지난 4월 범용 메모리 가격이 전달 대비 큰 폭으로 상승한 것으로 나타났다. 미국 정부의 상호관세 발표와 90일 유예 조치 등에 따라 주요 정보기술(IT) 세트(완제품) 업체들이 사전 재고 확보에 나섰기 때문인 것으로 풀이된다. 경기침체 장기화로 실적이 부진했던 범용 메모리 가격이 반짝 상승세를 보이면서 국내 대표 메모리사인 삼성전자, SK하이닉스 2·4분기 실적에도 긍정적인 영향을 끼칠 전망이다.1일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난 4월 PC용 범용 D램인 더블데이트레이트4(DDR4) 8Gb 1Gx8의 평균 고정거래가격은 1.65달러로 전월 대비 22.22% 급등했다. D램 가격은 지난해 11월(-20.59%) 급락한 뒤 12월부터 4개월 연속 보합세를 이어왔다. 고정거래가격은 메모리 업체가 고객사에 대량으로 납품하는 가격을 의미한다. 낸드 가격도 상승세를 이어가고 있다. 지난 1월 이후 4개월 연속 오름세를 보이다가 지난달 큰 폭으로 증가했다. 메모리카드·USB용 범용 제품(128Gb 16Gx8 멀티레벨셀(MLC))의 4월 평균고정거래가격은 2.79달러로 전월에 비해 11.06% 올랐다.관세 정책을 둘러싼 불확실성으로 인해 1·4분기에 이어 메모리 구매자들이 선제적으로 범용 메모리 재고 비축에 나서면서 가격이 급등한 것으로 풀이된다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 전날 열린 1·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "2·4분기의 경우 관세 유예 영향으로 사전 재고 비축을 위한 일부 고객들의 풀인(pull-in) 공급 요청이 접수되고 있다"고 언급했다. 이는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리사에게는 호재다. 양사 모두 선단 공정의 전환이나 운영 효율화, 고부가 제품의 생산 비중 확대 등을 언급하며 구형 메모리의 점진적인 생산 중단을 시사했지만, 범용 제품 또한 아직 매출 기여도가 높은 상황이다. 특히 삼성전자는 전체 메모리 매출에서 범용 제품 매출 비중이 높은 것으로 알려졌다. 다만 하반기 불확실성은 더욱 커질 것으로 관측된다. 범용 메모리에 대한 선행 구매 수요가 상반기에 몰릴 경우, 하반기 시황에 부정적인 영향을 미칠 수 있어서다. 관세에 따른 시장 변동성도 크다. 이에 양사는 하반기 고부가가치 제품에 힘을 주며, 수익성 확보에 총력을 다할 방침이다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리는 수요가 높아 일반 D램과 낸드에 비해 관세 등 외부 환경에 크게 영향을 받지 않기 때문이다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 지난 4월 범용 메모리 가격이 전달 대비 큰 폭으로 상승한 것으로 나타났다. 미국 정부의 상호관세 발표와 90일 유예 조치 등에 따라 주요 정보기술(IT) 세트(완제품) 업체들이 사전 재고 확보에 나섰기 때문인 것으로 풀이된다. 경기침체 장기화로 실적이 부진했던 범용 메모리 가격이 반짝 상승세를 보이면서 국내 대표 메모리사인 삼성전자, SK하이닉스 2·4분기 실적에도 긍정적인 영향을 끼칠 전망이다.  1일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난 4월 PC용 범용 D램인 더블데이트레이트4(DDR4) 8Gb 1Gx8의 평균 고정거래가격은 1.65달러로 전월 대비 22.22% 급등했다. D램 가격은 지난해 11월(-20.59%) 급락한 뒤 12월부터 4개월 연속 보합세를 이어왔다. 고정거래가격은 메모리 업체가 고객사에 대량으로 납품하는 가격을 의미한다.  낸드 가격도 상승세를 이어가고 있다. 지난 1월 이후 4개월 연속 오름세를 보이다가 지난달 큰 폭으로 증가했다. 메모리카드·USB용 범용 제품(128Gb 16Gx8 멀티레벨셀(MLC))의 4월 평균고정거래가격은 2.79달러로 전월에 비해 11.06% 올랐다.  관세 정책을 둘러싼 불확실성으로 인해 1·4분기에 이어 메모리 구매자들이 선제적으로 범용 메모리 재고 비축에 나서면서 가격이 급등한 것으로 풀이된다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 전날 열린 1·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "2·4분기의 경우 관세 유예 영향으로 사전 재고 비축을 위한 일부 고객들의 풀인(pull-in) 공급 요청이 접수되고 있다"고 언급했다. 이는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리사에게는 호재다. 양사 모두 선단 공정의 전환이나 운영 효율화, 고부가 제품의 생산 비중 확대 등을 언급하며 구형 메모리의 점진적인 생산 중단을 시사했지만, 범용 제품 또한 아직 매출 기여도가 높은 상황이다. 특히 삼성전자는 전체 메모리 매출에서 범용 제품 매출 비중이 높은 것으로 알려졌다.  