[파이낸셜뉴스]에이팩트는 경기도 판교에 영업사무소를 개소하고 본격적으로 시스템 반도체 후공정 사업을 추진한다고 14일 밝혔다. 경기도 성남시 분당구 삼평동 판교이노밸리에 위치한 영업사무소를 통해 에이팩트는 본격적인 시스템 반도체 후공정 사업에 돌입한다는 계획이다. 전담 영업인력 및 엔지니어를 배치해 적극적인 수주 활동을 벌일 계획이다.  에이팩트는 이미 지난 2월부터 주요 팹리스 업체들을 중심으로 커뮤니케이션을 이어가고 있다. 현재 몇몇 업체들과 긍정적인 협의가 오가고 있다. 하반기 수주를 목표로 하고 있다. SK하이닉스를 중심으로 한 메모리 반도체 외주사업이 안정적으로 유지되고 있는 가운데, 시스템 반도체 후공정이 더해진다면 전반적인 성장세가 더욱 가속화될 것으로 기대했다. 이미 시스템 반도체 후공정 사업에 대한 역량은 갖췄다. 에이팩트는 충청북도 음성군에 1층 약 2000평, 2층 약 1500평으로 구성된 제 2 공장을 준공한 바 있다. 당장 시스템 반도체 제품 생산에 충분히 대응할 수 있는 핵심적 시설인 클린룸 인프라를 갖췄다는 평가다. 에이팩트 관계자는 "회사의 사업영역을 기존 메모리 후공정에서 시스템 반도체 영역까지 확대하여 종합 반도체 후공정 업체로 거듭날 것"이라며 "이미 다수 업체들과 협의를 진행 중인 만큼 빠른 시일 내에 입지를 구축할 것으로 기대된다"고 말했다. kmk@fnnews.com 김민기 기자

【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】 경기도와 한국나노기술원은 '경기도 시스템반도체 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 분야 기술개발 지원사업' 참여기업 2차 공모를 오는 7월 26일까지 진행한다고 20일 밝혔다. 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT)란 반도체 제조공정에서 설계와 제조 이후 생산된 반도체가 제 역할을 할 수 있도록 조립과 테스트를 전문적으로 외주화하는 단계다. 이 사업은 시스템반도체 창업기업이 창업 초기와 사업화 과정에서 겪는 어려움을 극복하기 위해 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 단계를 지원하는 것으로, 주요 내용으로는 초기 연구개발(R&D) 지원, 심화 연구개발(R&D) 지원, 기술컨설팅 지원이다. 도는 지난 3월 1차 공모를 통해 10개 기업을 선정하고 총 3억원을 지원해 8월까지 연구개발 지원을 추진한다. 이번 2차 공모는 초기 연구개발 5개 기업, 심화 연구개발 4개 기업을 선발할 예정으로 초기 기술개발은 최대 1000만원, 심화 기술개발은 기업당 최대 4000만원을 지원한다. 초기 기술개발 선정 기업에는 '한국나노기술원 1인 창조기업 지원센터' 입주와 교육, 멘토링 등 기업별 맞춤형 창업 역량강화 프로그램을 추가 제공한다. 참여 자격은 초기 연구개발의 경우 K-스타트업 정회원 승인을 받은 경기도 소재 1인 창조기업 또는 공고일 기준으로 주민등록지가 경기도인 예비창업자의 경우 신청이 가능하다. 심화 연구개발과 기술컨설팅의 경우 경기도에 소재한 시스템반도체 분야의 업력 10년 이내인 창업기업이다. 송은실 경기도 반도체산업과장은 "이번 공모는 시제품 제작 등 시스템반도체 연구개발 단계에서 많은 비용이 발생하는 도내 창업기업에 더 많은 기회를 줄 수 있을 것"이라며 "시스템반도체 검증지원센터 구축, 설계 전문인력 양성 등 다양한 지원사업과 연계해 경기도가 시스템반도체 산업을 선도하고 판교 팹리스 클러스터 조성을 견인하는데 최선을 다하겠다"고 말했다. 공모 선정 결과는 전문가 평가를 거쳐 8월 중에 결정하며, 공모 신청 방법은 사업계획서와 구비서류를 갖춰 전자메일로 신청하면 된다. 자세한 내용은 경기도 누리집 및 한국나노기술원 누리집을 통해 확인할 수 있다. jjang@fnnews.com 장충식 기자

