충남도가 국내 최초의 차량용 반도체 전주기 지원 거점 구축에 나선다. 자동차 패러다임이 친환경·자율주행으로 변화하며 차량용 반도체 시장이 급성장하고 있는 가운데, 첨단 모빌리티산업 핵심 기지를 만들어 글로벌 시장 경쟁력을 높이고 미래 먹거리를 창출하기 위한 것이다. 충남도는 9일 아산 배방에서 '자율주행·차량용 반도체 종합지원센터' 착공식을 개최했다. 행사에는 김태흠 충남지사와 홍성현 도의회 의장 등 300여명이 참석했다. 차량용 반도체는 엔진이나 변속기, 계기판 등을 제어하는 자동차 전자장치에 탑재하는 비메모리(시스템) 반도체로, 미래 모빌리티 핵심 부품이다. 내연기관차에 들어가는 반도체는 200여개에 불과하지만, 전기차는 400~500개, 레벨3 자율주행차는 2000개 이상이 필요하다. 차량용 반도체 세계 시장 규모는 오는 2040년 1750억달러로 급성장할 것으로 예상되지만, 국내 차량용 반도체는 98%가량 수입하고 있는 형편이다. 이 같은 상황에서 구축하는 자율주행·차량용 반도체 종합지원센터는 국내 첫 자율주행 및 차량용 반도체 안전성 시험·평가 전주기 지원 기관으로, 차량용 반도체를 비롯한 미래 모빌리티산업 활성화를 견인하게 된다. 이 센터에서는 차량용 반도체 기능 안전 국제표준 대응을 위한 안전·신뢰성 시험·평가 지원에 나선다. 또 자율주행차의 운행 안전 인지 및 성능 검증 시험·평가 지원과 자율주행 차량용 반도체 사이버 보안 국제표준 대응 시험·평가도 지원한다. 운영은 한국자동차연구원이 맡고, 인력은 50명이 투입될 예정이다. 센터 건물은 아산시 배방읍 장재리 5696㎡의 부지에 건축연면적 4431㎡ 규모로 건립한다. 센터 내에는 반도체 전기·물리 분석실, 환경·수명·성능 시험·평가실, 품질 검사·모의 실험 기술 평가실, 입주 기업 사무실 등과 130종의 장비를 갖춘다. 충남도는 센터 기능 강화를 위해 △차량용 반도체 기능 안전·신뢰성 산업 혁신 기반 구축 △자율주행 인지 및 운행 안전 성능 검증 기반 구축 △자율주행차용 시스템 반도체 보안성 평가 기반 구축 등 3개 국가 공모 사업을 따내 추진 중이다. 센터 건립 및 공모 사업 추진 등에 투입하는 예산은 총 740억원이다. 충남도는 내년 말 이 센터가 문을 열고 본격 가동하면, 충남은 차량용 반도체 전후방 연관 기업 입지와 신규 사업 추가 발굴·선점 등을 통해 미래 모빌리티산업의 허브로 도약할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 기술적으로는 첨단 산업 기반 구축으로 글로벌 차량용 반도체 미래 기술 경쟁력 확보 및 기술 고도화가 가능할 전망이다. 이와 함께 전문 인력 유치를 통한 지역 산업 경쟁력 강화, 미래 차량용 인공지능(AI) 반도체 분야 선점 효과도 있을 것으로 기대된다. 김 지사는 "올해 초 미국 샌프란시스코에서 자율주행택시 '웨이모'를 타며 '빨리 준비해야 한다'고 절감했다"며 "이번 센터 착공을 계기로, 충남은 자동차 부품 생산기지를 넘어 자동차의 두뇌를 만드는 핵심 거점으로 나아가게 된다"고 말했다. 이어 "천안과 홍성 2곳에 유치한 미래 모빌리티 산업 특화 국가산업단지를 조기 조성하고, 내포 카이스트 모빌리티연구소 확대와 함께 서산 미래항공모빌리티 거점 조성에 박차를 가하는 등 산업 생태계를 적극적으로 구축해 나갈 것"이라고 강조했다. kwj5797@fnnews.com 김원준 기자

