세계 최대 파운드리(반도차 위탁생산) 업체인 TSMC가 미국에 3번째 최첨단 반도체 공장을 건설한다.
3일 대만언론은 TSMC가 미국 애리조나에 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 이상 최첨단 공정 3공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이 공장에서는 2나노 이상의 최첨단 공정을 채택해 웨이퍼를 생산한다는 계획이다.
TSMC는 이미 미국 애니조나주에 2개의 공장을 건설 중이다. 총 투자금액은 400억 달러(53조 6000억원) 규모다. 첫 번째 팹에서 내년 상반기 4나노 공정 제품의 양산을 위한 공장 완공에 진전을 보이고 있으며, 두 번째 팹에서는 2028년부터 나노시트 트랜지스터 구조의 2나노 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 예정이다. 대만 언론들은 소식통을 인용해 TSMC가 2026년 하반기 양산 예정인 'A16'(1.6나노 공정) 제품이 미국 애플 외에 챗GPT 개발사인 오픈AI의 애플리케이션 특화형 반도체(ASIC) 개발을 위한 용도로 예약됐다고 보도했다.
성초롱 기자
3일 대만언론은 TSMC가 미국 애리조나에 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 이상 최첨단 공정 3공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이 공장에서는 2나노 이상의 최첨단 공정을 채택해 웨이퍼를 생산한다는 계획이다.
TSMC는 이미 미국 애니조나주에 2개의 공장을 건설 중이다. 총 투자금액은 400억 달러(53조 6000억원) 규모다. 첫 번째 팹에서 내년 상반기 4나노 공정 제품의 양산을 위한 공장 완공에 진전을 보이고 있으며, 두 번째 팹에서는 2028년부터 나노시트 트랜지스터 구조의 2나노 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 예정이다. 대만 언론들은 소식통을 인용해 TSMC가 2026년 하반기 양산 예정인 'A16'(1.6나노 공정) 제품이 미국 애플 외에 챗GPT 개발사인 오픈AI의 애플리케이션 특화형 반도체(ASIC) 개발을 위한 용도로 예약됐다고 보도했다.
성초롱 기자
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