아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 RF FEM(Front-end Module) 파운드리 신흥시장을 위한 0.18um SOI(Silicon on Insulator) RF CMOS 공정기술을 제공하게 되었다고 밝혔다.SOI RF CMOS 공정기술은 안테나 스위치 및 튜너(Tuner) 어플리케이션에 활용되는 기술이다. 스위치와 튜너는 무선이동통신(Cellular)과 와이파이(Wi-Fi) 연결을 위한 무선 FEM을 만드는데 핵심적인 부품이다. CMOS 기반 FEM은 제조 단가와 시장 대응 시간을 감소 시키는 동시에 멀티 밴드 및 멀티 모드의 스마트폰과 태블릿에 있어서 경쟁력 있는 성능구현이 가능하다.매그나칩의 0.18um SOI RF CMOS 공정기술은 고성능 구현을 위해 Trap-rich의 고저항 기판에 박막 실리콘 SOI를 사용한다. 이번 공정기술은 2.5V 스위치 FET로 60fs/V 미만의 Ron*Coff/BVDSS이라는 높은 경쟁력을 갖는 성능지수 특성도 가지고 있다. 이는 현재 생산 가능한 경쟁력 있는 범위의 값을 의미하는 것으로 FEM 어플리케이션에도 적합한 것이다. 아울러, 이번 공정기술은 높은 수준의 집적을 가능하게 하는 2.5V CMOS, Native NMOS, 1.6Kohm/square Poly Resistor, 2.2fF/um2 MIM Capacitor, 4LM and 4Micron Thick Top Metal도 포함하고 있다. 또한, Mask Layer 개수가 다른 비교할 만한 기술에서의 요구수준 보다 30% 적어, 성능에 아무런 영향 없이 가격 경쟁력이 높은 솔루션을 매그나칩 고객에 제공할 수 있을 것으로 기대된다. 매그나칩은 고객들에게 뛰어난 RF CMOS 모델의 추출과 생성 및 검증 기술을 제공하기 위해 소자 모델링 솔루션의 선두 기업인 Keysight Technologies 의 EEsof EDA와 협력해 왔다.매그나칩 파운드리부문 박남규 부사장은 “매그나칩은 가격 경쟁력이 높고 탁월한 성능의 0.18um SOI RF CMOS 공정기술을 제공함으로써, 파운드리 고객들에게 공급하고 있는 고성능의 앞선 공정기술 포트폴리오 확대에 중요한 기회가 되었다.”고 평가하고, “빠른 속도로 변하고 있는 고객 니즈를 충족시키기 위해 지속적으로 혁신적이고 차별화된 기술을 제공할 것”이라고 말했다.

[파이낸셜뉴스] 코스닥 센서 전문기업 엣지파운드리는 오는 8월까지 WLP(Wafer Level Packaging) 공정 내재화를 위한 핵심 장비 도입을 완료한다고 8일 밝혔다. 엣지파운드리는 지난 3월 한화인텔리전스와의 합병을 성공적으로 마친 후, 공정 내재화와 CMOS 호환 대량 양산 체계 구축을 최우선 과제로 삼아 왔다. 이번에 도입하는 장비는 MBA(Micro Bolometer Array) 생산에 필요한 WLVP(Wafer Level Vacuum Package) 장비와 Plating 장비로, IR 센서 생산 경쟁력을 비약적으로 높일 것으로 기대된다. WLVP 장비는 반도체 웨이퍼 전체를 대상으로 패키징 공정을 수행하는 WLP 기술을 적용, 제조 비용 절감과 제품 신뢰성 향상을 동시에 달성할 수 있다. Plating 장비는 MBA 웨이퍼와 CAP 웨이퍼 간 본딩 공정에 필요한 금속 도금층 증착을 담당, 공정 품질 및 생산성을 크게 강화한다. 엣지파운드리는 기존에 외부 장비를 활용한 국산화 개발을 완료했으나, 이번 자체 장비 도입을 통해 제조 일정 리스크를 해소하고, 핵심 공정 기술의 전체를 내재화를 실현할 계획이다. 엣지파운드리 관계자는 “클린룸 시설 확장과 함께 IR 센서 수요 증가에 대응한 대량 양산 체계 강화를 추진하고 있다”며 “시장 경쟁력 확보를 통해 글로벌 IR 센서 시장에서 엣지파운드리의 입지를 비약적으로 확대할 것”이라고 밝혔다. 한편, 엣지파운드리는 지난 4월 29일 서울 한국거래소 컨퍼런스홀에서 개최된 기업설명회(IR)를 성공리에 마쳤다. 