현대자동차·기아가 연구개발(R&D) 조직을 대대적으로 뜯어 고친다. 그동안 각기 다른 파트로 따로 떨어져 있는 R&D 조직을 하나로 합쳐 '원팀' 체제로 전환하는 것이 골자다. 연구개발 조직은 크게 2개 축으로 나누며, 신설 조직인 AVP본부장은 송창현 사장(사진)이 이끈다. 기존 CTO 조직은 R&D 본부 체계로 전환해 양희원 부사장이 총괄을 맡는다. 16일 현대차·기아는 미래 모빌리티의 혁신 환경 속에서 글로벌 경쟁력을 갖추고 지속 성장하기 위한 목적으로 전면적인 R&D 조직 개편을 추진할 예정이라고 밝혔다. 그동안 현대차·기아의 R&D는 주로 최고기술책임자(CTO) 조직에서 총괄해 추진해 왔다. 이와는 별도의 조직인 SDV본부와 포티투닷(42dot)을 중심으로 혁신 SDV 개발이 진행됐다. 이번 조직개편은 이를 R&D 원팀 체제로 전환하는 것이 핵심이다. 세부적으로 보면 기존 SDV본부는 폐지되고 CTO 조직 내에서 차세대 플랫폼 혁신 제품 개발을 주도하는 META(Mobility Engineering & Tech Acceleration)담당 조직과, 차량SW담당 조직 및 SDV본부 내의 연구개발 조직이 신설될 AVP본부 중심으로 통합된다. CTO 조직은 R&D본부 체계로 전환해 기본 경쟁력 확보 및 양산 관련 개발이라는 다른 한 축을 담당하게 된다. 즉 AVP본부와 R&D본부라는 커다란 2개 축이 현대차·기아의 연구개발을 주도하는 방안이다. 이러한 조직개편의 방안은 이날 내부 직원 대상으로 설명회를 마친 상태다. 기존 SDV본부장이었던 송창현 사장이 AVP본부장으로 선임될 예정이며 포티투닷 대표직과 함께 현대차·기아의 미래 차 혁신 개발을 주도한다. 이와 함께 플랫폼 개발, 설계·PM 경험 등으로 양산차 개발 역량이 검증된 기존 TVD본부장 양희원 부사장이 재편될 R&D본부를 총괄한다. 현대차·기아 관계자는 "기존 본부 대 본부의 협업 관점의 업무 방식에서 벗어나 R&D 원팀 체제 아래 미래 모빌리티 혁신 개발을 가속화 하기 위한 목적"이라며 "외부 환경 변화에 대한 대응력을 극대화하는 관점에서 검토한 것"이라고 설명했다. 최종근 기자
2024-01-16 18:07:20[파이낸셜뉴스] 현대자동차·기아가 연구개발(R&D) 조직을 대대적으로 뜯어 고친다. 그동안 각기 다른 파트로 따로 떨어져 있는 R&D 조직을 하나로 합쳐 '원팀' 체제로 전환하는 것이 골자다. 연구개발 조직은 크게 2개 축으로 나누며, 신설 조직인 AVP본부장은 송창현 사장이 이끈다. 기존 CTO 조직은 R&D 본부 체계로 전환해 양희원 부사장이 총괄을 맡는다. 16일 현대차·기아는 미래 모빌리티의 혁신 환경 속에서 글로벌 경쟁력을 갖추고 지속 성장하기 위한 목적으로 전면적인 R&D 조직 개편을 추진할 예정이라고 밝혔다. 그동안 현대차·기아의 R&D는 주로 최고기술책임자(CTO) 조직에서 총괄해 추진해 왔다. 이와는 별도의 조직인 SDV본부와 포티투닷(42dot)을 중심으로 혁신 SDV 개발이 진행됐다. 이번 조직개편은 이를 R&D 원팀 체제로 전환하는 것이 핵심이다. 세부적으로 보면 기존 SDV본부는 폐지되고 CTO 조직 내에서 차세대 플랫폼 혁신 제품 개발을 주도하는 META(Mobility Engineering & Tech Acceleration)담당 조직과, 차량SW담당 조직 및 SDV본부 내의 연구개발 조직이 신설될 AVP본부 중심으로 통합된다. CTO 조직은 R&D본부 체계로 전환해 기본 경쟁력 확보 및 양산 관련 개발이라는 다른 한 축을 담당하게 된다. 즉 AVP본부와 R&D본부라는 커다란 2개 축이 현대차·기아의 연구개발을 주도하는 방안이다. 이러한 조직개편의 방안은 이날 내부 직원 대상으로 설명회를 마친 상태다. 기존 SDV본부장이었던 송창현 사장이 AVP본부장으로 선임될 예정이며 포티투닷 대표직과 함께 현대차·기아의 미래 차 혁신 개발을 주도한다. 이와 함께 플랫폼 개발, 설계·PM 경험 등으로 양산차 개발 역량이 검증된 기존 TVD본부장 양희원 부사장이 재편될 R&D본부를 총괄한다. 현대차·기아 관계자는 "기존 본부 대 본부의 협업 관점의 업무 방식에서 벗어나 R&D 원팀 체제 아래 미래 모빌리티 혁신 개발을 가속화 하기 위한 목적"이라며 "외부 환경 변화에 대한 대응력을 극대화하는 관점에서 검토한 것"이라고 설명했다. 한편, 현대차·기아는 지난해부터 전면적인 R&D 조직 개편을 추진해왔다. 이에 따라 기존에 연구개발 조직을 이끌어온 김용화 사장은 작년 연말 고문으로 일선에서 물러난 상태다. cjk@fnnews.com 최종근 기자
