[파이낸셜뉴스] 증권가에서 한미반도체 TC본더 주문량이 내년에도 증가할 것이라는 전망이 나왔다. 18일 현대차증권 곽민정 연구원이 낸 리포트에 따르면 한미반도체가 내년에도 고대역폭메모리(HBM) 증설 확대에 따라 TC본더 수주 물량이 늘어날 것으로 예상된다. 곽 연구원은 "SK하이닉스가 공급사 다변화 전략 차원에서 한 장비기업과 TC본더 퀄테스트를 진행했다"며 "하지만 평가 기준 미달로 탈락한 것으로 알려졌다"고 말했다. 이어 "해외 경쟁사 역시 한미반도체가 보유한 TC본더 기술력과 격차가 큰 상황"이라고 덧붙였다. 이로 인해 SK하이닉스를 비롯한 국내외 HBM 업체들이 한미반도체 TC본더 주문량을 늘릴 것으로 곽 연구원은 예상했다. 그는 "앞으로 한미반도체는 'HBM4E', 'HBM4X'에 적용될 마일드 하이브리드 본더에 대한 독점적인 공급을 지속할 것"이라며 "마일드 하이브리드 본더까지 기술적 우위를 확보하면 한미반도체 기술 경쟁력에 흔들림이 없을 것"이라고 말했다. 곽 연구원은 HBM을 중심으로 한 메모리반도체 수요 역시 견조할 것으로 전망했다. 그는 "현재 클라우드 인공지능(AI) 가속기에 대한 강한 수요에 힘입어 내년 글로벌 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)' 패키징 수요가 연간 113% 증가할 것"이라고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 주력 반도체 장비인 'TC본더'를 앞세워 분기 사상 최대 실적을 달성했다. 한미반도체가 17일 올해 3·4분기 실적을 집계한 결과 매출액 2085억원, 영업이익 993억원을 기록했다. 이는 각각 분기 기준 창사 이래 최대 실적이다. 영업이익률은 무려 48%에 달했다. 올해 3·4분기 누적 실적 역시 매출액 4093억원, 영업이익 1834억원을 올리며 나란히 사상 최대 실적을 갈아치웠다. 한미반도체는 올해 3·4분기부터 본격적으로 시작된 TC본더 납품을 통해 기록적인 실적이 가능했다고 설명했다. TC본더는 반도체 칩을 열을 이용해 합착하는 기능을 하며, 최근 인공지능(AI) 반도체와 함께 수요가 늘어나는 고대역폭메모리(HBM) 공정에 필수로 쓰인다. 한미반도체는 TC본더 주문량 증가에 따라 내년 말 준공을 목표로 공장을 증설 중이다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "현재 HBM용 TC본더 전 세계 시장 점유율 1위 자리에 올라 있으며, 이러한 배경에는 지난 1980년 설립 이후 45년 동안 축적한 업력과 노하우가 있다"며 "인천 본사에 최근 SK하이닉스 전담 사후관리(A/S)팀을, 해외 법인인 한미차이나와 한미타이완에서는 미국 마이크론 대만 공장 전담 사후관리팀을 만드는 등 거래처 근접 지원을 위해 노력한다"고 말했다. 이어 "우리와 경쟁하는 중국 업체는 조립 품질과 성능 등에서 확연히 뒤처져 있다"며 한미반도체 TC본더 장비 앞선 기술력을 강조했다. 한미반도체는 미국 빅테크 기업들을 중심으로 HBM 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상, 미국 현지 거래처 밀착 서비스를 위해 최근 미국에 법인을 설립했다. 아울러 미국 현지 거래처에 사후관리 제공이 가능한 에이전트를 선별 중이다. 한미반도체는 주주가치 제고와 함께 AI 반도체 시장 성장에 대한 자신감을 바탕으로 지난달 400억원 규모 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 이를 통해 최근 3년 동안 2400억원에 달하는 자사주 신탁 계약을 진행했다. 곽 부회장은 별도로 지난해부터 현재까지 353억원 규모로 자사주를 매입했다. 한미반도체 관계자는 "글로벌 반도체 제조사 요청으로 6세대 HBM4 생산을 위한 마일드 하이브리드 본더를 개발하는 중"이라며 "HBM용 TC본더 1위 기술력과 노하우를 바탕으로 마일드 하이브리드 본더에서도 독점적 지위를 공고히 할 것"이라고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 SK하이닉스로부터 TC본더 누적 3587억원을 수주했다. 7일 한미반도체에 따르면 SK하이닉스와 1500억원 규모로 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC본더 그리핀'을 공급하기로 계약을 체결했다. 