CES 2025에서 문혁수 LG이노텍 대표 스탠딩 인터뷰
![LG이노텍 문혁수 “글로벌 빅테크향 FC-BGA 양산 돌입…조 단위 사업 키운다" [CES 2025]](https://image.fnnews.com/resource/media/image/2025/01/11/202501110940477914_l.jpg)
【라스베이거스(미국)=임수빈 기자】 "최근 북미 빅테크 기업향 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산을 시작을 했다. 이외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다."
문혁수 LG이노텍 대표는 지난 8일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 CES 2025가 열렸던 미국 라스베이거스에서 기자들과 만나 "(빅테크와 협력은) 순조롭게 가고 있고, 최근에는 수율 안정화에 집중하고 있다"며 이같이 강조했다.
균형 있는 사업 포트폴리오를 갖추기 위해 '애플 의존도'를 낮춰야 하는 LG이노텍은 최근 FC-BGA 등 인공지능(AI)·반도체용 고부가 기판 사업 분야로 사업 영역을 넓히고 있다. 회사는 지난 2022년 시장 진출 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했고, 같은 해 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 FC-BGA 신규 생산라인을 구축했다.
FC-BGA에서 비교적 후발주자인 LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AI·자동화공정을 갖춘 ‘드림 팩토리’로 구축해 시장 공략에 속도를 내고 있다. 구미 4공장에서는 지난해 12월 글로벌 빅테크 기업향 FC-BGA 양산에 들어갔다. LG이노텍은 이러한 의미 있는 수주를 이어가고, AI·서버용 등 하이엔드 FC-BGA 시장에도 단계적으로 진입해 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획이다.
문 대표는 "스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만 수율을 훨씬 높이고 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 하는 LG이노텍만의 차별화 요소"라며 "드림 팩토리 뿐 아니라 향후 지분 투자, 인수합병(M&A) 등 FC-BGA 관련 외부 협력 방안도 적극 모색하며, 시장 공략을 가속화해 나갈 것"이라고 자신했다.
미래 반도체 기판인 유리기판 사업 준비도 철저히 준비하고 있다. 문 대표는 "유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상되며 서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 유리 기판이 쓰일 것"이라며 "LG이노텍도 이제 장비 투자를 해 올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산(시제품 양산)에 돌입할 것"이라고 설명했다.
아울러 센싱, 제어, 기판 등 LG이노텍이 보유하고 있는 원천기술은 다양한 산업군에 적용될 예정이다. 대표적으로 차량 센싱∙통신∙조명 등 자율주행 핵심부품 영역으로 사업을 넓혀가고 있다. 올해 CES 전시에서 '모빌리티' 하나에만 집중, 핵심 사업인 전장(차량용 전자·전기장비) 분야에 힘을 줬다. CES에서 첫 공개한 '고성능 인캐빈 카메라 모듈'은 500만 화소급 적·녹·청(RGB)-적외선(IR) 겸용 센서를 장착한 고해상도 카메라 모듈로, 운전자의 상태를 실시간 감지하여 졸음운전 등을 방지한다.
원천 기술은 로보틱스 등 미래 먹거리 영역으로 더 확장해 나간다는 계획이다. 문 대표는 "LG이노텍은 글로벌 1위의 카메라 기술력을 바탕으로 휴머노이드 분야 주요 리딩 기업들과 활발히 협력하고 있다"며 "이번 젠슨황 엔비디아 CEO CES 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다”고 밝혔다.
한편, 주력 산업인 카메라 모듈 시장의 글로벌 경쟁이 치열해짐에 따라 전략적 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화로 원가 경쟁력을 확보해 나갈 방침이다. LG이노텍은 올 6월 증설이 완료되는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 핵심 생산 기지로 적극 활용할 계획이다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
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