다만 하반기 불확실성은 더욱 커질 것으로 관측된다. 범용 메모리에 대한 선행 구매 수요가 상반기에 몰릴 경우, 하반기 시황에 부정적인 영향을 미칠 수 있어서다. 관세에 따른 시장 변동성도 크다. 이에 양사는 하반기 고부가가치 제품에 힘을 주며, 수익성 확보에 총력을 다할 방침이다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리는 수요가 높아 일반 D램과 낸드에 비해 관세 등 외부 환경에 크게 영향을 받지 않기 때문이다.  삼성전자는 자사의 고대역폭메모리(HBM) 판매량이 1·4분기 저점을 기록한 이후 HBM3E(5세대) 판매 확대와 더불어 매 분기 계단식 판매를 회복할 것으로 보고 있다. 6세대 HBM인 HBM4 역시 올해 하반기 양산 목표로 개발을 진행 중이다. 인공지능(AI) 서버용 수요에 대응하기 위해 HBM3E 12단 개선 제품 및 128기가바이트(GB) 이상 고용량 더블데이트레이트5(DDR5) 판매를 확대할 예정이다.  HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 HBM3E 중에서도 더 수익성이 높은 'HBM3E 12단' 제품 비중을 늘릴 방침이다. 올해 안에 HBM4 양산 준비도 마무리한다는 계획이다. 내년 SK하이닉스의 HBM 물량에는 HBM3E 12단과 HBM4가 대부분을 차지할 것으로 예상된다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

이재명 더불어민주당 대선 후보가 첫날 공식 행보로 인공지능(AI) 분야를 선택했다. 한국경제의 미래 먹거리 확보를 위한 주요 분야로, 대선 국면에서 국가 성장전략의 핵심으로 AI 산업 육성을 명확히 제시했다는 평이다. 이 후보는 SK하이닉스 이천 캠퍼스를 방문해 AI 메모리반도체 기업들과 간담회를 열고 향후 AI 및 반도체 산업 발전을 위한 구체적인 비전과 정책 계획을 밝혔다. ■AI·반도체로 경제 살리기 이 후보는 28일 경기 이천시에 위치한 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문해 AI 메모리반도체 기업들과 간담회를 가졌다. 간담회에는 SK하이닉스 곽노정 최고경영자(CEO)와 송현종 코퍼레이트센터 사장, 김정일 대외협력 담당 부사장 등 주요 임원진이 참석했다. 민주당 측에서는 김태선, 김원이, 조승래, 진성준 의원이 함께 자리했다. 곽노정 CEO는 "하이닉스를 가장 먼저 방문해 주신 데 감사드린다"며 "한국 경제가 역성장 위기에 놓인 가운데 반도체 산업이 국가적 생존과 글로벌 경제 안보의 중심이 됐다"고 강조했다. 이어 "반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 국가적 지원과 투자가 절실하다"며 정치권의 적극적 관심을 요청했다. 이에 이 후보는 "모든 국민이 대한민국 경제를 걱정하고 있다"며 "미국의 보호무역주의 등으로 인해 우리 경제가 심각한 위기를 맞고 있다"고 진단했다. 이어 "반도체 산업이 세계적 주도권을 유지할 수 있도록 필요한 지원과 조치를 적극 모색하겠다"고 밝혔다. 이 후보는 간담회가 끝난 뒤 기자와의 백브리핑에서도 "경제 활성화를 위해서는 기업의 역할이 중요하고, 특히 첨단 산업, AI 산업의 비중이 앞으로 크게 커질 것"이라고 강조했다. 이어 "차기 정부의 핵심 과제는 AI를 비롯한 첨단 산업 육성이 될 것"이라고 덧붙였다. 이 후보는 이 외에도 반도체 산업 육성을 위한 세부 정책도 제시했다. 반도체 특별법의 신속한 제정과 국내 생산 반도체에 최대 10%의 세액공제를 적용하는 등 적극적이고 구체적인 지원책을 강조했다. 또한 반도체 기업들의 RE100 달성을 위한 인프라 구축 및 용인 반도체클러스터 조성의 신속한 추진을 약속하며 오는 2030년까지 서해안 에너지고속도로를 완공하겠다고 밝혔다. 이 밖에도 시스템반도체와 파운드리 경쟁력 강화를 위한 연구개발(R&D) 지원 확대와 반도체 대학원 설립 등 전문 인력 양성 방침도 함께 제시했다. 이 후보는 "고급 인력 양성을 통해 기술 초격차를 확보하겠다"며 미래 경쟁력 확보의 중요성을 강조했다. ■전국 산업지도 재편 구상 앞서 이 후보는 AI 산업에 총 100조원을 투자하겠다는 공약을 제시한 바 있다. AI 인프라 자립을 위해 GPU 5만개 확보와 AI 전용 NPU 개발을 추진하며, 광주를 중심으로 AI 시범도시를 조성하고 한국형 챗GPT인 '모두의 AI' 프로젝트를 통해 AI의 대중화를 실현하겠다는 계획이다. 아울러 호남지역을 AI와 재생에너지 중심지로 육성하고, 2040년까지 한반도 전역에 에너지고속도로를 건설하는 계획을 밝힌 바 있다. 광주·새만금·전남·전북 지역에 RE100 산업단지를 구축하고, 재생에너지를 기반으로 한 세계 최대 규모의 AI 데이터센터를 해남에 유치할 예정이다. 이를 두고 당내에선 AI 및 반도체 중심의 첫 행보가 이 후보가 강조하는 미래 기술 육성 정책이 국가 성장전략의 핵심으로 자리 잡을 신호탄이라는 평가가 나온다. west@fnnews.com 성석우 송지원 기자

