[파이낸셜뉴스] 테스트테크는 19일 반도체 패키지기판 검사 및 부가서비스에 대해 ISO 14001(환경경영시스템), ISO 45001(안전보건경영시스템) 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번에 취득한 인증은 국제표준화기구(ISO)에서 제정한 표준의 요구사항에 따른 경영시스템에 대해 인증 심사를 거쳐 부여된다. ISO 14001은 환경경영시스템이 우수하고 지속 가능한 경영을 추구하고 있음을 의미한다. ISO 45001은 사업장 내 안전 및 보건 정책을 점검하고 꾸준히 실천하고 있음을 의미하는 인증이다. 테스트테크는 최근 반도체 패키지기판의 중요성이 부각되면서 고객사의 품질 기준이 높아지고 있다고 전했다. 이에 ESG(환경∙사회∙지배구조) 기반의 경영전략을 실행하고 있으며 지속 가능한 기업으로 성장하기 위한 기틀을 마련하고 있다. 테스트테크 관계자는 “올해 ESG 경영 로드맵을 수립하고 업계 내 ESG 경영 부문에서 선도하는 기업으로 자리매김하고 있다”며 “사업장 내부 안전 관리 강화와 고품질의 제품 생산을 통해 기존 고객사와의 원만한 관계 유지와 신규 고객사 유치에 더욱 힘쓰겠다”고 전했다. 한편 테스트테크는 각종 위험과 사고를 예방하고 안전보건 경영방침을 수립하며 안전사고 예방을 위한 프로세스를 구축하는 등 안전수준 향상 노력을 지속하고 있다. 또 제품 경쟁력 강화를 위한 다방면의 연구개발(R&D)도 꾸준히 진행 중이다. 지난 7월에는 전장용 기판 가공 및 제조부문에서 자동차 국제품질표준인증 ‘IATF 16949’를 획득한 바 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

【 대구=김장욱 기자】 "반도체 특화단지와 방위산업 혁신 클러스터, 대구·경북(TK) 신공항은 구미에 엄청난 변화를 가져올 것으로 예상된다. 비록 비수도권에 있지만 산업과 문화에서 가장 경쟁력 있는 낭만도시로 조성해 나갈 것이다." 김장호 구미시장은 파이낸셜뉴스와 가진 인터뷰에서 "53년 정보기술(IT) 제조 노하우를 바탕으로 첨단산업도시로 확실히 자리매김하는 한편 예술이 흐르는 '낭만 문화도시'로 인프라를 구축해 아시아의 많은 젊은이들이 구미를 찾도록 하겠다"라고 이같이 밝혔다.특히 김장호 시장은 "오는 2030년 개항 예정인 TK 신공항과 함께 '공항 경제권 중심도시'로 글로벌 경제산업 물류도시를 지향해 나갈 것이다"면서 "이를 위해 도시 인프라와 △광역교통망 확충 △차세대 전략산업 유치 △낭만관광 벨트화 △주민밀착형 생활 인프라 등 정주여건을 획기적으로 개선해 나갈 계획"이라고 말했다. ■반도체 특화단지·방위산업 혁신 클러스터 재도약11일 구미시에 따르면 정부의 국가첨단전략산업법에 따라 수도권 용인 평택과 비수도권으로 유일하게 구미가 반도체 특화단지로 지난 7월 20일 지정된 이후 초격차 반도체 산업 육성에 나서고 있다. 김 시장은 "윤석열 정부에서 반도체 산업 초격차와 국가균형발전을 위해 수도권과 함께 비수도권에서는 유일하게 구미를 지정해 준 것에 대해 다시 한번 감사드린다"고 말했다. 그러면서 "반도체 특화단지에 15개 지역이 신청해 경쟁이 치열했는데 수도권 외 구미가 유일하게 지정돼 의미가 매우 크다"면서 "앞으로 수도권과 함께 협력해 대한민국 반도체 초격차 육성에 앞장서겠다"라고 강조했다. 이어 김 시장은 반도체 특화단지 유치에 따른 지역 경제에 미치는 기대효과에 대해 설명했다. 그는 "반도체 특화단지 유치로 생산유발효과 5조3000억원, 부가가치 유발효과 2조8801억원, 직·간접적 고용효과 6000여명 등 지역에 큰 경제적 파급효과를 가져올 것이다"면서 "경제적 효과뿐만 아니라 국책 프로젝트를 유치, '이제 구미도 새로운 희망이 보인다. 할 수 있다'라는 자신감을 되찾게 된 것은 또 다른 무형의 큰 효과다"라고 밝혔다. 김 시장은 "반도체 초격차 산업 육성을 위해 구미에 투자하는 반도체 관련 기업에 △인·허가 간소화 △인프라 지원 △용적률 상향 △각종 세제 지원 △연구개발(R&D) 우선 지원 등 기업이 필요로 하는 것들을 패키지로 지원할 것이다"면서 "SK실트론, LG이노텍 등 선도 기업을 중심으로 시너지를 낼 수 있는 소·부·장 기업 투자유치에 총력을 기울이겠다"라고 말했다. 