[파이낸셜뉴스]에이팩트는 경기도 판교에 영업사무소를 개소하고 본격적으로 시스템 반도체 후공정 사업을 추진한다고 14일 밝혔다. 경기도 성남시 분당구 삼평동 판교이노밸리에 위치한 영업사무소를 통해 에이팩트는 본격적인 시스템 반도체 후공정 사업에 돌입한다는 계획이다. 전담 영업인력 및 엔지니어를 배치해 적극적인 수주 활동을 벌일 계획이다.  에이팩트는 이미 지난 2월부터 주요 팹리스 업체들을 중심으로 커뮤니케이션을 이어가고 있다. 현재 몇몇 업체들과 긍정적인 협의가 오가고 있다. 하반기 수주를 목표로 하고 있다. SK하이닉스를 중심으로 한 메모리 반도체 외주사업이 안정적으로 유지되고 있는 가운데, 시스템 반도체 후공정이 더해진다면 전반적인 성장세가 더욱 가속화될 것으로 기대했다. 이미 시스템 반도체 후공정 사업에 대한 역량은 갖췄다. 에이팩트는 충청북도 음성군에 1층 약 2000평, 2층 약 1500평으로 구성된 제 2 공장을 준공한 바 있다. 당장 시스템 반도체 제품 생산에 충분히 대응할 수 있는 핵심적 시설인 클린룸 인프라를 갖췄다는 평가다. 에이팩트 관계자는 "회사의 사업영역을 기존 메모리 후공정에서 시스템 반도체 영역까지 확대하여 종합 반도체 후공정 업체로 거듭날 것"이라며 "이미 다수 업체들과 협의를 진행 중인 만큼 빠른 시일 내에 입지를 구축할 것으로 기대된다"고 말했다. kmk@fnnews.com 김민기 기자

【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】 경기도와 한국나노기술원은 '경기도 시스템반도체 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 분야 기술개발 지원사업' 참여기업 2차 공모를 오는 7월 26일까지 진행한다고 20일 밝혔다. 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT)란 반도체 제조공정에서 설계와 제조 이후 생산된 반도체가 제 역할을 할 수 있도록 조립과 테스트를 전문적으로 외주화하는 단계다. 이 사업은 시스템반도체 창업기업이 창업 초기와 사업화 과정에서 겪는 어려움을 극복하기 위해 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 단계를 지원하는 것으로, 주요 내용으로는 초기 연구개발(R&D) 지원, 심화 연구개발(R&D) 지원, 기술컨설팅 지원이다. 도는 지난 3월 1차 공모를 통해 10개 기업을 선정하고 총 3억원을 지원해 8월까지 연구개발 지원을 추진한다. 이번 2차 공모는 초기 연구개발 5개 기업, 심화 연구개발 4개 기업을 선발할 예정으로 초기 기술개발은 최대 1000만원, 심화 기술개발은 기업당 최대 4000만원을 지원한다. 초기 기술개발 선정 기업에는 '한국나노기술원 1인 창조기업 지원센터' 입주와 교육, 멘토링 등 기업별 맞춤형 창업 역량강화 프로그램을 추가 제공한다. 참여 자격은 초기 연구개발의 경우 K-스타트업 정회원 승인을 받은 경기도 소재 1인 창조기업 또는 공고일 기준으로 주민등록지가 경기도인 예비창업자의 경우 신청이 가능하다. 심화 연구개발과 기술컨설팅의 경우 경기도에 소재한 시스템반도체 분야의 업력 10년 이내인 창업기업이다. 송은실 경기도 반도체산업과장은 "이번 공모는 시제품 제작 등 시스템반도체 연구개발 단계에서 많은 비용이 발생하는 도내 창업기업에 더 많은 기회를 줄 수 있을 것"이라며 "시스템반도체 검증지원센터 구축, 설계 전문인력 양성 등 다양한 지원사업과 연계해 경기도가 시스템반도체 산업을 선도하고 판교 팹리스 클러스터 조성을 견인하는데 최선을 다하겠다"고 말했다. 공모 선정 결과는 전문가 평가를 거쳐 8월 중에 결정하며, 공모 신청 방법은 사업계획서와 구비서류를 갖춰 전자메일로 신청하면 된다. 자세한 내용은 경기도 누리집 및 한국나노기술원 누리집을 통해 확인할 수 있다. jjang@fnnews.com 장충식 기자

