국내 처음으로 반도체 후공정 산업을 떼어내 구성한 상장지수펀드(ETF)가 최근 1개월 수익률 선두에 섰다. 인공지능(AI) 반도체 성장 수혜를 압축적으로 받은 결과로 분석된다. 1일 한국거래소에 따르면 'SOL 반도체후공정'의 1개월 수익률(3월 29일 기준)은 27.95%로 집계됐다. 국내 상장된 32개 반도체 ETF는 물론 837개 전체 ETF 중에서도 1위에 올랐다. 해당 상품은 지난해 반도체 업황의 반등에 발맞춰 출시했다. 국내 최초로 소재·부품·장비(소부장) 기업만 추려서 투자할 수 있는 'SOL AI 반도체 소부장'의 후속편이다. 신한자산운용 박수민 ETF상품전략팀장은 "한미반도체, 이수페타시스, 리노공업 등 인공지능(AI) 관련 반도체 후공정 기업에 집중한 포트폴리오가 힘을 발휘한 결과"라고 설명했다. 이어 "고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 TC본더의 SK하이닉스 공급업체 한미반도체 편입 비중이 국내 반도체 ETF 가운데 제일 높다"고 덧붙였다. 실제 한미반도체(32.81%), 리노공업(16.07%), 이수페타시스(13.21%) 등이 편입 상위종목(3월 28일 기준)에 올라 있다. 이들 종목의 1개월 수익률은 각각 48.72%, 26.16%, 46.73%다. 박 팀장은 "본격적인 반도체 사이클 업턴과 가동률 회복이 주목되는 국면에서는 상승 폭이 더뎠던 전공정 기업에도 관심이 커질 것"이라며 "같은 반도체 기업이라도 공정별, 밸류체인별로 어떻게 분류되느냐에 따라 주가 등락이 크게 달라질 수 있어 구성종목과 편입비중을 잘 살펴봐야 한다"고 전했다. 김태일 기자

[파이낸셜뉴스] 국내 처음으로 반도체 후공정 산업을 떼어내 구성한 상장지수펀드(ETF)가 최근 1개월 수익률 선두에 섰다. 인공지능(AI) 반도체 성장 수혜를 압축적으로 받은 결과로 분석된다. 1일 한국거래소에 따르면 ‘SOL 반도체후공정’의 1개월 수익률(3월 29일 기준)은 27.95%로 집계됐다. 국내 상장된 32개 반도체 ETF는 물론 837개 전체 ETF 중에서도 1위에 올랐다. 해당 상품은 지난해 반도체 업황의 반등에 발맞춰 출시했다. 국내 최초로 소재·부품·장비(소부장) 기업만 추려서 투자할 수 있는 ‘SOL AI 반도체 소부장’의 후속편이다. 신한자산운용 박수민 ETF상품전략팀장은 “한미반도체, 이수페타시스, 리노공업 등 인공지능(AI) 관련 반도체 후공정 기업에 집중한 포트폴리오가 힘을 발휘한 결과”라고 설명했다. 이어 “고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 TC본더의 SK하이닉스 공급업체 한미반도체 편입 비중이 국내 반도체 ETF 가운데 제일 높다”고 덧붙였다. 실제 한미반도체(32.81%), 리노공업(16.07%), 이수페타시스(13.21%) 등이 편입 상위종목(3월 28일 기준)에 올라 있다. 이들 종목의 1개월 수익률은 각각 48.72%, 26.16%, 46.73%다. 박 팀장은 “지금은 AI 개화 기대감과 함께 실적이 뒷받침되는 후공정 기업이 주목받고 있으나 본격적인 반도체 사이클 업턴과 가동률 회복이 주목되는 국면에서는 상승 폭이 더뎠던 전공정 기업에도 관심이 커질 것”이라며 “같은 반도체 기업이라도 공정별, 밸류체인별로 어떻게 분류되느냐에 따라 주가 등락이 크게 달라질 수 있어 구성종목과 편입비중을 잘 살펴봐야 한다”고 전했다. taeil0808@fnnews.com 김태일 기자

