LG이노텍은 최신 열전 반도체 기술을 선보이는 '중국 열전 반도체 테크 포럼'을 개최했다고 26일 밝혔다. 전날 중국 상하이 하얏트 리젠시에서 열린 이 행사에는 학계를 비롯해 가전, 자동차 등 주요 업계 전문가 약 300여명이 참석했다. 열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열하고, 온도차를 이용해 전력을 생산한다. 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열이 가능하며, 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수 있다. 또한 폐열(廢熱)을 회수해 전기에너지로 재활용한다는 점에서 친환경적이다. LG이노텍은 나노 구조의 다결정 열전 반도체 기술을 보유하고 있다. LG이노텍은 소형 냉장고, 정수기 등 생활가전뿐 아니라 통신, 냉각 설비, 차량, 선박, 웨어러블 기기 등으로 응용분야를 넓히고 있다. 중국은 LG이노텍이 열전 반도체의 첫 글로벌 포럼 개최지로 선택한 곳이다. 집중적으로 제조업을 육성하고 있는 만큼 열전 반도체 기술에 대한 잠재 수요가 클 것으로 판단해서다. 박종석 LG이노텍 사장, 백성강(Bai, Shengqiang) 상하이세라믹연구소(SICCAS) 박사, 이규형 연세대학교 신소재공학과 교수 등이 이번 포럼의 연사로 나섰다. 특히 박 사장은 "열전 반도체는 우리의 삶을 친환경적이고 편리하게 만들어 줄 수 있는 혁신 기술"이라며 "활용 범위가 빠르게 확산될 수 있도록 중국 각 분야 전문가들과 적극 협력해 나갈 것"이라고 말했다. 열전 반도체의 응용처를 알리는 전시 부스도 마련됐다. LG이노텍은 나노 구조 다결정 소재를 적용한 열전 반도체, 응용제품 등 총 20여종을 전시했다. 방문객들은 와인셀러, 열전 화분, 냉온조절 헬멧, 온도실감 가상현실(VR)·증강현실(AR) 등을 체험했다. 한편 업계는 열전 반도체 시장이 지난 2004년 이후 10년간 2배 규모로 성장했다고 보고 있다. ktop@fnnews.com 권승현 기자

LG이노텍은 중국에서 최신 열전 반도체 기술을 선보이는 '열전 반도체 테크 포럼'을 개최한다고 12일 밝혔다. 이 행사는 오는 10월 25일 중국 상하이 하얏트 리젠시에서 열린다.열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열하고, 온도차를 이용해 전력을 생산한다. 이 기술로 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열할 수 있으며 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수 있다. 폐열을 회수해 전기에너지로 재활용할 수 있다는 점도 장점이다.LG이노텍은 글로벌 제조 강국을 목표로 하고 있는 중국을 첫 글로벌 포럼 개최지로 선택했다. 이번 포럼을 통해 LG이노텍은 최신 열전 반도체 기술을 중국 시장에 소개해 기술 활용을 촉진하고 여러 기업·기관과 사업 협력 기회를 만들어 나간다는 방침이다.이번 포럼에서는 천리동(Chen, Lidong) 상하이세라믹연구소(SICCAS)교수, 이규형 연세대 교수 등 학계 전문가들이 열전 반도체 기술 동향과 전망, 강점 등에 대해 발표한다. 이번 포럼은 사전 신청하면 누구나 참가할 수 있다. 참가 신청은 오는 17일부터 10월 22일까지 열전 반도체 포럼 홈페이지에서 할 수 있다. 권승현 기자