AI 반도체 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E 12단 제품의 양산 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있다. SK하이닉스는 이달 말 양산에 돌입하는 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품을 HBM 시장 최대 '큰 손' 엔비디아에 공급해 경쟁사들보다 먼저 시장 지배력을 굳히겠다는 포석이다. 이에 맞선 삼성전자는 삼성전자도 연내 HBM3E 12단 양산을 예고하며 HBM 리더십 회복을 겨냥했다. 차세대 HBM 경쟁은 수율(양품 비율)과 엔비디아의 물량 배분이 최대 변수가 될 것으로 전망된다. ■ 삼성·SK '세미콘 타이완' 첫 참석4일 업계에 따르면 삼성전자 이정배 메모리사업부장(사장), SK하이닉스 김주선 인공지능(AI)인프라 담당(사장)은 이날 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 반도체 행사 세미콘 타이완 2024에 나란히 참석해 기조연설을 했다. 사장급 인사가 이 행사에 참석한 것은 양사 모두 처음이다. 패키징(후공정) 사업을 담당하는 삼성전자 린준청 첨단패키징(AVP)개발실 부사장과 이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당(부사장)도 자리를 함께 했다. 글로벌 반도체 시장에서 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 TSMC를 비롯해 대만의 영향력이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스도 반도체 협력 방안을 모색하려는 행보로 분석된다. 두 사람은 HBM 수요 전망, 대응 현황 등을 소개하는 동시에 AI 시대에 맞는 자사 고성능·고용량 HBM 기술력을 부각했다. HBM 시장 1위 SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E 12단 양산을 시작한다. 앞서 SK하이닉스는 올 3·4분기 HBM3E 12단 양산 계획을 밝힌 바 있는데, 이보다 구체적인 양산 시점을 공개한 것이다. AI 시대를 맞아 가파른 성장세를 보이고 있는 고용량 HBM 수요 시장 영향력을 강화하기 위해 발빠르게 움직이겠다는 의지로 해석된다. 실제 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요하다. SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품은 지난 3월 말부터 양산한 뒤 엔비디아 등 주요 고객사에 납품하고 있다. 특히 SK하이닉스는 2025년 하반기 양산을 목표로 HBM4(HBM 6세대) 개발을 위해 TSMC와 협력하기로 했다. 성능·전력효율 등이 개선돼 개발 난이도가 급격히 높아진 HBM 후속 제품 양산을 위해 파운드리 초미세공정 활용이 요구되기 때문이다. 김 사장은 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 진행한 강연에서 "AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다"며 "베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라고 말했다.■ HBM4 양산 경쟁도 본격화삼성전자는 전 세계에서 유일하게 메모리·파운드리·패키징 사업을 하는 점을 강조했다. HBM 성능을 극대화할 수 있는 기술력을 갖춘 동시에 빠른 납품이 가능하다는 것을 강점으로 내세웠다. 이 사장은 '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 열린 강연에서 "기존 메모리 공정 만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"면서 "이를 해결하기 위해서는 로직기술이 결합돼야 하며, 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI(팹리스)를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 소개했다. 