SK하이닉스가 TC본더뿐만 아니라 한미반도체 장비 전체에 대한 다변화 검토에 착수했다. 양측의 8년 동맹이 '균열'을 넘어, 전면전 양상으로 치닫고 있다. SK하이닉스는 한미반도체의 최근 '엔지니어 철수' 조치를 심각한 도발로 받아들이는 분위기다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)을 위한 장비 공급사 다변화 필요성에 이번 조치가 더해지면서 한미반도체와의 결별에 속도를 붙일 것이라는 게 SK하이닉스 내부의 목소리다. ■ SK하이닉스, 한미반도체 장비 다변화 확대 움직임 28일 파이낸셜뉴스 취재를 종합하면 SK하이닉스는 한미반도체 장비 전체에 대한 다변화 검토에 착수했다. SK하이닉스가 HBM 제조 장비인 TC본더를 비롯해 한미반도체 가 공급해 온 장비 전체를 대상으로, 거래관계 전면 재검토에 돌입한 것은 이번이 처음이다. 현재 SK하이닉스에 들어가는 한미반도체 장비는 TC본더를 포함, 10여가지가 넘는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "가장 유명하다고 알려진 게 TC본더이며, 다양한 라인에 한미반도체 제품이 들어가기 때문에, SK하이닉스가 장비 전체를 바꾼다고 하면 (한미반도체로선) 상당한 손실을 입을 수밖에 없다"고 설명했다. 업계는 SK하이닉스의 이런 결정이 한미반도체의 최근 행보와 무관치 않다고 분석한다. 결정의 '도화선' 역할을 한 것은 한미반도체의 엔지니어 철수 조치다. 한미반도체가 지난해부터 이어진 SK하이닉스의 'TC본더 다변화'에 반발해 HBM 생산 라인에 있던 자사 유지보수(CS) 인력을 철수시켰는데, 이에 SK하이닉스가 크게 격분했다는 것이다. SK하이닉스는 기술력 미달과 수율 저하 등을 이유로 해당 제품 공급처를 늘리고 있다. SK하이닉스를 '굳건한 동맹'이라고 여겼던 한미반도체 입장에서는 큰 충격이다. 이미 SK하이닉스의 한미반도체 TC본더 수요 감소는 곳곳에서 포착되고 있다. 실제로 이날 기준 올해 SK하이닉스가 청주 공장 HBM 차세대 라인용으로 수주한 한미반도체 TC본더는 한 대도 없는 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 한미반도체의 TC본더에 대해 "HBM이 두자릿수(12단 이상)로 올라가면서 수율이 낮아졌다"고 전했다. ■ "차세대 HBM 필요"...기술 전환 속도 불가피 양사간 감정 싸움이 짙어지는 가운데 SK하이닉스가 최선단 HBM 생산을 위해 '기술 전환 수순'에 돌입했다는 해석도 나온다. 현재 한미반도체가 공급 중인 12단용 TC본더는 12개의 D램 칩에 열과 압력을 가해 적층하는 식이다. 문제는 16단 이후부터다. 업계에선 16단 이상부터는 기존 방식으로는 수율 확보가 어렵고, 완전히 다른 기술 전환이 필요하다고 보고 있다. 여기에 가장 필요한 기술이 '하이브리드 본딩'이다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 이를 통해 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다. 또 칩 간 거리를 줄이고, 신호 손실도 최소화할 수 있어 HBM 수율 확보를 위한 핵심 기술로 꼽힌다. HBM 시장을 선도하는 SK하이닉스에 반드시 필요한 차세대 기술이다. 이 분야에선 네덜란드 장비사 ASM의 자회사인 ASMPT가 경쟁 우위를 점하고 있다. ASMPT는 주요 고객사로부터 하이브리드 본더 수주를 받고, 공급하는 등 거래 이력을 쌓고 있는 것으로 알려졌다. 한미반도체로선 하이브리드 본더 개발에 속도를 높여야 하는 상황이다. 한미반도체가 HBM 후발주자 마이크론과 협력을 더욱 넓힐 수 있다는 관측도 나온다. 한편 이에 대해 한미반도체 관계자는 "(SK하이닉스의 한미반도체 장비 전체에 대한 다변화 검토는) 사실 무근"이라고 전했다. soup@fnnews.com 임수빈 권준호 김경민 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 지난 25일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 ‘2025년 동반성장협의회(협의회) 정기총회’를 열어, 협력사들과 함께 동반성장협의회의 올해 운영 방향과 SK하이닉스의 비즈니스 현황을 공유했다고 28일 밝혔다. 협의회는 SK하이닉스가 협력사와의 상생 협력을 강화하기 위해 2001년 결성한 협의체로, 매년 정기총회를 통해 반도체 시장 전망과 협업 및 공동 대응 방안 등을 논의하고 있다. 올해 정기총회에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 경영진과 92개 협력사 대표들이 참석한 가운데, 인공지능(AI) 시대를 맞아 반도체 산업의 변화 속에서 상생 협력의 중요성을 다시 한 번 확인하는 시간을 가졌다.  행사에서는 SK하이닉스의 최신 비즈니스 동향과 시장 전망을 비롯해, 협력사의 경쟁력 강화를 위한 다양한 상생 프로그램이 소개됐다. 