삼성전자가 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비를 2027년까지 충남 천안에 설치한다. 충남도는 김태흠 지사가 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. MOU에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산할 계획이다. 후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다. HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램이다. 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용한다. 충남도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 충남도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원한다. 삼성전자는 이와 함께 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다. 김태흠 지사는 "삼성전자와 삼성디스플레이는 천안아산 지역경제 활성화의 원동력이 되는 대표기업"이라며 투자에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 김 지사는 이어 "삼성전자가 치열한 전세계 반도체 시장에서 글로벌 톱티어 기업으로 선전하고 있다"며 "이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 강조했다. 김 지사는 또 "기업과 지역의 상생은 충남의 경제 성장 핵심 모델로, 기업이 살아야 충남이 산다는 신념으로 기업과 소통하고 협력할 것"이라며 "삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전할 수 있도록 기업과 지역이 함께 상생하는 기업하기 좋은 정책을 펼치겠다"고 덧붙였다. kwj5797@fnnews.com 김원준 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비를 2027년까지 충남 천안에 설치한다. 충남도는 김태흠 지사가 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. MOU에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산할 계획이다. 후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다. HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램이다. 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용한다. 충남도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 충남도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원한다. 삼성전자는 이와 함께 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다. 김태흠 지사는 "삼성전자와 삼성디스플레이는 천안아산 지역경제 활성화의 원동력이 되는 대표기업"이라며 투자에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 김 지사는 이어 "삼성전자가 치열한 전세계 반도체 시장에서 글로벌 톱티어 기업으로 선전하고 있다"며 "이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 강조했다. 김 지사는 또 "기업과 지역의 상생은 충남의 경제 성장 핵심 모델로, 기업이 살아야 충남이 산다는 신념으로 기업과 소통하고 협력할 것"이라며 "삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전할 수 있도록 기업과 지역이 함께 상생하는 기업하기 좋은 정책을 펼치겠다"고 덧붙였다. kwj5797@fnnews.com 김원준 기자

