LX세미콘이 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX) 2024'에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다. LX세미콘은 이번 전시를 통해 '믹스드 시그널(고성능 혼합신호) 반도체(디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 탑재한 집적회로)' 설계에 강점을 지닌 기술력을 공개할 예정이다. LX세미콘은 이번 전시회에서 '미래를 설계하는 혁신의 물결'을 주제로 전시부스를 △코어기술 △디스플레이 △차량용 존으로 각각 구성했다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 "고객의 시스템에 최적화된 칩 솔루션을 제공하고, 방열기판 사업의 확장 및 신규 유망 분야의 신사업을 지속적으로 발굴해 나갈 것"이라고 강조했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

8인치 순수 파운드리 반도체 기업 SK키파운드리(대표이사 이동재)는 기존 3세대 대비 성능이 약 20% 향상된 4세대 0.18㎛ BCD 공정 출시를 통해 모바일 및 전력 반도체 성능 향상을 위한 솔루션을 제공한다고 11일 밝혔다. SK키파운드리의 이번 4세대 0.18㎛ BCD 공정은 3.3V, 5V, 18V 등 다양한 전력 소자 게이트 입력단을 포함한 40V급까지의 전력 소자들을 제공해 서버 및 노트북용 PMIC, DDR5 메모리용 PMIC, Mobile charger, Audio Amp., 차량용 Gate driver 등 다양한 응용 분야에서 고객 필요에 맞는 사양으로 사용 가능한 것이 특징이다. 또한 Trimming용 MTP(Multi-Time Programmable)/OTP(One-Time Programmable) memory, SRAM memory 등을 옵션으로 제공해 고객의 제품 설계를 용이하게 한다. SK키파운드리의 4세대 0.18㎛ BCD 공정은 자동차용 전력 반도체에 사용 가능하도록 125℃ 고온 환경에서 IC 동작을 보장하는 자동차 품질 규격 AEC-Q100 Grade1을 만족했으며, Thick IMD(Inter Metal Dielectric) 옵션 제공을 통해 15,000V 이상 고전압을 견디는 자동차용 Isolator 제품 설계 또한 가능하다. SK키파운드리는 3세대 0.18㎛ BCD 공정으로 쌓여온 대량 양산 경험과 고객의 높은 신뢰 수준을 바탕으로, 이번 4세대 0.18㎛ BCD공정이 모바일 디바이스의 배터리 수명 연장과 낮은 발열을 통한 안정된 성능 구현, 차량용 전력 반도체 에너지 효율 향상을 통한 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다고 밝혔다. SK키파운드리 이동재 대표는 "개선된 성능의 새로운 4세대 0.18㎛ BCD 공정을 고객에게 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다"며, "SK키파운드리는 전력용 반도체 공정 기술 경쟁력을 지속 강화하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 AI 서버용 PMIC, DDR5 PMIC, 자동차용 Gate driver IC 등 향후 높은 성장이 기대되는 다양한 응용 분야로 사업을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