이는 한미반도체가 1980년 설립한 이래 단일 수주액으로 최대 규모다. TC본더는 인공지능 반도체에 필수로 적용되는 고대역폭메모리(HBM) 공정에 사용된다. 앞서 한미반도체는 TC본더와 관련, SK하이닉스와 지난해 하반기 1076억원 공급계약을 맺었다. 이어 올해 1·4분기 1076억원, 이번에 1500억원을 더해 SK하이닉스에 공급하는 TC본더 누적 수주액은 총 3587억원이 됐다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "최근 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 엔비디아 젠슨 황 CEO가 향후 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'과 '루빈울트라' HBM 탑재 물량이 늘어날 것이라고 언급했다"고 말했다. 이어 "최근 인천 본사 부지 안에 6번째 공장을 추가로 확보하면서 HBM 수요 증가에 따른 원활한 TC본더 공급에 최선을 다하고 있다"고 덧붙였다. 한미반도체는 10여명 전문 인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력한다. 현재까지 총 111건 특허를 포함해 120건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한편 한미반도체는 반도체 시장조사기관인 테크인사이츠로부터 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 장비기업에 선정됐다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 '고대역폭메모리(HBM)' 생산에 필수로 적용되는 장비 'TC본더' 글로벌 시장을 사실상 독점하면서 올해 당초 예상한 실적 이상을 달성할 수 있다는 전망이 나온다. 24일 관련 업계에 따르면 한미반도체가 TC본더 거래처를 SK하이닉스에 이어 미국 마이크론으로 확대했다. 실제로 한미반도체는 지난 11일 마이크론과 226억원 규모로 '듀얼 TC본더 타이거'를 공급하기로 계약을 체결했다. TC본더는 수직으로 쌓은 D램 메모리반도체를 열압착을 통해 반도체 웨이퍼(원판) 위에 붙이는 기능을 한다. 이 장비는 인공지능(AI) 반도체에 필수로 적용되는 HBM 공정에 쓰인다. HBM은 인공지능 그래픽처리장치(GPU)에 필수로 적용하는 D램 메모리반도체를 말한다. 미국 엔비디아 인공지능 반도체인 'B100', 'H200'에 HBM이 각각 8개, 6개 적용된다. 시장조사기관 욜그룹은 전 세계 HBM 시장 규모가 올해 141억달러에서 오는 2029년 377억달러로 5년 동안 167% 성장할 것으로 예상했다. 특히 한미반도체는 TC본더 관련 하이퍼 모델 '듀얼 TC본더 그리핀', 프리미엄 모델 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤' 등 풀라인업을 갖췄다. 최근에는 엑스트라 모델 듀얼 TC본더 타이거를 추가로 선보이는 동시에 마이크론에 공급을 확정했다. 앞서 한미반도체는 전 세계 HBM 시장 50% 이상을 점유한 SK하이닉스에 TC본더를 잇달아 공급하며 관련 분야에서 경쟁 우위를 점하고 있음을 알렸다. 한미반도체는 지난달 SK하이닉스와 215억원 상당에 듀얼 TC본더 그리핀을 공급하기로 계약했다. 지난 2월에도 SK하이닉스로부터 860억원 규모로 듀얼 TC본더 그리핀을 수주했다. 한미반도체는 지난해 하반기에도 두 차례 걸쳐 총 1012억원에 듀얼 TC본더 그리핀, 듀얼 TC본더 드래곤을 SK하이닉스에 납품하기로 계약했다. 이를 통해 그동안 SK하이닉스에 납품하기로 한 TC본더 물량만 2000억원이 넘는다. 이처럼 한미반도체가 전 세계 TC본더 시장을 장악하면서 올해 실적 역시 예상을 뛰어넘을 것이란 전망이 우세하다. 한미반도체는 당초 올해 4500억원 매출액을 기록할 것으로 전망했다. 실제로 한미반도체는 올해 1·4분기에 전년 동기보다 192% 늘어난 773억원 매출액을 올리며 연간 실적에 대한 기대감을 높이고 있다. 한미반도체 관계자는 "HBM 생산을 위한 필수 장비인 TC본더는 '그리핀', '드래곤'이 업계 요구와 사양에 맞춰 판매가 활발히 이뤄진다"며 "여기에 엑스트라 모델인 '타이거'를 더하면서 올해 매출액이 예상보다 늘어난 5500억원까지 가능할 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정장비인 '듀얼 TC본더' 추가 라인업을 공개했다. 