삼성전자는 올 4·4분기 중 HBM3E 12단 양산을 시작해 엔비디아 공급을 목표로 하고 있다. 올해 3·4분기 중 양산을 예고했던 HBM3E 8단은 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)을 통과해 이미 납품되고 있다는 주장이 제긱되는 등 HBM3E 12단 공급 전선에 청신호가 켜졌다. 시장조사기관 트렌드포스는 삼성전자가 블랙웰 전작인 '호퍼' 기반 H200용 HBM3E 8단 출하를 시작했다고 전했다. 삼성전자는 HBM4는 2025년 대량 양산에 들어간다. 특히 대량의 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있도록 HBM4는 48기가바이트(GB) 용량으로 최대 16단까지 D램을 쌓을 계획이다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 TSMC가 공장 증설에 이어 타 기업의 공장을 인수하면서 미래 반도체 전쟁의 성패를 좌우할 패키징 생산능력 확보에 나섰다. 삼성전자도 반도체(DS)부문장 산하에 어드밴스드패키징(Advanced Packaging) 개발 조직을 직속으로 두는 등 나노전쟁에 이어 패키징 전쟁을 위해 전열 정비에 나섰다.  21일 업계에 따르면 TSMC는 최근 이사회 의결을 통해 대만 폭스콘그룹 산하 패널업체 이노룩스의 액정표시장치(LCD) 공장인 타이난 남부과학단지 4공장 인수를 결정했다. TSMC는 공시를 통해 해당 공장은 171억4000만대만달러(약 7203억9420만원)에 매입했으며, 이달 말 모든 인수절차가 마무리될 것이라고 전했다.  현지 언론과 반도체 업계는 TSMC가 이번에 인수한 공장을 자사의 첨단패키징 제품인 '칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)' 생산에 활용할 것이라고 보고 있다. TSMC가 자체 개발한 2.5차원(2.5D) 패키징인 CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다.  AI 가속기에는 고성능 시스템반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 함께 집적해야 하는데, 2.5D 패키징이 필수적이다. 시장조사업체 트렌드포스는 TSMC의 CoWoS 생산능력이 올해 150%, 내년 70% 이상 증가할 것으로 보고 있다. 이번 이노룩스의 공장 인수로 반도체 업계는 올해 월 4만장 전후의 CoWoS 생산능력이 2025년 6만장, 2026년 7~8만장으로 증가할 것으로 보고 있다. 웨이저자 TSMC가 회장 취임 후 첫 컨퍼런스콜에서 파운드리 사업의 개념을 재정의한 '파운드리 2.0'을 발표한 점과 이번 CoWoS 생산확대 움직임이 맞물리면서 TSMC가 파운드리에 이어 후공정영역까지 절대적인 영향을 끼치려고 한다는 분석이 나온다. 웨이 회장은 "파운드리 2.0엔 전통적인 파운드리 사업에 패키징, 테스팅(칩 성능 검사), 마스크(반도체의 원판인 웨이퍼에 회로를 새길 때 필요한 부품) 생산 등을 포함한다"며 "메모리반도체 생산을 제외한 종합반도체 사업을 하겠다"고 밝힌 바 있다. 한편, 삼성전자 DS부문은 새로운 첨단 패키징 기술인 '팬아웃(FO)-패널레벨패키지(PLP)'의 안정화에 나섰다. FO-PLP는 기존 원형 웨이퍼를 대체하기 위해 직사각형 인쇄회로기판(PCB) 패키징을 도입한 기술로, 생산 효율이 높고 비용도 절감할 수 있다. TSMC의 CoWoS가 AI 시장 수요 확대로 병목현상을 겪으며 삼성전자의 이 기술이 대안으로 주목고 있다. TSMC는 최근에서야 FO-PLP 연구·개발에 돌입했다. 파운드리와 최첨단패키징을 묶은 '턴키(일괄) 서비스'도 삼성전자만의 강점이다. 