삼성전자-ASML 함께 화성 R&D센터 짓는다 [ASML 찾은 尹대통령]

韓-네덜란드 '반도체 동맹' 성과.. 1조원 합작투자 양해각서 체결
EUV 초미세 제조공정 개발추진.. SK하이닉스와는 재활용기술 협력

경계현 삼성전자 사장과 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)가 12일(현지시간) 네덜란드 벨트호벤 소재 ASML 본사에서 차세대 반도체 제조기술 R&D센터 설립 양해각서(MOU)를 체결하고 있다. 이 체결식에는 네덜란드를 국빈 방문 중인 윤석열 대통령과 빌럼-알렉산더르 네덜란드 국왕도 배석했다. 연합뉴스

네덜란드를 국빈 방문한 윤석열 대통령이 12일(현지시간) 벨트호벤 소재 ASML 본사에서 빌럼-알렉산더르 네덜란드 국왕, 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장 등과 함께 찾아 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)의 안내로 '클린룸'을 둘러보기에 앞서 방진복을 착용하고 있다. 왼쪽부터 이재용 삼성전자 회장, 빌럼-알렉산더르 네덜란드 국왕, 윤 대통령, 피터 베닝크 ASML 최고경영자, 최태원 SK그룹 회장. [공동취재] 연합뉴스

【파이낸셜뉴스 암스테르담·벨트호벤(네덜란드)=김학재 기자】 네덜란드를 국빈방문 중인 윤석열 대통령이 12일(현지시간) 세계적인 반도체 장비기업 ASML 본사를 외국 정상으론 처음으로 방문했다.

윤 대통령과 빌럼 알렉산더르 네덜란드 국왕이 함께한 가운데 이 자리에서 삼성전자와 ASML은 1조원을 합작투자, 한국에 차세대 반도체 제조기술 R&D센터를 설립하는 내용의 양해각서(MOU)를 체결했다. 해당 R&D센터 부지는 반도체 장비 클러스터가 조성되는 경기 화성이 유력하지만, 다른 부지도 물색 중인 것으로 전해졌다.

ASML이 반도체 기업과 해외에 R&D센터를 만드는 것은 첫 사례로, '반도체 제조 강자' 삼성전자와 '반도체 장비 강자' ASML이 차세대 극자외선(EUV)을 기반으로 초미세 제조공정을 공동개발키로 하면서 시너지 효과가 상당할 것으로 전망된다.

이 외에도 SK하이닉스와 ASML은 EUV용 수소가스 재활용 기술 공동개발 MOU를 체결, 연간 165억원대 비용절감을 추진한다. ASML은 한국과 네덜란드 양국 정부가 함께하는 첨단 반도체 아카데미 협력 MOU에도 참여해 양국 반도체 석·박사급 인재교류에도 나서기로 했다.

윤 대통령은 이날 암스테르담에서 왕복 4시간 거리에 위치한 벨트호벤으로 이동, ASML 본사를 찾았다. 윤 대통령과 ASML 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장은 ASML의 피터 베닝크 최고경영자(CEO) 등과 함께 간담회와 MOU 서명에 참여했다.

윤 대통령은 ASML 본사에서 열린 한-네덜란드 반도체 기업인 간담회에서 "한국 정부는 이번 협력 프로젝트의 성공을 위해 양국 정부간 직접 소통을 강화하고 필요한 모든 지원을 할 것"이라면서 "이번 협력으로 한국과 네덜란드간 반도체 동맹이 더욱 굳건해지는 계기가 되길 바란다"고 말했다.

윤 대통령과 빌럼 국왕이 지켜보는 자리에서 체결된 MOU는 3건으로, 삼성전자와 ASML은 차세대 반도체 제조기술 R&D센터 설립 MOU 체결로 국내에 R&D센터를 설립해 운영한다. 내년부터 양사가 1조원을 합작하는 것으로, 실리콘 웨이퍼에 회로를 그려주는 ASML의 노광장비는 초정밀 반도체 제작을 위한 필수장비다. 이번 합작투자가 삼성전자와 대만의 TSMC, 인텔의 경쟁구도에도 상당한 영향을 줄 것이란 설명이다.

SK하이닉스는 ASML과 EUV용 수소가스 재활용 기술 공동개발 MOU를 체결, EUV장비 내부의 광원이 흡수되는 것을 막는 수소가스를 소각하지 않고 재활용하는 기술을 공동개발키로 했다. 이러한 재활용 기술로 EUV 한 대당 전력사용량이 20% 감축돼 연간 165억원의 비용절감 효과가 기대된다고 대통령실은 전했다.

양국 정부 간 한·네덜란드 첨단 반도체 아카데미 협력 MOU도 체결해 산학협력을 적극 활용키로 했다. 앞서 윤 대통령은 빌럼 국왕과 방문 기념문구가 새겨진 웨이퍼에 서명을 하면서 양국 간 반도체 동맹 상징 의미를 부각시켰다.

이어 양국 주요 반도체 기업인들과 간담회 후 윤 대통령은 차세대 EUV장비를 생산하는 ASML 클린룸을 시찰했다.

삼성전자가 지난해 세계 최초 3나노(3㎚) 공정을 파운드리 생산라인에 적용하는 데 성공한 이후 ASML의 클린룸에선 2㎚ 이하 최첨단 반도체 생산에 투입되는 차세대 EUV장비가 제조되고 있었다.

박춘섭 대통령실 경제수석은 현지 브리핑에서 "ASML과 한국 반도체 기업들과의 깊은 신뢰 관계와 전략적 협력 중요성을 보여준 것"이라고 설명했다.

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[e-mail] 김학재 기자

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