특히 올해 소재·부품·장비·인프라 분과별로 공동의 핵심 과제가 공유됐다. SK하이닉스는 "협력사의 발전이 곧 SK하이닉스의 발전"이라며 "협력사가 필요로 하는 실질적인 현장 중심의 협력과 기술 경쟁력 제고에 앞장서겠다"고 전했다.  이외에도 SK하이닉스는 그동안 지속해온 기술, 경영, 금융, 교육 등 다양한 분야에서 상생 협력 프로그램을 확대해 나갈 예정이다. 현재 회사는 기술 인프라를 공유하는 ‘기술혁신기업’, ‘패턴웨이퍼 지원’, ‘분석측정지원사업’ 등을 운영 중이며, 저금리 상생 펀드를 통해 협력사의 자금 운용도 지원하고 있다. 또 청년 인재 채용 프로그램인 ‘청년 하이파이브’와 임직원 역량 강화를 위한 ‘반도체 아카데미’ 등 다양한 교육 플랫폼을 통해 반도체 인재 양성과 저변 확대에 기여하고 있다. 황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 회장)은 "고대역폭메모리(HBM)와 같은 AI 메모리 기술 혁신이 가능했던 건 SK하이닉스와 협의회 회원사들이 두터운 신뢰를 기반으로 상호 협력을 강화했기 때문"이라며 "더 큰 믿음으로 파트너십을 강화하고, 동반성장 활동을 지속해 앞으로도 함께 혁신을 이뤄낼 것"이라고 말했다.  곽노정 SK하이닉스 사장은 "SK하이닉스가 AI 시대에 잘 대처할 수 있었던 것은 소재·부품·장비·인프라 협력사 분들의 노력과 지지가 있었기에 가능한 일이었다"라며 "대외 불확실성이 커지고 있지만 그동안 같이 어려움을 이겨냈듯 협력사와의 ‘원팀 파트너십’을 통해 함께 성장해 나갈 것"이라고 강조했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

#OBJECT0##OBJECT1#[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 TC본더뿐만 아니라 한미반도체 장비 전체에 대한 다변화 검토에 착수했다. 양측의 8년 동맹이 '균열'을 넘어, 전면전 양상으로 치닫고 있다.  SK하이닉스 내부에서는 최근 '엔지니어 철수' 카드를 뽑아든 한미반도체의 처사를, 중대한 도발로 받아들이는 분위기다. 이 사건을 계기로, 한미반도체와의 결별에 속도를 붙일 것이라는 게 SK하이닉스 내부의 목소리다.  '강대강' 초강수...SK하이닉스, 관계 종지부 검토      28일 파이낸셜뉴스 취재를 종합하면 SK하이닉스는 한미반도체 '장비 전체'에 대한 다변화 검토에 착수했다. SK하이닉스가 TC본더 외에 한미반도체 장비 전체를 대상으로 다변화를 검토하는 것은 이번이 처음이다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 핵심 장비다. 현재 SK하이닉스에 들어가는 한미반도체 장비는 TC본더를 포함, 10여가지가 넘는 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "가장 유명하다고 알려진 게 TC본더"라며 "다양한 라인에 한미반도체 제품이 들어가기 때문에, 장비 전체를 바꾼다고 하면 (한미반도체가) 상당한 손실을 입을 수밖에 없다"고 설명했다.  업계는 SK하이닉스의 이런 결정이 한미반도체의 최근 행보와 무관치 않다고 분석한다. 한미반도체는 SK하이닉스의 'TC본더 다변화' 움직임에 반발해 HBM 생산 라인에 파견했던 자사 유지보수(CS) 인력 철수를 단행했다. 해당 조치에 SK하이닉스가 크게 격분하면서, TC본더는 물론이고 전체 장비에 대한 다변화 조치에 착수한 것으로 전해졌다. '8년간 동맹 관계'를 맺어온 두 회사가 인력 철수, 장비 전체 제외라는 강대강 대치 양상을 강화할 전망이다. 업계 관계자는 "SK하이닉스 내부에서 그동안 장비 품질, CS 대응 불량 등 한미반도체에 쌓인 불만이 많았는데 이번에 제대로 불 붙은 것"이라며 "이러한 분위기가 지속되면 두 회사의 협력은 더욱 줄어들 수밖에 없다"고 전했다.  현재, SK하이닉스는 기술력 미달과 수율 저하 등을 이유로, 한미반도체 제품 외 다른 거래선들을 늘리고 있는 상황이다. SK하이닉스를 '굳건한 동맹'이라고 여겼던 한미반도체 입장에서는 큰 충격이다. 이미 SK하이닉스의 한미반도체 TC본더 수요 감소는 곳곳에서 포착되고 있다. 실제로 이날 기준 올해 SK하이닉스가 청주 공장 HBM 차세대 라인용으로 수주한 한미반도체 TC본더는 한 대도 없는 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "8단 HBM만 해도 한미반도체 장비가 괜찮았지만 (HBM이) 두자리수로 올라가면서 수율이 말도 안되게 낮아졌다"며 "차세대 HBM 생산성을 가져갈 수 없는 정도"라고 전했다.  이번 조치에 따라 SK하이닉스와 한미반도체 갈등은 더욱 확대할 전망이다. 일각에서는 한미반도체가 HBM 후발주자 마이크론과 협력을 넓힐 수 있다는 관측도 나온다. 다만 SK하이닉스가 한화세미텍의 TC본더 장비 기술력을 한미반도체 이상으로 평가한 만큼, 장기적으로는 마이크론의 한미반도체 제품 수요도 감소할 것이라는 시각이 지배적이다. TC본더 다변화에 가격 차이까지...