지난 6월 미국 실리콘밸리에서 개최한 파운드리포럼에선 "HBM, 파운드리, 최첨단패키징 간 협력을 통해 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망을 단순화하는 데 기여하겠다"며 "고객사 입장에선 생산 기간을 개별 기업에 맡길 때보다 20% 줄일 수 있다"고 말했다. 삼성전자는 지난달 전영현 DS부문장(부회장) 취임 후 첫 조직개편에서 기존 최첨단패키징 담당 조직인 AVP사업팀에서 차세대 기술 개발을 담당하던 조직은 'AVP 개발팀'으로 분리해 DS부문장 직속으로 편입됐다. 업계에서는 전 부회장이 미래 반도체의 성패를 좌우할 패키징을 직접 챙기며 경쟁력 강화에 나섰다는 분석이 나왔다. 업계 관계자는 "오랜기간 패키징에 대한 연구에 집중해 온 TSMC와 달리, 삼성전자는 후발주자로서 패키징 기술에 대한 전폭적인 연구·개발(R&D)이 필요하다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 청호ICT와 사모펀드(PEF) 운용사 JC파트너스가 반도체 후공정 장비 기업 'AMT'를 매각했다. 'AMT'는 반도체 후공정에 필요한 테스트 핸들러나 무인화 인라인 시스템을 만드는 기업이다. 삼성전자 및 SK하이닉스 1차 협력사(벤더)로 20년 간 거래해 온 곳이다. 청호ICT는 이번 AMT 지분 매각대금을 활용해 보험권 소프트웨어 개발 기업인 지넥슨 인수를 마무리한다. 본격적인 신사업추진이다. 12일 투자은행(IB) 업계에 따르면 청호ICT와 JC파트너스는 최근 'AMT' 지분 45%를 PEF 운용사 에이비즈파트너스에 매각했다. 800억원 기업가치(EV)에 360억원에 매각이다. 이번 딜(거래)는 청호ICT의 AMT 보유지분 25%, JC파트너스가 운용하는 사모펀드 보유 AMT 지분 JC PEF2호7.5%, JC PEF3호 12.5%가 대상이다. JC파트너스의 IRR(순내부수익률)은 AMT 1~3호 펀드 모두 합치면 Gross(그로쓰) 기준으로 약 16.9%다. 에이비즈파트너스는 에이치앤씨케이파트너스(H&CK파트너스) 대표를 지낸 최현욱 대표가 설립한 곳이다. 주방기기 제조업체 한일오닉스, 산업용 로봇제조업체 아이로보를 인수한 바 있다. AMT는 2002년에 설립됐다. 반도체 자동화 장비 제조 사업을 기반으로 디스플레이, 가스공급모듈, 카메라모듈 및 자동차 생산라인 등 자동화 사업 관련 다각화된 제품을 개발하고 있다. 반도체 분야에서 모듈 IC 핸들러의 모듈 IC 테스트 장치, 모듈 IC 테스트 핸들러 및 테스트 방법 관련 특허를 보유하고 있다. 총 특허 등록 104건, 국내 특허 출원 17건, PCT 국제 출원 10건 등 자동화설비 관련 분야의 핵심기술을 보유하고 있다. 특허를 바탕으로 한 핵심기술 보유 및 반도체 수요 상승, 보유 R&D 인력 등이 투자 포인트다. 연구개발을 통해 HBM 테스트핸들러도 개발한다. 앞서 JC파트너스는 1호 펀드를 통해 AMT 지분 22.75%를 확보, 청호ICT에 매각한 바 있다. 이번 지분 추가 매각을 통해 2~3호 펀드의 투자원금대비수익률(MOIC)은 1.6~2.0배를 기록할 것으로 예상된다. 청호ICT는 창사 이래 48년 동안 전 금융권에 자동화기기, 사무기기 공급 및 통합유지보수사업 등을 수행해왔다. 지넥슨을 인수하면 금융권 및 보험권을 아우르는 통합 IT 솔루션 공급 업체로 거듭날 계획이다. 지넥슨이 이미 시장 지배력을 가지고 있는 보험사 GA포탈사업 및 GA ERP(기업자원관리) 사업은 물론 보험사와 보험대리점을 연결하는 인슈어테크 분야 사업(보험설계HUB, 데이터HUB, 상품HUB )등에 본격적으로 돌입한다는 계획이다. ggg@fnnews.com 강구귀 기자

