산은, '반도체 설비투자 지원 특별프로그램' 통해 22곳에 1조1000억원 규모 대출 실행
[파이낸셜뉴스]SK하이닉스가 산업은행의 반도체 저리 대출 프로그램을 통해 수천억원의 자금을 조달한 것으로 알려졌다.
10일 금융권에 따르면 산은이 지난 7월 출시한 '반도체 설비투자 지원 특별프로그램'을 통해 2개월 간 국내 반도체 관련 기업 22곳에 1조1000억원 규모 대출이 승인됐다.
이 중에는 SK하이닉스가 포함됐다. 대출 금액은 수천억원 수준이다.
앞서 산은은 지난 7월 1일 소부장·팹리스·제조 등 반도체 생태계 전반의 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 프로그램을 2조원 규모로 출시했다.
이는 18조원의 금융을 지원하는 정부의 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'이 가동되기 전까지 산은이 자체 재원으로 운용하는 저리대출 프로그램이다.
대기업은 산은의 일반 대출 대비 0.8∼1.0%포인트(p), 중소·중견기업은 1.2∼1.5%p 낮은 우대 금리를 받는다.
산업은행은 이날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 강석훈 회장 및 반도체 기업 9개사의 CEO가 참석한 가운데 '반도체 산업 CEO 간담회'를 개최했다.
이날 간담회에는 텔레칩스, 백광산업, 와이씨, 에프에스티, 하나마이크론, 테크윙, 동진쎄미켐, 넥스트칩, 엘비세미콘 등이 참여했다.
강 회장은 이날 행사에서 "산업은행은 앞으로도 우리 반도체 기업들에 대한 적극적인 금융지원으로 대한민국 경제의 리바운드를 위해 국책은행으로서 선도적 역할을 수행하겠다"고 밝혔다.
sjmary@fnnews.com 서혜진 기자
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