[파이낸셜뉴스] 바야흐로 인공지능(AI)시대를 맞아 엔비디아에 공급하는 'HBM 반도체‘가 증시에 화두인 가운데 아이엠티가 주목받고 있다. 해당 분야의 글로벌 리딩기업인 미국 마이크로닉스와 SK하이닉스가 아이엠티와 관련 기술을 세계 최초로 공동 개발을 한다는 소식이 작용해서다.
현재 엔비디아의 HBM 공급망에 이름이 거론되는 기업은 대표적으로 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자이며, 실제로 납품을 진행하는 회사는 SK하이닉스와 마이크론이다. 삼성전자는 현재 엔비디아로부터 HBM3E 테스트를 받고 있다.
특히 엔비디아의 HBM 공급망에서 가장 화두가 되는 것은 '수율'이다. 이에 따라 국내 기업인 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론은 HBM3E 수율 안정화에 총력을 기울이고 있다.
5일 관련 업계에 따르면 최근 메모리 반도체 회사들이 생산하는 HBM3E의 수율이 당초 기대에 미치지 못해, 엔비디아가 수급 차질에 대한 우려를 전한 것으로 알려졌다.
HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스의 HBM3E 양산 수율은 50%를 상회, 삼성전자의 수율은 이와 비슷하거나 일부 공정에서는 당초 예상보다 저조한 수율을 보이고 있는 것으로 알려졌다.
이러한 가운데 미국의 마이크론과 국내 기업인 SK하이닉스가 수율향상의 일환으로 국내 기업인 아이엠티의 기술력을 선택해 시장의 이목을 받고 있다.
HBM 반도체 적층 공정에서 수율을 올리기 위한 두 가지 이슈는 △'적층되는 상하 반도체 Chip의 위치가 틀어지는 Misalignment 극복' △ '적층되는 상하 면 사이에 있는 Particle 제거'로 알려졌다.
아이엠티는 두번째 이슈를 통한 수율 향상 솔루션을 공급하는 것으로 전해진다.
마이크론은 아이엠티의 C3100 장비에 적용된 CO2 건식세정 기술이 HBM 적층 공정 과정에서 이물세정에 적용할 수 있겠다는 사실을 확인한 후 이를 자사의 Spin Coater 장비에 당사의 MicroJet® 장비를 연결하여 1년간 세정 테스트를 실시하였으며 아이엠티의 CO2 세정장비의 세정 효과를 확인했다.
이에 따라 아이엠티는 지난해 C3100M 모델을 마이크론의 FAB 규격에 맞도록 제작 완료해 설치했다.
여기에 아이엠티는 SK하이닉스와도 HBM용 Burn-in 테스트 소켓 클리너를 공동개발하고 있다.
금융감독원 전자공시에 따르면 마이크론과 SK하이닉스와 개발한 기술은 모두 세계 최초로 개발된 기술들이다.
업계 관계자는 “향후 반도체 제조사 간의 HBM 반도체 수율 경쟁은 더욱 치열하게 전개될 것”이라며 “아이엠티의 CO2 장비의 수율 향상이 향상이 입증된다면, 여타 글로벌 HBM 반도체 생산기업에서도 당사의 CO2 장비 도입에 나설 것으로 기대한다”라고 전했다.
최재성 아이엠티 대표이사도 최근 언론 인터뷰를 통해 "현재 최첨단 반도체 기술 개발 방향은 EUV 기술과 HBM 기술, 크게 두 가지로 진행 중인데, 당사는 두 가지 기술 적용에 필수적으로 요구되는 반도체 장비들을 글로벌 톱티어(Top-tier) 반도체 기업들과의 공동 연구를 통해 세계 최초로 개발했다"고 밝히며 회사의 기술력에 대한 자신감을 드러냈다.
kakim@fnnews.com 김경아 기자
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