[파이낸셜뉴스] 대신증권이 파크시스템스의 3·4분기 실적 둔화를 일시적 현상으로 해석하며 목표주가를 27만원으로 23% 상향했다. 투자 의견은 매수를 유지했다. 7일 신석환 대신증권 연구원은 "동사는 산업용 원자현미경(AFM) 시장에서 독보적인 지위를 보유하고 있어 글로벌 동류업체(peer) 대비 프리미엄을 반영했다"며 "또한 반도체 선단공정 전환 가속화와 반도체 전공정·후공정에서의 AFM 채택률 증가 추세에 따라 중장기적으로도 견고한 성장세가 이어질 전망"이라고 밝혔다. 단기적으로 중화권 매출 비중이 높아 우려가 있지만 국내 및 신규 고객사향 수주가 확대되며 중화권 매출 비중이 점차 줄어들 것이라는 전망이다. 파크시스템은 지난 3·4분기 잠정 매출액 414억원, 영업이익 87억원으로 추정치와 컨센서스 대비 낮은 실적을 발표했다. 당초 3·4분기 납기 예정이었던 산업용 장비가 일부 지연되며 매출과 영업이익이 감소했다. 다만 이연된 장비는 4·4분기에 정상 납품 예정이다. 신 연구원은 "2024년 하반기 산업용 장비 매출액은 739억원으로 전년 동기간 대비 41% 증가 추정한다"며 "향후 반도체 미세화·AVP·하이브리드 본딩 등의 반도체 공정 변화가 나타날수록 AFM의 중요성은 높아질 것으로 기대한다"고 밝혔다. seung@fnnews.com 이승연 기자

【파이낸셜뉴스 광주=황태종 기자】광주광역시가 지역 최초로 반도체 설계 팹리스(Fabless) 기업을 유치하고, 지역 대학과 함께 인공지능·반도체 분야 전문 인력 양성 및 취업 지원 협력 체계를 구축한다.  광주시는 전남대, 조선대, 광주과학기술원(GIST)과 함께 25일 시청 비즈니스룸에서 세계적 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표 기업인 ㈜에이직랜드와 인공지능·반도체 산업 육성을 위한 214번째 인공지능(AI) 비즈니스 업무협약을 체결했다고 밝혔다.  협약식에는 강기정 광주시장, 이종민 ㈜에이직랜드 대표이사, 김춘성 조선대 총장, 김수형 전남대 연구부총장, 김상돈 GIST 교학부총장, 이경주 광주정보문화산업진흥원장, 오상진 인공지능사업단장, 강현서 한국전자통신연구원 호남권연구본부장 등이 참석했다.  ㈜에이직랜드는 세계 최대 규모의 파운드리 업체인 대만의 TSMC사와 가장 높은 수준의 협업 체계를 구축하고 있는 가치사슬협력사(VCA, Value Chain Alliance)로 국내 유일 기업이다. 독보적 반도체 설계 역량을 보유하고 있다.  VCA(가치사슬협력사)는 반도체를 직접 제조(fabrication) 하지 않고 설계만 하는 팹리스(Fabless) 기업들이 설계한 반도체를 TSMC의 파운드리 공정에 맞게 디자인하는 등 설계부터 공급까지 총망라하는 역할을 하는 협력 기업을 말한다.  ㈜에이직랜드는 이번 협약을 통해 지역 대학과 연계해 반도체 전문 인력 양성 프로그램을 운영하고, 광주에 연구 개발(R&D)센터를 설립해 앞으로 6년간 100명 이상의 지역 인재를 채용할 예정이다.  주요 협약 내용은 △인공지능·반도체 산업 생태계 조성을 위한 지원 △주문형 반도체(ASIC) 설계 디자인 하우스 일자리 창출과 운영을 위한 광주시 연구 개발(R&D)센터 설립 △인공지능·반도체 산업 분야 전문 인력 양성, 공동 연구 개발, 기술 지도 자문 및 취업 프로그램 연계 협력 △지역 반도체 기업들과 연계사업 추진 등이다.  이종민 ㈜에이직랜드 대표이사는 "이번 협약은 광주가 반도체 및 인공지능 산업의 핵심 허브로 도약할 수 있는 중요한 계기가 될 것"이라며 "지역 청년들에게 양질의 교육과 일자리를 제공함으로써 광주 경제 발전에 크게 기여하겠다"라고 말했다.  강기정 광주시장은 "㈜에이직랜드를 유치함으로써 팹리스-팹-패키징에 이르는 반도체 산업 전주기 생태계를 완성하게 됐다"면서 "지역 혁신기관 및 대학이 함께하는 기술 개발, 인력 양성으로 반도체 산업의 희망의 꽃을 피우게 돼 매우 의미 있게 생각한다"라고 밝혔다.  한편 협력기관인 조선대는 올해 과학기술정보통신부 과학기술혁신인재양성사업에 선정됐다. 인공지능·반도체 후공정 분야 고도화에 따른 첨단 패키징 분야 전문 인력 양성을 통해 지역 내 파운드리 및 OSAT(반도체후공정) 경쟁력 강화에 나선다는 계획이다. 