2024-01-16 16:39:03#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 삼성전자 반도체(DS)부문이 전영현 부문장(부회장) 취임 이후 조직개편을 단행하는 등 대대적 변화를 모색하고 있지만, 비메모리 사업 운영 방향을 둘러싼 내부 잡음은 커지는 모양새다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 '조직이기주의', 패키징(후공정) 사업 인력 운용 비효율성 등을 비판하는 직원들의 목소리가 잇따라 나오면서 오는 2030년까지 비메모리 사업 1위에 오르겠다는 삼성전자의 동력 약화가 우려되고 있다. 대외 경영환경 불확실성 심화 등 위기 상황을 맞은 삼성전자가 한정된 투자금·인력을 적재적소에 투입함으로써 조직 효율을 극대화 해야 하는 난제에 부딪혔다는 지적이다. "1위는커녕 파운드리·패키징 경쟁력 후퇴"19일 업계에 따르면 최근 삼성전자 DS부문 직원들은 사내게시판에 파운드리 및 어드밴스드패키징(AVP) 사업 운영에 대한 불만을 토로하고 있다. 삼성전자 DS부문 소속 A씨는 익명게시판에 파운드리 사업의 최대 장애물로 조직이기주의를 꼽았다. 삼성전자는 올 2·4분기 글로벌 파운드리 시장 점유율 11.5%를 기록했다. 1위 대만 TSMC(62.3%)와 비교해 50%p 이상 격차가 벌어졌다. A씨는 △수율(양품비율) △성능 △신뢰성 조직이 별개로 존재하면서 공정 방향이 제각각이라는 점을 들어 "'제품을 잘 만들자'가 목표가 아닌 '우리 조직서만 문제가 나오지 않으면 된다'라는 조직이기주의가 팽배하다"고 비판했다. A씨는 "조직이 다르니 각각 조직에서의 유리한 데이터들을 고객사에 보낸다"면서 "최종 결과와 지금까지 고객사가 통보 받은 결과가 다른 현상이 발생하면서 삼성 파운드리에 대한 신뢰성을 깎는 결과를 낳았다"고 주장했다. 이 같은 A씨의 의견에 상당수 직원들도 공감의 뜻을 표시하고 있다. 미래 반도체 핵심 기술로 꼽히는 AVP 사업에 대한 비판도 있었다. 초미세공정이 한계에 이르면서 로직·메모리·센서 등 다양한 칩 여러 개를 쌓고 묶어 성능을 높이는 패키징 기술이 인공지능(AI) 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 '열쇠'가 됐는데도, 오히려 AVP 사업 경쟁력을 약화시키는 방향으로 조직이 구성됐다는 주장이다. 지난 7월 DS부문은 AVP사업팀을 AVP개발팀으로 재편하는 조직개편을 단행했다. AVP 개발팀 산하에 고대역폭메모리(HBM)와 관련한 패키징 연구팀이 모두 집결하는 것으로 알려졌다. 일각에서는 사업팀에서 개발팀으로 명칭이 바뀌며 사실상 사업 축소가 아니냐는 지적도 나온 바 있다. DS부문 직원 B씨는 "말로는 AVP의 중요성에 대해 강조하지만 조직개편을 통해 인력이 흩어지면서 AVP 사업에서 힘을 빼는 것으로 밖에 안 보인다"면서 "내부에서 불만이 상당하다"고 전했다. 반도체연구소發 조직개편설에도 '부글'삼성전자 반도체 사업 연구개발(R&D) 핵심 거점인 반도체연구소의 개편설에도 내부 동요가 큰 것으로 전해졌다. 최근 DS부문 내부에서는 반도체연구소 내 R&D인력들을 대거 일선 사업부로 전진배치하기로 결정했다는 소문이 퍼진 바 있다. DS부문 소속 직원 C씨는 "상당수의 인력이 사업부로 배치된다고 전해지면서 내부에서 불만이 많다"면서 "'초격차'를 강조하는 기업에서 선행 기술 연구에 힘을 뺀다는 게 이해가 안된다"고 언급했다. 삼성전자 반도체 사업의 전반적 실적이 악화된 것을 계기로 성과급 등 보상 규모가 줄어든 직원들의 불만이 커지고 있다는 분석이다. 업계 관계자는 "직원들의 입장과 경영진의 입장은 다를 수밖에 없어 어떤 방향이 옳은지 판단이 어렵다"면서 "결국 경영진이 실적으로 보여준다면 회사에 대한 신뢰도 높아질 것"이라고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