이번 설명회에서는 사업 영위 현황, 사업 추진 방향, 중장기 성장 전략을 상세히 발표했으며, 국내외 투자자들의 높은 관심을 끌어냈다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 회사의 반도체 기술을 중국에 유출한 혐의를 받는 전(前) SK하이닉스 직원이 구속된 상태에서 법정에 선다. 서울중앙지검 정보기술범죄수사부(안동건 부장검사)는 7일 산업기술의유출방지및보호에관한법률 위반 등 혐의로 전 SK하이닉스 직원 김모씨(51)를 구속기소했다고 밝혔다. 검찰에 따르면 김씨는 2022년 SK하이닉스의 중국 현지 법인에 근무하면서 반도체 공정 관련 기술자료를 빼돌려 중국 기업인 화웨이에 넘긴 혐의다. 김씨가 유출한 자료에는  CIS(CMOS 이미지 센서) 미세 소자 제조기술 자료 1만 1000여장과 인공지능(AI) 반도체에 활용되는 고대역폭메모리(HBM) 관련 핵심기술도 포함된 것으로 알려졌다. 김씨는 SK하이닉스 중국 현지 법인 근무 당시 화웨이의 이직 제안을 받고 이 같은 범행을 저지른 것으로 조사 결과 드러났다.  검찰 관계자는 "기업과 국가 경제를 위협하는 기술유출 범죄에 엄정 대응할 것"이라고 경고했다.  kyu0705@fnnews.com 김동규 기자

[파이낸셜뉴스] AI(인공지능) 기술을 더 빠르고 효율적으로 만들 지름길이 POSTECH(포항공과대학교) 연구진에 의해 밝혀졌다. 25일 POSTECH에 따르면 POSTECH 신소재공학과·반도체공학과 김세영 교수, 곽현정 박사 연구팀은 미국 IBM TJ Watson 연구소 오키 구나완(Oki Gunawan) 박사와 함께 차세대 인공지능 핵심 기술로 주목받는 전기화학 메모리 소자(ECRAM) 작동 원리를 세계 최초로 규명하는 데 성공했다. 이번 연구는 과학 국제 학술지 중 하나인 '네이처 커뮤니케이션즈(Nature Communications)'에 게재됐다. AI가 발전하면서 데이터 처리량도 기하급수적으로 늘어나고 있다. 하지만 현재 컴퓨터는 데이터를 저장하는 ‘메모리’와 연산을 수행하는 ‘프로세서’가 분리돼 있어, 두 장치 간 데이터 전송에 많은 시간과 에너지가 필요하다. 이를 해결하기 위해 등장한 개념이 ‘인-메모리 컴퓨팅(In-Memory Computing)’이다. ‘인-메모리 컴퓨팅’ 기술은 말 그대로 메모리 내에서 연산이 가능해 데이터 이동 없이 빠르고 효율적인 작업이 가능하다. ECRAM는 이를 구현할 핵심 기술 중 하나다. ECRAM은 이온의 움직임을 통해 정보를 저장·처리하는데 마치 아날로그 방식처럼 연속적인 값을 저장할 수 있다. 그러나 복잡한 구조와 고저항성 산화물 소재로 인해 작동 원리를 명확히 이해하기 어려웠고, 이는 상용화의 큰 걸림돌로 남아 있었다. 연구팀은 텅스텐 산화물을 사용해 이 ECRAM를 ‘다중 단자 구조’로 제작하고, 극저온(-223℃, 50K)부터 상온(300K)까지 다양한 온도에서 내부의 전자 움직임을 관찰할 수 있는 ‘평행 쌍극자 홀 측정 기술’을 적용했다. 그 결과, 연구팀은 ECRAM 내부 산소 결함이 약 0.1eV의 얕은 도너 준위를 형성하며, 전자가 쉽게 이동할 수 있는 일종의 ‘지름길’을 만든다는 사실을 세계 최초로 관찰했다. ECRAM이 정보를 저장하고 전달할 때 단순히 전자의 양이 늘어나는 것뿐 아니라 전자들이 자유롭게 이동할 수 있는 환경 자체가 형성됐다. 이 메커니즘이 극저온에서도 유지된다는 점은 ECRAM의 안정성과 내구성을 입증하는 중요한 발견이다. 이번 연구는 산업통상자원부 주관 민관공동투자반도체고급인력양성사업의 고집적 스토리지 클래스 메모리 및 딥러닝 가속기 구현을 위한 CMOS 공정 호환 고성능 ECRAM 개발 및 티키타카 알고리즘과 고성능 시냅스 소자의 co-optimization을 통한 뉴로모픽·인메모리 연산 칩 구현기술 개발과제의 지원을 받아 수행됐다.  jiany@fnnews.com 연지안 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체 소자 제조 과정을 정확히 이해하는 데 필수적인 시뮬레이션 기법을 소개하는 책 '계산전자공학 입문-반도체 공정'이 출간됐다.  