【파이낸셜뉴스 대구=김장욱 기자】 영진전문대가 인공지능(AI) 기반 실무 교육의 우수성을 입증했다.  영진전문대는 인공지능혁신융합대학사업단이 최근 교육부와 한국연구재단이 주관한 '2024 CO-SHOW 경진대회'에서 컴퓨터정보계열 학생들로 구성된 '영코'(YoungCo) 팀이 COSS협의회장상을 수상했다고 25일 밝혔다. 영진전문대는 인공지능혁신융합대학 컨소시엄 주관으로 열린 '2024 AIM(AI Model) Challenge'에 참여했다. 이 대회는 '무인 키오스크에 적용 가능한 멀티모달 인공지능 모델 개발'을 주제로, 학생들이 산업현장의 AI 융합문제를 이해하고 직접 해결해보는 과정을 통해 실무 역량을 강화하는 데 중점을 뒀다. '영코' 팀은 컴퓨터정보계열 AI클라우드프로그래밍과 2학년 학생들로 구성됐다. 팀원으로는 김민수(팀장), 이경호, 황중석, 박지원이 참여했으며, 지난 8월부터 시작된 부트캠프와 9월 말의 예선 심사를 거쳐 최종 12개 본선팀에 이름을 올렸다. 약 3개월간의 치열한 준비 끝에 대회 기간 중 심사를 통해 우수한 성과를 인정받아 COSS협의회장상을 수상했다. 김종규 인공지능혁신융합대학사업단장은 "학생들의 열정과 협업이 이루어낸 값진 성과다"면서 "이번 대회가 학생들에게 큰 성공 체험이 됐길 바라며, 대회에서 얻은 경험과 지식을 학교 친구들과 후배들에게 공유해 첨단 분야에 대한 관심과 학습 참여를 확대하는 계기가 되길 기대한다"라고 강조했다. 한편 대구 엑스코에서 개최된 '2024 CO-SHOW'는 첨단 분야 교육을 지원하는 COSS(Convergence and Open Sharing System) 사업의 일환으로, 전공에 관계없이 대학생들이 첨단 기술을 접하고 학습할 수 있는 기회를 제공하고 해당 분야의 중요성을 대중에 알리기 위해 기획됐다. '첨단분야 교육 올림픽'으로 불리며, 17개 분야 경진대회가 동시에 진행되는 독창적인 형태로 진행됐다. gimju@fnnews.com 김장욱 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기와 LG이노텍이 4∼6일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2024)'에서 차세대 반도체 기판들을 선보인다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장(자동차 전기·전자장치) 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존(Zone), 온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시 부스를 구성했다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등 차세대 패키지 기판기술도 소개한다. 특히 기판 코어에 유리(글라스) 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 선보인다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다"며 "차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다"고 밝혔다. LG이노텍도 전시회에 참가해 △고부가 반도체용 기판 FC-BGA △패키지 서브스트레이트 △테이프 서브스트레이트 분야의 혁신 제품과 기술을 선보인다. 특히 FCBGA 핵심 기술인 멀티 레이어 코어(MLC) 기술과 유리기판 기술 등이 처음 소개된다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 회로연결구멍 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. 반도체용 기판의 최적의 솔루션으로 부상한 유리기판 기술과 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 KPCA를 통해 처음 선보인다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것"이라고 말했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자