2024-09-18 14:29:13AI 반도체 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E 12단 제품의 양산 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있다. SK하이닉스는 이달 말 양산에 돌입하는 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품을 HBM 시장 최대 '큰 손' 엔비디아에 공급해 경쟁사들보다 먼저 시장 지배력을 굳히겠다는 포석이다. 이에 맞선 삼성전자는 삼성전자도 연내 HBM3E 12단 양산을 예고하며 HBM 리더십 회복을 겨냥했다. 차세대 HBM 경쟁은 수율(양품 비율)과 엔비디아의 물량 배분이 최대 변수가 될 것으로 전망된다. ■ 삼성·SK '세미콘 타이완' 첫 참석4일 업계에 따르면 삼성전자 이정배 메모리사업부장(사장), SK하이닉스 김주선 인공지능(AI)인프라 담당(사장)은 이날 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 반도체 행사 세미콘 타이완 2024에 나란히 참석해 기조연설을 했다. 사장급 인사가 이 행사에 참석한 것은 양사 모두 처음이다. 패키징(후공정) 사업을 담당하는 삼성전자 린준청 첨단패키징(AVP)개발실 부사장과 이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당(부사장)도 자리를 함께 했다. 글로벌 반도체 시장에서 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 TSMC를 비롯해 대만의 영향력이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스도 반도체 협력 방안을 모색하려는 행보로 분석된다. 두 사람은 HBM 수요 전망, 대응 현황 등을 소개하는 동시에 AI 시대에 맞는 자사 고성능·고용량 HBM 기술력을 부각했다. HBM 시장 1위 SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E 12단 양산을 시작한다. 앞서 SK하이닉스는 올 3·4분기 HBM3E 12단 양산 계획을 밝힌 바 있는데, 이보다 구체적인 양산 시점을 공개한 것이다. AI 시대를 맞아 가파른 성장세를 보이고 있는 고용량 HBM 수요 시장 영향력을 강화하기 위해 발빠르게 움직이겠다는 의지로 해석된다. 실제 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요하다. SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품은 지난 3월 말부터 양산한 뒤 엔비디아 등 주요 고객사에 납품하고 있다. 특히 SK하이닉스는 2025년 하반기 양산을 목표로 HBM4(HBM 6세대) 개발을 위해 TSMC와 협력하기로 했다. 성능·전력효율 등이 개선돼 개발 난이도가 급격히 높아진 HBM 후속 제품 양산을 위해 파운드리 초미세공정 활용이 요구되기 때문이다. 김 사장은 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 진행한 강연에서 "AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다"며 "베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라고 말했다.■ HBM4 양산 경쟁도 본격화삼성전자는 전 세계에서 유일하게 메모리·파운드리·패키징 사업을 하는 점을 강조했다. HBM 성능을 극대화할 수 있는 기술력을 갖춘 동시에 빠른 납품이 가능하다는 것을 강점으로 내세웠다. 이 사장은 '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 열린 강연에서 "기존 메모리 공정 만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"면서 "이를 해결하기 위해서는 로직기술이 결합돼야 하며, 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI(팹리스)를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 소개했다. 