 있고, 나머지 공정은 외부에 맡기고 있습니다. 시장 성장을 지켜보며 추가 공정의 내재화도 검토하겠다는 전략입니다. SKIET는 "FCW 시장은 아직 본격적으로 개화하지 않은 것으로 판단하고 있기 때문에 이에 따른 투자 위험 최소화를 위해 투명 PI 원단의 자체 생산 외 하드코팅 등은 외주 임가공을 통해 FCW 완제품을 생산하고 있다"면서도 "급격한 시장 수요 증가에 따른 적기 대응을 위해 주요 공정의 내재화 및 추가 증설에 대해서도 선제적으로 검토하고 있다"고 설명하고 있습니다. SK가 먼 미래를 내다보고 분리막 사업에 투자해 열매를 맺었듯, 향후 폴더블폰이 대중화되면서 FCW가 SKIET의 새 성장동력이 될 수 있을지 기대되는 대목입니다. eco@fnnews.com 안태호 기자

"350만개 고객사의 상거래 데이터를 비롯해 기업 신용정보, 내부 데이터, 공공통계 등을 수집해 기업들에게 맞춤형 빅데이터 서비스를 활용해 기업 컨설팅 시장에 진출, 빅 점프를 할 것이다." 이병두 비즈니스온커뮤니케이션 대표 (사진)는 14일 서울 여의도에서 코스닥 상장에 앞서 기자간담회를 갖고 이같이 밝혔다.  지난 2007년 설립된 비즈니스온커뮤니케이션은 전자세금계산서 및 전자계약 등을 포함한 전자 문서 유통 서비스 ‘스마트빌(SmartBill)’과 실거래 빅데이터 기반 정보 서비스인 '스마트MI’ 등의 서비스 플랫폼을 기반으로, 웹(Web) 서비스 사업과 전사적 자원관리(ERP) 연계 사업을 하고 있는 기업이다. 이 대표는 “스마트MI(Market Intelligence) 부문의 본격적인 성장을 앞둔 현재 시점이 선제적으로 투자해야 할 시기라 판단해 상장을 추진했다”며, “공모 자금은 연구개발분야 투자와 해외 진출 준비에 사용할 계획”이라고 말했다. 비즈니스온커뮤니케이션은 지난 1월부터 주류 등 일부 업종을 대상으로 빅데이터 분석 서비스 '스마트 MI(Market Intelligence)'를 시범 서비스하고 있다. 현재는 거래처 리스크 관리와 시장 분석 솔루션을 제공하고 있다. 거래처의 매출 등 재무상황을 분석해 조기 경보를 보내주거나, 실시간으로 업종·지역별 매출 등 시장 정보를 제공하는 식이다. 데이터를 기반으로 새로운 매출처를 추천해 줄 수도 있다. 이 대표는 "대기업 대부분은 거래처 관련 정보를 신용정보회사로부터 얻고 있는데, 특정 부서에서 일회성으로 비용을 지불하고 정보를 받는 식"이라며 "스마트 MI는 고객사의 전사적자원관리(ERP) 시스템과 연계돼 있어 똑같은 비용을 지불하고도 다수 부서에서 데이터를 자유자재로 쓸 수 있다"고 말했다. 특히 국내 기업 대상 빅데이터 서비스 중 유일하게 실거래 데이터를 기반으로 하기 때문에 보다 효과적인 리스크 관리와 시장 분석이 가능하다는 것이 이 대표의 주장이다.  이 대표는 "올해 하반기에도 스마트MI 부문의 매출확대에 따라 큰폭의 매출 성장이 가능할 것으로 기대하고 있다"며 "스마트빌의 경우도 현재 우리나라와 비슷한 유형의 전자세금계산서 제도를 도입 중인 태국 시장에 진출할 준비를 진행 중이다"고 덧붙였다. 비즈니스온커뮤니케이션의 총 공모 주식수는 189만8000주, 주당 희망공모가밴드는 8100원~9000원이며, 공모금액 규모는 약 154억원~171억원이다 kjw@fnnews.com 강재웅 기자

