올해 상반기 '깜짝 실적'을 달성한 반도체 업계가 하반기 들어 예상보다 더딘 전방산업 수요 부진에 고전하고 있다. D램 제조사들이 고대역폭메모리(HBM)3, 더블데이터레이트(DDR)5 등 고부가 제품 위주로 생산능력을 확충하며, 공급이 줄어든 범용 D램 업황이 본격적으로 개선될 것이란 시장의 예상을 빗나갔다. 범용 D램 매출 비중이 높은 삼성전자의 올해 3·4분기 영업이익이 시장 추정치보다 4조원 가량 낮을 것이란 전문가들의 경고까지 나오는 등 D램 업황 개선에 제동이 걸린 모양새다. ■IT 수요 부진에 D램 재고 증가9일 업계에 따르면 주요 증권사는 최근 삼성전자와 SK하이닉스의 올 3·4분기 실적 전망치를 하향 조정하고 있다. KB증권은 삼성전자의 3·4분기 영업이익이 9조7000억원으로, 기존 추정치(13조7000억원)를 4조원 가량 하회할 것으로 분석했다. 현대차증권도 3·4분기 삼성전자의 영업이익이 11조8000억원에 그쳐 당초 전망치(14조7000억원) 대비 3조원 가까이 내려갈 것으로 전망했다. HBM 경쟁 우위를 앞세운 SK하이닉스도 실적 칼바람은 피하기 어려울 것으로 예측됐다. DB금융투자는 SK하이닉스의 3·4분기 영업이익 추정치를 기존 7조원에서 6조5000억원으로 낮췄다. 상반기만 해도 D램 업황 회복에 대한 시장의 기대감은 컸다. 메모리 업계가 지난해부터 감산 기조를 이어가는 가운데 HBM 생산능력을 늘리기 위해 범용 D램 일부 라인을 전환하면서 공급 과잉이 해소될 것이란 이유에서다. 실제 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 지난 4월 평균 고정거래가격은 2.1달러로, 전월 대비 16.67% 급등했다. D램 고정거래가격이 2달러대에 진입한 것은 2022년 12월 이후 16개월 만이었다. D램 수요의 40%를 책임지는 스마트폰·PC 제조사들은 IT 업황 개선에 대비해 선제적으로 D램을 대량으로 사들이며 재고 확보에 나섰다. ■HBM 신제품 초기 비용도 부담그러나 기대만큼 IT 기기 판매가 기대만큼 살아나지 않는 점이 변수로 작용하고 있다. 통상 D램은 분기 단위로 공급 계약을 맺는데, 제조사들이 주문을 줄이면서 최근 가격은 떨어지고 있다. 실제 올 8월 D램 고정거래가격은 전월보다 2.38% 감소, 4개월 만에 하락세로 돌아섰다. KB증권에 따르면 현재 D램 제조사들의 재고 수준은 지난해 다운턴(불황 국면)과 비슷한 12~16주로 늘어났다. HBM 투자 비용도 실적에 부담으로 작용하고 있다. SK하이닉스는 경기 이천에 설립한 M16팹(공장)의 램프업(생산량 증대) 비용이 실적에 반영되는 동시에 이달 말 양산을 앞둔 HBM3E(HBM 5세대) 12단 등 신제품 초기 수율(양품 비율) 안정화에도 막대한 비용 투입이 예측된다. 한국투자증권 채민숙 연구원은 "올 3·4분기는 HBM 신제품이 나오면서 원가가 올라가는 구간"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스 모두 당초 추정치보다 실적이 많이 내려올 것"이라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 올해 상반기 '깜짝 실적'을 달성한 반도체 업계가 하반기 들어 예상보다 더딘 전방산업 수요 부진에 고전하고 있다. D램 제조사들이 고대역폭메모리(HBM)3, 더블데이터레이트(DDR)5 등 고부가 제품 위주로 생산능력을 확충하며, 공급이 줄어든 범용 D램 업황이 본격적으로 개선될 것이란 시장의 예상을 빗나갔다. 범용 D램 매출 비중이 높은 삼성전자의 올해 3·4분기 영업이익이 시장 추정치보다 4조원 가량 낮을 것이란 전문가들의 경고까지 나오는 등 D램 업황 개선에 제동이 걸린 모양새다. IT 수요 부진에 D램 재고 증가9일 업계에 따르면 주요 증권사는 최근 삼성전자와 SK하이닉스의 올 3·4분기 실적 전망치를 하향 조정하고 있다.  KB증권은 삼성전자의 3·4분기 영업이익이 9조7000억원으로, 기존 추정치(13조7000억원)를 4조원 가량 하회할 것으로 분석했다. 현대차증권도 3·4분기 삼성전자의 영업이익이 11조8000억원에 그쳐 당초 전망치(14조7000억원) 대비 3조원 가까이 내려갈 것으로 전망했다. HBM 경쟁 우위를 앞세운 SK하이닉스도 실적 칼바람은 피하기 어려울 것으로 예측됐다. DB금융투자는 SK하이닉스의 3·4분기 영업이익 추정치를 기존 7조원에서 6조5000억원으로 낮췄다.  상반기만 해도 D램 업황 회복에 대한 시장의 기대감은 컸다. 메모리 업계가 지난해부터 감산 기조를 이어가는 가운데 HBM 생산능력을 늘리기 위해 범용 D램 일부 라인을 전환하면서 공급 과잉이 해소될 것이란 이유에서다.  실제 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 지난 4월 평균 고정거래가격은 2.1달러로, 전월 대비 16.67% 급등했다. D램 고정거래가격이 2달러대에 진입한 것은 2022년 12월 이후 16개월 만이었다. D램 수요의 40%를 책임지는 스마트폰·PC 제조사들은 IT 업황 개선에 대비해 선제적으로 D램을 대량으로 사들이며 재고 확보에 나섰다. HBM 신제품 초기 비용도 부담그러나 기대만큼 IT 기기 판매가 기대만큼 살아나지 않는 점이 변수로 작용하고 있다. 통상 D램은 분기 단위로 공급 계약을 맺는데, 제조사들이 주문을 줄이면서 최근 가격은 떨어지고 있다. 실제 올 8월 D램 고정거래가격은 전월보다 2.38% 감소, 4개월 만에 하락세로 돌아섰다. KB증권에 따르면 현재 D램 제조사들의 재고 수준은 지난해 다운턴(불황 국면)과 비슷한 12~16주로 늘어났다.  