삼성전자는 올 4·4분기 중 HBM3E 12단 양산을 시작해 엔비디아 공급을 목표로 하고 있다. 올해 3·4분기 중 양산을 예고했던 HBM3E 8단은 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)을 통과해 이미 납품되고 있다는 주장이 제긱되는 등 HBM3E 12단 공급 전선에 청신호가 켜졌다. 시장조사기관 트렌드포스는 삼성전자가 블랙웰 전작인 '호퍼' 기반 H200용 HBM3E 8단 출하를 시작했다고 전했다. 삼성전자는 HBM4는 2025년 대량 양산에 들어간다. 특히 대량의 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있도록 HBM4는 48기가바이트(GB) 용량으로 최대 16단까지 D램을 쌓을 계획이다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2024-09-04 18:26:42#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 TSMC가 공장 증설에 이어 타 기업의 공장을 인수하면서 미래 반도체 전쟁의 성패를 좌우할 패키징 생산능력 확보에 나섰다. 삼성전자도 반도체(DS)부문장 산하에 어드밴스드패키징(Advanced Packaging) 개발 조직을 직속으로 두는 등 나노전쟁에 이어 패키징 전쟁을 위해 전열 정비에 나섰다. 21일 업계에 따르면 TSMC는 최근 이사회 의결을 통해 대만 폭스콘그룹 산하 패널업체 이노룩스의 액정표시장치(LCD) 공장인 타이난 남부과학단지 4공장 인수를 결정했다. TSMC는 공시를 통해 해당 공장은 171억4000만대만달러(약 7203억9420만원)에 매입했으며, 이달 말 모든 인수절차가 마무리될 것이라고 전했다. 현지 언론과 반도체 업계는 TSMC가 이번에 인수한 공장을 자사의 첨단패키징 제품인 '칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)' 생산에 활용할 것이라고 보고 있다. TSMC가 자체 개발한 2.5차원(2.5D) 패키징인 CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. AI 가속기에는 고성능 시스템반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 함께 집적해야 하는데, 2.5D 패키징이 필수적이다. 시장조사업체 트렌드포스는 TSMC의 CoWoS 생산능력이 올해 150%, 내년 70% 이상 증가할 것으로 보고 있다. 이번 이노룩스의 공장 인수로 반도체 업계는 올해 월 4만장 전후의 CoWoS 생산능력이 2025년 6만장, 2026년 7~8만장으로 증가할 것으로 보고 있다. 웨이저자 TSMC가 회장 취임 후 첫 컨퍼런스콜에서 파운드리 사업의 개념을 재정의한 '파운드리 2.0'을 발표한 점과 이번 CoWoS 생산확대 움직임이 맞물리면서 TSMC가 파운드리에 이어 후공정영역까지 절대적인 영향을 끼치려고 한다는 분석이 나온다. 웨이 회장은 "파운드리 2.0엔 전통적인 파운드리 사업에 패키징, 테스팅(칩 성능 검사), 마스크(반도체의 원판인 웨이퍼에 회로를 새길 때 필요한 부품) 생산 등을 포함한다"며 "메모리반도체 생산을 제외한 종합반도체 사업을 하겠다"고 밝힌 바 있다. 한편, 삼성전자 DS부문은 새로운 첨단 패키징 기술인 '팬아웃(FO)-패널레벨패키지(PLP)'의 안정화에 나섰다. FO-PLP는 기존 원형 웨이퍼를 대체하기 위해 직사각형 인쇄회로기판(PCB) 패키징을 도입한 기술로, 생산 효율이 높고 비용도 절감할 수 있다. TSMC의 CoWoS가 AI 시장 수요 확대로 병목현상을 겪으며 삼성전자의 이 기술이 대안으로 주목고 있다. TSMC는 최근에서야 FO-PLP 연구·개발에 돌입했다. 파운드리와 최첨단패키징을 묶은 '턴키(일괄) 서비스'도 삼성전자만의 강점이다. 