　내비게이션 업체들이 새로운 활로를 모색하고 있다. 스마트폰 대중화로 거치형 내비게이션에 대한 침체 우려가 지속되자 매립형 내비게이션이나 블랙박스 등으로 성장동력을 바꾸고 있는 것이다. 시장에서는 이러한 업계의 움직임을 긍정적으로 보고 있으며 올해가 내비게이션 업계에 실적개선(턴어라운드) 시점이 될 것이라는 분석도 나오고 있다. 　■매립형 내비는 계속 성장 　21일 업계에 따르면 국내 내비게이션 중 차량을 구입할 때부터 장착돼 있는 순정 매립형의 경우 태동기인 2005년 5만대에서 2006년 8만대, 2007년 10만대, 2008년 12만대, 2009년 15만대까지 증가했지만 그 이후 수치에 변동이 없었다. 　차량 구매 후 대시보드 위에 설치하는 거치형은 2005년 60만대, 2006년 123만대를 거쳐 2007년 137만대로 정점을 찍은 이후 2008~2010년 135만대, 2011년 120만대 등으로 점차 감소하는 추세다. 스마트폰과 태블릿PC가 등장하는 시기부터 침체기에 접어든 셈이다. 이 기기들은 내비게이션 기능까지 있어 운전자 입장에서는 반드시 순정형이나 거치형을 선택할 이유가 없다. 　반면 차량 구입 후 매립하는 형태는 2006년 처음 등장한 뒤 2007년 2만대에서 2008년 5만대, 2009년 10만대, 2010년 15만대, 2011년 20~25만대로 급증하는 추세다. 이런 상태면 올해는 30만대를 훌쩍 뛰어넘을 것으로 업계는 예상하고 있다. 　매립형은 차량 운전석과 조수석 사이 패널에 설치하기 때문에 운전자 시야에 방해가 없고 깔끔하고 고급스러운 실내 분위기를 연출할 수 있다. 또 순정형에 비해 가격이 낮은 제품이 많으며 사후서비스를 받을 때 차량 전체를 맡기지 않아도 되는 등의 편리성도 갖췄다. 　업계 관계자는 "서비스와 편리성을 향상한 매립형 신제품이 속속 등장하면서 시장 구조가 거치형에서 매립형으로 변화하고 있다"고 전했다. 2011년 기준 자동차 누적 보급대수는 1800만대이며 이 가운데 내비게이션 보급대수는 1000만대 정도로 추정된다. 　■車 블랙박스 시장 진출 본격화 　국내 차량용 블랙박스 시장의 성장세도 눈에 띈다. 아직 블랙박스 시장 규모에 대한 정확한 집계는 없지만 칩셋 제조사의 부품 납품 현황을 토대로 분석해 보면 보급대수는 2010년 25만대에서 2011년 55만대로 늘어났다. 업계는 소비자 관심도 등을 근거로 올해는 35~40%가량 성장한 85만대 수준이 될 것으로 관측하고 있다. 　블랙박스 시장은 대표적인 자동차용품 업체들을 포함해 300여곳이 진출, 경쟁을 벌이고 있다. 블랙박스 종류도 2010년 4월 120여개에 불과했으나 6개월 만인 지난해 1월 223개로 늘어났다. 　업계 관계자는 "국토해양부가 지난 2009년 말 버스, 트럭, 택시 등과 같은 상업용 차량에 대해 디지털운행기록계를 의무 장착하도록 공포한 것이 블랙박스 시장을 키운 주요인"이라며 "올해는 차량용 블랙박스 대중화의 원년이 될 것이며 점차 품질과 가격 경쟁력을 갖춘 업체만 살아남을 것"이라고 분석했다. 　■업계, 시장 변화에 사업다각화 　업계는 시장 변화에 따라 대응전략을 바꾸고 있다. 