또 AI 융합연구원, SW 중심대학사업단, AI 융합대학사업단, AI·SW 교육센터 운영과 산학협력 연구 등을 통해 국내 인공지능 발전에 기여하고 있다.  전남대는 지난 2019년 전국 최초로 AI 융합대학을 설립하고, 2021년 데이터사이언스전문대학원을 개원하는 등 인공지능(AI) 실무 인재와 연구자 육성 체계를 갖췄다. 또 대학의 인공지능(AI) 역량을 지역과 기업으로 확산하고 연구시설·장비를 고도화하기 위해 인공지능혁신융합대학사업, 반도체공동연구소, 반도체특성화대학 등 인공지능·반도체 분야의 정부 사업을 수행하고 있다.  광주과학기술원(GIST)은 반도체공학과를 중심으로 소재·부품·장비, 공정·시스템, 설계·시뮬레이션, 신뢰성 테스트·분석 등 반도체 첨단 패키징 전 분야를 아우르는 교육 체계를 구축했다. 전공기초, 전공심화, 융합전공 등 트랙별 실무 교과목을 개발, 산업 현장의 요구를 반영한 기업 맞춤형 전문 인력 육성(석·박사 중심) 및 산학 협력 연구 프로젝트를 수행할 계획이다.  광주시는 반도체 산업 생태계 조성을 위해 지스트에 차세대 반도체 첨단공정 팹(2026년 완공)을, 전남대에 광주전남 반도체공동연구소(2027년 완공)를 구축 중이다. 이를 통해 지역내 대학, 연구소, 기업 등이 공동 활용할 수 있도록 협력 방안을 마련하고 있다. 전남대 반도체특성화대학과 전남대·조선대·GIST 등 반도체 첨단 패키징 특화형 석·박사 혁신인재 양성 체계 구축, 한국광산업진흥회 재직자 프로그램 등 반도체 인재 양성 체계를 갖추고 있다. hwangtae@fnnews.com 황태종 기자

[파이낸셜뉴스]지난 5월 삼성전자 반도체 구원투수로 등판한 전영현 반도체(DS)부문장(부회장)이 신입사원까지 인력 재배치에 나서며 '품질 초격차' 강화를 위한 조직 대수술에 단행한다. 약점으로 지적하던 '수율(양품 비율)'을 끌어올려 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 승기를 잡겠다는 전략이다. 업계에서는 신입사원을 제조기술담당으로 재배치한 것을 두고 '성과 내는 조직'을 만들기 위한 초석으로 분석했다. 23일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문은 최근 상반기 어드밴스드패키징(AVP)사업팀 공채 합격자들을 대상으로 개별 면담을 진행했다. AVP사업팀 내 평가 및 분석 직무 합격자는 AVP사업팀의 후신인 AVP개발팀으로 발령받는 것으로 예상됐지만, 이번 인력 재배치를 통해 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄과 제조기술담당 중 한 곳을 선택해야 한다. 또한 AVP사업팀 내 패키지개발 직무 합격자도 △TSP총괄 △제조기술담당 △반도체연구소 중 하나로 소속이 변경될 예정이다.  TSP는 패키지 외에도 메모리와 시스템 반도체 패키지 개발부터 양산, 테스트, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직이다. 제조기술담당은 반도체 제조 공정의 핵심인 수율을 관리하는 조직이며, 반도체연구소는 선행연구와 선단 공정을 총괄하는 곳이다. 업계 관계자는 "AVP사업팀 합격자들 중 패키징 업무가 이관된 메모리사업부 등 일선 사업부가 아니라 TSP, 제조기술담당, 반도체연구소로 재배치된 점을 봤을 때 패키징보다 공정 전반의 경쟁력을 키우려는 행보로 보인다"고 분석했다. AVP사업팀 합격자들 역시 이번 조치로 선택지가 늘어났다는 반응이다. 삼성전자 공채 지원자들은 공채 지원 당시 희망 사업부와 직무를 함께 선택해 지원한다. 사업부 별로 목표달성 장려금(TAI) 등 성과급의 차등이 있어 같은 직무여도 사업부별로 경쟁률이 다르다. 삼성전자 재직자는 "개별적으로 직무가 바뀌는 경우는 종종 있었으나 대규모로 소속 사업부나 조직이 대폭 바뀌는 경우는 이례적"이라며 "직무가 같아도 사업부마다 업무의 조금씩은 성격이 상이하다"고 말했다. 삼성전자 피플팀 관계자도 소속의 신중한 선택을 요구한 것으로 전해진다. 앞서 삼성전자는 지난 상반기 패키징 사업의 강화를 위해 AVP사업팀 신입사원을 대규모로 모집했다. 이후 전영현 부회장이 DS부문장으로 취임하면서 AVP사업팀이 AVP개발팀으로 재편되면서 정예화됐다. 일선 사업부와 패키징 사이의 '유기적 연결'을 강조하며 AVP사업팀의 일부 기능이 메모리사업부와 파운드리사업부 등으로 이관됐다. 이후 부문장 직속 조직이었던 AVP개발팀은 두 달만에 후공정 담당 조직인 TSP총괄 산하로 소속이 재차 변경됐다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