HBM 투자 비용도 실적에 부담으로 작용하고 있다. SK하이닉스는 경기 이천에 설립한 M16팹(공장)의 램프업(생산량 증대) 비용이 실적에 반영되는 동시에 이달 말 양산을 앞둔 HBM3E(HBM 5세대) 12단 등 신제품 초기 수율(양품 비율) 안정화에도 막대한 비용 투입이 예측된다.  한국투자증권 채민숙 연구원은 "올 3·4분기는 HBM 신제품이 나오면서 원가가 올라가는 구간"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스 모두 당초 추정치보다 실적이 많이 내려올 것"이라고 말했다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성디스플레이는 4일 노벨화학상 수상자인 모운지 바웬디 미국 매사추세츠공대(MIT) 교수( 사진)를 초청해 퀀텀닷(양자점)을 주제로 특별 세미나를 개최했다고 밝혔다. 삼성디스플레이 기흥캠퍼스에서 열린 초청 강연에는 이종혁 대형사업부장(부사장)을 비롯해 임직원 400여명이 참석했다. 이날 바웬디 교수는 '양자 마법과 양자점 기술: 나노 세계로의 여정을 여는 합성법'을 주제로 강연을 했다. 그는 "퀀텀닷이 삼성의 기술력과 만나 디스플레이 분야에서 빠르게 발전하고 있다"며 "미래에는 바이오이미징, 광센서 등 다양한 응용 기술로 확대될 것"이라고 말했다. 퀀텀닷(양자점)은 아주 작은 나노 크기의 금속 또는 반도체 결정이다. 전압을 가하면 자연색에 가까운 다양한 빛을 내는 성질이 있어 차세대 디스플레이 소자로 각광받고 있다. 가령 금은 눈으로 보면 금색을 띠지만 입자가 7㎚일 때는 빨간색, 5㎚일 땐 초록색, 3㎚일 땐 파란색을 띤다. 바웬디 교수는 이러한 퀀텀닷(양자점)을 발견하고 합성하는 방법을 개발한 공로로 루이스 브루스 컬럼비아대 교수, 알렉세이 예키모프 나노크리스탈 테크놀로지 수석연구원과 함께 2023년 노벨화학상을 수상한 바 있다. 바웬디 교수는 나노 입자의 크기를 정밀하게 조절, 퀀텀닷을 안정적으로 생산할 수 있는 기술을 개발해 주목 받았다. 삼성디스플레이는 퀀텀닷을 패널에 내재화한 퀀텀닷(QD)-유기발광다이오드(OLED) 개발에 세계 최초로 성공한 뒤 지난 2021년 말 본격적인 양산에 돌입했다. 현재 프리미엄 TV 및 모니터 제품에 QD-OLED를 공급하고 있다. 이종혁 대형사업부장(부사장)은 "퀀텀닷을 발견하고 합성법을 개발해 나노 테크놀로지 분야를 개척한 과학자들의 공로가 있었기에 QD-OLED라는 차세대 디스플레이가 세상에 나올 수 있었다"며 "과학계와 긴밀한 연구개발(R&D) 협력을 통해 더욱 혁신적인 QD-OLED 디스플레이를 소비자에게 선보이겠다"고 전했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 삼성전자가 차량용 반도체 시장에서 퀄컴과 손을 잡았다. 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 삼성전자의 저전력더블데이터레이트(LPDDR)4X가 탑재된다. 삼성전자가 전장 분야 대형 고객사 확보에 성공하며 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체에 차량용 반도체를 장기 공급할 발판을 마련하게 됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴 스냅드래곤 디지털 섀시 솔루션에 들어가는 최대 32기가바이트(GB) LPDDR4X 인증을 획득하고, 본격적인 제품 공급을 시작했다. LPDDR4X 칩은 프리미엄 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템을 지원한다. LPDDR4X는 차량용 반도체 품질 기준 'AEC-Q100'을 충족하며 영하 40도에서 영상 105도까지의 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 삼성전자는 차량용 LPDDR4X에 이어 차세대 제품인 LPDDR5를 올해 양산 예정이다. 해당 제품은 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 디지털 섀시에 공급된다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 전 세계 차량용 D램 시장 규모는 2023년부터 2028년까지 연평균 16% 이상 성장할 것으로 전망된다. 전 세계 차량용 반도체 시장의 경우 같은 기간 연평균 8% 이상 성장하며 오는 2027년부터는 시장 규모가 1000억달러를 넘을 것으로 예측된다. 글로벌 주요 완성차 업체들이 본격적으로 내연기관 자동차에서 전기차, 자율주행차로 생산 전환하는 시점이 오면 차량용 반도체 시장 규모의 증가세가 한층 더 가팔라질 전망이다. 통상 내연기관 자동차 한 대에 탑재되는 반도체 칩은 200~300개, 전기차는 1000개, 자율주행차는 1000~2000개 이상으로 알려졌다. 삼성전자는 대형 차량용 솔루션 업체인 퀄컴과 협력을 계기로 급성장하는 차량용 D램 시장에서 1위에 오르겠다는 계획이다. 시장조사기관 IHS 기준 삼성전자는 지난해 차량용 메모리 시장에서 32% 점유율로, 미국 마이크론에 이어 2위를 차지하고 있다. 삼성전자는 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등 고객사 공급을 확대해 마이크론을 추격한다는 구상이다.  