LG이노텍은 중국에서 최신 열전 반도체 기술을 선보이는 '열전 반도체 테크 포럼'을 개최한다고 12일 밝혔다. 이 행사는 오는 10월 25일 중국 상하이 하얏트 리젠시에서 열린다. 열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열하고, 온도차를 이용해 전력을 생산한다. 이 기술로 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열할 수 있으며 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수 있다. 폐열을 회수해 전기에너지로 재활용할 수 있다는 점도 장점이다. LG이노텍은 글로벌 제조 강국을 목표로 하고 있는 중국을 첫 글로벌 포럼 개최지로 선택했다. 이번 포럼을 통해 LG이노텍은 최신 열전 반도체 기술을 중국 시장에 소개해 기술 활용을 촉진하고 여러 기업·기관과 사업 협력 기회를 만들어 나간다는 방침이다. 이번 포럼에서는 천리동(Chen, Lidong) 상하이세라믹연구소(SICCAS)교수, 이규형 연세대 교수 등 학계 전문가들이 열전 반도체 기술 동향과 전망, 강점 등에 대해 발표한다. 또한 자동차, 화학 등 주요 업계 관계자들이 산업현장에서 활용하고 있는 열전 반도체 적용 사례를 소개한다. 이와 함께 LG이노텍은 열전 소재부터 소자, 모듈까지 독자 기술로 내재화한 열전 반도체 솔루션과 향후 R&D 로드맵을 공개한다. 열전 반도체 적용 제품을 참가자들이 직접 체험해볼 수 있는 전시부스도 마련한다. 이번 포럼은 사전 신청하면 누구나 참가할 수 있다. 참가 신청은 오는 17일부터 10월 22일까지 열전 반도체 포럼 홈페이지에서 할 수 있다. ktop@fnnews.com 권승현 기자

"열전 반도체 사업은 5년 뒤 매출 2000억~3000억원을 예상하고 있다."21일 LG이노텍에 따르면 권일근 최고기술책임자(CTO) 전무(사진)는 지난 20일 서울 마곡동 연구개발(R&D)캠퍼스에서 "열전 반도체 사업은 미래먹거리 사업으로 이제 시작 단계"라며 이같이 밝혔다.권 전무는 "매출 2000억원으로 보면 글로벌 시장점유율 20% 정도가 된다"면서 "열전 반도체 신규라인을 구미공장에 투자했다. 연말께 가동되면 소재와 설계, 양산에 이르는 경쟁력을 확보하게 될 것"이라고 설명했다.열전 반도체는 반도체에 전력을 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고 온도 차로 전력을 생산하는 혁신 기술이다. 냉매나 열선 없이 간편하게 온도를 제어할 수 있다. 폐열을 회수해 전기에너지로 재활용할 수 있어 환경친화적이다. 이번에 개발한 다결정 소재는 기존 단결정 소재보다 2.5배 이상 강도가 높아 차량·선박 등 응용처가 다양하다. 소비전력도 최대 30%까지 낮출 수 있다.현재는 생활가전에 열전 반도체가 적용되고 있다. 지난해 LG전자가 선보인 와인 냉장고와 올 하반기 출시될 협탁 냉장고 등이 대표적이다. 내년까지 정수기 등 가전제품에 주력하고 그 이후부터는 규모의 경제가 가능한 폐열 발전 시장에 집중할 계획이다. 권 전무는 "열전 반도체를 이용한 선박 폐열 발전 사업은 2021~2022년 양산을 시작할 예정"이라며 "자율주행차도 열전 반도체 옵션이 기본으로 적용되면 커질 수 있는 시장이다"고 전했다.열전 반도체 사업의 영업이익률은 10~20% 사이로 5년 뒤엔 200억~600억원의 신규 영업이익이 창출될 것으로 기대된다. 협상 중인 조선사가 있느냐는 질문에 권 전무는 "구체적인 언급은 할 수 없지만 이야기가 오고 간 업체가 있다"고 답변했다.다만 열전 반도체를 활용한 제품이 아직까지는 소비전력이 높다는 것은 단점이다. 곧 출시될 협탁냉장고도 일반 냉장고에 비해 3~4배 소비전력이 높다.권 전무는 "에너지 소비효율 등급 기준으로 보면 협탁냉장고는 5등급에 해당한다"며 "소비전력을 줄이는 건 앞으로도 R&D를 통해 풀어야 할 과제다. 이 때문에 에너지 효율이 30~40% 높은 다결정 소재를 개발한 것"이라고 말했다. 김경민 기자

