AI 거품 붕괴 전조(?), 엔비디아 호재에도 급락 [송경재의 새벽 증시]

[파이낸셜뉴스]

인공지능(AI) 반도체 업체 엔비디아가 7일(현지시간) 잇단 호재 속에서도 장중 100달러 선이 무너지는 약세를 기록했다. AI 거품이 서서히 꺼지고 있는 것이 아니냐는 비관 전망이 고개를 들고 있다. AP 연합

인공지능(AI) 거품이 붕괴하는 전조일까.

AI 반도체 대장주 엔비디아 주가가 7일(현지시간) 요동쳤다.

오전 장에서 전일비 4.55달러(4.4%) 급등해 108.80달러까지 치솟았던 엔비디아는 오후로 접어들면서 약세로 돌아서 5% 넘게 급락하며 결국 100달러 선이 무너졌다.

호재가 잇달았지만 주가가 급락했다.

전날 장 마감 뒤 AI용 서버·데이터센터 업체 슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI)가 분기 실적 발표에서 엔비디아 블랙웰 반도체 출하 지연이 크게 문제가 안 될 것으로 낙관했다.

엔비디아는 또 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리)이 엔비디아 AI플랫폼에 장착되면서 공급 제약 문제가 일부 해소될 것으로 기대됐다.

블랙웰 출하 지연, 문제 안 돼

SMCI 최고경영자(CEO) 찰스 리앙은 6일 분기 실적을 발표하면서 엔비디아의 차세대 AI 반도체 블랙웰 출하가 지연되는 것이 크게 문제는 안된다고 단언했다.

리앙은 신기술이 적용된 반도체를 개발할 때 이같은 출하 지연 문제는 이례적인 것이 아니라면서 블랙웰 반도체 출하 지연에도 불구하고 SMCI는 기존 호퍼 반도체를 활용해 서버와 데이터센터를 공급할 수 있을 것임을 시사했다.

그는 블랙웰 출하 지연이 얼마나 오래 갈지는 모르겠지만 내년 1분기까지 반도체 공급 물량이 심각한 차질을 빚을 것으로는 예상하지 않는다고 낙관했다.

삼성전자 HBM

엔비디아는 공급망 차질 문제도 일부 해소했다.

삼성전자의 HBM3E 반도체가 엔비디아의 AI 반도체 적합성 테스트를 통과했다는 보도가 나온 것이다.

엔비디아는 삼성전자 합류로 SK하이닉스와 미국 마이크론 등 3개 메모리 메이저로부터 AI 반도체 플랫폼에 필요한 HBM을 조달 받게 됐다.

호재에도 주가는 급락

그러나 AI 반도체 관련 종목들은 이날 급락했다.

엔비디아는 마감 직전 공방을 거듭하다 결국 낙폭이 대거 확대됐다.

엔비디아는 이날 5.34달러(5.12%) 급락한 98.91달러로 추락했다.

전날 기대 이하의 분기 실적을 발표했지만 낙관적인 전망과 10대1 주식 액면분할을 선언한 SMCI는 20% 폭락했다. 124.24달러(20.14%) 폭락한 492.70달러로 주저앉았다.

마이크론은 2.20달러(2.47%) 내린 86.80달러로 하락세를 지속했고, 브로드컴도 하루 만에 하락세로 돌아서 7.65달러(5.32%) 급락한 136.27달러로 미끄러졌다.

이날 뉴욕 증시는 AI 관련 주 하락세 등의 여파로 막판에 하락세로 돌아섰다.

AI 거품이 서서히 붕괴하고 있는 것이 아니냐는 우려가 고개를 들게 됐다.

[e-mail] 송경재 기자

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