우선 '아이나비'로 잘 알려진 팅크웨어는 차별화 전략과 사업다각화로 부동의 1위를 지킨다는 전략이다. 3차원(3D) 스마트 내비게이션, 아이나비 3D컬러패키지, 아이나비 티콘플러스, 아이나비 라이브, 아이나비 앱스 등을 잇달아 출시하고 있으며 중국 내비게이션 시장도 진출도 꾀하고 있다. 아이나비의 매립형 내비게이션 출하량은 지난해 3월 출시 당시 3000대 수준이었지만 같은 해 말 1만대까지 증가했으며 이러한 추세가 이어지면 올해 전체 내비게이션 예상 출하량 64만대의 20%까지 상승할 것으로 전망된다. 블랙박스 매출도 자사 제품의 경쟁력, 소비자의 선호도 등을 바탕으로 2010년 30억원, 2010년 170억원에서 올해는 350억원까지 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 　파인디지털은 시장 흐름에 발맞춰 2010년 블랙박스 제품을 출시했으며 지난 1월에는 고가형 제품 판매에 들어갔다. 올해 하반기 중저가형 제품도 내놓기로 했다. 파인디지털의 블랙박스 부문 목표액은 180억원 규모로 알려졌다. 또 초고화질(Full HD)과 30프레임, 내비게이션 연동기능을 갖춘 블랙박스를 선보이는 등 여세를 몰아갈 계획이다. 3D 매립용 내비게이션 '파인드라이브 BF200'은 지난달 선보였다. 　한라그룹의 계열사 마이스터 역시 액정표시장치(LCD) 모니터와 제품 본체가 분리된 '만도 내비게이션 MI300', 매립겸용 20.32㎝(8인치) 내비게이션 '만도 VF100'전·후방 동시촬영이 가능한 2채널 분리형 제품 '만도플러스 블랙박스 BN100'을 잇따라 내놨다. 　현대모비스는 순정 매립형 내비게이션을 공급하지만 네트워크, 통신기능, 텔레뱅킹 등이 포함된 단말기를 개발해 시장에 적응해 나갈 계획이다. 　증권업계 관계자는 "내비게이션 시장이 잠시 주춤하는 시기가 있었으나 시장 변화에 적극적으로 대응해 나가면서 올해를 기점으로 턴어라운드될 것"이라고 풀이했다. jjw@fnnews.com 정지우 기자

2008 제20회 프랜차이즈산업박람회 한국프랜차이즈협회(협회장 김용만 www.ikfa.or.kr)는 ‘2008 제20회 프랜차이즈산업박람회’를 오는 4일부터 6일까지 사흘간 지하철 3호선 학여울역에 위치한 서울무역전시컨벤션센터(SETEC)에서 개최한다. 이번 박람회는 외식, 도·소매, 서비스, 프랜차이즈기업 및 e-biz등 150개업체 350개 부스가 참여하며, 박람회 행사이외에 지난 8월3일 세계프랜차이즈 이사회(WFC) 정회원 가입 축하 행사도 병행된다. 프리미엄 레스펍 치어스 창업설명회 프리미엄 생맥주전문점 치어스(www.cheerskorea.com)는 오는 9일 오후 5시30분에 본사 세미나실(분당 정자역)에서 창업설명회를 연다. 이번 설명회는 성공창업의 실제 사례로 진행될 예정이며, 참가자들은 설명회 직후 치어스 가맹점을 현장 방문해 시식 및 매장 경험을 할 수 있다. 사전 접수해야 하며, 참가비는 무료다. 문의) 080-445-8888 9∼10월 창업특전 ‘치킨쇼’ 창업설명회 치킨, 피자, 샐러드, 등 여섯 가지 메뉴를 1만3900원 패키지로 즐길 수 있는 신개념 치킨전문점 ‘치킨쇼(www.cshow.co.kr)’가 오는 3일창업설명회를 개최한다. 9, 10월 두달간에 걸쳐 창업특전을 제공하는 이곳은 동업종 리모델링 희망자에게는 최소 투자비용인 50만원(간판교체비)으로 창업 할 수 있는 기회를 제공한다. 