한미반도체는 최신 반도체 공정에 적용할 수 있는 '듀얼 TC본더 타이거'를 출시했다고 1일 밝혔다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "이번 듀얼 TC본더 타이거는 글로벌 반도체 거래처 사양에 맞춰 최신 기술을 적용한 모델"이라며 "실리콘관통전극(TSV) 공법으로 만든 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 장비"라고 말했다. 이어 "HBM 생산을 위한 필수 공정장비인 듀얼 TC본더는 하이퍼 모델인 '그리핀', 프리미엄 모델인 '드래곤'이 업체 요구와 사양에 맞춰 판매가 활발하다"며 "여기에 엑스트라 모델인 타이거를 추가하면서 올해 매출이 더욱 크게 증가할 것"이라고 덧붙였다. 한미반도체는 10여명 전문 인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력한다. 현재까지 110건 이상 HBM 장비 특허를 출원했으며, 이를 바탕으로 기술력과 내구성에 있어 경쟁 우위를 점하고 있다. 한편 현대차증권은 한미반도체 TC본더 수요가 예상보다 늘어나면서 목표주가를 기존 13만원에서 20만원으로 상향 조정했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 SK하이닉스와 체결한 인공지능 반도체 '고대역폭메모리(HBM)' 장비 수주 금액이 2000억원을 돌파했다. 22일 한미반도체에 따르면 SK하이닉스로부터 TC본더 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 215억원에 수주했다. TC본더는 수직으로 쌓은 D램 메모리반도체를 열 압착을 통해 반도체 웨이퍼(원판) 위에 붙이는 기능을 한다. 이 장비는 인공지능 반도체에 필수로 적용되는 HBM 공정에 필수로 쓰인다. 이로써 한미반도체는 SK하이닉스로부터 TC본더로만 지난해 하반기 1012억원에 이어 올해 2월 860억원, 이달 215억원까지 누적 2000억원 이상 수주액을 기록했다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "올해는 인공지능 반도체에 쓰이는 HBM 필수 장비 TC본더가 본격적으로 매출에 기여하는 원년이 될 것"이라며 "지금까지 109건 본딩 장비 특허를 출원했고 이러한 독보적인 기술력과 노하우를 바탕으로 TC본더를 생산한다"고 밝혔다. 이어 "최고 사양 HBM 공정에 들어가는 듀얼 TC본더는 하이퍼 모델인 '그리핀', 프리미엄 모델인 '드래곤'이 업계 요구와 사양에 맞춰 판매된다"며 "올해 목표한 매출액 4500억원 달성은 무난할 것"이라고 덧붙였다. 한편, KB증권은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM4 적층 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하기로 하면서, 한미반도체의 TC본더 독주가 2년 이상 지속할 것으로 내다봤다. butter@fnnews.com 강경래 기자

한미반도체가 기존 주력 반도체 장비인 '비전플레이스먼트', '마이크로쏘'에 이어 'TC본더'가 실적의 한축을 차지하면서 내년 이후 가파른 실적 성장이 예상된다. 11일 BNK투자증권에 따르면 한미반도체는 내년에 매출액 3610억원, 영업이익 1070억원을 올릴 것으로 예상된다. 실제로 예상 매출액을 달성할 경우 지난해 3276억원을 넘어서는 기록적인 실적이 될 전망이다. 영업이익 역시 지난해 1119억원에 이어 2년 만에 1000억원 이상을 회복한다. 한미반도체는 지난 1980년 설립한 이후 반도체 장비 국산화를 일구며 우리나라 반도체 장비 기술력을 세계적인 수준으로 끌어올렸다는 평가를 받는다. 한미반도체는 현재 국내외 320개 이상 반도체 관련 업체들과 거래하고 있다. 특히 반도체 후공정에서 원판(웨이퍼)을 절단·검사하는 기능을 하는 '비전플레이스먼트' 장비는 지난 2004년 이후 전 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어가고 있다. 비전플레이스먼트는 지난해 한미반도체 실적 중 가장 큰 비중을 차지했다. 