뿔난 한미반도체SK하이닉스와 한미반도체의 끈끈했던 '8년 동맹' 관계에 균열이 간 건 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 장비인 TC본더의 공급처를 SK하이닉스가 다변화한 이후부터다. 양사 간 이해관계가 미묘하게 어긋나면서 현장 엔지니어 철수, 가격 인상 등 신경전도 수면 위로 떠오르고 있다. 2017년부터 한미반도체가 SK하이닉스에 TC본더를 독점적으로 공급해온 이래로 양사는 '윈윈'할 수 있는 체계를 다져왔다. 한미반도체는 지난해 사상 최대 매출(5589억원)과 45.6%의 영업이익률을 올렸고, SK하이닉스는 한미반도체의 TC본더 기술력을 활용해 HBM 시장 점유율 글로벌 1위 자리를 공고히 했다. 하지만 SK하이닉스가 TC본더의 벤더(공급업체) 다변화에 나서면서 갈등이 불거졌다. SK하이닉스는 지난해부터 싱가포르 장비사 ASMPT에 장비를 주문하기 시작했고, 최근 후발 주자인 한화세미텍 TC본더 420억원 어치(12대)를 구매키로 했다. 한화세미텍은 한미반도체와 TC본더 특허권 침해 소송을 두고 법적 다툼을 벌이고 있는 기업이다. SK하이닉스는 그동안 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제조 공정에도 한미반도체 장비만을 사용해 왔다. 한미반도체는 특히 SK하이닉스가 자사 장비 대비 약 20% 비싼 가격으로 한화세미텍 장비를 구매한 것에 반발했다고 한다. 8년간 동결해 온 기존 장비 가격을 인상하고, 고객서비스(CS) 엔지니어 수십 명을 회사로 불러들인 것도 이 때문으로 전해졌다. SK하이닉스 내부 사정에 정통한 한 업계 관계자는 "SK하이닉스가 한화세미텍 가격을 비싸게 주고 산 것은 (한미반도체 대비) 장비 생산성이 더 좋았기 때문"이라며 "한미반도체에 어떤 악감정이 있어서 그런 게 아니다"고 했다. "차세대 HBM 필요"...기술 전환 속도 불가피양사간 감정 싸움이 짙어지는 가운데, SK하이닉스가 최선단 HBM 생산을 위해 '기술 전환 수순'에 돌입했다는 해석도 나온다. 현재 한미반도체가 공급 중인 12단용 TC본더는 12개의 D램 칩에 열과 압력을 가해 적층하는 식이다. 문제는 16단, 20단부터다. 업계에선 16단 이상부터는 기존 방식으로는 수율 확보가 어렵고, 완전히 다른 기술 전환이 필요하다고 보고 있다. 여기에 가장 필요한 기술이 '하이브리드 본딩'이다. 열압착 방식으로 웨이퍼와 칩을 붙이는 TC본딩과 달리 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 이를 통해 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다. 또 칩 간 거리를 줄이고, 신호 손실도 최소화할 수 있어 HBM 수율 확보를 위한 핵심 기술로 꼽힌다. HBM 시장을 선도하는 SK하이닉스에 반드시 필요한 차세대 기술이다. 이 분야에선 네덜란드 장비사 ASM의 자회사인 ASMPT가 경쟁 우위를 점하고 있다. ASMPT는 주요 고객사로부터 하이브리드 본더 수주를 받고, 공급하는 등 레퍼런스를 쌓고 있는 것으로 알려졌다. 한미반도체 역시 하이브리드 본더 개발에 나선 상태지만, 아직 양산 경험이 부족하다는 게 업계 시각이다. 한편 이에 대해 한미반도체 관계자는 "(SK하이닉스의 한미반도체 장비 전체에 대한 다변화 검토는) 사실 무근"이라고 전했다. kjh0109@fnnews.com 권준호 김경민 임수빈 기자

#OBJECT0# #OBJECT1# [파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 TC본더뿐만 아니라 한미반도체 장비 전체에 대한 다변화 검토에 착수했다. 양측의 8년 동맹이 '균열'을 넘어, 전면전 양상으로 치닫고 있다. SK하이닉스 내부에서는 최근 '엔지니어 철수' 카드를 뽑아든 한미반도체의 처사를, 중대한 도발로 받아들이는 분위기다. 이 사건을 계기로, 한미반도체와의 결별에 속도를 붙일 것이라는 게 SK하이닉스 내부의 목소리다. '강대강' 초강수...SK하이닉스, 관계 종지부 검토28일 파이낸셜뉴스 취재를 종합하면 SK하이닉스는 한미반도체 '장비 전체'에 대한 다변화 검토에 착수했다. SK하이닉스가 TC본더 외에 한미반도체 장비 전체를 대상으로 다변화를 검토하는 것은 이번이 처음이다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 핵심 장비다. 현재 SK하이닉스에 들어가는 한미반도체 장비는 TC본더를 포함, 10여가지가 넘는 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "가장 유명하다고 알려진 게 TC본더"라며 "다양한 라인에 한미반도체 제품이 들어가기 때문에, 장비 전체를 바꾼다고 하면 (한미반도체가) 상당한 손실을 입을 수밖에 없다"고 설명했다. 업계는 SK하이닉스의 이런 결정이 한미반도체의 최근 행보와 무관치 않다고 분석한다. 한미반도체는 SK하이닉스의 'TC본더 다변화' 움직임에 반발해 HBM 생산 라인에 파견했던 자사 유지보수(CS) 인력 철수를 단행했다. 