【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】 경기도 수원시는 반도체 분야를 미래 특화 산업으로 육성하기 위해 오는 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'을 개최한다고 5일 밝혔다. 지난해에 이어 올해 두 번째로 진행되는 이번 차세대 반도체 패키징 산업전은 수원시와 경기도가 공동 주최해 반도체 분야 글로벌 기업 및 R&D센터 유치를 위한 마중물 역할을 할 전망이다. 삼성전자를 비롯해 펨트론, 레조낙 코리아 등 내로라하는 반도체 관련 기업 등 150여개 업체가 참여할 예정이다. 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재 및 부품, 기술 솔루션 등 품목별 전시가 이뤄진다. 수원시는 반도체 패키징 관련 산업 혁신을 선도하는 글로벌 행사를 목표로 반도체 관련 최신 동향과 기술을 알아보는 세미나와 국제포럼, 구매 상담 프로그램을 운영한다. 첫날인 28일에는 반도체 기업의 전문성 향상 및 글로벌 성장 기반을 마련할 '반도체 패키징 트렌드 포럼'이 부대행사로 개최된다. ASMPT, 레조낙, 삼성전자 등 글로벌 기업 연사들의 분야별 시장 전망을 확인할 수 있다. 이어 29일에는 소부장기술융합포럼·연구조합&한국마이크로패키징연구조합 심포지엄과 한국나노기술원의 첨단 패키징 선행공법 연구 콘퍼런스, 차세대융합기술연구원 융합포럼, 참가기업 기술 세미나, 채용박람회 등이 진행된다. 특히 수원시는 지역 내 반도체 기업의 수출을 촉진하고 실질적인 성장을 지원하는 행사도 준비했다. 반도체 분야 투자사와 바이어를 초청해 전시홀에 반도체 구매 상담회를 열고 소·부·장(소재·부품·장비) 기업들이 대기업 판로를 개척할 수 있도록 돕는다. 또 대만, 미국, 일본 등 해외 무역 관련 기구의 상담 부스도 마련해 관련 기업들의 해외 진출을 위한 기회를 제공할 예정이다. 행사는 반도체에 관심 있는 누구나 무료로 참여할 수 있으며, 오는 27일까지 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS) 2024' 공식 홈페이지에서 사전 등록하면 된다. jjang@fnnews.com 장충식 기자

【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】 경기도 수원시는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)'에서 운영하는 수원시 공동관에 참가할 업체를 오는 5월 9일까지 모집한다고 24일 밝혔다. 패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다. 수원시와 경기도가 공동주최하는 2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)은 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린다. 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 수출상담회 등으로 진행된다. 수원시는 반도체 패키징 분야 라이징(떠오르는) 기업을 선발해 차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관을 운영한다. 수원시 소재 반도체 패키징 소부장(소재·부품·장비) 기업이 참가할 수 있다. 공고일 현재 수원시에 본사 또는 연구소, 공장이 등록된 기업이 신청할 수 있다. 신청은 25일부터 5월 9일 오전 9시부터 오후 6시까지(정오~오후 1시, 주말 제외) 수원시청 기업유치단에 방문해 신청서를 제출해야 한다. 신청 서식은 수원시 홈페이지 시정소식 게시판에서 내려받을 수 있다. 기업의 안정성, 적극성, 차별성 등을 평가해 참가 기업을 선발하며, 선정 기업에는 홍보 부스 2개와 기본 운영물품을 제공한다. 올해 차세대 반도체 패키징 산업전은 대만·미국·일본 등 반도체 산업 선도 국가의 반도체 패키징 기업들의 전시회 참가를 확대할 계획이다. 서울대만무역센터(TAITRA)·미국상공회의소(AMCHAM)는 산업전 참여 기업의 국외 진출을 지원한다. jjang@fnnews.com 장충식 기자