지난 4월 유치한 방위산업 혁신 클러스터와 앞으로의 변화에 대해서도 설명을 이어갔다. 김 시장은 "구미에는 '천궁-Ⅱ' 미사일을 생산하는 LIG넥스원, 한화시스템을 중심으로 189개의 방산업체가 있다"면서 "구미국가산업단지는 내륙 최대 규모의 산업단지로, 국방산업에 필수인 전기·전자 부분 역량을 국내에서 독보적이며, 특히 유도무기, 감시정찰 분야는 전국 생산 1위다"라고 강조했다. 김 시장은 "이번에 유치한 방위산업 혁신 클러스터 사업은 유무인복합체계 특화 클러스터 사업으로 국가안보의 핵심 기간산업답게 과학기술적 파급효과가 매우 크다"라고 설명했다. 그는 이어 "2027년까지 499억원을 투입해 첨단방위산업진흥센터, 방산특화개발연구소 등을 구축하고, 국방신산업연구, 창업 및 중소기업 진입 지원, 전문인력 양성을 통해 관련 중소업체들의 경쟁력 제고에 총력을 기울일 것이다"라고 밝혔다. 김 시장은 "2027년까지 방산 분야 창업과 업종 전화 100개사, 생산유발효과 5780억원, 부가가치 유발 2000억원, 일자리 창출 2100여명의 효과가 기대된다"면서 "방위산업 혁신 클러스터를 마중물로 지역의 방산 역량을 강화하고, 방위산업 재도약을 통해 대한민국 'K-방산 수출시대'에 기여할 수 있도록 최선을 다할 계획이다"라고 힘줘 말했다. ■맞춤형 지방 인재양성 체계 구축구미는 대한민국 산업발전과 번영을 상징하는 전국에서 가장 젊고 역동적인 도시였지만, 타 도시와 마찬가지로 저출생·고령화와 청년층 유출로 어려움(2017년 42만1799명→2023년 7월 현재 40만6532명)에 직면하고 있다. 기업들은 인력수급 우려로 지역에 투자를 꺼리고, 인재들도 일자리를 찾아 수도권으로 빠져나가는 안타까운 현실이 반복되고 있다. 이에 김 시장은 "첨단산업 분야 인재양성을 위해 지역주도의 맞춤형 인재양성 체계를 구축 중이다"라고 밝혔다. 이에 시는 '구미시 세븐 업 청년정책'을 발표하고, 학업부터 취업, 주거까지 평생을 책임지는 전 생애 청년정책을 추진 중이다. 이를 위해 청년 월세·보증료 지원 등 청년 주거 지원을 강화하고, 청년들의 창업 도전을 적극 지원할 계획이다. 이와 별도로 과학기술형 국제학교 설립 등 교육자유특구 유치 추진, 진학진로센터 개소, 장학제도 획기적 개선 등 교육환경도 개선한다는 복안이다. 김 시장은 '청년들이 구미에 뿌리내리고 정착할 수 있도록 결혼하고 아이 키우기 좋은 환경을 만드는데 노력하겠다"면서 "결국 인구문제는 도시의 경쟁력과 직결돼 구미의 도시 경쟁력을 높이기 위해 최선을 다하겠다"라고 강조했다. 아울러 "반도체 특화단지, 방위산업 혁신 클러스터 유치로 지역에 새로운 성장산업을 수혈할 수 있게 됐다"라는 그는 "이를 토대 인공지능(AI) 로봇, 드론 등 미래 전략산업과 연계해 구미를 다시 전자·IT 소재·부품의 메카로 거듭나도록 총력을 기울이겠다"라고 재차 강조했다. 김장호 시장은 "앞으로 더욱 기업하기 좋은 환경을 조성해 나가고 방위, 반도체 등의 분야에 기업 투자유치로 지역에 많은 일자리를 창출해 대구경북의 경제발전을 위해 더욱 매진할 것이다"라고 밝혔다. gimju@fnnews.com

【파이낸셜뉴스 파이낸셜뉴스 대전=김원준 기자】"특허청의 국가전략기술 지원 프로젝트는 이차전지와 바이오 분야로 이어집니다" 부임 1년 3개월째를 맞은 이인실 특허청장은 지난 14일 파이낸셜뉴스와 인터뷰를 갖고 "국가첨단전략산업인 반도체분야 패키지 특허 지원체계 구축을 마무리했다"며 핵심산업에 대한 특허 지원체계 확대를 예고했다. 특허청은 최근 반도체 특허 우선심사와 민간의 반도체 퇴직인력 심사관 채용, 반도체추진단 신설 등 반도체 산업경쟁력 강화방안을 일단락했다. 제도시행부터 전담조직 발족까지 일련의 과정이 이뤄진 기간은 불과 5개월 남짓. 정부부처의 반도체 지원정책 가운데 가장 속도감있게 추진된 성과로 꼽힌다. 그간 평균 15.6개월 정도 걸리던 반도체관련 특허심사는 지금은 2개월이면 끝난다. 이 청장은 반도체에 이어 이차전지 지원 패키지를 연내에 완성하고, 내년에는 바이오에 집중한다 구상이다. 반도체 지원방안 마련 과정에 적용했던 프로세스가 그대로 적용된다. 우선심사대상으로 지정한 뒤 전문인력을 확보하고 전담조직을 출범시키는 순서다. 