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일론 머스크 테슬라 CEO SNS에서 밝혀
[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 글로벌 대형 기업과 22조원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공급계약 체결했다고 밝힌 가운데, 그 대상이 미국 테슬라인 것으로 밝혀졌다. 특히 삼성전자는 테슬라로부터 초미세공정인 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)가 적용된 최신 칩셋 수주를 따낸 상황이라, 파운드리 사업 반등에 대한 기대감은 커지고 있다.
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 28일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "삼성전자의 텍사스 신규 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정"이라면서 "해당 공장의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝혔다. 이어 "현재 삼성은 AI4 칩을 생산하고 있다"며 "최근 설계를 마친 AI5 칩은 TSMC가 초기에는 대만에서, 이후 애리조나 공장에서 생산할 예정"이라고 덧붙였다.
삼성전자 텍사스 신규 공장은 현재 미국 내 건설 중인 테일러 팹인 것으로 파악된다. 삼성전자는 빅테크 수주를 앞두고 최근 본사 반도체(DS) 인력들을 대상으로 테일러팹 파견 모집에 나선 바 있다.
머스크 CEO는 연이은 게시글에서도 "삼성은 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 참여하는 것을 허락했다"며 "이는 매우 중요한 결정이며 나는 직접 생산 라인을 점검해 진척 속도를 가속화할 것"이라고 재차 강조했다.
삼성전자가 생산할 AI6은 테슬라의 자율주행용 인공지능(AI) 칩으로, 2나노급 공정으로 제조될 것으로 알려졌다. 이는 삼성전자의 2나노 등 최선단 공정 수율(양품 비율) 등이 글로벌 기업 수주를 유치할 정도로 올라왔다는 것으로도 해석된다.
앞서 삼성전자는 이날 오전 공시를 통해 약 22조7647억원 규모의 반도체 위탁생산 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 이는 지난해 삼성전자 매출(300조8709억원)의 7.6%에 해당한다. 계약기간은 2033년 12월 31일까지다. soup@fnnews.com 임수빈 기자
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