AI 반도체 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E 12단 제품의 양산 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있다. SK하이닉스는 이달 말 양산에 돌입하는 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품을 HBM 시장 최대 '큰 손' 엔비디아에 공급해 경쟁사들보다 먼저 시장 지배력을 굳히겠다는 포석이다. 이에 맞선 삼성전자는 삼성전자도 연내 HBM3E 12단 양산을 예고하며 HBM 리더십 회복을 겨냥했다. 차세대 HBM 경쟁은 수율(양품 비율)과 엔비디아의 물량 배분이 최대 변수가 될 것으로 전망된다. ■ 삼성·SK '세미콘 타이완' 첫 참석4일 업계에 따르면 삼성전자 이정배 메모리사업부장(사장), SK하이닉스 김주선 인공지능(AI)인프라 담당(사장)은 이날 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 반도체 행사 세미콘 타이완 2024에 나란히 참석해 기조연설을 했다. 사장급 인사가 이 행사에 참석한 것은 양사 모두 처음이다. 패키징(후공정) 사업을 담당하는 삼성전자 린준청 첨단패키징(AVP)개발실 부사장과 이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당(부사장)도 자리를 함께 했다. 글로벌 반도체 시장에서 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 TSMC를 비롯해 대만의 영향력이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스도 반도체 협력 방안을 모색하려는 행보로 분석된다. 두 사람은 HBM 수요 전망, 대응 현황 등을 소개하는 동시에 AI 시대에 맞는 자사 고성능·고용량 HBM 기술력을 부각했다. HBM 시장 1위 SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E 12단 양산을 시작한다. 앞서 SK하이닉스는 올 3·4분기 HBM3E 12단 양산 계획을 밝힌 바 있는데, 이보다 구체적인 양산 시점을 공개한 것이다. AI 시대를 맞아 가파른 성장세를 보이고 있는 고용량 HBM 수요 시장 영향력을 강화하기 위해 발빠르게 움직이겠다는 의지로 해석된다. 실제 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요하다. SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품은 지난 3월 말부터 양산한 뒤 엔비디아 등 주요 고객사에 납품하고 있다. 특히 SK하이닉스는 2025년 하반기 양산을 목표로 HBM4(HBM 6세대) 개발을 위해 TSMC와 협력하기로 했다. 성능·전력효율 등이 개선돼 개발 난이도가 급격히 높아진 HBM 후속 제품 양산을 위해 파운드리 초미세공정 활용이 요구되기 때문이다. 김 사장은 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 진행한 강연에서 "AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다"며 "베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라고 말했다.