해당 조치에 SK하이닉스가 크게 격분하면서, TC본더는 물론이고 전체 장비에 대한 다변화 조치에 착수한 것으로 전해졌다. '8년간 동맹 관계'를 맺어온 두 회사가 인력 철수, 장비 전체 제외라는 강대강 대치 양상을 강화할 전망이다. 업계 관계자는 "SK하이닉스 내부에서 그동안 장비 품질, CS 대응 불량 등 한미반도체에 쌓인 불만이 많았는데 이번에 제대로 불 붙은 것"이라며 "이러한 분위기가 지속되면 두 회사의 협력은 더욱 줄어들 수밖에 없다"고 전했다. 현재, SK하이닉스는 기술력 미달과 수율 저하 등을 이유로, 한미반도체 제품 외 다른 거래선들을 늘리고 있는 상황이다. SK하이닉스를 '굳건한 동맹'이라고 여겼던 한미반도체 입장에서는 큰 충격이다. 이미 SK하이닉스의 한미반도체 TC본더 수요 감소는 곳곳에서 포착되고 있다. 실제로 이날 기준 올해 SK하이닉스가 청주 공장 HBM 차세대 라인용으로 수주한 한미반도체 TC본더는 한 대도 없는 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "8단 HBM만 해도 한미반도체 장비가 괜찮았지만 (HBM이) 두자리수로 올라가면서 수율이 말도 안되게 낮아졌다"며 "차세대 HBM 생산성을 가져갈 수 없는 정도"라고 전했다. 이번 조치에 따라 SK하이닉스와 한미반도체 갈등은 더욱 확대할 전망이다. 일각에서는 한미반도체가 HBM 후발주자 마이크론과 협력을 넓힐 수 있다는 관측도 나온다. 다만 SK하이닉스가 한화세미텍의 TC본더 장비 기술력을 한미반도체 이상으로 평가한 만큼, 장기적으로는 마이크론의 한미반도체 제품 수요도 감소할 것이라는 시각이 지배적이다. TC본더 다변화에 가격 차이까지...뿔난 한미반도체SK하이닉스와 한미반도체의 끈끈했던 '8년 동맹' 관계에 균열이 간 건 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 장비인 TC본더의 공급처를 SK하이닉스가 다변화한 이후부터다. 양사 간 이해관계가 미묘하게 어긋나면서 현장 엔지니어 철수, 가격 인상 등 신경전도 수면 위로 떠오르고 있다. 2017년부터 한미반도체가 SK하이닉스에 TC본더를 독점적으로 공급해온 이래로 양사는 '윈윈'할 수 있는 체계를 다져왔다. 한미반도체는 지난해 사상 최대 매출(5589억원)과 45.6%의 영업이익률을 올렸고, SK하이닉스는 한미반도체의 TC본더 기술력을 활용해 HBM 시장 점유율 글로벌 1위 자리를 공고히 했다. 하지만 SK하이닉스가 TC본더의 벤더(공급업체) 다변화에 나서면서 갈등이 불거졌다. SK하이닉스는 지난해부터 싱가포르 장비사 ASMPT에 장비를 주문하기 시작했고, 최근 후발 주자인 한화세미텍 TC본더 420억원 어치(12대)를 구매키로 했다. 한화세미텍은 한미반도체와 TC본더 특허권 침해 소송을 두고 법적 다툼을 벌이고 있는 기업이다. SK하이닉스는 그동안 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제조 공정에도 한미반도체 장비만을 사용해 왔다. 한미반도체는 특히 SK하이닉스가 자사 장비 대비 약 20% 비싼 가격으로 한화세미텍 장비를 구매한 것에 반발했다고 한다. 8년간 동결해 온 기존 장비 가격을 인상하고, 고객서비스(CS) 엔지니어 수십 명을 회사로 불러들인 것도 이 때문으로 전해졌다. SK하이닉스 내부 사정에 정통한 한 업계 관계자는 "SK하이닉스가 한화세미텍 가격을 비싸게 주고 산 것은 (한미반도체 대비) 장비 생산성이 더 좋았기 때문"이라며 "한미반도체에 어떤 악감정이 있어서 그런 게 아니다"고 했다. "차세대 HBM 필요"...기술 전환 속도 불가피양사간 감정 싸움이 짙어지는 가운데, SK하이닉스가 최선단 HBM 생산을 위해 '기술 전환 수순'에 돌입했다는 해석도 나온다. 현재 한미반도체가 공급 중인 12단용 TC본더는 12개의 D램 칩에 열과 압력을 가해 적층하는 식이다. 문제는 16단, 20단부터다. 업계에선 16단 이상부터는 기존 방식으로는 수율 확보가 어렵고, 완전히 다른 기술 전환이 필요하다고 보고 있다. 여기에 가장 필요한 기술이 '하이브리드 본딩'이다. 열압착 방식으로 웨이퍼와 칩을 붙이는 TC본딩과 달리 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 이를 통해 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다. 또 칩 간 거리를 줄이고, 신호 손실도 최소화할 수 있어 HBM 수율 확보를 위한 핵심 기술로 꼽힌다. HBM 시장을 선도하는 SK하이닉스에 반드시 필요한 차세대 기술이다. 이 분야에선 네덜란드 장비사 ASM의 자회사인 ASMPT가 경쟁 우위를 점하고 있다. ASMPT는 주요 고객사로부터 하이브리드 본더 수주를 받고, 공급하는 등 레퍼런스를 쌓고 있는 것으로 알려졌다. 한미반도체 역시 하이브리드 본더 개발에 나선 상태지만, 아직 양산 경험이 부족하다는 게 업계 시각이다. 