신규 창업자에게는 300만원의 가맹비를 면제해준다. 오후 2시부터 시작되는 창업설명회는 지하철 5호선 마포역 1번출구 신화빌딩에서 진행되며 사전예약은 필수, 참가비는 무료다. 문의) 02-716-5600 ‘명인만두’ 성공 창업설명회 HACCP승인을 받은 제조 물류 시스템을 바탕으로 외식 프랜차이즈 사업을 진행중인 ‘명인만두(www.mi-mandoo.co.kr)’가 사업설명회를 개최한다. 110여개 가맹점운영중인 이곳은 국내산 재료를 사용한 수제만두가 주 메뉴. 3일 오후 1시부터 진행되는 이번 사업설명회는 경기도 성남시 수진동 체인본부에서 집결하여 광주 공장으로 이동, 견학과 시식회 순서로 진행된다. 참가비는 무료지만 사전 예약이 필요하다. 문의) 031-757-0701

교육인적자원부는 29일 이화여자고등학교 백주년기념관화암홀에서 350여명의 영어교사가 참가한 가운데 ‘제2회 영어수업발표회’를 개최했다. 영어수업발표회는 영어로 진행하는 영어수업(Teaching English in English: TEE)을 활성화시키고 바람직한 영어 교수-학습 방법을 전국적으로 확산시키기 위해 2006년부터 추진한 대회다. 영어수업발표회는 시·도 대최를 거쳐 1등급 입상자만 전국대회에 추천된다. 연구보고서와 수업 녹화자료, 수업 설계안으로 1차 심사를 실시하며 2차 심사는 수업 참관과 면접으로 이뤄진다. 이날 수업발표는 전국적으로 응모한 860명의 초중등 영어교사 중 시도교육청과 교육부 심사를 거쳐 선정된 김정희씨(정곡초)와 송은순씨(신상중)가 실시했다. 이번 영어수업개선연구대회 입상자는 초등부문에서 경북 점곡 초교 김정희 ‘맞춤형 Thinking-Play 활동으로 영어말하기 자신감을 길러요’(1등급), 전남 목포유달 초교 추수영 ‘원어민 교사와의 Team Teaching을 활용한 교실에서 시사교육 따라잡기 프로젝트’(2등급), 대전 보운 초교 김지영 ‘부메랑 수업모형을 활용한 영어 의사소통능력 신장방안’(2등급), 경북 포항오천초교 조유진 ‘상위 인지 전략으로 자기 주도적 영어표현력 기르기’(2등급), 대구 용계초교 이상문 ‘수준별 활동중심 선택학습을 통한 기초 의사소통능력 신장’(3등급), 전남 강진중앙초교 주홍성 교사의 ‘역할놀이의 단계적 지도를 통한 영어의사소통능력 신장’(3등급) 등 8개다. 중등부문에서는 서울 신상중 송은순 ‘Station-Learning을 이용한 소집단 협력학습 중심의 의사소통능력 신장 방안’(1등급), 전남 영암 여중 이민안 ‘마술과 퀴즈로 진행하는 다이내믹 영어수업’(2등급), 전남 여도중 정영우 ‘Multi-Intelligence 이론을 적용한 활동중심의 영어수업’(2등급), 경기 한솔고 유경화 교사의 ‘MI(Multiple Intelligences)를 고려한 총체적 언어 접근 수업’(3등급) 등 6개다. 교육부 관계자는 “영어수업개선연구대회가 향후 영어 수업의 우수 모델 개발 및 정착을 위해 많은 기여할 것으로 기대한다”고 말했다. /yjjoe@fnnews.com조윤주기자