[파이낸셜뉴스] 차량용 반도체 기업 텔레칩스가 영국 Arm과의 전략적 협력을 통해 차세대 인포테인먼트(IVI) '시스템온칩(SoC)'인 '돌핀7(Dolphin7)'을 만든다. 영국 케임브리지에 본사를 둔 Arm은 세계 최대 반도체 설계자산(IP) 업체다. 7일 텔레칩스에 따르면 Arm과 협력하는 돌핀7은 종전 돌핀5와 비교해 차량 내 디지털 경험을 혁신하고 IVI 시스템 성능을 한층 강화한 차량용 반도체 제품이다. 고해상도 멀티 디스플레이를 지원하고 저전력 설계, 실시간 고속 그래픽 처리 등 기존 돌핀 시리즈 중 가장 뛰어난 성능을 갖출 예정이다. 또한 돌핀5와 돌핀7은 장기지원(LTS, Long-Term Support)을 통해 고객사들이 안정적으로 소프트웨어·하드웨어 지원을 받을 수 있도록 설계할 예정이다. 이를 통해 완성차 제조사, 전장업체는 확장성이 뛰어난 IVI 시스템을 안정적으로 구축할 수 있다. 특히 'Armv9.2-A' 아키텍처 기반 'Cortex-A720AE' 중앙처리장치(CPU)와 안전 인증을 받은 고성능 오토 GPU 'Mali-G78AE'를 탑재해 성능과 전력 효율을 최적화한다. 텔레칩스는 돌핀7을 앞세워 글로벌 완성차 제조사, 전장업체와 협력을 강화해 유연한 자동차 하드웨어 시스템을 구축하도록 지원할 예정이다. 텔레칩스는 Arm과의 파트너십을 통해 반도체 개발 기간을 단축하고 설계 신뢰성을 강화하는 동시에 안드로이드·리눅스 등 다양한 운영체제(OS)와의 호환성을 극대화할 계획이다. 양사는 이번 협력을 통해 Arm IP와 에코시스템을 활용해 설계 리스크를 줄이고 제품 전력 효율과 연산 성능을 극대화해 글로벌 차량용 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 강화할 계획이다. 나아가 Arm과 중·장기적인 전략적 파트너십을 지속해 돌핀 시리즈 후속 모델뿐 아니라 향후 IVI와 자동차 반도체 분야에서도 협력을 확대할 방침이다. 돌핀7은 삼성전자 5나노(㎚) 공정으로 제작해 고효율 전력 관리와 강한 연산 성능을 갖출 예정이다. 내년 중 엔지니어링 샘플을 출시할 계획이다. 이장규 텔레칩스 대표는 "'소프트웨어 중심 자동차(SDV)' 시대가 도래하면서 차량이 단순한 이동 수단을 넘어 디지털 경험을 제공하는 플랫폼으로 진화한다"며 "이 과정에서 IVI 시스템은 차량 내 연결성과 사용자 경험을 극대화하는 핵심 역할을 한다"고 말했다. 이어 "돌핀7은 Arm과의 기술 협력 시너지 효과를 바탕으로 SDV 환경에 최적화된 차세대 IVI 솔루션으로 개발할 것이며, 이를 통해 고객 가치를 극대화할 것"이라고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 차량용 반도체 전문기업 텔레칩스가 다양한 반도체를 하나의 패키지에 통합한 'SIP(System-in-Package)' 모듈을 처음 선보였다. SIP 모듈은 완성차와 전장 업체들의 제조비용 절감과 개발 기간 단축, 품질 향상 등을 구현할 수 있어 텔레칩스가 차량용 반도체 시장에서 지배력을 한층 강화하는 계기가 될 전망이다. 26일 텔레칩스에 따르면 SIP 모듈은 메모리반도체와 애플리케이션프로세서(AP), 전력관리반도체(PMIC) 등을 하나의 패키지에 내장한 제품이다. 이를 통해 완성차와 전장 업체들은 메모리반도체와 전력 구성 최적화에 대한 부담 없이 즉시 적용이 가능한 고성능 솔루션을 손쉽게 확보할 수 있다. 또한 메인보드 인쇄회로기판(PCB) 층수와 면적을 줄여 제조비용을 절감하고 하드웨어 개발 기간과 엔지니어링 리소스를 효율적으로 활용할 수 있다. 특히 양산 단계에서 품질과 안정성을 한층 강화해 더욱 신뢰할 수 있는 제품 제공이 가능하다. 완성차와 전장 업체들은 기존 차량용 AP와 메모리반도체를 최적화 하는 데 많은 엔지니어와 시간을 투입해야 했다. 또한 새로운 반도체를 적용할 때마다 시스템 설계·검증을 다시 진행해야 하는 부담이 있었다. 텔레칩스 SIP 모듈은 '핀 호환(Pin Compatible)' 방식을 지원해 기존 메인 보드 설계 변경 없이 부품을 교체하거나 업그레이드할 수 있다. 