[파이낸셜뉴스] 미래산업은 글로벌 고객사 대응을 위해 중국 소주(Suzhou) 법인에 이어 베트남 박닌(Bac Ninh)에 신규 법인을 설립하고 적극적인 마케팅을 진행하고 있다고 28일 밝혔다. 미래산업은 반도체 시장의 주요 파운드리 업체들의 투자처로 베트남이 주목됨에 따라 급변하는 시장변화에 대응하기 위해 고객사들과의 유리한 접근성과 풍부한 인적 자원 및 하이테크 공급망을 갖춘 박닌에 법인을 설립했다. 지난 26일애는 현지 법인 개소식을 고객사 및 임직원들이 참여한 가운데 성공적으로 개최했다. 현재 메모리 분야는 5G시장 확대 및 낸드(NAND) 양산, D램 생산 활성화, 고대역폭메모리(HBM) 양산 확대 등을 통해 관련 시장의 회복 및 확대가 전망되고 있다. 이에 회사는 주력 제품인 반도체 검사장비(Test Handler)를 기반으로 반도체 후공정 검사장비 시장을 적극 공략한다는 방침이다. 미래산업은 현지 고객사인 암코와 베트남 진출 국내 기업인 H사, S사의 반도체 후공정 생산설비 확충에 적극적으로 대응할 예정이다. 이와 동시에 기존에 납품된 제품들에 대한 서비스를 제공할 계획이다. 이를 통해 서비스 품질을 높이고, 신규 거래처 추가 확보를 통한 고객다변화를 박닌 신규법인에서 적극적인 마케팅을 통해 진행할 예정이다. 미래산업 관계자는 “자사는 지속성장을 위해 내부조직을 재정비하고 꾸준한 연구개발(R&D)과 영업력 확대를 통해 신뢰받는 반도체 장비기업으로의 지속성장을 추진 중이다”라며 “2024년 매출증대 및 영업이익 향상을 위해 최선의 노력을 다할 것”이라고 말했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 신한자산운용이 운용하는 반도체 상장지수펀드(ETF) 4종의 순자산총액이 4000억원대로 올라섰다. 첫 상품을 내놓은 지 2년 만에 이룬 성과다. 7일 한국거래소에 따르면 신한자산운용 첫 반도체 ETF인 ‘SOL 한국형글로벌반도체액티브’ 순자산총액(5일 기준)은 332억원으로 집계됐다. 글로벌 반도체 밸류체인 1위 기업에 한번에 투자할 수 있는 상품이다. 지난해 4월 반도체 종합 생산기업을 제외하고 소재·부품·장비 기업으로만 포트폴리오를 구성한 국내 최초 상품 ‘SOL AI 반도체 소부장’ 순자산총액은 3596억원이다. 올해 나온 ‘SOL 반도체전공정’, ‘SOL 반도체후공정’ 수치는 각각 88억, 105억원을 기록했다. 4개 합산 4121억원이다. 김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “투자자들이 필요로 하는 반도체 ETF를 선제 출시해 시장을 선도하는 게 목표”라며 “역사적으로 일정 주기로 움직이는 반도체 업황과 주가 흐름, 인공지능(AI)의 본격 개화에 따른 AI 반도체 수요 폭발, 낮은 가동률에도 불구하고 본격적인 공장 증설에 나선 반도체 장비기업들 움직임 등을 종합적으로 고려할 때 상승 사이클이 본격 시작될 것”이라고 설명했다. 김 본부장은 “반도체 섹터는 현재 9개사가 32개 ETF를 운용하고 있으며, 순자산 총액 약 6조원(5조8663억원) 규모의 대표 투자처”라며 “투자 콘셉트와 포트폴리오 구성이 다양화 되는 만큼 운용 규모와 전문성 등을 두루 살펴 투자 판단을 할 필요가 있다”고 조언했다. 반도체 ETF는 지난해부터 현재까지 17개 상품이 신규 상장되며 투자자의 선택지가 늘어나고 있다. 투자 지역별로 살펴보면 국내 14개 상품 약 3조원, 미국 5개 상품 약 2조4000억원 등이다. 중국과 일본 등 특정 국가에 투자할 수 있는 상품도 등장했다. 김 본부장은 “오는 2·4분기를 목표로 미국 반도체 기업 중심의 글로벌 AI 반도체 상품 출시를 준비 중”이라며 “SOL ETF만으로 반도체 산업에 투자할 수 있도록 포트폴리오 구성을 다양화 한 상품을 공급할 계획”이라고 말했다. taeil0808@fnnews.com 김태일 기자

[파이낸셜뉴스] 라온테크의 주가가 강세다. 삼성전자가 반도체 패키징과 테스트를 하는 후공정 공장(팹)을 완전 무인화 한다는 소식에 관심이 몰린 것으로 보인다. 라온테크는 삼성전자를 협력사로 둔 반도체 로봇 자동화 기업으로 국내에서 유일하게 대기와 진공 등 각 상태에 맞춘 웨이퍼 이송 로봇업체다. 7일 오전 9시 7분 현재 라온테크는 전일 대비 310원(+3.16%) 상승한 1만 130원에 거래되고 있다. 관련 업계에 따르면 삼성전자가 반도체 패키징과 테스트를 하는 후공정 공장(팹)을 완전 무인화하는 것으로 알려졌다. 후공정 팹에 새로 도입되는 장비에는 '자동화' 기능을 의무 탑재토록 했다. 