총 8장으로 구성된 이 책은 반도체 공정 시뮬레이션의 기본 개념부터 실제 상보성금속산화막반도체(CMOS) 공정 응용까지 폭넓게 다룬다. 또 반도체 공정의 핵심 기술인 산화 공정, 확산 공정, 이온 주입 공정, 박막 증착 공정, 식각 공정 등의 원리를 설명하고 이를 컴퓨터 시뮬레이션을 활용해 분석하는 방법을 제시한다. 저자인 홍성민 교수는 서울대에서 전기컴퓨터공학 박사학위를 받은 후 독일과 미국에서 연구 활동을 거쳐 현재 광주과학기술원(GIST)에서 부교수로 재직 중이다. rsunjun@fnnews.com 유선준 기자

SK하이닉스가 비주력 사업인 CMOS 이미지센서(CIS)에서 손을 뗀다. 해당 사업의 수익성이 부진했던 만큼 '선택과 집중' 전략을 택하는 것으로 풀이된다. 대신 수익성이 높은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 경쟁력을 강화하기 위해 역량을 결집하고, '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(전방위 AI 메모리 공급자)'로서의 입지를 확고히 한다는 목표다. ■'SK하이닉스판 리밸런싱' SK하이닉스는 6일 CIS 사업 부문 구성원을 상대로 소통 행사를 열고 "글로벌 AI 중심 기업으로서의 입지를 굳건히 하기 위해 CIS 사업 부문이 지닌 역량을 AI 메모리 분야로 전환한다"고 밝혔다. 이에 따라 CIS 담당 인력은 AI 메모리 등 다른 사업부로 전환 배치하고, 기존 CIS 생산라인도 제품 수요에 따라 전환할 계획이다. 이미지센서는 빛을 감지해 전기적 신호로 전환한 후 이를 다시 디지털 데이터로 변환, 영상을 출력해 주는 칩으로, CMOS공정으로 생산되는 반도체 소자를 CIS라고 부른다. 주로 카메라폰, 웹카메라, 의학용 소형 촬영장비 등에서 일종의 전자 필름 역할을 한다. SK하이닉스는 2008년 CIS 개발 업체 실리콘화일을 인수하며 이미지센서 시장에 본격 진출한 뒤, 2019년 일본에 CIS 연구개발(R&D) 센터를 개소하고 같은 해 이미지센서 브랜드 '블랙펄'을 출시했다. 하지만 기대했던 것과 달리, 수익성 압박이 날로 커져갔다. 스마트폰 시장이 위축되면서 수요가 감소한데다 중국 업체들의 공세가 거세진 탓이다. 이에 CIS 사업을 접거나 축소해야 한다는 의견이 회사 안팎에서 꾸준히 제기되면서, 이같은 결정에 이른 것으로 풀이된다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 지난 2023년 기준 CIS 시장 점유율은 1위 소니(45%), 2위 삼성전자(19%)인 반면, SK하이닉스는 6위로 4% 점유율에 그쳤다. 이에 회사는 CIS 사업 규모와 역할을 꾸준히 축소해 왔다. 지난해 연말 조직 개편에서는 CIS 개발 조직을 미래기술연구원으로 옮기고 차선용 미래기술연구원장(최고기술책임자·CTO)이 CIS 개발 담당을 겸하도록 했다. 최근엔 CIS 생산 라인을 HBM 전용 라인으로 전환한 것으로 알려졌다. ■HBM 중심 메모리 역량 결집 이번 결정으로 회사는 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 위상을 공고히 하고, 주주 가치도 극대화한다는 목표다.업계 관계자는 "기능별로 관련 인력이 흩어져 있는 상태고, 현재 인력 규모는 수 백 명 수준으로 안다"며 "미래 성장성이나 수익 차원에서 CIS 사업 종료는 내부에서 계속 검토해오고 있던 부분이며 AI 메모리에 더 집중할 것으로 보인다"고 전했다. 실제 수익성이 낮은 사업은 종료 수순을 밟는 한편, SK하이닉스는 AI 반도체 핵심인 HBM에 '올인'하고 있다. 전 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 올 상반기 중 내년 HBM 물량 대부분에 대해 가시성을 확보할 예정이다. 최첨단 HBM 제품 공급에도 속도를 낸다. 하반기에는 6세대 HBM인 HBM4 12단 공급 준비를 마치고, 이후 16단 제품은 고객 요구에 맞춰 내년 하반기를 공급 예상 시점으로 잡고 있다. 