【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】 경기도 수원시는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)' 참가기업을 모집한다고 19일 밝혔다. 수원시는 경기도와 함께 오는 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 개최한다. 차세대 반도체 패키징 산업전은 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 수출상담회 등으로 진행된다. 종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트)기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품의 최신 동향을 소개할 예정이다. 패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법인 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 치열해지고 있다. 올해는 대만·미국·일본 등 반도체 산업 선도 국가의 반도체 패키징 기업들의 전시회 참가를 확대할 계획이다. 서울대만무역센터(TAITRA)·미국상공회의소(AMCHAM)는 산업전 참여 기업의 국외 진출을 지원한다. 또 일본 반도체 기업 레조낙(Resonac) 관계자가 전문 포럼 연사로 참여하고, 일본 반도체 패키징 컨소시엄인 JOINT2(일본소부장기업연합체)가 연구 성과를 발표할 예정이다. 이를 위해 시는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 홈페이지에서 참가 기업을 모집하고 있으며, 모집 분야는 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재 및 부품, 기술 솔루션 등이다. 지난해 8월 수원컨벤션센터에서 열린 '2023 차세대 반도체 패키징 산업전'에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 3일 동안 8300여 명이 관람했다. jjang@fnnews.com 장충식 기자

【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】 경기도는 반도체 패키징 산업 육성을 위해 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)'을 오는 8월 30일부터 9월 1일까지 수원컨벤션센터에서 개최한다고 19일 밝혔다. 이 행사는 경기도와 수원시가 공동 주최하고 수원컨벤션센터 등이 주관한다. 지자체가 주최하는 반도체 관련 전시회는 이번이 처음으로, 차세대융합기술연구원, 수원상공회의소, 한국전자기술연구원, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국마이크로전자및패키징학회, 소부장기술융합포럼, 한양첨단패키징연구센터, 한양대학교링크3.0사업단 등 반도체 관련 기관·단체들이 후원하고 행사에 참여할 예정이다. 반도체 패키징이란 반도체 소자 제조 후 소자의 신호·전력 전달 및 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 작업 등 후처리 공정을 말한다. 최근 반도체 생태계의 새로운 화두는 패키징으로, 초미세공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법으로 제시되고 있다. 또 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 가속화되고 있으며, 이에 따라 관련 반도체 기업은 앞다퉈 패키징 사업부를 신설하는 등 발빠른 행보를 이어가고 있다. 이번 산업전에서는 도내 패키징 기업지원을 위해 후공정(OSAT) 및 관련 산업 산·학·연 전문가들에게 새로운 기술과 제품에 대한 최신 동향을 소개할 예정이다. 특히 국내외 반도체 패키징 최신 흐름과 기술 동향을 소개하는 '반도체 패키징 컨퍼런스'와 'KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄'을 동시에 진행할 계획이다. 개별 참가기업의 신기술 발표회·기술 세미나와 반도체 일자리 활성화를 위한 채용박람회 등 다양한 프로그램도 예정 돼 있다.  행사와 관련한 내용은 공식 누리집에서 무료 사전등록을 접수 중이며, 전시회 참여, 관람 및 기타 문의는 전시회 사무국으로 문의하면 된다. jjang@fnnews.com 장충식 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기와 LG이노텍이 4∼6일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2024)'에서 차세대 반도체 기판들을 선보인다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장(자동차 전기·전자장치) 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존(Zone), 온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시 부스를 구성했다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등 차세대 패키지 기판기술도 소개한다. 특히 기판 코어에 유리(글라스) 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 선보인다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다"며 "차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다"고 밝혔다. LG이노텍도 전시회에 참가해 △고부가 반도체용 기판 FC-BGA △패키지 서브스트레이트 △테이프 서브스트레이트 분야의 혁신 제품과 기술을 선보인다. 특히 FCBGA 핵심 기술인 멀티 레이어 코어(MLC) 기술과 유리기판 기술 등이 처음 소개된다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 회로연결구멍 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. 반도체용 기판의 최적의 솔루션으로 부상한 유리기판 기술과 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 KPCA를 통해 처음 선보인다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것"이라고 말했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