이 청장은 "정부의 보수적인 인력운영기조를 감안해 심사인력확보는 특허출원이 늘고 있는 첨단분야 중심으로 선택과 집중이 필요하다"면서 "이차전지와 바이오 등의 분야의 특허출원이 급증하고 있는 만큼 전문인력 충원이 시급하다"고 말했다. 특허청은 전략산업지원 외에도 기업 경쟁력 강화를 위한 굵직한 지식재산 정책을 쏟아내고 있다. 최근에는 20년만에 특허 수수료 체계를 전면 개편,특허 등록료를 10%감면했다. 이를 통해 기업과 발명가는 연간 400억원의 부담을 줄이게 된다. 여기에 국가전략기술의 특허빅데이터 분석과 특허기반 연구·개발(R&D)수행의 법적근거를 마련, 연구의 효율성을 높였다. 다음은 이 청장과의 일문일답. ―부임 1년 3개월째다. 소회는. ▲특허청의 기본인 심사·심판의 기반을 단단히 다졌고, 기술패권시대 미래성장동력 확보를 위한 역할을 강화했다. 대내 소통강화로 심사·심판 집중환경을 조성하고 조직 분위기를 쇄신했다. 집중심사시간 제도와 대표전화 도입 등 심사·심판관들이 고도로 집중해 정확한 심사·심판업무를 할 수 있는 환경을 조성했다. 새정부의 지식재산 분야 마스터 플랜을 수립해 국정과제를 체계적으로 추진했고, 산업계·정부·국회 등과의 대외 소통도 강화해 지식재산 정책이 다부처 회의체 안건으로 상정되는 등 국정 어젠다로 부각됐다. ―그간의 지식재산 정책 추진 성과는. ▲국가첨단전략산업인 반도체 분야에 대한 패키지 특허 지원체계를 구축했다. 반도체 특허 우선심사제도 도입과 반도체 퇴직인력 심사관 채용, 반도체심사추진단 발족 등으로 반도체 산업 경쟁력 강화 방안을 일단락했다. 정부의 반도체 지원정책 중 가장 속도감있게 추진된 성과라고 자부한다. 국가전략기술에 대해 특허기반 연구·개발(R&D) 수행과 특허빅데이터 분석의 법적 근거도 마련해 연구 효율을 높이고 중복투자를 막는 기틀도 마련했다. 지식재산 금융도 7조8000억원으로 성장했으며, 지식재산 가치평가 품질의 체계적 관리를 위한 지식재산 평가관리센터도 출범했다. 기술·상표경찰 수사기능 강화와 대외협력을 통한 핵심기술 유출 방지 등의 내용을 담은 기술탈취 방지대책도 발표했다. 20년만의 수수료 체계 개편을 통해 특허등록료를 10%감면, 발명가와 기업의 부담을 줄였다. ―특허등록 수수료 10%인하의 기대효과는. ▲이달 1일부터 특허등록료 전구간에 대해 일괄 10%인하했다. 특허청은 사회·경제적 약자의 특허등록료감면 등 다양한 정책을 추진해 왔다. 하지만 이번 특허 등록료 일괄인하는 모든 발명가와 기업에 혜택이 돌아간다. 특허등록료 인하로 기업 등은 연간 400억원, 5년간 2000억원의 혜택을 받을 것으로 보인다. 기업들의 경제적 부담을 더는 것 뿐만아니라, 등록료 절감액을 보유특허건수와 보유기간을 늘리는데 투자하도록 유도하는 효과도 있다. ―최근 발표한 기술탈취 방지대책의 주요내용은. ▲지난 6월말 원스톱 분쟁해결 체계 및 솜방망이 처벌문제, 보호사각지대 해소 등의 '기술탈취 방지대책'을 발표했다. 이 대책은 기술탈취 분쟁 때 신속한 피해구제를 위해 원스톱 해결체계를 구축해 행정조사, 분쟁조정, 기술경찰 수사 간의 연계를 강화했다. 솜방망이 처벌문제를 해결하기 위해 양형기준을 개정했으며, 보호 사각지대 해소를 위해 아이디어 원본증명제도와 비밀유지계약 체결 의무화방안도 마련했다. ―지난 4월 세계 최초로 반도체심사추진단이 출범했는데. ▲기존 반도체 심사간들이 각 부서에 흩어져 있어 신규 인력과 함께 역량을 결집하기 어려웠다. 기존 심사관들과 신규인력을 집중시켜 심사효율과 품질을 높이기위해 세계 최초로 반도체심사추진단을 지난 4월 발족했다. 이에 앞서 3월에는 반도체 분야에서 근무한 전문인력 30여명을 심사관으로 채용,인력을 미리 보강했다. 추진단 신설은 우리기업의 첨단기술을 선제로 보호하기위한 정부의 명확한 의지가 담겼다. 기업들이 촘촘한 특허망을 확보하고 글로벌 초격자 우위를 유지하는데도 기여할 것이다. ―반도체 특허우선심사 성과와 산업계 반응은. ▲우리기업이 경쟁우위를 점할 수 있도록 지난해 11월부터 반도체 우선심사를 하고 있다. 이 제도를 통하면 평균 심사착수기간이 2개월 이내로 단축된다. 반도체관련 기업들은 신속한 특허권 획득이 가능해 경쟁력 강화에 실질적 도움이 되는 정책이다. 