"열전 반도체 사업은 5년 뒤 매출 2000억~3000억원을 예상하고 있다." 21일 LG이노텍에 따르면 권일근 최고기술책임자(CTO) 전무( 사진)는 지난 20일 서울 마곡동 연구개발(R&D)캠퍼스에서 "열전 반도체 사업은 미래먹거리 사업으로 이제 시작 단계"라며 이같이 밝혔다. 권 전무는 "매출 2000억원으로 보면 글로벌 시장점유율 20% 정도가 된다"면서 "열전 반도체 신규라인을 구미공장에 투자했다. 연말께 가동되면 소재와 설계, 양산에 이르는 경쟁력을 확보하게 될 것"이라고 설명했다. 열전 반도체는 반도체에 전력을 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고 온도 차로 전력을 생산하는 혁신 기술이다. 냉매나 열선 없이 간편하게 온도를 제어할 수 있다. 폐열을 회수해 전기에너지로 재활용할 수 있어 환경친화적이다. 이번에 개발한 다결정 소재는 기존 단결정 소재보다 2.5배 이상 강도가 높아 차량·선박 등 응용처가 다양하다. 소비전력도 최대 30%까지 낮출 수 있다. 현재는 생활가전에 열전 반도체가 적용되고 있다. 지난해 LG전자가 선보인 와인 냉장고와 올 하반기 출시될 협탁 냉장고 등이 대표적이다. 내년까지 정수기 등 가전제품에 주력하고 그 이후부터는 규모의 경제가 가능한 폐열 발전 시장에 집중할 계획이다. 권 전무는 "열전 반도체를 이용한 선박 폐열 발전 사업은 2021~2022년 양산을 시작할 예정"이라며 "자율주행차도 열전 반도체 옵션이 기본으로 적용되면 커질 수 있는 시장이다"고 전했다. 열전 반도체 사업의 영업이익률은 10~20% 사이로 5년 뒤엔 200억~600억원의 신규 영업이익이 창출될 것으로 기대된다. 협상 중인 조선사가 있느냐는 질문에 권 전무는 "구체적인 언급은 할 수 없지만 이야기가 오고 간 업체가 있다"고 답변했다. 다만 열전 반도체를 활용한 제품이 아직까지는 소비전력이 높다는 것은 단점이다. 곧 출시될 협탁냉장고도 일반 냉장고에 비해 3~4배 소비전력이 높다. 협탁냉장고는 일반 가전에 포함되지 않아 에너지 소비효율 등급은 적용되지 않는다. 권 전무는 "에너지 소비효율 등급 기준으로 보면 협탁냉장고는 5등급에 해당한다"며 "소비전력을 줄이는 건 앞으로도 R&D를 통해 풀어야 할 과제다. 이 때문에 에너지 효율이 30~40% 높은 다결정 소재를 개발한 것"이라고 말했다. km@fnnews.com 김경민 기자

"열전 반도체는 우리의 삶을 친환경적이고 편리하게 만들어 줄 수 있는 혁신 기술"(박종석 LG이노텍 사장) LG이노텍이 최신 열전 반도체 기술 동향을 공유하는 ‘열전 반도체 테크포럼’을 20일 서울 마곡동 LG사이언스파크에서 열었다. '열전 기술로 만들어가는 환경친화적이고 편리한 삶'을 슬로건으로 한 이번 행사는 열전 반도체 분야 학계를 비롯해 가전, 자동차, 선박 등 주요 업계 전문가약 500여명이 참석했다. 열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도 차를 이용해 전력을 생산하는혁신 기술이다. 이 기술로 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열이 가능하고, 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 제어할 수 있다. 또한 폐열(廢熱)을 회수해 전기에너지로 재활용도 가능한 친환경 기술이다.  열전 반도체 기술은 소형 냉장고, 정수기, 통신, 냉각 설비, 자동차, 선박, 웨어러블 기기 등 적용 분야가 확대되고 있다. 박 사장은 "열전 반도체의 활용 범위가 빠르게 확산될 수 있도록 각 분야 전문가들과 적극 협력할 것"이라고 말했다. 이날 포럼에서는 주요 업계 전문가들이 각 산업현장에서 활용되고 있는 열전 기술 적용 사례에 대해 소개했다. 발표자로 나선 이규형 연세대 교수는 "나노 구조의 다결정 열전 소재는 기존 단결정 대비 강도와 효율, 성능이 높아 열전 반도체 확산의 원동력이 될 것"이라고 전망했다. LG이노텍 최고기술책임자(CTO) 산하 이형의 연구위원은 LG이노텍의 차별화된 열전 반도체 솔루션을 공개했다. 이 위원은 "LG이노텍은 열전 반도체 소재·소자·모듈의 연구개발(R&D)부터 생산, 품질관리에 이르는 토털 서비스 제공이 가능하다"며 "독자 개발한 나노 구조의 다결정 열전 소재와 모듈화 기술을 보유했다"고 전했다. 행사장 전시 부스에는 LG이노텍의 나노 구조 다결정 소재를 적용한 열전반도체, 응용 제품 등 총 20여종이 전시됐다. 방문객들은 와인셀러, 협탁 냉장고, 가방 등 열전 반도체가 적용된 제품을 체험했다. LG이노텍은 "이번 포럼을 계기로 열전 반도체 시장 활성화를 위한 고객 발굴과 협력을 강화해 나갈 것"이라고 했다. km@fnnews.com 김경민 기자