아울러 미래 먹거리로 주목되는 컴퓨트 익스프레스링크(CXL)나 프로세싱 인 메모리(PIM), AI 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등에도 적극 투자할 방침이다. 한편, 기존 CIS 사업 부문 소속 구성원이 새로운 조직으로 이동하는 데 있어 개인의 전문 역량을 충분히 발휘할 수 있도록 '원팀 마인드' 차원에서 적극 지원한다는 방침이다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 비주력 사업인 CMOS 이미지센서(CIS)에서 손을 뗀다. 해당 사업의 수익성이 부진했던 만큼 '선택과 집중' 전략을 택하는 것으로 풀이된다. 대신 수익성이 높은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 경쟁력을 강화하기 위해 역량을 결집하고, '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(전방위 AI 메모리 공급자)'로서의 입지를 확고히 한다는 목표다.  ■'안 되는 사업은 종료' SK하이닉스판 리밸런싱 SK하이닉스는 6일 CIS 사업 부문 구성원을 상대로 소통 행사를 열고 "글로벌 AI 중심 기업으로서의 입지를 굳건히 하기 위해 CIS 사업 부문이 지닌 역량을 AI 메모리 분야로 전환한다"고 밝혔다. 이에 따라 CIS 담당 인력은 AI 메모리 등 다른 사업부로 전환 배치하고, 기존 CIS 생산라인도 제품 수요에 따라 전환할 계획이다.  이미지센서는 빛을 감지해 전기적 신호로 전환한 후 이를 다시 디지털 데이터로 변환, 영상을 출력해 주는 칩으로, CMOS공정으로 생산되는 반도체 소자를 CIS라고 부른다. 주로 카메라폰, 웹카메라, 의학용 소형 촬영장비 등에서 일종의 전자 필름 역할을 한다. SK하이닉스는 2008년 CIS 개발 업체 실리콘화일을 인수하며 이미지센서 시장에 본격 진출한 뒤, 2019년 일본에 CIS 연구개발(R&D) 센터를 개소하고 같은 해 이미지센서 브랜드 '블랙펄'을 출시했다. 하지만 기대했던 것과 달리, 수익성 압박이 날로 커져갔다. 스마트폰 시장이 위축되면서 수요가 감소한데다 중국 업체들의 공세가 거세진 탓이다. 이에 CIS 사업을 접거나 축소해야 한다는 의견이 회사 안팎에서 꾸준히 제기되면서, 이같은 결정에 이른 것으로 풀이된다.  시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 지난 2023년 기준 CIS 시장 점유율은 1위 소니(45%), 2위 삼성전자(19%)인 반면, SK하이닉스는 6위로 4% 점유율에 그쳤다.  이에 회사는 CIS 사업 규모와 역할을 꾸준히 축소해 왔다. 지난해 연말 조직 개편에서는 CIS 개발 조직을 미래기술연구원으로 옮기고 차선용 미래기술연구원장(최고기술책임자·CTO)이 CIS 개발 담당을 겸하도록 했다. 최근엔 CIS 생산 라인을 HBM 전용 라인으로 전환한 것으로 알려졌다.  ■'수익 강화' HBM 중심 메모리 역량 결집 이번 결정으로 회사는 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 위상을 공고히 하고, 주주 가치도 극대화한다는 목표다. 업계 관계자는 "기능별로 관련 인력이 흩어져 있는 상태고, 현재 인력 규모는 수 백 명 수준으로 안다"며 "미래 성장성이나 수익 차원에서 CIS 사업 종료는 내부에서 계속 검토해오고 있던 부분이며 AI 메모리에 더 집중할 것으로 보인다"고 전했다.  실제 수익성이 낮은 사업은 종료 수순을 밟는 한편, SK하이닉스는 AI 반도체 핵심인 HBM에 '올인'하고 있다. 전 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 올 상반기 중 내년 HBM 물량 대부분에 대해 가시성을 확보할 예정이다. 최첨단 HBM 제품 공급에도 속도를 낸다. 