지난 6월 미국 실리콘밸리에서 개최한 파운드리포럼에선 "HBM, 파운드리, 최첨단패키징 간 협력을 통해 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망을 단순화하는 데 기여하겠다"며 "고객사 입장에선 생산 기간을 개별 기업에 맡길 때보다 20% 줄일 수 있다"고 말했다. 삼성전자는 지난달 전영현 DS부문장(부회장) 취임 후 첫 조직개편에서 기존 최첨단패키징 담당 조직인 AVP사업팀에서 차세대 기술 개발을 담당하던 조직은 'AVP 개발팀'으로 분리해 DS부문장 직속으로 편입됐다. 업계에서는 전 부회장이 미래 반도체의 성패를 좌우할 패키징을 직접 챙기며 경쟁력 강화에 나섰다는 분석이 나왔다. 업계 관계자는 "오랜기간 패키징에 대한 연구에 집중해 온 TSMC와 달리, 삼성전자는 후발주자로서 패키징 기술에 대한 전폭적인 연구·개발(R&D)이 필요하다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
2024-08-18 15:27:17[파이낸셜뉴스] 삼성전자와 SK하이닉스의 인공지능(AI) 반도체 담당 수장이 오는 9월 나란히 '세미콘 타이완 2024'에 출격한다. 양사 사장급의 세미콘 타이완 참석은 이번이 처음이다. 양사 모두 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 AI 반도체 칩 고객사 확보 및 차세대 기술 홍보에 총력을 기울일 전망이다. 23일 업계와 대만 현지매체에 따르면 이정배 삼성전자 반도체(DS)부문 메모리사업부장(사장)이 오는 9월 4일부터 사흘간 대만 타이베이 소재 타이베이 난강전시장에 개최하는 반도체 포럼인 '세미콘 타이완 2024'에서 기조연설자로 나설 예정이다. 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 대규모 포럼으로, 글로벌 기업들이 차세대 반도체 장비와 기술 등을 소개한다. 이 행사에는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 TSMC를 비롯해 어플라이드머터리얼즈, 도쿄일렉트론, 인텔, 마이크로소프트 등 다양한 글로벌 반도체 소부장(소재·부품·장비)과 AI 기업 1000여개가 참가한다. 앞서 삼성전자는 린준청 어드밴스드패키징(AVP)팀 개발실 부사장과 이제석 시스템LSI센서사업팀 부사장 등 비메모리 분야 임원들이 해당 세션을 발표할 예정이었다. 하지만 행사의 중요성을 감안해 메모리사업부장이 참석하는 방향으로 가닥을 잡은 것으로 전해진다. 이 사업부장은 기조연설에서 종합반도체 기업으로서의 삼성정자 강점을 강조할 전망이다. 특히, 삼성전자가 6세대 HBM인 HBM4를 개발과 생산까지 독자적으로 할 수 있다는 점과 고객 맞춤형 전략이 가능하다는 것을 강조할 예정이다. TSMC가 HBM4부터 패키징 등 일부 공정을 담당하는 SK하이닉스 상황과는 대조적이다. TSMC와 'AI 동맹'을 맺은 SK하이닉스는 일찌감치 2024년 신설 조직인 AI Infra 조직을 담당하는 김주선 사장의 기조연설을 확정했다. 김 사장은 'AI 메모리 기술의 가능성을 펼친다'라는 주제로 압도적인 HBM 기술력을 알릴 예정이다. 김 사장은 기조연설 이후 TSMC 경영진들과 차세대 HBM 협력 방안에 대해서도 논의할 계획이다. 이 밖에 주요 AI 기업 CEO들과 좌담회도 갖는다. 한편, 차오스룬 SEMI 대만지구 총재는 양사 수장의 참석을 확인하면서 "과거 대만과 한국이 반도체 산업에서 경쟁적이었다"면서 "TSMC와 삼성의 파운드리 경쟁이 치열해, 삼성과 SK하이닉스는 그간 대만에서 개최되는 반도체 전시회에 고위직을 파견하지 않았다"고 설명했다. 이번 양사 사장의 방문을 두고 "(AI 반도체 시대 주도권을 잡은) 대만의 반도체 산업 교류 협력에 큰 의의가 있다"고 차오 총재는 설명했다. 업계 관계자는 "HBM이 메모리 업계의 최대 격전지로 떠오르면서, HBM 기술력에 대한 홍보와 생태계 확장에 양사가 치열한 주도권 경쟁에 나섰다"면서 "삼성과 SK의 HBM 기술 주도권 경쟁이 대만을 넘어 전세계로 확장될 것으로 보인다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