이로 인해 개발과 생산 효율성 향상이 가능하며 표준화 된 설계를 통해 기존 플랫폼을 유지하면서 최소한 수정으로 새로운 기능을 추가할 수 있다. 결과적으로 전체 개발 비용 절감과 제품 출시 기간 단축이라는 이점을 제공한다. 특히 '돌핀3(Dolphin3)' SIP 모듈을 사용할 경우 기존 메인보드를 변경할 필요 없이 돌핀5, 돌핀7로 쉽게 전환할 수 있다. 이를 통해 신제품 출시 속도를 앞당기고 개발 비용을 절감할 수 있으며 한 번의 하드웨어 설계로 돌핀3부터 돌핀7까지 확장이 가능하다. 또한 돌핀 패밀리 공통 ‘SDK’를 지원해 소프트웨어 호환성을 유지하면서, 업그레이드 시 중앙처리장치(CPU) 성능이 최대 4배 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 돌핀 패밀리는 텔레칩스가 주력하는 차량용 인포테인먼트 AP 제품군이다. 텔레칩스는 현재 돌핀3, 돌핀5, 돌핀7 등 인포테인먼트 AP와 인공지능(AI) 가속기 'A2X' 제품군을 대상으로 SIP 모듈을 출시했다. 이 중 돌핀3, 돌핀5는 연내 양산을 목표로 한다. 이를 통해 신규 거래처 확보와 함께 기존 거래처에 설계 편의성을 제공하는 등 투트랙 전략을 구사할 방침이다. 텔레칩스는 이미 첫 번째 시제품(프로토타입)을 거래처에 제공하고 평가를 진행 중이다. 이를 바탕으로 업계 요구에 최적화된 솔루션을 제공할 계획이다. 텔레칩스 김성재 사업부장은 "SIP 모듈 비즈니스는 단순한 기술 제공을 넘어 복잡한 개발과 비용 절감, 생산 과정 효율성 문제를 획기적으로 해결하는 통합 솔루션이 될 것"이라며 "하드웨어 모듈과 소프트웨어 패키지 통합 시너지를 바탕으로 성능과 전력 효율성, 안정성이 중요한 차량용 반도체 시장에서 경쟁력을 구축할 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

"과거 자동차용 반도체에 대한 투자에 우려가 있었지만 결국 정답이었습니다. 지금 우리가 하는 투자 역시 정답일 것입니다." 이장규 텔레칩스 대표 (사진)는 8일 "자동차용 '인포테인먼트(정보와 엔터테인먼트 합성어)' 프로세서에 이어 '첨단운전보조시스템(ADAS)' 비전프로세서와 인공지능(AI) 가속기 등 다양한 자동차용 반도체 라인업을 갖추고 자율주행시대에 대비할 것"이라며 이같이 강조했다. 반도체 엔지니어 출신인 이 대표는 두 번의 창업과 함께 두 번의 기업공개(IPO)를 일궜다. 서강대 전자공학과를 졸업한 이 대표는 1988년 삼성전자에 연구원으로 입사하며 사회 첫 발을 내디뎠다. 대기업에서 5년 동안 내공을 쌓은 그는 함께 일하던 동료들과 1993년 씨앤에스(현 아이에이)를 공동 창업했다. 씨앤에스는 국내 1세대 팹리스 회사로 기록됐다. 팹리스는 반도체 개발만을 전문으로 하고 생산은 외주에 맡기는 형태로 사업을 운영한다. 전 세계 AI 반도체 시장을 장악한 미국 엔비디아가 대표적이다. 이들 팹리스는 대만 TSMC 등 파운드리 업체들에 반도체를 위탁 생산한다. 이 대표는 씨앤에스에서 연구·개발(R&D)을 주도하며 ''페이저(삐삐)'용 프로세서를 국산화하는 등 성과를 올렸다. 이러한 성과를 앞세워 씨앤에스는 2000년 코스닥 시장에 상장했다. 이 대표는 또 다른 도전을 위해 씨앤에스 지분 20%가량을 모두 정리하고 1999년 텔레칩스를 창업했다. 그는 "당시 공동대표 자리를 고사하고 연구소장(CTO), 영업본부장을 맡아 내실을 책임졌다"며 "수장이 여럿일 경우 빠른 의사결정과 추진이 어려울 수 있다는 판단에서였다"고 돌이켰다. 이 대표는 텔레칩스에서 각종 전가기기에 들어가 두뇌 역할을 하는 프로세서 개발과 함께 거래처 확보에 주력했다. 