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하이브리드 본더 팩토리 건설
[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술에 총 1000억원을 투자한다. 한미반도체는 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 선보일 계획이다.
한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 1000억원을 들여 연면적 1만4570㎡ 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립한다고 25일 밝혔다. 내년 하반기 완공을 목표로 한다. 이번 투자로 한미반도체는 총 8만9530㎡ 규모 생산라인을 갖추게 된다.
한미반도체는 하이브리드 본더 팩토리에서 △하이스펙 고대역폭메모리(HBM)용 열압착장비(TC본더) △플럭스리스 본더 △인공지능(AI) 2.5차원(2.5D) 패키지용 빅다이 TC본더 등을 생산할 계획이다. 특히 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 만들 예정이다.
한미반도체는 HBM 생산에 필수로 쓰이는 핵심 장비인 TC본더 시장에서 전 세계 1위 자리를 이어간다. 이어 차세대 HBM 생산을 위한 하이브리드 본더 개발을 위해 최근 국내 반도체 전공정 장비기업 테스와 기술 협약을 체결했다.
한미반도체 본더 기술에 테스가 보유한 플라즈마와 박막 증착 기술을 더해 장비 기술력을 한층 강화한다는 전략이다. 나아가 하이브리드 본더 개발을 위한 전문 인력을 강화해 기술 개발에 가속도가 붙을 전망이다.
한미반도체는 이달 HBM4 전용 장비인 'TC본더4' 생산에 착수했다. 이어 연내 플럭스리스 본더 출시를 예정하는 등 국내외 유수 메모리반도체 업체들의 차세대 HBM 개발과 양산 로드맵에 맞춰 관련 장비를 순차적으로 선보일 예정이다.
한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필수"라며 "한발 앞선 투자로 국내외 메모리반도체 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급해 시장 리더십을 이어갈 것"이라고 말했다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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