한편 이에 대해 한미반도체 관계자는 "(SK하이닉스의 한미반도체 장비 전체에 대한 다변화 검토는) 사실 무근"이라고 전했다. kjh0109@fnnews.com 권준호 김경민 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스의 올해 1·4분기 어닝서프라이즈에도 증권가에서는 목표가를 하향 또는 유지로 제시하며 보수적으로 접근하고 있다. 미중 무역 분쟁과 상호관세 불확실성, 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁사 진입 가능성이 하반기 수요 감소로 이어질 수 있으며, 풀인(Pull-in)효과로 인해 메모리 가격의 상승 모멘텀이 둔화될 수 있다는 분석이다. 26일 금융감독원 전자공시에 따르면 SK하이닉스는 지난 24일 올해 1분기 잠정 연결 실적을 공시했다. 매출 17조6000억원, 영업이익 7조4000억원으로 각각 전년 동기 대비 42%, 158% 증가해 역대 1분기 기준 최대 실적을 기록했다. 이는 시장 컨센서스 매출액 17조3000억원, 영업이익 6조6000억원을 크게 웃도는 수준이다. LS증권 차용호 연구원은 “관세 부과에 앞선 풀인 수요로 출하량이 소폭 증가했으며, 이번 1·4분기의 HBM 매출액이 전기대비 6% 증가한 6조3000억원으로 디램 내 매출 비중의 45%를 달성하면서 수익성 개선에 크게 기여했다”고 말했다. 아울러 낸드 역시 소폭 흑자를 달성하며 역대급 분기실적에 일조했다. 하지만 올 하반기에는 고객사들의 앞당긴 재고 비축에 따른 수요 감소(풀인효과)가 메모리 가격 상승 둔화를 견인할 수 있다는 전망에 증권가에서는 목표주가를 낮추거나 유지하는 분위기다. 실적발표 다음날인 지난 25일 금융정보업체 에프앤가이드에 올라온 SK하이닉스 관련 17개 리포트 가운데 3개는 목표주가를 하향했으며, 나머지 14개는 유지 의견을 내놨다. 목표주가를 ‘상향’으로 제시한 증권사는 없었다. 미래에셋증권 김영권 연구원은 “이익 성장성과 수익성을 고려하면 역사적 고점으로 PBR 2.0배를 부여해도 큰 무리가 없으나, 하반기 HBM 경쟁사의 진입 가능성과 관세 등 대외적 불확실성이 벨류에이션에 영향을 줄 수 있다고 판단된다”고 분석했다. 이에 목표주가를 기존 27만7000원 대비 12% 낮춘 24만4000원으로 제시했다. BNK투자증권 이민희 연구원 역시 “호실적에도 불구하고 최종 수요는 여전히 불투명하다. 미중 무역 분쟁과 상호관세 부과는 결국 최종 수요를 감소시킬 것으로 예상되며, 클라우드서비스업체들의 인공지능(AI) 투자도 둔화되는 추세여서 내년 HBM 수요도 불투명하다”고 했다. 이어 “HBM에서 동사의 경쟁력 우위와 올해 DRAM 시장 점유율 상승은 긍정적이나, 수요 둔화로 벨류에이션은 낮아져야 할 것으로 사료된다”며 목표주가를 기존 31만원 대비 약 19% 하향한 25만원으로 제시했다. 이외에 유진투자증권(26만원), NH투자증권(29만원), 아이엠증권(20만원), 유안타증권(26만원) 등은 목표주가를 기존과 동일하게 유지했다. 증권가들의 논의를 종합하면 도널드 트럼프 미국 대통령의 관세부과에 앞서 고객사들의 재고 비축 등이 하반기 메모리 가격 상승 모멘텀을 제한할 것이라는 전망이다. 이에 올해 메모리 가격 흐름은 2024년과 동일한 상고하저의 흐름을 보일 것으로 예상된다. localplace@fnnews.com 김현지 기자

SK하이닉스가 지난 1·4분기 '어닝 서프라이즈' 수준인 7조원대 영업이익을 기록하며, 고대역폭메모리(HBM) 시장 압도적 1위 지위를 재확인했다. 더욱이 반도체·휴대폰·가전 등을 전부 포함한 삼성전자의 1·4분기 영업이익(6조6000억원)을 크게 웃도는 깜짝실적으로, HBM 매출에 대한 시장의 기대치를 높여나갈 전망이다. SK하이닉스는 올해 1·4분기 매출액이 전년 동기 대비 42% 증가한 17조6391억원을 기록했으며, 영업이익은 157.8% 급증한 7조4405억원으로 집계됐다고 24일 발표했다. 당기순이익은 323%(4.2배) 폭증한 8조1082억원이다. 일반 D램 대비 5배 이상 값이 비싼 HBM 매출이 급증하며, 영업이익과 순이익이 각각 2.5배, 4.2배 폭증해 영업이익률이 무려 42%, 순이익률도 46%에 달했다. 매출과 영업이익은 역대 1·4분기 기준으로는 사상 최고다. 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난 분기에 이어 두 번째로 높은 성과다. 특히 영업이익은 당초 시장 전망치(6조5993억원)를 약 8412억원이나 상회했다. SK하이닉스는 "지난 1·4분기에 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선됐고, 이에 맞춰 HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매가 확대됐다"고 설명했다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 당분간 공고한 입지를 유지할 전망이다. SK하이닉스의 현재 HBM 시장 점유율은 약 70%로 압도적 수준을 나타내고 있다. SK하이닉스는 2024~2028년 연 50% 이상의 HBM 수요 증가를 전망하고, HBM3E 12단 출하물량 확대를 비롯해 내년도 주력제품이 될 HBM4 공급 준비에 박차를 가하고 있다고 전했다. SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 "올해 HBM 매출은 전년 대비 약 2배 성장할 것"이라며 "현재 HBM3E 12단으로의 전환이 순조롭게 진행되고 있으며, 2·4분기에는 HBM3E 12단이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지하게 될 것"이라고 말했다. ehcho@fnnews.com 조은효 기자

