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미국 정부 대중국 반도체 장비 AI 칩 추가 수출통제 조치 조만간 발표한다

지난해 대중국 수출통제 발표 1년 맞아 허점 보완 차원
저사양 AI 반도체 칩 중국 수출·클라우드 서비스 이용 차단 포함 가능성 높아


미국 정부 대중국 반도체 장비 AI 칩 추가 수출통제 조치 조만간 발표한다
조 바이든 미국 대통령 /사진=로이터연합뉴스

【실리콘밸리=홍창기 특파원】

미국이 대(對)중국 반도체 장비와 AI(인공지능) 칩에 대한 추가 수출통제 조치를 조만간 발표할 것으로 알려졌다.

2일(현지시간) 현지 언론에 따르면 미국 정부는 대중국 반도체 장비 등에 대한 수출통제를 보완해 업데이트할 것으로 전해졌다. 대중국 반도체 수출통제 발표 1년에 맞춰 수출 통제를 보완한다는 것이다.

그동안 미국 언론들은 미국 정부가 기존 잠정 규정의 허점을 보완해 대중국 수출통제 최종 규정을 발표할 것으로 전망해왔다.

새로 보완될 수출통제 조치에는 AI 반도체 칩이 포함될 것으로 전해지고 있다.

미국 엔비디아는 상무부의 대중국 수출통제에 따라 기존 A100보다 성능을 낮춘 A800을 중국에 수출하고 있는데 이와 같은 저사양 AI 반도체의 중국 수출 금지가 가능할 것이라는 설명이다.

또 미국 정부가 중국 기업들이 이용하는 클라우드 서비스 임대도 차단하는 방안도 수출통제 업데이트에 포함될 가능성이 있는 것으로 전해진다.

중국이 아마존 웹 서비스와 마이크로소프트(MS) 애저 등의 클라우드 서비스를 이용할 경우 미국의 수출통제를 우회해 강력한 컴퓨팅 능력에 접근할 수 있기 때문이다.

여기에 반도체 장비에 대한 수출 제한 조치도 업데이트될 것으로 보인다.

미국 정부의 대중국 반도체 장비와 AI칩에 대한 추가 수출통제를 실행에 옮기더라도 한국 기업에 미치는 직접적인 영향은 없다는 것이 중론이다. 한국 기업이 AI 등에 사용되는 반도체를 제조하지 않고 있고 반도체 장비 반입에 대해서는 무기한 유예 방침이 사실상 확정됐기 때문이다.

한편, 미국 상무부는 지난해 10월 7일 미국 기술을 사용한 첨단 반도체 장비나 인공지능 칩 등의 중국 수출을 포괄적으로 제한하는 수출통제를 발표했다. 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm 이하)을 비롯해 18nm 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매할 경우 허가를 받도록 했다.
당시 발표는 잠정 규정이었으며 상무부는 그동안 최종 규정 발표를 준비해왔다.

미국 정부 대중국 반도체 장비 AI 칩 추가 수출통제 조치 조만간 발표한다
미국이 대중국 반도체와 AI(인공지능) 칩에 대한 수출통제를 보완한 추가 조치를 조만간 발표한다. /사진=로이터연합뉴스

theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자