퀄컴은 삼성전자 차량용 메모리의 안정성에 높은 평가를 보낸 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 10여년간 지진, 화재, 정전, 한파, 코로나19 등 각종 재해에도 차질 없이 전장 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히 모든 차량용 메모리 제품을 개발부터 공급까지 원스톱으로 진행해 납품 기한 등을 단축할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 조현덕 상무는 "삼성전자는 경쟁력 있는 메모리 설계 및 제조 역량을 기반으로 고객에 최적화된 차량용 D램 및 낸드 제품 라인업을 구축했다"며 "퀄컴과의 지속적인 협력을 통해 전장 업체를 장기적으로 지원하는 것은 물론 성장하는 차량용 반도체 시장을 적극 공략하겠다"고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성디스플레이는 오는 23일까지 제주국제컨벤션센터에서 열리는 제24회 국제정보디스플레이학술대회(IMID)에 참가해 고무처럼 늘어나는 고해상도 스트레처블 디스플레이 등 차세대 기술을 선보였다고 21일 밝혔다. 트레처블 디스플레이는 마이크로 발광다이오드(LED) 기술이 적용됐다. 디스플레이의 크기가 최대 1.25배로 늘어나며, 게이밍 모니터 수준의 120PPI(1인치당 픽셀 수) 해상도를 갖췄다. 삼성디스플레이 직원이 평면에서 3차원(D)의 제주도 모양으로 변형되는 스트레처블 디스플레이를 살펴보고 있다. 삼성디스플레이 제공 mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 올해 2·4분기 글로벌 D램 업계 매출이 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 20% 넘게 급증했다. 15일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2분기 D램 매출액은 229억100만달러로 전분기(183억4700만달러) 대비 24.8% 늘었다. 트렌드포스는 "제조업체의 수익을 높인 주류 제품의 출하량 확대에 힘입은 것"이라며 "지난 4월 초 대만을 강타한 지진과 HBM 제품에 대한 높은 수요로 D램 구매자들이 더 공격적인 구매 전략으로 전환한 것이 주요 요인"이라고 전했다. D램 평균거래단가(ASP)는 전 분기보다 13~18% 올랐다. 업체별로는 삼성전자가 부동의 1위를 기록했다. 다만 점유율은 43.9%에서 42.9%로 1%p 줄어들었다. SK하이닉스 점유율은 34.5%로, 전분기(31.1%) 대비 3.4%p 증가해 삼성전자와의 격차를 8.4%p로 좁혔다. 특히 D램 영업이익률에서는 SK하이닉스가 삼성전자를 앞섰다. 삼성전자의 2·4분기 D램 영업이익은 37%인 반면, SK하이닉스는 45%에 달했다. 업계 3위 마이크론의 점유율은 21.5%에서 19.6%로 1.9%p 감소했다. 트렌드포스는 3·4분기 D램 제조업체와 고객사 간 협상이 지정학적 리스크로 인해 기대치를 웃돌고 있다고 밝혔다. 이에 따라 3·4분기 인상률을 기존 전망치보다 5%p 높은 8~13%로 상향했다. 트렌드포스는 "지정학적 요인으로 인해 3분기 기존 D램 계약 가격의 상승폭은 이전 전망치를 상회할 것"이라며 "SK하이닉스와 삼성전자는 DDR5보다 HBM 생산을 우선시하고 있어 향후 몇 분기 동안 D램 가격이 하락할 가능성은 적다"고 밝혔다. 한편 트렌드포스는 삼성전자가 5세대 HBM인 'HBM3E' 제품의 적기 출하를 위해 공장에서 HBM3E 웨이퍼 생산을 시작했다고 전했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

삼성전자는 업계 최소 두께 12나노미터(1nm=10억분의1m)급 저전력더블데이터레이트(LPDDR5·사진)X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65밀리미터(㎜)로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 이 제품은 갤럭시S 등 차세대 프리미엄폰에 탑재될 것으로 보인다. 모바일 D램은 저전력, 고성능, 고용량 특성도 중요하지만 제품을 얇게 패키징 하는 것도 중요하다. 최근 모바일 기기는 두께는 가볍고 얇아졌지만, 내부 부품 수는 증가하는 추세로 모바일 D램 또한 추세에 맞게 두께가 얇아지고 있다. 모바일 D램이 얇아지면 슬림한 기기 설계가 가능하고, 기기 내부 발열을 안정적으로 관리하는데 도움을 줄 수 있다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술·패키지 회로 기판 및 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩(웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 공정) 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 인공지능(AI)은 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다. 이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다. 삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 확대한다는 구상이다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI 시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능 뿐 아니라 온도 제어 개선 역량도 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 업계 최소 두께 12나노미터(1nm=10억분의1m)급 저전력더블데이터레이트(LPDDR5)X D램 12∙16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.  