하반기에는 6세대 HBM인 HBM4 12단 공급 준비를 마치고, 이후 16단 제품은 고객 요구에 맞춰 내년 하반기를 공급 예상 시점으로 잡고 있다. 아울러 미래 먹거리로 주목되는 컴퓨트 익스프레스링크(CXL)나 프로세싱 인 메모리(PIM), AI 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등에도 적극 투자할 방침이다.  한편, 기존 CIS 사업 부문 소속 구성원이 새로운 조직으로 이동하는 데 있어 개인의 전문 역량을 충분히 발휘할 수 있도록 '원팀 마인드' 차원에서 적극 지원한다는 방침이다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 CMOS 이미지센서(CIS) 사업 부문을 인공지능(AI) 메모리 분야로 통합한다. 사실상 해당 사업 부문을 철수하는 셈이다. 그간 스마트폰 시장 둔화에 따라 이미지센서 사업의 수익성이 부진했던 만큼 '선택과 집중' 전략을 펼치고, 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 경쟁력을 강화하는 데 보다 역량을 집중할 계획이다.  SK하이닉스는 6일 CIS 사업 부문 구성원을 상대로 소통 행사를 열고 "글로벌 AI 중심 기업으로서의 입지를 굳건히 하기 위해 CIS 사업 부문이 지닌 역량을 AI 메모리 분야로 전환한다"고 밝혔다. 이미지센서는 빛을 감지해 전기적 신호로 전환한 후 이를 다시 디지털 데이터로 변환, 영상을 출력해 주는 칩으로, CMOS공정으로 생산되는 반도체 소자를 CIS라고 부른다. 주로 카메라폰, 웹카메라, 의학용 소형 촬영장비 등에서 일종의 전자 필름 역할을 한다.  SK하이닉스는 2008년 CIS 개발업체 실리콘화일을 인수하며 이미지센서 시장에 본격 진출한 뒤, 2019년 일본에 CIS 연구개발(R&D) 센터를 개소하고 같은 해 이미지센서 브랜드 '블랙펄'을 출시했다. 다만 회사 안팎으로 수익성이 부진한 CIS 사업을 접거나 축소해야 한다는 의견이 따랐고, 지난해 연말 조직 개편에서는 CIS 개발 조직을 미래기술연구원으로 옮기고 차선용 미래기술연구원장(최고기술책임자·CTO)이 CIS 개발 담당을 겸하도록 한 바 있다.  이번 소통 행사에서 SK하이닉스 측은 "CIS 사업 부문은 2007년 출범 이후 여러 어려움을 극복하고 모바일 시장에 진입해 소기의 성과를 달성했다"며 "여기서 우리는 메모리만으로는 경험할 수 없는 로직 반도체 기술과 커스텀(맞춤형) 비즈니스 역량을 얻게 됐다"고 설명했다.  그러면서 "현재 회사는 AI 산업의 핵심 기업으로 거듭나기 위한 대전환기를 맞이했다"며 "CIS 사업 부문이 보유한 기술과 경험은 AI 메모리 경쟁력을 강화하는 데 꼭 필요한 만큼 전사의 역량을 한데 모으기 위해 이번 결정을 했다"고 말했다.  SK하이닉스는 "이번 결정이 회사의 AI 메모리 경쟁력을 한단계 성장시키며 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 회사의 위상을 공고히 하는 데 기여할 것으로 기대하고 있다"며 "이를 통해 주주 가치도 극대화하고자 한다"고 강조했다. 한편, SK하이닉스는 기존 CIS 사업 부문 소속 구성원이 새로운 조직으로 이동하는 데 있어 개인의 전문 역량을 충분히 발휘할 수 있도록 '원팀 마인드' 차원에서 적극 지원한다는 방침이다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 엣지파운드리는 시스템 반도체 센서 전문기업 한화인텔리전스와의 합병을 통해 세계 최고 수준의 적외선 센서 양산 시설을 확보하며 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 강화했다고 5일 밝혔다. 엣지파운드리는 'FED-STD-209E' 기준 10Class(패턴 형상) 및 100Class 환경을 갖춘 최첨단 생산 시설을 구축했으며, 이를 통해 연간 2400장 이상의 적외선 센서를 자체 생산할 수 있는 역량을 확보했다. 향후 생산 규모를 연간 5000장까지 확대할 예정으로, 이는 글로벌 시장의 급격한 수요 증가에 대응할 수 있는 핵심 경쟁력이 될 전망이다. 