2024-07-23 15:48:55[파이낸셜뉴스] 현대차·기아는 10일 서울 서초구 한강홍수통제소에서 과학기술정보통신부 및 환경부와 함께 ‘도로·지하차도 침수사고 예방을 위한 내비게이션 고도화’ 업무 협약을 체결했다고 밝혔다. 이날 협약식에는 이종호 과기정통부 장관, 한화진 환경부 장관, 송창현 현대차·기아 AVP 본부 사장, 황종성 한국지능정보사회진흥원(NIA) 원장 등이 참석했다. 과기정통부, 환경부, NIA는 앞서 올해 1월부터 현대차·기아, 카카오모빌리티, 티맵모빌리티, 네이버, 아이나비 시스템즈, 맵퍼스 등 6개의 내비게이션사와 서비스 적용을 위해 힘을 합쳤다. 과기정통부는 프로젝트를 총괄해 협업 체계를 구성하고 침수 정보 외에도 다양한 재난 상황에 대비한 내비게이션 개선 방향을 조율해 왔다. 환경부는 홍수 위험 정보를 NIA에 신속하게 제공하는 체계를 구축하고 각 기업은 NIA에서 중계한 데이터를 침수 위험 주변을 운행하고 있는 차량 내비게이션에 전달하는 역할을 수행한다. 현대차·기아는 지난 4일부터 이번 알림 서비스를 제공하고 있다. 기존 침수 통제 정보 알림에 더해 실시간 홍수 경보에 따른 침수 위험 구간 및 댐 방류에 따른 위험 안내 정보를 추가로 송출한다는 점이 특징이다. 현대차·기아 사용자는 앞으로 침수 경보 지역 근방 주행 시 내비게이션을 통해 위험 알림을 받고 해당 구간 도로를 우회하거나 지하차도 진입 전 속도를 늦추는 등 사전 대응이 가능하다. 해당 서비스는 '커넥티드 카' 서비스에 가입한 현대자동차·기아·제네시스 차량을 이용자는 별도 소프트웨어 업데이트 없이 바로 경험할 수 있다. 송 사장은 “현대차·기아는 더욱 신속하게 정부와 협업 체계를 구성하고 서비스를 제공, 고객 안전 확보에 최선을 다할 것”이라고 말했다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자
2024-07-10 13:46:36구글이 삼성에 맡겨왔던 스마트폰 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 제조를 내년부터 TSMC의 3나노미터(1nm=10억분의1m) 공정으로 '환승'할 것으로 알려지면서 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)를 바라보는 우려의 시선이 깊어지고 있다. 2·4분기 영업이익 10조원대 회복의 주역인 메모리 분야와 달리 비메모리분야의 고전이 올해 삼성 반도체 실적의 최대 변수로 떠올랐다. ■구글도 TSMC 3나노 채택 7일 반도체업계와 외신에 따르면 최근 대만 TSMC와 구글은 내년 출시 예정인 차세대 스마트폰 '픽셀 10' 시리즈에 탑재할 5세대 AP 칩 '텐서 G5칩' 양산을 위한 '테이프 아웃' 단계에 들어섰다. 테이프 아웃은 반도체 양산 직전 단계로, 최종 설계 도면이 양산 라인으로 투입되는 단계다. 2021년부터 삼성전자는 구글과 '반도체 동맹'을 맺고 픽셀 시리즈에 탑재할 텐서 칩을 공급했다. 2022년 출시한 픽셀8 시리즈용 '텐서 G3'은 삼성전자의 5나노 공정으로 생산됐다. 다음 달 출시 예정인 픽셀9 시리즈에 탑재할 4세대 AP인 '텐서 G4'의 생산도 삼성전자의 4나노 파운드리가 맡았다. 대만 언론들은 "TSMC가 3나노에서 삼성을 상대로 수율(양품 비율)이나 성능에서 우위를 차지했다"고 이유를 설명했다. 텐서 G5는 TSMC의 3나노미터 파운드리 공정을 통해 생산되며 기존 제품(텐서 G4칩) 대비 성능이 대폭 개선될 전망이다. 구글은 이를 통해 고급 인공지능(AI) 스마트폰 시장에서 역량을 높인다는 복안이다. 업계에서는 구글이 글로벌 스마트폰 시장에서 차지하는 비중이 크진 않지만, 구글마저 이탈하면서 3나노 빅테크 고객사 확보에 난항을 겪고 있는 삼성전자 파운드리의 이미지에 부정적 영향을 미칠 수 있다는 우려가 나온다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 1·4분기 글로벌 생성형 AI 스마트폰 시장에서 구글의 픽셀 8 프로는 점유율 2.2%로 10위에 올랐다. 빅테크의 TSMC 쏠림 현상은 초미세공정으로 갈수록 심화되고 있다. TSMC는 테슬라의 AI 슈퍼컴퓨터 '도조'와 애플 2·3나노 공정용 칩도 독점하고 있다. ■삼성, 3나노 수율 안정화만이 해법 2·4분기 삼성전자 반도체(DS)부문은 메모리반도체 업황 호조로 깜짝 실적을 거뒀으나, 비메모리는 여전히 적자인 것으로 추정된다. 