[파이낸셜뉴스]  "우리는 지난 10년 동안 인도를 휴대폰 제조 중심지로 만들었습니다. 이제 우리는 인도를 반도체 제조 중심지로 만들 것입니다." 나렌드라 모디 인도 총리는 이달 초 록 사바(인도의 하원) 개원식에서 진행된 총리 연설에서 3기 모디 정부의 목표를 이같이 밝혔다. 앞서 인도 정부는 1조2500억루피(약 20조원)를 투자해 반도체 공장 3곳을 짓겠다고 발표하며 주요 반도체 플레이어로서 부상을 천명한 바 있다. 그간 인도는 반도체 대부분을 수입에 의존했지만 해외 기업과 합작해 반도체산업을 국가기반산업으로 육성한다는 방침이다. 모디 정부는 독립 100주년인 2047년까지 인도를 '강한 제조업을 기반으로 한 선진국'으로 만드는 장기 목표를 설정하고, 휴대전화 산업 및 반도체 산업 육성을 국가 차원의 과제로 설정했다. 美마이크론도 두둑한 보조금에 인도행 26일 반도체업계와 외신에 따르면 2026년 반도체 칩의 인도 생산을 목표로 설정한 인도 정부는 앞서 3건의 투자 외 향후 2~3년 동안 2~3건의 반도체 팹 프로젝트의 추가 유치를 목표로 하며, 보조금 확대에 나설 계획이다. 인도정부는 올해와 내년 반도체 산업 관련 보조금으로 약 10억6000만달러(약 1조4689억4800만원)의 예산을 배정했다. 인도 대표 대기업 '타타그룹' 산하 타타일렉트로닉스는 대만 반도체 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 PSMC와 함께 나렌드라 모디 총리의 고향인 구자라트주에 110억달러(약 14조7000억원)를 들여 월 5만장의 웨이퍼를 생산할 수 있는 반도체 공장을 건설한다. 이곳에서 전기자동차, 통신, 방위산업 등에 활용되는 레거시(범용) 반도체인 28나노미터(1㎚=10억분의 1m) 반도체 생산에 나섰다. 미국 반도체 기업인 마이크론은 지난해 9월 구자라트주의 아마다바드시에서 반도체 조립·테스트·패키징 공장 건설을 시작했다. 마이크론은 인도에 27억5000만달러(약 3조 6861억원) 규모를 투자하며, 인도 중앙정부와 구자라트 주정부는 반도체 제조 인센티브 정책에 따라 공장 건설비용의 50%, 20%를 각각 부담한 것으로 전해진다. 일본 반도체 기업인 '르네사스 일렉트로닉스'도 인도 기업 'CG 파워 앤드 인더스트리얼 솔루션'과 협력해 반도체 조립 및 테스트 공장 건설에 나선다. 인도 정부는 그간 반도체 기업 유치에 사활을 걸어왔다. 이를 위해 2021년 12월 반도체와 디스플레이 제조업체들을 유치하기 위한 100억달러(약 13조5000억원) 규모의 투자 유치 프로그램을 발표하면서, 반도체 자립 추진을 선언했다. 인도 정부는 회로 선폭 길이 28나노 미만 반도체 생산공장에 설립 비용의 50%, 28~45나노 반도체 생산공장에 40%, 45~65나노 반도체 생산공장에 30%를, 후공정 공장의 경우 자본지출의 30%를 지원한다. 이와 함께 5년 동안 집적회로(IC), 칩셋, 시스템온칩(SoC) 등 다양한 반도체 설계 기업 20여곳을 육성한다는 계획도 내놓은 바 있다. 풍부한 인재풀에 삼성전자도 R&D 기지로 '픽'보조금 외에도 인도의 우수한 공학인재풀은 장점으로 꼽힌다. 대외경제정책연구원 보고서에 따르면 전 세계 반도체 디자인 엔지니어의 20%가 인도에 거주중인 것으로 추정되며, 최근 주요 글로벌 기업이 인도 내 반도체 디자인 역량을 강화를 위해 진출에 나섰다. 대표적인 팹리스(반도체 설계전문)인 미국의 퀄컴은 인도에서 1만7000명을 고용 중이며, 3월 반도체 디자인 센터를 개관했다. 퀄컴은 올해 인도에 10억달러를 투자할 계획이다. AMD는 인도 내 9800명을 고용하고 있으며, 인도에 향후 5년간 4억달러를 투자할 계획이다. 삼성전자도 올해 2월 1600명의 전문가를 수용할 수 있는 연구·개발(R&D) 센터인 삼성전자 반도체 인도연구소(SSIR)를 새롭게 개관했다. 삼성전자는 인도에서 4500명의 반도체 인력을 고용 중이다. 인도 내 반도체 수요는 높아지지만...현실적 장벽도 업계 관계자는 "코로나19 시절 팬데믹으로 글로벌 칩 공급망에 대한 과도한 의존도가 노출되면서 인도 내에서 반도체 생태계 구축의 필요성이 높아졌다"면서 "미중 반도체 패권전쟁 등 지정학적 긴장으로 인해 오랫동안 칩 제조 산업의 선두주자였던 중국으로부터 공급망이 분리되면서 대체 제조 허브를 찾는 외국 기업 유치에 사활을 걸고 있다"고 분석했다. 