이차전지 등 다른 첨단기술분야에서도 우선심사 확대가 필요하다는 산업계의 요청이 있다. ―다른 분야 국가전략기술 지원확대 계획은. ▲정부의 보수적 인력운영 기조를 감안해 심사인력 확보 역시 첨단기술 분야간 경쟁이 치열해 특허출원이 급증한 분야 중심으로 선택과 집중이 필요하다. 이차전지 등 핵심 국가전략기술 분야 특허출원이 급증하고 있어 신속한 권리화를 위해서는 전문 심사인력 충원이 시급하다. 올하반기 관계부처와 협의할 예정이다. 신속한 특허권 확보를 위한 제도적 지원을 위해 우선심사대상 지정도 함께 추진한다. ―지식재산 정책 추진방향은. ▲특허청 본연의 업무인 심사·심판역량 강화를 위해 이차전지·바이오 등 전략기술 분야로 전문심사관을 확대할 계획이다. 초거대 인공지능(AI)를 활용해 세계 최고의 지능형 심사·심판 시스템도 구축할 것이다. 특허빅데이터기반 산업분석을 12대 국가전략기술 중심으로 개편하고 특허기반 연구개발 전략지원사업(IP-R&D)을 집중 지원할 예정이다. kwj5797@fnnews.com 김원준 기자

삼성전자가 시스템반도체 분야에서 '초격차' 기술 확보를 위해 새로운 융복합 패키지 기술 개발에 승부수를 걸었다. 메모리반도체뿐 아니라 시스템반도체 분야에서도 두각을 나타내기 위해선 첨단 패키지 기술력 향상이 수반이 필수적이라는 판단에서다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)사업부 뉴스룸은 강문수 어드밴스드패키지(AVP)사업팀장(부사장)의 기고문을 게재했다. 강 부사장은 "무어의 법칙(반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어난다는 예측)에 기반한 공정 미세화만으로는 아날로그·RF·무선통신 등 여러가지 다양한 기능을 하나로 통합한 다재다능한 반도체를 원하는 최근 추세에 효율적으로 대응하기 어렵다"면서 "반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 '비욘드 무어(Beyond Moore)'가 필요하며 첨단 패키지 기술이 그 해답"이라고 설명했다. 첨단 패키지 기술을 활용하면 여러 반도체를 수평, 수직으로 연결하는 이종집적 기술을 통해 더 작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적해 성능을 강화시킬 수 있다. 강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 △메모리 △로직 파운드리 △패키지 사업을 모두 보유한 회사"라며 "이러한 강점을 살려 이종집적 기술을 통해 극자외선(EUV) 노광장비를 사용한 최선단로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 2.5차원, 3차원 패키지 제품을 시장과 고객에 제공할 것"이라고 밝혔다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

국내 양대 전자부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍이 나란히 국내 최대 기판 전시회에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다. 20일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 21~23일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2022)'에 참가한다. 삼성전기는 국내 최대 반도체패키지기판 기업으로 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시하며 기술력을 과시한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5세대(G)·인공지능(AI)·전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다. 특히 서버용 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고성능 FC-BGA를 집중 전시한다. FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. 