[파이낸셜뉴스]  지엘리서치는 18일 아이텍에 대해 “초미세 선단공정에서 양산되는 차량용 반도체, AI반도체 테스트 능력을 보유한 기업은 동사가 유일하다”며 "향후 ADAS, 자율주행, AI반도체 시장의 성장에 발맞춰 동반 성장할 것"이라고 분석했다. 그러면서 “현재 국내에서는 동사가 유일하게 5nm 이하 반도체 테스트가 가능한 장비인 Advantest사의 V93K-PS5000 장비를 도입 및 운용 경험을 보유하고 있다”며 “확실한 시장 선점을 위해 올해 2~4대의 장비 추가 도입이 예정되어 있다”고 전했다. 현재 아이텍은 국내외 167개의 고객사를 확보하고 있으며 2020년부터는 중국, 대만, 미국에 영업 지사를 설립하여 글로벌 시장 진출을 통한 사업 확대를 추진 중이다. 지엘리서치에 따르면 동 사는 중국 3개, 미국 2개, 유럽 1개의 신규 고객사를 확보해 긴밀히 협업 중인 것으로 알려졌다. 지엘리서치는 올해 아이텍의 실적과 관련 "반도체 테스트 사업의 상저하고 매출 특성상 하반기에는 더 강력한 실적 모멘텀을 가져갈 수 있을 것"이라며 "2024년 연간 연결 기준 추정치는 매출액 1,100억원(+32.1% YoY), 영업이익 80억원(흑자전환 YoY)을 기록할 것"이라고 전망했다. 한편 아이텍은 시스템 반도체 테스트 하우스로서의 역량 강화를 위해 비핵심 관계사들의 슬림화 작업을 진행 중으로 점진적인 비용구조의 개선 및 본업단의 경쟁력 강화가 기대된다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

SK키파운드리(대표이사 이동재)가 차량용 전력 반도체 설계 기업들이 고성능 차량용 반도체 제품을 설계할 수 있도록 개선된 0.13㎛ BCD 공정을 제공한다고 25일 밝혔다. SK키파운드리의 개선된 0.13㎛ BCD 공정은 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-0 인증을 충족해 최대 150℃까지의 사용 환경 온도를 견뎌야 하는 고성능/고신뢰성 차량용 반도체에 적합한 공정임을 인증 받았다. 특히 이번 공정은 120V급까지의 고전압 소자 제공과 동시에 15KV 이상의 절연 기술을 구현해 전기차에 사용되는 BMS IC, Isolated gate driver IC, DC-DC IC, CAN/LIN transceiver IC 등 고전압/고신뢰성 제품의 설계를 가능하게 한다. 또한 고전압 BCD 공정에서 고밀도 플래시 메모리 IP 사용이 가능해 MCU 기능이 필요한 Motor Driver IC, LED driver IC, Sensor controller IC, Power Delivery controller IC 등의 차량용 반도체에도 적합한 공정 기술이다. 특히 플래시 IP 프로그래밍이 10만회까지 가능해 반복적인 데이터 변경이 필요한 고성능 제품에도 고객들이 광범위하게 사용할 수 있는 것이 특징이다. 차량용 전력 반도체 시장은 거시적으로 전기차의 확산과 차량 내 전자기기 증가에 힘입어 향후 지속적인 확대가 예상되고 있다. 시장 조사기관 OMDIA에 따르면 차량용 전력 반도체 시장은 2023년 208억 달러에서 2028년 325억 달러 규모로 연평균 9.3% 성장이 전망되고 있다. SK키파운드리는 차량용 반도체에 적합한 고성능 공정 기술을 지속 개발하는 한편, 높은 품질 관리 수준으로 품질 요구 조건이 까다로운 글로벌 탑티어(Tier-1) 자동차 벤더들로부터 자동차 부품 대상의 생산 품질 심사(Audit)를 통과해옴으로써 고객 요구를 충족하는 파운드리 서비스를 제공하는 동시에 차량에 탑재 가능한 수준의 높은 공정 신뢰성을 확보한 것으로 평가되고 있다. SK키파운드리 이동재 대표는 “차량용 전력 반도체 공정을 제공하는 파운드리가 제한적인 상황에서도 당사는 최고 성능을 갖춘 차량용 고전압 BCD 공정 제공을 위한 개선을 지속해왔다.”며, “주요 차량용 팹리스 업체와의 10년 이상 축적된 양산 경험과 확보된 양산 품질을 바탕으로 향후 8인치 차량용 전력 반도체 시장에서 확고한 성장 기반 확보를 사업 전략으로 강하게 추진해 나갈 것”이라고 설명했다.