인도 내 반도체 수요는 2021년 227억달러(약 31조4735억원)에서 2026년 641억달러(약 88조8746억원), 2030년 1100억달러(약 152조5150억원)로 확대될 것으로 예상되면서 반도체 자립에 대한 목소리가 높아지고 있다. 아슈위니 바이슈노 인도 정보통신부 장관은 "인도가 향후 5년 안에 반도체 제조 상위 5개국 중 하나가 될 것"이라고 자신하고 있다.  하지만 인도의 구상이 현실화되기에 현실적인 장벽이 존재한다는 분석이 지배적이다. 이 때문에 반도체 공룡들이 섣불리 칩 제조 시설을 건설하기엔 당분간은 어렵다는 평가가 나온다. 카르틱 나치아판 싱가폴국립대 남아시아 연구센터 연구 펠로우는 사우스차이나모닝포스트(SCMP)와의 인터뷰에서 "높은 관세와 같은 제도적 문제 외에도 토지, 에너지 및 물 공급과 같은 제약이 있다"면서 "인도가 지금 필요한 것은 칩 제조를 일괄적으로 지원하는 생태계"라고 지적했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 청호ICT와 사모펀드(PEF) 운용사 JC파트너스가 반도체 후공정 장비 기업 'AMT'를 매각한다. 'AMT'는 반도체 후공정에 필요한 테스트 핸들러나 무인화 인라인 시스템을 만드는 기업이다. 삼성전자 및 SK하이닉스 1차 협력사(벤더)로 20년 간 거래해 온 곳이다. 청호ICT는 이번 AMT 지분 매각대금을 활용해 보험권 소프트웨어 개발 기업인 지넥슨 인수를 마무리한다. 본격적인 신사업추진이다. 23일 투자은행(IB) 업계에 따르면 청호ICT와 JC파트너스는 'AMT' 지분 45%를 PEF 운용사 에이비즈파트너스에 매각한다. 800억원 기업가치(EV)에 360억원에 매각이다. 이번 딜(거래)는 청호ICT의 AMT 보유지분 25%, JC파트너스가 운용하는 사모펀드 보유 AMT 지분 JC PEF2호7.5%, JC PEF3호 12.5%가 대상이다. 에이비즈파트너스는 에이치앤씨케이파트너스(H&CK파트너스) 대표를 지낸 최현욱 대표가 설립한 곳이다. 주방기기 제조업체 한일오닉스, 산업용 로봇제조업체 아이로보를 인수한 바 있다. AMT는 2002년에 설립됐다. 반도체 자동화 장비 제조 사업을 기반으로 디스플레이, 가스공급모듈, 카메라모듈 및 자동차 생산라인 등 자동화 사업 관련 다각화된 제품을 개발하고 있다. 반도체 분야에서 모듈 IC 핸들러의 모듈 IC 테스트 장치, 모듈 IC 테스트 핸들러 및 테스트 방법 관련 특허를 보유하고 있다. 총 특허 등록 104건, 국내 특허 출원 17건, PCT 국제 출원 10건 등 자동화설비 관련 분야의 핵심기술을 보유하고 있다. 특허를 바탕으로 한 핵심기술 보유 및 반도체 수요 상승, 보유 R&D 인력 등이 투자 포인트다. 연구개발을 통해 HBM 테스트핸들러도 개발한다. 앞서 JC파트너스는 1호 펀드를 통해 AMT 지분 22.75%를 확보, 청호ICT에 매각한 바 있다. 이번 지분 추가 매각을 통해 2~3호 펀드의 투자원금대비수익률(MOIC)은 1.6~2.0배를 기록할 것으로 예상된다. 청호ICT는 창사 이래 48년 동안 전 금융권에 자동화기기, 사무기기 공급 및 통합유지보수사업 등을 수행해왔다. 지넥슨을 인수하면 금융권 및 보험권을 아우르는 통합 IT 솔루션 공급 업체로 거듭날 계획이다. 지넥슨이 이미 시장 지배력을 가지고 있는 보험사 GA포탈사업 및 GA ERP(기업자원관리) 사업은 물론 보험사와 보험대리점을 연결하는 인슈어테크 분야 사업(보험설계HUB, 데이터HUB, 상품HUB )등에 본격적으로 돌입한다는 계획이다.   ggg@fnnews.com 강구귀 기자