한미반도체는 비전플레이스먼트를 잇는 주력 장비 제품군으로 반도체 원판을 정밀하게 가공하는 마이크로쏘를 낙점한 뒤 투자를 본격화했다. 실제로 지난 2021년 인천 서구 주안국가산업단지 본사 내 마이크로쏘 전용 공장을 준공했다. 마이크로쏘 공장은 현재 6581㎡ 부지에 지상 3층 규모로 운영 중이다. 하지만 업계에서는 향후 한미반도체 실적을 주목해야 할 이유로 비전플레이스먼트, 마이크로쏘가 아닌 TC본더를 꼽는다. 그동안 TC본더는 한미반도체 장비 중 비주력 제품군에 속했다. 하지만 최근 '고대역폭메모리(HBM)' 수요가 급증하고 여기에 TC본더가 필수로 쓰이면서 관심을 모으고 있다. HBM은 D램 메모리반도체를 수직으로 쌓아 올려 성능을 높인 제품이다. 특히 인공지능(AI) 반도체와 함께 다양한 기기에 적용되면서 수요가 폭발적으로 늘어난다. TC본더는 D램 메모리반도체를 쌓아올리는 과정에서 열로 압착, 정밀하게 쌓는 동시에 데이터 통로를 확보하는 기능을 한다. 실제로 한미반도체는 최근 TC본더 공급계약을 활발히 이어가는 중이다. SK하이닉스로부터 두 차례 걸쳐 총 1012억원 규모로 TC본더를 수주하기도 했다. 한미반도체는 지난해 매출액 가운데 8%에 불과했던 TC본더 비중이 내년에는 40%까지 높아질 것으로 내다봤다. 한미반도체는 늘어나는 TC본더 수요에 대응하기 위해 지난 9월 TC본더 전용 공장인 '본더팩토리'를 구축하기도 했다. 본더팩토리는 인천 본사 부지 내 6만6000㎡ 규모 5개 공장 중 3공장을 활용했다. 한미반도체 관계자는 "글로벌 반도체 경기가 올해 하반기 저점을 확인한 뒤 내년 이후 회복할 전망"이라며 "늘어날 TC본더 수요에 대비해 생산 능력을 확충하는 한편, 비전플레이스먼트와 마이크로쏘 판매량 증가에도 대응할 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 기존 주력 반도체 장비인 '비전플레이스먼트', '마이크로쏘'에 이어 'TC본더'가 실적의 한축을 차지하면서 내년 이후 가파른 실적 성장이 예상된다. 11일 BNK투자증권에 따르면 한미반도체는 내년에 매출액 3610억원, 영업이익 1070억원을 올릴 것으로 예상된다. 실제로 예상 매출액을 달성할 경우 지난해 3276억원을 넘어서는 기록적인 실적이 될 전망이다. 영업이익 역시 지난해 1119억원에 이어 2년 만에 1000억원 이상을 회복한다. 한미반도체는 지난 1980년 설립한 이후 반도체 장비 국산화를 일구며 우리나라 반도체 장비 기술력을 세계적인 수준으로 끌어올렸다는 평가를 받는다. 한미반도체는 현재 국내외 320개 이상 반도체 관련 업체들과 거래하고 있다. 특히 반도체 후공정에서 원판(웨이퍼)을 절단·검사하는 기능을 하는 '비전플레이스먼트' 장비는 지난 2004년 이후 전 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어가고 있다. 비전플레이스먼트는 지난해 한미반도체 실적 중 가장 큰 비중을 차지했다. 한미반도체는 비전플레이스먼트를 잇는 주력 장비 제품군으로 반도체 원판을 정밀하게 가공하는 마이크로쏘를 낙점한 뒤 투자를 본격화했다. 실제로 지난 2021년 인천 서구 주안국가산업단지 본사 내 마이크로쏘 전용 공장을 준공했다. 마이크로쏘 공장은 현재 6581㎡ 부지에 지상 3층 규모로 운영 중이다. 하지만 업계에서는 향후 한미반도체 실적을 주목해야 할 이유로 비전플레이스먼트, 마이크로쏘가 아닌 TC본더를 꼽는다. 그동안 TC본더는 한미반도체 장비 중 비주력 제품군에 속했다. 하지만 최근 '고대역폭메모리(HBM)' 수요가 급증하고 여기에 TC본더가 필수로 쓰이면서 관심을 모으고 있다. HBM은 D램 메모리반도체를 수직으로 쌓아 올려 성능을 높인 제품이다. 특히 인공지능(AI) 반도체와 함께 다양한 기기에 적용되면서 수요가 폭발적으로 늘어난다. TC본더는 D램 메모리반도체를 쌓아올리는 과정에서 열로 압착, 정밀하게 쌓는 동시에 데이터 통로를 확보하는 기능을 한다. 실제로 한미반도체는 최근 TC본더 공급계약을 활발히 이어가는 중이다. SK하이닉스로부터 두 차례 걸쳐 총 1012억원 규모로 TC본더를 수주하기도 했다. 한미반도체는 지난해 매출액 가운데 8%에 불과했던 TC본더 비중이 내년에는 40%까지 높아질 것으로 내다봤다. 한미반도체는 늘어나는 TC본더 수요에 대응하기 위해 지난 9월 TC본더 전용 공장인 '본더팩토리'를 구축하기도 했다. 