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 미국 라스베이거스 'CES 2024' 전시회에서 인공지능(AI) 시대에 대응할 다양한 차량용 반도체 솔루션 라인업을 선보였다. 13일 텔레칩스에 따르면 CES 2024 전시회에 참가해 'SDV를 향한 무한한 가능성(Limitless, Moving forward to SDV)'을 주제로 부스를 운영했다. 기존 주력 제품인 인포테인먼트 애플리케이션프로세서(AP)뿐만 아니라 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, 네트워크 칩 등 다양한 반도체 라인업을 선보였다. 텔레칩스 관계자는 "CES 2024 전시회를 통해 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 공개하며 한국을 대표하는 차량용 종합 반도체 기업으로서 글로벌 무대에서 입지를 공고히 할 수 있었다"고 설명했다. 행사 기간 팔라조호텔에 마련한 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 AP인 '돌핀5', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀', 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 공개했다. 특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 '게이트웨이네트워크프로세서(GNP)', '인공지능(AI) 엑셀러레이터' 등을 선보였다. 텔레칩스 네트워크프로세서는 경쟁사 동급 제품과 비교해 2배 뛰어난 중앙처리장치(CPU), ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재했다. 또한 고성능 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 'AI 엑셀러레이터' 솔루션은 첨단 ADAS를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원한다. 이 관계자는 "CES 2024 전시회에서 글로벌 주문자상표부착생산(OEM), 전장 업체들과 비즈니스 미팅을 통해 파트너십을 강화하고 외연을 확대하는 계기를 마련했다"고 덧붙였다. 한편, 텔레칩스는 지난해 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 잇달아 받으면서 차량용 반도체 분야에서 글로벌 경쟁력을 공고히 했다. 글로벌 전장기업 콘티넨탈과 돌핀3 공급계약을 체결하는 성과도 있었다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 반도체 '돌핀3(Dolphin3)'을 공급한다. 15일 텔레칩스에 따르면 콘티넨탈에 공급하는 돌핀3은 강한 프로세서를 통해 △디지털 클러스터 △인포테인먼트 △첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 등 다양한 도메인과 기능을 통합해 프리미엄 세그먼트를 넘어 뛰어난 사용자 경험을 제공한다. 최근 자동차 산업 내 지능화 속도가 빨라지는 추세다. 스마트 콕핏 고성능 컴퓨팅(이하 스마트 콕핏HPC)은 폭넓은 운전자 경험을 제공하며 미래 지능형 자동차 개발의 핵심 요소로 부상한다. 152년 전통을 보유한 콘티넨탈은 최근 완성차 업계 소프트웨어 중심 자동차(Software Defined Vehicle, SDV) 전환에 발맞춰 차량용 소프트웨어 영역으로 포트폴리오를 확장하고 있다. 콘티넨탈이 업계 최초로 자동차에 고성능 컴퓨터(HPC)를 적용한 배경이다. 콘티넨탈이 최근 선보인 스마트 콕핏 HPC는 운전자 및 중앙 디스플레이와 함께 최대 5대 카메라를 기반으로 만든 플랫폼이다. 사전 통합된 기능에 최적화된 시스템 성능은 물론, 교차 도메인 기능에서도 빠른 응답 시간뿐 아니라 부드러운 사용자 인터페이스가 가능하다. 