사람 손이 필요한 작업을 배제하겠다는 의지로, 2030년 목표로 내세운 100% 무인 공장 전환을 위한 행보다. 반도체 업계에선 “삼성전자로부터 웨이퍼 이송 등에 무인·자동화 기능을 추가해야한다는 요청을 받고 있다”며 “시제품을 개발해도 자동화가 완료돼야 최종 납품 승인을 받을 수 있다”고 했다. 특히 삼성전자는 웨이퍼 이송 자동화를 강하게 요구하고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 웨이퍼는 팹 천장에 구축된 웨이퍼이송장치(OHT)를 통해 각 공정 장비로 옮겨진다. 이같은 소식에 국내에서 유일하게 대기와 진공 등 각 상태에 맞춘 ‘웨이퍼 이송 로봇업체’인 라온테크에 기대 매수세가 몰린 것으로 보인다. 라온테크는 삼성전자는 물론 현재 SK하이닉스, 인텔 등 국내외 굴지의 기업들을 고객사로 두고 있다. 라온테크는 2000년 3월 설립되었으며, 반도체 제조용 로봇과 자동화 시스템(FA, Factory Automation)을 생산·판매중이다. 2015년 12월 코넥스에 상장되었으며 2021년 6월 코스닥으로 이전 상장했다. 설립 이후 국내 최고 수준의 반도체용 진공 로봇 기술을 보유하고 있으며, 국내에선 유일한 웨이퍼 이송용 진공로봇 메이커다. 이 회사의 주요 제품은 ‘반도체 로봇 및 자동화 플랫폼’, ‘디스플레이 플랫폼’, ‘제약·바이오’, ‘유상CS’ 등으로 구분된다. ‘반도체 로봇 및 자동화 플랫폼’은 반도체 제조라인에서 웨이퍼(Wafer)를 이송하는 EFEM(Equipment FrontEnd Module)과 진공 환경에서 웨이퍼를 이송하는 백본(Backbone)전체를 포함한다. 2022년 주요 제품별 매출비중은 반도체 플랫폼 92.8%, 디스플레이 플랫폼 0.3%, 제약 및 바이오 2.1%, 유상CS 4.8%로 추정되며 플랫폼 매출 중 반도체 플랫폼 비중이 절대적이다. 김재무 리서치알음 연구원은 “동사는 삼성전자와 SK하이닉스를 최종 고객사로 두고 있으며 삼성향인 테스, 원익IPS, SK하이닉스향인 주성엔지니어링과 같은 장비업체들과 모두 우호적인 관계를 유지하고 있다“라며 “네 개의 개별 제어식 팔이 달린(Individual Controlled 4 Arm) 진공로봇은 동사를 포함해 전 세계적으로 3개 기업만 생산할 수 있다”라고 말했다. 그러면서 “국내 반도체 장비 기업들도 동사의 진공 로봇으로 대체하며 비중이 확대될 것으로 판단되며, 해외 장비 업체로의 고객사 다변화시 외형 성장을 보일 것으로 예상된다”라고 전망했다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 대기업들이 갑진년 새해 들어 투자를 늘릴 조짐을 보이면서 반도체 장비기업들 사이에서 실적 개선 기대감이 높아지고 있다. 4일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 반도체 장비 매출이 지난해 1009억달러와 비교해 4.4% 늘어난 1053억달러가 될 것으로 전망했다. 특히 내년에는 관련 매출이 1240억달러로 증가하면서 종전 최고 기록인 지난 2022년 1074억달러를 뛰어넘을 것으로 내다봤다. 반도체 장비 시장에 대한 긍정적인 전망은 반도체 가격 반등에 기인한다. 실제로 D램 메모리 범용 제품 'DDR4 1Gx8 2133' 고정거래가격은 지난해 10월 기준 1.5달러였다. 이는 한 달 전 1.3달러와 비교해 15.38% 증가한 수치다. D램 고정거래가격이 상승한 건 2021년 7월 이후 무려 2년 3개월 만의 일이었다. 반도체 가격은 올해 지속적으로 상승할 전망이다. 시장조사기관 트렌드포스는 올해 1·4분기 모바일 D램과 낸드플래시 가격이 18~23% 상승할 것으로 내다봤다. 모바일·정보통신(IT) 시장 회복에 따라 반도체 가격 역시 올라갈 것으로 트렌드포스 측은 예상했다. 반도체 시장이 회복 국면에 접어들면서 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업들이 올해 전년보다 투자를 늘릴 것이라는 게 업계 중론이다. 