본더팩토리는 인천 본사 부지 내 6만6000㎡ 규모 5개 공장 중 3공장을 활용했다. 한미반도체 관계자는 "글로벌 반도체 경기가 올해 하반기 저점을 확인한 뒤 내년 이후 회복할 전망"이라며 "늘어날 TC본더 수요에 대비해 생산 능력을 확충하는 한편, 비전플레이스먼트와 마이크로쏘 판매량 증가에도 대응할 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체 장비기업 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC본더 그리핀'을 처음 출고했다. 28일 한미반도체에 따르면 이번 듀얼 TC본더 그리핀 장비는 출고를 통해 글로벌 반도체 기업에 납품된다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "'THIS IS JUST BEGINNING'. 처음 출하한 듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술을 적용한 3세대 하이퍼 모델로 'TSV' 공법으로 제작한 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 기능을 하는 본딩 장비"라고 설명했다. 이어 "HBM 생산을 위한 반도체 칩 적층 생산성과 정밀도가 크게 향상된 점이 특징"이라며 "향후 듀얼 TC본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 거래처 요구와 사양에 맞춰 판매될 것"이라고 덧붙였다. 한미반도체는 최근 내년 연매출 4500억원을 전망한다는 목표를 발표했다. 아울러 오는 2025년에는 실적이 6500억원에 달할 것으로 예상했다. 이와 관련, 외신에 따르면 엔비디아와 브로드컴, AMD 등이 현재 HBM 수요를 주도하지만 향후 인텔과 구글, 아마존 등도 서버용 AI 반도체 조달을 늘릴 방침이다. 이렇듯 글로벌 반도체 업체들이 HBM 수요 폭증에 대비해 후공정(패키징) 라인 증설 투자를 앞당길 것으로 예상된다. 한편, 한미반도체는 이달 13일 2023년 회계년도에 주당 420원, 총 407억원을 배당한다는 계획을 발표했다. 이는 창사 이래 최대 규모다. 한미반도체는 앞으로도 주주친화적인 배당성향을 확대할 계획이다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체 장비기업 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 전용 장비를 선보였다. 19일 한미반도체에 따르면 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'을 출시, 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 선보인 장비는 최신 기술을 적용한 3세대 하이퍼 모델로 'TSV' 공법으로 제작한 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비"라고 말했다. 이어 "차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상된 점이 특징"이라며 "듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 '그리핀'과 프리미엄 모델 '드래곤'을 중심으로 내년 매출에 크게 기여할 것”이라고 덧붙였다. 곽동신 부회장은 지난 7월 이후 현재까지 총 124억원을 투자해 회사 주식 23만2300주를 추가로 매입해 지분을 35.75%로 늘렸다. 한미반도체 관계자는 "인공지능 시장 성장과 계속되는 HBM용 장비 출시로 향후 한미반도체 실적에 대한 자신감을 드러내는 대목"이라고 설명했다. 한미반도체는 지금까지 총 106건(출원 예정 포함) 본딩 장비 특허를 출원했다. 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비 경쟁력을 한층 높일 계획이다. 한편, 한미반도체는 이달 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에 공식 스폰서로 참여해 대만 TSMC 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입 'TC 본더 CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)' 등을 선보였다. butter@fnnews.com 강경래 기자