[파이낸셜뉴스] PS일렉트로닉스가 장중 강세를 보이고 있다. 미국 글로벌 전기차 업체 테슬라가 이달 중 로보택시(무인택시)의 출시를 앞두고 있다는 전망에 관련 기술력이 부각되며 기대감이 몰리는 것으로 풀이된다. 11일 오후 2시 7분 현재 PS일렉트로닉스는 전 거래일 대비 5.61% 오른 2920원에 거래되고 있다. 이날 한 매체에 따르면 테슬라 로보택시의 상용화 출시 시점은 오는 22일로 예상된다. 일론 머크스 테슬라 최고경영자(CEO)는 "테슬라가 자율주행 로보택시 서비스를 오는 22일부터 일반 대중에게 시범 제공할 계획"이라고 10일(현지시간) 밝혔다. 앞서 주요 외신들은 테슬라가 해당일 텍사스주 오스틴에서 로보택시 서비스를 시작한다는 목표를 내부적으로 잡았다고 일제히 보도한 바 있다. 머스크 CEO는 지난달 20일 미 CNBC와의 인터뷰에서 "6월 말까지 텍사스주 오스틴 도로에서 완전자율주행 로보택시 서비스를 출시할 수 있느냐"는 질문에 “그렇다”고 답했다. 머스크 CEO는 또 "현재 운전자가 수천대의 로보택시에 탑승한 채로 막바지 테스트를 진행 중임에도 운전자 개입이 전혀 없다"고 기대감을 더했다. PS일렉트로닉스는 앞서 테슬라로 추정되는 글로벌 전기차 업체에 RF 파워프론트 모듈(FEM) 공급을 확정한 바 있어 기대를 모은다. RF 파워프론트 모듈은 차량 내 무선 통신 시스템의 핵심 부품으로, 자율주행 기술 발전에 따라 수요가 급증할 것으로 전망됐다. PS일렉트로닉스 측은 "차세대 모델(FEM)의 출시는 2026년 상반기로 예정되며 퀄컴, 코보, 스카이웍스 등 글로벌 기업들과의 입찰 경쟁에서 우수한 기술력과 가격 경쟁력을 인정받아 최종 선정된 것"이라고 밝혔다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

반도체 전문기업 바른전자는 블루투스 기반의 스마트TV 셋톱박스용 RF(무선주파수 방식) 모듈 개발에 성공해 본격적인 양산에 들어간다고 20일 밝혔다. 이번 RF모듈은 블루투스 기반의 무선주파수를 이용한 방식으로 기존 TV리모컨에서 흔히 사용하던 IR(적외선, infrared radiation)방식에서는 불가능했던 쌍방향 정보교환이 가능한 통신모듈이다. 이 제품을 이용하면 스마트TV에 탑재된 다양한 부가기능을 자유롭게 실행할 수 있고, 리모컨을 컴퓨터 마우스처럼 사용하는 것도 가능하다. 이미 세계적인 TV메이커에 RF모듈을 공급하고 있는 바른전자는 이번 신제품 개발로 인해 추가 매출을 기대하고 있으며 세계적인 유통망을 가지고 있는 국내 유력 업체와 공급에 대한 협의를 진행 중이다. 바른전자 커뮤니케이션팀 설명환 팀장은 "스마트TV에 다양한 기능이 추가되면서 쌍방향 조작성에 대한 소비자 기준이 높아지고 있다"며 "이번 개발한 제품이 셋톱박스에 필수적인 모듈인 만큼 확대되는 스마트TV시장에 따라 관련 제품 수요도 함께 늘어날 것"이라고 설명했다. 바른전자의 지난 해 모듈 관련 매출은 약 120억 원(약 620만개) 규모였으며 이와 같은 추세는 올해도 이어질 것으로 전망된다. 이번 개발한 셋톱박스 용 블루투스 RF모듈은 올 하반기에만 약 20만 개 이상 생산 될 예정이며, 전세계적으로는 년간 1000만개 이상의 시장규모를 갖고 있어 시장 확대와 함께 관련 매출 역시 늘어날 것으로 전망하고 있다. kiduk@fnnews.com 김기덕 기자