■ HBM4 양산 경쟁도 본격화삼성전자는 전 세계에서 유일하게 메모리·파운드리·패키징 사업을 하는 점을 강조했다. HBM 성능을 극대화할 수 있는 기술력을 갖춘 동시에 빠른 납품이 가능하다는 것을 강점으로 내세웠다. 이 사장은 '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 열린 강연에서 "기존 메모리 공정 만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"면서 "이를 해결하기 위해서는 로직기술이 결합돼야 하며, 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI(팹리스)를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 소개했다. 삼성전자는 올 4·4분기 중 HBM3E 12단 양산을 시작해 엔비디아 공급을 목표로 하고 있다. 올해 3·4분기 중 양산을 예고했던 HBM3E 8단은 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)을 통과해 이미 납품되고 있다는 주장이 제긱되는 등 HBM3E 12단 공급 전선에 청신호가 켜졌다. 시장조사기관 트렌드포스는 삼성전자가 블랙웰 전작인 '호퍼' 기반 H200용 HBM3E 8단 출하를 시작했다고 전했다. 삼성전자는 HBM4는 2025년 대량 양산에 들어간다. 특히 대량의 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있도록 HBM4는 48기가바이트(GB) 용량으로 최대 16단까지 D램을 쌓을 계획이다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 TSMC가 공장 증설에 이어 타 기업의 공장을 인수하면서 미래 반도체 전쟁의 성패를 좌우할 패키징 생산능력 확보에 나섰다. 삼성전자도 반도체(DS)부문장 산하에 어드밴스드패키징(Advanced Packaging) 개발 조직을 직속으로 두는 등 나노전쟁에 이어 패키징 전쟁을 위해 전열 정비에 나섰다.  21일 업계에 따르면 TSMC는 최근 이사회 의결을 통해 대만 폭스콘그룹 산하 패널업체 이노룩스의 액정표시장치(LCD) 공장인 타이난 남부과학단지 4공장 인수를 결정했다. TSMC는 공시를 통해 해당 공장은 171억4000만대만달러(약 7203억9420만원)에 매입했으며, 이달 말 모든 인수절차가 마무리될 것이라고 전했다.  현지 언론과 반도체 업계는 TSMC가 이번에 인수한 공장을 자사의 첨단패키징 제품인 '칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)' 생산에 활용할 것이라고 보고 있다. TSMC가 자체 개발한 2.5차원(2.5D) 패키징인 CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다.  AI 가속기에는 고성능 시스템반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 함께 집적해야 하는데, 2.5D 패키징이 필수적이다. 시장조사업체 트렌드포스는 TSMC의 CoWoS 생산능력이 올해 150%, 내년 70% 이상 증가할 것으로 보고 있다. 이번 이노룩스의 공장 인수로 반도체 업계는 올해 월 4만장 전후의 CoWoS 생산능력이 2025년 6만장, 2026년 7~8만장으로 증가할 것으로 보고 있다. 웨이저자 TSMC가 회장 취임 후 첫 컨퍼런스콜에서 파운드리 사업의 개념을 재정의한 '파운드리 2.0'을 발표한 점과 이번 CoWoS 생산확대 움직임이 맞물리면서 TSMC가 파운드리에 이어 후공정영역까지 절대적인 영향을 끼치려고 한다는 분석이 나온다. 웨이 회장은 "파운드리 2.0엔 전통적인 파운드리 사업에 패키징, 테스팅(칩 성능 검사), 마스크(반도체의 원판인 웨이퍼에 회로를 새길 때 필요한 부품) 생산 등을 포함한다"며 "메모리반도체 생산을 제외한 종합반도체 사업을 하겠다"고 밝힌 바 있다. 