"오늘 수상한 강소기업들은 남보다 앞서 기술을 혁신하고 새로운 시장을 개척해 미래 산업을 주도할 역량을 갖췄습니다." 17일 파이낸셜뉴스가 서울 서초구 JW메리어트호텔 서울에서 진행한 '2024 강소기업대상' 시상식에서 심사위원장인 임채운 서강대 경영학과 교수(전 중소벤처기업진흥공단 이사장)는 "올해 수상기업들은 △피부미용 의료기기 △디지털 엑스레이 디텍터 △메모리반도체 △원격지원 솔루션 △2차전지 검사장비 △자율주행 반도체 △반도체 장비 등 분야에서 두각을 보인다"며 이같이 밝혔다. 올해 중소기업중앙회장상을 수상한 비올은 독자적인 '마이크로니들' 기술을 앞세워 피부미용 의료기기 분야에서 신흥강자로 떠오른다. 벤처기업협회장상을 받은 디알텍은 국내 최초이자 전 세계에서 5번째로 디지털 엑스레이 디텍터를 상용화하며 주목을 받았다. 중소벤처기업연구원장상에 이름을 올린 제주반도체는 메모리반도체 틈새시장을 공략해 성공한 사례다. 전체 메모리반도체 시장 중 10%가량을 차지하는 저용량 제품 분야에 뛰어들어 글로벌 경쟁력을 확보했다. 아울러 기업문화상을 받은 저스템은 반도체 불량률을 획기적으로 낮출 수 있는 습도제어 솔루션으로 업계에서 주목을 받고 있다. 성장상을 받은 인스케이프는 △카메라모듈 후공정 무인자동화 장비 △카메라모듈 완제품 검사장비 △2차전지 완제품 외관검사장비 △전력반도체 부품 검사장비 등을 보유한 '머신비전' 검사장비 업체다. 혁신상을 수상한 알서포트는 △원격 화상회의 솔루션 '리모트미팅' △원격제어 '리모트뷰' △전화 원격지원 '리모트콜' 등 다양한 원격지원 솔루션을 갖췄다. 글로벌상을 받은 넥스트칩은 자율주행 자동차에 필수가 될 '첨단운전자 보조시스템(ADAS)' 반도체 사업에 주력하고 있다. 특별취재팀 강재웅 팀장 강경래 강규민 강중모 장유하 기자

[파이낸셜뉴스] "오늘 수상한 강소기업들은 남보다 앞서 기술을 혁신하고 새로운 시장을 개척해 미래 산업을 주도할 역량을 갖췄습니다." 17일 파이낸셜뉴스가 서울 서초구 JW메리어트호텔 서울에서 진행한 '2024 강소기업대상' 시상식에서 심사위원장인 임채운 서강대 경영학과 교수(전 중소벤처기업진흥공단 이사장)는 "올해 수상 기업들은 △피부미용 의료기기 △디지털 엑스레이 디텍터 △메모리 반도체 △원격지원 솔루션 △2차전지 검사장비 △자율주행 반도체 △반도체 장비 등 분야에서 두각을 보인다"며 이같이 밝혔다. 올해 강소기업대상 심사에는 임 교수를 비롯해 이정희 중앙대 경제학부 교수와 유정희 벤처기업협회 정책본부장, 노민선 중소벤처기업연구원 연구위원, 박화선 중소기업중앙회 기업성장실장 등이 참여했다. 강소기업대상 수상 기업 선정 절차는 3단계로 진행했다. 우선 공모를 통해 후보기업을 모집해 공적서를 접수한 뒤 공적 내용에 대한 사실 여부를 확인했다. 다음으로 총 39개 후보 기업 공적서를 학계와 연구계, 기업계 전문가들이 평가해 개별 기업에 대한 점수를 산정했다. 끝으로 심사위원들의 평가점수를 종합해 산출한 총점과 평가의견을 고려해 최종 수상 기업을 선정했다. 그 결과, 중소기업중앙회장상에 비올, 벤처기업협회장상에 디알텍, 중소벤처기업연구원장상에 제주반도체가 각각 이름을 올렸다. 우선 중소기업중앙회장상을 수상한 비올은 독자적인 '마이크로니들' 기술을 앞세워 피부미용 의료기기 분야에서 신흥강자로 떠오른다. 그동안 피부미용 의료기기는 레이저와 초음파(하이푸) 방식이 주류였다. 이런 가운데 비올은 마이크로니들을 이용한 고주파 방식으로 도전장을 내밀었다. 특히 비올은 지름이 머리카락 두께인 300마이크로미터(㎛, 100만분의 1m)에 불과한 마이크로니들을 이용해 통증 없이 피부 안에 고주파를 전달, 피부 재생을 돕는 방식을 적용했다. 그 결과, 지난해 매출액 425억원, 영업이익 223억원을 기록했다. 영업이익은 무려 53%에 달했다. 벤처기업협회장상을 받은 디알텍은 국내 최초이자 전 세계에서 5번째로 디지털 엑스레이 디텍터를 상용화하며 주목을 받았다. 지난해 매출액은 924억원에 달했다. 동영상 디텍터 '익스피드'는 해외 경쟁사 제품보다 선명한 영상과 기능을 제공하면서 △치과 △위장검사 △정형외과 수술 △혈관 시술 등 다양한 분야에 쓰인다. 디알텍은 유방암 진단시스템 '아이디아' 등 진단시스템 분야에도 진출했다. 아이디아는 유방암 진단 시 짧은 시간으로 압박하면서 환자의 고통과 불편함을 줄일 수 있다. 