이장규 텔레칩스 대표는 "돌핀3 '스마트 콕핏 HPC' 솔루션 표준 채택을 기점으로 앞으로 콘티넨탈과 E/E 아키텍쳐, ADAS 등 미래 모빌리티 기술을 선제적으로 논의해 적극 협력할 것"이라며 "최근 ISO26262, TISAX, ASPICE 등 국제 표준을 연이어 받으며 하드웨어와 소프트웨어 경쟁력을 두루 갖추고 글로벌 종합 차량용 반도체 기업으로서 도약하기 위해 만전을 기한다"고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스]산업통상자원부는 24일 한국컨퍼런스센터에서 '차량용 반도체 수요-공급기업간 기술교류회'를 열고 차량용 반도체 경쟁력 강화 방안을 논의한다. 교류회는 수요-공급기업 간 교류와 협력으로 차량용 반도체 공급망 경쟁력을 강화하기 위해 마련됐다. 한국자율주행산업협회와 한국팹리스산업협회 주관으로 현대자동차(005380), KG모빌리티, 현대모비스(012330), LG전자(066570), 모트렉스(118990) 등 30여개 기업이 참여한다. 공급기업과 수요기업 간 애로사항과 확대 방안을 논의할 예정이다. 박동일 산업부 제조산업정책관은 "우리 자동차와 반도체 산업이 가진 역량을 결집해 협력한다면 공급망을 안정적으로 관리하는 동시에 차량용 반도체 분야를 새로운 성장동력으로 발전시켜 나갈 수 있을 것"이라며 "정부도 차량용 반도체 연구개발에서 성능평가, 사업화에 이르는 과정을 적극 지원하고, 설비투자, 인력양성 등 필요한 부분을 적극 뒷받침하겠다"고 말했다.   leeyb@fnnews.com 이유범 기자

8인치 순수 파운드리 반도체 기업인 키파운드리(대표이사 이동재)는 Vishay Intertechnology Inc.(이하 Vishay)와 다양한 Power MOSFET 제품의 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. Power MOSFET은 고전압, 고전류 동작 시에 저손실, 고속 스위칭, 고신뢰성 특성을 갖춰 거의 모든 전자 기기에 사용되는 Power Discrete 소자의 대표적인 제품이다. OMDIA에 따르면 Power Discrete 시장은 2027년 284억불 규모의 시장으로 2022년 212억불 대비 연평균 6% 성장이 예상된다. Vishay는 Power Discrete 시장 글로벌 리더 중 한 업체로, Vishay의 전력 반도체는 차량용 DC-DC Converter, Battery Management System, 공조 시스템(HVAC) 컨트롤, LED lighting 뿐만 아니라 TV, 냉장고, 세탁기, VR/AR 등 소비자 가전과 산업용 제품에도 광범위하게 적용되고 있다. 키파운드리와 Vishay는 다품종의 Power MOSFET 제품에 대해 장기 공급 계약을 체결했으며, 키파운드리는 2024년 양산을 목표로 개발에 착수할 계획이다. 또한 추가적인 제품 개발을 위한 본격적인 논의를 시작했다. 본 계약을 통해 Vishay는 Power MOSFET 제품의 안정적인 파운드리 공급처를 확보하고, 키파운드리는 차량용 Power Discrete 대형 고객을 확보함으로써 장기적으로 차량용 반도체 매출 비중을 확대할 전망이다. Vishay의 CEO Joel Smejkal은 "이 계약을 통해 Vishay는 내부적으로나 외부적으로 Capa.를 확장하려는 계획에서 한걸음 더 나아가게 된 것으로, 특히 자동차 및 산업용 고객에 대한 현재의 MOSFET 공급 제약을 완화하는 데 도움이 될 것"이라면서, "파운드리 역량과 적극적인 대응에 키파운드리를 협력 파트너로 선정한 만큼 앞으로 키파운드리와의 협력을 통한 시너지를 기대하고 있다”고 밝혔다. 이동재 키파운드리 대표는 “차량용 전력 반도체 리딩 업체인 Vishay사와 협업하게 되어 기쁘다”면서, “키파운드리는 지속적인 공정 기술 향상 뿐만 아니라 영업마케팅, 품질, 생산 역량을 강화해 차량용 반도체 공급을 확대해 명품 파운드리로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

