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美 IT매체 디인포메이션 "구글, 삼성 2나노 쓸 것"
[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 구글의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산 일부를 맡게 될 것이란 외신 보도가 나왔다.
미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수 소식통을 인용해 구글이 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부에 맡기는 방안을 논의 중이라고 11일(현지시간) 보도했다.
구글은 '아이스피시'라는 코드명으로 알려진 이 TPU를 부품별로 TSMC와 삼성전자에 나눠 맡길 방침이다.
연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4㎚(1㎚=10억분의 1m) 공정을 통해 생산하고, 삼성전자는 이와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력(I/O) 다이를 2㎚ 공정으로 생산하는 방안이 유력한 것으로 전해졌다.
특히 삼성전자가 HBM을 포함한 첨단 메모리 분야에서기술 이해도를 갖추고 있다는 점이 구글의 선택에 영향을 준 것으로 분석된다. 이에 삼성전자 메모리 사업부가 HBM을 공급하고, 파운드리 사업부가 I/O 다이를 찍어낸 뒤 이를 메인 프로세서와 조립하는 첨단 패키징까지 처리하게 될 가능성도 제기된다.
구글은 현재 대만의 반도체 설계기업 미디어텍과 함께 아이스피시 칩을 설계 중이며 오는 2028년 이 칩을 본격 양산할 계획이다.
계약이 현실화될 경우 삼성전자 파운드리 사업에는 힘이 실릴 전망이다. 삼성전자는 글로벌 파운드리 시장에서 1위 TSMC를 추격하고 있지만, 아직 점유율 격차는 큰 상황이다. 업계에서는 구글과 같은 글로벌 빅테크 고객사를 확보할 경우 첨단 공정 경쟁력 입증은 물론 신규 고객 유치에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
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