그 결과 텔레칩스는 MP3플레이어 등 모바일용 프로세서에서 강세를 보이며 창업한 지 5년 만인 2004년 코스닥 시장에 진입했다. 2008년 매출액은 892억원에 달하며 1000억원 돌파도 눈앞에 뒀었다. 텔레칩스는 MP3플레이어용 프로세서 분야에서 전 세계 시장 3위까지 올랐었다. 하지만 승승장구하던 회사에 위기가 찾아왔다. 이 대표는 "모바일 트렌드가 스마트폰으로 빠르게 전환했으며 이 과정에서 MP3플레이어 기능이 스마트폰에 통합하면서 관련 시장이 사라졌다"며 "실적은 수년 동안 정체했고 회사 안에서 변화에 대한 요구가 컸다. 이를 바꿔야 한다고 판단했다"고 말했다. 오랜 기간 경영 전면에 나서지 않았던 이 대표는 2014년 대표이사 자리에 올랐다. 그는 취임한 뒤 그동안 주력해온 모바일용 프로세서 사업을 과감히 접었다. 대신 자동차용 프로세서에 올인하기로 결심했다. 이 대표는 "모바일용 프로세서 시장에서 쌓은 경험을 자동차에 접목해봤다"며 "모든 시장이 빠르게 디지털화 하는 과정에서 상대적으로 자동차 시장이 더디게 발전하고 있었는데 이는 우리에 기회가 될 것이라고 판단했다"고 말했다. 그의 예상은 적중했다. 종전 카오디오에 영상 등이 더해져 인포테인먼트 기기로 진화했으며, 이 과정에서 텔레칩스는 인포테인먼트용 프로세서 분야에 선도적으로 진입할 수 있었다. 현재 현대자동차·기아차에 들어가는 인포테인먼트용 프로세서 물량 중 65%가량을 점유한다. 이어 벤츠와 폭스바겐, 아우디, 도요타 등 글로벌 완성차 업체로 인포테인먼트용 프로세서 공급을 확대했다. 텔레칩스는 전 세계 인포테인먼트용 프로세서 시장 점유율 10.6%를 기록 중이다. 지난해 매출액은 1911억원에 달했다. 텔레칩스는 실적 성장과 함께 제2도약을 위해 지난해 제2판교테크노밸리에 신사옥을 완공한 뒤 서울 송파구 본사를 이곳으로 이전했다. 신사옥은 첨단 스마트빌딩으로 구축했다. 신사옥 안에 유망한 벤처기업을 입주시켜 긴밀한 협력 관계도 이어간다. 아울러 인근 제1판교테크노밸리에 위치한 거래처, 협력사들과의 긴밀한 협력 관계도 이어간다. 이 대표는 인포테인먼트용 프로세서에 안주해서는 안 된다고 강조한다. 과거 MP3프로세서 시장이 사라지면서 겪었던 어려움이 또 다시 찾아올 수 있었다. 그는 인포테인먼트용 프로세서에 이어 △ADAS 비전프로세서 △AI 가속기 △차량용 게이트웨이 칩 △마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 상용화를 추진 중이다. 이를 통해 자동차용 반도체 토털솔루션을 구축한다는 전략이다. 아울러 프로세서에 D램, 전력용반도체(PMIC) 등을 통합한 '시스템인패키지(SiP)' 사업도 추진 중이다. 현재까지 자동차에 적용 중인 반도체를 향후 로봇 등에 확대 적용할 계획도 세웠다. 텔레칩스는 현재 매년 매출액 중 30%가량을 R&D에 투입한다. 이 대표는 "향후 '소프트웨어 중심 자동차(SDV)' 시대가 열리면 과거 스마트폰이 등장하며 맞닥뜨린 위기를 다시 겪을 수 있다"며 "ADAS 비전프로세서를 포함한 4종 반도체 라인업을 더해 안정적인 실적 성장을 이어갈 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] "과거 자동차용 반도체에 대한 투자에 우려가 있었지만 결국 정답이었습니다. 지금 우리가 하는 투자 역시 정답일 것입니다." 이장규 텔레칩스 대표 (사진)는 8일 "자동차용 '인포테인먼트(정보와 엔터테인먼트 합성어)' 프로세서에 이어 '첨단운전보조시스템(ADAS)' 비전프로세서와 인공지능(AI) 가속기 등 다양한 자동차용 반도체 라인업을 갖추고 자율주행시대에 대비할 것"이라며 이같이 강조했다.  