한편, 삼성전자 DS부문은 새로운 첨단 패키징 기술인 '팬아웃(FO)-패널레벨패키지(PLP)'의 안정화에 나섰다. FO-PLP는 기존 원형 웨이퍼를 대체하기 위해 직사각형 인쇄회로기판(PCB) 패키징을 도입한 기술로, 생산 효율이 높고 비용도 절감할 수 있다. TSMC의 CoWoS가 AI 시장 수요 확대로 병목현상을 겪으며 삼성전자의 이 기술이 대안으로 주목고 있다. TSMC는 최근에서야 FO-PLP 연구·개발에 돌입했다. 파운드리와 최첨단패키징을 묶은 '턴키(일괄) 서비스'도 삼성전자만의 강점이다. 지난 6월 미국 실리콘밸리에서 개최한 파운드리포럼에선 "HBM, 파운드리, 최첨단패키징 간 협력을 통해 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망을 단순화하는 데 기여하겠다"며 "고객사 입장에선 생산 기간을 개별 기업에 맡길 때보다 20% 줄일 수 있다"고 말했다. 삼성전자는 지난달 전영현 DS부문장(부회장) 취임 후 첫 조직개편에서 기존 최첨단패키징 담당 조직인 AVP사업팀에서 차세대 기술 개발을 담당하던 조직은 'AVP 개발팀'으로 분리해 DS부문장 직속으로 편입됐다. 업계에서는 전 부회장이 미래 반도체의 성패를 좌우할 패키징을 직접 챙기며 경쟁력 강화에 나섰다는 분석이 나왔다. 업계 관계자는 "오랜기간 패키징에 대한 연구에 집중해 온 TSMC와 달리, 삼성전자는 후발주자로서 패키징 기술에 대한 전폭적인 연구·개발(R&D)이 필요하다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 청호ICT와 사모펀드(PEF) 운용사 JC파트너스가 반도체 후공정 장비 기업 'AMT'를 매각했다. 'AMT'는 반도체 후공정에 필요한 테스트 핸들러나 무인화 인라인 시스템을 만드는 기업이다. 삼성전자 및 SK하이닉스 1차 협력사(벤더)로 20년 간 거래해 온 곳이다. 청호ICT는 이번 AMT 지분 매각대금을 활용해 보험권 소프트웨어 개발 기업인 지넥슨 인수를 마무리한다. 본격적인 신사업추진이다. 12일 투자은행(IB) 업계에 따르면 청호ICT와 JC파트너스는 최근 'AMT' 지분 45%를 PEF 운용사 에이비즈파트너스에 매각했다. 800억원 기업가치(EV)에 360억원에 매각이다. 이번 딜(거래)는 청호ICT의 AMT 보유지분 25%, JC파트너스가 운용하는 사모펀드 보유 AMT 지분 JC PEF2호7.5%, JC PEF3호 12.5%가 대상이다. JC파트너스의 IRR(순내부수익률)은 AMT 1~3호 펀드 모두 합치면 Gross(그로쓰) 기준으로 약 16.9%다. 에이비즈파트너스는 에이치앤씨케이파트너스(H&CK파트너스) 대표를 지낸 최현욱 대표가 설립한 곳이다. 주방기기 제조업체 한일오닉스, 산업용 로봇제조업체 아이로보를 인수한 바 있다. AMT는 2002년에 설립됐다. 반도체 자동화 장비 제조 사업을 기반으로 디스플레이, 가스공급모듈, 카메라모듈 및 자동차 생산라인 등 자동화 사업 관련 다각화된 제품을 개발하고 있다. 반도체 분야에서 모듈 IC 핸들러의 모듈 IC 테스트 장치, 모듈 IC 테스트 핸들러 및 테스트 방법 관련 특허를 보유하고 있다. 총 특허 등록 104건, 국내 특허 출원 17건, PCT 국제 출원 10건 등 자동화설비 관련 분야의 핵심기술을 보유하고 있다. 특허를 바탕으로 한 핵심기술 보유 및 반도체 수요 상승, 보유 R&D 인력 등이 투자 포인트다. 연구개발을 통해 HBM 테스트핸들러도 개발한다. 앞서 JC파트너스는 1호 펀드를 통해 AMT 지분 22.75%를 확보, 청호ICT에 매각한 바 있다. 이번 지분 추가 매각을 통해 2~3호 펀드의 투자원금대비수익률(MOIC)은 1.6~2.0배를 기록할 것으로 예상된다. 청호ICT는 창사 이래 48년 동안 전 금융권에 자동화기기, 사무기기 공급 및 통합유지보수사업 등을 수행해왔다. 지넥슨을 인수하면 금융권 및 보험권을 아우르는 통합 IT 솔루션 공급 업체로 거듭날 계획이다. 지넥슨이 이미 시장 지배력을 가지고 있는 보험사 GA포탈사업 및 GA ERP(기업자원관리) 사업은 물론 보험사와 보험대리점을 연결하는 인슈어테크 분야 사업(보험설계HUB, 데이터HUB, 상품HUB )등에 본격적으로 돌입한다는 계획이다. ggg@fnnews.com 강구귀 기자