[파이낸셜뉴스] 한국기계연구원 광응용장비연구실 안상훈 책임연구원팀은 차량용 반도체 핵심부품을 가공하는 레이저·워터젯 융합가공기 개발에 성공했다고 8일 밝혔다. 연구진의 개발 성공으로 그동안 수입에 의존했던 융합가공기를 국산으로 대체할 수 있을 것으로 보인다. 연구진은 이번에 개발한 장비가 수입 융합가공기 대비 20% 저렴하다고 설명했다. 안상훈 책임연구원은 "국내 최초로 레이저 융합 가공기 개발에 성공해 우리나라 미래 반도체 장비 산업 기술 경쟁력 강화에 기여할 수 있게 됐다"며 "이번 개발로 차량용 반도체 산업 경쟁력을 확보하고, 우리나라 기업들의 시장점유율 확대에 기여할 수 있을 것"이라고 말했다. 연구진이 개발한 레이저·워터젯 융합가공기는 차량용 반도체 기판으로 주목받고 있는 실리콘 카바이드(SiC)를 자유롭게 가공할 수 있다. SiC는 높은 경도로 가공이 까다로워 수입 가공기에 의존해 가공해 왔었다. 이 가공기에는 200W급 그린 나노초 레이저가 장착돼 있다. 제품 가공시 외국산 대비 9배 긴 시간 동안 가공 위치를 정밀하게 유지할 수 있는 안정적인 광학 시스템이 특징이다. 또한, 고압 펌프를 통해 만들어진 고압수를 워터젯 노즐에 통과해 가공 장치 내부 50㎜ 이상 길이로 층류가 형성되도록 한다. 그다음, 레이저 빔을 층류 내부 한군데로 모아 워터젯 물줄기를 따라 레이저로 제품을 가공할 수 있다. 이번에 개발한 레이저·워터젯 융합가공기는 빠른 속도로 정밀하게 가공할 수 있다. 또 기존 레이저로 가공하면서 발생했던 다량의 미세먼지와 연기 등은 워터젯을 통해 배출할 수 있어 깨끗한 작업 환경을 유지할 수 있다. 반면 기존 레이저 가공 장비는 반도체 웨이퍼를 분할 할때 가공 속도가 빠르나 정밀한 가공이 어려웠다. 또 디스플레이 유리를 절단할 때 사용되는 극초단 레이저 가공 장비는 정밀한 가공이 가능하나 가공 속도가 느리다는 단점이 있다.  monarch@fnnews.com 김만기 기자

[파이낸셜뉴스]  현대차증권은 13일 넥스트칩에 대해 차량용 반도체 핵심기업으로 향후 성장성이 높다며 투자의견 '매수'와 목표주가 2만 1000원을 제시했다. 곽민정 연구원은 "글로벌 자동차 시장이 ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)를 채택하면서 AD(Autonomous Driving) 등 차량 전장화 추세에 따라 적용되는 반도체 수요는 급속하게 성장 중“이라며 ”그에 글로벌 차량용 반도체 전체 시장 규모(TAM)는 2021년 410억달러(약 53조원)에서 2024년 620억달러(약 80조 2,000억원), 2028년 810억달러(약 104조 ,000억원)으로 확대될 것“이라고 밝혔다. 이어 “동사는 ISP 기술을 바탕으로 ADAS 알고리즘을 탑재한 칩을 자체기술로 생산하는 국내 유일의 팹리스 업체”라며 “최근 국내 자동차 센서의 고성능화 니즈가 확대되고 카메라가 필수적으로 요구되면서, 차량용 카메라 시장의 고화질화, 자동차 대당 채택 카메라 수 증가, 센싱 카메라 확대 적용 등이 동사에게 기회 요인으로 작용할 것”이라고 평가했다. 현대차증권에 따르면 넥스트칩의 주요 제품은 △고화질 영상 처리를 위한 차량용 ISP (Vision 기술) △고해상도 아날로그 영상 전송 기술인 AHD △ADAS·자율주행용 실시간 영상 인식 기술인 ADAS SoC 등으로 자동차에 탑재되는 카메라에 주로 활용되고 있다. 이 가운데 주력 사업인 ISP에서 온세미(OnSemi)와 긴밀한 협력을 하고 있으며, 2022년 11월에는 유럽 아날로그 반도체 기업인 ST마이크로일렉트로닉스와 차량내 인캐빈 카메라 및 솔루션 분야에서 협업 모델을 구축했다. 그 외에도 일본과 미국, 한국의 주요 이미지 센서 업체들과도 긴밀하게 협업중이다. 곽 연구원은 “특히 트럭, 버스 등 상용 차량을 중심으로 고화질 영상 전송을 장거리로 가능하게 하여 대용량 전송이 가능한 장점이 있다”라며 “또한 동사의 ISP내에 AHD 블록을 내장하고 두 개의 칩을 원칩화할 수 있어 모듈의 소형화와 경제성을 확보 가능하며, 유럽과 일본의 상용차 시장에 선진입 할 예정”이라고 말했다. 이어 “2022년 동사는 ISP와 ADAS 알고리즘, CPU 등을 통합한 SoC인 아파치5를 일본 Tier 1 업체에 공급키로 했고, 현재 아파치 6는 Aimotive 등 글로벌 자율주행 소프트웨어 업체들과 협업 중”이라며 “최근 차량용 반도체의 호조세와 더불어 중장기적인 호흡이 필요할 것으로 전망된다”라고 덧붙였다. kakim@fnnews.com 김경아 기자