반도체 엔지니어 출신인 이 대표는 두 번의 창업과 함께 두 번의 기업공개(IPO)를 일궜다. 서강대 전자공학과를 졸업한 이 대표는 1988년 삼성전자에 연구원으로 입사하며 사회 첫 발을 내디뎠다. 대기업에서 5년 동안 내공을 쌓은 그는 함께 일하던 동료들과 1993년 씨앤에스(현 아이에이)를 공동 창업했다. 씨앤에스는 국내 1세대 팹리스 회사로 기록됐다. 팹리스는 반도체 개발만을 전문으로 하고 생산은 외주에 맡기는 형태로 사업을 운영한다. 전 세계 AI 반도체 시장을 장악한 미국 엔비디아가 대표적이다. 이들 팹리스는 대만 TSMC 등 파운드리 업체들에 반도체를 위탁 생산한다. 이 대표는 씨앤에스에서 연구·개발(R&D)을 주도하며 ‘'페이저(삐삐)'용 프로세서를 국산화하는 등 성과를 올렸다. 이러한 성과를 앞세워 씨앤에스는 2000년 코스닥 시장에 상장했다. 이 대표는 또 다른 도전을 위해 씨앤에스 지분 20%가량을 모두 정리하고 1999년 텔레칩스를 창업했다. 그는 "당시 공동대표 자리를 고사하고 연구소장(CTO), 영업본부장을 맡아 내실을 책임졌다"며 "수장이 여럿일 경우 빠른 의사결정과 추진이 어려울 수 있다는 판단에서였다"고 돌이켰다. 이 대표는 텔레칩스에서 각종 전가기기에 들어가 두뇌 역할을 하는 프로세서 개발과 함께 거래처 확보에 주력했다. 그 결과 텔레칩스는 MP3플레이어 등 모바일용 프로세서에서 강세를 보이며 창업한 지 5년 만인 2004년 코스닥 시장에 진입했다. 2008년 매출액은 892억원에 달하며 1000억원 돌파도 눈앞에 뒀었다. 텔레칩스는 MP3플레이어용 프로세서 분야에서 전 세계 시장 3위까지 올랐었다. 하지만 승승장구하던 회사에 위기가 찾아왔다. 이 대표는 "모바일 트렌드가 스마트폰으로 빠르게 전환했으며 이 과정에서 MP3플레이어 기능이 스마트폰에 통합하면서 관련 시장이 사라졌다"며 "실적은 수년 동안 정체했고 회사 안에서 변화에 대한 요구가 컸다. 이를 바꿔야 한다고 판단했다"고 말했다. 오랜 기간 경영 전면에 나서지 않았던 이 대표는 2014년 대표이사 자리에 올랐다. 그는 취임한 뒤 그동안 주력해온 모바일용 프로세서 사업을 과감히 접었다. 대신 자동차용 프로세서에 올인하기로 결심했다. 이 대표는 "모바일용 프로세서 시장에서 쌓은 경험을 자동차에 접목해봤다"며 "모든 시장이 빠르게 디지털화 하는 과정에서 상대적으로 자동차 시장이 더디게 발전하고 있었는데 이는 우리에 기회가 될 것이라고 판단했다"고 말했다. 그의 예상은 적중했다. 종전 카오디오에 영상 등이 더해져 인포테인먼트 기기로 진화했으며, 이 과정에서 텔레칩스는 인포테인먼트용 프로세서 분야에 선도적으로 진입할 수 있었다. 현재 현대자동차·기아차에 들어가는 인포테인먼트용 프로세서 물량 중 65%가량을 점유한다. 이어 벤츠와 폭스바겐, 아우디, 도요타 등 글로벌 완성차 업체로 인포테인먼트용 프로세서 공급을 확대했다. 텔레칩스는 전 세계 인포테인먼트용 프로세서 시장 점유율 10.6%를 기록 중이다. 지난해 매출액은 1911억원에 달했다. 텔레칩스는 실적 성장과 함께 제2도약을 위해 지난해 제2판교테크노밸리에 신사옥을 완공한 뒤 서울 송파구 본사를 이곳으로 이전했다. 신사옥은 첨단 스마트빌딩으로 구축했다. 신사옥 안에 유망한 벤처기업을 입주시켜 긴밀한 협력 관계도 이어간다. 아울러 인근 제1판교테크노밸리에 위치한 거래처, 협력사들과의 긴밀한 협력 관계도 이어간다. 이 대표는 인포테인먼트용 프로세서에 안주해서는 안 된다고 강조한다. 과거 MP3프로세서 시장이 사라지면서 겪었던 어려움이 또 다시 찾아올 수 있었다. 