LG이노텍은 다음달 20일 서울 마곡동 LG사이언스파크에서 '열전 반도체 테크 포럼'을 연다고 27일 밝혔다. 열전 반도체 기술은 반도체에 전력을 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 반대로 온도차를 이용해 전력을 생산하는 기술이다. 주로 소형 냉장고, 냉온 정수기 등 생활 가전과 차량 공조장치 등에 활용용된다. 이번 포럼에서는 박수동 한국전기연구원 열전기술연구센터 책임연구원(한국열전연구회 회장), 이규형 연세대학교 신소재공학과 교수 등이 기술 동향과 적용 분야에 대해 발표한다. 또한 가전, 자동차, 선박 등 주요 업계 관계자들이 산업현장에서 실제로 활용하고 있는 사례를 소개한다. LG이노텍은 열전 소재부터 소자, 모듈까지 독자 기술로 내재화한 열전 반도체 솔루션과 향후 연구개발(R&D) 로드맵을 발표하고 전시부스도 마련한다. km@fnnews.com 김경민 기자

14일 광주 김대중컨벤션센터서 개최, 부스 마련해 기술 전시 및 시연 포스텍 NEST(Nano Energy Senor Technology) 센터가 신재생 에너지 산업 전문 전시회인 ‘SWEET 2018’에 참여해 열전발전의 핵심 기술을 선보일 예정이다. 본 센터가 개발 중인 열전발전 시스템은 2017년 과학기술정보통신부로부터 ICT융합 컨소시엄 사업으로 선정돼 해당 발전시스템의 상용화를 준비하고 있다. 이번 전시회 참가는 컨소시엄을 통해 진행된 기술 개발에 대한 성과를 알리는 자리로 마련된다. 열전발전이란 열에너지를 전기에너지로 변환하는 신에너지기술로 고온과 저온 사이의 온도차에 의해 이동하는 열에너지를 전기에너지로 변환하는 것을 말한다. 철강산업, 열병합발전, 열화학공정에서 버려지는 폐열이 해당 발전의 핵심이다. 태양열, 지열, 도시배열, 해양 온도차 등의 자연 에너지원을 전기로 얻을 수 있어 신재생 에너지로 주목받고 있다. 열전발전은 태양광 및 풍력과 달리 24시간 발전시킬 수 있어 출력 안정성이 높고, 발전량 예측이 가능하며, 무소음, 무진동, 무타소배출 기술이면서 유지보수가 필요하지 않은 친환경 에너지 기술로 각광받고 있다. 이와 관련해 포스텍 NEST 센터는 미이용 산업 폐열 회수를 위한 에너지 하베스팅 반도체 ICT 신기술을 개발하고 있다. 센터는 SWEET 2018에서 실리콘 나노 반도체 열전소자를 소개하고, 관련 시스템을 시연할 예정이다. 해당 시스템은 산업용 용광로, 가열로, 소각로, 열병합발전소 등의 에너지 재활용은 물론, 자립화가 필요한 공장과 지역에너지 발전사업에 적용해 국가 분산전력망으로 활용할 수 있으며, 더 나아가 가정용 보일러에도 적용할 수 있을 것으로 예상된다. 연구책임자 백창기교수는 “본 센터는 다양한 산업에서 발생하는 미이용 폐열원의 경제적 회수를 위해 세계 최고 수준의 나노 반도체 ICT 기술 기반 열전모듈 및 열전발전 시스템 기술을 개발하고 있다”며 “해당 기술을 통해 ICT 및 에너지산업의 원천기술을 확보해 강소기업을 육성하고, 온실가스 배출 감축을 통해 기후 변화 대비에 힘쓰며 국내 제조산업의 경쟁력을 강화할 수 있을 것”이라고 설명했다. 한편, SWEET 2018은 국내 최대규모의 에너지산업 정보교류 및 네트워크의 장으로 신재생 에너지 산업의 모든 것을 한 자리에서 만날 수 있는 국제전시회로, 오는 14일 김대중컨벤션센터에서 열린다.