실제로 삼성전자는 현재 경기 평택 4공장(P4), 미국 텍사스 테일러 공장 등을 건설 중이다. SK하이닉스 역시 충북 청주 공장(M15) 내 고대역폭메모리(HBM) 라인 증설에 한창이다. 장비업계 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 등 반도체 수요 증가로 최근 공장 가동률을 꾸준히 높이고 있다"며 "여기에 증설을 더하면서 올해 전년보다 20% 이상 투자를 늘릴 가능성이 높다"고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 반도체 투자를 늘리고 제조공정에 따라 순차적으로 장비 발주에 나설 것으로 예상되면서 반도체 장비기업들 실적에도 파란불이 켜지는 분위기다. 우선 반도체 전공정과 관련, 반도체 원판(웨이퍼) 위에 필요한 물질을 입히는 증착장비에서 주성엔지니어링과 유진테크, 원익IPS, 테스 등의 수혜가 점쳐진다. 웨이퍼 위에 불순물을 제거하는 세정장비는 삼성전자 자회사인 세메스와 함께 케이씨텍이 강세를 보이고 있다. 반도체 클린룸에 들어가는 '팬필터유닛(FFU)' 등 장비는 신성이엔지가 전 세계 시장 1위 자리를 이어가고 있다. 에스에프에이, 로체시스템즈 등은 클린룸 안에서 반도체 웨이퍼를 이송·저장하는 공정자동화 장비에 주력중이다. 반도체 후공정에서는 웨이퍼를 절단·분류하는 비전플레이스먼트 장비에서는 한미반도체가 업계 선두 자리를 이어가고 있다. 특히 한미반도체는 HBM 필수 장비인 TC본더에서도 두각을 보인다. 제조 과정을 모두 마친 반도체를 최종 검사하는 번인장비는 유니테스트, 디아이 등이 생산하고 있다. 반도체 장비에 별도로 들어가는 장치에서는 엘오티베큠이 진공펌프에서 강세다. 장비 안에 화학약품을 공급하는 장치(CCSS)는 에스티아이, 장비에서 나온 가스를 정화한 뒤 외부로 배출하는 스크러버는 글로벌스탠다드테크놀로지(GST) 등이 만든다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "위탁생산(파운드리)을 포함해 지난해 50∼70%에 불과했던 반도체 공장 가동률이 올해 상반기 중 80% 수준으로 올라갈 것"이라며 "이에 따라 반도체 장비 실적도 지난해 바닥을 치고 올해 개선되고 내년까지 긍정적인 흐름이 이어질 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

【파이낸셜뉴스 도쿄·서울=박소연 김준석 기자】 삼성전자가 첨단 반도체 연구개발(R&D) 거점으로 일본 요코하마를 낙점하며 차세대 반도체 기술로 각광받는 패키지 기술 강화에 나섰다. 올해 '반도체 권토중래'에 나선 일본은 반도체 제조의 마지막 단계인 '후공정'에 초점을 맞추겠다는 계획을 밝힌 바 있어 삼성전자가 R&D 거점을 통해 현지 소부장(소재·부품·장비) 업계와 시너지 창출에 나섰다는 평가다. 여러 반도체를 하나로 묶어 부품으로 만드는 후공정 분야에서 일본은 이비덴·신코·레조나크·아지노모토 같은 세계 톱 수준의 기업들을 보유하고 있다. 21일 일본 경제산업성과 요코하마시 등 일본 정부 주요기관과 현지언론들은 삼성전자가 일본 가나가와현 요코하마 미나토미라이 21지구에 '패키지' 기술을 다루는 연구개발 거점을 신설한다고 전했다. 요코하마시가 이날 공개한 자료에 따르면 신설되는 연구거점의 이름은 '어드밴스드 패키지랩(APL)'으로 총 6600㎡(2000평) 면적에 내년 착공 예정이다. 투자 규모는 향후 5년간 400억엔(약 3500억원)을 웃돌 것으로 예상된다. 이중 일본 정부가 200억엔(약 1800억원)을 보조한다. 앞서 일본 정부는 반도체 산업 진흥을 위해 마련한 '포스트 5G 기금'을 마련한 바 있다. 삼성전자가 요코하마 소재 R&D 거점에서 일본의 반도체 소부장 업체 등과 협력해 인공지능(AI)이나 5세대(5G) 이동통신용 반도체 등의 후공정 기술 연구를 진행할 것이란 분석이 나온다. 주요 연구분야는 선단 패키지 기술이 될 전망이다. 