그는 인포테인먼트용 프로세서에 이어 △ADAS 비전프로세서 △AI 가속기 △차량용 게이트웨이 칩 △마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 상용화를 추진 중이다. 이를 통해 자동차용 반도체 토털솔루션을 구축한다는 전략이다. 아울러 프로세서에 D램, 전력용반도체(PMIC) 등을 통합한 '시스템인패키지(SiP)' 사업도 추진 중이다. 현재까지 자동차에 적용 중인 반도체를 향후 로봇 등에 확대 적용할 계획도 세웠다. 텔레칩스는 현재 매년 매출액 중 30%가량을 R&D에 투입한다. 이 대표는 "향후 '소프트웨어 중심 자동차(SDV)' 시대가 열리면 과거 스마트폰이 등장하며 맞닥뜨린 위기를 다시 겪을 수 있다"며 "ADAS 비전프로세서를 포함한 4종 반도체 라인업을 더해 안정적인 실적 성장을 이어갈 것"이라고 말했다.  butter@fnnews.com 강경래 기자

LX세미콘이 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX) 2024'에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다. LX세미콘은 이번 전시를 통해 '믹스드 시그널(고성능 혼합신호) 반도체(디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 탑재한 집적회로)' 설계에 강점을 지닌 기술력을 공개할 예정이다. LX세미콘은 이번 전시회에서 '미래를 설계하는 혁신의 물결'을 주제로 전시부스를 △코어기술 △디스플레이 △차량용 존으로 각각 구성했다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 "고객의 시스템에 최적화된 칩 솔루션을 제공하고, 방열기판 사업의 확장 및 신규 유망 분야의 신사업을 지속적으로 발굴해 나갈 것"이라고 강조했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

8인치 순수 파운드리 반도체 기업 SK키파운드리(대표이사 이동재)는 기존 3세대 대비 성능이 약 20% 향상된 4세대 0.18㎛ BCD 공정 출시를 통해 모바일 및 전력 반도체 성능 향상을 위한 솔루션을 제공한다고 11일 밝혔다. SK키파운드리의 이번 4세대 0.18㎛ BCD 공정은 3.3V, 5V, 18V 등 다양한 전력 소자 게이트 입력단을 포함한 40V급까지의 전력 소자들을 제공해 서버 및 노트북용 PMIC, DDR5 메모리용 PMIC, Mobile charger, Audio Amp., 차량용 Gate driver 등 다양한 응용 분야에서 고객 필요에 맞는 사양으로 사용 가능한 것이 특징이다. 또한 Trimming용 MTP(Multi-Time Programmable)/OTP(One-Time Programmable) memory, SRAM memory 등을 옵션으로 제공해 고객의 제품 설계를 용이하게 한다. SK키파운드리의 4세대 0.18㎛ BCD 공정은 자동차용 전력 반도체에 사용 가능하도록 125℃ 고온 환경에서 IC 동작을 보장하는 자동차 품질 규격 AEC-Q100 Grade1을 만족했으며, Thick IMD(Inter Metal Dielectric) 옵션 제공을 통해 15,000V 이상 고전압을 견디는 자동차용 Isolator 제품 설계 또한 가능하다. SK키파운드리는 3세대 0.18㎛ BCD 공정으로 쌓여온 대량 양산 경험과 고객의 높은 신뢰 수준을 바탕으로, 이번 4세대 0.18㎛ BCD공정이 모바일 디바이스의 배터리 수명 연장과 낮은 발열을 통한 안정된 성능 구현, 차량용 전력 반도체 에너지 효율 향상을 통한 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다고 밝혔다. SK키파운드리 이동재 대표는 "개선된 