파운드리는 특히 선단 공정에서는 TSMC 쏠림 현상으로 낮은 가동률을 기록하는 가운데, 레거시(성숙) 공정에서 중국 업체들의 공격적인 가격 인하까지 겹치면서 '샌드위치' 신세에 빠졌다. 한편, 삼성전자는 오는 9일 반도체 공정 기술 로드맵을 소개하고 사업 경쟁력을 알리는 연례 행사인 '삼성 파운드리 포럼'을 북미에 이어 서울에서 개최할 예정이다. 이번 행사에서 삼성전자는 AI 반도체 관련 기술 전략들이 대거 공개할 예정이다. 아울러 삼성전자의 최대 강점인 파운드리와 메모리, 어드밴스드패키징(AVP) 등 AI 칩 생산을 위한 '턴키(일괄생산)' 서비스를 강조할 전망이다. 업계 관계자는 "삼성이 TSMC를 뛰어넘을 수율과 성능을 내세워야 하는데 쉽지 않은 상황"이라면서 "게이트올어라운드(GAA) 공정의 성숙과 수율 관리에 총력을 기울여야 한다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
2024-07-07 18:17:34삼성전자 반도체(DS)부문이 전영현 부회장 취임 이후 첫 조직개편을 단행했다. 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 패키징 분야 경쟁력 강화, 반도체 공정 전반 역량 개선으로 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 탈환하겠다는 조치로 풀이된다. ■HBM 개발팀 신설4일 반도체업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 이날 △HBM 개발팀 신설 △어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀 재편 △설비기술연구소 재편 등을 골자로 하는 조직 개편을 단행했다. 업계에 따르면 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 메모리 디자인플랫폼 개발실장(부사장)이 맡는다. 손 부사장은 2003년 삼성전자에 입사해 D램 설계 및 상품기획 전문가로 차세대 D램 제품 로드맵 구축과 신규 고객확보 등을 통해 D램사업 경쟁력 향상에 기여한 것으로 평가받는다. 손 부사장은 신설되는 HBM 개발팀을 진두지휘하며 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 보인다. 삼성전자는 2015년부터 HBM 개발 조직을 운영 중이었으며, 이번에 신설된 HBM 개발팀은 HBM4 이후의 차세대 제품과 현 제품 개발로 나눠진 조직을 합친 것이다. 삼성전자는 차세대 HBM 개발을 위해 AVP팀의 일부 패키징 인력도 HBM 개발팀으로 이동시켰다. 삼성전자가 팀 형태로 HBM 관련 조직을 꾸린 건 이번이 처음이다. 앞서 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 왔는데 이번 조직 개편으로 SK하이닉스에게 빼앗긴 HBM 주도권 되찾겠다는 의지가 반영된 것으로 해석된다. 현재 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다. ■패키징·공정 경쟁력 강화이날 삼성전자는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소 조직재편에도 나섰다. 기존의 AVP 사업팀은 AVP 개발팀으로 변경됐으며, 전영현 DS부문장 직속으로 배치됐다. 인공지능(AI) 반도체의 핵심으로 꼽히는 HBM과 초미세공정에 최첨단 패키징의 수요가 높아지면서 전 부문장이 직접 2.5D, 3D 등 선단 패키지 기술 확보 등을 챙기겠다는 것이다. 설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직 개편에 나섰다. 업계 관계자는 "전영현 부회장의 DS부문장 취임 후 첫 조직개편으로 HBM와 패키징 등 반도체업계 격전지에서 리더십을 되찾겠다는 의지가 엿보인다"면서 "하반기 HBM 고객사 확보와 차세대 HBM 제품 개발·양산에 탄력이 붙을 것"이라고 내다봤다. 