경제산업성이 이날 공개한 '포스트 5G 정보 통신 시스템 기반 강화 연구 개발 사업' 자료에 따르면 삼성전자는 APL을 통해 HPC·AI 분야 프로세서용 3차원(D)칩렛 모듈 개발에 나선다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 차세대 패키지 기술로 수율(양품 비율)을 높이는 데 유리한 것으로 전해진다. 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문장은 "요코하마는 패키지 관련 기업이 많고 우수한 대학과 인재도 있기 때문에 산학연 협력에 적합한 장소"라면서 "기술 연구를 계속해 반도체 전반의 리더십을 강화해 나갈 계획"이라고 소감을 전했다. 기시다 후미오 일본 총리도 관련 내용을 보고 받고 해외 기업 유치에 대한 의지를 드러냈다. 이날 개최된 '국내투자 확대를 위한 관민협력 포럼'에서 기시다 총리는 "일본에 대한 투자에 전세계 기업의 관심이 모이고 있다"고 말했다. APL 신설에는 이재용 회장의 관심도 컸던 것으로 전해졌다. 최근 이 회장은 경색됐던 한일관계 해빙과 맞물려 일본 네트워크 강화에 나서고 있다. 지난 10월 서울 용산구 한남동 승지원에서 삼성의 일본 협력회사 모임인 'LJF' 정례 교류회를 주재한 바 있다. LJF는 '이건희의 일본 친구들(Lee Kunhee Japanese Friends)'을 뜻하는 말로 1993년 이 선대회장의 '신경영' 선언과 함께 발족한 모임이다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "고대역폭메모리(HBM)을 비롯해 차세대 제품의 성패가 패키지 기술에 달려있다고 해도 과언이 아니다"면서 "반도체 소부장 영역에서 월등한 역량을 지닌 일본 기업과의 협력 확대를 위해 일본 현지에 연구거점을 마련한 것으로 보인다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 박소연 기자

#OBJECT0# 【 도쿄·서울=박소연 김준석 기자】 삼성전자가 첨단 반도체 연구개발(R&D) 거점으로 일본 요코하마를 낙점하며 차세대 반도체 기술로 각광받는 패키지 기술 강화에 나섰다. 올해 '반도체 권토중래'에 나선 일본은 반도체 제조의 마지막 단계인 '후공정'에 초점을 맞추겠다는 계획을 밝힌 바 있어 삼성전자가 R&D 거점을 통해 현지 소부장(소재·부품·장비) 업계와 시너지 창출에 나섰다는 평가다. 여러 반도체를 하나로 묶어 부품으로 만드는 후공정 분야에서 일본은 이비덴·신코·레조나크·아지노모토 같은 세계 톱 수준의 기업들을 보유하고 있다. 21일 일본 경제산업성과 요코하마시 등 일본 정부 주요기관과 현지언론들은 삼성전자가 일본 가나가와현 요코하마 미나토미라이 21지구에 '패키지' 기술을 다루는 연구개발 거점을 신설한다고 전했다. 요코하마시가 이날 공개한 자료에 따르면 신설되는 연구거점의 이름은 '어드밴스드 패키지랩(APL)'으로 총 6600㎡(2000평) 면적에 내년 착공 예정이다. 투자 규모는 향후 5년간 400억엔(약 3500억원)을 웃돌 것으로 예상된다. 이중 일본 정부가 200억엔(약 1800억원)을 보조한다. 앞서 일본 정부는 반도체 산업 진흥을 위해 마련한 '포스트 5G 기금'을 마련한 바 있다. 삼성전자가 요코하마 소재 R&D 거점에서 일본의 반도체 소부장 업체 등과 협력해 인공지능(AI)이나 5세대(5G) 이동통신용 반도체 등의 후공정 기술 연구를 진행할 것이란 분석이 나온다. 주요 연구분야는 선단 패키지 기술이 될 전망이다. 경제산업성이 이날 공개한 '포스트 5G 정보 통신 시스템 기반 강화 연구 개발 사업' 자료에 따르면 삼성전자는 APL을 통해 HPC·AI 분야 프로세서용 3차원(D)칩렛 모듈 개발에 나선다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 차세대 패키지 기술로 수율(양품 비율)을 높이는 데 유리한 것으로 전해진다. 