SK하이닉스가 메모리 업계의 계절적 비수기로 꼽히는 1·4분기에도 시장 기대치를 웃도는 실적을 거둔 것은 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품을 적기에 시장에 제공한 덕분이다. 이 같은 성장세는 미국발 관세 전쟁이 본격적인 영향을 미치게 될 2·4분기 이후에도 지속될 것으로 관측된다. 이미 엔비디아 등 주요 고객사와 올해 HBM 물량에 이어 내년치 HBM 공급 물량에 대해 논의 중인 데다, 딥시크 출현 이후 인공지능(AI) 생태계가 확장되며 AI 메모리 수요가 견조할 것으로 예상되기 때문이다. ■"HBM3E 출하량 절반 12단 될 것" 김우현 SK하이닉스 부사장(최고재무책임자·CFO)은 24일 진행된 1·4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2·4분기 D램은 전 분기 대비 10% 초반, 낸드는 20% 이상의 출하량 증가를 계획하고 있다"며 "HBM은 고객과 1년 전 공급 물량을 합의하는 제품 특성상, 올해 수요는 변함없이 전년 대비 약 2배 성장할 것"이라고 말했다. 올 1·4분기에 SK하이닉스는 HBM3E(5세대)와 더블데이트레이트5(DDR5) 등 고부가가치 제품을 포함한 D램 매출 상승으로 전분기 대비 영업이익률이 상승하며, 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다. SK하이닉스는 HBM3E 8단, 12단을 엔비디아에 공급 중인데, 이중 고부가가치 제품인 12단 비중을 계속 늘리고 있어 향후 수익은 더 강화될 것으로 예상된다. 김 CFO는 "2·4분기에 기존 계획대로 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상은 HBM3E 12단으로 판매될 예정"이라고 설명했다. SK하이닉스는 올 1·4분기 'D램 글로벌 1위'에 오르기도 했다. 앞서 시장조사기관 카운터포인트리서치는 올해 1·4분기 매출액 기준 SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 처음으로 글로벌 D램 점유율 1위를 기록했다고 발표한 바 있다. 김규현 D램 마케팅 담당은 "고수익 AI 메모리 중심의 포트폴리오 전략을 수립하고 실행함으로써 D램 기술 리더십을 입증한 결과"라고 부연했다. HBM 시장 게임체인저가 될 6세대 HBM4에서도 앞서 나가며 우위를 이어 나겠다는 목표도 제시했다. 지난달엔 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 제공한 바 있다. 김 담당은 "HBM4는 조기 양산을 위한 개발 그리고 고객 인증을 적극 추진하고 있고, 고객과 긴밀한 협업을 통해서 제품 완성도를 높이고 있다"고 밝혔다. 회사는 HBM4 양산 시점을 올 하반기로 제시한 바 있는데, 이날 '조기 양산'을 언급하며 공급 시기가 더 빨라질 수 있다는 예측이 따른다. ■관세 불확실성에도 메모리 수요 유지 현 상황에서 가장 큰 변수는 관세다. SK하이닉스는 미국발 관세 정책의 불확실성에 대해 우려하면서도, 지나친 비관론은 자제했다. 김 CFO는 "미국 고객향 매출 비중은 (전체 매출에서) 60%로 높지만, (관세 부과 기준인) 미국에 직접 수출 비중은 그리 높은 편은 아니다"라고 밝혔다. 김 담당은 "관세 정책 방향과 이에 대한 영향을 예측하기엔 불확실성이 크다"면서도 "글로벌 고객들은 협의 중이던 메모리 수요를 변함없이 유지하고 있다"고 덧붙였다. 다만 시장에서는 관세 우려에 따른 고객사의 재고 축적으로 인해 1·4분기 이후 메모리 수요 감소 등을 예상하고 있다. 이와 관련해 김 담당은 "2·4분기에도 여전히 국가별 관세와 관세 부과 대상 등 세부 내용이 아직 정해지지 않은 상황으로 고객들 역시 수요에 대한 가시성이 낮아 풀인(재고 비축) 수요의 규모가 재고조정을 우려할 만큼 크게 증가할 것으로 보기는 어려울 것"이라고 덧붙였다. AI 서비스의 확대로 메모리 수요는 오히려 견조할 전망이다. 특히 AI 서버의 경우 상대적으로 관세로 인한 수요 타격을 제한적으로 받을 것이라고 분석했다. AI 서버에는 HBM을 비롯해 고용량 D램이 들어가 장기적으로 AI 메모리 수요에도 긍정적이기 때문이다. 김 담당은 "딥시크가 기폭제가 돼 앞으로 AI 개발 및 응용이 점차 확대되며 장기적인 AI 서버 수요 성장과 이에 따른 메모리 수요를 견인할 것으로 예상된다"고 해석했다. soup@fnnews.com 임수빈 권준호 기자