한편, 삼성전자는 이날 각 사업부에 상반기 '목표달성장려금'(TAI) 지급률도 공지했다. 매년 상·하반기마다 지급되는 성과급인 삼성 TAI는 사업부문 및 산하 사업부별 실적에 따라 A~D등급으로 분류해 월 기본급의 최대 100%를 지급한다. A등급은 기본급의 100%, B등급은 50%, C등급은 25%를 받고, D등급은 받지 못한다. DS부문의 경우, △메모리사업부 75% △반도체연구소 50% △AVP사업팀 50% △파운드리사업부 37.5% △시스템LSI사업부 37.5% 등의 지급률이 책정됐다. 지난해 하반기 DS부문의 TAI는 파운드리사업부와 시스템LSI 사업부는 0%, 메모리사업부는 12.5%를 받았다. 디바이스경험(DX) 부문은 모바일경험(MX)사업부가 기본급의 75%를 지급한다. 영상디스플레이(VD)사업부와 삼성리서치는 50%, 생활가전(DA)은 25%를 받는다. rejune1112@fnnews.com 김준석 장민권 기자
2024-07-04 18:15:42[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 전영현 반도체(DS)부문장 취임 이후 첫 조직개편에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 패키징 분야 경쟁력 강화와 함께 반도체 공정 전반 역량 강화를 통해 인공지능(AI) 시장 확대에 대응하겠다는 조치로 풀이된다. HBM 개발팀장에 'D램 설계 전문가' 등판 4일 반도체업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 이날 자로 △HBM 개발팀 신설 △어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀 재편 △설비기술연구소 재편 등을 골자로 하는 조직 개편을 단행했다. 업계에 따르면 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 메모리 디자인플랫폼 개발실장(부사장)이 맡는다. 손 부사장은 포항공대 전자전기공학 박사로 2003년 삼성전자에 입사해 D램 설계 및 상품기획 전문가로 차세대 D램 제품 로드맵 구축과 신규 고객확보 등을 통해 D램사업 경쟁력 향상에 기여한 것으로 평가받는다. 손 부사장은 신설되는 HBM 개발팀을 진두지휘하며 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 이번 조직 개편으로 SK하이닉스에게 빼앗긴 HBM 주도권 되찾겠다는 의지가 반영된 것으로 업계에서는 해석하고 있다. 현재 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다. 삼성전자 관계자는 "2015년 만들어진 HBM 개발팀이 2019년 해체됐다는 건 잘못 알려진 사실"이라며 "올해 초 만들어진 TF 조직과 기존에 산재된 HBM 관련 조직들을 통합해 전문조직화 한 것"이라고 설명했다. '미래 기술 핵심' 패키징과 공정 경쟁력 강화 이날 삼성전자는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소 조직재편에도 나섰다. 기존의 AVP 사업팀은 AVP 개발팀으로 변경됐으며, 전영현 DS부문장 직속으로 배치됐다. 인공지능(AI) 반도체의 핵심으로 꼽히는 HBM과 초미세공정에 최첨단 패키징의 수요가 높아지면서 전 부문장이 직접 2.5D, 3D 등 선단 패키지 기술 확보 등을 챙기겠다는 의지로 풀이된다. 설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직 개편에 나섰다. 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다. 반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다. 한편, 삼성전자는 5일 2·4분기 잠정실적을 발표할 예정이다. 업계에서는 삼성전자가 반도체 사업에서 4조~5조원의 영업이익을 냈을 것으로 전망하고 있다. DS부문은 앞서 지난해에는 반도체 업황 악화로 15조원에 육박하는 사상 최대 적자를 기록한 바 있다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
2024-07-04 14:45:49