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인텔 美 애리조나주 피닉스에서 '인텔 비전 2024 개최'
"AI칩 '가우디3' 엔비디아 H100보다 전력 효율, 실행능력 뛰어나" 주장
【실리콘밸리=홍창기 특파원】 인텔이 최신 인공지능(AI) 반도체 '가우디3'를 공개하고 AI칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아에 도전장을 던졌다.
인텔은 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 '인텔 비전 2024'를 개최하고 AI칩 가우디3을 공개했다.
인텔은 가우디3이 엔비디아의 최신 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 실행능력도 1.5배 더 빠르다고 발표했다. 또 가우디3는 하나의 마더보드에 8개의 가우디3 칩을 묶은 번들 또는 기존 시스템에 슬롯을 장착할 수 있는 카드 등 다양한 구성으로 공급된다고 덧붙였다.
인텔은 메타의 대규모 언어 모델(LLM) 라마2(Llama 2)와 UAE의 LLM 팔콘과 같은 모델에서 가우디3을 테스트했다고 설명했다.
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 이날 행사에서 "올해 출시될 AI 칩 가우디3는 경쟁사 대비 35%에서 최대 60%까지 더 빠른 추론 속도를 제공한다"라고 말했다.
인텔은 가우디3을 오는 3·4분기에 고객에게 공급할 것이라고 소개했다. 인텔은 HP와 슈퍼마이크로컴퓨터가 가우디3칩의 고객이라고 발표했는데 가우디3의 가격을 공개하지 않았다.
인텔의 소프트웨어 담당 부사장인 다스 캄하우트는 CNBC에 "경쟁력 있는 가격과 차별화된 개방형 통합 네트워크를 가진 가우디3는 강력한 제품"이라고 소개했다.
CNBC는 인텔의 네트워킹 그룹 수석 부사장인 사친 카티도 "인텔은 소프트웨어 생태계와 협력해 개방형 소프트웨어를 구축하고 있다고 말했다"라고 전했다. 인텔이 엔비디아와 달리 개방적인 이더넷(업계 표준 네트워크 기술)을 사용한다는 설명이다.
가우디 3는 5나노미터(1㎚=10억분의 1ｍ) 공정을 기반으로 제조, 인텔이 외부 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해 가우디3을 제조하고 있음을 시사했다.
이와 관련, 겔싱어 CEO는 "오는 2027년 또는 2028년에 가동을 시작할 새로운 오하이오 공장에서 고객을 위해 가우디3를 생산할 계획"이라고 말했다.
theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자
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