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표준硏,0.03㎚ 두께 차이 구별 측정 기술 개발

기존 반도체 산업용 장비보다 반도체 두께를 빠르고 정밀하게 측정할 수 있는 기술이 개발됐다.

한국표준과학연구원은 나노이미징기술센터 편광계측팀이 0.03㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 수준의 박막 두께 차이를 정확히 측정할 수 있는 초고속 다채널 분광 타원계측기 개발에 성공했다고 16일 밝혔다.

다채널 분광 타원계측기는 반도체 및 디스플레이 등 나노 두께의 박막을 측정하는데 활용하는 장치.

기존 반도체 산업용 장비보다 측정 속도가 5배 이상 빠르면 약 2000개에 달하는 데이터 스펙트럼을 동시 측정하는 데 걸리는 최소시간도 9ms(밀리세컨드·1000분의 1초)로 매우 짧은 것이 특징이다.


특히 새로운 오차보정 기술을 개발해 나노박막 두께 측정 분해능(정밀도)을 0.03㎚ 수준까지 향상시켰다고 연구진은 설명했다.

나노이미징기술센터 조용재 박사는 “이 기술은 차세대 반도체 및 디스플레이 분야의 경쟁력 향상에 크게 기여할 전망”이라며 “국내 반도체 측정기술 로드맵에서 박막 두께 측정분야에 대한 2014년도 목표를 달성한 것”이라고 설명했다.

이번 기술 개발은 교육과학기술부 기관주요사업 및 나노메카트로닉스사업단 지원을 받아 진행됐다.

/pado@fnnews.com허현아기자