LG이노텍이 초소형 블루투스용 RF모듈(Class2)을 개발했다. Class2는 기존의 블루투스 RF모듈보다 크기를 40%줄였다.무선 통화에 필수적인 필터 등 여러 부품을 하나의 모듈로 복합화해 단말기 제조사들의 제조 공정 단축, 자유로운 단말기 설계 등을 쉽게 한 것이 특징이다. LG이노텍은 Class2 개발 과정에서 첨단 세라믹 기술인 LTCC (저온소성기판) 기술을 적용했다.LTCC 기술은 저온소성기판 사용으로 기판의 고밀도화를 구현, 기판면적 감소 및 박형화를 이끌어내 휴대폰의 초 슬림화를 가능하게 하는 기술이다. 이 부품은 휴대폰의 블루투스 헤드셋과 연결해 10m 이내의 거리에서 무선으로 음성과 데이터 통신을 가능하게 해주며, LG이노텍은 현재 월 200만개 이상의 블루투스 모듈을 양산하고 있다. / winwin@fnnews.com 오승범기자 ※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스. 무단 전재-재배포 금지

LG이노텍은 수십 개의 모바일폰용 고주파(RF) 부품들을 하나의 모듈로 집적한 초소형 ‘RF 풀 모듈(CDMA RF Full Module)’을 개발했다고 19일 밝혔다. ‘RF모듈’은 휴대폰 이용자가 상대편과의 통화시도시 무선 디지털 신호를 원활하게 송수신할 수 있도록 변·복조, 증폭 등을 담당하는 부품이다. LG이노텍이 이번에 개발한 코드분할다중접속(CDMA) 방식 ‘RF 풀 모듈’은 70여 개의 RF부품을 단 한 개의 모듈로 집적한 게 특징이다. 이로써 휴대폰 내부의 부피를 종존보다 최대 70% 이상 줄일 수 있게 됐다. 또 송수신부가 하나로 합쳐진 세계 최초의 모듈이란 점에서도 돋보인다. LG이노텍은 “이 초소형 RF풀모듈이 휴대폰시장에서 소형화 바람을 일으킬 것”이라며 “이 제품은 올해 상반기 중으로 본격적인 양산에 돌입할 예정”이라고 말했다. /양형욱기자

삼성전기(대표 강호문)는 세계 최소형 고성능의 휴대폰용 무선고주파(RF) 복합모듈(사진)을 개발했다고 27일 밝혔다. 이 제품은 전력증폭기(PAM)와 쏘듀플렉서를 하나의 모듈로 복합화 한 제품으로 현재 미국 트리퀸트 세미컨덕터사만이 유일하게 출시한 첨단 제품이다. 이번에 개발한 제품은 기존 제품보다 55%나 작은 세계 최소형(가로 8.0㎜, 세로4.2㎜, 높이1.8㎜)이면서 전력소모도 약100㎃ 정도가 적은 장점을 갖고 있어 차세대 통신시장을 선점할 것으로 기대되는 제품이라고 회사측은 설명했다. 특히 PAM과 쏘듀플렉서의 연결 작업이 필요하지 않아 휴대폰 개발기간 단축은 물론, 휴대폰에서 차지하는 면적을 약 30% 이상 줄일 수 있다고 덧붙였다. 삼성전기는 국내외 주요 휴대폰 제조업체를 대상으로 샘플 공급을 추진 중이며 올해 말부터 본격적인 양산에 돌입, 내년 300만개에 이어 2005년에는 1500만개 가량을 생산함으로써 세계시장의 15%를 점유할 계획이다. 이 회사 무선고주파연구소 송영현 상무는 “휴대폰의 컬러동영상 및 기능의 다양화로 인한 저전력화 요구에 크게 부응하는 제품”이라며 “아직 관련시장이 활성화되지 않아 단기간에 매출 효과를 기대하기는 어렵지만 기술적 차별성을 토대로 차세대 통신시장을 선점해 나갈 방침”이라고 말했다. / blue73@fnnews.com 윤경현기자