고선명도로 정확한 진단도 가능하다. 중소벤처기업연구원장상에 이름을 올린 제주반도체는 메모리 반도체 틈새시장을 공략해 성공한 사례다. 통상 대기업이 '소품종 대량생산'인 고용량 메모리반도체에 주력하는 반면, 팹리스 반도체 업체들은 대기업이 채산성이 맞지 않아 생산하지 않는 '다품종 소량생산'인 저용량 제품에 주력한다. 제주반도체는 전체 메모리 반도체 시장 중 10%가량을 차지하는 저용량 제품 분야에 뛰어들어 글로벌 경쟁력을 확보했다. 지난해 매출액은 1618억원 규모였다. 아울러 올해 강소기업대상에서 △기업문화상은 저스템 △성장상은 인스케이프 △혁신상은 알서포트 △글로벌상은 넥스트칩이 각각 수상했다.  기업문화상을 받은 저스템은 반도체 불량률을 획기적으로 낮출 수 있는 습도제어 솔루션으로 업계에서 주목을 받고 있다. 최근에는 2세대 습도제어 솔루션 'JFS'를 출시한 뒤 국내외 유수 반도체 업체들에 활발히 공급한다. 성장상을 받은 인스케이프는 △카메라모듈 후공정 무인자동화 장비 △카메라모듈 완제품 검사장비 △2차전지 완제품 외관검사장비 △전력반도체 부품 검사장비 등을 보유한 ‘머신비전’ 검사장비 업체다. 혁신상을 수상한 알서포트는 △원격 화상회의 솔루션 '리모트미팅' △원격제어 솔루션 '리모트뷰' △전화 원격지원 솔루션 '리모트콜' 등 다양한 원격지원 솔루션을 갖췄다. 글로벌상을 받은 넥스트칩은 자율주행 자동차에 필수가 될 '첨단운전자 보조시스템(ADAS)' 반도체 사업에 주력하고 있다. 특별취재팀

[파이낸셜뉴스] 두산테스나는 이사회 결의를 통해 경기도 평택 브레인시티 일반산업단지 내에 ‘평택 제2공장’을 건설하기로 했다고 4일 밝혔다. 이번 투자는 시스템 반도체의 신제품 관련 테스트 수요가 지속적으로 증가함에 따라 선제적으로 대응하기 위한 것이다.두산테스나는 지난해 기존 공장 3개(평택, 서안성, 안성)를 모두 합한 것보다 큰 면적의 클린룸을 설치할 수 있는 4만8000㎡규모 부지를 확보한 바 있다. 클린룸은 먼지·세균이 완전히 차단된 청정시설을 의미한다.  두산테스나는 우선 2,200억 원을 투자해 1만5870㎡ 규모의 공장 구축 및 클린룸 설치를 진행하며 연내 착공해 2027년 상반기 내 준공할 예정이다. 향후에는 증설 필요시점에 맞춰 단계별로 증축함으로써 투자를 최적화하기로 했다. 평택 제2공장에서 수행하게 되는 주요 업무는 이미지센서 반도체(CIS), 고성능 시스템온칩(SoC) 등의 반도체 웨이퍼 테스트 공정 작업이다. 카메라 모듈에 쓰이는 CIS는 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기 신호로 변환하고 증폭시켜 전송하는 칩이다. 최근 스마트폰과 자율주행차에 카메라 모듈 수량이 늘어나는 추세여서 해당 시장의 성장성이 높을 것으로 기대된다. 고성능 SoC는 CPU, GPU, AP 등 하나의 칩에 여러 시스템을 집적시킨 시스템 반도체로, 연산 기능과 데이터의 저장 및 기억, 아날로그와 디지털 신호 변화 등을 칩 하나로 해결할 수 있다. 두산테스나는 평택 제2공장의 장비 배치, 직원·차량 동선 등에서 운영 효율성을 극대화할 수 있도록 설계했으며, 클린룸 내 청정공기를 수직으로 흐르게 하는 수직층류방식을 적용해 외부 이물질 유입을 최소화할 계획이다. 또 일반 사무실 대비 8배, 병원 수술실 대비 2배 이상의 진동도 견딜 수 있을 정도의 안정성을 갖춘 제진 기술이 적용된다. 이는 후공정(OSAT)업계 내에서 독보적인 수준이다. 이 외에도 자동 적재장비(Auto Stacker), 자율이동로봇(AMR)을 비롯한 중앙 관제시스템과 태양광 설비 등을 도입해 평택 제2공장을 스마트팩토리로 구현하기로 했으며, 직원 복지 차원에서 피트니스센터, 오픈라운지, 조경녹지공간 등도 조성한다. 두산테스나 관계자는 "신규 테스트 장비 도입, 공장 증설로 고객 수요에 적극적으로 대응함으로써 향후 지속적으로 성장기회를 확대해 나가겠다"고 말했다. yon@fnnews.com 홍요은 기자