서버용 FC-BGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기는 대략 가로 75mm, 세로 75mm로 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 올해 말부터 생산할 계획이다. LG이노텍도 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)기판과 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 3개 분야의 혁신 제품을 전시한다. 특히 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 최초 공개한다. LG이노텍은 디지털전환(DX) 기술을 FC-BGA 개발 공정에 적용해 '휨 현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'을 최소화했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 국내 최대 기판 전시회 'KPCA 쇼 2022'에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 공개한다고 20일 밝혔다. 21~23일간 송도컨벤시아에서 열리는 KPCA 쇼는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가한다. 삼성전기는 국내 최대 반도체패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시하며 기술력을 과시한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5세대(G)·인공지능(AI)·전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되는 제품이다. 특히 서버용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 등 고성능 FCBGA를 집중 전시한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. 이 중 서버용 FCBGA의 기술 난도가 가장 높다고 알려져 있다. 서버용 FCBGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기는 대략 가로 75mm, 세로 75mm로 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 올해 말부터 생산할 계획이다. 또 삼성전기는 모바일 정보기술(IT)용 초소형 고밀도 반도체기판을 전시힌다. 반도체기판 내부에 들어가는 코어를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 플립칩칩스케일패키지(FCCSP)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 부품을 내장시킨 시스템인패키지(SiP)도 소개한다. 삼성전기가 소개한 시스템 온 서브스트레이트(SoS)는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판을 말한다. 통상 SoC는 CPU, GPU 등의 반도체를 하나의 칩으로 통합시킨 것을 말하는데, 서로 다른 반도체의 미세화 구현 한계와 공간 활용 등의 난제를 가지고 있다. SoS는 서로 다른 반도체 칩을 하나의 기판 위에 올려 미세한 재배선 기술로 연결해 반도체 성능을 끌어올리는 차세대 기판 기술이다. 삼성전기는 반도체 패키지기판의 초격차 기술력을 유지하기 위해 지난해 말부터 누적투자금액 1조 9000억원에 달하는 대규모 선제적인 투자를 통해 집중 육성하고 있다. 독자적인 제조기술과 전용 설비 구축과 초슬림, 대면적, 고다층, 부품내장, 미세회로 구현 등 핵심 기술력을 바탕으로 반도체 패키지기판 사업 집중 육성 및 경쟁력 강화에 집중하고 있다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체 패키지용 회로검사 글로벌 선도기업 기가비스는 약 400억원 규모의 투자를 유치했다고 24일 밝혔다. 상장 전 투자유치(Pre-IPO)다. 기업가치는 약 3500억원으로 평가받았다. 