연세대, AI반도체 석박사 300명 양성한다

파이낸셜뉴스입력 2025.06.12 14:49수정 2025.06.12 14:49

과기정통부의 'AI반도체 선도기술 인재양성' 사업 선정
2030년까지 110억 지원받아, 삼성전자 등과 산학협력

연세대 언더우드관

[파이낸셜뉴스] 연세대학교가 6년간 110억원의 정부지원금을 받아 삼성전자 등 산학협력을 통해 인공지능(AI) 반도체 설계 역량을 갖춘 석·박사급 고급 인재 300명을 양성한다.

연세대는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 'AI반도체 선도기술 인재양성' 사업에 최종 선정됐다고 12일 밝혔다. 이번 사업은 2025년 7월부터 2030년 12월까지 2단계에 걸쳐 추진되는 대형 산학협력 프로젝트다.

연세대는 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 엔드 투 엔드(End-to-End) 기반의 통합 연구 체계를 구축하고, 이를 위해 △시스템 아키텍처 △컴파일러 △온디바이스 NPU 센터 △인-메모리 컴퓨팅 센터 △응용 프레임워크 센터 등 5개 전문센터를 신설한다.

특히, 데이터센터 중심에서 엣지 추론 칩 시장으로 전환되는 산업 패러다임 변화에 대응해 모바일, 자동차, 물류, 제조 등 애플리케이션에 맞는 '온디바이스 엣지 AI NPU' 개발을 핵심 목표로 설정했다. 연세대는 각 센터 간 유기적인 협력 체계를 구축해 처리 효율, 메모리 대역폭, 전력 소비 측면에서 획기적인 성능을 달성한다는 계획이다.

기술 개발 인프라와 더불어, 현장 맞춤형 인재 양성을 위한 산업계 연계도 본격화된다.

연세대는 삼성전자, 오픈엣지테크놀로지, 디노티시아, 아티크론, 애나 등 글로벌 반도체 기업들과 협력해 기업 프로젝트 참여, 멘토링, 실무진 특강, 인턴십 연계 등 총 4단계 산학협력 교육 프로그램을 운영한다. 이를 통해 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 실전형 전문가를 양성할 예정이다.

특히 연세대는 독자적으로 설계한 'S.E.M.I 프레임워크' 교육 모델을 통해 2030년까지 총 300명의 융합형 인재를 양성할 계획이다.

해당 프레임워크는 △Specialist-AI반도체 전문가 △Entrepreneur-사업가 △Multiplier-성장 견인 △Integration-통합 등 4가지 핵심 역량을 중심으로 구성됐다. 이를 실현하기 위해 기술경영 과목 신설, 산업체 전문가 중심의 AI 심화 강의, 현장 밀착형 특강 등 차별화된 커리큘럼이 도입된다.

연구책임자인 임준서 연세대 시스템반도체공학과 교수는 "2030년 AI반도체 시장이 3800억 달러 규모로 급성장할 것으로 전망되지만, 현재 한국은 고대역폭 메모리(HBM) 외에는 글로벌 시장에서 뚜렷한 존재감을 보이지 못하는 위기 상황"이라며, "과거 미국이 맨해튼 프로젝트 이후 RAND 연구소를 통해 30명 이상의 노벨상 수상자를 배출하며 기술 패권의 두뇌 역할을 했듯, 연세대 역시 이번 사업을 기반으로 'AI반도체 혁신연구소'를 동북아 최고 수준의 AI반도체 싱크탱크로 육성할 계획"이라고 말했다.

monarch@fnnews.com 김만기 기자

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