성능의 새로운 4세대 0.18㎛ BCD 공정을 고객에게 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다"며, "SK키파운드리는 전력용 반도체 공정 기술 경쟁력을 지속 강화하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 AI 서버용 PMIC, DDR5 PMIC, 자동차용 Gate driver IC 등 향후 높은 성장이 기대되는 다양한 응용 분야로 사업을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

[파이낸셜뉴스]  지엘리서치는 18일 아이텍에 대해 “초미세 선단공정에서 양산되는 차량용 반도체, AI반도체 테스트 능력을 보유한 기업은 동사가 유일하다”며 "향후 ADAS, 자율주행, AI반도체 시장의 성장에 발맞춰 동반 성장할 것"이라고 분석했다. 그러면서 “현재 국내에서는 동사가 유일하게 5nm 이하 반도체 테스트가 가능한 장비인 Advantest사의 V93K-PS5000 장비를 도입 및 운용 경험을 보유하고 있다”며 “확실한 시장 선점을 위해 올해 2~4대의 장비 추가 도입이 예정되어 있다”고 전했다. 현재 아이텍은 국내외 167개의 고객사를 확보하고 있으며 2020년부터는 중국, 대만, 미국에 영업 지사를 설립하여 글로벌 시장 진출을 통한 사업 확대를 추진 중이다. 지엘리서치에 따르면 동 사는 중국 3개, 미국 2개, 유럽 1개의 신규 고객사를 확보해 긴밀히 협업 중인 것으로 알려졌다. 지엘리서치는 올해 아이텍의 실적과 관련 "반도체 테스트 사업의 상저하고 매출 특성상 하반기에는 더 강력한 실적 모멘텀을 가져갈 수 있을 것"이라며 "2024년 연간 연결 기준 추정치는 매출액 1,100억원(+32.1% YoY), 영업이익 80억원(흑자전환 YoY)을 기록할 것"이라고 전망했다. 한편 아이텍은 시스템 반도체 테스트 하우스로서의 역량 강화를 위해 비핵심 관계사들의 슬림화 작업을 진행 중으로 점진적인 비용구조의 개선 및 본업단의 경쟁력 강화가 기대된다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

SK키파운드리(대표이사 이동재)가 차량용 전력 반도체 설계 기업들이 고성능 차량용 반도체 제품을 설계할 수 있도록 개선된 0.13㎛ BCD 공정을 제공한다고 25일 밝혔다. SK키파운드리의 개선된 0.13㎛ BCD 공정은 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-0 인증을 충족해 최대 150℃까지의 사용 환경 온도를 견뎌야 하는 고성능/고신뢰성 차량용 반도체에 적합한 공정임을 인증 받았다. 특히 이번 공정은 120V급까지의 고전압 소자 제공과 동시에 15KV 이상의 절연 기술을 구현해 전기차에 사용되는 BMS IC, Isolated gate driver IC, DC-DC IC, CAN/LIN transceiver IC 등 고전압/고신뢰성 제품의 설계를 가능하게 한다. 또한 고전압 BCD 공정에서 고밀도 플래시 메모리 IP 사용이 가능해 MCU 기능이 필요한 Motor Driver IC, LED driver IC, Sensor controller IC, Power Delivery controller IC 등의 차량용 반도체에도 적합한 공정 기술이다. 특히 플래시 IP 프로그래밍이 10만회까지 가능해 반복적인 데이터 변경이 필요한 고성능 제품에도 고객들이 광범위하게 사용할 수 있는 것이 특징이다. 차량용 전력 반도체 시장은 거시적으로 전기차의 확산과 차량 내 전자기기 증가에 힘입어 향후 지속적인 확대가 예상되고 있다. 