이번 투자에는 페블즈자산운용, 타임폴리오자산운용, 스틱벤처스가 참여했다. 기가비스는 지난 2004년에 설립, 차별화된 기판 검사 기술을 기반으로 FC-BGA 등 고사양 반도체 패키지용 기판 AOI(자동광학검사기) 장비분야에서 글로벌 1위로 시장을 선도하고 있다는 평가를 받는다. 설립 이후부터 AOI 장비 기술 개발에 집중했다. 지난 2019년 반도체 기판의 수율을 제고시킬 수 있는 AOR(자동광학수정기) 장비를 출시해 AOR 장비 점유율을 빠르게 확대하고 있다. 투자자들은 기가비스가 글로벌 상위권 FC-BGA 제조업체의 AOI 장비를 과점하고 있다는 점, AOR 등 매출 포트폴리오 다변화가 성공적으로 진행되고 있는 점, FC-BGA 시장의 성장성 등을 긍정적으로 평가했다. 회사 설립 후 외부 자금 유치 및 유상 증자 등 추가 자본 증액 없이 현재까지 기업을 운영해온 점, 기술경쟁력을 기반으로 영업활동을 지속하며 안정적인 재무구조를 구축한 것도 한몫했다. 기가비스 관계자는 “기가비스는 고성능 AOI, AOR 장비의 뛰어난 기술을 기반으로 우호적인 시장 상황과 함께 빠르게 성장하고 있다”며 “앞으로도 계속된 기술 고도화를 통해 반도체 패키지용 회로검사 글로벌 선도기업의 입지를 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.   ggg@fnnews.com 강구귀 기자

[파이낸셜뉴스] 자비스가 장중 강세다. 이 회사는 최근 분기보고서를 통해 세계 최초로 작업자에 의존하지 않는 자동 판정 검사기를 인라인(In-line) 방식으로 보유하고 있어 삼성전자의 무인공장 시도와 발맞춰 장비 기술력이 부각되는 결과로 풀이된다. 2일 오후 2시 57분 현재 자비스는 전일 대비 6.32% 오른 1850원에 거래되고 있다. 이날 금융투자업계에 따르면 자비스는 반도체 패키지 검사장비용 고해상도 엑스레이(X-ray) 검사장비를 개발했으며 이 기술은 작업자에 의존하지 않는 자동 판정 방식의 검사기다. 회사 측은 "본 기술은 세계 최초 개발이며 상품화된 유일한 제품이다"라고 밝혔다. 한편 삼성전자의 무인공장 추진 소식에 관련 장비주들이 이날 동반 강세를 보이는 가운데 자비스의 기술력이 재조명받는 것으로 풀이된다. 삼성전자는 오는 2030년 무인공장 도입을 추진한다. 생산 인력을 투입하지 않고 기계와 로봇만으로 공장을 운영하는 무인공장을 도입하는 것으로 이미 관련 태스크포스(TF)도 구성했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 장덕현 삼성전기 사장이 미래 먹거리인 반도체 패키지기판(FCBGA)과 관련해 총 1조6000억원을 투자하는 승부수를 던졌다. 주력인 적층세라믹캐패시터(MLCC) 외에 FCBGA 시장을 공략, 사업 포트폴리오를 다변화한다는 전략이다. 삼성전기는 부산사업장에 FCBGA 공장 증축 및 생산 설비 구축에 약 3000억원을 투자한다고 21일 밝혔다. 삼성전기 측은 "이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 FCBGA 수요 증가에 적극 대응할 것"이라며 "고속 성장중인 FCBGA 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획"이라고 설명했다. FCBGA는 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 최근 반도체 업계는 비대면 디지털 수요 급증으로 서버, PC 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다. 특히 하이엔드급 FCBGA 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다. CPU의 성능 발전으로 기판의 층수가 많아지고 대형화 중심으로 수요가 늘어 업계의 공급 확대에도 오는 2026년까지 FCBGA 수급 상황은 빠듯할 것으로 예상된다. 장 사장은 "반도체의 고성능화와 인공지능(AI)·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 FCBGA 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높이겠다"고 강조했다. 