이번 제품의 두께는 0.65밀리미터(㎜)로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 이 제품은 갤럭시S 등 차세대 프리미엄폰에 탑재될 것으로 보인다.  모바일 D램은 저전력, 고성능, 고용량 특성도 중요하지만 제품을 얇게 패키징 하는 것도 중요하다. 최근 모바일 기기는 두께는 가볍고 얇아졌지만, 내부 부품 수는 증가하는 추세로 모바일 D램 또한 추세에 맞게 두께가 얇아지고 있다. 모바일 D램이 얇아지면 슬림한 기기 설계가 가능하고, 기기 내부 발열을 안정적으로 관리하는데 도움을 줄 수 있다.  삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술·패키지 회로 기판 및 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩(웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 공정) 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 인공지능(AI)은 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다. 이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다. 삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 확대한다는 구상이다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI 시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능 뿐 아니라 온도 제어 개선 역량도 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

삼성전자는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 초당 10.7기가비트(Gb) 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 동작 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) '디멘시티 9400'에 LPDDR5X 기반 16기가바이트(GB) 패키지 제품 검증을 완료하고, 고성능 모바일 D램 상용화에 앞장선다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 초당 10.7Gb LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력?고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 인공지능(AI)' 시대에 최적인 제품이다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있다. 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능 활용이 가능하다. 삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 △AI 가속기 △서버 △고성능컴퓨팅(HPC) △오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극 확장해 나갈 방침이다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 초당 10.7기가비트(Gb) 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 동작 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) '디멘시티 9400'에 LPDDR5X 기반 16기가바이트(GB) 패키지 제품 검증을 완료하고, 고성능 모바일 D램 상용화에 앞장선다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 초당 10.7Gb LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 인공지능(AI)' 시대에 최적인 제품이다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있다. 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능 활용이 가능하다. 삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 △AI 가속기 △서버 △고성능컴퓨팅(HPC) △오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극 확장해 나갈 방침이다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 배용철 부사장은 "미디어텍과의 전략적 협업을 통해 업계 최고 속도 LPDDR5X D램의 동작을 검증하고, AI시대에 맞춤형 솔루션임을 입증했다"며 "고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것"이라 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자