반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 최신 제품과 기술을 앞세워 서울 삼성동에 집결했다. 24일 한국반도체산업협회에 따르면 25일까지 서울 코엑스에서 '제26회 반도체대전(SEDEX)'을 진행한다. 올해 전시회는 '인공지능(AI) 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'을 주제로 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 국내외 총 280개 업체가 700개 부스를 마련해 참가했다. 특히 주성엔지니어링과 신성이엔지 등 반도체 장비기업들을 비롯해 동진쎄미켐과 에프에스티, 미코 등 반도체 소재기업, LX세미콘과 세미파이브, 딥엑스 등 팹리스 업체들이 대거 참여했다. 우선 주성엔지니어링은 반도체 원판(웨이퍼) 위에 필요한 막을 입히는 기능을 하는 원자층증착장비(ALD) '가이던스 시리즈'를 선보였다. 가이던스 시리즈는 시공간 분할을 통해 단차 피복 비율과 박막 응력 등을 조절할 수 있다. 이를 통해 반도체 원판 위에 얇고 균일한 막을 입히는데 유리하다. 가이던스 시리즈는 반도체 원판 위에 소스와 퍼지, 가스 등 노출 시간을 자유자재로 제어할 수 있어 △커패시터 △트랜지스터 △인터커넥터 등 다양한 반도체 공정으로 확대 적용할 수 있다. 주성엔지니어링 관계자는 "반도체 회로선폭이 10㎚ 이하로 미세화 하는 등 빠르게 진화하는 추세"라며 "가이던스 시리즈는 반도체 업체들의 다양한 요구를 충족시킬 수 있을 것"이라고 말했다. 신성이엔지는 국내 반도체 산업 성장을 이끌어온 클린룸 기술을 공개했다. 특히 산업용 공기청정기 'FFU(Fan Filter Unit)' 첨단 공기 제어 기술을 통해 반도체 제조 공간인 클린룸 안에 있는 초미세먼지까지 제어, 제품 품질과 수율을 높이는 기능을 한다. 신성이엔지는 이 분야에서 전 세계 시장 1위 자리를 이어간다. 신성이엔지는 FFU와 함께 △청정 기능에 제습 기능을 더한 'EDM(Equipment Dehumidify Module)' △외부에서 유입되는 공기를 깨끗하게 처리해 실내로 공급하는 '외조기(OAC)' △공기 중 이온성 오염물질을 제거하는 'WSS' △정상 방향으로 기류 환경을 유지해주는 '기류 연동 시스템' △초미세먼지까지 감지하는 '미립자 가시화 시스템' 등을 전시했다. 신성이엔지 관계자는 "이번 반도체대전에 47년간 축적한 공기 제어 기술을 바탕으로 만든 제품들을 대거 출품했다"며 "앞으로도 기술 선도 기업으로서 첨단산업에 쓰이는 다양한 청정 토털솔루션을 선도적으로 제시하며 관련 산업 성장을 이끌 것"이라고 말했다. 세미파이브는 이번 전시회에서 'AI가 세미파이브를 이끈다'는 슬로건을 앞세워 그간 반도체 개발 현황과 AI 설계 플랫폼 등을 알리고 있다. 올해 양산에 들어간 5㎚ 공정 AI 반도체와 함께 내년 상반기 중 양산할 예정인 14㎚ 공정 AI 반도체 플랫폼 등을 공개했다. AI 반도체 분야에서 수요가 급증할 것으로 기대되는 AI 칩렛 솔루션도 전시했다. 세미파이브는 고성능 AI 반도체를 손쉽게 만들 수 있는 개발 플랫폼을 제공한다. 미국과 중국에 사무소를 운영하며 해외 시장 진출도 꾀한다. 세미파이브 관계자는 "AI 전용 반도체를 개발할 수 있는 가장 효율적인 솔루션을 제공한다"며 "앞으로 글로벌 AI 산업 한 축을 축을 담당할 것"이라고 말했다. 업계 관계자는 "최근 전 세계적으로 AI 생태계가 형성되고 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 업황 역시 호조를 보이면서 반도체대전 현장을 찾은 참관객들이 예년보다 늘어났다"며 "이에 발맞춰 참가한 업체들도 이번 전시회에 AI 반도체 등 최신 기술을 대거 선보였다"고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 최신 제품과 기술을 앞세워 서울 삼성동에 집결했다. 24일 한국반도체산업협회에 따르면 25일까지 서울 코엑스에서 '제26회 반도체대전(SEDEX)'을 진행한다. 