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문장은 "요코하마는 패키지 관련 기업이 많고 우수한 대학과 인재도 있기 때문에 산학연 협력에 적합한 장소"라면서 "기술 연구를 계속해 반도체 전반의 리더십을 강화해 나갈 계획"이라고 소감을 전했다.  기시다 후미오 일본 총리도 관련 내용을 보고 받고 해외 기업 유치에 대한 의지를 드러냈다. 이날 개최된 '국내투자 확대를 위한 관민협력 포럼'에서 기시다 총리는 "일본에 대한 투자에 전세계 기업의 관심이 모이고 있다"고 말했다.  APL 신설에는 이재용 회장의 관심도 컸던 것으로 전해졌다. 최근 이 회장은 경색됐던 한일관계 해빙과 맞물려 일본 네트워크 강화에 나서고 있다. 지난 10월 서울 용산구 한남동 승지원에서 삼성의 일본 협력회사 모임인 'LJF' 정례 교류회를 주재한 바 있다. LJF는 '이건희의 일본 친구들(Lee Kunhee Japanese Friends)'을 뜻하는 말로 1993년 이 선대회장의 '신경영' 선언과 함께 발족한 모임이다.  이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "고대역폭메모리(HBM)을 비롯해 차세대 제품의 성패가 패키지 기술에 달려있다고 해도 과언이 아니다"면서 "반도체 소부장 영역에서 월등한 역량을 지닌 일본 기업과의 협력 확대를 위해 일본 현지에 연구거점을 마련한 것으로 보인다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 박소연 기자

반도체 패키징 및 테스트 산업을 선도하는 앰코테크놀로지(Amkor Technology, Inc.)가 베트남에 최첨단 반도체 후공정 신규 사업장을 준공했다고 밝혔다. 박닌 Yen Phong 2C 산업단지 내 230,000㎡에 달하는 대규모 부지에 준공한 앰코테크놀로지 베트남(Amkor Technology Vietnam)은 첨단 반도체 생산시설을 갖췄다. 장기적으로는 50,000㎡의 1단계 클린룸에 이어 200,000㎡ 규모의 4개 동까지 확대하는 마스터 플랜을 계획했다. 사업장은 이달 중 시운전을 시작하고, 연말부터 패키징 및 테스트, 드랍쉽 등 턴키 솔루션으로 반도체 제품을 양산할 예정이다. 이어 2024년에는 대규모 양산으로 확대하기 위해 AI, 스마트폰, Network, 자동차, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 산업 분야에서 글로벌 전기·전자·반도체 기업들과 베트남에서의 반도체 생산 증대 방안을 논의 중이다. 준공식은 11일 베트남 중앙정부 및 지방정부, 주베트남 미국 대사, 100여 곳의 글로벌 장비 및 재료 협력사 등이 참석한 가운데 열렸다. 이날 앰코테크놀로지의 Susan Kim 부회장은 베트남과의 동반성장에 대한 기대감을 나타냈다. 그는 “강력한 반도체 육성 의지를 가진 베트남 정부가 일관성 있는 정책으로 적극 지원해준 덕분에 앰코테크놀로지 베트남을 준공할 수 있었다”라며 “50년 이상 축적한 노하우와 글로벌 R&D 역량을 갖춘 첨단 패키징 기술의 리더인 앰코테크놀로지가 경쟁력 높은 인프라 및 입지 조건, 우수한 인적 자원, 높은 미래 성장 가능성을 지닌 베트남의 성장에 이바지하길 바란다”라고 전했다. 2021년 베트남 박닌성과의 투자협정 체결부터 신규 법인 설립, 2023년 10월 1단계 완공에 이르기까지 모든 과정을 진두지휘한 앰코코리아 지종립 사장도 소감을 전했다. 지 사장은 “앰코테크놀로지 베트남은 지속적인 투자와 기술, 품질, 생산성, 사이클 타임 등 차별화된 글로벌 경쟁 우위를 확보해 기업의 지속성장을 이끄는 핵심 사업장이 것이다”라며 “나아가 글로벌 반도체 기업의 투자를 이끄는 성공 모델로 성장해 베트남의 반도체 산업 성장에도 기여할 것이다”라고 밝혔다. 한편, 1968년 설립한 앰코테크놀로지는 반도체 패키징 및 테스트 서비스의 아웃소싱을 넘어 반도체·파운드리·전자 OEM 기업의 전략적 제조 파트너로 활약 중이다. 현재 아시아와 미국, 유럽 등 전 세계 11개국에 위치한 영업 사무소와 제조 사업장, R&D 센터에서 3만여 명의 임직원이 근무하고 있다.