삼성전기(대표 강호문)는 세계 처음으로 C/L 딜레이 내장형 ‘RF모듈레이터 집적회로(IC)’를 개발했다고 20일 밝혔다. 이 제품은 디지털 셋톱박스나 비디오카세트레코드(VCR), 게임기 등에 사용되며 C/L딜레이 회로가 통합돼 하나의 칩으로 구현됨으로써 재료비 절감과 세트제품의 소형화에 기여하게 될 것으로 회사측은 전망하고 있다. 특히 색도와 휘도 신호의 지연을 최소화, 화질의 선명도를 크게 높임으로써 미국 최대의 위성방송 사업자인 디렉TV사의 C/L 딜레이 규격을 충족시켰다고 덧붙였다. C/L 딜레이란 비디오 신호를 구성하는 색도(C)와 휘도(L)간 주파수 성분의 차이로 인해 회로 상에서 발생하는 두 신호간의 지연 시간을 의미한다. 삼성전기는 이 제품을 9월부터 양산, 올해 38만개를 시작으로 내년에는 1000만개를 생산해 주요 디지털 셋톱박스 업체에 공급할 계획이다. / blue73@fnnews.com 윤경현기자

[파이낸셜뉴스] LG이노텍은 23일 올해 2·4분기 영업이익이 114억원으로 지난해 동기 대비 92.5% 감소했다고 공시했다. 같은 기간 매출은 13.6% 줄어든 3조9346억원이다. 부문별로 보면 광학솔루션사업은 전년 동기 대비 17.1% 감소한 3조527억원의 매출을 기록했다. 전분기와 비교하면 26.2% 줄었다. 통상적인 계절적 비수기에 진입한 데다 환율 하락, 관세 위험으로 인한 1·4분기 풀인 수요 등의 영향으로 매출이 감소했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 10% 증가한 4162억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 10.4% 증가한 수치다. RF-SiP(스마트폰, 웨어러블 기기의 통신을 위한 전력 증폭기, 필터 등을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품)을 중심으로 한 반도체 기판의 안정적 공급이 매출을 견인했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 6.2%, 전분기 대비 0.4% 감소한 4657억원의 매출을 기록했다. 전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화로 매출 성장이 제한적인 상황에서 차량 통신 및 조명 모듈 등 고부가 제품의 매출과 비중이 모두 늘었다. LG이노텍은 향후 반도체용 부품, 차량용 센싱∙통신∙조명 등 모빌리티 부품에 이어 로봇 부품에 이르기까지 사업 포트폴리오 고도화에 집중, 안정적인 수익 구조를 갖추고 중장기 성장동력을 확보해 나간다는 계획이다. LG이노텍 관계자는 "비우호적 환율과 대미 관세 리스크에 의한 1분기 선구매(풀인) 수요 등 대외 요인이 실적에 영향을 미쳤다”며 "하반기는 주요 고객사 신모델 양산이 본격화하며, 카메라 모듈을 비롯해 RF-SiP 등 통신용 반도체 기판의 수요가 증가할 것으로 예상된다. 또한 차량 통신∙조명 등 기존에 수주했던 고부가 전장부품의 매출 실현이 예상된다”고 말했다. 그러면서 "하반기 베트남, 멕시코 신공장 증설 완료를 기점으로 전략적 글로벌 생산지 운영을 가속화하겠다"고 덧붙였다.   kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