올해 전시회는 '인공지능(AI) 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'을 주제로 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 국내외 총 280개 업체가 700개 부스를 마련해 참가했다. 특히 주성엔지니어링과 신성이엔지 등 반도체 장비기업들을 비롯해 동진쎄미켐과 에프에스티, 미코 등 반도체 소재기업, LX세미콘과 세미파이브, 딥엑스 등 팹리스 업체들이 대거 참여했다. 우선 주성엔지니어링은 반도체 원판(웨이퍼) 위에 필요한 막을 입히는 기능을 하는 원자층증착장비(ALD) '가이던스 시리즈'를 선보였다. 가이던스 시리즈는 시공간 분할을 통해 단차 피복 비율과 박막 응력 등을 조절할 수 있다. 이를 통해 반도체 원판 위에 얇고 균일한 막을 입히는데 유리하다. 가이던스 시리즈는 반도체 원판 위에 소스와 퍼지, 가스 등 노출 시간을 자유자재로 제어할 수 있어 △커패시터 △트랜지스터 △인터커넥터 등 다양한 반도체 공정으로 확대 적용할 수 있다. 주성엔지니어링 관계자는 "반도체 회로선폭이 10㎚ 이하로 미세화 하는 등 빠르게 진화하는 추세"라며 "가이던스 시리즈는 반도체 업체들의 다양한 요구를 충족시킬 수 있을 것"이라고 말했다. 신성이엔지는 국내 반도체 산업 성장을 이끌어온 클린룸 기술을 공개했다. 특히 산업용 공기청정기 'FFU(Fan Filter Unit)' 첨단 공기 제어 기술을 통해 반도체 제조 공간인 클린룸 안에 있는 초미세먼지까지 제어, 제품 품질과 수율을 높이는 기능을 한다. 신성이엔지는 이 분야에서 전 세계 시장 1위 자리를 이어간다. 신성이엔지는 FFU와 함께 △청정 기능에 제습 기능을 더한 'EDM(Equipment Dehumidify Module)' △외부에서 유입되는 공기를 깨끗하게 처리해 실내로 공급하는 '외조기(OAC)' △공기 중 이온성 오염물질을 제거하는 'WSS' △정상 방향으로 기류 환경을 유지해주는 '기류 연동 시스템' △초미세먼지까지 감지하는 '미립자 가시화 시스템' 등을 전시했다. 신성이엔지 관계자는 "이번 반도체대전에 47년간 축적한 공기 제어 기술을 바탕으로 만든 제품들을 대거 출품했다"며 "앞으로도 기술 선도 기업으로서 첨단산업에 쓰이는 다양한 청정 토털솔루션을 선도적으로 제시하며 관련 산업 성장을 이끌 것"이라고 말했다. 세미파이브는 이번 전시회에서 'AI가 세미파이브를 이끈다'는 슬로건을 앞세워 그간 반도체 개발 현황과 AI 설계 플랫폼 등을 알리고 있다. 올해 양산에 들어간 5㎚ 공정 AI 반도체와 함께 내년 상반기 중 양산할 예정인 14㎚ 공정 AI 반도체 플랫폼 등을 공개했다. AI 반도체 분야에서 수요가 급증할 것으로 기대되는 AI 칩렛 솔루션도 전시했다. 세미파이브는 고성능 AI 반도체를 손쉽게 만들 수 있는 개발 플랫폼을 제공한다. 미국과 중국에 사무소를 운영하며 해외 시장 진출도 꾀한다. 세미파이브 관계자는 "AI 전용 반도체를 개발할 수 있는 가장 효율적인 솔루션을 제공한다"며 "앞으로 글로벌 AI 산업 한 축을 축을 담당할 것"이라고 말했다. 업계 관계자는 "최근 전 세계적으로 AI 생태계가 형성되고 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 업황 역시 호조를 보이면서 반도체대전 현장을 찾은 참관객들이 예년보다 늘어났다"며 "이에 발맞춰 참가한 업체들도 이번 전시회에 AI 반도체 등 최신 기술을 대거 선보였다"고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자