그는 지난 16일 정기 주주총회에서 "FCBGA는 새로운 패러다임을 맞고 있다. 시스템 온 서브스트레이트(SoS)는 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것"이라며 차세대 FCBGA의 새로운 방향을 제시한 바 있다. 앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모의 FCBGA 생산시설 투자를 결정했다. 이번 부산사업장 추가 투자로 FCBGA 증설에 투입되는 금액은 총 1조6000억원 규모로 늘어났다. 회사는 앞으로 부산사업장과 베트남 생산법인을 FCBGA 생산 전초 기지로 활용해 고객 대응력을 강화할 방침이다. km@fnnews.com 김경민 기자

삼성전기는 지난 1·4분기 연결기준으로 매출 2조3719억원, 영업이익 3315억 원의 실적을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 2386억원(11%), 영업이익은 1652억원(99%)이나 뛰어오른 수준이다. 삼성전기는 비대면 수요 증가로 소형·고용량 IT용 MLCC(적층세라믹캐패시터)와 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 판매가 늘어 영업이익이 큰 폭으로 증가했다고 밝혔다. ■2·4분기 전망도 '맑음' 10일 금융투자업계에 따르면 삼성전기는 2·4분기에도 MLCC 및 고성능 반도체 패키지기판 등 늘어나는 시장 수요에 대응하기 위해 안정적인 공급 능력을 확보하는 한편, 고사양 카메라모듈 판매도 확대해 실적 성장세를 이어갈 것으로 전망됐다. 기존 2·4분기는 계절적 비수기로 인해 통상 전분기 대비 매출 하락폭이 컸지만 올해에는 카메라 모듈 거래선 다변화, 고성능 MLCC 및 고다층 패키지기판 공급 확대로 완만한 매출 감소폭이 예상된다는 것이다. 박강호 대신증권 연구원은 "삼성전기의 MLCC의 높은 가동률과 수익성 유지, 반도체 PCB의 공급부족 심화 전망, 카메라모듈의 매출 변동성 유지 등으로 투자가들의 관심이 높다"며 "삼성전기의 2·4분기 영업이익은 지난해보다 191% 늘어난 3014억원, 연간 영업이익은 60.1% 증가한 1조3300억원으로 최고 실적을 예상한다"고 언급했다. 이어 "전체 사업에서 믹스 효과 및 가격 인상으로 컨센서스를 상회한 실적을 거둘 것"이라고 덧붙였다. 키움증권의 김지산 연구원도 "2021년 2·4분기는 계절적으로 카메라모듈과 RFPCB 매출이 감소하는 시기지만 MLCC의 실적 개선기조가 지속될 것으로 보인다"며 "특히 스마트폰과 PC 수요가 여전히 견조할 것으로 예상됨에 따라 관련 고부가 부품 생산을 확대할 것으로 보인다"고 말했다. ■고부가품 공급 확대 등 차별화 박차 삼성전기는 향후 소형·초고용량 등 고부가품 공급 능력을 확대하고 전장용 고신뢰성 제품 라인업 확대 및 거래선 다변화를 지속적으로 추진해 나갈 계획이다. 업계에 따르면 MLCC는 반도체 수급 이슈로 세트의 생산 차질이 수요 감소로 연결되는 것에 대한 우려가 있다. 그러나 부품간 공급 불투명성에 따라 MLCC를 포함한 전 부품 재고 확보 필요성이 증가해 MLCC 수요에는 영향이 제한적일 것으로 전망되고 있다. 2·4분기는 카메라모듈의 계절적 비수기로 관련 매출이 소폭 감소할 수 있지만, 주요 국가의 경기 부양 정책에 따른 소비심리 확대와 중화 스마트폰의 신규 모델 출시 효과 등으로 보급형 스마트폰 카메라 모듈 수요는 확대될 것으로 전망된다. 삼성전기는 플래그십 스마트폰용 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈과 보급형 중 고사양 스마트폰용 카메라모듈 공급을 증가할 계획이며, 렌즈, 엑츄에이터 등 핵심 부품 내재화 및 기술 개발을 통해 차별된 기술 경쟁력을 확보할 계획이다. 삼성전기 관계자는 "고부가 스마트폰 AP용 BGA, 5G 안테나, RF 모듈용 SiP 및 FCBGA 등 고부가제품 중심으로 부품 라인업을 개선할 것"이라며 " 시장 수요를 고려해 생산 능력 확대 등 고객의 요청에 적극적으로 대응하고 선행기술개발을 통해 경쟁력을 확보할 계획"이라고 설명했다. kakim@fnnews.com 김경아 기자