시장 조사기관 OMDIA에 따르면 차량용 전력 반도체 시장은 2023년 208억 달러에서 2028년 325억 달러 규모로 연평균 9.3% 성장이 전망되고 있다. SK키파운드리는 차량용 반도체에 적합한 고성능 공정 기술을 지속 개발하는 한편, 높은 품질 관리 수준으로 품질 요구 조건이 까다로운 글로벌 탑티어(Tier-1) 자동차 벤더들로부터 자동차 부품 대상의 생산 품질 심사(Audit)를 통과해옴으로써 고객 요구를 충족하는 파운드리 서비스를 제공하는 동시에 차량에 탑재 가능한 수준의 높은 공정 신뢰성을 확보한 것으로 평가되고 있다. SK키파운드리 이동재 대표는 “차량용 전력 반도체 공정을 제공하는 파운드리가 제한적인 상황에서도 당사는 최고 성능을 갖춘 차량용 고전압 BCD 공정 제공을 위한 개선을 지속해왔다.”며, “주요 차량용 팹리스 업체와의 10년 이상 축적된 양산 경험과 확보된 양산 품질을 바탕으로 향후 8인치 차량용 전력 반도체 시장에서 확고한 성장 기반 확보를 사업 전략으로 강하게 추진해 나갈 것”이라고 설명했다.

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 미국 라스베이거스 'CES 2024' 전시회에서 인공지능(AI) 시대에 대응할 다양한 차량용 반도체 솔루션 라인업을 선보였다. 13일 텔레칩스에 따르면 CES 2024 전시회에 참가해 'SDV를 향한 무한한 가능성(Limitless, Moving forward to SDV)'을 주제로 부스를 운영했다. 기존 주력 제품인 인포테인먼트 애플리케이션프로세서(AP)뿐만 아니라 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, 네트워크 칩 등 다양한 반도체 라인업을 선보였다. 텔레칩스 관계자는 "CES 2024 전시회를 통해 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 공개하며 한국을 대표하는 차량용 종합 반도체 기업으로서 글로벌 무대에서 입지를 공고히 할 수 있었다"고 설명했다. 행사 기간 팔라조호텔에 마련한 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 AP인 '돌핀5', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀', 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 공개했다. 특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 '게이트웨이네트워크프로세서(GNP)', '인공지능(AI) 엑셀러레이터' 등을 선보였다. 텔레칩스 네트워크프로세서는 경쟁사 동급 제품과 비교해 2배 뛰어난 중앙처리장치(CPU), ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재했다. 또한 고성능 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 'AI 엑셀러레이터' 솔루션은 첨단 ADAS를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원한다. 이 관계자는 "CES 2024 전시회에서 글로벌 주문자상표부착생산(OEM), 전장 업체들과 비즈니스 미팅을 통해 파트너십을 강화하고 외연을 확대하는 계기를 마련했다"고 덧붙였다. 한편, 텔레칩스는 지난해 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 잇달아 받으면서 차량용 반도체 분야에서 글로벌 경쟁력을 공고히 했다. 글로벌 전장기업 콘티넨탈과 돌핀3 공급계약을 체결하는 성과도 있었다. butter@fnnews.com 강경래 기자