수원시 공동관 운영, 반도체 소부장 기업 참가 가능
패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다.
수원시와 경기도가 공동주최하는 2025 차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 전시회다.
오는 8월 27일부터 29일까지 수원컨벤션센터에서 열리며, 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 바이어 상담회 등으로 진행된다.
시는 반도체 기업을 선발해 차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관을 운영하며, 수원시 소재 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업이 참가할 수 있다.
공고일(4월 14일) 현재 수원시에 본사 또는 연구소, 공장이 등록된 기업이 신청할 수 있다.
2023~2024년 차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관에 참여한 기업은 제외된다.
오는 28일까지 수원시청 새빛민원실에 방문해 신청서를 제출해야 하며, 전자우편으로 제출해도 된다.
신청서식은 수원시 홈페이지 시정소식 게시판에서 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전'을 검색해 내려받을 수 있다.
기업의 안정성, 적극성, 차별성 등을 평가해 참가 기업을 선발하고, 선정 기업에는 홍보 부스(3m*3m) 2개와 기본 운영물품을 제공한다.
수원시 관계자는 "차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관을 운영해 수원 반도체 기업들이 첨단 반도체 패키징 산업 동향을 파악하고, 네트워크를 형성하며 성장할 수 있도록 지원하겠다"며 "많은 기업이 신청하길 바란다"고 말했다.
jjang@fnnews.com 장충식 기자
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