[파이낸셜뉴스] 일본 니꼬머트리얼사가 전 세계 독점 중인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 관련 장비에 대해 비아트론이 약 4년간의 연구개발(R&D)을 거쳐 국산화에 성공하고 납품을 시작했다. FC-BGA는 인공지능(AI)용 고성능 서버 등 전기적 신호가 많은 반도체를 메인보드 기판에 연결해주는 반도체 기판을 말한다. 기판에 밀착해 와이어 방식 대비 적은 신호 손실과 빠른 전달력이 특징으로 향후 차세대 반도체 기판의 성장을 견인할 것으로 주목받고 있다. 특히 전기차 확대, 자율주행차, AI 생태계상의 고성능 반도체의 수요는 빠르게 확산되는 데 이런 고성능 반도체를 소화해줄 반도체 기판으로서 FC-BGA가 유일한 대안으로 각광 받고 있다. 24일 금융투자업계에 따르면 비아트론은 4개월 정도의 납기와 상대적 가격 경쟁력으로 국산화와 중국 진출을 도모하고 있다. 업계 관계자는 “상당한 규모가 소요되는 FC-BGA 1개 라인에는 오토진공라미네이터가 보통 6~7개 사용될 정도로 투자 비중과 기술적 난이도가 높다"고 말했다. 비아트론이 이번 납품한 국내 굴지의 인쇄회로기판(PCB) 업체 B사는 고성능 서버용으로 FC-BGA용 제조 라인을 설치 중이다. 평소에도 일본 독점 장비에서 벗어나 가격 경쟁력과 짧은 납기를 내세운 국산 장비 사용에 적극적인 것으로 알려지고 있다. 일본산은 1대당 약 160만달러(약 20억5000만원)의 높은 가격에, 24개월의 긴 납기로 인해 국산화가 절실했었다. 비아트론은 국내 상위 인쇄회로기판(PCB) 업체 A사와도 재작년 이후 지속적으로 테스트와 피드백을 진행하고 있어 추가 수주를 기대하고 있다. 향후 국내시장 점유율 확대와 더 큰 시장이 될 중국 진출을 염두에 두고 기술 개발 고도화에 노력 중이다, 이미 회사는 제 2공장을 지난해 초에 인수해 반도체 후공정 장비와 반도체 전공정인 차세대 증착장비 개발에 몰두하고 수익성 다변화를 추구하고 있는 것으로 알려졌다. 비아트론 관계자는 “납품 여부에 관해서는 아무런 해 줄 말이 없다"면서도 "기존에 해 왔던 레이저 본딩, 다이 어테치 등 다양한 반도체 후공정 장비 국산화에 역량을 집중하고 있다"고 말했다. 올해 초 박강호 대신증권 연구원은 '2023 FC-BGA 시장만 성장 수혜 예상’이란 제목의 리포트에서 FC-BGA 산업의 성장성과 중요성을 강조했다. 그는 "일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 난야가 세계적 과점을 유지하고 있다"며 "국내사로는 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍, 코리아써키트가 4조원의 투자를 공언했다"고 말했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자