[파이낸셜뉴스]  국내 유일의 무선주파수(RF) 시스템 반도체 기업 PS일렉트로닉스(구 와이팜)는 보유 중인 자기주식 97만6562주를 소각하기로 결정했다고 10일 밝혔다. 이는 전체 발행주식 수의 2.21%에 해당하며, 평균 취득단가(7312원) 기준으로 71억4000만원 규모에 달한다. 이번 자사주 소각은 자본금 감소 없이 발행주식 총수만 줄어드는 방식으로 진행되며, 소각 예정일은 오는 16일이다. PS일렉트로닉스 관계자는 “주가가 기업의 본질적인 가치를 충분히 반영하지 못하고 있다는 판단 하에 자사주 소각을 결정했다”며 “이는 주가 안정과 주주가치 제고를 위한 조치”라고 설명했다. 특히 PS일렉트로닉스는 이번 자사주 소각을 계기로 앞으로도 주주 환원 정책을 강화하고, 주주 가치를 제고하기 위한 다양한 노력을 지속해나간다는 계획이다. 이 관계자는 “앞으로도 주주 환원 정책에 최선을 다하는 한편 주주와의 소통을 강화해 기업의 가치가 시장에서 제대로 평가받을 수 있도록 적극적으로 노력하겠다”고 부연했다. 한편 종합 반도체 기업으로 도약하기 위해 사업 영역을 지속적으로 확장 중인 PS일렉트로닉스는 최근 북미 최대 전기차 업체의 차세대 모델에 완전 자율주행의 핵심 부품인 RF 파워 프론트 모듈(FEM, Front-End Module)을 공급하기로 했다. FEM은 차량 전면부에 장착되어 각종 센서와 카메라의 신호를 처리하며, 자율주행에 필수적인 데이터를 담당하는 핵심 부품이다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

LG이노텍이 모바일 기기를 슬림화하면서 동시에 성능까지 높일 수 있는 기술을 개발하고 양산 제품에 적용하는 데 성공했다. 해당 기술을 활용하면, 반도체 기판 크기를 최대 20%까지 줄일 수 있을 것으로 전망된다. LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발, 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들면서 스마트폰 부품 크기 최소화는 업계 화두가 되고 있다. 이에 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이런 스마트폰 트렌드를 예측하고, 앞서 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 코퍼 포스트를 개발해왔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드를 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 직접 연결한 기존 방식과 달리, 구리 기둥을 활용해 솔더볼 간격과 크기를 축소했다. 이로써 반도체 기판을 소형화하고 더 많은 회로를 기판에 배치해 회로 밀집도를 향상할 수 있어 스마트폰 슬림화와 고성능화를 효과적으로 구현한다. LG이노텍의 코퍼 포스트 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20% 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 코퍼 포스트 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 것으로 LG이노텍은 기대했다. LG이노텍은 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 "이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것"이라며 "혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다"고 전했다. 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] LG이노텍이 모바일 기기를 슬림화하면서 동시에 성능까지 높일 수 있는 기술을 개발하고 양산 제품에 적용하는 데 성공했다. 해당 기술을 활용하면, 반도체 기판 크기를 최대 20%까지 줄일 수 있을 것으로 전망된다.  LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발, 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.  주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들면서 스마트폰 부품 크기 최소화는 업계 화두가 되고 있다. 이에 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이런 스마트폰 트렌드를 예측하고, 앞서 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 코퍼 포스트를 개발해왔다.  이 기술은 반도체 기판과 메인보드를 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 직접 연결한 기존 방식과 달리, 구리 기둥을 활용해 솔더볼 간격과 크기를 축소했다. 이로써 반도체 기판을 소형화하고 더 많은 회로를 기판에 배치해 회로 밀집도를 향상할 수 있어 스마트폰 슬림화와 고성능화를 효과적으로 구현한다. LG이노텍의 코퍼 포스트 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20% 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 코퍼 포스트 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 것으로 LG이노텍은 기대했다. LG이노텍은 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 "이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것"이라며 "혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다"고 전했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자