국내 대표 부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 선보인다. 특히 이번 전시회에서 양사 모두 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 주력 제품으로 선보일 예정이다. FC-BGA는 비메모리 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. 삼성전기와 LG이노텍 모두 미래 먹거리로 점찍은 분야다. PC, 서버 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등 부가가치가 높은 반도체 제품에 들어가는 부품이다. 삼성전기는 이번 전시에서 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 서버용 FC-BGA를 선보일 예정이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로서 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. LG이노텍도 FC-BGA존을 전시 부스 첫 구역에 꾸리며 중요성을 강조했다. LG이노텍 측은 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술을 FC-BGA에 적용해 회로 집적도를 높였다고 밝혔다. 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'도 최소화했다. 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 국내 대표 부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 선보인다.  특히 이번 전시회에서 양사 모두 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 주력 제품으로 선보일 예정이다. FC-BGA는 비메모리 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. 삼성전기와 LG이노텍 모두 미래 먹거리로 점찍은 분야다. PC, 서버 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등 부가가치가 높은 반도체 제품에 들어가는 부품이다. 삼성전기는 이번 전시에서 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 서버용 FC-BGA를 선보일 예정이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로서 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "반도체 고사양·고성능화 수요가 늘면서 기판이 반도체 성능 차별화 핵심 요소로 떠올랐다"며 "삼성전기는 FC-BGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 세계 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 했다. LG이노텍도 FC-BGA존을 전시 부스 첫 구역에 꾸리며 중요성을 강조했다. LG이노텍 관계자는 "이번 전시의 하이라이트는 FC-BGA"라고 설명했다. LG이노텍 측은 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술을 FC-BGA에 적용해 회로 집적도를 높였다고 밝혔다. 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'도 최소화했다.  rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】 이재준 경기 수원 시장은 30일 ""수원시는 '기업하기 좋은 도시'라는 큰 그림을 그려가고 있다"며 "2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전이 우리나라 반도체산업 성장을 이끄는 밑거름이 되길 바란다"고 말했다.  그러면서 그는 "기업들이 들어서고, 인력과 기술이 모이는 도시를 만들기 위해 노력하겠다"고 강조했다. 이 시장은 이날 수원시와 경기도가 공동으로 하는 '2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전'을 참석, 이같이 밝혔다. 지자체가 공동으로 주최하는 반도체 후공정 관련 전시회는 이번이 처음으로, 이번 전시회는 오는 9월 1일까지 수원컨벤션센터에서 열린다. 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시한다. 종합반도체 기업과 OSAT(외주반도체패키지테스트), 관련 산업 산·학·연 전문가들에게 새로운 기술과 제품의 최신 동향을 소개할 예정이다. 부대 행사로 '2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 혁신전략 콘퍼런스', 참가업체 기술세미나를 비롯해 한국마이크로전자패키징연구조합·소부장기술융합포럼이 주관하는 국제 심포지엄, 수원상공회의소 세미나·기술거래 설명회, 반도체 일자리 활성화를 위한 채용세미나 등이 진행된다. jjang@fnnews.com 장충식 기자

국내 양대 전자부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍이 나란히 국내 최대 기판 전시회에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다. 20일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 21~23일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2022)'에 참가한다. 삼성전기는 국내 최대 반도체패키지기판 기업으로 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시하며 기술력을 과시한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5세대(G)·인공지능(AI)·전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다. 특히 서버용 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고성능 FC-BGA를 집중 전시한다. FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. 서버용 FC-BGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기는 대략 가로 75mm, 세로 75mm로 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 올해 말부터 생산할 계획이다. LG이노텍도 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)기판과 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 3개 분야의 혁신 제품을 전시한다. 특히 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 최초 공개한다. LG이노텍은 디지털전환(DX) 기술을 FC-BGA 개발 공정에 적용해 '휨 현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'을 최소화했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자