이번 생산 시설 확충으로 엣지파운드리는 다양한 산업 변화에 즉각 대응할 수 있는 유연한 생산 체계를 갖추게 됐다. 특히 CMOS 공정과의 호환성을 바탕으로 외부 팹(Fab) 활용이 가능해 추가 투자 없이도 수요 변화에 신속하게 대응할 수 있으며, 공정 개선과 패키징 방식 변경, 불순물 관리 노하우를 통해 높은 양산 수율을 확보하여 원가 절감을 실현할 것으로 기대된다. 엣지파운드리는 군수 및 방위산업에서 사용되는 비냉각형 열화상 센서 기술을 내재화하며 글로벌 적외선 센서 시장에서의 경쟁력을 극대화하고 있다. 기존 CMOS 공정과의 호환성을 바탕으로 다품종 생산 요청에도 즉각적인 대응이 가능하며, 공정 단순화를 통한 원가 절감 효과를 극대화하여 글로벌 시장에서 가격 경쟁력을 확보할 것으로 예상된다. 엣지파운드리 관계자는 “이번 합병을 통해 적외선 센서의 내재화를 실현하고 글로벌 시장에서 기술적 우위를 확보할 수 있는 기반을 마련했다”며 “앞으로도 지속적인 연구개발과 생산 최적화를 통해 경쟁력을 극대화할 것”이라고 밝혔다. 이 관계자는 또 "이번 양산 시설 확보를 계기로 방위산업뿐만 아니라 민수 시장에서도 적외선 센서 기술을 확대 적용하고 글로벌 시장을 선도하는 기업으로 자리매김할 계획이다"라고 전했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 코스닥 센서 전문기업 엣지파운드리와 한화인텔리전스의 합병 절차가 순조롭게 진행되고 있다. 지난해 12월 6일 합병을 공시한 이후, 지난 6일 열린 임시주주총회에서는 합병 계약 승인안이 가결됐다. 최근 매수청구권 가격마저 웃돌며 사실상 합병의 9부능선을 넘었다는 분석이 나온다. 18일 업계에 따르면 엣지파운드리는 한화인텔리전스와의 합병을 앞두고 강세를 보이며 이날 52주신고가를 기록했다. 앞서 합병 발표 이후 주가는 주식매수청구권 행사 가격인 3396원을 하회하며 부담 요인으로 지적됐으나, 최근 이를 해소했다는 평가다. 한화인텔리전스는 2021년 9월 설립된 합작법인으로, 한화시스템과 엣지파운드리가 각각 263억원과 254억원을 출자해 총 517억원을 투자했다. 이에 따라 한화시스템은 50.9%, 엣지파운드리는 49.1%의 지분을 보유하고 있다. 이번 합병을 통해 한화시스템이 보유하던 한화인텔리전스 주식 52만6000주가 엣지파운드리 주식 685만6820주(10.69%)로 전환되면서 한화시스템은 엣지파운드리의 2대주주로 자리매김하게 된다. 한화인텔리전스는 지난 3년간 연구개발(R&D)을 통해 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 공정 호환 생산이 가능한 320x240 픽셀 해상도(QVGA)급 열화상 센서를 개발했다. 생산시설을 확보하는 한편, 초과 수요에 대해서도 외부 CMOS 공정을 활용하는 등의 방식으로 대량 생산을 위한 기술적 환경을 마련했다. 이번 합병이 성공적으로 마무리되면 엣지파운드리는 한화인텔리전스의 비냉각형 열화상 센서 기술을 기반으로 방위산업, 로봇, 자율주행, 우주산업 등 다양한 산업군으로 사업을 확장할 계획이다. 엣지파운드리 남용현 대표는 “대량 양산이 가능한 기계설비를 갖추고 신제품 테스트를 진행하고 있다”며 “상반기 중에 본격적인 공급이 가능할 것”이라고 설명했다. 엣지파운드리는 합병 발표 이후 적극적인 자금 확보에 나섰다. 지난해 12월 17일 160억원 규모의 전환사채(CB)를 납입했고, 12월 20일에는 유상증자를 통해 120억원을 추가 확보하며 총 280억원의 자금을 마련했다. 또 소액주주의 주식매수청구권 확보를 지원하기 위해 지난 6일 17회차 전환사채 60억원 발행을 공시했다. 회사 측은 "투자자들과의 원활한 소통을 위해 합병 진행 상황과 향후 사업 계획을 적극적으로 공유하며, 주주가치 극대화를 위한 다양한 전략을 논의할 계획이다"라고 밝혔다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자